KR20210027708A - 표시 장치의 제조 방법, 및 표시 장치의 제조 장치 - Google Patents

표시 장치의 제조 방법, 및 표시 장치의 제조 장치 Download PDF

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Abstract

표시 장치의 제조 방법이 제공된다. 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 베이스 기판을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판, 및 상기 베이스 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 복수의 연결 배선을 준비하는 단계; 상기 베이스 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면을 연마하는 단계; 및 연마된 상기 제1 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면 상에 동시에 도전 필름을 전사, 및 레이저 경화하는 단계한다.

Description

표시 장치의 제조 방법, 및 표시 장치의 제조 장치{MATHOD OF MANUFACTURING FOR DISPLAY DEVICE, AND MANUFACTURING DEVICE FOR DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치의 제조 방법, 및 표시 장치의 제조 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 표시 장치는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
표시 장치의 발광 소자를 구동하기 위해서는 구동 회로, 발광 소자를 전기적으로 연결하는 복수의 배선, 및 상기 복수의 신호 배선과 접속되는 복수의 리드 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판이 필요하다. 표시 장치는 영상이 표시되는 표시 영역과 상기 표시 영역을 둘러싸고 영상이 표시되지 않는 부분, 즉 베젤(bezel)을 포함하는데, 베젤리스(bezeless)를 구현하기 위해, 상기 신호 배선 및 상기 리드 배선은 표시 장치의 측면에서 본딩(Side Boding)될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 연결 패드의 전사, 및 경화의 공정 시간을 단축할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 연결 패드의 전사, 및 경화의 공정 시간을 단축할 수 있는 표시 장치의 제조 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 베이스 기판을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판, 및 상기 베이스 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 복수의 연결 배선을 준비하는 단계; 상기 베이스 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면을 연마하는 단계; 및 연마된 상기 제1 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면 상에 동시에 도전 필름을 전사, 및 레이저 경화하는 단계를 포함한다.
상기 도전 필름을 전사하는 단계는 상기 도전 필름을 연마된 상기 베이스 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면 상에 형성하고, 압착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 도전 필름을 압착하는 단계는 상기 도전 필름 상에 배치된 투명 압착 툴을 이용하여 진행될 수 있다.
상기 투명 압착 툴은 석영, 또는 유리를 포함할 수 있다.
상기 도전 필름을 레이저 경화하는 단계는 레이저를 상기 투명 압착 툴을 투과하여 수행될 수 있다.
상기 도전 필름을 레이저 경화하는 단계는 CW 레이저(Continuous Wave Laser) 공급 장치를 이용하여 수행될 수 있다.
상기 도전 필름을 레이저 경화하는 단계는 상기 레이저의 초점 위치가 상기 도전 필름의 전면일 수 있다.
상기 도전 필름을 레이저 경화하는 단계는 상기 레이저의 초점 위치가 상기 도전 필름의 일부 영역이고, 상기 레이저의 초점 위치가 변화되면서 진행될 수 있다.
상기 도전 필름은 상기 베이스 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면 상에 배치된 도전층, 및 상기 도전층 상에 배치된 보호층을 포함할 수 있다.
상기 도전 필름을 전사, 및 레이저 경화하는 단계 후에, 상기 보호층을 상기 도전층의 일면으로부터 박리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 보호층을 상기 도전층의 일면으로부터 박리하는 단계 후에, 상기 도전층을 패터닝하여 일 방향을 따라 분리 배치된 복수의 연결 패드를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
복수의 연결 패드를 형성하는 단계 후에, 상기 복수의 연결 패드 상에 인쇄 회로 기판을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 연결 패드 상에 인쇄 회로 기판을 부착하는 단계는 상기 복수의 연결 패드 상에 인쇄 회로 기판을 배치하는 단계, 및 동시에, 배치된 상기 인쇄 회로 기판을 압착과 레이저 본딩하는 단계를 포함하되, 배치된 상기 인쇄 회로 기판을 압착하는 단계는 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 투명 압착 툴을 이용하여 진행될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판을 레이저 본딩하는 단계는 레이저를 상기 투명 압착 툴을 투과하여 수행되되, 상기 인쇄 회로 기판을 레이저 본딩하는 단계는 상기 인쇄 회로 기판의 리드 배선과 상기 연결 패드 사이에 배치된 이방성 도전 필름을 경화하는 단계를 포함할 수 있다.
연마된 상기 베이스 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면 상에 동시에 도전 필름을 전사, 및 레이저 경화하는 단계에서, 상기 도전 필름은 상기 베이스 기판의 하부에까지 연장되고, 상기 베이스 기판의 하부 상에서 상기 도전 필름의 전사, 및 레이저 경화가 이루어질 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 베이스 기판의 측면, 상기 베이스 기판과 대향하는 제2 기판의 측면, 및 상기 베이스 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 복수의 연결 배선의 측면을 연마하는 연마부; 및 연마된 상기 베이스 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면 상에 동시에 도전층, 및 상기 도전층 상에 배치된 보호층을 포함하는 도전 필름을 전사, 및 레이저 경화하는 도전 필름 전사부 및 경화부를 포함한다.
상기 도전 필름 전사부는 연마된 상기 베이스 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면 상에 형성된 상기 도전 필름을 압착하도록 구성될 수 있다.
상기 도전 필름 전사부는 도전 필름 상에 배치된 투명 압착 툴을 포함하고, 상기 투명 압착 툴은 석영, 또는 유리를 포함할 수 있다.
상기 도전 필름 경화부는 레이저 공급 장치를 포함하고, 상기 레이저 공급 장치는 CW 레이저(Continuous Wave Laser)를 상기 투명 압착 툴을 투과하여 상기 도전 필름을 경화하도록 구성될 수 있다.
상기 도전층을 패터닝하여 연결 패드를 형성하는 레이저 패터닝부, 및 상기 연결 패드 상에 인쇄 회로 기판을 부착하는 COF 본딩부를 더 포함하고, 상기 COF 본딩부는 상기 COF를 압착하는 압착부, 및 상기 압착부를 투과하여 상기 인쇄 회로 기판의 리드 배선과 상기 연결 패드 사이의 이방성 도전 필름을 경화하는 레이저 공급부를 포함하되, 상기 압착부는 상기 도전 필름 전사부와 동일하고, 상기 레이저 공급부는 상기 도전 필름 경화부와 동일할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법, 및 표시 장치의 제조 장치에 의하면, 연결 패드의 전사, 및 경화의 공정 시간을 단축할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 순서도이다.
도 2, 도3, 도5, 도 8, 및 도 10은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 공정 단계별 사시도들이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 6는 도 5의 Ⅴ-Ⅴ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 도 6의 보호 필름을 박리하는 것을 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 8의 Ⅶ-Ⅶ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 11은 도 9의 Ⅸ-Ⅸ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 12는 도 11의 A 영역을 확대한 단면도이다.
도 13은 공정 사양 측면에서, 동시 진행되는 도전 필름의 전사 및 레이저 경화 단계를 순차 진행되는 도전 필름의 전사, 및 레이저 경화 단계와 비교한 표이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계의 사시도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계별 사시도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계별 사시도이다.
도 17은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 블록도이다.
도 18은 일 실시예에 따른 COF 본딩부의 블록도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 순서도이고, 도 2, 도3, 도5, 도 8, 및 도 10은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 공정 단계별 사시도들이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 6는 도 5의 Ⅴ-Ⅴ' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 7은 도 6의 보호 필름을 박리하는 것을 나타낸 단면도이고, 도 9는 도 8의 Ⅶ-Ⅶ' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 11은 도 9의 Ⅸ-Ⅸ' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 12는 도 11의 A 영역을 확대한 단면도이다.
도 1, 내지 도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 베이스 기판을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판, 및 베이스 기판과 제2 기판 사이에 배치된 복수의 연결 배선을 준비하는 단계(S10), 베이스 기판의 측면, 제2 기판의 측면, 및 복수의 연결 배선의 측면을 연마하는 단계(S20), 연마된 제1 기판의 측면, 제2 기판의 측면, 및 복수의 연결 배선의 측면 상에 동시에 도전 필름을 전사, 및 레이저 경화하는 단계(S30), 도전 필름을 패터닝하여 일 방향을 따라 분리 배치된 복수의 연결 패드를 형성하는 단계(S40), 및 복수의 연결 패드 상에 인쇄 회로 기판을 부착하는 단계(S50)를 포함할 수 있다.
우선, 도 1, 및 도 2를 참조하면, 제1 베이스 기판(SUB1)을 포함하는 제1 기판(100), 제1 기판(100)과 대향하는 제2 기판(200), 및 제1 베이스 기판(SUB1)과 제2 기판(200) 사이에 배치된 복수의 연결 배선(110)을 준비한다(S10).
일 실시예에 따른 표시 장치는 대상 패널(100, 200)을 포함할 수 있다.
대상 패널(100, 200)은 제1 기판(100), 제2 기판(200), 제1 기판(100)에 배치되는 다양한 엘리먼트, 제2 기판(200)에 배치되는 다양한 엘리먼트들을 포함할 수 있다.
대상 패널(100, 200)은 예를 들어, 유기 발광 표시 패널이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 대상 패널(100, 200)로서 유기 발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 디스플레이(LCD), 퀀텀닷 유기 발광 표시 패널(QD-OLED), 퀀텀닷 액정 디스플레이(QD-LCD), 퀀텀 나노 발광 표시 패널(Nano LED), 마이크로 엘이디(Micro LED) 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다.
제1 기판(100)의 상기 다양한 엘리먼트들은 복수의 절연층, 복수의 도전층, 적어도 하나의 박막 트랜지스터, 및 상기 적어도 하나의 박막 트랜지스터와 연결된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다.
즉, 제1 기판(100)은 상기 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 포함하는 백 플레이트 기판, 또는 박막 트랜지스터 기판일 수 있다.
제2 기판(200)은 제1 기판(100)과 대향하고 제1 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 제2 기판(200)은 제1 기판(100)의 상기 유기 발광 소자를 봉지하는 봉지 기판을 포함할 수 있다.
제1 기판(100)과 제2 기판(200)은 각각 베이스 기판을 포함할 수 있다. 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 상기 베이스 기판들은 각각 유리, 또는 석영 등의 리지드 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(100)은 제1 베이스 기판(SUB1)을 포함할 수 있다.
제1 기판(100)은 제1 베이스 기판(SUB1)과 제2 기판(200)의 사이에 배치된 연결 배선(110)을 더 포함할 수 있다.
대상 패널(100, 200)은 평면상 모서리가 수직인 직사각형일 수 있다. 대상 패널(100, 200)은 평면상 장변과 단변을 가질 수 있다. 대상 패널(100, 200)의 단변은 제2 방향(DR2)으로 연장된 변일 수 있다. 대상 패널(100, 200)의 장변은 제1 방향(DR1)으로 연장된 변일 수 있다. 제1 기판(100)과 제2 기판(200)은 실질적으로 동일한 평면 형상을 가질 수 있다.
이어서, 도 1, 및 도 2를 참조하면, 제1 베이스 기판(SUB1)의 일 측면(SUB1s), 제2 기판(200)의 일 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 측면(110s)을 연마(S20)한다.
이로 인해, 제1 기판(100)과 제2 기판(200)은 일 측면부(제1 방향(DR1) 상측 단변부)가 연마되어, 제1 기판(100)의 일 측면, 및 제2 기판(200)의 일 측면이 제1 기판(100)으로부터 제2 기판(200)을 바라보는 방향(제3 방향(DR3)을 따라 정렬될 수 있다. 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 다른 측면부(제1 방향(DR1) 하측 단변부, 제2 방향(DR2) 일측 장변부, 제2 방향(DR2) 타측 장변부)에서, 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 측면은 두께 방향을 따라 정렬될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
이하, 연마된 제1 기판(100)의 일 측면과 제2 기판(200)의 일 측면(200s)을 각각 제1 기판(100)의 제1 측면, 제2 기판(200)의 제1 측면이라 지칭하기로 한다.
연결 배선(110)은 제1 기판(100)의 상기 표시 영역으로부터 상기 비표시 영역(제1 방향(DR1) 상측 단변부)를 지날 수 있다. 연결 배선(110)은 표시 영역(DA)의 상기 화소와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선(110)은 제1 기판(100), 및 제2 기판(200)의 상기 제1 측면까지 연장되어, 연결 배선(110)의 제1 측면(110s)과 제1 기판(100), 및 제2 기판(200)의 상기 제1 측면은 두께 방향으로 정렬될 수 있다.
제1 기판(100)의 제1 베이스 기판(SUB1)은 제1 기판(100)의 상기 제1 측면에서 마찬가지로 제1 측면(SUB1s)을 포함할 수 있다. 제1 베이스 기판(SUB1)의 제1 측면(SUB1s), 연결 배선(110)의 제1 측면(110s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s)은 상호 제3 방향(DR3)을 따라 정렬될 수 있다.
연결 배선(110)은 복수개일 수 있다. 복수의 연결 배선(110)은 제2 방향(DR2)을 따라 상호 이격되어 배치될 수 있다. 도면에서는 4개의 연결 배선(110)만을 도시하였지만, 연결 배선(110)은 5개이상일 수 있다.
연결 배선(110)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다.
제1 기판(100)의 연결 배선(110)은 제1 기판(100)의 상기 제1 측면에서 마찬가지로 제1 측면(110s)을 포함할 수 있다. 연결 배선(110)의 제1 측면(110s), 연결 배선(110)의 제1 측면(110s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s)은 상호 제3 방향(DR3)을 따라 정렬될 수 있다.
제1 기판(100)의 제1 베이스 기판(SUB1)은 제1 기판(100)의 상기 제1 측면에서 마찬가지로 제1 측면(SUB1s)을 포함할 수 있다. 연결 배선(110)의 제1 측면(110s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 제1 베이스 기판(SUB1)의 제1 측면(SUB1s)은 상호 제3 방향(DR3)을 따라 정렬될 수 있다.
제1 베이스 기판(SUB1)의 일 측면(SUB1s), 제2 기판(200)의 일 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 측면(110s)을 연마하는 단계(S20)는 도 2에 도시된 연마 장치(600)를 이용하여 수행될 수 있다. 연마 장치(600)는 제1 베이스 기판(SUB1)의 일 측면(SUB1s), 제2 기판(200)의 일 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 측면(110s) 상에 배치되어, 일 방향을 따라 움직이며, 제1 베이스 기판(SUB1)의 일 측면(SUB1s), 제2 기판(200)의 일 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 측면(110s)을 연마할 수 있다. 연마 장치(600)는 예를 들어, 휠 장치를 포함할 수 있다. 상기 휠 장치는 제2 방향(DR2)을 기준으로 원형의 평면 형상을 가질 수 있다. 원형의 평면 형상을 가진 상기 휠 장치는 제2 방향(DR2)을 바라보는 중심축을 갖고, 원형을 그리며 제1 베이스 기판(SUB1)의 일 측면(SUB1s), 제2 기판(200)의 일 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 측면(110s)을 연마할 수 있다.
제1 베이스 기판(SUB1)은 제2 기판(200)을 바라보는 일면(SUB1a), 및 일면(SUB1a)의 반대면인 타면(SUB1b)을 포함하고, 제2 기판(200)은 제1 기판(100)을 바라보는 일면(200a), 및 일면(200a)의 반대면인 타면(200b)을 포함할 수 있다.
이어서, 도 1, 도 3 내지 도 6을 참조하면, 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 동시에 도전 필름(120a)을 전사, 및 레이저 경화(S30)한다.
연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 도전 필름(120a)을 전사하는 단계는 도 3에 도시된 바와 같이, 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 도전 필름(120a)을 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
도전 필름(120a)은 도 4에 도시된 바와 같이, 도전층(120a1), 및 도전층(120a1) 상에 배치된 보호층(120a2)을 포함할 수 있다. 도전 필름(120a)은 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 배치되기 전에, 도전층(120a1)을 사이에 두고 보호층(120a2)과 이격된 이형 필름을 더 포함할 수 있다. 상기 이형 필름은 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 배치될 때, 도전층(120a1)으로부터 박리되어 제거될 수 있다.
도전층(120a1)은 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 직접 배치될 수 있다. 도전층(120a1)은 도전 물질을 포함할 수 있다. 상기 도전 물질은 은, 구리, 및 금 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다. 일 실시예에 따른 도전층(120a1)은 은을 포함할 수 있다.
도전 필름(120a)은 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 전면적으로 형성될 수 있다.
보호층(120a2)은 통상적으로 기재로 이용될 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 보호층(120a2)은 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethylene terepthalate: PET)를 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 5를 참조하면, 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 도전 필름(120b)을 전사하는 단계는 도전 필름(120a)을 배치하는 단계 후에, 도전 필름(120a)을 압착하여 균일한 두께를 가진 도전 필름(120b)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 도전 필름(120b)은 도 6에 도시된 바와 같이, 도전층(120a1_1), 및 도전층(120a1_1) 상에 배치된 보호층(120a2)을 포함할 수 있다.
도전 필름(120a)을 압착하여 균일한 두께를 가진 도전 필름(120b)을 형성하는 단계는 도전 필름(120a) 상에 배치된 투명 압착 툴(700)을 이용하여 진행될 수 있다. 투명 압착 툴(700)은 도전 필름(120b)의 보호층(120a2) 상에 직접 배치될 수 있다.
투명 압착 툴(700)은 석영, 또는 유리 등의 투명한 물질을 포함할 수 있다.
연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 형성된 도전 필름(120a)을 투명 압착 툴(700)을 이용하여 제1 방향(DR1) 하부 방향으로 압착할 수 있다. 압착된 도전 필름(120b)의 도전층(120a1_1)은 제2 방향(DR2), 및 제3 방향(DR3)으로 고르져 펴져 실질적으로 제1 방향(DR1)으로의 균일한 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 도전 필름(120b)을 전사하는 단계와 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 도전 필름(120a)을 레이저 경화하는 단계가 실질적으로 동시에 이루어질 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 도전 필름(120a)을 레이저 경화하는 단계는 레이저를 투명 압착 툴(700)을 투과하여 수행될 수 있다.
연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 도전 필름(120b)을 전사하는 단계와 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 도전 필름(120a)을 레이저 경화하는 단계가 실질적으로 동시에 이루어진다고 함은 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 도전 필름(120b)을 전사하는 단계 중 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 도전 필름(120b)을 전사하는 단계는 도전 필름(120a)을 형성하는 단계가 먼저 수행되고, 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 형성된 도전 필름(120a)을 투명 압착 툴(700)을 이용하여 제1 방향(DR1) 하부 방향으로 압착하는 단계와 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 도전 필름(120a)을 레이저 경화하는 단계가 실질적으로 동시에 수행됨을 의미할 수 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 형성된 도전 필름(120a)을 투명 압착 툴(700)을 이용하여 제1 방향(DR1) 하부 방향으로 압착하는 단계와 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 도전 필름(120a)을 레이저 경화하는 단계는 시간적으로 선후 관계가 존재할 수 있다.
예를 들어, 연마된 제1 기판(100)의 제1 측면(100s), 제2 기판(200)의 제1 측면(200s), 및 복수의 연결 배선(110)의 제1 측면(110s) 상에 형성된 도전 필름(120a)을 투명 압착 툴(700)을 이용하여 제1 방향(DR1) 하부 방향으로 압착하는 동시에, 레이저를 투명 압착 툴(700)을 투과하여 도전 필름(120a)을 경화하는 단계가 이루어지지만, 투명 압착 툴(700)을 투과하여 도전 필름(120a)에 레이저가 도달하고 투명 압착 툴(700)이 도전 필름(120a)을 압착하면, 시간적으로 도전 필름(120a)의 경화 단계가 도전 필름(120a)의 압착 단계보다 먼저 수행된다고도 해석될 수 있다. 다만, 상기 단계들의 시간적 선호 관계들이 존재하더라도 투명 압착 툴(700)을 이용한 도전 필름(120a)의 압착 단계는 투명 압착 툴(700)을 잘 투과하는 레이저를 이용하여 도전 필름(120a)을 경화하는 단계와 하나의 공정에서 수행되는 것으로, 실질적으로 동시에 수행된다고 볼 수 있다.
도전 필름(120a)을 레이저 경화하는 단계는 제1 레이저 공급 장치(800)를 이용하여 진행될 수 있다. 제1 레이저 공급 장치(800)는 CW 레이저(Continuous Wave Laser) 공급 장치일 수 있다.
도전 필름(120a)을 레이저 경화하는 단계는 상기 레이저의 초점 위치가 도전 필름(120a)의 전면(제1 방향(DR1)에서 바라볼 때, 전면)일 수 있다. 즉, 제1 레이저 공급 장치(800)에서 조사된 상기 레이저는 도전 필름(120a)의 전면(제1 방향(DR1)에서 바라볼 때, 전면)을 조사하도록 초점 위치가 조정될 수 있다.
이어서, 도 7을 참조하면, 보호층(120a2)은 도전층(120a1_1)의 일면으로부터 박리되어 제거될 수 있다. 이로 인해, 도전층(120a1_1)의 상기 일면은 외부로 노출될 수 있다.
이어서, 도 1, 도 8, 및 도 9를 참조하면, 도전층(120a1_1)을 패터닝하여 일 방향을 따라 분리 배치된 복수의 연결 패드(120c)를 형성(S40)한다.
도전층(120a1_1)을 패터닝하여 일 방향을 따라 분리 배치된 복수의 연결 패드(120c)를 형성하는 단계(S40)는 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 레이저 공급 장치(900)를 이용하여 수행될 수 있다.
제2 레이저 공급 장치(900)는 CW 레이저(Continuous Wave Laser) 공급 장치가 상이할 수 있다. 즉, 제2 레이저 공급 장치(900)는 제2 레이저 공급 장치(900)로부터 조사되는 레이저가 일정한 반복 속도로, 일정 기간에 펄스(pulse)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 레이저 공급 장치(900)는 단 펄스(short pulse) 레이저를 제공하는 단 펄스 레이저 공급 장치일 수 있다.
제2 레이저 공급 장치(900)에 의해 도전층(120a1_1)은 도 8에 도시된 바와 같이 제2 방향(DR2)을 따라 분리되어 이격 배치된 복수의 연결 패드(120c)로 형성될 수 있다.
각 연결 패드(120c)는 제1 방향(DR1)을 따라 대응되는 각 연결 배선(110c)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1, 도10 내지 도 12를 참조하면, 복수의 연결 패드(120c) 상에 인쇄 회로 기판(300)을 부착(S50)한다.
복수의 연결 패드(120c) 상에 인쇄 회로 기판(300)을 부착하는 단계(S50)는 복수의 연결 패드(120c) 상에 인쇄 회로 기판(300)을 배치하는 단계, 및 동시에, 배치된 인쇄 회로 기판(300)을 압착과 레이저 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)은 베이스 필름(310), 복수의 연결 배선(110), 및 복수의 연결 패드(120c)와 각각 대응되어 전기적으로 연결되는 복수의 리드 배선(330), 및 복수의 리드 배선(330)과 전기적으로 연결된 구동 집적 회로(390)를 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)은 연성 인쇄 회로 보드(flexible prinited circuit board), 인쇄 회로 보드(printed circuit board) 또는 칩온 필름(chip on film)과 같은 연성 필름(flexible film)일 수 있다.
구동 집적 회로(390)는 예를 들어, 데이터 구동 집적 회로일 수 있고, 데이터 구동 칩으로 구현된 칩 온 필름(Chip on film, COF) 방식이 적용될 수 있다.
도 10에서는 인쇄 회로 기판(300)이 대상 패널(100, 200)의 상기 제1 측면에만 부착되어 있지만, 이에 제한되지 않고 인쇄 회로 기판(300)은 표시 패널(100, 200)의 상기 제1 측면과 다른 측면들(제1 방향(DR1) 하측 단변부, 제2 방향(DR2) 일측 장변부, 및 제2 방향(DR2) 타측 장변부) 중 적어도 하나에도 배치될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 배치된 인쇄 회로 기판(300)을 압착하는 단계는 인쇄 회로 기판(300) 상에 배치된 투명 압착 툴(1000)을 이용하여 진행될 수 있다. 투명 압착 툴(1000)은 도 5에서 상술한 투명 압착 툴(700)과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 11를 참조하면, 리드 배선(330)과 연결 패드(120c)의 사이에는 이방성 도전 필름(130)이 더 배치될 수 있다. 이방성 도전 필름(130)은 도 12에 도시된 바와 같이 리드 배선(330)과 연결 패드(120c)를 전기적으로 연결하는 복수의 도전볼(130b), 및 복수의 도전볼(130b)이 분산되어 배치된 절연성 수지(130a)를 포함할 수 있다.
배치된 인쇄 회로 기판(300)을 압착하는 단계는 투명 압착 툴(1000)을 제1 방향(DR1) 하부 방향으로 눌러, 이방성 도전 필름(130)을 압착하여 리드 배선(330)과 연결 패드(120c)가 서로 부착되어, 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 배치된 인쇄 회로 기판(300)을 압착하는 단계와 배치된 인쇄 회로 기판(300)을 레이저 본딩하는 단계가 실질적으로 동시에 이루어질 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)을 레이저 본딩하는 단계는 레이저를 투명 압착 툴(1000)을 투과하여 수행될 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)을 레이저 본딩하는 단계를 통해 인쇄 회로 기판(300)과 연결 패드(120c) 사이에 배치된 이방성 도전 필름(130)이 경화되어, 인쇄 회로 기판(300)이 연결 패드(120c) 상에 부착될 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)을 레이저 본딩하는 단계는 제3 레이저 공급 장치(1100)를 이용하여 진행될 수 있다. 제3 레이저 공급 장치(1100)는 CW 레이저(Continuous Wave Laser) 공급 장치일 수 있다. 제3 레이저 공급 장치(1100)는 제1 레이저 공급 장치(900)와 실질적으로 동일한 구성일 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)이 연결 패드(120c) 상에 부착된 후에, 인쇄 회로 기판(300)은 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 기판(100)의 타면 상(제1 베이스 기판(SUB1)의 타면(SUB1b))으로 벤딩될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 도전 필름(120a)을 레이저 경화함으로써 도전 필름(120a)을 열 경화하는 것보다 도전 필름(120b), 즉 도전 필름(120b)의 도전층의 경화율이 더 높을 수 있다. 상기 도전층의 경화율이 높으면 상기 도전층 자체의 저항이 열 경화에 의해 형성된 도전층 자체의 저항보다 더 낮을 수 있다.
도 13은 공정 사양 측면에서, 동시 진행되는 도전 필름의 전사 및 레이저 경화 단계를 순차 진행되는 도전 필름의 전사, 및 레이저 경화 단계와 비교한 표이다.
도 13을 참조하면, 왼쪽의 항목은 도전 필름(120a)을 전사하고 난 후에, 도전 필름(120a)을 레이저 경화한 경우의 공정 사양을 나타내고, 오른쪽의 항목은 도전 필름(120a)의 전사와 도전 필름(120a)의 레이저 경화가 동시에 수행된 경우의 공정 사양을 나타낸다.
왼쪽 항목을 먼저 설명하면, 도전 필름(120a)의 전사는 핫 메탈 압착 툴(hot metal tool)을 통해 이루어질 수 있다. 상기 핫 메탈 합착 툴의 압착 시 온도는 약 100°C이고, 압착 압력은 약 2kgf이고, 압착 시간은 약 10s일 수 있다. 또한, 도전 필름(120a)의 경화는 출력이 약 29.6W인 레이저 공급 장치를 통해 이루어지고, 그 출력 속도는 약 15mm/s이며, 경화 시 소요되는 공정 시간은 약 4s일 수 있다.
오른쪽 항목을 설명하면, 압착 압력은 약 2kgf이고, 도전 필름(120a)의 경화는 출력이 약 35W인 레이저 공급 장치를 통해 이루어지고, 압착 및 경화 시간은 약 5s일 수 있다.
오른쪽 항목, 즉 도전 필름(120a)의 압착 및 경화를 동시에 수행한 경우가 도전 필름(120a)의 압착 및 경화를 개별적으로 수행한 경우보다 전체적인 공정 시간을 더 줄일 수 있다.
이하, 다른 실시예에 대해서 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 14는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계의 사시도이다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 도전 필름(120a)을 레이저 경화하는 단계에서, 제1 레이저 공급 장치(800_1)를 이용하여 진행된다는 점에서 도 5의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법과 상이하다.
제1 레이저 공급 장치(800_1)는 도 5에 따른 제1 레이저 공급 장치(800)와 마찬가지로, CW 레이저(Continuous Wave Laser) 공급 장치일 수 있다.
본 실시예에 따른 도전 필름(120a)을 레이저 경화하는 단계는 상기 레이저의 초점 위치가 도전 필름(120a)의 일부 영역(제1 방향(DR1)에서 바라볼 때, 일부 영역)일 수 있다. 즉, 제1 레이저 공급 장치(800_1)에서 조사된 상기 레이저는 도전 필름(120a)의 일부 영역을 조사하도록 초점 위치가 조정될 수 있다. 제1 레이저 공급 장치(800)의 상기 레이저의 초점 위치는 변화될 수 있고, 도전 필름(120a)의 전면을 조사하도록 초점 위치가 변화될 수 있다.
변화되는 초점 위치는 도면을 기준으로 라인 형상을 형성할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계별 사시도이다.
도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 도전 필름이 제1 베이스 기판(SUB1)의 타면(SUB1b)에까지 연장되어 배치되고, 제1 베이스 기판(SUB1)의 타면(SUB1b) 상에서 도전 필름의 압착, 및 레이저 경화가 이루어진다는 점에서 도 5에 따른 실시예와 상이하다.
그 외 설명은 도 4, 및 도 5에서 상술한 바 이하 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계별 사시도이다.
도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 도전 필름을 레이저 경화하는 단계에서, 제1 레이저 공급 장치(800_1)를 이용하여 진행한다는 점에서 도 15에 따른 실시예와 상이하다.
그 외 설명은 도 4, 도 5, 도 14, 및 도 15에서 상술한 바 이하 중복 설명은 생략하기로 한다.
이하, 표시 장치의 제조 장치에 대해서 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 17은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 블록도이고, 도 18은 일 실시예에 따른 COF 본딩부의 블록도이다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1)는 연마부(10), 도전 필름 전사 및 경화부(20), 레이저 패터닝부(30), 및 COF 본딩부(40)를 포함할 수 있다.
연마부(10)는 상술한 도 2의 연마 장치(600)와 동일한 구성이고, 도전 필름 전사 및 경화부(20)는 각각 도 5의 투명 압착 툴(700), 및 제1 레이저 공급 장치(800)와 동일한 구성이고, 레이저 패터닝부(30)는 도 8의 제2 레이저 공급 장치(900)와 동일한 구성이고, COF 본딩부(40)는 각각 도 10의 투명 압착 툴(1000), 및 제3 레이저 공급 장치(1100)와 동일한 구성일 수 있다.
연마부(10)는 제1 베이스 기판(SUB1)의 일 측면(SUB1s), 제1 베이스 기판(SUB1)과 대향하는 제2 기판(200)의 일 측면(200s), 및 제1 베이스 기판(SUB1)과 제2 기판(200) 사이에 배치된 복수의 연결 배선(110)의 일 측면(110s)을 연마할 수 있다.
도전 필름 전사부 및 경화부(20)는 연마된 제1 베이스 기판(SUB1)의 일 측면(SUB1s), 제1 베이스 기판(SUB1)과 대향하는 제2 기판(200)의 일 측면(200s), 및 제1 베이스 기판(SUB1)과 제2 기판(200) 사이에 배치된 복수의 연결 배선(110)의 일 측면(110s) 상에 동시에 도전층, 및 상기 도전층 상에 배치된 보호층을 포함하는 도전 필름을 전사, 및 레이저 경화할 수 있다.
상기 도전 필름 전사부는 연마된 제1 베이스 기판(SUB1)의 일 측면(SUB1s), 제1 베이스 기판(SUB1)과 대향하는 제2 기판(200)의 일 측면(200s), 및 제1 베이스 기판(SUB1)과 제2 기판(200) 사이에 배치된 복수의 연결 배선(110)의 일 측면(110s) 형성된 상기 도전 필름을 압착하도록 구성될 수 있고, 상기 도전 필름 전사부는 상기 도전 필름 상에 배치된 투명 압착 툴을 포함하고, 상기 투명 압착 툴은 석영, 또는 유리를 포함할 수 있다.
상기 도전 필름 경화부는 레이저 공급 장치를 포함하고, 상기 레이저 공급 장치는 CW 레이저(Continuous Wave Laser)를 상기 투명 압착 툴을 투과하여 상기 도전 필름을 경화하도록 구성될 수 있다.
레이저 패터닝부(30)는 상기 도전층을 패터닝하여 연결 패드를 형성할 수 있고, COF 본딩부(40)는 상기 연결 패드 상에 인쇄 회로 기판을 부착시킬 수 있고, COF 본딩부(40)는 상기 COF(도 10의 인쇄 회로 기판(300))을 압착하는 압착부, 및 상기 압착부를 투과하여 상기 인쇄 회로 기판의 리드 배선과 상기 연결 패드 사이의 이방성 도전 필름을 경화하는 레이저 공급부를 포함하되, 상기 압착부는 상기 도전 필름 전사부와 동일하고, 상기 레이저 공급부는 상기 도전 필름 경화부와 동일할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 제1 기판
200: 제2 기판
300: 인쇄 회로 기판
110: 연결 배선
120a, 120b: 도전 필름
120c: 연결 패드
330: 리드 배선
130: 이방성 도전 필름

Claims (20)

  1. 베이스 기판을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판, 및 상기 베이스 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 복수의 연결 배선을 준비하는 단계;
    상기 베이스 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면을 연마하는 단계; 및
    연마된 상기 제1 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면 상에 동시에 도전 필름을 전사, 및 레이저 경화하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 도전 필름을 전사하는 단계는 상기 도전 필름을 연마된 상기 베이스 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면 상에 형성하고, 압착하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 도전 필름을 압착하는 단계는 상기 도전 필름 상에 배치된 투명 압착 툴을 이용하여 진행되는 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 투명 압착 툴은 석영, 또는 유리를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 도전 필름을 레이저 경화하는 단계는 레이저를 상기 투명 압착 툴을 투과하여 수행되는 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 도전 필름을 레이저 경화하는 단계는 CW 레이저(Continuous Wave Laser) 공급 장치를 이용하여 수행되는 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 도전 필름을 레이저 경화하는 단계는 상기 레이저의 초점 위치가 상기 도전 필름의 전면인 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 도전 필름을 레이저 경화하는 단계는 상기 레이저의 초점 위치가 상기 도전 필름의 일부 영역이고, 상기 레이저의 초점 위치가 변화되면서 진행되는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 도전 필름은 상기 베이스 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면 상에 배치된 도전층, 및 상기 도전층 상에 배치된 보호층을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 도전 필름을 전사, 및 레이저 경화하는 단계 후에, 상기 보호층을 상기 도전층의 일면으로부터 박리하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 보호층을 상기 도전층의 일면으로부터 박리하는 단계 후에, 상기 도전층을 패터닝하여 일 방향을 따라 분리 배치된 복수의 연결 패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    복수의 연결 패드를 형성하는 단계 후에, 상기 복수의 연결 패드 상에 인쇄 회로 기판을 부착하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 복수의 연결 패드 상에 인쇄 회로 기판을 부착하는 단계는 상기 복수의 연결 패드 상에 인쇄 회로 기판을 배치하는 단계, 및 동시에, 배치된 상기 인쇄 회로 기판을 압착과 레이저 본딩하는 단계를 포함하되, 배치된 상기 인쇄 회로 기판을 압착하는 단계는 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 투명 압착 툴을 이용하여 진행되는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판을 레이저 본딩하는 단계는 레이저를 상기 투명 압착 툴을 투과하여 수행되되, 상기 인쇄 회로 기판을 레이저 본딩하는 단계는 상기 인쇄 회로 기판의 리드 배선과 상기 연결 패드 사이에 배치된 이방성 도전 필름을 경화하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제1 항에 있어서,
    연마된 상기 베이스 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면 상에 동시에 도전 필름을 전사, 및 레이저 경화하는 단계에서, 상기 도전 필름은 상기 베이스 기판의 하부에까지 연장되고, 상기 베이스 기판의 하부 상에서 상기 도전 필름의 전사, 및 레이저 경화가 이루어지는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 베이스 기판의 측면, 상기 베이스 기판과 대향하는 제2 기판의 측면, 및 상기 베이스 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 복수의 연결 배선의 측면을 연마하는 연마부; 및
    연마된 상기 베이스 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면 상에 동시에 도전층, 및 상기 도전층 상에 배치된 보호층을 포함하는 도전 필름을 전사, 및 레이저 경화하는 도전 필름 전사부 및 경화부를 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 도전 필름 전사부는 연마된 상기 베이스 기판의 측면, 상기 제2 기판의 측면, 및 상기 복수의 연결 배선의 측면 상에 형성된 상기 도전 필름을 압착하도록 구성된 표시 장치의 제조 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 도전 필름 전사부는 도전 필름 상에 배치된 투명 압착 툴을 포함하고, 상기 투명 압착 툴은 석영, 또는 유리를 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 도전 필름 경화부는 레이저 공급 장치를 포함하고, 상기 레이저 공급 장치는 CW 레이저(Continuous Wave Laser)를 상기 투명 압착 툴을 투과하여 상기 도전 필름을 경화하도록 구성된 표시 장치의 제조 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 도전층을 패터닝하여 연결 패드를 형성하는 레이저 패터닝부, 및 상기 연결 패드 상에 인쇄 회로 기판을 부착하는 COF 본딩부를 더 포함하고, 상기 COF 본딩부는 상기 COF를 압착하는 압착부, 및 상기 압착부를 투과하여 상기 인쇄 회로 기판의 리드 배선과 상기 연결 패드 사이의 이방성 도전 필름을 경화하는 레이저 공급부를 포함하되, 상기 압착부는 상기 도전 필름 전사부와 동일하고, 상기 레이저 공급부는 상기 도전 필름 경화부와 동일한 표시 장치의 제조 장치.
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