KR20210028777A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20210028777A
KR20210028777A KR1020190109424A KR20190109424A KR20210028777A KR 20210028777 A KR20210028777 A KR 20210028777A KR 1020190109424 A KR1020190109424 A KR 1020190109424A KR 20190109424 A KR20190109424 A KR 20190109424A KR 20210028777 A KR20210028777 A KR 20210028777A
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김병용
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Abstract

표시 장치가 제공된다. 일 실시예에 따른 표시 장치는 화소를 포함하는 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 주변에 위치한 비표시 영역을 포함하고, 베이스 기판을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 측면에 부착된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 기판은 상기 화소와 연결되고 상기 베이스 기판 상에 배치되며 제1 방향을 따라 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 이격되어 배치된 복수의 연결 배선, 및 상기 제1 기판의 측면, 및 상기 제2 기판의 측면 상에 배치되고 각 상기 연결 배선과 연결되며 두께 방향을 따라 연장되며 상기 제2 방향을 따라 이격되어 배치된 연결 패드를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제1 기판의 측면, 및 상기 제2 기판의 측면의 사이에 배치되는 결합 부재를 더 포함하고, 상기 결합 부재는 상기 제1 방향을 따라 상기 연결 배선과 중첩 배치된 비도전 필름부, 및 상기 비도전 필름부의 주변에 배치된 도전 필름부를 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 표시 장치는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
표시 장치의 발광 소자를 구동하기 위해서는 구동 회로, 발광 소자를 전기적으로 연결하는 복수의 배선, 및 상기 복수의 신호 배선과 접속되는 복수의 리드 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판이 필요하다. 표시 장치는 영상이 표시되는 표시 영역과 상기 표시 영역을 둘러싸고 영상이 표시되지 않는 부분, 즉 베젤(bezel)을 포함하는데, 베젤리스(bezeless)를 구현하기 위해, 상기 신호 배선 및 상기 리드 배선은 표시 장치의 측면에서 본딩(Side Boding)될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 연결 배선과 연결 패드의 얼라인 마스에 의한 신호 간섭을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 화소를 포함하는 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 주변에 위치한 비표시 영역을 포함하고, 베이스 기판을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 측면에 부착된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 기판은 상기 화소와 연결되고 상기 베이스 기판 상에 배치되며 제1 방향을 따라 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 이격되어 배치된 복수의 연결 배선, 및 상기 제1 기판의 측면, 및 상기 제2 기판의 측면 상에 배치되고 각 상기 연결 배선과 연결되며 두께 방향을 따라 연장되며 상기 제2 방향을 따라 이격되어 배치된 연결 패드를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제1 기판의 측면, 및 상기 제2 기판의 측면의 사이에 배치되는 결합 부재를 더 포함하고, 상기 결합 부재는 상기 제1 방향을 따라 상기 연결 배선과 중첩 배치된 비도전 필름부, 및 상기 비도전 필름부의 주변에 배치된 도전 필름부를 포함한다.
상기 연결 패드와 상기 연결 배선은 직접 연결될 수 있다.
상기 연결 패드와 상기 연결 배선은 상기 제2 방향을 따라 부분적으로 미스 얼라인(missalign)될 수 있다.
상기 도전 필름부는 상기 제1 방향을 따라 상기 연결 배선과 비중첩 배치될 수 있다.
상기 도전 필름부는 제1 베이스 결합층, 및 상기 제1 베이스 결합층의 내부에 분산된 도전볼을 포함할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 상기 연결 패드와 상기 제1 방향을 따라 중첩 배치된 리드 배선을 포함하고, 상기 리드 배선과 상기 연결 패드는 상기 도전볼을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 비도전 필름부는 제2 베이스 결합층을 포함할 수 있다.
상기 제2 베이스 결합층의 점도는 상기 제1 베이스 결합층의 점도보다 클 수 있다.
상기 도전 필름부는 상기 비도전 필름부의 두께 방향의 일측에 배치된 제1 도전 필름부, 및 상기 비도전 필름부의 두께 방향의 타측에 배치된 제2 도전 필름부를 포함할 수 있다.
상기 제1 도전 필름부는 상기 베이스 기판과 상기 제1 방향을 따라 중첩 배치되고, 상기 제2 도전 필름부는 상기 제2 기판과 상기 제1 방향을 따라 중첩 배치될 수 있다.
상기 연결 배선은 Ti/Al/Ti 또는 Mo을 포함하고, 상기 연결 패드는 Ag, Au, 또는 Cu를 포함할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판과 연결된 메인 회로 기판을 더 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 데이터 구동 집적 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 기판은 박막 트랜지스터 기판을 포함하고, 상기 제2 기판은 봉지 기판을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 배치된 액정층, 및 상기 제1 기판의 하부에 배치된 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 도전 필름부는 평면상 상기 비도전 필름부를 둘러쌀 수 있다.
상기 비도전 필름부는 상기 연결 배선과 상기 제1 방향을 따라 중첩 배치된 제1 비도전 필름부, 및 상기 연결 배선과 상기 제1 방향을 따라 비중첩 배치된 제2 비도전 필름부를 포함하고, 상기 제1 비도전 필름부는 두꼐 방향으로 상기 제2 비도전 필름부보다 돌출될 수 있다.
상기 비도전 필름부는 상기 연결 배선과 상기 제1 방향을 따라 중첩 배치된 제1 비도전 필름부, 및 상기 연결 배선과 상기 제1 방향을 따라 비중첩 배치된 제2 비도전 필름부를 포함하고, 상기 제2 비도전 필름부는 두꼐 방향으로 상기 제1 비도전 필름부보다 돌출될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 화소를 포함하는 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 주변에 위치한 비표시 영역을 포함하고, 베이스 기판을 포함하는 제1 기판; 및 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 기판은 상기 화소와 연결되고 상기 베이스 기판 상에 배치되며 제1 방향을 따라 연장된 연결 배선, 및 상기 제1 기판의 측면, 및 상기 제2 기판의 측면 상에 배치되고 각 상기 연결 배선과 연결되며 두께 방향을 따라 연장된 연결 패드를 포함하고, 상기 제1 기판의 측면, 및 상기 제2 기판의 측면 상에 배치된 결합 부재를 더 포함하고, 상기 결합 부재는 상기 제1 방향을 따라 상기 연결 배선과 중첩 배치된 비도전 필름부, 및 상기 비도전 필름부의 주변에 배치된 도전 필름부를 포함하되, 상기 도전 필름부는 제1 베이스 결합층, 및 상기 제1 베이스 결합층의 내부에 분산된 도전볼을 포함하고, 상기 비도전 필름부는 제2 베이스 결합층을 포함하되, 상기 제2 베이스 결합층의 점도는 상기 제1 베이스 결합층의 점도보다 크다.
상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 측면에 부착된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 상기 결합 부재는 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제1 기판의 측면, 및 상기 제2 기판의 측면의 사이에 배치될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 상기 연결 패드와 상기 제1 방향을 따라 중첩 배치된 리드 배선을 포함하고, 상기 리드 배선과 상기 연결 패드는 상기 도전볼을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 연결 배선과 연결 패드의 얼라인 마스에 의한 신호 간섭을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 측면도이다.
도 3은 도 2의 III-III' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 도 2의 IV-IV' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 도 2의 V-V' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 6은 도 2의 VI-VI' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 도전성 필름부에서 비도전성 필름부로 도전성 필름부의 물질이 유입되지 않는 것을 나타낸 측면도이다.
도 8은 도전성 필름부에서 비도전성 필름부로 도전성 필름부의 물질이 유입되지 않는 것을 나타낸 단면도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일 측면도이다.
도 12는 도 11의 XII-XII' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일 측면도이다.
도 14는 도 13의 XIV-XIV' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일 측면도이다.
도 16은 도 15의 XVI-XVI' 선을 따라 자른 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(100, 200), 표시 패널(100, 200)의 일 측면에 연결된 인쇄 회로 기판(300), 및 인쇄 회로 기판(300)에 연결된 메인 회로 기판(500)을 포함할 수 있다.
표시 패널(100, 200)은 제1 기판(100), 제2 기판(200), 제1 기판(100)에 배치되는 다양한 엘리먼트, 제2 기판(200)에 배치되는 다양한 엘리먼트들을 포함할 수 있다.
표시 패널(100, 200)은 예를 들어, 유기 발광 표시 패널이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널(100, 200)로서 유기 발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 디스플레이(LCD), 퀀텀닷 유기 발광 표시 패널(QD-OLED), 퀀텀닷 액정 디스플레이(QD-LCD), 퀀텀 나노 발광 표시 패널(QNED), 마이크로 엘이디(Micro LED) 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다.
제1 기판(100)의 상기 다양한 엘리먼트들은 복수의 절연층, 복수의 도전층, 적어도 하나의 박막 트랜지스터, 및 상기 적어도 하나의 박막 트랜지스터와 연결된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다.
즉, 제1 기판(100)은 상기 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 포함하는 백 플레이트 기판, 또는 박막 트랜지스터 기판일 수 있다.
제2 기판(200)은 제1 기판(100)과 대향하고 제1 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 제2 기판(200)은 제1 기판(100)의 상기 유기 발광 소자를 봉지하는 봉지 기판을 포함할 수 있다.
제1 기판(100)과 제2 기판(200)은 각각 베이스 기판을 포함할 수 있다. 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 상기 베이스 기판들은 각각 유리, 또는 석영 등의 리지드 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(100)은 제1 베이스 기판(SUB1)을 포함할 수 있다.
제1 기판(100)은 제1 베이스 기판(SUB1)과 제2 기판(200)의 사이에 배치된 연결 배선(110)을 더 포함할 수 있다.
표시 패널(100, 200)은 평면상 모서리가 수직인 직사각형일 수 있다. 표시 패널(100, 200)은 평면상 장변과 단변을 가질 수 있다. 표시 패널(100, 200)의 단변은 제2 방향(DR2)으로 연장된 변일 수 있다. 표시 패널(100, 200)의 장변은 제1 방향(DR1)으로 연장된 변일 수 있다. 제1 기판(100)과 제2 기판(200)은 실질적으로 동일한 평면 형상을 가질 수 있다.
제1 기판(100)과 제2 기판(200)은 일 측면부(제1 방향(DR1) 하측 단변부)가 연마되어, 제1 기판(100)의 일 측면, 및 제2 기판(200)의 일 측면이 두께 방향(제3 방향(DR3))을 따라 정렬될 수 있다. 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 다른 측면부(제1 방향(DR1) 상측 단변부, 제2 방향(DR2) 우측 장변부, 제2 방향(DR2) 좌측 장변부)에서, 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 측면은 두께 방향을 따라 정렬될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
이하, 연마된 제1 기판(100)의 일 측면과 제2 기판(200)의 일 측면(200s)을 각각 제1 기판(100)의 제1 측면, 제2 기판(200)의 제2 측면이라 지칭하기로 한다.
제1 기판(100)은 표시 영역(DA), 표시 영역(DA) 주변에 배치된 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 제1 기판(100)의 표시 영역(DA)에는 복수의 화소가 배치될 수 있다. 상기 화소는 상술한 적어도 하나의 박막 트랜지스터, 및 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 제1 기판(100)의 비표시 영역(NA)은 도시하지 않았지만, 실링 영역을 더 포함할 수 있다. 상기 실링 영역은 비표시 영역(NA) 내에 배치되고, 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 테두리부를 따라 연속적으로 배치될 수 있다. 상기 실링 영역에는 프릿(frit) 등을 포함하는 실링 부재가 배치될 수 있다. 상기 실링 부재는 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 사이에 배치되어, 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 결합시키는 역할을 할 수 있다.
표시 영역(DA)은 평면상 모서리가 수직인 직사각형 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 표시 영역(DA)의 평면 형상은 대체로 표시 패널(100, 200)의 상술한 평면 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 표시 영역(DA)은 단변과 장변을 가질 수 있다. 표시 영역(DA)의 장변은 제1 방향(DR1)으로 연장된 변일 수 있다. 표시 영역(DA)의 단변은 제2 방향(DR2)으로 연장된 변일 수 있다. 다만, 표시 영역(DA)의 평면 형상은 직사각형에 제한되는 것은 아니고, 원형, 타원형이나 기타 다양한 형상을 가질 수 있다.
비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 주변에 배치될 수 있다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 및 양 장변에 인접 배치될 수 있다. 이 경우, 표시 영역(DA)의 모든 변을 둘러싸고, 표시 영역(DA)의 테두리를 구성할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 또는 양 장변에만 인접 배치될 수도 있다.
상기 실링 영역은 제1 기판(100), 및 제2 기판(200)의 테두리 영역을 따라 연속적으로 배치된 사각틀 형상일 수 있다.
연결 배선(110)은 제1 기판(100)의 표시 영역(DA)으로부터 비표시 영역(NA)(제1 방향(DR1) 하측 단변부)를 지날 수 있다. 연결 배선(110)은 표시 영역(DA)의 상기 화소와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선(110)은 제1 기판(100), 및 제2 기판(200)의 상기 제1 측면까지 연장되어, 연결 배선(110)의 제1 측면(110s)과 제1 기판(100), 및 제2 기판(200)의 상기 제1 측면은 두께 방향으로 정렬될 수 있다.
제1 기판(100)의 제1 베이스 기판(SUB1)은 제1 기판(100)의 상기 제1 측면에서 마찬가지로 제1 측면(SUB1s)을 포함할 수 있다. 제1 베이스 기판(SUB1)의 제1 측면(SUB1s), 연결 배선(110)의 제1 측면(110s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s)은 상호 두께 방향을 따라 정렬될 수 있다.
연결 배선(110)은 복수개일 수 있다. 복수의 연결 배선(110)은 제2 방향(DR2)을 따라 상호 이격되어 배치될 수 있다. 도면에서는 5개의 연결 배선(110)만을 도시하였지만, 연결 배선(110)은 6개이상일 수 있다.
연결 배선(110)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다.
제1 기판(100)은 연결 배선(110) 상에 배치된 연결 패드를 더 포함할 수 있다. 상기 연결 패드와 연결 배선(110)은 직접 연결될 수 있다. 상기 연결 패드는 연결 배선(110)에 대응하여 배치될 수 있다. 상기 연결 패드는 복수개일 수 있다.
제1 기판(100), 및 제2 기판(200)의 상기 제1 측면 상에는 인쇄 회로 기판(300)이 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은 복수의 연결 배선(110), 및 상기 복수의 연결 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)은 구동 집적 회로(390)를 더 포함할 수 있다. 구동 집적 회로(390)는 후술할 리드 배선을 통해 복수의 연결 배선(110)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)은 도 1에서는 표시 패널(100, 200)의 제1 측면에만 부착되어 있지만, 이에 제한되지 않고 인쇄 회로 기판(300)은 표시 패널(100, 200)의 상기 제1 측면과 다른 측면들(제1 방향(DR1) 상측 단변부, 제2 방향(DR2) 우측 장변부, 및 제2 방향(DR2) 좌측 장변부) 중 적어도 하나에도 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)의 일단부는 표시 패널(100, 200)에 부착되고 인쇄 회로 기판(300)의 상기 일단부의 반대인 타단부는 메인 회로 기판(500)에 부착될 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 제1 기판(100)의 상기 연결 패드들 상에 부착될 수 있다. 이로 인해, 인쇄 회로 기판(300)의 리드 배선들은 제1 기판(100)의 상기 연결 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은 연성 인쇄 회로 보드(flexible prinited circuit board), 인쇄 회로 보드(printed circuit board) 또는 칩온 필름(chip on film)과 같은 연성 필름(flexible film)일 수 있다.
구동 집적 회로(390)는 예를 들어, 데이터 구동 집적 회로일 수 있고, 데이터 구동 칩으로 구현된 칩 온 필름(Chip on film, COF) 방식이 적용될 수 있다.
메인 회로 기판(500)은 인쇄 회로 기판(300)의 상기 타단부에 연결될 수 있다.
도시하지 않았지만, 표시 장치(1)는 제2 기판(200) 상에 배치된 터치 전극부를 더 포함할 수 있다. 상기 터치 전극부는 제2 기판(200)에 직접 형성될 수 있다.
상기 터치 전극부는 터치 센서 영역에 배치되어 사용자의 터치를 감지하기 위한 터치 전극들을 더 포함할 수 있다.
다만, 이에 제한되지 않고 상기 터치 전극부는 표시 패널(100, 200)과 별도로 구분되는 부재로 형성될 수 있다.
인쇄 회로 기판(300), 및 메인 회로 기판(500)은 도 1에 도시된 바와 같이 제1 기판(100)의 하부로 벤딩되어 배치될 수 있다. 즉, 인쇄 회로 기판(300)의 상기 타단부, 및 메인 회로 기판(500)의 제1 기판(100)의 하부에 배치될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 측면도이고, 도 3은 도 2의 III-III' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 4는 도 2의 IV-IV' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 5는 도 2의 V-V' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 6은 도 2의 VI-VI' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 2 내지 도 6을 참조하면, 제1 기판(100)의 제1 베이스 기판(SUB1)의 제1 측면(SUB1s), 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s), 및 제2 기판(200)의 제1 측면(200s) 상에 연결 패드(120)가 배치될 수 있다. 연결 패드(120)는 제2 방향(DR2)을 따라 상호 이격되어 배치될 수 있다.
연결 패드(120)는 제3 방향(DR3)을 따라 연장된 라인 형상을 가질 수 있다. 연결 패드(120)는 연결 배선(110)과 제1 방향(DR1)을 따라 중첩 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 대응되는 연결 패드(120)와 연결 배선(110)은 제2 방향(DR2)을 따라 미스 얼라인(miss align)될 수 있다.
연결 패드(120)는 은(Ag), 금(Au), 또는 Cu(구리)를 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로 통 형상의 연결 패드는 연마된, 제1 기판(100)의 제1 베이스 기판(SUB1)의 제1 측면(SUB1s), 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s), 및 제2 기판(200)의 제1 측면(200s) 상에 형성될 수 있다. 통 형상의 연결 패드는 Ag 필름, Ag 페이스트, Cu 페이스트, 또는 Au 페이스트의 형태로 제1 기판(100)의 제1 베이스 기판(SUB1)의 제1 측면(SUB1s), 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s), 및 제2 기판(200)의 제1 측면(200s) 상에 통 형상으로 형성될 수 있다.
다만, 이에 제한되지 않고 통 형상의 연결 패드는 제1 기판(100)의 제1 베이스 기판(SUB1)의 제1 측면(SUB1s), 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s), 및 제2 기판(200)의 제1 측면(200s) 상에 은(Ag), 금(Au), 또는 구리(CU)를 증착하는 스퍼터링 방식으로 통 형상으로 형성될 수 있다.
이어, 상기 통 형상의 연결 패드는 레이저 패터닝을 통해 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 상호 이격된 연결 패드(120)를 형성할 수 있다.
즉, 제1 방향(DR1)을 따라 대응되는 연결 패드(120)와 연결 배선(110)들은 제1 방향(DR1)을 따라 완전히 중첩 배치되지 않고, 제2 방향(DR2)을 따라 미스 얼라인이 발생된 채 배치될 수 있다.
복수의 연결 패드(120)와 인쇄 회로 기판(300)의 복수의 리드 배선(330)의 사이에는 결합 부재(130)가 배치될 수 있다. 결합 부재(130)가 제1 방향(DR1)을 따라 연결 배선(110)과 중첩하는 영역에 도전성 물질을 포함하는 경우, 상기 도전성 물질에 의해 대응되는 연결 배선(110), 및 연결 패드(120)가 인접 배치된 연결 배선(110), 및 연결 패드(120)와 발생된 상기 미스 얼라인에 의해 단락이 발생할 수 있다.
구체적으로 설명하면, 도 2에 도시된 바와 같이 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분이 인접 배치된 연결 패드(120)의 대응되는 연결 배선(110) 대비 제2 방향(DR2) 좌측 방향으로 돌출된 부분과 상기 도전성 물질에 의해 단락이 일어날 수 있다. 예를 들어, 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분의 폭은 약 5μm일 수 있고, 인접한 연결 패드(120)의 피치는 약 22μm일 수 있다. 대응되는 연결 배선(110), 및 연결 패드(120)가 인접 배치된 연결 배선(110), 및 연결 패드(120) 간의 얼라인 마스는 연결 패드(120)의 레이저 패터닝 공정 시, 얼라인 공차가 약 -5μm 내지 +5μm가 발생하기 때문이다.
이 경우, 신호 간섭이 발생되어 표시 장치(1)의 불량을 야기할 수 있다. 다만, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 연결 패드(120), 및 연결 배선(110)이 제1 방향(DR1)을 따라 중첩 배치되는 영역에서, 결합 부재(130)가 도전성 물질을 포함하지 않는 비도전 필름부를 포함함으로써 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분이 인접 배치된 연결 패드(120)의 대응되는 연결 배선(110) 대비 제2 방향(DR2) 좌측 방향으로 돌출된 부분과 상기 도전성 물질에 의해 단락이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 결합 부재(130)는 복수의 구분된 부분들(131, 133, 135)을 포함할 수 있다. 복수의 구분된 부분들(131, 133, 135)은 비도전 필름부(135), 및 비도전 필름부(135)의 주변에 배치된 도전 필름부를 포함할 수 있다. 상기 도전 필름부는 비도전 필름부(135)의 제3 방향(DR3) 하측에 위치한 제1 도전 필름부(131), 및 비도전 필름부(135)의 제3 방향(DR3) 상측에 위치한 제2 도전 필름부(133)를 포함할 수 있다.
비도전 필름부(135)는 제1 방향(DR1)을 따라 복수의 연결 배선(110)과 중첩 배치될 수 있다. 비도전 필름부(135)는 제2 방향(DR2)을 따라 이격되어 배치된 복수의 연결 배선(110)들의 사이 공간에도 중첩 배치될 수 있다.
비도전 필름부(135)는 제1 기판(100)의 제1 베이스 기판(SUB1)의 제1 측면(SUB1s), 및 제2 기판(200)의 제1 측면(200s)과 제1 방향(DR1)을 따라 부분적으로 중첩 배치될 수 있다.
도전 필름부(131, 133)는 비도전 필름부(135)의 주변에 배치될 수 있다. 도전 필름부(131, 133)의 측면 상 영역의 크기는 비도전 필름부(135)의 측면 상 영역의 크기보다 클 수 있다.
제1 도전 필름부(131)는 비도전 필름부(135)의 제3 방향(DR3) 하측에 위치하고, 제2 도전 필름부(133)는 비도전 필름부(135)의 제3 방향(DR3) 상측에 위치할 수 있다.
비도전 필름부(135)는 제1 도전 필름부(131), 및 제2 도전 필름부(133)의 사이에 배치되고, 제1 도전 필름부(131)와 제2 도전 필름부(133)를 물리적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.
도전 필름부(131, 133)는 실질적으로 동일한 물질을 포함하고, 비도전 필름부(135)와 다른 물질을 포함할 수 있다.
결합 부재(130)가 평면상 크기는 인쇄 회로 기판(300)의 평면상 크기보다 작을 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 3, 및 도 4에 도시된 바와 같이, 연결 패드(120)는 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 제1 기판(100)의 제1 베이스 기판(SUB1)의 제1 측면(SUB1s) 상에 배치될 수 있다. 제1 도전 필름부(131)는 제1 베이스 결합층(131a), 및 제1 베이스 결합층(131a)에 분산되어 배치된 복수의 제1 도전볼(131b)을 포함할 수 있고, 제2 도전 필름부(133)는 제2 베이스 결합층(133a), 및 제2 베이스 결합층(133a)의 내부에 분사되어 배치된 복수의 제2 도전볼(133b)을 포함할 수 있다. 베이스 결합층(131a, 133a)은 서로 동일한 물질을 포함할 수 있다. 베이스 결합층(131a, 133a)은 제1 절연성 수지를 포함할 수 있다. 상기 제1 절연성 수지는 후술할 제3 베이스 결합층(135a)의 제2 절연성 수지보다 점도가 더 클 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)은 인쇄 베이스 필름(310), 및 인쇄 베이스 필름(310) 상에 배치된 복수의 리드 배선(330)들을 포함할 수 있다. 리드 배선(330)은 인쇄 베이스 필름(310)의 하면 상에 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 리드 배선(330)들은 각 연결 패드(120)들과 제1 방향(DR1)을 따라 중첩 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 것은 연결 패드(120)들과 그에 대응되는 리드 배선(330)들이 완전히 제1 방향(DR1)을 따라 중첩 배치된 것으로 도시되었지만, 부분적으로 미스 얼라인이 발생된 채 배치될 수도 있다.
도 3, 및 도 4를 참조하면, 도전볼(131b, 133b)은 리드 배선(330)과 연결 패드(120)를 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 베이스 결합층(131a, 133a)은 인쇄 베이스 필름(310)과 제1 기판(100), 또는 인쇄 베이스 필름(310)과 제2 기판(200)을 결합하는 역할을 할 수 있다. 베이스 결합층(131a, 133a)은 리드 배선(330), 및 연결 패드(120)의 모든 측면을 덮고 직접 접할 수 있다.
도 5를 참조하면, 비도전 필름부(135)는 제3 베이스 결합층(135a)을 포함할 수 있다. 제3 베이스 결합층(135a)은 베이스 결합층(131a, 133a)과 상이한 물질을 포함할 수 있다. 제3 베이스 결합층(135a)은 상기 제1 절연성 수지와 다른 제2 절연성 수지를 포함할 수 있다. 상기 제2 절연성 수지는 상기 제1 절연성 수지보다 점도가 클 수 있다. 즉, 제3 베이스 결합층(135a)의 점도는 제1 및 제2 베이스 결합층(131a, 133a)의 점도보다 클 수 있다.
연결 패드(120)는 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 배치될 수 있다. 제3 베이스 결합층(135a)은 리드 배선(330), 연결 패드(120), 및 연결 배선(110)의 모든 측면을 덮고 직접 접할 수 있다.
비도전 필름부(135)는 도전 필름부(131, 133)와 달리, 도전볼을 포함하지 않을 수 있다. 이에 상술한 바와 같이, 대응되는 연결 패드(120)와 연결 배선(110)은 제2 방향(DR2)을 따라 미스 얼라인(miss align)이 발생하는데, 일 실시예에 따른 결합 부재(130)는 제1 방향(DR1)을 따라 연결 배선(110)과 중첩하는 영역에 비도전 필름부(135)를 포함함으로써 상기 도전성 물질에 의해 대응되는 연결 배선(110), 및 연결 패드(120)가 인접 배치된 연결 배선(110), 및 연결 패드(120)와 발생된 상기 미스 얼라인에 의해 단락이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다. 이로 인해, 인접한 배선 간의 신호 간섭이 발생되는 것을 방지함으로써 표시 장치(1)의 불량을 줄일 수 있게 된다.
도 6을 참조하면, 연결 패드(120)는 제1 기판(100)의 제1 베이스 기판(SUB1)의 제1 측면(SUB1s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 배치될 수 있다. 연결 패드(120)와 리드 배선(330) 사이에는 결합 부재(130)가 배치될 수 있다. 도면 상 연결 패드(120)의 중앙부에는 비도전 필름부(135)가 배치되어, 도면 상 연결 패드(120)의 제3 방향(DR3) 하측에는 제1 비도전 필름부(131)가 배치되고, 도면 상 연결 패드(120)의 제3 방향(DR3) 상측에는 제2 비도전 필름부(133)가 배치될 수 있다. 결합 부재(130)는 연결 패드(120), 및 리드 배선(330)과 직접 접할 수 있다.
도 7은 도전성 필름부에서 비도전성 필름부로 도전성 필름부의 물질이 유입되지 않는 것을 나타낸 측면도이고, 도 8은 도전성 필름부에서 비도전성 필름부로 도전성 필름부의 물질이 유입되지 않는 것을 나타낸 단면도이다.
도 7, 및 도 8을 참조하면, 상술한 바와 같이 제3 베이스 결합층(135a)은 베이스 결합층(131a, 133a)과 상이한 물질을 포함할 수 있다. 제3 베이스 결합층(135a)은 상기 제1 절연성 수지와 다른 제2 절연성 수지를 포함할 수 있다. 상기 제2 절연성 수지는 상기 제1 절연성 수지보다 점도가 클 수 있다. 즉, 제3 베이스 결합층(135a)의 점도는 제1 및 제2 베이스 결합층(131a, 133a)의 점도보다 클 수 있다.
이로 인해, 도전 필름부(131, 133)의 구성 물질(131a, 131b, 133a, 133b)이 연결 패드(120)와 연결 배선(110)이 제1 방향(DR1)을 따라 중첩 배치된 영역에 유입되는 것을 방지할 수 있다. 더욱 구체적으로 설명하면, 제3 베이스 결합층(135a)의 점도가 제1 및 제2 베이스 결합층(131a, 133a)의 점도보다 크면, 베이스 결합층(131a, 133a)에 분산된 도전볼(131b, 133b)이 제3 베이스 결합층(135a)에 유입될 가능성이 적어질 수 있다. 베이스 결합층(131a, 133a)에 분산된 도전볼(131b, 133b)이 제3 베이스 결합층(135a)에 유입되면, 제3 베이스 결합층(135a)의 내부에 자체 도전볼이 배치되지 않은 상태이더라도 비도전 필름부(135)가 도전볼(131b, 133b)을 포함하게 됨으로써 상기 유입된 도전볼에 의해 대응되는 연결 배선(110), 및 연결 패드(120)가 인접 배치된 연결 배선(110), 및 연결 패드(120)와 발생된 상기 미스 얼라인에 의해 단락이 발생될 가능성이 높아진다.
다만, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 제3 베이스 결합층(135a)의 점도가 제1 및 제2 베이스 결합층(131a, 133a)의 점도보다 큼으로써, 베이스 결합층(131a, 133a)에 분산된 도전볼(131b, 133b)이 제3 베이스 결합층(135a)에 유입될 가능성을 줄일 수 있고, 이로 인해 단락 발생을 미연에 방지할 수 있게 된다.
이하, 다른 실시예에 대해서 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 9는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 표시 패널로서, 액정 표시 패널이 적용된다는 점에서, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이에는 액정층(LC)이 더 배치될 수 있고, 제2 기판(300)의 하부에는 백라이트 유닛(BLU)이 더 배치될 수 있다.
제2 기판(200)은 일 실시예와 달리, 컬러 필터층을 포함하는 컬러 필터 기판을 포함할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 제1 기판(100), 및 제2 기판(200)이 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 장변을 갖고, 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 단변을 가질 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)은 복수개일 수 있다. 복수개의 인쇄 회로 기판(300)의 제1 기판(100)의 상기 제1 측면, 제2 기판(200)의 상기 제1 측면 상에 배치될 수 있다. 복수의 인쇄 회로 기판(300)들은 제2 방향(DR2)을 따라 상호 이격되어 배치될 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분이 인접 배치된 연결 패드(120)의 대응되는 연결 배선(110) 대비 제2 방향(DR2) 좌측 방향으로 돌출된 부분과 상기 도전성 물질에 의해 단락이 일어날 수 있다. 예를 들어, 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분의 폭은 약 5μm일 수 있고, 인접한 연결 패드(120)의 피치는 약 22μm일 수 있다. 대응되는 연결 배선(110), 및 연결 패드(120)가 인접 배치된 연결 배선(110), 및 연결 패드(120) 간의 얼라인 마스는 연결 패드(120)의 레이저 패터닝 공정 시, 얼라인 공차가 약 -5μm 내지 +5μm가 발생하기 때문이다.
이 경우, 신호 간섭이 발생되어 표시 장치(2)의 불량을 야기할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 연결 패드(120), 및 연결 배선(110)이 제1 방향(DR1)을 따라 중첩 배치되는 영역에서, 결합 부재(130)가 도전성 물질을 포함하지 않는 비도전 필름부를 포함함으로써 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분이 인접 배치된 연결 패드(120)의 대응되는 연결 배선(110) 대비 제2 방향(DR2) 좌측 방향으로 돌출된 부분과 상기 도전성 물질에 의해 단락이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 타일형 표시 장치(TD)로 적용된다는 점에서 도 1, 및 도 9에 따른 표시 장치(1, 2)와 각각 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 예시적인 실시예에서 다수의 표시 장치(3)는 격자형으로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 일 방향으로 연결된 형태, 상기 일 방향과 교차하는 타 방향을 연결된 형태 및 특정 형상을 갖도록 연결된 형태일 수 있다. 다수의 표시 장치(3) 각각은 서로 동일한 크기를 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다수의 표시 장치(3)는 서로 다른 크기를 가질 수 있다.
예시적인 실시예에서 타일형 표시장치(TD)에 포함된 다수의 표시 장치(3)는 도 1의 표시 장치(1), 또는 도 9의 표시 장치(2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 각 표시 장치(3)에 대해서는 도 1, 및 도 9에서 상술한 바 중복 설명은 생략하기로 한다.
다수의 표시 장치(3) 각각은 장변 또는 단변이 서로 연결되며 배치될 수도 있다. 그리고, 일부 표시 장치(3)는 타일형 표시장치(TD)의 일변을 이룰 수 있고, 몇몇 표시 장치(3)는 타일형 표시장치(TD)의 모서리에 위치하여 타일형 표시장치(TD)의 인접한 2개의 변을 구성할 수 있고, 몇몇 표시 장치(3)는 타일형 표시장치(TD)의 내부에 위치해서 다른 표시 장치(3)에 둘러싸여 있는 구조일 수 있다. 다수의 표시 장치(3) 각각 위치에 따라 다른 베젤 형상을 가질 수 있고, 각 표시장치가 동일한 베젤 형상을 가질 수도 있다.
타일형 표시장치(TD)는 평탄한 표시 장치(3)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 타일형 표시장치(TD)는 입체감을 주기 위하여 입체적 형상을 가질 수도 있다. 타일형 표시장치(TD)가 입체적 형상인 경우, 타일형 표시장치(TD)에 포함된 각 표시 장치(3)는 커브드 형상을 가질 수도 있으며, 평면 형상이나 소정의 각도를 가지며 연결되어 전체 타일형 표시장치(TD)의 형상을 입체적으로 형성할 수도 있다.
본 실시예의 경우에도, 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분이 인접 배치된 연결 패드(120)의 대응되는 연결 배선(110) 대비 제2 방향(DR2) 좌측 방향으로 돌출된 부분과 상기 도전성 물질에 의해 단락이 일어날 수 있다. 예를 들어, 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분의 폭은 약 5μm일 수 있고, 인접한 연결 패드(120)의 피치는 약 22μm일 수 있다. 대응되는 연결 배선(110), 및 연결 패드(120)가 인접 배치된 연결 배선(110), 및 연결 패드(120) 간의 얼라인 마스는 연결 패드(120)의 레이저 패터닝 공정 시, 얼라인 공차가 약 -5μm 내지 +5μm가 발생하기 때문이다.
이 경우, 신호 간섭이 발생되어 표시 장치(3)의 불량을 야기할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 연결 패드(120), 및 연결 배선(110)이 제1 방향(DR1)을 따라 중첩 배치되는 영역에서, 결합 부재(130)가 도전성 물질을 포함하지 않는 비도전 필름부를 포함함으로써 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분이 인접 배치된 연결 패드(120)의 대응되는 연결 배선(110) 대비 제2 방향(DR2) 좌측 방향으로 돌출된 부분과 상기 도전성 물질에 의해 단락이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일 측면도이고, 도 12는 도 11의 XII-XII' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 결합 부재(130_1)의 비도전 필름부(135)의 배치가 도 2에 따른 결합 부재(130)와 상이하다는 점에서 도 2와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 결합 부재(130_1)는 비도전 필름부(135)가 평면상 제1 도전 필름부(131), 제2 도전 필름부(133), 및 제3 도전 필름부(137)에 의해 둘러싸일 수 있다.
비도전 필름부(135)는 도 11, 및 도 12에 도시된 바와 같이 인접한 제3 도전 필름부(137)의 사이에 배치될 수 있고, 연결 배선(110), 연결 패드(120), 및 리드 배선(330)과 두께 방향으로 비중첩 배치될 수 있다.
제3 도전 필름부(137)는 연결 배선(110), 연결 패드(120), 및 리드 배선(330)과 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다. 제3 도전 필름부(137)의 제3 방향(DR3) 하측에는 제1 도전 필름부(131)가 배치되고, 제3 방향(DR3) 상측에는 제2 도전 필름부(133)가 배치될 수 있다.
제3 도전 필름부(137)는 제4 베이스 결합층(137a), 및 제3 도전볼(137b)을 포함할 수 있다. 제4 베이스 결합층(137a)은 상술한 비도전 필름부(135)의 제3 베이스 결합층(135a)의 구성 물질과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제3 도전볼(137b)에 의해 리드 배선(330)과 연결 패드(120)가 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분이 인접 배치된 연결 패드(120)의 대응되는 연결 배선(110) 대비 제2 방향(DR2) 좌측 방향으로 돌출된 부분과 상기 도전성 물질에 의해 단락이 일어날 수 있다. 예를 들어, 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분의 폭은 약 5μm일 수 있고, 인접한 연결 패드(120)의 피치는 약 22μm일 수 있다. 대응되는 연결 배선(110), 및 연결 패드(120)가 인접 배치된 연결 배선(110), 및 연결 패드(120) 간의 얼라인 마스는 연결 패드(120)의 레이저 패터닝 공정 시, 얼라인 공차가 약 -5μm 내지 +5μm가 발생하기 때문이다.
이 경우, 신호 간섭이 발생되어 표시 장치의 불량을 야기할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 표시 장치는 연결 패드(120), 및 연결 배선(110)이 제1 방향(DR1)을 따라 중첩 배치되는 영역에는 제3 도전 필름부(137)를 더 배치하여, 인쇄 회로 기판(300)과 표시 패널(100, 200) 간의 부착력을 증가시키되, 인접한 제3 도전 필름부(137)의 사이에 비도전 필름부(135)가 배치됨으로써, 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분이 인접 배치된 연결 패드(120)의 대응되는 연결 배선(110) 대비 제2 방향(DR2) 좌측 방향으로 돌출된 부분과 상기 도전성 물질에 의해 단락이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제4 베이스 결합층(137a)은 상술한 비도전 필름부(135)의 제3 베이스 결합층(135a)의 구성 물질과 상이한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 베이스 결합층(137a)은 제1 베이스 결합층(131a)과 동일한 물질을 포함함으로써 제3 베이스 결합층(135a)보다 점도가 낮은 절연성 수지를 포함할 수 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일 측면도이고, 도 14는 도 13의 XIV-XIV' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 13, 및 도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 결합 부재(130_2)의 비도전 필름부(135_2)가 두께 방향으로 서로 다른 폭을 갖는 부분들을 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 비도전 필름부(135_2)는 제1 방향(DR1)을 따라 연결 배선(110)과 중첩 배치된 제1 서브 비도전 필름부(135_2a), 및 제1 방향(DR1)을 따라 연결 배선(110)과 비중첩 배치된 제2 서브 비도전 필름부(135_2b)를 포함할 수 있다. 제1 서브 비도전 필름부(135_2a)와 제2 서브 비도전 필름부(135_2b)는 제2 방향(DR2)을 따라 교번하여 배치될 수 있다. 제1 서브 비도전 필름부(135_2a)는 제2 서브 비도전 필름부(135_2b) 대비 제3 방향(DR3)의 상측, 및 하측 방향으로 보다 돌출된 형상을 가질 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분이 인접 배치된 연결 패드(120)의 대응되는 연결 배선(110) 대비 제2 방향(DR2) 좌측 방향으로 돌출된 부분과 상기 도전성 물질에 의해 단락이 일어날 수 있다. 예를 들어, 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분의 폭은 약 5μm일 수 있고, 인접한 연결 패드(120)의 피치는 약 22μm일 수 있다. 대응되는 연결 배선(110), 및 연결 패드(120)가 인접 배치된 연결 배선(110), 및 연결 패드(120) 간의 얼라인 마스는 연결 패드(120)의 레이저 패터닝 공정 시, 얼라인 공차가 약 -5μm 내지 +5μm가 발생하기 때문이다.
이 경우, 신호 간섭이 발생되어 표시 장치의 불량을 야기할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 표시 장치는 연결 패드(120), 및 연결 배선(110)이 제1 방향(DR1)을 따라 중첩 배치되는 영역에서, 결합 부재(130)가 도전성 물질을 포함하지 않는 비도전 필름부를 포함함으로써 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분이 인접 배치된 연결 패드(120)의 대응되는 연결 배선(110) 대비 제2 방향(DR2) 좌측 방향으로 돌출된 부분과 상기 도전성 물질에 의해 단락이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일 측면도이고, 도 16은 도 15의 XVI-XVI' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 15, 및 도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 결합 부재(130_3)의 비도전 필름부(135_3)가 두께 방향으로 서로 다른 폭을 갖는 부분들을 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 비도전 필름부(135_3)는 제1 방향(DR1)을 따라 연결 배선(110)과 중첩 배치된 제1 서브 비도전 필름부(135_3a), 및 제1 방향(DR1)을 따라 연결 배선(110)과 비중첩 배치된 제2 서브 비도전 필름부(135_3b)를 포함할 수 있다. 제1 서브 비도전 필름부(135_3a)과 제2 서브 비도전 필름부(135_3b)는 제2 방향(DR2)을 따라 교번하여 배치될 수 있다. 제1 서브 비도전 필름부(135_3a)는 제2 서브 비도전 필름부(135_3b) 대비 제3 방향(DR3)의 상측, 및 하측 방향으로 보다 만입된 형상을 가질 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분이 인접 배치된 연결 패드(120)의 대응되는 연결 배선(110) 대비 제2 방향(DR2) 좌측 방향으로 돌출된 부분과 상기 도전성 물질에 의해 단락이 일어날 수 있다. 예를 들어, 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분의 폭은 약 5μm일 수 있고, 인접한 연결 패드(120)의 피치는 약 22μm일 수 있다. 대응되는 연결 배선(110), 및 연결 패드(120)가 인접 배치된 연결 배선(110), 및 연결 패드(120) 간의 얼라인 마스는 연결 패드(120)의 레이저 패터닝 공정 시, 얼라인 공차가 약 -5μm 내지 +5μm가 발생하기 때문이다.
이 경우, 신호 간섭이 발생되어 표시 장치의 불량을 야기할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 표시 장치는 연결 패드(120), 및 연결 배선(110)이 제1 방향(DR1)을 따라 중첩 배치되는 영역에서, 결합 부재(130)가 도전성 물질을 포함하지 않는 비도전 필름부를 포함함으로써 연결 배선(110)이 대응되는 연결 패드(120)보다 제2 방향(DR2)의 우측 방향으로 돌출된 부분이 인접 배치된 연결 패드(120)의 대응되는 연결 배선(110) 대비 제2 방향(DR2) 좌측 방향으로 돌출된 부분과 상기 도전성 물질에 의해 단락이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 제1 기판
200: 제2 기판
300: 인쇄 회로 기판
500: 메인 회로 기판
110: 연결 배선
120: 연결 패드
330: 리드 배선
130: 결합 부재
131: 제1 도전 필름부
133: 제2 도전 필름부
135: 비도전 필름부

Claims (20)

  1. 화소를 포함하는 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 주변에 위치한 비표시 영역을 포함하고, 베이스 기판을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 측면에 부착된 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 제1 기판은 상기 화소와 연결되고 상기 베이스 기판 상에 배치되며 제1 방향을 따라 연장되는 연결 배선, 및 상기 제1 기판의 측면, 및 상기 제2 기판의 측면 상에 배치되고 상기 연결 배선과 연결되며 두께 방향을 따라 연장되며 상기 제1 방향과 교차하는 2 방향을 따라 이격되어 배치된 연결 패드를 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 제1 기판의 측면, 및 상기 제2 기판의 측면의 사이에 배치되는 결합 부재를 더 포함하고,
    상기 결합 부재는 상기 제1 방향에서 상기 연결 배선과 중첩하고 상기 제2 방향을 따라 연장된 비도전 필름부, 및 상기 비도전 필름부의 주변에 배치된 도전 필름부를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 패드와 상기 연결 배선은 직접 연결된 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 연결 패드와 상기 연결 배선은 상기 제2 방향을 따라 부분적으로 미스 얼라인(missalign)된 표시 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 도전 필름부는 상기 제1 방향을 따라 상기 연결 배선과 비중첩 배치된 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 도전 필름부는 제1 베이스 결합층, 및 상기 제1 베이스 결합층의 내부에 분산된 도전볼을 포함하는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 연결 패드와 상기 제1 방향을 따라 중첩 배치된 리드 배선을 포함하고, 상기 리드 배선과 상기 연결 패드는 상기 도전볼을 통해 전기적으로 연결된 표시 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 비도전 필름부는 제2 베이스 결합층을 포함하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 베이스 결합층의 점도는 상기 제1 베이스 결합층의 점도보다 큰 표시 장치.
  9. 제4 항에 있어서,
    상기 도전 필름부는 상기 비도전 필름부의 두께 방향의 일측에 배치된 제1 도전 필름부, 및 상기 비도전 필름부의 두께 방향의 타측에 배치된 제2 도전 필름부를 포함하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 도전 필름부는 상기 베이스 기판과 상기 제1 방향을 따라 중첩 배치되고, 상기 제2 도전 필름부는 상기 제2 기판과 상기 제1 방향을 따라 중첩 배치된 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 배선은 Ti/Al/Ti 또는 Mo을 포함하고, 상기 연결 패드는 Ag, Au, 또는 Cu를 포함하는 표시 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 연결된 메인 회로 기판을 더 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 데이터 구동 집적 회로를 더 포함하는 표시 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판은 박막 트랜지스터 기판을 포함하고, 상기 제2 기판은 봉지 기판을 포함하는 표시 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 배치된 액정층, 및 상기 제1 기판의 하부에 배치된 백라이트 유닛을 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 도전 필름부는 평면상 상기 비도전 필름부를 둘러싸는 표시 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 비도전 필름부는 상기 연결 배선과 상기 제1 방향을 따라 중첩 배치된 제1 비도전 필름부, 및 상기 연결 배선과 상기 제1 방향을 따라 비중첩 배치된 제2 비도전 필름부를 포함하고, 상기 제1 비도전 필름부는 두꼐 방향으로 상기 제2 비도전 필름부보다 돌출된 표시 장치.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 비도전 필름부는 상기 연결 배선과 상기 제1 방향을 따라 중첩 배치된 제1 비도전 필름부, 및 상기 연결 배선과 상기 제1 방향을 따라 비중첩 배치된 제2 비도전 필름부를 포함하고, 상기 제2 비도전 필름부는 두꼐 방향으로 상기 제1 비도전 필름부보다 돌출된 표시 장치.

  18. 화소를 포함하는 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 주변에 위치한 비표시 영역을 포함하고, 베이스 기판을 포함하는 제1 기판; 및
    상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판을 포함하고,
    상기 제1 기판은 상기 화소와 연결되고 상기 베이스 기판 상에 배치되며 제1 방향을 따라 연장된 연결 배선, 및
    상기 제1 기판의 측면, 및 상기 제2 기판의 측면 상에 배치되고 각 상기 연결 배선과 연결되며 두께 방향을 따라 연장된 연결 패드를 포함하고,
    상기 제1 기판의 측면, 및 상기 제2 기판의 측면 상에 배치된 결합 부재를 더 포함하고,
    상기 결합 부재는 상기 제1 방향을 따라 상기 연결 배선과 중첩 배치된 비도전 필름부, 및 상기 비도전 필름부의 주변에 배치된 도전 필름부를 포함하되,
    상기 도전 필름부는 제1 베이스 결합층, 및 상기 제1 베이스 결합층의 내부에 분산된 도전볼을 포함하고,
    상기 비도전 필름부는 제2 베이스 결합층을 포함하되,
    상기 제2 베이스 결합층의 점도는 상기 제1 베이스 결합층의 점도보다 큰 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 측면에 부착된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 상기 결합 부재는 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제1 기판의 측면, 및 상기 제2 기판의 측면의 사이에 배치된 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 연결 패드와 상기 제1 방향을 따라 중첩 배치된 리드 배선을 포함하고, 상기 리드 배선과 상기 연결 패드는 상기 도전볼을 통해 전기적으로 연결된 표시 장치.
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