JP2009157200A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線の線幅や長さ等を変えることなくパネル上の配線抵抗値を低下させて、表示装置の表示品位の低下を良好に抑制する。
【解決手段】表示装置１０は、液晶表示パネル１１の端部表面に形成されたパネル配線２１上に、扁平状に形成された異方性導電膜２４の導電粒子３０の扁平面が電気的に接触している。
【選択図】図２

Description

本発明は、表示装置及びその製造方法に関する。

表示装置は、一般的に、パネルの外形の増大又は歩留まりの低下等を抑制するために、パネルの周縁部にドライバーやコントローラが設けられ、さらにパネルの端部にフレキシブルプリント基板が設けられている。これにより、ドライバーやコントローラと、駆動・制御信号を入力する外部電子機器と、が電気的に接続されている。

このような技術として、例えば、特許文献１には、配線基板上の実装領域に接着剤を全面的に配置した後、異なる実装方式の電気部品を実装領域に配置し、接着剤に対応する大きさの圧着部材を有する熱圧着ヘッドを用いて電気部品を一括して熱圧着して形成した液晶表示装置が開示されている。そして、これによれば、接着剤を用いて異なる実装方式の電気部品を効率良く実装することができる、と記載されている。
特開２００６−２４５５５４号公報

上述した構成の表示装置では、フレキシブルプリント基板及びドライバー等の機能を備えた集積回路の間に、それらを電気的に接続するためのパネル配線が表示パネル上に設けられている。この集積回路へ外部電子機器から信号を入力する場合、フレキシブルプリント基板とドライバー等との間のパネル配線の抵抗値は、集積回路の能力や入力信号の種類によって異なるが、約１０〜１００Ω程度が許容値となる。

一般的に、フレキシブルプリント基板の配線は、厚さが８μｍ以上の銅箔で形成されている。銅箔の比抵抗１．５５×１０^−８Ωｍ（ａｔ ０℃）を用いて算出すると、フレキシブルプリント基板の配線の面抵抗は、０．００２Ω／□以下となる。

一方、表示パネルの配線は、一般的に、比抵抗４〜１０×１０^−８Ωｍ（ａｔ ０℃）程度の材料（Ｔａ、Ａｌ等）を用いて、厚さ０．２〜０．４μｍに形成されており、面抵抗は、０．１〜０．５Ω／□となる。

ここで、配線の線幅を５０μｍとし、抵抗許容値を５０Ωまでと規定した場合、フレキシブルプリント基板の配線は、長さが１２５０ｍｍ以上でも許容されるのに対し、表示パネルの配線は、長さが５〜２５ｍｍしか許容されない。このため、表示パネルにおけるフレキシブルプリント基板とドライバー等との間のパネル配線の抵抗値が、フレキシブルプリント基板の配線の抵抗値に比べて圧倒的に大きく、これにより、当該部位で信号遅延が生じ、表示装置の品質に問題が生じている。

本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、配線の線幅や長さ等を変えることなくパネル上の配線抵抗値を低下させて、表示装置の表示品位の低下を良好に抑制することである。

本発明に係る表示装置は、表示部及び表示駆動部が設けられ、表示駆動部と電気的に接続されたパネル配線が端部表面に形成された基板と、パネル配線上に異方性導電膜を介して電気的に接続されたフレキシブルプリント基板と、を備え、基板の端部表面に形成されたパネル配線上には、パネル配線に沿うように導電粒子を含有する異方性導電膜が設けられていると共に、扁平状に形成された異方性導電膜の導電粒子の扁平面が電気的に接触していることを特徴とする。

また、本発明に係る表示装置は、表示部及び複数の表示駆動部が設けられ、表示駆動部と電気的に接続されたパネル配線が端部表面に形成された基板を備え、複数の表示駆動部の少なくとも一つは基板の端部表面に形成されたパネル配線上に異方性導電膜を介して電気的に接続されており、基板の端部表面に形成されたパネル配線上に電気的に接続された表示駆動部と、他の表示駆動部と、を電気的に接続するパネル配線上には、パネル配線に沿うように導電粒子を含有する異方性導電膜が設けられていると共に、扁平状に形成された異方性導電膜の導電粒子の扁平面が電気的に接触していることを特徴とする。

さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、表示部及び表示駆動部が設けられ、表示駆動部と電気的に接続されたパネル配線が端部表面に形成された基板を準備する第１ステップと、基板端部表面に導電粒子を含有する異方性導電膜を設ける第２ステップと、基板端部表面において、フレキシブルプリント基板をパネル配線に異方性導電膜を介して電気的に接続する第４ステップと、表示駆動部とフレキシブルプリント基板との間のパネル配線上に設けられた異方性導電膜の導電粒子を扁平状に押圧し、導電粒子の扁平面をパネル配線上に電気的に接触させる第５ステップと、を備えたことを特徴とする。

また、本発明に係る表示装置の製造方法は、表示部が設けられ、パネル配線が端部表面に形成された基板を準備する第１ステップと、基板端部表面に導電粒子を含有する異方性導電膜を設ける第２ステップと、基板端部表面において、表示駆動部をパネル配線に異方性導電膜を介して電気的に接続する第４ステップと、パネル配線上に設けられた異方性導電膜の導電粒子を扁平状に押圧し、導電粒子の扁平面をパネル配線上に電気的に接触させる第５ステップと、を備えたことを特徴とする。

上述の表示装置又はその製造方法によれば、基板端部表面のパネル配線に絶縁膜を設けずに、異方性導電膜の導電粒子を直接電気的に接触させている。そして、この導電粒子は、扁平形状に形成されており、その扁平面がパネル配線上に電気的に接触している。このため、扁平形状に形成された導電粒子が直接電気的に接触している分、パネル配線の抵抗値が低下する。従って、パネル配線の線幅や長さ、又はその本数を変えることなく、既存のプロセスを用いて、表示駆動部とフレキシブルプリント基板との間のパネル配線、又は、表示駆動部同士の間のパネル配線の抵抗値を低下させることができ、表示装置の表示品位の低下を良好に抑制することができる。

本発明によれば、配線の線幅や長さ等を変えることなくパネル上の配線抵抗値を低下させて、表示装置の表示品位の低下を良好に抑制することができる。

以下、本発明の実施形態に係る表示装置の構成、及び、その製造方法を、図面に基づいて詳細に説明する。また、本実施形態では、表示装置として、液晶表示装置を例に挙げて説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。

（液晶表示装置の構成）
図１は、本発明の実施形態に係る液晶表示装置１０の平面模式図を示す。図２は、図１のＩ−Ｉ線における断面模式図を示す。図３は、図２の点線枠で囲まれた部分の拡大図を示す。

液晶表示装置１０は、図１に示すように、液晶表示パネル１１、液晶表示パネル１１の裏面に設けられた不図示のバックライトユニット、液晶表示パネル１１の縁部に設けられたドライバ及びコントローラ等を集積したＩＣチップ（表示駆動素子）１２、液晶表示パネル１１の端部に設けられたフレキシブルプリント基板１３（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、及び、フレキシブルプリント基板１３を介してドライバーやコントローラ等を集積したＩＣチップ１２に信号を入力する外部電子機器１４を備えている。

液晶表示パネル１１は、互いに液晶材料及びスペーサ（それぞれ不図示）を介して対向配置されたカラーフィルタ（ＣＦ）基板１５及び薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板１６を備えている。

ＣＦ基板１５は、ＣＦ層が形成されたガラス基板を備えており、ガラス基板の表面には偏光板が設けられている。ＣＦ層は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）の３原色からなる微細パターン、及び、その間にコントラストを得るための縁取りとして設けられたブラックマトリクス（それぞれ不図示）で構成されている。

ＴＦＴ基板１６は、偏光板が形成されたガラス基板上において、ゲート線とソース線との各交差部に設けられたスイッチング素子を構成するＴＦＴ及び画素部（それぞれ不図示）がアレイ状に配置されて構成されている。ＴＦＴ基板１６は、各画素部で構成される表示部１７を有している。ＴＦＴ基板１６はＣＦ基板１５より面積が大きく、ＴＦＴ基板１６とＣＦ基板１５とを貼り合わせた際にＴＦＴ基板１６の余剰部（基板端部）１８が形成される。

ＴＦＴ基板１６の余剰部１８には、ドライバーやコントローラ等を集積したＩＣチップ１２を実装する表示駆動部１９、及び、フレキシブルプリント基板接続部２０が、表示部１７側からＴＦＴ基板１６端部へ向かってこの順に設けられている。さらに、ＴＦＴ基板１６の余剰部１８には、表示部１７の表示素子及びドライバー等を集積したＩＣチップ１２、また、ドライバー等を集積したＩＣチップ１２及びフレキシブルプリント基板１３、さらに、フレキシブルプリント基板１３及び表示部１７の表示素子を、それぞれ電気的に接続するためのパネル配線２１が設けられている。

パネル配線２１は、例えば、銅、白金、金、銀、パラジウム、タンタル、ニッケル、クロム、アルミニウム、或いはこれらの合金、さらに、酸化スズ、酸化インジウム・酸化スズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）、酸化亜鉛、酸化インジウム・酸化亜鉛（ＩＺＯ：Indium Zinc Oxide）等で構成されている。パネル配線２１は、表示部１７から、表示駆動部１９、及び、フレキシブルプリント基板接続部２０まで形成されており、表面には絶縁膜２２が形成されている。パネル配線２１上の絶縁膜２２は、所定箇所のみ除去され、これにより開口部２３が形成されている。パネル配線２１上の絶縁膜２２の開口部２３は、表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間、表示部１７と表示駆動部１９との間、及び、表示部１７とフレキシブルプリント基板接続部２０との間に形成されている。

ドライバー等を集積したＩＣチップ１２は、ＴＦＴ基板１６の余剰部１８に異方性導電膜２４（ＡＣＦ ：Anisotropic Conductive Film）を介して実装されている。ドライバー等を集積したＩＣチップ１２は、その裏面にバンプ２５が形成されている。バンプ２５によって、ドライバー等を集積したＩＣチップ１２はパネル配線２１に電気的に接続している。バンプ２５は、例えば、銅、白金、金、銀、パラジウム、タンタル、ニッケル、クロム、アルミニウム、或いはこれらの合金、さらに、酸化スズ、酸化インジウム・酸化スズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）、酸化亜鉛、酸化インジウム・酸化亜鉛（ＩＺＯ：Indium Zinc Oxide）等で構成されている。

フレキシブルプリント基板１３は、ＴＦＴ基板１６の余剰部１８の端部に異方性導電膜２４を介して実装されている。フレキシブルプリント基板１３は、エポキシ系樹脂で構成された樹脂基材で形成されている。また、フレキシブルプリント基板１３の構成材料としては、エポキシ系樹脂以外であってもよく、例えば、フェノール−エポキシ系混合樹脂、ビスマレイミド−トリアジン混合樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、或いは、ポリエーテルイミド等を用いてもよい。

フレキシブルプリント基板１３上には、金属配線がパターン形成されており、その金属配線の複数の端部が外部接続端子を構成している。フレキシブルプリント基板１３の外部接続端子は、例えば、銅、白金、金、銀、パラジウム、タンタル、ニッケル、クロム、アルミニウム、或いはこれらの合金、さらに、酸化スズ、酸化インジウム・酸化スズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）、酸化亜鉛、酸化インジウム・酸化亜鉛（ＩＺＯ：Indium Zinc Oxide）等で構成されている。フレキシブルプリント基板１３は、外部接続端子に電気的に接続された電子部品２６等を備えている。

異方性導電膜２４は、ＴＦＴ基板１６の表示部１７から表示駆動部１９に亘って、表示部１７からフレキシブルプリント基板接続部２０に亘って、及び、表示駆動部１９からフレキシブルプリント基板接続部２０に亘って設けられている。この異方性導電膜２４によって、ドライバー等を集積したＩＣチップ１２が表示駆動部１９に接着され、フレキシブルプリント基板１３がフレキシブルプリント基板接続部２０に接着されている。

異方性導電膜２４は、接着剤２９と、接着剤２９の中に混合分散された導電粒子３０と、を備えている。接着剤２９は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等の単独の化合物または複数の混合物で構成されている。導電粒子３０は、例えば、０．１〜５μｍ程度の球状の樹脂部材と、樹脂部材の表面に設けられた互いに異なる種類の導電部材で形成された複数の層で構成されている。樹脂部材の材料としては、例えば、例えばアクリル樹脂、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアミド等を用いることができる。また、導電層の材料としては、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｎｉ等の金属やＣｕ−Ｚｎ系、Ａｕ−Ｓｎ系、Ａｇ−Ｐｄ系等の合金を用いることができる。

また、図２及び３に示すように、表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間に設けられた異方性導電膜２４の導電粒子３０は、扁平状に形成されている。扁平状に形成された導電粒子３０の扁平面は、表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間に設けられた絶縁膜２２が形成されていないパネル配線２１上に、直接電気的に接触している。同様に、表示部１７と表示駆動部１９との間、及び、表示部１７とフレキシブルプリント基板接続部２０との間にそれぞれ設けられた絶縁膜２２が形成されていないパネル配線２１上に、扁平状に形成された異方性導電膜２４の導電粒子３０の扁平面が電気的に接触している。

（液晶表示装置１０の製造方法）
次に、本発明の実施形態に係る液晶表示装置１０の製造方法について説明する。尚、以下に示す製造方法は単なる例示であり、本発明に係る液晶表示装置１０は以下に示す方法により製造されたものに限定されるものではない。

まず、本発明の実施形態に係る液晶表示装置１０の製造方法の全体の流れを図を用いて説明する。図４に示すように、液晶表示装置１０の製造方法は、液晶表示パネル形成工程（図４ａ）、ＡＣＦ貼り付け工程（図４ｂ）、ＩＣチップ実装工程（図４ｃ）、ＦＰＣ貼り付け工程（図４ｄ）、及び、圧着工程を、この順で備えている。

（液晶表示パネル形成工程）
まず、例えば、それぞれ厚さが０．７ｍｍ程度で大きさの異なるガラス基板を１枚ずつ準備する。次に、大きい方のガラス基板上に、例えば低温ポリシリコンを活性層として用いたＴＦＴ、画素電極、ソースドライバ、ゲートドライバ等の表示素子を形成し、ＴＦＴ基板１６を作製する。次に、小さい方のガラス基板上に、例えばＩＴＯからなる対向電極、カラーフィルタ等をそれぞれ表示部１７に対応する位置に形成し、ＣＦ基板１５を作製する。続いて、ＴＦＴ基板１６上に、表示部１７を囲むようにシール材を枠状に塗布形成する。シール材は、例えばエポキシ系接着剤を用いてディスペンサにより描画する。

次いで、ガラス基板上のシール材で囲まれた領域に所定量の液晶材料を滴下する。次に、ＴＦＴ基板１６上の表示部１７とＣＦ基板１５上の対向電極とがそれぞれ対向するように、ＴＦＴ基板１６及びＣＦ基板１５を位置決め配置して所定圧力で加圧してシール材により貼り合わせた後、シール材を硬化させて接着する。このとき、ＴＦＴ基板１６はＣＦ基板１５より大きいため、貼り合わせた後には、ＴＦＴ基板１６の端部がはみ出し、余剰部１８が形成されている。

次に、ＴＦＴ基板１６及びＣＦ基板１５のガラス基板を、その厚さが例えば０．２ｍｍ以下となるようにそれぞれエッチング等により研磨して薄膜化する。続いて、ＴＦＴ基板１６及びＣＦ基板１５で構成された貼り合わせ基板の表面に接着層を介して厚さが例えば０．３５ｍｍの偏光板を接着する。

次に、ＴＦＴ基板１６の余剰部１８上に絶縁膜２２を形成する。続いて、余剰部１８上に形成した絶縁膜２２の所定部位を除去することにより、絶縁膜２２に開口部２３を形成する。

ここで、従来の製造方法によれば、図５ａに示すように、絶縁膜１２２上の開口部１２３は、ＩＣチップ１１２を実装する表示駆動部１１９と、フレキシブルプリント基板１１３を貼り付けるフレキシブルプリント基板接続部１２０のみに形成する。これに対し、本実施形態では、図５ｂに示すように、表示駆動部１９及びフレキシブルプリント基板接続部２０のみならず、表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間、表示部１７と表示駆動部１９との間、及び、表示部１７とフレキシブルプリント基板接続部２０との間に亘って広がるように開口部２３を形成する。

（ＡＣＦ貼り付け工程）
次に、上述の絶縁膜２２の開口部２３に異方性導電膜２４を形成する。これにより、従来の製造方法によれば、図６ａに示すように、主に表示駆動部１１９及びフレキシブルプリント基板接続部１２０のみに異方性導電膜１２４が形成される。これに対し、本実施形態では、図６ｂに示すように、表示駆動部１９及びフレキシブルプリント基板接続部２０のみならず、表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間、表示部１７と表示駆動部１９との間、及び、表示部１７とフレキシブルプリント基板接続部２０との間に亘って広がるように異方性導電膜２４が形成される。このため、表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間、表示部１７と表示駆動部１９との間、及び、表示部１７とフレキシブルプリント基板接続部２０との間に亘って形成されたパネル配線２１上に、直接異方性導電膜２４が形成されることになる。

（ＩＣチップ実装工程）
次に、ドライバ等を集積したＩＣチップ１２を、バンプ２５が異方性導電膜２４に対向するようにＴＦＴ基板１６の表示駆動部１９に実装する。

（ＦＰＣ貼り付け工程）
続いて、フレキシブルプリント基板１３を、外部接続端子が異方性導電膜２４に対向するようにＴＦＴ基板１６のフレキシブルプリント基板接続部２０に実装する。

（圧着工程）
次に、圧着装置を準備する。圧着装置は、圧着ヘッド５０、圧着ヘッド５０を装着するアーム、及び、液晶表示パネル１１を載置するステージ等を備えている。

続いて、圧着装置のステージ上に液晶表示パネル１１を水平に載置する。次に、アームを液晶表示パネル１１上方へ移動させた後、液晶表示パネル１１へ向けて下降させ、圧着ヘッド５０を液晶表示パネル１１上に当接させる。次に、圧着ヘッド５０等を加熱しつつ液晶表示パネル１１に押圧することにより、ＩＣチップ１２、フレキシブルプリント基板１３が液晶表示パネル１１に熱圧着される。

ここで、従来の製造方法によれば、図７ａに示すように、剛体部材で構成された圧着ヘッド１５０が、液晶表示パネル１１１のＴＦＴ基板１１６に実装するＩＣチップ１１２及びフレキシブルプリント基板１１３のみ押圧する。このため、異方性導電膜１２４の導電粒子１３０は、ＩＣチップ１１２のバンプ１２５及びフレキシブルプリント基板１１３の外部接続端子に対応する部位にあるもののみが扁平形状に押しつぶされている。

これに対し、本実施形態では、圧着ヘッド５０が、例えば、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ブチルゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、スチレンゴム、ニトリルゴム、又は、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）及びスチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）等のジエン系ゴム、さらにはフェノール系やエポキシ系の樹脂材料等の弾性部材で形成されている。ここで、圧着ヘッド５０は、一体で構成されていてもよく、複数体で構成されていてもよい。このような弾性部材で形成された圧着ヘッド５０は、図７ｂ及び図７ｃに示すように、ＩＣチップ１２及びフレキシブルプリント基板１３のみならず、表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間、表示部１７と表示駆動部１９との間、及び、表示部１７とフレキシブルプリント基板接続部２０との間に亘って設けた異方性導電膜２４も同時に押圧する。

このとき、ＩＣチップ１２及びフレキシブルプリント基板１３がそれぞれパネル配線２１に電気的に接続された状態でＴＦＴ基板１６に接着される。さらに、表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間、表示部１７と表示駆動部１９との間、及び、表示部１７とフレキシブルプリント基板接続部２０との間に亘って設けた異方性導電膜２４の導電粒子３０が押しつぶされて扁平形状になり、且つ、その扁平面がパネル配線２１上に電気的に接触することになる。

続いて、表面にレンズシートを設けた導光板を用意し、導光板の下方に棒状光源を配置してバックライトユニットとし、これを液晶表示パネル１１の裏面（ＴＦＴ基板１６側）に設置することにより、液晶表示装置１０を作製する。

−他の実施形態−
次に、本発明の他の実施形態について、図８に基づいて説明する。

図８は、他の実施形態に係る液晶表示装置の平面図である。図８に示す液晶表示装置は、液晶表示パネル６０、フレキシブルプリント基板６１及びプリント配線基板（ＰＣＢ）６２を備えている。

液晶表示パネル６０は、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とが対向配置されており、ＴＦＴ基板がＣＦ基板より大きく形成されることで余剰部（基板端部）６５が形成されている。液晶表示パネル６０は、表示部６３、液晶表示パネル６０内に薄膜形成された駆動素子群で構成された表示駆動部６４ａ、６４ｂを備えている。液晶表示パネル６０は、その余剰部６５上に、異方性導電膜を介して電気的に接続された各電子部品（ベアチップ、パッケージＩＣ又はＣＲ等）６６ａ、６６ｂで構成された表示駆動部６６を備えている。

フレキシブルプリント基板６１は、半田又は異方性導電膜を介して電気的に接続された各電子部品（ベアチップ、パッケージＩＣ又はＣＲ等）６７ａ、６７ｂで構成された電子部品群６７を備えている。

プリント配線基板６２は、半田又は異方性導電膜を介して電気的に接続された各電子部品（ベアチップ、パッケージＩＣ又はＣＲ等）６８ａ〜６８ｃで構成された電子部品群６８を備えている。

表示駆動部６４ａ、６４ｂ、６６及び電子部品群６７，６８は、図８に示すように互いにパネル配線６９ａ〜６９ｄ等でそれぞれ電気的に接続されている。

パネル配線６９ａは、液晶表示パネル６０内に薄膜形成された駆動素子群で構成された表示駆動部６４ａと余剰部６５上に異方性導電膜を介して設けられた電子部品６６ａとを電気的に接続している。パネル配線６９ａは、余剰部６５上において、扁平状に形成された異方性導電膜の導電粒子の扁平面が電気的に接触している。

パネル配線６９ｂは、余剰部６５上に設けられた表示駆動部６６の、電子部品６６ａ及び６６ｂの間に設けられている。パネル配線６９ｂ上には、扁平状に形成された異方性導電膜の導電粒子の扁平面が電気的に接触している。

パネル配線６９ｃは、余剰部６５上に設けられた表示駆動部６６とフレキシブルプリント基板６１の電子部品群６７との間に設けられている。パネル配線６９ｃ上には、扁平状に形成された異方性導電膜の導電粒子の扁平面が電気的に接触している。

パネル配線６９ｄは、液晶表示パネル６０内に薄膜形成された駆動素子群で構成された表示駆動部６４ｂとフレキシブルプリント基板６１の電子部品群６７との間に設けられている。パネル配線６９ｄは、余剰部６５上において、扁平状に形成された異方性導電膜の導電粒子の扁平面が電気的に接触している。

また、図８に係る液晶表示装置の製造方法は、液晶表示装置１０と同様に、余剰部６５を備えた液晶表示パネル６０を準備し、続いて余剰部６５に導電粒子を含有する異方性導電膜を設ける。次に、余剰部６５において、表示駆動部６６及びフレキシブルプリント基板６１をそれぞれパネル配線に異方性導電膜を介して電気的に接続する。続いて、パネル配線上に設けられた異方性導電膜の導電粒子を扁平状に押圧し、導電粒子の扁平面をパネル配線上に電気的に接触させる。このとき、同時に表示駆動部６６及びフレキシブルプリント基板６１もそれぞれパネル配線上に押圧する。その後、所定の工程を経て液晶表示装置を作製する。

上述のように、表示駆動部は液晶表示パネルのどの部分に形成されていてもよい。そして、表示駆動部に電気的に接続された、基板端部である液晶表示パネルの余剰部におけるパネル配線上に、扁平状に形成された異方性導電膜の導電粒子の扁平面を電気的に接触させてもよい。このような構成によっても、パネル配線の抵抗値が良好に低下し、液晶表示装置の表示品位の低下を良好に抑制させることができる。

なお、本実施形態では、表示装置として、ＬＣＤ（liquid crystal display；液晶表示ディスプレイ）に係るものについて示したが、ＰＤ（plasma display；プラズマディスプレイ）、ＰＡＬＣ（plasma addressed liquid crystal display；プラズマアドレス液晶ディスプレイ）、有機ＥＬ（organic electro luminescence ）、無機ＥＬ（inorganic electro luminescence ）、ＦＥＤ（field emission display；電界放出ディスプレイ）、又は、ＳＥＤ（surface-conduction electron-emitter display；表面電界ディスプレイ）等に係る表示装置であってもよい。

次に、本発明の実施形態で製造した液晶表示パネル１１と従来の液晶表示パネル１１とのパネル配線抵抗値を比較評価するための試算を行う。

従来例として、図９ａに示すような、パネル配線１２１が形成されたＴＦＴ基板１１６の余剰部１１８に、ＩＣチップ１１２、及び、フレキシブルプリント基板１１３を備えた従来の液晶表示パネル１１１を規定する。

また、本発明に係る実施例として、上述した実施形態に係る液晶表示パネル１１を規定する。すなわち、図９ｂに示すように、パネル配線２１が形成されたＴＦＴ基板１６の余剰部１８にＩＣチップ１２、及び、フレキシブルプリント基板１３を備えた液晶表示パネル１１を規定する。液晶表示パネル１１は、ＩＣチップ１２及びフレキシブルプリント基板１３のみならず、表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間、表示部１７と表示駆動部１９との間、及び、表示部１７とフレキシブルプリント基板接続部２０との間に亘って異方性導電膜２４が設けられている。

これら液晶表示パネル１１、１１１のパネル配線２１、１２１（フレキシブルプリント基板１３、１１３とＩＣチップ１２、１１２とを接続するパネル配線２１、１２１）は、それぞれ面抵抗が０．５Ω／□、線幅が５０μｍ、長さが２ｍｍであるとする。また、図１０に示すように、異方性導電膜２４の導電粒子３０は、粒子径が３μｍの球状のプラスチックビーズ４０と、その表面に形成されたＡｕめっき４１（厚さ０．１μｍ）、及び、Ｎｉめっき４２（厚さ０．２μｍ）で構成されているとする。

上述したパネル配線２１に対し、実施例として、異方性導電膜２４の導電粒子３０が完全に扁平されてパネル配線２１に密着している場合のパネル配線抵抗値を試算する。図１１は、このときの、異方性導電膜２４内での複数の導電粒子３０の配列を示している。図１２は、このときの、完全に扁平状にパネル配線２１に密着した一つの導電粒子３０の断面図を示している。

近似値として、π＝３とすると、導電粒子３０の表面積（４πｒ^２）は２７μｍ^２となり、図１３に示すように、導電粒子３０の密度が４００００個／ｍｍ^２＝１個／（５μｍ）^２となる。また、Ａｕめっき４１の面抵抗は２．０５×１０^−８／（０．１×２×１０^−６）≒０．１Ω／□となり、Ｎｉめっき４２の面抵抗は６．２×１０^−８／（０．２×２×１０^−６）≒０．１５Ω／□となる。このため、パネル配線２１（面抵抗：０．５Ω／□）に、Ａｕめっき４１とＮｉめっき４２とが密着した部分の面抵抗は、約０．０５Ω／□となる。

ここで、図１３で示した円状の導電粒子３０の面積は、図１４で示すような矩形状にして近似することができるため、垂直方向の面抵抗は、０．５×２．３／５＋０．０５×２．７／５＝０．２５７Ω／□となる。

以上により、初めに規定したパネル配線２１の線幅（５０μｍ）及び長さ（２ｍｍ）から、実施例のパネル配線２１の抵抗値は１０．２８Ωと算出される。

一方、従来例の液晶表示パネル１１１は、図１５及び図１６に示すように、液晶表示パネル１１１のＴＦＴ基板１１６上に形成したパネル配線１２１に対し、異方性導電膜１２４がＩＣチップ１１２のバンプ１２５部位等のみで直接接触するだけで、それ以外の領域では絶縁膜１２２を介して設けられている。このため、異方性導電膜１２４の導電粒子１３０が、表示駆動部１１９からフレキシブルプリント基板接続部１２０に亘って形成されるパネル配線１２１上に直接接触することがない。したがって、従来例のパネル配線１２１の抵抗値は、パネル配線１２１以外の要素によって変わることなく、２０Ωとなる。

したがって、実施例のパネル配線２１の抵抗値（１０．２８Ω）は、従来例の抵抗値（２０Ω）と比較して、格段に低下していることがわかる。

（作用効果）
次に、本発明の実施形態に係る液晶表示装置１０及びその製造方法による作用効果について説明する。

図１７は、液晶表示装置１０の信号伝送ブロック図を示す。本発明の実施形態に係る液晶表示装置１０は、図１７の中で、特にフレキシブルプリント基板１３とＩＣチップ１２との間のパネル配線２１（図１７の中の点線枠Ａ内に位置する）の抵抗値を低下させることを作用の一つとして備える。

本発明の実施形態に係る液晶表示装置１０は、表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間のパネル配線２１に絶縁膜２２を設けずに、異方性導電膜２４の導電粒子３０を直接電気的に接触させている。そして、この導電粒子３０は、扁平形状に形成されており、その扁平面が表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間のパネル配線２１上に電気的に接触している。このため、扁平形状に形成された導電粒子３０が直接電気的に接触している分、パネル配線２１の抵抗値が低下する。従って、パネル配線２１の線幅や長さ、又はその本数を変えることなく、既存のプロセスを用いて、表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間のパネル配線２１の抵抗値を低下させることができ、液晶表示装置１０の表示品位の低下を良好に抑制することができる。

さらに、液晶表示装置１０は、導電粒子３０が、球状の樹脂部材４０と、樹脂部材４０の表面に設けられた２層の導電膜４１、４２と、を備えるため、押圧部材等を用いて容易に扁平状に形成することができる。

また、液晶表示装置１０は、導電粒子３０の導電膜が、複数の層４１、４２で構成されており、複数の層４１、４２は、互いに異なる種類の導電部材でそれぞれ形成されているため、それら複数の層４１、４２の組み合わせで、パネル配線２１の抵抗を所望の値に容易に調整することができる。

本発明の実施形態に係る液晶表示装置１０の製造方法は、表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間のパネル配線２１に絶縁膜２２を設けずに、異方性導電膜２４の導電粒子３０を直接電気的に接触させている。そして、この導電粒子３０は、扁平形状に形成されており、その扁平面が表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間のパネル配線２１上に電気的に接触している。このため、扁平形状に形成された導電粒子３０が直接電気的に接触している分、パネル配線２１の抵抗値が低下する。従って、パネル配線２１の線幅や長さ、又はその本数を変えることなく、既存のプロセスを用いて、表示駆動部１９とフレキシブルプリント基板接続部２０との間のパネル配線２１の抵抗値を低下させることができ、液晶表示装置１０の表示品位の低下を良好に抑制することができる。

また、液晶表示装置１０の製造方法は、導電粒子３０の押圧と同時に、表示駆動素子及びフレキシブルプリント基板１３をそれぞれ異方性導電膜２４を介してパネル配線２１上に押圧するため、液晶表示装置１０の製造効率及び製造コストが良好となる。

さらに、液晶表示装置１０の製造方法は、第５ステップにおける押圧を弾性部材５０により行うため、押圧の際に液晶表示パネル１１に損傷を与えることを良好に抑制することができる。また、押圧の際、ＴＦＴ基板１６の余剰部１８上のＩＣチップ１２、フレキシブルプリント基板１３、及び、それらの間の異方性導電膜２４等で構成される凹凸部に柔軟に対応した形状をとることができるため、目的の領域全体に亘り、同時に押圧を行うことができる。このため、製造効率や製造コストが良好となる。

以上説明したように、本発明は、表示装置及びその製造方法について有用である。

液晶表示装置の平面模式図である。 図１のＩ−Ｉ線における断面模式図である。 図２の点線枠で囲まれた部分の拡大図である。 （ａ）は液晶表示パネル形成工程図である。（ｂ）はＡＣＦ貼り付け工程図である。（ｃ）はＩＣチップ実装工程図である。（ｄ）はＦＰＣ貼り付け工程図である。 （ａ）は従来の液晶表示パネル形成工程図である。（ｂ）は本発明の実施形態に係る液晶表示パネル形成工程図である。 （ａ）は従来のＡＣＦ貼り付け工程図である。（ｂ）は本発明の実施形態に係るＡＣＦ貼り付け工程図である。 （ａ）は従来の圧着工程図である。（ｂ）は本発明の実施形態に係る圧着工程図である。（ｃ）は（ｂ）の点線枠部分の拡大図である。 他の実施形態に係る液晶表示装置の平面図である。 （ａ）は従来例に係る液晶表示パネル端部の平面図である。（ｂ）は実施例に係る液晶表示パネル端部の平面図である。 実施例に係る導電粒子の模式図である。 実施例に係る異方性導電膜内での複数の導電粒子の配列図である。 実施例に係るパネル配線に密着した一つの導電粒子の断面図である。 実施例に係る円状の導電粒子の面積を示す図である。 矩形状にして近似した導電粒子の面積を示す図である。 従来例の液晶表示パネルの断面図である。 図１５の点線枠部分の拡大図である。 液晶表示装置の信号伝送ブロック図である。

符号の説明

１０ 液晶表示装置
１１ 液晶表示パネル
１２ ＩＣチップ
１３ フレキシブルプリント基板
１４ 外部電子機器
１５ ＣＦ基板
１６ ＴＦＴ基板
１７ 表示部
１８ 余剰部（基板端部）
１９ 表示駆動部
２０ フレキシブルプリント基板接続部
２１ パネル配線
２２ 絶縁膜
２３ 開口部
２４ 異方性導電膜
３０ 導電粒子
５０ 圧着ヘッド（弾性部材）
４０ プラスチックビーズ（樹脂部材）
４１ Ａｕめっき（導電膜）
４２ Ｎｉめっき（導電膜）

Claims (9)

1. 表示部及び表示駆動部が設けられ、該表示駆動部と電気的に接続されたパネル配線が端部表面に形成された基板と、
   上記パネル配線上に異方性導電膜を介して電気的に接続されたフレキシブルプリント基板と、
   を備え、
   上記基板の端部表面に形成されたパネル配線上には、該パネル配線に沿うように導電粒子を含有する異方性導電膜が設けられていると共に、扁平状に形成された該異方性導電膜の導電粒子の扁平面が電気的に接触している表示装置。
2. 表示部及び複数の表示駆動部が設けられ、該表示駆動部と電気的に接続されたパネル配線が端部表面に形成された基板を備え、
   上記複数の表示駆動部の少なくとも一つは上記基板の端部表面に形成されたパネル配線上に上記異方性導電膜を介して電気的に接続されており、
   上記基板の端部表面に形成されたパネル配線上に電気的に接続された表示駆動部と、他の表示駆動部と、を電気的に接続する上記パネル配線上には、該パネル配線に沿うように導電粒子を含有する異方性導電膜が設けられていると共に、扁平状に形成された該異方性導電膜の導電粒子の扁平面が電気的に接触している表示装置。
3. 請求項１又は２に記載された表示装置において、
   上記導電粒子は、球状の樹脂部材と、該樹脂部材の表面に設けられた少なくとも１層の導電膜と、を備えた表示装置。
4. 請求項３に記載された表示装置において、
   上記導電粒子の導電膜は、複数の層で構成されており、該複数の層は、互いに異なる種類の導電部材でそれぞれ形成されている表示装置。
5. 表示部及び表示駆動部が設けられ、該表示駆動部と電気的に接続されたパネル配線が端部表面に形成された基板を準備する第１ステップと、
   上記基板端部表面に導電粒子を含有する異方性導電膜を設ける第２ステップと、
   上記基板端部表面において、フレキシブルプリント基板を上記パネル配線に上記異方性導電膜を介して電気的に接続する第４ステップと、
   上記表示駆動部と上記フレキシブルプリント基板との間の上記パネル配線上に設けられた上記異方性導電膜の導電粒子を扁平状に押圧し、該導電粒子の扁平面を該パネル配線上に電気的に接触させる第５ステップと、
   を備えた表示装置の製造方法。
6. 請求項５に記載された表示装置の製造方法において、
   上記第５ステップで、上記導電粒子の押圧と同時に、上記フレキシブルプリント基板を上記異方性導電膜を介して上記パネル配線上に押圧する表示装置の製造方法。
7. 表示部が設けられ、パネル配線が端部表面に形成された基板を準備する第１ステップと、
   上記基板端部表面に導電粒子を含有する異方性導電膜を設ける第２ステップと、
   上記基板端部表面において、表示駆動部を上記パネル配線に上記異方性導電膜を介して電気的に接続する第４ステップと、
   上記パネル配線上に設けられた上記異方性導電膜の導電粒子を扁平状に押圧し、該導電粒子の扁平面を該パネル配線上に電気的に接触させる第５ステップと、
   を備えた表示装置の製造方法。
8. 請求項７に記載された表示装置の製造方法において、
   上記第５ステップで、上記導電粒子の押圧と同時に、上記表示駆動部を上記異方性導電膜を介して上記パネル配線上に押圧する表示装置の製造方法。
9. 請求項５から８のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
   上記第５ステップにおける押圧を、弾性部材により行う表示装置の製造方法。

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