KR102652604B1 - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 제1 베이스 기판; 상기 제1 베이스 기판의 기판 상면 상에 배치되고, 상기 기판 상면의 에지로부터 상기 기판 상면의 내측으로 연장되는 제1 및 제2 가이딩댐들; 평면상에서, 상기 제1 및 제2 가이딩댐들 사이에 배치되고, 상기 기판 상면 상에 배치되는 제1 수평부 및 상기 제1 수평부로부터 연장되고 상기 에지와 연결되는 상기 제1 베이스 기판의 기판 측면 상에 배치된 제1 수직부를 구비하는 제1 사이드 패드; 및 상기 기판 상면 상에 배치되고, 상기 제1 수평부와 연결되는 제1 신호선을 포함한다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법 {DISPLAY APPARAUTS AND MANUFACTURING MEHTOD OF THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 얇은 베젤을 갖는 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대폰, 네비게이션, 컴퓨터 모니터, 게임기 등과 같은 멀티 미디어를 제공하는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다.
상기 표시 장치들은 영상을 표시 하는 표시 패널과 상기 표시 패널을 구동하기 위한 다양한 신호를 생성하는 제어부를 포함한다. 상기 제어부는 인쇄 회로 기판에 다양한 전자 소자들을 구비하는 전자 회로로 구현 될 수 있다.
상기 표시 패널은 화소 및 신호선을 구비한다. 상기 신호선은 상기 화소에 상기 화소를 구동하기 위한 구동 신호를 공급한다. 상기 신호선의 단부는 상기 인쇄 회로 기판에 연결된 연성 회로 기판과 연결 될 수 있다. 상기 신호선은 상기 연성 회로 기판을 통해 상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 구동 신호를 공급 받을 수 있다.
본 발명의 목적은 얇은 베젤을 갖는 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 베이스 기판; 상기 제1 베이스 기판의 기판 상면 상에 배치되고, 상기 기판 상면의 에지로부터 상기 기판 상면의 내측으로 연장되는 제1 및 제2 가이딩댐들; 평면상에서, 상기 제1 및 제2 가이딩댐들 사이에 배치되고, 상기 기판 상면 상에 배치되는 제1 수평부 및 상기 제1 수평부로부터 연장되고 상기 에지와 연결되는 상기 제1 베이스 기판의 기판 측면 상에 배치된 제1 수직부를 구비하는 제1 사이드 패드; 및 상기 기판 상면 상에 배치되고, 상기 제1 수평부와 연결되는 제1 신호선을 포함한다.
상기 제1 신호선은 상기 제1 및 제2 가이딩댐들 사이에 배치되고, 상기 제1 수평부와 수직 방향으로 중첩되는 제1 단부를 구비한다.
제1 방향을 따라 연장되는 연결 절연부를 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 가이딩댐들은 상기 제1 방향을 따라 배열되며, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장되어 상기 연결 절연부와 연결 된다.
평면상으로 보았을 때, 상기 제1 및 제2 가이딩댐들과 상기 연결 절연부는 상기 제1 수평부를 둘러 싸고, 상기 제1 수직부를 노출 시킨다.
상기 제1 베이스 기판 상에 배치되는 제2 베이스 기판을 더 포함하고, 기 제1 수평부는 상기 제1 및 제2 베이스 기판들 사이에 배치된다.
상기 제1 및 제2 가이딩댐들은 제1 방향을 따라 배열되며, 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 수직부의 일단은 상기 제1 및 제2 방향들과 수직한 제3 방향으로 연장되고, 상기 제2 베이스 기판과 상기 제2 방향으로 대향한다.
인쇄 회로 기판을 더 포함하며, 상기 제1 수직부 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 개재되고, 상기 제1 수직부 및 상기 인쇄 회로 기판을 연결 시키는 이방성 도전 필름을 더 포함한다.
상기 이방성 도전 필름은 상기 제1 베이스 기판과 상기 제2 방향으로 중첩된다.
상기 이방성 도전 필름은 상기 제2 베이스 기판과 상기 제3 방향으로 이격된다.
상기 제2 베이스 기판의 하면에 배치되는 상부 도전층; 및 상기 상부 도전층 및 상기 제1 수평부 사이에 배치되는 절연층을 더 포함한다.
상기 기판 상면 상에 배치되고, 상기 기판 상면의 에지로부터 상기 기판 상면의 내측으로 연장되는 제3 가이딩댐; 상기 제2 및 제3 가이딩댐들 사이에 배치되고, 상기 기판 상면 상에 배치되는 제2 수평부 및 상기 제2 수평부로부터 연장되고 상기 기판 측면 상에 배치된 제2 수직부를 구비하는 제2 사이드 패드; 및 상기 기판 상면 상에 배치되고, 상기 제2 수평부와 연결되는 제2 신호선을 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 베이스 기판의 기판 상면 상에 도전막을 형성 하는 단계; 제1 신호선이 형성 되도록 상기 도전막을 패터닝 하는 단계; 상기 기판 상면 상에 절연막을 형성 하는 단계; 상기 기판 상면의 에지로부터 상기 기판 상면의 내측으로 연장되는 제1 및 제2 가이딩댐들이 형성 되도록 상기 절연막을 패터닝 하는 단계; 상기 기판 상면의 에지와 연결되는 상기 제1 베이스 기판의 기판 측면 및 상기 기판 측면상에 정의된 측면 영역에 도전성 페이스트를 제공 하는 단계; 및 상기 제1 신호선과 연결되는 제1 수평부가 형성 되도록 상기 제1 및 제2 가이딩댐들 사이에 정의되는 제1 도전 영역으로 상기 도전성 페이스트 중 일부를 이동 시키는 단계를 포함한다.
상기 도전성 페이스트를 중 일부를 이동 시키는 단계는 상기 제1 및 제2 가이딩댐들 및 상기 도전성 페이스트간의 부착력을 이용한다.
상기 도전성 페이스트를 이동 시키는 단계는 상기 제1 및 제2 가이딩댐들이 상기 중력의 방향과 실질적으로 평행하게 배치되도록 상기 제1 베이스 기판을 배치하는 단계를 포함하고, 상기 도전성 페이스트를 이동시키는 단계는 상기 부착력 및 상기 중력을 이용한다.
상기 도전성 페이스트의 응집력은 상기 제1 및 제2 가이딩댐들과 상기 도전성 페이스트간의 부착력보다 작다.
상기 도전성 페이스트를 제공 하는 단계는 마스크에 정의된 개구부가 상기 제1 도전 영역에 중첩하도록 상기 마스크를 얼라인 하는 단계; 상기 측면 영역에 대응하여 상기 마스크 상에 상기 도전성 페이스트를 도포하는 단계; 및 상기 도전성 페이스트를 상기 개구부를 통해 상기 제1 도전 영역에 삽입시키는 단계를 포함한다.
상기 기판 측면 상에 배치되는 수직부를 형성 시키는 단계를 더 포함한다.
상기 수직부를 형성 시키는 단계는, 상기 수직부가 형성 되도록 상기 도전성 페이스트 중 상기 개구부에 잔류하는 도전성 페이스트를 경화 시키는 단계를 포함한다.
상기 수직부와 연성 회로 기판 사이에 이방성 도전 필름을 배치 하는 단계; 상기 수직부와 상기 연성회로 기판이 연결되도록 상기 이방성 도전 필름을 열압착 시키는 단계를 더 포함한다.
상기 도전막을 패터닝 하는 단계에서 제1 베이스 기판의 기판 상면 상에 제2 신호선이 형성되고, 상기 절연막을 패터닝 하는 단계에서 상기 기판 상면의 에지로부터 상기 기판 상면의 내측으로 연장되는 상기 제3 가이딩댐이 형성되며, 상기 도전성 페이스트를 이동 시키는 단계에서 상기 제2 신호선과 연결되는 제2 수평부가 형성 되도록 상기 제2 및 제3 가이딩댐들 사이에 정의되는 제2 도전 영역으로 상기 도전성 페이스트를 중 다른 일부가 이동 된다.
상기 제1 및 제2 수평부들과 각각 연결되고, 상기 기판 측면 상에 배치되는 제1 및 제2 수직부들이 형성 되도록, 상기 측면 영역에 잔류하는 상기 도전성 페이스트 중 일부분을 제거 하는 단계를 더 포함한다.
상기 제1 베이스 기판 상에 제2 베이스 기판을 제공하는 단계; 상기 제1 및 제2 베이스 기판들 사이에 상부 도전층을 형성 하는 단계; 및 상기 상부 도전층 및 상기 제1 수평부 사이에 개재되는 절연층을 형성 하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 표시 장치에 따르면, 베이스 기판의 측면에 배치되는 수직부를 갖는 사이드 패드를 통해 표시 패널의 신호선이 연성 회로 기판과 연결 될 수 있다. 그에 따라, 표시 패널에 사이드 패드를 배치 하기 위한 패드 영역이 감소 되고, 그 결과 베젤이 감소 될 수 있다.
또한, 본 발명의 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 도전성 페이스트를 가이딩댐들 사이에 정의된 연결 영역측으로 이동 시킴으로써 상기 사이드 패드의 수평부를 용이하게 형성 할 수 있다. 그에 따라, 상기 표시 장치를 제조하기 위한 제조 방법의 공정 시간, 공정 비용 및 수율이 개선 될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 표시 장치를 도시한 사시도 이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 패널과 연성 회로 기판이 연결되는 영역을 확대한 분해 사시도 이다.
도 3a는 도 2에 도시된 표시 장치를 결합한 상태에서의 평면도 이다.
도 3b 및 도 3c는 각각 도 3a 에 도시된 Ⅰ-Ⅰ' 와 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 절단한 절단면들의 단면도 이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도 이다.
도 5a 내지 도 5h는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 설명하기 위한 사시도 들이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐 커버를 설명하기 위한 도면 이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 설명하기 위한 사시도 들이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 이용한 타일드 표시 장치를 도시한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 표시 장치를 도시한 사시도 이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1000)는 표시 패널(100), 연성 회로 기판(200) 및 인쇄 회로 기판(300)을 포함한다.
상기 표시 패널(100)은 표시 영역(DA)을 통해 영상을 표시 할 수 있다. 상기 표시 영역(DA)은 상기 인쇄 회로 기판(300)에서 생성되는 제어 신호 및 영상 데이터에 의해 구동 될 수 있다.
상기 표시 패널(100)은 상기 표시 영역(DA)에 배치되는 게이트 라인들(GL1~GLn), 데이터 라인들(DL1~DLm), 및 서브 화소들(SPX)을 포함한다. 상기 게이트 라인들(GL1~GLn)은, 예를 들어, 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고, 상기 제2 방향(DR2)을 따라 배열된다. 상기 데이터 라인들(DL1~DLm)은 상기 게이트 라인들(GL1~GLn)과 절연되게 교차한다. 예를 들어, 상기 데이터 라인들(DL1~DLm)은 상기 제2 방향(DR2)을 따라 연장 되고, 상기 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다.
평면상으로 보았을 때, 상기 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)은 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 정의 될 수 있다. 상기 비표시 영역(NDA)에는 상기 서브 화소들(SPX)이 배치되지 않으며, 상기 비표시 영역(NDA)으로부터는 영상이 표시 되지 않을 수 있다. 상기 비표시 영역(NDA)은 상기 표시 장치(1000)의 베젤로 정의 될 수 있다.
상기 서브 화소들(SPX) 각각은 상기 게이트 라인들(GL1~GLn) 중 대응하는 게이트 라인, 및 상기 데이터 라인들(DL1~DLm) 중 대응하는 데이터 라인에 접속된다.
상기 서브 화소들(SPX)은 상기 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)을 따라 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 상기 서브 화소들(SPX)은 레드, 그린 및 블루와 같은 주요색(primary color) 중 어느 하나를 표시할 수 있다. 상기 서브 화소들(SPX)이 표시할 수 있는 컬러는 레드, 그린 및 블루에 한정되지 않으며, 상기 서브 화소들(SPX)은 레드, 그린 및 블루 컬러 이외에 화이트 또는 옐로우, 시안, 및 마젠타와 같은 2차 주요색(secondary primary color) 등 다양한 색을 표시 할 수도 있다.
상기 서브 화소들(SPX)은 화소(PX)를 이룰 수 있다. 본 발명의 일 예로, 세 개의 상기 서브 화소들(SPX)은 하나의 상기 화소(PX)를 이룰 수 있다. 그러나 이에 한정 되지 않고, 두 개, 네 개 또는 그 이상의 상기 서브 화소들(SPX)이 하나의 상기 화소(PX)를 이룰 수 있다.
상기 화소(PX)는 단위 영상을 표시하는 소자이며, 상기 표시 패널(100)에 구비된 상기 화소(PX)의 개수에 따라 상기 표시 패널(100)의 해상도가 결정 될 수 있다. 도 1에서는 하나의 상기 화소(PX)만을 도시하였으며 나머지 화소들에 대한 도시는 생략하였다.
본 발명의 일 예에서, 상기 표시 패널(100)은 유기 발광 표시 패널 일 수 있으며, 상기 서브 화소들(SPX)은 유기발광소자를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예에서, 상기 표시 패널(100)은 액정 표시 패널 일 수 있으며, 상기 서브 화소들(SPX)은 액정층을 포함할 수 있으며, 상기 표시 장치(1000)는 상기 표시 패널(100)의 후방에 배치되는 백라이트 유닛을 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(100)은, 예를 들어, 상기 제1 및 제2 방향들(DR1, DR2)과 각각 평행한 한 쌍의 장변들 및 한 쌍의 단변들을 갖는 판 형상을 가질 수 있다. 본 발명의 일 예에서, 상기 표시 패널(100)의 형상은 다양하게 변형 될 수 있으며, 상기 표시 패널(100)은 단면상으로 보았을 때, 적어도 일 방향을 따라 휘어진 형상을 갖거나, 평면상으로 보았을 때, 적어도 하나의 둥근 형상을 갖는 에지를 가질 수 있다.
상기 표시 패널(100)은 제1 베이스 기판(110) 및 제2 베이스 기판(130)을 포함할 수 있다. 상기 제2 베이스 기판(130)은 상기 제1 베이스 기판(110)과 대향하고, 상기 제1 베이스 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 베이스 기판(110, 130) 사이에는 예를 들어, 상기 액정층 또는 상기 유기 발광 소자가 배치될 수 있다.
상기 연성 회로 기판(200)은 상기 표시 패널(100)과 상기 인쇄 회로 기판(300)을 서로 연결 시킨다. 본 발명의 일 예로, 상기 연성 회로 기판(200)은 상기 표시 패널(100)의 측면과 대향 한다. 보다 구체적으로, 상기 연성 회로 기판(200)은, 예를 들어, 상기 제1 및 제2 베이스 기판(110, 130)의 측면들과 대향 할 수 있다.
상기 연성 회로 기판(200)은, 예를 들어, 상기 제1 및 제2 베이스 기판들(110, 130)과 수직 방향으로 중첩 되지 않고, 상기 제2 방향(DR2)으로 중첩 될 수 있다. 상기 수직 방향은 예를 들어, 상기 제1 및 제2 방향들(DR1, DR2)과 수직하는 제3 방향(DR3)일 수 있다. 다시 말해, 상기 연성 회로 기판(200)은, 상기 제1 및 제2 베이스 기판(110, 130) 사이에 개재되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 예에서, 상기 연성 회로 기판(200)은 복수로 제공되고, 상기 복수의 연성 회로 기판들(200)은 상기 한 쌍의 장변 중 일 장변에 상기 제1 방향(DR1)을 따라 배열 될 수 있다. 본 발명의 일 예에서, 상기 연성 회로 기판(200)의 개수는 다양하게 변형될 수 있다.
본 발명의 일 예로 상기 연성 회로 기판(200)은 구동칩(DC)을 포함할 수 있다. 상기 구동칩(DC)은 예를 들어 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package) 형태로 실장 될 수 있으며, 데이터 드라이버(미도시)를 구현한 칩을 포함할 수 있다. 상기 구동칩(DC)은 게이트 드라이버를 구현한 칩을 더 포함할 수도 있다. 또한, 상기 게이트 드라이버는 상기 비표시 영역(NDA) 내에 배치 될 수도 있다.
상기 인쇄 회로 기판(300)은 상기 제어부를 포함할 수 있다. 상기 제어부는 입력 영상 신호들을 수신하고, 상기 데이터 드라이버, 상기 게이트 드라이버, 및 상기 표시 패널(100)의 인터페이스 사양 및 구동 모드에 맞도록 상기 입력 영상신호들의 데이터 포맷을 변환하여 상기 영상 데이터를 생성한다. 상기 제어부는 상기 영상 데이터와 상기 제어 신호를 출력한다. 상기 영상 데이터는 상기 표시 영역(DA)에서 표시될 영상에 대한 정보를 포함할 수 있다.
상기 데이터 드라이버는 상기 영상 데이터 및 상기 제어 신호를 각각 수신한다. 상기 데이터 드라이버는 상기 제어 신호에 응답하여 상기 영상 데이터들을 데이터 전압들로 변환하고, 상기 데이터 전압들을 상기 데이터 라인들(DL1~DLm)에 출력 한다. 상기 데이터 전압은 상기 영상 데이터에 대응되는 아날로그 전압들일 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판(300)에는 상기 제어부를 구현한 다양한 전자 소자들이 실장 되어 있을 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 회로 기판(300)은 커패시터, 저항와 같은 수동 소자 뿐만 아니라, 집적회로를 포함하는 마이크로 프로세서, 메모리 칩과 같은 능동 소자를 및 이들을 연결하는 배선들을 포함할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 패널과 연성 회로 기판이 연결되는 영역을 확대한 분해 사시도 이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 표시 장치(1000)는 복수의 가이딩댐, 복수의 신호선, 및 복수의 사이드 패드를 포함한다.
설명의 편의를 위해, 본 명세서에서는 상기 복수의 가이딩댐 중 제1 내지 제3 가이딩댐(411~413)을 예시적으로 도시 하였으며, 상기 복수의 신호선 중 제1 및 제2 신호선(431, 432)을 예시적으로 도시 하였으며, 상기 복수의 사이드 패드들 중 제1 및 제2 사이드 패드(451, 452)를 예시적으로 도시 하였다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 내지 제3 가이딩댐(411~413)은 상기 제1 베이스 기판(110)의 기판 상면(111) 상에 배치되고, 상기 기판 상면(111)의 에지(111a)로부터 상기 기판 상면(111)의 내측으로 연장 될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 가이딩댐(411~413)은 예를 들어, 상기 제2 방향(DR2)으로 연장 되고, 상기 제1 방향(DR1)을 따라 소정 간격 이격하여 배열 될 수 있다.
본 발명의 일 예에서, 상기 표시 장치(1000)는 상기 제1 베이스 기판(110) 상에 배치되는 연결 절연부(420)를 더 포함할 수 있다. 상기 연결 절연부(420)는 예를 들어, 상기 제1 방향(DR1)으로 연장 될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 연결 절연부(420)는 상기 제1 내지 제3 가이딩댐(411~413)의 내측 단(inner end)과 연결 될 수 있다. 상기 연결 절연부(420)는 예를 들어, 상기 제1 내지 제3 가이딩댐(411~413)과 일체(一體)로 이루어질 수 있다.
상기 제1 및 제2 가이딩댐들(411, 412) 사이에는 제1 연결 영역(CA1)이 정의될 수 있고, 상기 제2 및 제3 가이딩댐들(412, 413) 사이에는 제2 연결 영역(CA2)이 정의 될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 사이드 패드(451)는 제1 수평부(451a) 및 제1 수직부(451b)를 포함한다.
상기 제1 수평부(451a)는, 상기 제1 및 제2 가이딩댐들(411, 412) 사이에 배치 될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제1 수평부(451a)는 상기 제1 연결 영역(CA1)에 대응하여 상기 기판 상면(111) 상에 배치 되고, 상기 제2 방향(DR2)을 따라 연장 될 수 있다. 상기 수평부(451a)는 예를 들어, 상기 제1 및 제2 베이스 기판(110, 130) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 수직부(451b)는, 예를 들어, 상기 제1 수평부(451a)의 외측단(outer end)으로부터 연장되고, 상기 기판 상면의 에지(111a)와 연결되는 상기 제1 베이스 기판(110)의 기판 측면(112) 상에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제1 수직부(451b)의 하측단(lower end)는 상기 제1 수평부(451a)의 외측단으로부터 상기 제3 방향(DR3)과 반대하는 제4 방향(DR4)으로 이격되고, 상기 제1 베이스 기판(110)과 상기 제2 방향(DR2)으로 중첩 될 수 있다. 또한, 상기 제1 수직부(451b)의 상측단(upper end)는 상기 제1 수평부(451a)의 외측단으로부터 상기 제3 방향(DR3)으로 이격되어, 상기 제2 베이스 기판(130)과 상기 제2 방향(DR2)으로 중첩 될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 수직부(451b)는 상기 제1 수평부(451a)와 일체로 이루어질 수 있으며, 상기 제1 및 제2 베이스 기판(110, 130) 사이에 개재되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 제2 사이드 패드(452)는 제2 수평부(452a) 및 제2 수직부(452b)를 포함한다. 상기 제2 사이드 패드(452)는 상기 제1 사이드 패드(451)에 제1 방향(DR1)으로 이격 되어 배치된다. 상기 제1 및 제2 사이드 패드(451, 452) 사이에는 상기 제2 가이딩댐(412)이 개재될 수 있다.
상기 제2 수평부(452a) 및 상기 제2 수직부(452b)의 형상 및 연결관계는 각각 상기 제1 수평부(451a) 및 상기 제1 수직부(451b)의 형상 및 연결관계와 각각 실질적으로 동일하므로, 중복되는 설명은 생략 한다.
상기 제1 및 제2 사이드 패드(451, 452)는 전도성을 가지며, 도전 물질을 포함한다. 본 발명의 일 예로, 상기 도전 물질은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Mo, Ti 또는 이들의 화합물이나 혼합물(예를 들어, Ag와 Mg의 혼합물)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 도전 물질은, 예를 들어, 그 밖의 도전성을 갖는 도전성 폴리머, 투명 금속 산화물, 그래핀, 금속 나노 와이어 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 및 제2 신호선(431, 432)은 상기 제1 및 제2 데이터 라인(DL1, DL2, 도 1에 도시됨)일 수 있다. 상기 제1 및 제2 신호선(431, 432)은, 예를 들어, 상기 기판 상면(111) 상에서 상기 제2 방향(DR2)으로 연장 될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 제1 및 제2 신호선(431, 432)는 상기 게이트 라인들(GL1~GLn, 도 1에 도시됨) 중 어느 두 개 일 수 있다.
상기 제1 신호선(431)은 상기 제1 사이드 패드(451)와 연결된다. 본 발명의 일 예로, 상기 제1 신호선(431)의 제1 단(431a)은 상기 에지(111a)로 연장 되고, 상기 제1 연결 영역(CA1)에 배치될 수 있다. 상기 제1 단(431a)은, 예를 들어, 상기 제1 수평부(451a)와 상기 제3 방향(DR3)으로 중첩 되고, 상기 제1 수평부(451a)와 접촉되어 연결 될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 신호선(431)은 상기 제1 수평부(451a) 및 상기 제1 베이스 기판(110) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제2 신호선(432)는 상기 제1 신호선(431)에 상기 제1 방향(DR1)으로 이격 되어 배치된다. 상기 제1 및 제2 신호선(431, 432) 사이에는 상기 제2 가이딩댐(412)이 개재될 수 있다.
상기 제2 신호선(432)은 상기 제2 사이드 패드(452)와 연결된다. 본 발명의 일 예로, 상기 제2 신호선(432)의 제2 단(432a)은 상기 에지(111a)로 연장 되고, 상기 제2 연결 영역(CA2)에 배치될 수 있다. 상기 제2 단(432a)은, 예를 들어, 상기 제2 수평부(452a)와 상기 제3 방향(DR3)으로 중첩 되고, 상기 제2 수평부(452a)와 접촉되어 연결 될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 제2 신호선(432)은 상기 제2 수평부(452a) 및 상기 제1 베이스 기판(110) 사이에 배치될 수 있다.
도 3a는 도 2에 도시된 표시 장치를 결합한 상태에서의 평면도 이고, 도 3b 및 도 3c는 각각 도 3a 에 도시된 Ⅰ-Ⅰ' 와 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 절단한 절단면들의 단면도 이다.
상기 제1 및 제2 사이드 패드(451, 452)의 구조 및 기능은 서로 유사 하므로, 이하, 도 3a 내지 도 3c를 참조하여, 제1 사이드 패드(451)에 대하여만 대표적으로 설명하고 상기 제2 사이드 패드(452)에 대한 설명은 생략 한다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 예로, 상기 제1 및 제2 가이딩댐(411, 412)의 측면들 중 상기 제1 수평부(451a)와 대향하는 측면들은 상기 제1 수평부(451a)의 측면들과 접촉 될 수 있다. 또한, 상기 연결 절연부(420)의 측면들 중 상기 제1 수평부(451a)와 대향하는 측면은 상기 제1 수평부(451a)의 측면과 접촉 될 수 있다. 평면상으로 보았을 때, 상기 제1 및 제2 가이딩댐들(411, 412)과 상기 연결 절연부(420)는 상기 제1 수평부(451a)를 둘러 쌀 수 있다. 본 발명의 일 예에서, 평면상으로 보았을 때, 상기 제1 및 제2 가이딩댐들(411, 412)과 상기 연결 절연부(420)는 상기 제1 수직부(451b)를 노출 시킬 수 있다. 다시 말해, 상기 제1 및 제2 가이딩댐들(411, 412)과 상기 연결 절연부(420)는 상기 제1 수직부(451b)를 둘러 싸지 않는다.
상기 표시 장치(1000)는 상부 도전층(131) 및 절연층(132)을 더 포함할 수 있다. 상기 상부 도전층(121)은, 예를 들어, 상기 제2 베이스 기판(130)의 하면의 전면(全面)에 형성되는 공통 전극 일 수 있다. 상기 상부 도전층(131)은 예를 들어, 광학적으로 얇은(optically thin) Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg, BaF, Ba, Ag 또는 이들의 화합물이나 혼합물(예를 들어, Ag와 Mg의 혼합물)을 포함하거나, 투명 금속 산화물, 예를 들어, ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), Mo, Ti 등을 포함할 수 있다.
상기 상부 도전층(131)의 적어도 일부는 상기 절연층(132) 및 상기 제2 베이스 기판(130) 사이에 배치될 수 있다. 상기 상부 도전층(131)의 상기 적어도 일부는 상기 절연층(132)을 사이에 두고 상기 제1 수평부(451a)와 대향 할 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 절연층(132)은 상기 연결 절연부(420), 상기 제1 내지 제3 가이딩댐(411~413), 및 상기 제1 및 제2 수평부(451a, 452a) 상에 배치될 수 있다. 상기 절연층(132)의 적어도 일부는 예를 들어, 상기 제1 수평부(451a) 및 상기 상부 도전층(131) 사이에 개재되고, 상기 절연층(132)의 상기 적어도 일부는 상기 제1 수평부(451a)와 상기 상부 도전층(131)을 절연 시킬 수 있다. 상기 절연층(132)은 예를 들어, 유기막 및/또는 무기막으로 이루어진 하나의 층 또는 복수의 층으로 이루어 질 수 있다.
상기 절연층(132)의 하면 중 일부는 상기 제1 연결 영역(CA1)을 정의 할 수 있다. 상기 제1 수평부(451a)의 상면은 상기 절연층(132)의 하면 중 상기 일부와 접촉 될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 제1 수평부(451a)는 상기 제1 단부(451a)의 상면으로부터 상기 절연층(132)의 하면까지의 간격에 대응하는 제1 두께(th1)를 가질 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 제1 수직부(451b)의 하측단(lower end)은 상기 제1 수평부(451a)의 외측단으로부터 상기 제4 방향(DR4)으로 이격되고, 상기 제1 베이스 기판(110)과 상기 제2 방향(DR2)으로 중첩 될 수 있다. 또한, 상기 제1 수직부(451b)의 상측단(upper end)은 상기 제1 수평부(451a)의 외측단으로부터 상기 제3 방향(DR3)으로 이격되어, 상기 절연층(132) 및 상기 제2 베이스 기판(130)과 상기 제2 방향(DR2)으로 중첩 될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 수직부(451b)는 제2 두께(th2)를 가질 수 있다. 상기 제2 두께(th2)는 상기 기판 측면(112)으로부터 상기 제1 수직부(451b)의 제1 외측면(451_OS) 까지의 거리에 대응할 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 연성 회로 기판(200)은 상기 제1 수직부(451b)와 상기 제2 방향(DR2)으로 중첩 할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제1 수직부(451b)의 외측면(451_OS)은 상기 연성 회로 기판(200)의 일단의 하면과 대향 할 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 표시 장치(1000)는 이방성 도전 필름(210)을 더 포함한다. 상기 이방성 도전 필름(210)은 상기 제1 수직부(451b)의 상기 외측면(451_OS) 및 상기 연성 회로 기판(200)의 상기 일단의 상기 하면 사이에 개재되고, 상기 제1 수직부(451b) 및 상기 연성 회로 기판(200)을 연결 시킬 수 있다. 그에 따라, 상기 제1 신호선(431)은 상기 제1 사이드 패드(451)를 통해 상기 연성 회로 기판(200)과 연결 될 수 있다. 상기 이방성 도전 필름(210)은 접착성 수지 및 상기 접착성 수지에 산포된 복수의 도전볼들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 연성 회로 기판(200)의 타단이 상기 제1 베이스 기판(110)의 후면과 대향할 수 있도록, 상기 연성 회로 기판(200)은 휘어질 수 있다.
본 발명의 일 예에서, 상기 이방성 도전 필름(210)은 실질적으로 상기 제1 수직부(451b)의 상기 외측면(451_OS)의 전면에 배치 될 수 있다. 이와 같은 배치에서, 상기 이방성 도전 필름(210)은 상기 제1 베이스 기판(110), 상기 제1 수평부(451a), 상기 절연층(132), 및 상기 제2 베이스 기판(130)과 상기 제2 방향(DR2)으로 중첩 될 수 있다. 그에 따라, 상기 이방성 도전 필름(210)과 상기 제1 수직부(451b)간의 접촉 면적이 넓어지고, 상기 이방성 도전 필름(210)과 상기 연성 회로 기판(200)을 연결 시키기 위한 공정 마진이 확보 될 수 있다.
본 발명의 일 예에서, 상기 표시 장치(1000)는 실링 부재(120)를 더 포함할 수 있다. 상기 실링 부재(120)는 상기 제1 및 제2 베이스 기판들(110, 130) 사이에 상기 제1 및 제2 베이스 기판들(110, 130)의 가장 자리를 따라 제공될 수 있다. 상기 실링 부재(120)는 상기 제1 및 제2 베이스 기판들(110, 130)을 결합 시킬 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 실링 부재(120)는 접착성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 상기 실링 부재(120)는, 예를 들어, 상기 연결 절연부(420) 및 상기 절연층(132)에 상기 제2 방향(DR2)으로 이격 될 수 있다.
상기 실링 부재(120)는 예를 들어, 상기 연결 절연부(420)와 상기 제2 방향(DR2)으로 이격되어 배치 될 수 있다.
상술한 내용을 종합하면, 상기 연성 회로 기판(200)은 상기 제1 및 제2 사이드 패드들(451, 452)을 통해 상기 제1 및 제2 신호선들(431, 432)과 연결 될 수 있다. 그에 따라, 상기 연성 회로 기판(200)은 상기 표시 패널(100)의 측면과 대향 하도록 배치 될 수 있으므로, 상기 연성 회로 기판(200)과 상기 제1 및 제2 신호선들(431, 432)을 연결하기 위해 할당 되어야 할 패드 영역이 효과적으로 감소 될 수 있고, 그 결과, 상기 표시 장치(1000)의 베젤이 얇아 질 수 있다.
상기 제1 내지 제3 가이딩댐들(411~413)은 상기 제1 및 제2 사이드 패드들(451, 452)을 절연 시킬 수 있으므로, 상기 제1 및 제2 신호선들(431, 432)간의 단락이 발생하는 것이 효과적으로 방지 될 수 있다. 나아가, 상기 제1 및 제2 신호선들(431, 432)은 상기 제1 및 제2 사이드 패드들(451, 452)과 상기 제3 방향(DR3)으로 각각 중첩되어 비교적 넓은 면적을 통해 연결 되므로, 상기 제1 및 제2 신호선들(431, 432)는 상기 제1 및 제2 사이드 패드들(451, 452)은 효과적으로 연결 되고, 상기 제1 및 제2 신호선들(431, 432)는 상기 제1 및 제2 사이드 패드들(451, 452)간의 연결 임피던스가 조절 및 개선 될 수 있다.
또한, 상기 제1 내지 제3 가이딩댐(411~413)을 이용하면 후술할 바와 같이 상기 제1 및 제2 사이드 패드들(451, 452)이 용이하게 형성될 수 있으므로, 상기 표시 장치(1000)를 제조 하기 위한 방법의 공정 시간, 공정 비용 및 수율이 개선 될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도 이다.
도 4는 도 3a에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 절단한 절단면의 단면도에 대응되는 단면도 이다. 도 4를 참조하면, 제1 수평부(451c)는 상기 연결 절연부(420) 및 상기 절연층(132)과 접촉하지 않을 수 있다. 이와 같은 배치에서, 상기 제1 수평부(451c)의 제3 두께(th3)는 상기 제1 두께(th1, 도 3c에 도시됨)보다 작을 수 있다.
상기 제1 수직부(451d)는 상기 기판 측면(112) 상에만 배치되며, 상기 절연층(132) 및 상기 제2 베이스 기판(130)과 상기 제2 방향(DR2)으로 중첩 되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 예에서, 상기 이방성 도전 필름(210)은 실질적으로 상기 제1 수직부(451d)의 외측면(451_OD)의 전면에 배치 될 수 있다. 이와 같은 배치에서, 상기 이방성 도전 필름(210)은 상기 제1 베이스 기판(110)과 상기 제2 방향(DR2)으로 중첩 되고, 상기 제1 상기 절연층(132), 및 상기 제2 베이스 기판(130)과 상기 제2 방향(DR2)으로 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 예에서, 상기 제1 수평부(451c)는 상기 제1 단부(431a) 상에 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정 되지 않고, 상기 제1 수평부(451c)는 상기 제1 단부(431b) 및 상기 제1 베이스 기판(110) 사이에 개재 될 수도 있다.
도 5a 내지 도 5h는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 설명하기 위한 사시도 들이다.
도 5a를 참조하면, 상기 제1 베이스 기판(110)의 상기 기판 상면(111) 상에 제1 및 제2 신호선들(431, 432)이 형성 될 수 있다. 본 발명의 일 예로 상기 제1 및 제2 신호선들(431, 432)은 제1 베이스 기판(110) 상에 전면적으로 도전막을 형성한 후 상기 도전막을 패터닝 함으로써 형성 될 수 있다. 상기 도전막은 전술한 도전 물질들을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 도전막은 포토 리소그래피 공정을 통해 패터닝 될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 및 제2 신호선들(431, 432)은 상기 서브 화소(SPX, 도 1에 도시됨)를 구동하는 구동 트랜지스터의 드레인 전극 또는 게이트 전극과 동일한 층에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 제1 및 제2 신호선들(431, 432)은 별도의 추가적인 공정 없이 상기 드레인 전극 및 상기 게이트 전극을 형성하기 위한 패터닝 공정에서 상기 드레인 전극 및 상기 게이트 전극과 함께 형성 될 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(110) 상에, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 제1 내지 제3 가이딩댐들(411~413) 및 상기 연결 절연부(420)가 형성 될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 가이딩댐들(411~413) 및 상기 연결 절연부(420)는 예를 들어, 상기 제1 베이스 기판(110) 상에 전면적으로 절연막을 형성한 후, 상기 절연막을 패터닝 함으로써 형성 될 수 있다. 상기 절연막은 전술한 절연 물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 절연막 포토 리소그래피 공정을 통해 패터닝 될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 내지 제3 가이딩댐들(411~413)은 상기 서브 화소(SPX, 도 1에 도시됨)를 구동하는 구동 트랜지스터의 게이트 절연막 또는 구동 트랜지스터와 상기 서브 화소(SPX)의 화소 전극 사이에 개재되는 중간 절연막과 동일한 층에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 제1 내지 제3 가이딩댐들(411~413)은 추가적인 공정 없이, 상기 게이트 절연막 또는 상기 중간 절연막을 형성하기 위한 패터닝 공정에서 상기 게이트 절연막 또는 상기 중간 절연막과 함께 형성 될 수 있다.
도 5c에 도시된 바와 같이, 상기 제2 베이스 기판(130)을 상기 제1 베이스 기판(110)과 결합 시킨 후, 상기 제1 및 제2 베이스 기판(110, 130)의 측면에 상에 마스크(MK)를 얼라인 시킨다.
도시되지는 않았으나, 상기 제2 베이스 기판(130)의 하면에는 상기 상부 도전층(131) 및 상기 절연층(132)이 형성 될 수 있다.
상기 마스크(MK)에는 상기 제1 방향(DR1)으로 배열된 복수의 개구부들(OP)이 정의 되어 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 마스크(MK)의 개구부들(OP)이 상기 제1 및 제2 연결 영역들(CA1, CA2)에 각각 대응하도록 상기 마스크(MK)를 얼라인 시킬 수 있다. 이와 같이 상기 마스크(MK)가 얼라인 되는 경우, 상기 개구부들(OP)은 상기 제1 및 제2 연결 영역들(CA1, CA2)과 상기 제2 방향(DR2)으로 중첩 될 수 있다.
본 발명의 일 예에서, 상기 마스크(MK)의 내측면은 상기 제1 및 제2 베이스 기판들(110, 130)에 밀착 될 수 있다.
상기 내측면과 반대하는 상기 마스크(MK)의 외측면(MS) 상에 전면적으로 도전성 페이스트(CP)가 제공 될 수 있다. 상기 도전성 페이스트(CP)는 예를 들어 상기 도전 물질을 포함하며, 소정의 유동성 및 점성을 가질 수 있다. 상기 도전성 페이스트(CP)는 상기 마스크(MK)의 외측면(MS) 상에 고르게 도포 될 수 있다. 도 5c에서는 설명의 편의를 위해, 각 구성들을 분리 시켜 도시 하였다.
도 5d에 도시된 바와 같이, 상기 개구부들(OP)을 통해 상기 도전성 페이스트(CP)가 상기 제1 및 제2 연결 영역들(CA1, CA2)에 삽입 될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 도전성 페이스트(CP)가 상기 제1 및 제2 연결 영역들(CA1, CA2)에 효과적으로 삽입 되도록, 상기 도전성 페이스트(CP)를 스퀴져(SQ)를 통해 누를 수 있다. 상기 스퀴져(SQ)는 상기 도전성 페이스트(CP)를 누르며, 상기 제1 방향(DR1)을 따라 이동 할 수 있다.
상기 제1 및 제2 연결 영역들(CA1, CA2)에 삽입된 상기 도전성 페이스트(CP)는 도 5e에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 연결 영역들(CA1, CA2)을 따라 이동할 수 있다. 본 발명의 일 예로 상기 도전성 페이스트(CP)는 상기 제2 방향(DR2)으로 이동 할 수 있다. 그에 따라, 상기 도전성 페이스트(CP)는 상기 제1 및 제2 단부들(431a, 431b)과 접촉되고, 연결 될 수 있다. 상기 연결 절연부(420)는 상기 도전성 페이스트(CP)가 상기 제1 베이스 기판(110)의 내측으로 이동 하지 못하도록 상기 도전성 페이스트(CP)의 이동을 막을 수 있다. 본 발명의 일 예에서, 상기 제1 및 제2 연결 영역들(CA1, CA2)은 상기 도전성 페이스트(CP)에 의해서 채워 질 수 있다.
본 발명의 일 예에서, 모세관 현상(capillary　phenomenon)에 의해 상기 도전성 페이스트(CP)가 이동 될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제1 내지 제3 가이딩댐들(411~413)과 상기 도전성 페이스트(CP) 간에는 부착력이 발생하며, 상기 부착력을 이용하여 상기 도전성 페이스트(CP)를 상기 제2 방향(DR2)으로 이동 시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 부착력이 상기 도전성 페이스트(CP)의 응집력 보다 커지도록 상기 제1 및 제3 가이딩댐들(411~413)의 형상 및 물질과 상기 도전성 페이스트(CP)의 물질이 다양하게 결정 될 수 있다.
본 발명의 일 예에서, 상기 도전성 페이스트(CP)가 보다 효과적으로 이동 될 수 있도록 중력이 이용될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제1 내지 제3 가이딩댐(411~413)들이 중력 방향과 평행해 지도록 상기 제1 및 제2 베이스 기판들(110, 130)을 배치 또는 회전 시킴으로써, 상기 도전성 페이스트(CP)가 상기 중력에 의해 상기 제2 방향(DR2)으로 흘러 내리게 할 수 있다.
도 5f 및 5g에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 연결 영역들(CA1, CA2)을 채운 상기 도전성 페이스트(CP1)를 경화 시킴으로써, 상기 제1 및 제2 수평부들(451a, 452b, 도 2에 도시됨)가 형성 될 수 있다. 또한, 상기 개구부들(OP)에 잔류하는 상기 도전성 페이스트(CP2)를 경화 시킴으로써, 상기 제1 및 제2 수직부들(451b, 452b, 도 2에 도시됨)가 형성 될 수 있다. 이 경우, 상기 개구부들(OP)의 형상에 의해 상기 제1 및 제2 수직부들(451b, 452b)의 형상이 결정 될 수 있으며, 상기 개구부들(OP)에 잔류하는 상기 도전성 페이스트(CP2)의 양에 의해 상기 제1 및 제2 수직부들(451b, 452b)의 두께가 결정 될 수 있다.
도 5h에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 수직부들(451b, 452b)과 상기 연성 회로 기판(200) 사이에 이방성 도전 필름(210)을 개재시킨다. 이후, 상기 이방성 도전 필름(210)의 상기 제2 방향(DR2)으로의 압력과 열을 제공하여 상기 이방성 도전 필름(210)을 열압착 시킴으로써, 상기 제1 및 제2 사이드 패드들(451, 452)을 상기 연성 회로 기판(200)과 연결 시킬 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 이방성 도전 필름(210)은 상기 제1 및 제2 사이드 패드들(451, 452)을 각각 서로 절연된 상기 연성 회로 기판(200)의 패드들에 연결 시킬 수 있다.
상술한 내용을 종합 하면, 상기 제1 및 제2 수평부들(451a, 451b)은 상기 제1 내지 제3 가이딩댐(411~413)에 의해 효과적으로 형성 될 수 있다. 상기 표시 장치(1000)를 제조하기 위한 제조 방법의 공정 시간, 공정 비용 및 수율이 개선 될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 설명하기 위한 사시도 들이다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 예로, 상기 제1 베이스 기판(110)의 기판 측면(112) 상에 정의되는 측면 영역(AA)에 상기 도전성 페이스트(CP)가 도포 될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 기판 측면(112)에 인접한 영역(AA)은 상기 표시 패널(100)의 측면에 정의되는 영역으로써, 상기 제1 내지 제3 가이딩댐들(411~413), 상기 절연층(312), 및 상기 제1 및 제2 베이스 기판들(130)에 대응되는 영역을 포함할 수 있다.
상기 도전성 페이스트(CP)는 전술한 바와 같이, 상기 제1 및 제2 연결 영역들(CA1, CA2)은 상기 도전성 페이스트(CP)에 의해서 채워 질 수 있다.
도 6b에 도시된 바와 같이 상기 기판 측면(112) 및 상기 측면 영역(AA)에 잔류하는 상기 도전성 페이스트(CP3) 중 일부가 제거될 수 있다. 보다 구체적으로, 잔류 하는 상기 도전성 페이스트(CP3) 중 상기 제1 내지 제3 가이딩댐들(451~453)과 상기 제2 방향(DR2)으로 중첩하는 부분(CP4)이 제거 되고, 그 결과, 잔류하는 상기 도전성 페이스트(CP3) 중 제거 되지 않는 부분(CP5)은 상기 제1 및 제2 수직부들(451b, 452b)이 될 수 있다. 그 결과, 도 6c에 도시된 상기 제1 및 제2 수직부들(451b, 452b)이 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 이용한 타일드 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 상기 표시 장치들(1000)는 결합되어 대형 화면을 표시 하기 위한 타일드 표시 장치(TD)를 구성 할 수 있다. 상기 복수의 표시 장치(1000)는 예를 들어, MXN 매트릭스 형태(M 및 N은 자연수)로 서로 결합 될 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 제1 및 제2 사이드 패드들(451, 452, 도 3c에 도시됨)을 통해 상기 연성 회로 기판(200, 도 3c에 도시됨)이 연결 되므로 상기 복수의 표시 장치들(1000) 각각의 비표시 영역(NDA, 즉 베젤)은 얇아질 수 있다. 그에 따라, 사용자는 상기 복수의 표시 장치(1000)들 간의 경계를 시인할 수 없어 상기 타일드 표시 장치(TD)은 자연스러운 대형 영상을 표시 할 수 있으며, 상기 타일드 표시 장치(TD)의 화질이 향상 될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
1000: 표시 장치 100: 표시 패널
200: 연성 회로 기판 300: 인쇄 회로 기판
411~413: 제1 내지 제3 가이딩댐 411, 412: 제1 및 제2 신호선들
451, 452: 제1 및 제2 사이드 패드들

Claims (22)

  1. 제1 베이스 기판;
    상기 제1 베이스 기판의 기판 상면 상에 배치되고, 상기 기판 상면의 에지로부터 상기 기판 상면의 내측으로 연장되는 제1 및 제2 가이딩댐들;
    평면상에서, 상기 제1 및 제2 가이딩댐들 사이에 배치되고, 상기 기판 상면 상에 배치되는 제1 수평부 및 상기 제1 수평부로부터 연장되고 상기 에지와 연결되는 상기 제1 베이스 기판의 기판 측면 상에 배치된 제1 수직부를 구비하는 제1 사이드 패드; 및
    상기 기판 상면 상에 배치되고, 상기 제1 수평부와 연결되는 제1 신호선을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 가이딩댐들의 측면들 중 상기 제1 수평부와 대향하는 측면들은 상기 제1 수평부의 측면들과 접촉되고,
    상기 제1 수평부의 제1 방향의 폭은 상기 제1 신호선의 상기 제1 방향의 폭보다 크고,
    상기 제1 수평부는 상기 제1 신호선의 상면, 상기 제1 신호선의 상기 상면과 연결되며 상기 제1 방향으로 서로 이격된 상기 제1 신호선의 측면들, 및 상기 제1 신호선의 상기 측면들과 연결되고 상기 제1 베이스 기판의 엣지로부터 이격된 상기 제1 신호선의 단부면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 신호선은 상기 제1 및 제2 가이딩댐들 사이에 배치되고, 상기 제1 수평부와 수직 방향으로 중첩되는 제1 단부를 구비하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 방향을 따라 연장되는 연결 절연부를 더 포함하고,
    상기 제1 및 제2 가이딩댐들은 상기 제1 방향을 따라 배열되며, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장되어 상기 연결 절연부와 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    평면상으로 보았을 때, 상기 제1 및 제2 가이딩댐들과 상기 연결 절연부는 상기 제1 수평부를 둘러 싸고, 상기 제1 수직부를 노출시키는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 베이스 기판 상에 배치되는 제2 베이스 기판을 더 포함하고,
    상기 제1 수평부는 상기 제1 및 제2 베이스 기판들 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 가이딩댐들은 상기 제1 방향을 따라 배열되며, 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 수직부의 일단은 상기 제1 및 제2 방향들과 수직한 제3 방향으로 연장되고, 상기 제2 베이스 기판과 상기 제2 방향으로 대향하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    인쇄 회로 기판을 더 포함하며,
    상기 제1 수직부 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 개재되고, 상기 제1 수직부 및 상기 인쇄 회로 기판을 연결시키는 이방성 도전 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 이방성 도전 필름은 상기 제1 베이스 기판과 상기 제2 방향으로 중첩되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 이방성 도전 필름은 상기 제2 베이스 기판과 상기 제3 방향으로 이격된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 베이스 기판의 하면에 배치되는 상부 도전층; 및
    상기 상부 도전층 및 상기 제1 수평부 사이에 배치되는 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 상면 상에 배치되고, 상기 기판 상면의 에지로부터 상기 기판 상면의 내측으로 연장되는 제3 가이딩댐;
    상기 제2 및 제3 가이딩댐들 사이에 배치되고, 상기 기판 상면 상에 배치되는 제2 수평부 및 상기 제2 수평부로부터 연장되고 상기 기판 측면 상에 배치된 제2 수직부를 구비하는 제2 사이드 패드; 및
    상기 기판 상면 상에 배치되고, 상기 제2 수평부와 연결되는 제2 신호선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제1 베이스 기판의 기판 상면 상에 도전막을 형성하는 단계;
    제1 신호선이 형성되도록 상기 도전막을 패터닝하는 단계;
    상기 기판 상면 상에 절연막을 형성하는 단계;
    상기 기판 상면의 에지로부터 상기 기판 상면의 내측으로 연장되는 제1 및 제2 가이딩댐들이 형성되도록 상기 절연막을 패터닝 하는 단계;
    상기 기판 상면의 에지와 연결되는 상기 제1 베이스 기판의 기판 측면 상에 정의된 측면 영역에 도전성 페이스트를 제공하는 단계; 및
    상기 제1 신호선과 연결되는 제1 수평부가 형성되도록 상기 제1 및 제2 가이딩댐들 사이에 정의되는 제1 도전 영역으로 상기 도전성 페이스트 중 일부를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하고,
    상기 제1 및 제2 가이딩댐들의 측면들 중 상기 제1 수평부와 대향하는 측면들은 상기 제1 수평부의 측면들과 접촉되고,
    상기 제1 수평부의 제1 방향의 폭은 상기 제1 신호선의 상기 제1 방향의 폭보다 크고,
    상기 제1 수평부는 상기 제1 신호선의 상면, 상기 제1 신호선의 상기 상면과 연결되며 상기 제1 방향으로 서로 이격된 상기 제1 신호선의 측면들, 및 상기 제1 신호선의 상기 측면들과 연결되고 상기 제1 베이스 기판의 엣지로부터 이격된 상기 제1 신호선의 단부면과 접촉하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트를 중 일부를 이동시키는 단계는 상기 제1 및 제2 가이딩댐들 및 상기 도전성 페이스트간의 부착력을 이용하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트를 중 일부를 이동시키는 단계는 상기 제1 및 제2 가이딩댐들이 중력의 방향과 실질적으로 평행하게 배치되도록 상기 제1 베이스 기판을 배치하는 단계를 포함하고, 상기 도전성 페이스트를 중 일부를 이동시키는 단계는 상기 부착력 및 상기 중력을 이용하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트의 응집력은 상기 제1 및 제2 가이딩댐들과 상기 도전성 페이스트간의 부착력보다 작은 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제12 항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트를 제공하는 단계는
    마스크에 정의된 개구부가 상기 제1 도전 영역에 중첩하도록 상기 마스크를 얼라인 하는 단계;
    상기 측면 영역에 대응하여 상기 마스크 상에 상기 도전성 페이스트를 도포하는 단계; 및
    상기 도전성 페이스트를 상기 개구부를 통해 상기 제1 도전 영역에 삽입시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 기판 측면 상에 배치되는 수직부를 형성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 수직부를 형성시키는 단계는, 상기 수직부가 형성되도록 상기 도전성 페이스트 중 상기 개구부에 잔류하는 도전성 페이스트를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 수직부와 연성 회로 기판 사이에 이방성 도전 필름을 배치하는 단계;
    상기 수직부와 상기 연성 회로 기판이 연결되도록 상기 이방성 도전 필름을 열압착 시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제12 항에 있어서,
    상기 도전막을 패터닝 하는 단계에서 상기 기판 상면 상에 제2 신호선이 더 형성되고,
    상기 절연막을 패터닝 하는 단계에서 상기 기판 상면의 에지로부터 상기 기판 상면의 내측으로 연장되는 제3 가이딩댐이 더 형성되며,
    상기 제2 신호선과 연결되는 제2 수평부가 형성되도록 상기 제2 및 제3 가이딩댐들 사이에 정의되는 제2 도전 영역으로 상기 도전성 페이스트를 중 다른 일부를 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  21. 제20 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 수평부들과 각각 연결되고, 상기 기판 측면 상에 배치되는 제1 및 제2 수직부들이 형성되도록, 상기 측면 영역에 잔류하는 상기 도전성 페이스트 중 일부분을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  22. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 베이스 기판 상에 제2 베이스 기판을 제공하는 단계;
    상기 제1 및 제2 베이스 기판들 사이에 상부 도전층을 형성하는 단계; 및
    상기 상부 도전층 및 상기 제1 수평부 사이에 개재되는 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
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US15/403,346 US10090334B2 (en) 2016-06-08 2017-01-11 Display panel including external conductive pad, display apparatus including the same and method of manufacturing the same
CN201710361962.3A CN107479229A (zh) 2016-06-08 2017-05-22 包括显示面板的显示装置和制造显示装置的方法
US16/106,826 US10529746B2 (en) 2016-06-08 2018-08-21 Display panel including external conductive pad, display apparatus including the same and method of manufacturing the same
US16/710,137 US11183517B2 (en) 2016-06-08 2019-12-11 Display panel including external conductive pad, display apparatus including the same and method of manufacturing the same

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Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102555729B1 (ko) * 2016-07-15 2023-07-17 삼성디스플레이 주식회사 연성 필름, 회로기판 조립체 및 표시장치
US10573710B2 (en) * 2017-05-29 2020-02-25 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
KR102413716B1 (ko) 2017-09-25 2022-06-28 삼성디스플레이 주식회사 표시패널
KR20190083014A (ko) * 2018-01-02 2019-07-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102569936B1 (ko) * 2018-02-06 2023-08-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
KR102492608B1 (ko) * 2018-03-08 2023-01-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
JP2019174637A (ja) * 2018-03-28 2019-10-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置および表示装置の製造方法
KR102600528B1 (ko) * 2018-06-18 2023-11-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102652452B1 (ko) 2018-06-29 2024-03-29 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
KR20200019813A (ko) * 2018-08-14 2020-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
CN109212851A (zh) * 2018-10-18 2019-01-15 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
US10993347B2 (en) 2018-11-20 2021-04-27 Innolux Corporation Electronic device and tiled electronic system comprising the same
KR20200062445A (ko) 2018-11-26 2020-06-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109521610A (zh) * 2018-12-24 2019-03-26 深圳市华星光电技术有限公司 显示装置及其制作方法
KR20200080485A (ko) * 2018-12-26 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102605376B1 (ko) * 2018-12-31 2023-11-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200097832A (ko) 2019-02-08 2020-08-20 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20200101556A (ko) 2019-02-19 2020-08-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20200107013A (ko) * 2019-03-05 2020-09-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20200109400A (ko) 2019-03-12 2020-09-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109817100B (zh) * 2019-03-15 2022-02-11 京东方科技集团股份有限公司 窄边框、超窄边框显示装置以及显示面板及其制造方法
CN110109299B (zh) * 2019-04-09 2020-11-10 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示面板的线路结构及其制造方法
CN110119054B (zh) * 2019-04-25 2022-02-22 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板
KR20210002287A (ko) * 2019-06-28 2021-01-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN110286531B (zh) * 2019-07-09 2021-07-23 武汉华星光电技术有限公司 显示装置及其制作方法
KR20210012087A (ko) * 2019-07-23 2021-02-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210012821A (ko) * 2019-07-26 2021-02-03 삼성전자주식회사 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치
KR20210016237A (ko) 2019-08-02 2021-02-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 그것의 제조 방법, 및 멀티 표시 장치
KR20210027579A (ko) * 2019-08-28 2021-03-11 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
KR20210027626A (ko) * 2019-08-29 2021-03-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210027708A (ko) * 2019-09-02 2021-03-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법, 및 표시 장치의 제조 장치
KR20210028777A (ko) * 2019-09-04 2021-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210029882A (ko) * 2019-09-06 2021-03-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20210041676A (ko) * 2019-10-07 2021-04-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110824758B (zh) * 2019-10-18 2022-04-05 Tcl华星光电技术有限公司 一种光罩和彩膜基板及其制备方法、显示面板
US11468832B2 (en) * 2019-11-08 2022-10-11 Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. Array substrate and method for manufacturing same, display panel, and display device
CN110828480A (zh) * 2019-11-13 2020-02-21 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法和显示装置
CN110930867A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制造方法
KR20210107929A (ko) 2020-02-24 2021-09-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법
KR20210119619A (ko) * 2020-03-24 2021-10-06 삼성디스플레이 주식회사 본딩 장치
KR20210142805A (ko) * 2020-05-18 2021-11-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111583812B (zh) * 2020-05-26 2023-09-22 京东方科技集团股份有限公司 连接基板及制备方法、拼接屏、显示装置
CN111863792B (zh) * 2020-07-28 2022-06-21 南通通富微电子有限公司 一种半导体封装体和芯片封装体
KR20220018122A (ko) * 2020-08-05 2022-02-15 삼성디스플레이 주식회사 타일형 표시 장치
CN113568224B (zh) * 2020-08-14 2022-10-21 友达光电股份有限公司 显示装置
US11515271B2 (en) * 2021-01-27 2022-11-29 Innolux Corporation Electronic device including wire on side surface of substrate and manufacturing method thereof
CN114019706B (zh) * 2021-10-21 2023-03-28 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示面板制作方法
CN114203042A (zh) * 2021-12-10 2022-03-18 惠州华星光电显示有限公司 显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置
CN114594624A (zh) * 2022-01-27 2022-06-07 业成科技（成都）有限公司 显示模组及制作方法与触控显示模组、显示器、电子设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105223747A (zh) * 2015-10-27 2016-01-06 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 一种显示面板

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3306488B2 (ja) * 1996-07-02 2002-07-24 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板
JPH10268791A (ja) 1997-03-28 1998-10-09 Fujitsu Kiden Ltd 平面型表示装置及びその製造方法
KR100316072B1 (ko) * 1997-12-10 2002-11-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치 제조 방법 및 그 구조
KR100529559B1 (ko) 1998-04-24 2006-02-08 삼성전자주식회사 타일형 액정 표시 장치의 가장자리 전극의 제조 방법
KR100544817B1 (ko) 1998-04-30 2006-04-10 삼성전자주식회사 엘씨디 모듈
KR100297372B1 (ko) 1998-09-04 2001-08-07 윤종용 엘시디패널및엘시디패널의입력패드형성방법
KR100532866B1 (ko) 1999-02-26 2005-12-01 삼성전자주식회사 타일드 액정표시장치용 엘씨디 모듈
JP2001272685A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
KR100737896B1 (ko) * 2001-02-07 2007-07-10 삼성전자주식회사 어레이 기판과, 액정표시장치 및 그 제조방법
JP3875130B2 (ja) * 2002-03-26 2007-01-31 株式会社東芝 表示装置及びその製造方法
KR100891987B1 (ko) 2002-11-26 2009-04-08 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 어레이기판 제조방법
TWI221942B (en) 2003-08-21 2004-10-11 Toppoly Optoelectronics Corp Liquid crystal display device
KR100742642B1 (ko) 2005-07-11 2007-07-25 네오뷰코오롱 주식회사 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 패널 어레이 및 이의제조 방법
US20070096652A1 (en) * 2005-10-28 2007-05-03 Chao-Jen Chang Methods for fabricating step-formed patterned layer and frbricating rib of plasma display panel
WO2007066424A1 (ja) * 2005-12-05 2007-06-14 Sharp Kabushiki Kaisha 表示装置
CN100546038C (zh) * 2006-07-07 2009-09-30 三洋电机株式会社 半导体装置及其制造方法
US7710035B2 (en) * 2006-08-10 2010-05-04 Lg Electronics Inc. Plasma display apparatus omitting an exhaust unit
KR101210377B1 (ko) 2007-04-20 2012-12-10 주식회사 오리온 멀티 ｐｄｐ 및 이의 제조방법
KR20080098145A (ko) 2007-05-04 2008-11-07 엘지이노텍 주식회사 Ｌｃｄ 모듈
JP2010122333A (ja) * 2008-11-18 2010-06-03 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
KR101250122B1 (ko) 2009-05-29 2013-04-03 샤프 가부시키가이샤 액티브 매트릭스 기판 및 이를 구비한 표시장치
EP2461309A1 (en) * 2009-07-28 2012-06-06 Sharp Kabushiki Kaisha Wiring board, method for manufacturing same, display panel, and display device
KR20110055089A (ko) 2009-11-19 2011-05-25 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치
JP5218680B2 (ja) * 2010-01-14 2013-06-26 パナソニック株式会社 プラズマディスプレイ装置、プラズマディスプレイシステムおよびプラズマディスプレイパネルの駆動方法
KR102115174B1 (ko) * 2012-06-18 2020-05-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20140038823A (ko) * 2012-09-21 2014-03-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
KR101952132B1 (ko) 2012-10-17 2019-02-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
KR20140074740A (ko) 2012-12-10 2014-06-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그의 제조방법
US9209207B2 (en) * 2013-04-09 2015-12-08 Apple Inc. Flexible display with bent edge regions
US8994042B2 (en) 2013-05-20 2015-03-31 Lg Electronics Inc. Display panel and display device
KR102050449B1 (ko) 2013-07-23 2019-11-29 엘지디스플레이 주식회사 보더리스 타입의 액정 표시 장치
JP6138026B2 (ja) 2013-11-12 2017-05-31 日本メクトロン株式会社 導電ペーストの充填方法、および多層プリント配線板の製造方法
KR102127379B1 (ko) * 2013-12-23 2020-06-29 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR102584326B1 (ko) * 2015-06-29 2023-10-04 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102378891B1 (ko) * 2015-09-18 2022-03-24 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102403671B1 (ko) * 2015-09-18 2022-05-27 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105223747A (zh) * 2015-10-27 2016-01-06 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 一种显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
US10529746B2 (en) 2020-01-07
US10090334B2 (en) 2018-10-02
US20180358385A1 (en) 2018-12-13
US20200111814A1 (en) 2020-04-09
US20170358602A1 (en) 2017-12-14
CN107479229A (zh) 2017-12-15
US11183517B2 (en) 2021-11-23
KR20170139211A (ko) 2017-12-19

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