KR102652452B1 - 표시장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

표시장치는, 상면, 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 복수 개의 측면들을 포함하는 기판, 상기 상면 상에 배치된 신호 라인, 상기 신호 라인과 전기적으로 접촉되며 상기 측면들 중 제1 측면에 배치된 측면 전극, 구동 패드를 포함하고 상기 제1 측면과 마주하는 회로기판, 상기 측면 전극에 전기적으로 접촉되며 상기 제1 측면에 배치된 연결 전극, 상기 구동 패드 및 상기 연결 전극을 전기적으로 접착하는 접착 부재를 포함한다.

Description

표시장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 표시장치는 표시패널의 후 공정 설비인 모듈 조립장비에서는 표시패널과 구동칩을 전기적으로 연결하는 공정을 수행하게 되는 데, 이러한 결합 공정에는 구동칩의 실장 방식에 따라 COG(Chip On Glass) 실장방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식으로 대별된다.
COG 실장방식은 표시패널의 게이트 영역 및 데이터 영역에 직접 구동칩을 실장하여 표시패널에 전기적 신호를 전달하는 방식으로, 보통 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 구동칩을 표시패널에 본딩한다.
TAB 실장방식은 구동칩이 실장된 테이프 캐리어 패키지를 표시패널에 본딩하는 방식이다. 이 방식 역시 이방성 도전 필름을 이용하여 테이프 캐리어 패키지 일단에 표시패널을 본딩하고, 테이프 캐리어 패키지의 다른 일단에 메인회로기판을 본딩하게 된다.
최근 들어, 영상이 표시되는 표시장치의 표시 영역을 넓히기 위해, 테이프 캐리어 패키지를 표시패널의 측면에 배치하는 구조가 연구되고 있다.
본 발명의 목적은 표시패널 및 표시패널의 측면에 배치된 회로기판 간의 접속 신뢰성이 향상된 표시장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따른 표시장치는, 상면, 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 복수 개의 측면들을 포함하는 기판, 상기 상면 상에 배치된 신호 라인, 상기 신호 라인과 전기적으로 접촉되며 상기 측면들 중 제1 측면에 배치된 측면 전극, 상기 측면 전극에 전기적으로 접촉되며 상기 제1 측면에 배치된 연결 전극을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 연결 전극 및 상기 측면 전극 간의 중첩하는 면적은 상기 연결 전극 및 상기 신호 라인 간의 중첩하는 면적 보다 넓은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 측면 전극의 두께는 상기 신호 라인의 두께 보다 얇은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 신호 라인 상에 배치되고 상기 신호 라인 및 상기 연결 전극에 전기적으로 각각 접촉하는 보조 전극을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 기판과 마주하는 상부 기판, 상기 제1 측면과 정렬된 상기 상부 기판의 측면에 배치된 상부 측면 전극, 상기 기판 및 상기 상부 기판을 연결하고, 상기 상부 측면 전극 및 상기 신호 라인을 전기적으로 연결하는 실링 부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 연결 전극은 상기 측면 전극 및 상기 상부 기판의 상기 상부 측면 전극에 각각 전기적으로 접촉한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 상부 측면 전극의 두께는 상기 신호 라인의 두께 보다 얇은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 기판 및 상기 상부 기판을 연결하고, 상기 제1 측면을 기준으로 상기 실링 부재 보다 상기 제1 측면과 마주하는 제2 측면 방향으로 더 멀리 이격된 격벽부를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 격벽부는 유기물을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 연결 전극 및 상기 상부 측면 전극 간의 중첩하는 면적은 상기 연결 전극 및 상기 신호 라인 간의 중첩하는 면적 보다 넓은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시장치는 상기 상부 기판 상에 배치되는 입력 감지 유닛을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시장치는 구동 패드를 포함하고 상기 제1 측면과 마주하는 회로기판, 상기 구동 패드 및 상기 연결 전극을 전기적으로 접착하는 접착 부재를 더 포함한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시 예에 따른 표시장치는, 상면, 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 복수 개의 측면들을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판의 상기 상면과 마주하는 제2 기판, 상기 상면에 배치된 신호 라인, 상기 측면들 중 제1 측면과 정렬된 상기 제2 기판의 측면에 배치된 측면 전극, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 연결하고, 상기 측면 전극 및 상기 신호 라인을 전기적으로 연결하는 실링 부재, 구동 패드를 포함하고 상기 제1 측면 및 상기 제2 기판의 상기 측면과 마주하는 회로기판, 상기 측면 전극에 전기적으로 접촉하며 상기 제1 측면 및 상기 제2 기판의 상기 측면에 각각 배치된 연결 전극, 상기 구동 패드 및 상기 연결 전극을 전기적으로 접착하는 접착 부재를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 측면 전극은 상기 제2 기판의 상기 측면에 배치된 제1 측면 부분 및 상기 제1 측면 부분으로부터 연장되며 상기 제2 기판의 하면에 배치된 제2 측면 부분을 포함하고, 상기 제2 측면 부분은 상기 실링 부재에 전기적으로 접촉된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 연결 전극과 상기 측면 전극의 상기 제1 측면 부분 간의 중첩하는 면적은 상기 연결 전극과 상기 신호 라인 간의 중첩하는 면적 보다 넓은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 연결하고, 상기 제1 측면을 기준으로 상기 실링 부재 보다 상기 제1 측면과 마주하는 제2 측면 방향으로 더 멀리 이격된 격벽부를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 측면 전극의 두께는 상기 신호 라인의 두께 보다 얇은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법은, 일 방향으로 연장된 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장된 제2 부분을 포함하는 패드 전극 중 상기 제1 부분을 기판의 상면에 형성하는 단계, 그라인더를 이용하여 상기 제2 부분을 연삭 가공함으로써 상기 제2 부분을 상기 기판의 측면에 형성하는 단계, 상기 제2 부분과 전기적으로 접촉되도록 연결 전극을 상기 기판의 상기 측면에 형성하는 단계, 전도성 접착 부재를 이용하여, 상기 기판의 상기 측면과 마주하는 회로기판의 구동 패드 및 상기 연결 전극을 전기적으로 연결시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 그라인더는, 상기 제2 부분을 연삭하는 연마 부재, 상기 연마 부재에 연결되어 회전축을 기준으로 상기 연마 부재를 회전시키는 회전 부재를 포함하고, 상기 회전 부재의 상기 회전축에 수직한 상기 연마 부재는 상기 상면과 소정 각도를 이루며 상기 제2 부분을 연삭 가공하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 소정 각도는 예각인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널 및 회로기판 간의 접속 면적이 확대됨에 따라, 회로기판으로부터 생성된 전기적 신호가 표시패널에 보다 용이하게 전달될 수 있다. 따라서, 표시장치의 전반적인 구동 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 표시모듈의 단면도이다.
도 4는 도 3a에 도시된 AA 영역을 확대한 확대 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 4에 도시된 I-I'를 따라 절단된 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 기판의 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 BB 영역을 확대한 확대도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 10a 및 10b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법이다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대 또는 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들 의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 1a를 참조하면, 표시장치(DD)는 표시패널(DP), 메인 회로기판(PB), 게이트 부재들(GDC), 및 데이터 부재들(DDC)을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시장치(DD)는 노트북, 텔레비전과 같은 중-대형 전자장치를 비롯하여, 휴대 전화, 테블릿, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
표시패널(DP)은 제1 표시기판(100) 및 제1 표시기판(100)과 마주하는 제2 표시기판(200)을 포함할 수 있다. 제1 표시기판(100) 및 제2 표시기판(200)은 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 커브드 또는 폴딩될 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.
표시패널(DP)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시패널(DP)의 법선 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 제3 방향(DR3)은 표시장치(DD)의 두께 방향을 지시한다. 각 부재들의 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로 다른 방향으로 변환될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널(DP)은 유기 발광 표시 패널(Organic light emitting display panel), 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel), MEMS 표시 패널(microelectromechanical system display panel) 및 일렉트로웨팅 표시 패널(electrowetting display panel) 중 어느 하나의 패널로 제공될 수 있다.
도 1b를 참조하면, 제1 표시기판(100) 및 제2 표시기판(200)을 포함한 표시패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)에 인접한 베젤 영역(NDA)을 포함한다. 본 발명에 따르면, 베젤 영역(NDA)이 표시 영역(DA)을 에워싸는 것으로 도시되나, 이에 한정되지 않는다. 베젤 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 일 측에 인접하거나 생략될 수 있다.
제1 표시기판(100)은 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn), 게이트 라인들(GL1~GLn)과 교차하는 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm), 및 게이트 라인들(GL1~GLn) 및 데이터 라인들(DL1~DLm)에 연결된 복수 개의 화소들(PX)을 포함한다. 게이트 라인들(GL1~GLn)은 게이트 부재들(GDC)에 연결된다. 데이터 라인들(DL1~DLm)은 데이터 부재들(DDC)에 연결된다. 한편, 도 1b에는 게이트 라인들(GL1~GLn), 데이터 라인들(DL1~DLm), 및 화소들(PX) 각각의 일부만이 도시되었다.
화소들(PX)은 표시하는 컬러에 따라 복수 개의 그룹들로 구분될 수 있다. 즉, 화소들(PX)은 주요색(primary color) 중 하나를 표시할 수 있다. 주요색은 레드, 그린, 블루, 및 화이트를 포함할 수 있다. 한편, 이에 제한되는 것은 아니고, 주요색은 옐로우, 시안, 마젠타 등 다양한 색상을 더 포함할 수 있다.
신호 제어부(SC)는 메인 회로기판(PB)에 실장되어 표시패널(DP)의 구동에 필요한 전반적인 구동 신호들을 출력한다. 일 예로, 신호 제어부(SC)는 외부 제어신호에 응답하여 게이트 부재들(GDC)을 제어하는 게이트 제어신호를 생성하여 게이트 부재들 (GDC)에 전달한다. 신호 제어부(SC)는 외부 제어신호에 응답하여 데이터 부재들 (DDC)을 제어하는 데이터 제어신호를 생성하여 데이터 부재들(DDC)에 전달한다.
게이트 부재들(GDC)은 복수 개의 프레임 구간들 동안 게이트 제어신호에 기초하여 게이트 신호들을 생성한다. 게이트 부재들(GDC)은 게이트 신호들을 게이트 라인들에 출력한다. 게이트 신호들은 수평 구간들에 대응하게 순차적으로 출력될 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 복수 개의 게이트 회로기판들은(GCB)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 게이트 부재들(GDC)이 복수 개로 제공되는 것으로 설명되지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 게이트 부재(GDC)는 하나의 단일 게이트 부재로 제공되어 게이트 신호들을 생성할 수 있다. 예시적으로, 하나의 단일 게이트 부재를 포함하는 표시장치(DD)는 모바일 폰 등에 적용될 수 있다.
게이트 부재들(GDC) 각각은 게이트 구동칩(GC) 및 게이트 구동칩(GC)을 실장하는 게이트 회로기판(GCB)을 포함할 수 있다. 게이트 회로기판(GCB)은 연성회로기판(Flexible printed circuit)으로 제공될 수 있으며, 게이트 구동칩(GC)의 개수에 대응하는 수만큼 제공될 수 있다.
데이터 부재들(DDC)은 신호 제어부(SC)로부터 수신한 데이터 제어신호에 기초하여 신호 제어부(SC)로부터 제공된 영상 데이터에 따른 계조 전압들을 생성한다. 데이터 부재들(DDC)은 계조 전압들을 데이터 신호들로써 데이터 라인들(DL1~DLm)에 출력한다.
한편, 데이터 부재들(DDC)이 복수 개로 제공되는 것으로 설명되지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 데이터 부재(DDC)은 하나의 단일 데이터 부재로 제공되어 계조 전압들을 생성할 수 있다. 예시적으로, 하나의 단일 데이터 부재를 포함하는 표시장치(DD)는 모바일 폰 등에 적용될 수 있다.
데이터 부재들(DDC) 각각은 데이터 구동칩(DC) 및 데이터 구동칩(DC)을 실장하는 데이터 회로기판(DCB)을 포함할 수 있다. 데이터 회로기판(DCB)은 연성회로기판(Flexible printed circuit)으로 제공될 수 있다. 데이터 회로기판(DCB)은 메인 회로기판(PB)과 제1 표시기판(100)을 전기적으로 연결한다. 데이터 구동칩(DC)은 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm) 중 대응하는 데이터 라인들에 전기적으로 연결된다.
신호 제어부(SC)로부터 출력된 게이트 제어신호는 데이터 회로기판들(DCB) 중 게이트 회로기판(GCB)에 가장 인접한 데이터 회로기판을 경유하여 게이트 회로기판(GCB)에 제공될 수 있다. 이를 위해, 데이터 회로기판(DCB)은 신호 제어부(SC)로부터 출력된 게이트 제어신호를 게이트 회로기판(GCB)에 전달하는 보조 더미 라인(BSL)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 게이트 부재들(GDC)은 제1 표시기판(100)의 일 측면 및 제1 표시기판(100)의 일 측면과 정렬된 제2 표시기판(200)의 일 측면에 배치될 수 있다. 게이트 부재들(GDC) 및 데이터 부재들(DDC)은 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package) 타입으로 제공될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 데이터 부재들(DDC)은 제1 표시기판(100)의 다른 측면 및 제1 표시기판(100)의 다른 측면과 정렬된 제2 표시기판(200)의 다른 측면에 배치될 수 있다. 게이트 부재들(GDC) 및 데이터 부재들(DDC)은 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package) 타입으로 제공될 수 있다.
도 2를 참조하면, 게이트 부재들(GDC) 및 데이터 부재들(DDC)은 표시패널(DP)의 일 측면 및 다른 측면에 각각 배치될 수 있다. 여기서, 표시패널(DP)의 일 측면 및 다른 측면은 제1 표시기판(100) 또는 제2 표시기판(200)의 일 측면 및 다른 측면에 각각 대응될 수 있다.
한편, 게이트 부재들(GDC) 및 데이터 부재들(DDC)이 제1 표시기판(100)의 측면이 아닌 상면에 배치될 경우, 제1 표시기판(100)의 상면에 게이트 부재들(GDC) 및 데이터 부재들(DDC)과 전기적으로 연결되는 패드부가 배치된다. 제1 표시기판(100)의 상면에 패드부가 배치됨에 따라, 패드부의 면적만큼 베젤 영역(NDA)이 증가될 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시 예에 따르면, 상술된 바와 같이, 게이트 회로기판(GCB)이 표시패널(DP)의 측면에 배치됨에 따라, 패드부가 제1 표시기판(100)의 상면에 배치되지 않는다. 그 결과, 패드부의 면적에 대응하여 비표시 영역(NDA)이 축소될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다. 도 3b는 도 3a에 도시된 표시모듈의 단면도이다.
도 3a를 참조하면, 표시장치(DD)는 표시모듈(DM), 메인 회로기판(PB), 게이트 부재들(GDC), 및 데이터 부재들(DDC)을 포함한다. 메인 회로기판(PB), 게이트 부재들(GDC), 및 데이터 부재들(DDC)은 도 1a 및 도 1b를 통해 설명된 바, 이에 대한 자세한 설명은 생략될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 게이트 부재들(GDC), 및 데이터 부재들(DDC)은 표시모듈(DM)의 일 측면 및 다른 측면과 각각 배치될 수 있다. 즉, 게이트 부재들(GDC) 및 데이터 부재들(DDC)은 표시모듈(DM)의 일 측면 및 다른 측면과 각각 배치되어, 표시모듈(DM)에 전기적 신호를 전달할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 입력 감지 유닛(ISU)을 포함한다.
표시패널(DP)은 기판(BS), 회로층(COL), 표시 소자층(ED), 및 봉지 부재(ECL)를 포함한다. 표시패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 베젤 영역(NDA)을 포함한다.
기판(BS)은 표시패널(DP)의 구성들 및 입력 감지 유닛(ISU)을 전반적으로 지지하며, 플렉서블한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(BS)은 플라스틱 기판, 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 또는, 기판(BS)은 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다. 플라스틱 기판은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
회로층(COL)은 복수의 절연층들, 복수의 도전층들 및 반도체층을 포함할 수 있다. 회로층(COL)의 복수의 도전층들은 신호배선들 또는 화소의 제어회로를 구성할 수 있다.
표시 소자층(ED)은 표시 영역(DA)에 중첩하며, 기판(BS) 상에 배치된다. 표시 소자층(ED)은 표시 소자, 예컨대 유기발광 다이오드들을 포함한다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시패널(DP)의 종류에 따라, 표시 소자층(ED)은 액정 표시 소자들을 포함할 수 있다.
봉지 부재(ECL)는 표시 소자층(ED)을 밀봉한다. 일 예로, 봉지 부재(ECL)는 표시 영역(DA) 및 베젤 영역(NDA)에 각각 중첩할 수 있다. 실시 예에 따르면, 봉지 부재(ECL)는 봉지 기판일 수 있다. 봉지 부재(ECL)는 수분, 산소, 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(ED)을 보호한다. 봉지 부재(ECL)는 실링부재(SLP)를 통해 기판(BS)과 결합될 수 있다. 실링부재(SLP)는 프릿(frit)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 실링부재(SLP)를 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.
예시적으로, 봉지 부재(ECL)가 봉지 기판으로 제공될 경우, 봉지 부재(ECL)는 도 1a를 통해 설명된 제2 표시기판(200)에 대응될 수 있다.
입력 감지 유닛(ISU)은 표시 영역(DA)에 중첩하며 봉지 부재(ECL) 상에 배치될 수 있다.
한편, 도 3a에서는 봉지 부재(ECL) 상에 입력 감지 유닛(ISU)이 연속 공정에 의해 직접 형성된 것을 예로 들었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 입력 감지 유닛(ISU)과 봉지 부재(ECL) 사이에 접착 부재(미도시)가 제공될 수 있고, 접착 부재에 의해 입력 감지 유닛(ISU)과 봉지 부재(ECL)가 서로 접착될 수 있다.
도 4는 도 3a에 도시된 AA 영역을 확대한 확대 평면도이다.
도 4에 따르면, 설명의 편의를 위해, 도 1b에 도시된 표시패널(DP)에 연결된 게이트 부재들(GDC) 중 어느 하나의 게이트 부재가 도시되고, 데이터 부재들(DDC) 중 어느 하나의 데이터 부재가 도시된다. 또한, 도 4를 통해서는 게이트 회로기판(GCB)에 실장된 게이트 구동칩(GC) 및 데이터 회로기판(DCB)에 실장된 데이터 구동칩(DC)은 생략된 것으로 설명된다.
자세하게, 도 4를 참조하면, 표시패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 중첩하는 복수 개의 신호라인들을 포함할 수 있다. 여기서, 신호라인들은 도 1b를 통해 설명된 데이터 라인들(DL), 게이트 라인들(GL), 및 보조 더미 라인(BSL)과 전기적으로 연결된 더미 라인(DSL)을 포함할 수 있다.
데이터 라인들(DL) 각각은 데이터 패드부(DL-P) 및 데이터 라인부(DL-L)를 포함할 수 있다. 데이터 라인부(DL-L)는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 중첩한다. 데이터 패드부(DL-P)는 비표시 영역(NDA)에 중첩하며 데이터 라인부(DL-L)의 말단에 연결된다.
더미 라인(DSL)은 비표시 영역(NDA)에 중첩하고, 게이트 더미패드부(DSL-P1), 데이터 더미패드부(DSL-P2), 및 게이트 더미패드부(DSL-P1) 및 데이터 더미패드부(DSL-P2)를 연결하는 더미 라인부(DSL-L)를 포함한다. 게이트 더미패드부(DSL-P1)는 더미 라인부(DSL-L)의 일단에 연결되고, 데이터 더미패드부(DSL-P2)는 더미 라인부(DSL-L)의 타단에 연결된다. 데이터 더미패드부(DSL-P2)는 데이터 패드부(DL-P) 보다 게이트 회로기판(GCB)에 더 인접하게 배치될 수 있다. 한편, 설명의 편의를 위해, 더미 라인(DSL)이 하나인 것으로 도시되나, 더미 라인(DSL)은 복수 개로 제공될 수 있다.
더미 라인(DSL)은 데이터 회로기판(DCB)에 배치된 보조 더미 라인(BSL)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 더미 라인(DSL)은 보조 더미 라인(BSL)을 통해 전달된 게이트 제어신호를 게이트 회로기판(GCB)으로 전달할 수 있다. 게이트 회로기판(GCB)에 배치된 게이트 구동칩(GC)은 더미 라인(DSL)을 통해 전달된 게이트 제어신호에 응답하여 게이트 라인들(GL)에 대응하는 게이트 신호들을 출력할 수 있다.
게이트 라인들(GL) 각각은 게이트 패드부(GL-P) 및 게이트 라인부(GL-L)를 포함할 수 있다. 게이트 라인부(GL-L)는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 중첩한다. 게이트 패드부(GL-P)는 비표시 영역(NDA)에 중첩하며 게이트 라인부(GL-L)의 말단에 연결된다.
도 4에 도시된 바에 따르면, 데이터 부재(DDC)은 앞서 설명된 데이터 회로기판(DCB) 및 데이터 구동칩(DC) 외에 복수 개의 데이터 구동 패드들(DPD) 및 제1 더미 구동 패드(D-DPD)을 더 포함할 수 있다. 데이터 구동 패드들(DPD)의 개수는 데이터 라인들(DL) 중 하나의 데이터 회로기판(DCB)과 전기적으로 연결된 데이터 라인들의 개수에 대응될 수 있다.
데이터 구동 패드들(DPD)은 데이터 라인들(DL)에 전기적으로 각각 연결된다. 데이터 구동 패드들(DPD)은 데이터 구동칩(DC)으로부터 데이터 전압들을 각각 수신할 수 있다. 제1 더미 구동 패드(D-DPD)는 더미 라인(DSL)과 전기적으로 연결되어, 신호 제어부(SC)로부터 게이트 제어신호를 수신할 수 있다. 즉, 게이트 제어신호는 제1 더미 구동 패드(D-DPD)를 통해 더미 라인(DSL)에 전달될 수 있다.
게이트 부재(GDC)는 앞서 설명된 게이트 회로기판(GCB) 및 게이트 구동칩(GC) 외에 복수 개의 게이트 구동 패드들(GPD) 및 제2 더미 구동 패드(D-GPD)을 더 포함할 수 있다. 게이트 구동 패드들(GPD)의 개수는 게이트 라인들(GL) 중 하나의 게이트 회로기판(GCB)과 전기적으로 연결된 게이트 라인들의 개수에 대응될 수 있다.
게이트 구동 패드(GPD)는 게이트 라인들(GL)과 전기적으로 각각 연결된다. 게이트 구동 패드들(GPD)은 게이트 구동칩(GC)으로부터 게이트 신호들을 각각 수신할 수 있다. 제2 더미 구동 패드(D-GPD)은 더미 라인(DSL)과 전기적으로 연결되어, 게이트 제어신호를 수신할 수 있다. 제2 더미 구동 패드(D-GPD)는 게이트 구동칩(GC)과 전기적으로 연결된다. 게이트 구동칩(GC)은 제2 더미 구동 패드(D-GPD)를 통해 게이트 제어신호를 수신하고, 게이트 제어신호에 응답하여 게이트 구동 패드들(GPD)에 게이트 신호들을 각각 출력한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널(DP)은 제1 표시기판(100)의 일 측면에 배치된 데이터 연결 전극들(CNE-D) 및 제1 표시기판(100)의 다른 측면에 배치된 게이트 연결 전극들(CNE-G)을 더 포함할 수 있다. 제1 표시기판(100)의 일 측면은 게이트 부재(GDC)의 게이트 회로기판(GCB)와 마주하며, 제1 표시기판(100)의 다른 측면은 데이터 부재(DDC)의 데이터 회로기판(DCB)와 마주할 수 있다.
접착 부재(AF)는 게이트 연결 전극들(CNE-G)과 게이트 회로기판(GCB)의 게이트 구동 패드들(GPD)을 전기적으로 접착시킬 수 있다. 또한, 접착 부재(AF)는 데이터 연결 전극들(CNE-D)과 데이터 회로기판(DCB)의 데이터 구동 패드들(DPD)을 전기적으로 접착시킬 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 접착 부재(AF)는 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film)으로 제공될 수 있다. 자세하게, 접착 부재(AF)는 접착성을 갖는 접착필름(PF) 및 접착필름(PF) 내에 형성된 도전 입자들(PI)을 포함한다. 도전 입자들(PI)은 게이트 연결 전극들(CNE-G) 및 게이트 구동 패드들(GPD)을 전기적으로 각각 도통시키며, 데이터 연결 전극들(CNE-D) 및 데이터 구동 패드들(DPD)을 전기적으로 각각 도통시킨다.
한편, 회로기판의 구동 패드와 연결 전극을 전기적으로 접착시키기 위한 구성으로 이방 전도성 필름, 즉 접착 부재가 설명되지만, 특별히 이에 한정되지 않는다. 즉, 회로기판의 구동 패드 및 연결 전극 간의 전기적 연결은 다양한 방식에 의해 제공될 수 있다. 다른 예로, 초음파 또는 납땜 등을 이용하여 구동 패드 및 연결 전극이 직접적으로 접속될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 4에 도시된 I-I'를 따라 절단된 단면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 기판의 단면도이다. 도 7은 도 6에 도시된 BB 영역을 확대한 확대도이다.
도 5를 참조하면, 표시패널(DP)은 제1 기판(BS1), 제2 기판(BS2), 신호 라인(SL), 측면 전극(SDE), 보조 전극(SPD), 및 연결 전극(CNE)을 포함한다.
도 5에 도시된 바에 따르면, 제1 기판(BS1)은 도 1a에 도시된 제1 표시기판(100)에 포함된 구성일 수 있다. 일 예로, 제1 기판(BS1)은 도 3b에 도시된 기판(BS)에 대응되며, 제1 표시기판(100)은 제1 기판(BS1) 상에 배치된 회로층(COL) 및 표시 소자층(ED)을 포함할 수 있다. 제2 기판(BS2)은 도 1a에 도시된 제2 표시기판(200)에 포함된 구성일 수 있다.
신호 라인(SL)은 도 4에 도시된 데이터 라인(DL)일 수 있으며, 연결 전극(CNE)은 데이터 연결 전극(CNE-D)일 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 신호 라인(SL)은 게이트 라인(GL)으로, 연결 전극(CNE)은 게이트 연결 전극(CNE-G)으로 각각 구현될 수 있다. 연결 전극(CNE)은 은(Ag) 또는 카본(C) 또는 구리(Cu)로 이루어진 금속 물질을 포함할 수 있다.
도 5에 도시된 회로기판(PCB) 및 구동 패드(PD)는 도 4에 도시된 데이터 회로기판(DCB) 및 데이터 구동 패드(DPD)일 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 회로기판(PCB) 및 구동 패드(PD)는 도 4에 도시된 게이트 회로기판(GCB) 및 게이트 구동 패드(GPD)로 구현될 수 있다.
제1 기판(BS1)은 제1 상면(US), 제1 하면(DS), 및 제1 상면(US)과 제1 하면(DS)을 연결하는 제1 측면(SS)을 포함한다(도6 참조). 제1 기판(BS1)의 제1 측면(SS)은 제1 방향(DR1)에서 서로 마주하는 제1 서브 측면과 제2 서브 측면, 제2 방향(DR2)에서 서로 마주하는 제3 서브 측면과 제4 서브 측면을 포함할 수 있다.
제2 기판(BS2)은 제2 상면, 제2 하면, 제2 상면과 제2 하면을 연결하는 제2 측면을 포함한다. 제1 기판(BS1)의 제1 상면(US)은 제2 기판(BS2)의 제2 하면과 마주할 수 있다. 제2 기판(BS2)의 제2 측면은 제1 내지 제4 서브 측면들을 포함한다. 본 발명에 따르면, 제1 측면(SS)의 제1 서브 측면 및 제2 측면의 제1 서브 측면 각각은 제3 방향(DR3)에서 서로 정렬되며 회로기판(PCB)과 마주할 수 있다.
신호 라인(SL)은 제1 기판(BS1)의 상면(US)에 배치되며, 라인부(SL-L) 및 패드부(SL-P)를 포함한다. 패드부(SL-P)의 일단은 라인부(SL-L)에 연결되며, 패드부(SL-P)의 타단은 제1 기판(BS1)의 엣지에 정렬될 수 있다.
연결 전극(CNE)은 제1 측면(SS)의 제1 서브 측면 및 제1 서브 측면과 정렬된 제2 측면의 제1 서브 측면에 각각 배치된다. 연결 전극(CNE)은 접착 부재(AF)를 통해 회로기판(PCB)에 포함된 구동 패드(PD)에 전기적으로 연결될 수 있다.
보조 전극(SPD)은 패드부(SL-P) 상에 전기적으로 접촉되며, 제1 측면(SS)의 제1 서브 측면에 정렬된다. 일 예로, 보조 전극(SPD)은 연결 전극(CNE)과 전기적으로 접촉될 수 있다. 이 경우, 측면 전극(SDE)은 패드부(SL-P)에 전기적으로 접촉될 수 있다. 다른 예로, 보조 전극(SPD)은 연결 전극(CNE) 및 측면 전극(SDE)에 전기적으로 각각 접촉될 수 있다. 보조 전극(SPD)을 통해 연결 전극(CNE)과 패드부(SL-P) 간의 전기적 특성이 더욱 좋아질 수 있다.
한편, 회로기판(PCB)의 구동 패드(PD)로부터 전달된 구동 신호는 접착 부재(AF)의 도전 입자들(PI)를 통해 연결 전극(CNE)에 전달된다. 연결 전극(CNE)에 전달된 구동 신호는 신호 라인(SL)의 패드부(SL-P)에 전달된다. 신호 라인(SL)에 전달된 구동 신호는 화소(PX, 도4 참조)에 전달될 수 있다. 일 예로, 구동 신호는 게이트 신호 또는 데이터 전압일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 측면(SS)의 제1 서브 측면에 측면 전극(SDE)이 배치될 수 있다. 측면 전극(SDE)은 회로기판(PCB)과 마주하며 패드부(SL-P) 및 연결 전극(CNE)과 전기적으로 각각 접촉될 수 있다. 연결 전극(CNE)은 측면 전극(SDE)의 일 부분과 접촉되거나 측면 전극(SDE)의 전체 면적에 접촉될 수 있다.
제1 측면(SS)의 제1 서브 측면에 배치된 측면 전극(SDE)이 생략될 경우, 연결 전극(CNE)은 패드부(SL-P)에 전기적으로 접촉된다. 이 경우, 연결 전극(CNE)에 접촉되는 패드부(SL-P)의 면적이 작아, 연결 전극(CNE)과 패드부(SL-P) 간의 전기적 접속 신뢰성이 떨어진다.
그러나, 본 발명에 따르면, 측면 전극(SDE)을 통해 연결 전극(CNE) 및 패드부(SL-P) 간의 전기적 접속 신뢰성이 향상될 수 있다.
자세하게, 도 6을 참조하면, 측면 전극(SDE)은 제1 기판(BS1)의 제1 측면(SS)에 배치되며, 패드부(SL-P)와 전기적으로 접촉될 수 있다. 제2 방향(DR2)에서, 측면 전극(SDE)은 연결 전극(CNE)에 중첩할 수 있다. 특히, 측면 전극(SDE) 및 연결 전극(CNE) 간의 중첩하는 면적(AR)은 연결 전극(CNE) 및 신호 라인(SL)의 패드부(SL-P) 간의 중첩하는 면적보다 넓을 수 있다. 즉, 연결 전극(CNE)이 패드부(SL-P)에만 전기적으로 접촉된 경우 보다, 연결 전극(CNE)이 측면 전극(SDE)을 통해 패드부(SL-P)에 전기적으로 연결된 경우의 접속 신뢰성이 더 향상될 수 있다.
그 결과, 회로기판(PCB)으로부터 전달된 구동 신호가 제1 기판(BS1)에 배치된 회로층(COL) 및 표시 소자층(ED)에 보다 용이하게 전달되어, 표시장치(DD)의 전반적인 구동 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 측면 전극(SDE)의 두께는 패드부(SL-P)의 두께 보다 얇을 수 있다. 본 발명에 따른 신호 라인(SL)은 제1 기판(BS1) 상에 패터닝 공정을 통해 형성되지만, 측면 전극(SDE)은 연마 공정을 통해 제1 기판(BS1)의 제1 측면(SS)에 형성될 수 있다. 그 결과, 측면 전극(SDE)의 두께가 패드부(SL-P)의 두께 보다 얇을 수 있다. 이에 대해서는, 도 10a를 통해 보다 자세히 설명된다.
도 7을 참조하면, 측면 전극(SDE)은 그라인더를 이용한 연마 가공을 통해, 제1 기판(BS1)의 제1 측면(SS)에 형성될 수 있다. 그 결과, 측면 전극(SDE)의 두께(D1)는 패드부(SL-P)의 두께(D2)보다 얇을 수 있다.
또한, 연결 전극(CNE)은 은(Ag) 또는 카본(C) 또는 구리(Cu)로 이루어진 금속 물질을 포함할 수 있다. 특히, 연결 전극(CNE)을 제1 기판(BS1)의 측면에 각각 형성하는 방법은, 금속 물질 증착 후 레이저를 통해 전극을 형성하는 방법, 또는 실크 스크린 방법 등이 다양하게 적용될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다. 도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 8에 도시된 표시장치(DDa)는 도 5에 도시된 표시장치(DD)와 비교하여, 측면 전극(SDEa)의 배치 구조가 달라졌으며, 실링 부재(SB) 및 격벽부(BR)의 구성이 추가되었다. 나머지 구성들 및 이의 구조는 실질적으로 동일함에 따라 이에 대한 설명은 생략된다.
도 8을 참조하면, 제1 기판(BS1)의 제1 측면은 회로기판(PCB)과 마주할 수 있으며, 제2 기판(BS2)의 제1 측면은 제1 기판(BS1)의 제1 측면과 정렬되며 회로기판(PCB)과 마주할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 측면 전극(SDEa)은 제2 기판(BS2)의 측면 및 하면에 각각 배치될 수 있다. 제2 기판(BS2)의 측면은 제1 기판(BS1)의 제1 측면에 정렬될 수 있다. 자세하게, 측면 전극(SDEa)은 제2 기판(BS2)의 측면에 배치된 제1 측면 부분 및 제1 측면 부분으로부터 연장되며 제2 기판(BS2)의 하면에 배치된 제2 측면 부분을 포함한다. 제1 측면 부분의 길이는 제2 측면 부분의 길이 보다 길 수 있다. 측면 전극(SDEa)의 제1 측면 부분은 회로기판(PCB)과 제2 방향(DR2)에서 서로 마주하며, 측면 전극(SDEa)의 제2 측면 부분은 패드부(SL-P)와 마주할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 측면 전극(SDEa)의 두께는 패드부(SL-P)의 두께 보다 얇을 수 있다. 본 발명에 따른 신호 라인(SL)의 패드부(SL-P) 및 라인부(SL-L)는 제1 기판(BS1) 상에 패터닝 공정을 통해 형성되지만, 측면 전극(SDEa)은 연마 공정을 통해 제2 기판(BS2)의 측면 및 하면에 각각 형성될 수 있다. 그 결과, 측면 전극(SDE)의 두께가 패드부(SL-P)의 두께 보다 얇을 수 있다. 이에 대해서는, 도 10a를 통해 보다 자세히 설명된다.
또한, 연결 전극(CNE)과 측면 전극(SDEa)의 제1 측면 부분 간의 중첩하는 면적은 연결 전극(CNE)과 패드부(SL-P) 간의 중첩하는 면적 보다 넓을 수 있다.
실링 부재(SB)는 제1 기판(BS1) 및 제2 기판(BS2)을 연결하고, 측면 전극(SDEa)의 제2 측면 부분과 전기적으로 접촉될 수 있다. 실링 부재(SB)는 전도성을 가지며, 측면 전극(SDEa)으로부터 전달된 전기적 신호를 패드부(SL-P)에 전달할 수 있다.
격벽부(BR)는 제1 기판(BS1) 및 제2 기판(BS2)을 연결하고, 제1 기판(BS1)의 제1 측면을 기준으로 실링 부재(SB) 보다 제2 방향(DR2)으로 더 멀리 이격될 수 있다. 즉, 격벽부(BR)는 제2 방향(DR2)에서 제1 기판(BS1)의 제1 측면과 마주하는 제2 측면 방향으로 실링 부재(SB) 보다 더 멀리 이격될 수 있다.
격벽부(BR)는 절연 물질을 포함하며, 실링 부재(SB)가 제1 기판(BS1) 상에 배치된 표시 소자층(ED, 도3b 참조)에 전달되는 것을 방지할 수 있다. 일 예로, 격벽부(BR)는 유기물로 제공될 수 있다.
도 9에 도시된 표시장치(DDb)는 도 8에 도시된 표시장치(DDa)와 비교하여, 제1 기판(BS1)의 제1 측면에 배치된 제1 측면 전극(SDE1)의 구성이 추가되었다. 나머지 구성들 및 이의 구조는 실질적으로 동일함에 따라 이에 대한 설명은 생략된다.
도 9를 참조하면, 제1 기판(BS1)의 제1 측면은 회로기판(PCB)과 마주할 수 있으며, 제2 기판(BS2)의 제1 측면은 제1 기판(BS1)의 제1 측면과 정렬되며 회로기판(PCB)과 마주할 수 있다. 본 발명에 따르면, 제1 기판(BS1)은 하부 기판으로 설명될 수 있으며, 제2 기판(BS2)은 상부 기판으로 설명될 수 있다.
제1 기판(BS1)의 제1 측면에는 제1 측면 전극(SDE1)이 배치되며, 제2 기판(BS2)의 제2 측면에는 제2 측면 전극(SDE2)이 배치될 수 있다. 본 발명에 따르면, 제1 측면 전극(SDE1)은 하부 측면 전극으로 설명될 수 있으며, 제2 측면 전극(SDE2)은 상부 측면 전극으로 설명될 수 있다.
제1 기판(BS1)의 제1 측면에 배치된 제1 측면 전극(SDE1)은 도 5에 도시된 측면 전극(SDE)의 구조와 실질적으로 동일할 수 있으며, 제2 기판(BS2)의 제2 측면에 배치된 제2 측면 전극(SDE2)은 도 8에 도시된 측면 전극(SDEa)과 실질적으로 동일할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 연결 전극(CNE)은 제1 측면 전극(SDE1) 및 제2 측면 전극(SDE2)에 각각 전기적으로 접촉할 수 있다.
도 10a 및 10b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법이다. 도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법이다.
그라인더(GD)는 연마 부재(GXD) 및 회전 부재(CXD)를 포함한다. 연마 부재(GXD)는 연마하고자 하는 대상과 직접 접촉하여 실질적으로 물체의 연마 가공을 수행할 수 있다. 연마 부재(GXD)의 내측은 원기둥 형상의 홈을 포함할 수 있다. 연마 부재(GXD)는 높은 경도를 갖는 다이아몬드 등으로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 연마 부재(GXD)는 다양한 재료들로 제공될 수 있다.
회전 부재(CXD)는 연마 부재(GXD)의 홈에 결합될 수 있다. 회전 부재(CXD)는 연마 부재(GXD)가 회전축을 기준으로 고속 회전하여 연마 가공을 수행할 수 있도록 연마 부재(GXD)에 회전력을 전달할 수 있다. 도시되지 않았지만, 회전 부재(CXD)는 외부 전원에 의해 구동되는 전동기(미도시) 등에 연결되어 회전되어, 연마 부재(GXD)에 회전력을 전달할 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 앞서 도 5, 도 8, 및 도 9에서 설명된 제1 기판(BS1)의 제1 측면에 측면 전극을 형성하는 방법이 설명된다.
자세하게, 제1 부분(PD1) 및 제1 부분(PD1)으로부터 연장된 제2 부분(PD2)을 포함하는 패드 전극(PDz) 중 제1 부분(PD1)이 제1 기판(BS1)의 상면에 형성될 수 있다. 제1 부분(PD1) 및 제2 부분(PD2)은 일 방향으로 연장된 형상으로 제공될 수 있다. 제2 부분(PD2)은 제1 기판(BS1) 및 제2 기판(BS2)에 비중첩한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 연마 부재(GXD)에 의해 제2 부분(PD2)이 연삭 가공됨과 동시에, 연삭된 제2 부분(PD2)이 제1 기판(BS1)의 제1 측면에 형성될 수 있다. 이 경우, 그라인더(GD)의 연마 부재(GXD)는 제2 부분(PD2)의 끝단으로부터 제1 부분(PD1) 및 제2 부분(PD2)의 경계 지점까지 연삭 가공을 지속할 수 있다. 그 결과, 제2 부분(PD2)이 연삭 가공됨으로써, 노출된 제1 부분(PD1)이 제1 기판(BS1)의 제1 측면에 정렬될 수 있다.
특히, 회전축에 수직한 연마 부재(GXD)는 제1 기판(BS1)의 상면과 소정 각도(ak)를 이루며 제2 부분을 연삭 가공할 수 있다. 상기 소정 각도(ak)는 예각일 수 있다. 또한, 연마 부재(GXD)는 패드 전극(PDz) 상부에 배치되어 제2 부분(PD2)을 연삭 가공할 수 있다. 그 결과, 도 10b에 도시된 바와 같이, 연마 부재(GXD)에 의해 연삭 가공된 제2 부분(PD2)이 제1 기판(BS1)의 제1 측면에 형성될 수 있다.
한편, 도 10a 및 도 10b를 통해 설명된 제1 부분(PD1)은 도 5에 도시된 측면 전극(SDE)에 대응될 수 있으며, 제2 부분(PD2)은 신호 라인(SL)에 대응될 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 제2 기판(BS2)의 제1 측면 및 하면에 측면 전극을 형성하는 방법이 설명된다. 여기서, 제2 기판(BS2)의 하면에 측면 전극을 형성하는 방법은 생략될 수 있으며, 이 경우, 제2 기판(BS2)의 제1 측면에만 측면 전극이 형성될 수 있다.
마찬가지로, 제1 기판(BS1)의 상면에 제1 부분(PD1a) 및 제1 부분(PD1a)으로부터 연장된 제2 부분(PD2a)이 형성될 수 있다. 제2 부분(PD2a)은 제1 기판(BS1) 및 제2 기판(BS2)과 비중첩한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 연마 부재(GXD)에 의해 제2 부분(PD2a)이 연삭 가공됨과 동시에, 연삭된 제2 부분(PD2a)이 제2 기판(BS2)의 제1 측면 및 하면에 형성될 수 있다. 이 경우, 그라인더(GD)의 연마 부재(GXD)는 제2 부분(PD2)의 끝단으로부터 제1 부분(PD1) 및 제2 부분(PD2)의 경계 지점까지 연삭 가공을 지속할 수 있다. 그 결과, 제2 부분(PD2)이 연삭 가공됨으로써, 제1 부분(PD1a) 및 제2 부분(PD2a)은 서로 분리될 수 있다. 즉, 제1 부분(PD1a)은 제1 기판(BS1)에 배치되고, 제2 부분(PD2a)은 제2 기판(BS2)에 배치된다.
또한, 회전축에 수직한 연마 부재(GXD)는 제1 기판(BS1)의 상면과 소정 각도(an)를 이루며 제2 부분(PD2a)을 연삭 가공할 수 있다. 상기 소정 각도(an)는 예각일 수 있다. 또한, 연마 부재(GXD)는 패드 전극(PDza) 하부에 배치되어 제2 부분(PD2a)을 연삭 가공할 수 있다. 그 결과, 도 11b에 도시된 바와 같이, 연마 부재(GXD)에 의해 연삭 가공된 제2 부분(PD2a)이 제2 기판(BS2)의 제1 측면 및 하면에 각각 형성될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법이다. 도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법이다.
도 10a 및 도 12를 참조하면, 연결 전극(CNE)이 제2 부분(PD2)과 전기적으로 접촉하게 제1 기판(BS1)의 제1 측면에 형성될 수 있다. 이 경우, 연결 전극(CNE)은 제1 기판(BS1)의 제1 측면 및 제2 기판(BS2)의 제2 측면 각각에 형성될 수 있다.
이후, 도 13을 참조하면, 접착 부재(AF)가 부착된 회로기판(PCB)이 연결 전극(CNE)에 연결된다. 즉, 접착 부재(AF)는 회로기판(PCB)에 포함된 구동 패드(PD) 및 연결 전극(CNE)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 제1 표시기판
BS1: 제1 기판
200: 제2 표시기판
BS2: 제2 기판
GDC: 게이트 부재
DDC: 데이터 부재
SDE: 측면 전극
CNE: 연결 전극
SPD: 보조 전극
SL: 신호 라인
AF: 접착 부재
PCB: 회로 기판

Claims (20)

  1. 상면, 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 복수 개의 측면들을 포함하는 기판;
    상기 기판과 마주하는 상부 기판;
    상기 상면 상에 배치된 신호 라인;
    상기 신호 라인과 전기적으로 접촉되며 상기 측면들 중 제1 측면에 배치된 측면 전극;
    상기 제1 측면과 정렬된 상기 상부 기판의 측면에 배치된 상부 측면 전극;
    상기 측면 전극에 전기적으로 접촉되며 상기 제1 측면에 배치된 연결 전극; 및
    상기 기판 및 상기 상부 기판을 연결하고, 상기 상부 측면 전극 및 상기 신호 라인을 전기적으로 연결하는 실링 부재를 포함하고,
    상기 측면 전극의 두께는 상기 신호 라인의 두께 보다 얇고,
    상기 측면 전극은 상기 실링 부재와 직접 접촉하지 않는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 전극 및 상기 측면 전극 간의 중첩하는 면적은 상기 연결 전극 및 상기 신호 라인 간의 중첩하는 면적 보다 넓은 것을 특징으로 하는 표시장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 신호 라인 상에 배치되고 상기 신호 라인 및 상기 연결 전극에 전기적으로 각각 접촉하는 보조 전극을 더 포함하는 표시장치.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 전극은 상기 측면 전극 및 상기 상부 기판의 상기 상부 측면 전극에 각각 전기적으로 접촉하는 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 측면 전극의 두께는 상기 신호 라인의 두께 보다 얇은 것을 특징으로 하는 표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 및 상기 상부 기판을 연결하고, 상기 제1 측면을 기준으로 상기 실링 부재 보다 상기 제1 측면과 마주하는 제2 측면 방향으로 더 멀리 이격된 격벽부를 더 포함하는 표시장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 격벽부는 유기물을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 전극 및 상기 상부 측면 전극 간의 중첩하는 면적은 상기 연결 전극 및 상기 신호 라인 간의 중첩하는 면적 보다 넓은 것을 특징으로 하는 표시장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 기판 상에 배치되는 입력 감지 유닛을 더 포함하는 표시장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    구동 패드를 포함하고 상기 제1 측면과 마주하는 회로기판; 및
    상기 구동 패드 및 상기 연결 전극을 전기적으로 접착하는 접착 부재를 더 포함하는 표시장치.
  13. 삭제
  14. 삭제
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  16. 삭제
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  19. 삭제
  20. 삭제
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