CN112449486A - 显示设备 - Google Patents

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Abstract

公开了显示设备，显示设备包括：第一基板，包括显示区域、非显示区域和基底基板；第二基板，与第一基板面对；印刷电路板，附接到第一基板的侧表面和第二基板的侧表面。第一基板包括：多个连接布线，连接到像素，布置在基底基板上，沿第一方向延伸且沿与第一方向相交的第二方向彼此间隔开；多个连接焊盘，布置在第一基板的侧表面和第二基板的侧表面上，连接到连接布线，沿厚度方向延伸且沿第二方向彼此间隔开。显示设备还包括设置在印刷电路板与第一基板的侧表面之间以及印刷电路板与第二基板的侧表面之间的联接构件，且联接构件包括非导电膜部分和导电膜部分，非导电膜部分设置成沿第一方向与连接布线重叠，导电膜部分设置在非导电膜部分周围。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年9月4日提交的第10-2019-0109424号韩国专利申请的优先权和权益，该专利申请出于所有目的在此通过引用并入，如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本发明的示例性实施方式/实施例大体上涉及显示设备，并且更具体地，涉及最小化非显示区域的显示设备。
背景技术
显示设备是显示运动图像或静止图像的设备。显示设备不仅可以用作便携式电子装备(诸如，移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航器和超移动PC(UMPC))的显示屏而且可以用作各种产品(诸如，电视机、笔记本计算机、监视器、广告牌和物联网(IoT))的显示屏。
为了驱动显示设备的发光元件，需要一种印刷电路板，所述印刷电路板包括驱动电路、电连接到发光元件的多个信号布线以及连接到多个信号布线的多个引线布线。显示设备包括显示图像的显示区域以及围绕显示区域但不呈现图像的非显示区域，即边框区域。在这种情况下，为了制造没有边框区域的显示设备，信号布线和引线布线可以在显示设备的一侧处彼此接合。
在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景技术，并且因此，其可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据本发明的示例性实施例/实施方式构造的设备/方法能够防止由于连接布线和连接焊盘的未对齐而引起的信号干扰。
根据本发明的一个或多个实施例/实施方式，显示设备包括：第一基板，包括包括像素的显示区域、设置在显示区域周围的非显示区域以及基底基板；第二基板，与第一基板面对；以及印刷电路板，附接到第一基板的侧表面和第二基板的侧表面，其中第一基板包括多个连接布线和多个连接焊盘，所述多个连接布线连接到像素，布置在基底基板上，沿第一方向延伸并且沿与第一方向相交的第二方向彼此间隔开，所述多个连接焊盘布置在第一基板的侧表面和第二基板的侧表面上，连接到连接布线，沿厚度方向延伸并且沿第二方向彼此间隔开，显示设备还包括布置在印刷电路板与第一基板的侧表面之间以及印刷电路板与第二基板的侧表面之间的联接构件，并且联接构件包括设置成沿第一方向与连接布线重叠的非导电膜部分以及设置在非导电膜部分周围的导电膜部分。
连接焊盘可以直接连接到连接布线。
连接焊盘可以沿第二方向与连接布线部分地不对齐。
导电膜部分可以设置成沿第一方向不与连接布线重叠。
导电膜部分可以包括第一基底接合层和分散在第一基底接合层中的导电球。
印刷电路板可以包括设置成沿第一方向与连接焊盘重叠的引线布线，并且引线布线可以通过导电球电连接到连接焊盘。
非导电膜部分可以包括第二基底接合层。
第二基底接合层的粘度可以高于第一基底接合层的粘度。
导电膜部分可包括在厚度方向上设置在非导电膜部分的一侧处的第一导电膜部分以及在厚度方向上设置在非导电膜部分的另一侧处的第二导电膜部分。
第一导电膜部分可以设置成沿第一方向与第一基板重叠，并且第二导电膜部分可以设置成沿第一方向与第二基板重叠。
连接布线可以包括Ti/Al/Ti或Mo，并且连接焊盘可以包括Ag、Au或Cu。
显示设备还可以包括连接到印刷电路板的主电路板，其中印刷电路板还可以包括数据驱动集成电路。
第一基板可以包括薄膜晶体管基板，并且第二基板可以包括封装基板。
显示设备还可以包括设置在第一基板和第二基板之间的液晶层以及设置在第一基板下方的背光单元。
在平面图中，导电膜部分可以围绕非导电膜部分。
非导电膜部分可以包括第一非导电膜部分和第二非导电膜部分，第一非导电膜部分设置成沿第一方向与连接布线重叠，第二非导电膜部分设置成沿第一方向不与连接布线重叠，并且第一非导电膜部分可以在厚度方向上从第二非导电膜部分突出。
非导电膜部分可以包括第一非导电膜部分和第二非导电膜部分，第一非导电膜部分设置成沿第一方向与连接布线重叠，第二非导电膜部分设置成沿第一方向不与连接布线重叠，并且第二非导电膜部分可以在厚度方向上从第一非导电膜部分突出。
根据另一实施方式，显示设备包括：第一基板，包括包括像素的显示区域、设置在显示区域周围的非显示区域以及基底基板；以及第二基板，与第一基板面对，其中第一基板包括连接布线和连接焊盘，连接布线连接到像素，设置在基底基板上并且沿第一方向延伸，连接焊盘设置在第一基板的侧表面和第二基板的侧表面上，连接到连接布线并沿厚度方向延伸，第一基板还包括设置在第一基板的侧表面和第二基板的侧表面上的联接构件，联接构件包括设置成沿第一方向与连接布线重叠的非导电膜部分以及设置在非导电膜部分周围的导电膜部分，导电膜部分包括第一基底接合层和分散在第一基底接合层中的导电球，非导电膜部分包括第二基底接合层，并且第二基底接合层的粘度高于第一基底接合层的粘度。
显示设备还可包括附接到第一基板的侧表面和第二基板的侧表面的印刷电路板，其中联接构件设置在印刷电路板与第一基板的侧表面之间以及印刷电路板与第二基板的侧表面之间。
印刷电路板可以包括设置成沿第一方向与连接焊盘重叠的引线布线，并且引线布线可以通过导电球电连接到连接焊盘。
本发明构思的其它特征将在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过本发明构思的实践而习得。
应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述二者都是示例性的和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本说明书中并构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明构思。
图1是根据本发明的示例性实施方式构造的显示设备的立体图。
图2是根据本发明的示例性实施方式构造的显示设备的侧视图。
图3是沿图2的线III-III’截取的剖视图。
图4是沿图2的线IV-IV’截取的剖视图。
图5是沿图2的线V-V’截取的剖视图。
图6是沿图2的线VI-VI’截取的剖视图。
图7是示出导电膜部分的材料不从导电膜部分引入到非导电膜部分中的情况的侧视图。
图8是示出导电膜部分的材料不从导电膜部分引入到非导电膜部分中的情况的剖视图。
图9是根据本发明的另一示例性实施方式构造的显示设备的立体图。
图10是根据本发明的又一示例性实施方式构造的显示设备的立体图。
图11是根据本发明的另一示例性实施方式构造的显示设备的侧视图。
图12是沿图11的线XII-XII’截取的剖视图。
图13是根据本发明的又一示例性实施方式构造的显示设备的侧视图。
图14是沿图13的线XIV-XIV’截取的剖视图。
图15是根据本发明的又一示例性实施方式构造的显示设备的侧视图。
图16是沿图15的线XVI-XVI’截取的剖视图。
具体实施方式
在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以提供对本发明的各种示例性实施方式或实施例的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”和“实施例”是可互换的词，它们是采用本文中所公开的发明构思中的一个或多个的设备或方法的非限制性示例。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节或利用一个或多个等效布置的情况下实践各种示例性实施方式。在其它情况下，以框图形式示出了公知的结构和设备，以避免不必要地模糊各种示例性实施方式。此外，各种示例性实施方式可以是不同的，但不必是排它的。例如，在不背离本发明构思的情况下，示例性实施方式的特定形状、配置和特性可以在另一示例性实施方式中使用或实施。
除非另外说明，否则所示的示例性实施方式应理解为提供可在实践中实施本发明构思的一些方式的变化细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则各种实施方式的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文中单独或统称为“元件”)可在不背离本发明构思的情况下以其它方式组合、分离、互换和/或重新布置。
在附图中通常提供交叉影线和/或阴影的使用来澄清相邻元件之间的边界。因此，交叉影线或阴影的存在或缺失都不传达或指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元素之间的共性和/或元素的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求，除非另有说明。此外，在附图中，为了清楚和/或描述的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施方式时，可以与所描述的顺序不同地执行特定的过程顺序。例如，两个连续描述的过程可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。同样，相同的附图标记表示相同的元件。
当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上，直接连接到或直接联接到另一元件或层，或者可以存在居间的元件或层。然而，当元件或层被称为“直接”在另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，不存在居间的元件或层。为此，术语“连接”可以指具有或不具有居间的元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于矩形坐标系的三个轴(诸如，x轴、y轴和z轴)，并且可以以更广泛的意义进行解释。例如，DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z组成的组中的至少一个”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如，例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。
虽然本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。
出于描述的目的，可以在本文中使用诸如“以下”、“下方”、“之下”、“下部”、“上方”、“上部”、“之上”、“较高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中那样)等空间相对术语，并由此来描述附图中所示的一个元件与另一元件的关系。除了附图中描述的定向之外，空间相对术语旨在包括装置在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“以下”的元件将随之被定向在其它元件或特征的“上方”。因此，示例性术语“下方”可以包括上方和下方两种定向。此外，装置可以以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且如此，应相应地解释本文中使用的空间相对描述语。
本文中使用的术语出于描述特定实施方式的目的，而不旨在进行限制。如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“所述”旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。此外，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。还应注意，如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和其它类似术语用作近似的术语而不用作程度的术语，并且因此，用于解释本领域普通技术人员将认识到的测量、计算和/或提供的值的固有偏差。
本文中参考作为理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意性图的截面图和/或分解图来描述各种示例性实施方式。这样，由例如制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化将是预料到的。因此，本文中公开的示例性实施方式不一定被解释为限于区域的特定示出的形状，而是包括由例如制造导致的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙的特征和/或非线型特征。此外，所示的尖角可以是圆化的。以这种方式，附图中所示的区域在本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映设备的区域的实际形状，并且因此，不一定旨在进行限制。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。例如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应该以理想化的或过于正式的意义来解释，除非本文中明确地如此定义。
在下文中，将参考附图描述本发明的实施方式。
图1是根据实施方式的显示设备的立体图。
参照图1，显示设备1包括显示面板，显示面板具有连接到基板100和200的一个侧表面的印刷电路板300以及连接到印刷电路板300的主电路板500。
显示面板可以包括第一基板100、第二基板200、布置在第一基板100上的各种元件以及布置在第二基板200上的各种元件。
显示面板可以是例如有机发光显示面板。在以下实施方式中，对使用有机发光显示面板作为显示面板的情况进行举例说明，但是本公开不限于此。例如，可以使用诸如液晶显示(LCD)面板、量子点有机发光显示(QD-OLED)面板、量子点液晶显示(QT-LCD)面板和微型发光显示(微型LED)面板的不同种类的显示面板作为显示面板。
第一基板100的各种元件可以包括多个绝缘层、多个导电层、至少一个薄膜晶体管以及连接到至少一个薄膜晶体管的有机发光元件。
换言之，第一基板100可以是薄膜晶体管基板或包括至少一个薄膜晶体管的背板基板。
第二基板200可以在第一基板100上设置成面对第一基板100。第二基板200可以包括用于封装第一基板100的有机发光元件的封装基板。
第一基板100和第二基板200中的每个可以包括基底基板。第一基板100和第二基板200中的每个的基底基板可以包括刚性材料，诸如玻璃或石英。例如，第一基板100可以包括第一基底基板SUB1。
第一基板100还可以包括设置在第一基底基板SUB1和第二基板200之间的连接布线110。
在平面图中，显示面板可以具有具备平坦拐角的矩形形状。在平面图中，显示面板可以具有长侧和短侧。显示面板的短侧可以是在第二方向DR2上延伸的侧。显示面板的长侧可以是在第一方向DR1上延伸的侧。第一基板100和第二基板200可以具有基本上相同的平面形状。
第一基板100和第二基板200的处于第二方向DR2上的下短侧被抛光，并且因此第一基板100的一个侧表面和第二基板200的一个侧表面可以沿厚度方向(第三方向DR3)对齐。在第一基板100和第二基板200的其它侧处，第一基板100的侧表面和第二基板200的侧表面可以沿厚度方向对齐，但是本发明不限于此。
在下文中，第一基板100的一个抛光的侧表面100S和第二基板200的一个抛光的侧表面200S分别被称为第一基板100的第一侧表面100S和第二基板200的第一侧表面200S。
第一基板100可以包括显示区域DA和设置在显示区域DA周围的非显示区域NA。第一基板100的显示区域DA中可以设置有多个像素。像素可以包括至少一个薄膜晶体管和有机发光元件。虽然未示出，但是第一基板100的非显示区域NA还可以包括密封区域。密封区域可以设置在非显示区域NA中，并且可以沿第一基板100的边缘和第二基板200的边缘连续地设置。密封区域中可以设置有包括玻璃料等的密封构件。密封构件可以设置在第一基板100和第二基板200之间，以联接第一基板100和第二基板200。
在平面图中，显示区域DA可以具有具备垂直拐角的矩形形状或具有圆化拐角的矩形形状。显示区域DA的平面形状可以与显示面板的上述平面形状基本上相同。换言之，显示区域DA可以具有短侧和长侧。显示区域DA的长侧可以是在第一方向DR1上延伸的侧。显示区域DA的短侧可以是在第二方向DR2上延伸的侧。然而，显示区域DA的平面形状不限于矩形形状，而是显示区域DA可以具有圆形形状、椭圆形形状或其它各种形状。
非显示区域NA可以设置在显示区域DA周围。非显示区域NA可以设置成与显示区域DA的两个短侧和两个长侧相邻。在这种情况下，非显示区域NA可以围绕显示区域DA的所有侧，并且可以构成显示区域DA的边缘。然而，本发明不限于此，并且非显示区域NA可以设置成仅与显示区域DA的两个短侧和/或两个长侧相邻。
密封区域可以具有沿第一基板100和第二基板200的边缘区域连续设置的矩形框架形状。
连接布线110可以从第一基板100的显示区域DA延伸到其非显示区域NA(处于第一方向DR1上的下侧)。连接布线110可以电连接到显示区域DA的像素。连接布线110可以延伸到第二基板200的第一侧表面200S和第一基板100的第一侧表面100S，其中第一基板100的第一侧表面100S包括连接布线110的第一侧表面110S和下文将描述的第一基底基板SUB1的第一侧表面SUB1S。第一基板100的第一侧表面100S和第二基板200的第一侧表面200S可以沿厚度方向对齐。
与连接布线110的第一侧表面110S类似，第一基板100的第一基底基板SUB1可以包括第一侧表面SUB1S。第一基底基板SUB1的第一侧表面SUB1S、连接布线110的第一侧表面110S以及第二基板200的第一侧表面200S可以沿厚度方向对齐。
可以设置多个连接布线110。多个连接布线110可以设置成沿第二方向DR2彼此间隔开。虽然在附图中示出了设置有五个连接布线110，但是可以设置六个连接布线110。
连接布线110可以包括选自钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种金属，例如，连接布线110可以包括Ti/Al/Ti或Mo。
第一基板100还可以包括设置在连接布线110上的连接焊盘(例如，图2中的“120”)。连接焊盘和连接布线110可以彼此直接连接。连接焊盘可以与连接布线110对应地设置。可以设置有多个连接焊盘。
印刷电路板300可以附接到第二基板200的第一侧表面200S和第一基板100的第一侧表面100S上。印刷电路板300可以电连接到多个连接布线110和多个连接焊盘。
印刷电路板300还可以包括驱动集成电路390。驱动集成电路390可通过稍后将描述的引线布线(例如，图2中的“330”)电连接到多个连接布线110。
虽然在图1中示出了印刷电路板300仅附接到显示面板的第一侧表面，但是本发明不限于此，并且印刷电路板300也可以设置在显示面板的第一侧表面和显示面板的其它侧表面中的至少一个上。
印刷电路板300的一端可附接到显示面板，并且印刷电路板300的与其一端相对的另一端可附接到主电路板500。
印刷电路板300可以利用各向异性导电膜附接到第一基板100的连接焊盘上。因此，印刷电路板300的引线布线可以电连接到第一基板100的连接焊盘。印刷电路板300可以是柔性印刷电路板、印刷电路板或者诸如膜上芯片(COF)的柔性膜。
驱动集成电路390可以是例如数据驱动集成电路，并且可以应用实施为数据驱动芯片的膜上芯片(COF)。
主电路板500可以连接到印刷电路板300的另一端。
虽然未示出，但是显示设备1还可以包括设置在第二基板200上的触摸电极单元。触摸电极单元可以直接形成在第二基板200上。
触摸电极单元还可以包括布置在触摸传感器区域中以检测用户的触摸的触摸电极。
然而，本发明不限于此，并且触摸电极单元可以形成为与显示面板分开设置的构件。
如图1中所示，印刷电路板300和主电路板500可以设置成沿箭头的方向朝第一基板100的下部弯曲。换言之，印刷电路板300和主电路板500可以设置在第一基板100下方。
图2是根据实施方式的显示设备的侧视图，图3是沿图2的线III-III’截取的剖视图，图4是沿图2的线IV-IV’截取的剖视图，图5是沿图2的线V-V’截取的剖视图，并且图6是沿图2的线VI-VI’截取的剖视图。
参照图2至图6，第一基板100的第一基底基板SUB1的第一侧表面SUB1S、多个连接布线110的第一侧表面110S以及第二基板200的第一侧表面200S上可以设置有连接焊盘120。连接焊盘120可以设置成沿第二方向DR2彼此间隔开。
连接焊盘120可以具有沿第三方向DR3延伸的线形状。连接焊盘120可以设置成沿第一方向DR1与连接布线110重叠。如图2中所示，彼此对应的连接焊盘120和连接布线110可沿第二方向DR2不对齐。
连接焊盘120可以包括银(Ag)、金(Au)或铜(Cu)。
更具体地，第一基板100的第一基底基板SUB1的被抛光的第一侧表面SUB1S、多个连接布线110的被抛光的第一侧表面110S以及第二基板200的被抛光的第一侧表面200S上可以形成圆柱形连接焊盘。圆柱形连接焊盘可以以Ag膜、Ag浆糊、Cu浆糊或Au浆糊的形式形成在第一基板100的第一基底基板SUB1的第一侧表面SUB1S、多个连接布线110的第一侧表面110S以及第二基板200的第一侧表面200S上。
然而，本发明不限于此，并且可以通过沉积银(Ag)、金(Au)或铜(Cu)的溅射工艺在第一基板100的第一基底基板SUB1的第一侧表面SUB1S、多个连接布线110的第一侧表面110S以及第二基板200的第一侧表面200S上形成圆柱形连接焊盘。
随后，如图2中所示，圆柱形连接焊盘可以通过激光图案化而形成为彼此间隔开的多个连接焊盘120。
换言之，沿第一方向DR1彼此对应的连接焊盘120和连接布线110可以沿第二方向DR2彼此不对齐，而沿第一方向DR1彼此不完全重叠。
多个连接焊盘120与印刷电路板300的多个引线布线330之间可以设置有联接构件130。当联接构件130在沿第一方向DR1与连接布线110重叠的区域中包括导电材料时，可能由于连接布线110和相邻于连接布线110设置的连接焊盘120的未对齐而通过导电材料发生短路。
具体地，如图2中所示，由于在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分、从连接布线110突出的与相邻于连接布线110设置的连接焊盘120对应的部分以及导电材料，可能发生短路。例如，在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分的宽度可以是约5μm，并且相邻连接焊盘120的间距可以是约22μm。在连接焊盘120的激光图案化处理期间，在连接布线110和相邻于连接布线110设置的连接焊盘120的未对齐中，对齐公差可以是-5μm到+5μm。
在这种情况下，信号干扰可能导致显示设备1故障。然而，由于根据实施方式的显示设备1包括非导电膜部分135，在所述非导电膜部分135中，联接构件130在连接焊盘120和连接布线110沿第一方向DR1彼此重叠的区域中不包括导电材料，因此可以防止由于在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分、在第二方向DR2的左方向上从连接布线110突出的与连接焊盘120对应的部分以及导电材料而发生短路。
如图2中所示，联接构件130可包括多个分开的部分131、133和135。多个分开的部分131、133和135可以包括非导电膜部分135和设置在非导电膜部分135周围的导电膜部分131和133。导电膜部分131和133可以包括在第三方向DR3上位于非导电膜部分135下方的第一导电膜部分131和在第三方向DR3上位于非导电膜部分135上方的第二导电膜部分133。
非导电膜部分135可以设置成沿第一方向DR1与多个连接布线110重叠。非导电膜部分135也可以设置成与沿第二方向DR2彼此间隔开的多个连接布线110之间的空间重叠。
非导电膜部分135可以设置成沿第一方向DR1与第一基板100的第一基底基板SUB1的第一侧表面SUB1S和第二基板200的第一侧表面200S部分地重叠。
导电膜部分131和133可以设置在非导电膜部分135周围。导电膜部分131和133的侧表面上的区域的尺寸可以大于非导电膜部分135的侧表面上的区域的尺寸。
第一导电膜部分131可以在第三方向DR3上位于非导电膜部分135下方，并且第二导电膜部分133可以在第三方向DR3上位于非导电膜部分135上方。
非导电膜部分135可以设置在第一导电膜部分131和第二导电膜部分133之间，并且可以物理地连接第一导电膜部分131和第二导电膜部分133。
导电膜部分131和133可以包括基本上相同的材料，但是也可以是与非导电膜部分135不同的材料。
联接构件130的平面尺寸可以小于印刷电路板300的平面尺寸，但是本发明不限于此。
如图3和图4中所示，连接焊盘120可以设置在第二基板200的第一侧表面200S和第一基板100的第一基底基板SUB1的第一侧表面SUB1S上。第一导电膜部分131可以包括第一基底接合层131a和分散在第一基底接合层131a中的多个第一导电球131b，并且第二导电膜部分133可以包括第二基底接合层133a和分散在第二基底接合层133a中的多个第二导电球133b。第一基底接合层131a和第二基底接合层133a可以包括彼此相同的材料。第一基底接合层131a和第二基底接合层133a可以包括第一绝缘树脂。第一绝缘树脂可以具有比稍后将要描述的第三基底接合层135a的第二绝缘树脂低的粘度。
印刷电路板300可以包括印刷基底膜310和设置在印刷基底膜310上的多个引线布线330。引线布线330可以设置在印刷基底膜310的下表面上。如图2中所示，多个引线布线330可以沿第一方向DR1与相应的连接焊盘120重叠。虽然在图2中示出连接焊盘120设置成沿第一方向DR1与引线布线330完全重叠，但是连接焊盘120和引线布线330可部分地不对齐。
参照图3和图4，第一导电球131b和第二导电球133b可用于电连接引线布线330和连接焊盘120。第一基底接合层131a和第二基底接合层133a可用于接合印刷基底膜310和第一基板100，或者接合印刷基底膜310和第二基板200。第一基底接合层131a和第二基底接合层133a可以覆盖引线布线330的所有侧表面和连接焊盘120的所有侧表面，并且可以与引线布线330的所有侧表面和连接焊盘120的所有侧表面直接接触。
与导电膜部分131和133不同，非导电膜部分135可以不包括导电球。如上所述，彼此对应的连接焊盘120和连接布线110的未对齐可沿第一方向DR1发生。在这种情况下，根据实施方式的联接构件130可以在沿第一方向DR1与连接布线110重叠的区域中包括非导电膜部分135，从而防止由于连接布线110和与连接布线110相邻的连接焊盘120的未对齐而通过导电材料引起的短路。因此，可以防止相邻布线之间的信号干扰的发生，从而减少显示设备1的故障。
参照图6，连接焊盘120可以设置在第一基板100的第一基底基板SUB1的第一侧表面SUB1S、第二基板200的第一侧表面200S以及连接布线110的第一侧表面110S上。联接构件130可以设置在连接焊盘120和引线布线330之间。在附图中，非导电膜部分135可以设置在连接焊盘120的中央上，第一导电膜部分131可以在第三方向DR3上设置在连接焊盘120的下部部分上，并且第二导电膜部分133可以沿第三方向DR3设置在连接焊盘120的上部部分上。联接构件130可以与连接焊盘120和引线布线330直接接触。
图7是示出导电膜部分的材料不从导电膜部分引入到非导电膜部分中的情况的侧视图，并且图8是示出导电膜部分的材料不从导电膜部分引入到非导电膜部分中的情况的剖视图。
参照图7和图8，如上所述，非导电膜部分135的第三基底接合层135a可以包括与第一基底接合层131a和第二基底接合层133a不同的材料。第三基底接合层135a可以包括不同于第一绝缘树脂的第二绝缘树脂。第二绝缘树脂可以具有比第一绝缘树脂高的粘度。换言之，第三基底接合层135a的粘度可以高于第一基底接合层131a和第二基底接合层133a中的每个的粘度。
因此，可以防止第一导电膜部分131和第二导电膜部分133的构成材料131a、131b、133a和133b被引入到连接焊盘120和连接布线110设置成沿第一方向DR1彼此重叠的区域中。更具体地，当第三基底接合层135a的粘度可以高于第一基底接合层131a和第二基底接合层133a中的每个的粘度时，分散在第一基底接合层131a和第二基底接合层133a中的导电球131b和133b可较少可能性地被引入到第三基底接合层135a中。当分散在第一基底接合层131a和第二基底接合层133a中的导电球131b和133b被引入到第三基底接合层135a中时，即使第三基底接合层135a中没有布置导电球，非导电膜部分135也包括导电球131b和133b，由于与引入的导电球对应的连接布线110和相邻于连接布线110设置的连接焊盘120的未对齐而发生短路的可能性很高。
然而，在根据实施方式的显示设备1中，由于第三基底接合层135a具有比第一基底接合层131a和第二基底接合层133a中的每个高的粘度，因此可以降低分散在第一基底接合层131a和第二基底接合层133a中的导电球131b和133b被引入到第三基底接合层135a中的可能性，从而防止短路。
在下文中，将描述其它实施方式。在下面的实施方式中，与已经描述的实施方式中的那些相同的部件由相同的附图标记表示，并且将省略或简化其描述。
图9是根据另一实施方式的显示设备的立体图。
参照图9，根据本实施方式的显示设备2与上述显示设备1的不同之处在于：液晶显示面板被用作显示面板。
更具体地，根据本实施方式的显示设备2可以进一步包括位于第一基板100和第二基板200之间的液晶层LC，并且可以进一步包括位于第二基板200下方的背光单元BLU。
与上述第二基板200不同，根据本实施方式的第二基板200可包括包括滤色器层的滤色器基板。
如图9中所示，在根据本实施方式的显示设备2中，第一基板100和第二基板200中的每个可以具有沿第二方向DR2延伸的长侧和沿第一方向DR1延伸的短侧。
可以设置有多个印刷电路板300。多个印刷电路板300可以设置在第一基板100的第一侧表面100S和第二基板200的第一侧表面200S上。多个印刷电路板300可以设置成沿第二方向DR2彼此间隔开。
即使在本实施方式中，由于在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分、从连接布线110突出的与相邻于连接布线110设置的连接焊盘120对应的部分以及导电材料，也可能发生短路。例如，在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分的宽度可以是约5μm，并且相邻连接焊盘120的间距可以是约22μm。在连接焊盘120的激光图案化处理期间，在连接布线110和相邻于连接布线110设置的连接焊盘120的未对齐中，对齐公差可以是-5μm到+5μm。
在这种情况下，可能发生信号干扰而导致显示设备2故障。然而，由于根据实施方式的显示设备2包括非导电膜部分(未示出)，在所述非导电膜部分中，联接构件130在连接焊盘120和连接布线110沿第一方向DR1彼此重叠的区域中不包括导电材料，因此可以防止由于在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分、在第二方向DR2的左方向上从连接布线110突出的与连接焊盘120对应的部分以及导电材料而引起的短路。
图10是根据又一实施方式的显示设备的立体图。
参照图10，根据本实施方式的显示设备与图1的上述显示设备1和图9的上述显示设备2的不同之处在于：使用平铺显示设备TD。
更具体地，在示例性实施方式中，多个显示设备3可以以栅格形式布置，但是本发明不限于此。多个显示设备3可以布置成在一个方向上连接，可以布置成在与一个方向相交的方向上连接，或者可以布置成具有特定的形状。多个显示设备3可以具有彼此相同的尺寸，但是本发明不限于此。多个显示设备3可以具有彼此不同的尺寸。
在示例性实施方式中，包括在平铺显示设备TD中的多个显示设备3可以与图1的显示设备1或图9的显示设备2基本上相同。由于已经参考图1和图9描述了与显示设备3中的每个基本上相同的显示设备1和显示设备2，因此将省略冗余的描述。
显示设备3中的每个可以布置成使得长侧或短侧彼此连接。一些显示设备3可以构成平铺显示设备TD的一侧，一些显示设备3可以位于平铺显示设备TD的边缘处以构成平铺显示设备TD的两个相邻侧，并且一些显示设备3可以位于平铺显示设备TD的内部以被其它显示设备3围绕。多个显示设备3可以根据位置而具有不同的边框形状，并且也可以具有彼此相同的形状。
平铺显示设备TD可以具有显示设备3的平坦形状，但是本发明不限于此。平铺显示设备TD可以具有三维形状以提供立体效果。当平铺显示设备TD具有三维形状时，包括在平铺显示设备TD中的显示设备3中的每个可以具有弯曲形状，并且显示设备3可以以平面形状或以预定角度彼此连接，以形成呈三维形状的整个平铺显示设备TD。
即使在本实施方式中，由于在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分、从连接布线110突出的与相邻于连接布线110设置的连接焊盘120对应的部分以及导电材料，也可能发生短路。例如，在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分的宽度可以是约5μm，并且相邻连接焊盘120的间距可以是约22μm。在连接焊盘120的激光图案化处理期间，在连接布线110和相邻于连接布线110设置的连接焊盘120的未对齐中，对齐公差可以是-5μm到+5μm。
在这种情况下，可能发生信号干扰而导致显示设备3故障。然而，由于根据实施方式的显示设备3包括非导电膜部分(未示出)，在所述非导电膜部分中，联接构件130在连接焊盘120和连接布线110沿第一方向DR1彼此重叠的区域中不包括导电材料，因此可以防止由于在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分、在第二方向DR2的左方向上从连接布线110突出的与连接焊盘120对应的部分以及导电材料而发生短路。
图11是根据另一实施方式的显示设备的侧视图，并且图12是沿图11的线XII-XII’截取的剖视图。
参照图11和图12，根据本实施方式的显示设备与图3的显示设备的不同之处在于：根据图11的联接构件130_1中的非导电膜部分135的布置与根据图2的联接构件130中的非导电膜部分135的布置不同。
更具体地，在根据本实施方式的联接构件130_1中，非导电膜部分135可以被第一导电膜部分131、第二导电膜部分133和第三导电膜部分137围绕。
如图11和图12中所示，非导电膜部分135可以设置在相邻的第三导电膜部分137之间，并且可以设置成在厚度方向上不与连接布线110、连接焊盘120和引线布线330重叠。
第三导电膜部分137可以在厚度方向上与连接布线110、连接焊盘120和引线布线330重叠。第一导电膜部分131可以在第三方向DR3上设置在第三导电膜部分137下方，并且第二导电膜部分133可以在第三方向DR3上设置在第三导电膜部分137上方。
第三导电膜部分137可以包括第四基底接合层137a和第三导电球137b。引线布线330可以通过第三导电球137b电连接到连接焊盘120。
即使在本实施方式中，由于在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分、从连接布线110突出的与相邻于连接布线110设置的连接焊盘120对应的部分以及导电材料，也可能发生短路。例如，在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分的宽度可以是约5μm，并且相邻连接焊盘120的间距可以是约22μm。在连接焊盘120的激光图案化处理期间，在连接布线110和相邻于连接布线110设置的连接焊盘120的未对齐中，对齐公差可以是-5μm到+5μm。
在这种情况下，可能发生信号干扰而导致显示设备3故障。然而，由于根据实施方式的显示设备在连接焊盘120和连接布线110设置成沿第一方向DR1彼此重叠的区域中还包括第三导电膜部分137，所以印刷电路板300和显示面板之间的粘合力可以增加。此外，由于该显示设备包括设置在相邻的第三导电膜部分137之间的非导电膜部分135，因此可以防止由于在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分、在第二方向DR2的左方向上从连接布线110突出的与连接焊盘120对应的部分以及导电材料而发生短路。
在一些实施方式中，第四基底接合层137a可以包括与上述非导电膜部分135的第三基底接合层135a的构成材料不同的材料。例如，第四基底接合层137a包括与第一基底接合层131a相同的材料，从而包括具有比第三基底接合层135a低的粘度的绝缘树脂。
图13是根据又一实施方式的显示设备的侧视图，并且图14是沿图13的线XIV-XIV’截取的剖视图。
参照图13和图14，根据本实施方式的显示设备与上述显示设备的不同之处在于：联接构件130_2的非导电膜部分135_2包括在厚度方向上具有彼此不同宽度的部分。
更具体地，非导电膜部分135_2可以包括第一子非导电膜部分135_2a和第二子非导电膜部分135_2b，第一子非导电膜部分135_2a设置成沿第一方向DR1与连接布线110重叠，第二子非导电膜部分135_2b设置成沿第一方向DR1不与连接布线110重叠。第一子非导电膜部分135_2a和第二子非导电膜部分135_2b可以沿第二方向DR2交替地布置。第一子非导电膜部分135_2a可以具有在第三方向DR3上从第二子非导电膜部分135_2b更加向上和向下突出的形状。
即使在本实施方式中，由于在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分、从连接布线110突出的与相邻于连接布线110设置的连接焊盘120对应的部分以及导电材料，也可能发生短路。例如，在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分的宽度可以是约5μm，并且相邻连接焊盘120的间距可以是约22μm。在连接焊盘120的激光图案化处理期间，在连接布线110和相邻于连接布线110设置的连接焊盘120的未对齐中，对齐公差可以是-5μm到+5μm。
在这种情况下，可能发生信号干扰而导致显示设备的故障。然而，由于根据实施方式的显示设备包括非导电膜部分135_2，在所述非导电膜部分135_2中联接构件130_2在连接焊盘120和连接布线110沿第一方向DR1彼此重叠的区域中不包括导电材料，因此可以防止由于在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分、在第二方向DR2的左方向上从连接布线110突出的与连接焊盘120对应的部分以及导电材料而发生短路。
图15是根据又一实施方式的显示设备的侧视图，并且图16是沿图15的线XVI-XVI’截取的剖视图。
参照图15和图16，根据本实施方式的显示设备与上述显示设备的不同之处在于：联接构件130_3的非导电膜部分135_3包括在厚度方向上具有彼此不同宽度的部分。
更具体地，非导电膜部分135_3可以包括第一子非导电膜部分135_3a和第二子非导电膜部分135_3b，第一子非导电膜部分135_3a设置成沿第一方向DR1与连接布线110重叠，第二子非导电膜部分135_3b设置成沿第一方向DR1不与连接布线110重叠。第一子非导电膜部分135_3a和第二子非导电膜部分135_3b可以沿第二方向DR2交替地布置。第一子非导电膜部分135_3a可以具有在第三方向DR3上从第二子非导电膜部分135_3b更加向上和向下凹入的形状。
即使在本实施方式中，由于在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分、从连接布线110突出的与相邻于连接布线110设置的连接焊盘120对应的部分以及导电材料，也可能发生短路。例如，在第二方向DR2的右方向上从与连接布线110对应的连接焊盘120突出的部分的宽度可以是约5μm，并且相邻连接焊盘120的间距可以是约22μm。在连接焊盘120的激光图案化处理期间，在连接布线110和相邻于连接布线110设置的连接焊盘120的未对齐中，对齐公差可以是-5μm到+5μm。
在这种情况下，可能发生信号干扰而导致显示设备的故障。然而，由于根据实施方式的显示设备包括非导电膜部分135_3，在所述非导电膜部分135_3中联接构件130_3在连接焊盘120和连接布线110沿第一方向DR1彼此重叠的区域中不包括导电材料，因此可以防止由于在第二方向DR2的右方向上从连接焊盘120突出的与连接布线110对应的部分、在第二方向DR2的左方向上从连接布线110突出的与连接焊盘120对应的部分以及导电材料而发生短路。
根据本发明实施方式的显示设备可以防止由于连接布线和连接焊盘的未对齐而引起的信号干扰。
根据本发明的效果不受以上举例说明的内容的限制，并且其它各种效果也包括在本说明书中。
虽然本文中已经描述了某些示例性实施方式和实施例，但是其它实施方式和修改将从该描述中显而易见。因此，本发明构思不限于这样的实施方式，而是限于所附权利要求的更广泛的范围以及如将对本领域的普通技术人员显而易见的各种明显的修改和等同布置。

Claims (20)

1.显示设备，包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板面对；
联接构件；以及
印刷电路板，附接到所述第一基板的侧表面和所述第二基板的侧表面；
其中，
所述第一基板包括：
显示区域，包括像素；
非显示区域，设置在所述显示区域周围；
多个连接布线，所述多个连接布线连接到所述像素，布置在所述第一基板的基底基板上，沿第一方向延伸，并且沿与所述第一方向相交的第二方向彼此间隔开；以及
多个连接焊盘，布置在所述第一基板的所述侧表面和所述第二基板的所述侧表面上，连接到所述连接布线，沿厚度方向延伸，并且沿所述第二方向彼此间隔开，
所述联接构件还包括：
非导电膜部分，设置成沿所述第一方向与所述连接布线重叠；以及
导电膜部分，设置在所述非导电膜部分周围，以及
所述联接构件设置在所述印刷电路板与所述第一基板的所述侧表面之间以及所述印刷电路板与所述第二基板的所述侧表面之间。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述多个连接焊盘直接连接到所述多个连接布线。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述多个连接焊盘沿所述第二方向与所述多个连接布线部分地不对齐。
4.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述导电膜部分设置成沿所述第一方向不与所述多个连接布线中的每个重叠。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述导电膜部分包括第一基底接合层和分散在所述第一基底接合层中的导电球。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述印刷电路板包括设置成沿所述第一方向与所述连接焊盘重叠的引线布线，并且所述引线布线通过所述导电球电连接到所述连接焊盘。
7.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述非导电膜部分包括第二基底接合层。
8.根据权利要求7所述的显示设备，其中，所述第二基底接合层具有比所述第一基底接合层高的粘度。
9.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述导电膜部分包括在所述厚度方向上设置在所述非导电膜部分的一侧处的第一导电膜部分以及在所述厚度方向上设置在所述非导电膜部分的另一侧处的第二导电膜部分。
10.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述第一导电膜部分设置成沿所述第一方向与所述第一基板重叠，并且所述第二导电膜部分设置成沿所述第一方向与所述第二基板重叠。
11.根据权利要求1所述的显示设备，
其中，所述多个连接布线包括Ti/Al/Ti或Mo，并且所述多个连接焊盘包括Ag、Au或Cu。
12.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
主电路板，连接到所述印刷电路板，
其中，所述印刷电路板还包括数据驱动集成电路。
13.根据权利要求1所述的显示设备，
其中，所述第一基板包括薄膜晶体管基板，并且所述第二基板包括封装基板。
14.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
液晶层，设置在所述第一基板和所述第二基板之间；以及
背光单元，设置在所述第一基板下方。
15.根据权利要求1所述的显示设备，
其中，所述导电膜部分在平面图中围绕所述非导电膜部分。
16.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述非导电膜部分包括第一非导电膜部分和第二非导电膜部分，所述第一非导电膜部分设置成沿所述第一方向与所述多个连接布线重叠，所述第二非导电膜部分设置成沿所述第一方向不与所述多个连接布线重叠，并且所述第一非导电膜部分在所述厚度方向上从所述第二非导电膜部分突出。
17.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述非导电膜部分包括第一非导电膜部分和第二非导电膜部分，所述第一非导电膜部分设置成沿所述第一方向与所述多个连接布线重叠，所述第二非导电膜部分设置成沿所述第一方向不与所述多个连接布线重叠，并且所述第二非导电膜部分在所述厚度方向上从所述第一非导电膜部分突出。
18.显示设备，包括：
第一基板，包括显示区域、非显示区域和基底基板，所述显示区域包括像素，所述非显示区域设置在所述显示区域周围；以及
第二基板，与所述第一基板面对，
其中，所述第一基板包括连接布线和连接焊盘，所述连接布线连接到所述像素，设置在所述基底基板上并且沿第一方向延伸，所述连接焊盘设置在所述第一基板的侧表面和所述第二基板的侧表面上，所述连接焊盘连接到所述连接布线并且沿厚度方向延伸，
所述第一基板还包括设置在所述第一基板的所述侧表面和所述第二基板的所述侧表面上的联接构件，
所述联接构件包括设置成沿所述第一方向与所述连接布线重叠的非导电膜部分以及设置在所述非导电膜部分周围的导电膜部分，
所述导电膜部分包括第一基底接合层和分散在所述第一基底接合层中的导电球，
所述非导电膜部分包括第二基底接合层，以及
所述第二基底接合层具有比所述第一基底接合层高的粘度。
19.根据权利要求18所述的显示设备，还包括：
印刷电路板，附接到所述第一基板的所述侧表面和所述第二基板的所述侧表面；
其中，所述联接构件设置在所述印刷电路板与所述第一基板的所述侧表面之间以及所述印刷电路板与所述第二基板的所述侧表面之间。
20.根据权利要求19所述的显示设备，其中，所述印刷电路板包括设置成沿所述第一方向与所述连接焊盘重叠的引线布线，并且所述引线布线通过所述导电球电连接到所述连接焊盘。
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