WO2014080604A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2014080604A1
WO2014080604A1 PCT/JP2013/006724 JP2013006724W WO2014080604A1 WO 2014080604 A1 WO2014080604 A1 WO 2014080604A1 JP 2013006724 W JP2013006724 W JP 2013006724W WO 2014080604 A1 WO2014080604 A1 WO 2014080604A1
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substrate
wiring board
display device
liquid crystal
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憲史 多田
Original Assignee
シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a display device such as a liquid crystal display device provided with a plastic substrate.
  • a display device for example, a pair of substrates (that is, a TFT (Thin Film Transistor) substrate and a CF (Color Filter) substrate) disposed opposite to each other and a liquid crystal provided between the pair of substrates.
  • a flexible plastic substrate formed of a polyimide resin or the like and a TFT substrate provided on the plastic substrate, and a front driving wiring (for example, a gate wiring, a source wiring) via a lead wiring
  • a liquid crystal display device having a drive circuit (for example, a gate driver, a source driver) connected to (see, for example, Patent Document 1).
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and provides a flexible display device that can prevent an increase in the area of the frame portion caused by the lead-out wiring and can cope with downsizing of the device.
  • the purpose is to do.
  • a display device of the present invention includes a display device substrate having a flexible plastic substrate and a drive wiring formed on the plastic substrate, and performs display. And a drive circuit portion provided adjacent to the display portion and the frame portion and provided with a drive circuit portion provided with a drive circuit connected to the drive wiring.
  • a wiring board is provided that sandwiches the driving wiring drawn out to the frame portion, and the wiring board is provided on the driving wiring side of the display device substrate,
  • a first wiring board having a first wiring connected to a driving wiring drawn out to the frame portion, and a second wiring provided on the side opposite to the driving wiring side of the display device substrate and connected to the first wiring
  • a second wiring board having a second wiring A third wiring board having a third wiring attached to the board and having a third wiring connected to the second wiring and the driving circuit, and the first to third wiring boards include other plastic substrates having flexibility;
  • the driving circuit is characterized in that it is connected to the driving wiring via the first to third wirings.
  • FIG. 1 is a plan view showing a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
  • 1 is a plan view of a TFT substrate in a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • It is a top view which shows the 1st wiring board in the liquid crystal display device which concerns on the 1st Embodiment of this invention.
  • It is a top view which shows the 2nd wiring board in the liquid crystal display device which concerns on the 1st Embodiment of this invention.
  • 12 is a cross-sectional view showing a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
  • It is a top view which shows the 1st wiring board in the liquid crystal display device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.
  • It is a top view which shows the 2nd wiring board in the liquid crystal display device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.
  • It is a top view which shows the 3rd wiring board in the liquid crystal display device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention, which is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. It is a top view which shows the 1st wiring board in the liquid crystal display device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention.
  • a liquid crystal display device is exemplified as the display device.
  • FIG. 1 is a plan view showing a liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a plan view of a TFT substrate in the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
  • FIG. 4 is a plan view showing the first wiring board in the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 5 shows the first wiring board in the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention. It is a top view which shows 2 wiring boards.
  • FIG. 1 is a plan view showing a liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a plan view of a TFT substrate in the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the liquid crystal display device according to the first embodiment of
  • FIG. 6 is a plan view showing a third wiring board in the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 7 shows the third wiring board in the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows the state which attached the 2 wiring board and the 3rd wiring board.
  • FIG. 8 is a plan view showing a wiring board in the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention.
  • the liquid crystal display device 1 includes a TFT substrate 2 that is a display device substrate on which a plurality of TFTs (Thin-FilmTransistors) that are switching elements are formed, and a TFT substrate 2 facing the TFT substrate 2. And a CF substrate 3 which is another display device substrate.
  • the liquid crystal display device 1 is sandwiched between a liquid crystal layer 4 that is a display medium layer provided between the TFT substrate 2 and the CF substrate 3, and the TFT substrate 2 and the CF substrate 3.
  • a liquid crystal display panel 17 having a sealing material 5 provided in a frame shape for adhering the CF substrate 3 to each other and enclosing the liquid crystal layer 4 is provided.
  • the sealing material 5 is formed so as to circulate around the liquid crystal layer 4, and the TFT substrate 2 and the CF substrate 3 are bonded to each other via the sealing material 5.
  • the TFT substrate 2 and the CF substrate 3 are each formed in a rectangular plate shape.
  • a display unit D that performs image display is defined in an area where the TFT substrate 2 and the CF substrate 3 overlap inside the sealing material 5. ing.
  • the display unit D is configured by arranging a plurality of pixels, which are the minimum unit of an image, in a matrix.
  • the liquid crystal display device 1 includes a frame portion (non-display portion that does not contribute to display) F provided around the display portion D that performs image display.
  • the frame portion F is defined in a region where the TFT substrate 2 protrudes from the CF substrate 3.
  • the liquid crystal display device 1 includes a drive circuit portion T provided adjacent to the display portion D and the frame portion F.
  • the TFT substrate 2 includes a plastic substrate 6 having a film-like flexibility formed from a resin material.
  • a resin material for forming the plastic substrate 6 for example, an organic material such as polyimide resin or acrylic resin can be used.
  • a display element layer provided with TFTs and the like is formed on the plastic substrate 6 of the TFT substrate 2, a display element layer provided with TFTs and the like is formed. As shown in FIG. 2, the display element layer is provided between the plurality of gate wirings 7 provided on the plastic substrate 6 so as to extend in parallel to each other and each gate wiring 7 in the display unit D, respectively. A plurality of auxiliary capacitance lines 18 extending in parallel to each other and a plurality of source lines 12 provided so as to extend in parallel to each other in a direction orthogonal to the respective gate lines 7 are provided.
  • the display element layer includes a plurality of TFTs 19 provided for each intersection of the gate lines 7 and the source lines 12, that is, for each pixel, and an interlayer insulating film (non-conductive layer) provided so as to cover the TFTs 19.
  • a flattening film (not shown) provided so as to cover the interlayer insulating film, a plurality of pixel electrodes 28 provided in a matrix on the flattening film and connected to each TFT 19, and each pixel And an alignment film (not shown) provided to cover the electrode 28.
  • the auxiliary capacity wiring 18 is connected to the auxiliary capacity terminal 39 via the auxiliary capacity wiring (drawing wiring) 29 and the relay wiring 37.
  • the auxiliary capacitance line 29 is connected to the auxiliary capacitance line 18 through a contact hole Cc formed in the gate insulating film.
  • the auxiliary capacitance terminal 39 is connected to, for example, a drive circuit provided in the drive circuit unit T, for example, an inversion drive circuit (not shown) for auxiliary capacitance wiring.
  • the gate wiring 7 is drawn from the display portion D to the frame portion F as shown in FIGS.
  • the auxiliary capacitance line 29 is provided in a direction orthogonal to the auxiliary capacitance line 18 and is disposed in the frame portion F. Further, the auxiliary capacitance terminal 39 is provided in the drive circuit unit T described above.
  • the source wiring 12 is connected to the source wiring terminal 63, and the source wiring terminal 63 is provided in the drive circuit unit T described above.
  • the CF substrate 3 includes a plastic substrate 8 having a film-like flexibility (flexibility) formed of a resin material, like the TFT substrate 2.
  • a resin material for forming the plastic substrate 8 the same material as the organic material for forming the plastic substrate 6 described above can be used.
  • a CF element layer is formed on the plastic substrate 8 of the CF substrate 3.
  • the CF element layer corresponds to each pixel electrode on the TFT substrate 2, and a black matrix provided between each colored layer and a plurality of colored layers (not shown) colored in red, green, or blue, respectively.
  • a color filter (not shown), an overcoat layer (not shown) provided on the color filter, a common electrode (not shown) provided on the overcoat layer, and a common electrode provided on the common electrode
  • an alignment film not shown.
  • the thickness of the plastic substrates 6 and 8 is preferably 1 to 50 ⁇ m. If the thickness is less than 1 ⁇ m, sufficient mechanical strength may not be obtained. If the thickness is greater than 50 ⁇ m, the plastic substrate 6, This is because the warpage of 8 becomes large and a problem may occur in the process.
  • the liquid crystal layer 4 includes, for example, nematic liquid crystal having electro-optical characteristics.
  • a polarizing plate (not shown) is provided outside the TFT substrate 2, and a backlight unit (not shown) is provided outside the polarizing plate.
  • a polarizing plate (not shown) is provided outside the CF substrate 3.
  • the drive circuit unit T is provided with a drive circuit board 9, a gate driver 10 that is a drive circuit, and a source driver 11.
  • the gate driver 10 and the source driver 11 are provided on the drive circuit board 9.
  • the source wiring 12 provided in the display portion D is drawn out to the driving circuit portion T and provided on the plastic substrate 13 formed of polyimide resin or the like.
  • the source wiring terminal 63 is connected to the source driver 11 provided in the driving circuit unit T.
  • the gate wiring 7 is pulled out from the display portion D to the frame portion F, and the gate wiring is pulled out to the frame portion F in the frame portion F. 7 is characterized in that a wiring board 20 sandwiching 7 is provided.
  • the wiring substrate 20 is provided on the gate wiring 7 side of the TFT substrate 2, and includes a first wiring substrate 22 having a first wiring 25 connected to the gate wiring 7 drawn to the frame portion F.
  • the gate driver 10 is configured to be connected to the gate wiring 7 via the first to third wirings 25 to 27.
  • the first wiring board 22 and the second wiring board 23 sandwich the gate wiring 7 drawn out to the frame portion F.
  • a part of the first to third wirings 25 to 27 (that is, the second wiring 26) corresponding to the above-described conventional lead wiring is connected to the back side of the TFT substrate 2 (that is, the side opposite to the gate wiring 7 side of the TFT substrate 2). ). Therefore, as shown in FIG. 1, it is possible to provide a part of the second wiring board 23 provided with the second wiring 26 so as to overlap the display portion D in a plan view.
  • the liquid crystal display device 1 provided with the wiring substrate 20 it is possible to prevent the frame portion F from increasing in size and cope with downsizing.
  • the first wiring substrate 22 is provided on the plastic substrate 31 having a film-like flexibility formed of a resin material such as polyimide resin, and is provided with moisture resistance.
  • a protective layer 32 having The first wiring substrate 22 is provided on the protective layer 32 and provided on the first wiring 25 connected to the gate wiring 7 and the second wiring 26, on the protective layer 32, and on the first wiring 25.
  • a resin layer 33 is provided on the plastic substrate 31 having a film-like flexibility formed of a resin material such as polyimide resin, and is provided with moisture resistance.
  • a protective layer 32 having The first wiring substrate 22 is provided on the protective layer 32 and provided on the first wiring 25 connected to the gate wiring 7 and the second wiring 26, on the protective layer 32, and on the first wiring 25.
  • a resin layer 33 is provided on the plastic substrate 31 having a film-like flexibility formed of a resin material such as polyimide resin, and is provided with moisture resistance.
  • a protective layer 32 having The first wiring substrate 22 is provided on the protective layer 32 and provided on the first wiring 25 connected to the gate
  • examples of a material for forming the protective layer 32 include inorganic materials such as a silicon nitride film, a silicon oxide film, a silicon oxynitride film, and a silicon nitride oxide film. Further, from the viewpoint of ensuring sufficient moisture resistance without increasing the thickness of the protective layer 32, the thickness of the protective layer 32 is preferably 0.1 ⁇ m to 1.0 ⁇ m. Examples of the material for forming the resin layer 33 include organic materials such as acrylic resin, and the thickness is preferably 1.0 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • connection terminals 34 and 35 are provided on the first wiring 25, and the TFT substrate 2 and the first wiring are connected via a conductive adhesive layer 40 having adhesiveness.
  • the substrate 22 is bonded together, and the connection terminal 34 and the connection terminal 38 formed on the gate wiring 7 are electrically connected (that is, the gate wiring 7 and the first wiring 25 are electrically connected).
  • the conductive adhesive layer 40 is not particularly limited as long as it has conductivity and has an adhesive force capable of bonding and fixing the TFT substrate 2 and the first wiring substrate 22.
  • a film adhesive or the like can be used as the conductive adhesive layer 40.
  • An anisotropic conductive adhesive containing conductive particles can also be used as the film adhesive.
  • this anisotropic conductive adhesive for example, a film-like anisotropic conductive film (Anisotropic Conductive Film) can be used.
  • a protective film 36 for protecting the plastic substrate 31 is provided on the outer surface of the plastic substrate 31 (surface opposite to the first wiring 25 side).
  • the protective film 36 is made of, for example, a polyimide resin.
  • the second wiring board 23 is provided on the plastic substrate 41 having a film-like flexibility formed of a resin material such as polyimide resin, and is provided with moisture resistance.
  • a protective layer 42 having The second wiring board 23 is provided on the protective layer 42, and is provided on the second wiring 26 connected to the first wiring 25 and the third wiring 27, the protective layer 42, and the second wiring 26.
  • the resin layer 43 is provided.
  • the protective layer 42 can be the same as the protective layer 32 described above, and the resin layer 43 can be the same as the resin layer 33 described above.
  • connection terminals 44 and 45 are provided on the second wiring 26, and the first wiring board 22 and the first wiring board 46 are connected via a conductive adhesive layer 46 having adhesiveness.
  • the two wiring boards 23 are bonded together, and the connection terminals 35 and the connection terminals 44 of the first wiring board 22 are electrically connected (that is, the first wiring 25 and the second wiring 26 are electrically connected). Yes.
  • the same thing as the above-mentioned conductive adhesive layer 40 can be used.
  • the wiring board 20 is sandwiched between a resin layer 33 of the first wiring board 22 and a resin layer 43 of the second wiring board 23, and the first wiring board 22 and the second wiring board.
  • attaches 23 mutually is provided.
  • the adhesive layer 47 is formed of, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin, and the first wiring board 22 and the second wiring board 23 are bonded to each other by the adhesive layer 47. ing.
  • the wiring substrate 20 is sandwiched between the plastic substrate 6 of the TFT substrate 2 and the resin layer 43 of the second wiring substrate 23 to bond the plastic substrate 6 and the second wiring substrate 23 to each other.
  • An adhesive layer 48 is provided.
  • the adhesive layer 48 is formed of, for example, a thermosetting resin such as the above-described epoxy resin, and the TFT substrate 2 and the second wiring substrate 23 are configured to be bonded to each other by the adhesive layer 48. ing.
  • a protective film 49 for protecting the plastic substrate 41 is provided on the outer surface of the plastic substrate 41 (the surface opposite to the second wiring 26 side).
  • the protective film 49 is made of, for example, a polyimide resin.
  • the third wiring substrate 24 is provided on the plastic substrate 51 having a film-like flexibility formed of a resin material such as polyimide resin, and the second wiring 26 and And a third wiring 27 connected to the gate driver 10.
  • the third wiring 27 is provided with connection terminals 52 and 53, and as shown in FIG. 7, the second wiring is provided via a conductive adhesive layer 54 having adhesiveness.
  • the substrate 23 and the third wiring substrate 24 are bonded together, and the connection terminal 45 and the connection terminal 52 of the second wiring 26 are electrically connected (that is, the second wiring 26 and the third wiring 27 are electrically connected). ) Configuration.
  • the conductive adhesive layer 54 may be the same as the conductive adhesive layer 40 described above. Also, the connection terminal 53 of the third wiring 27 and the connection terminal (not shown) of the gate driver 10. Are connected, and the third wiring 27 and the gate driver 10 are electrically connected.
  • the gate driver 10 is connected to the gate wiring 7 via the first to third wirings 25 to 27.
  • FIG. 8 shows a plan view of the wiring board 20 configured by attaching the first wiring board 22 and the third wiring board 24 to the second wiring board 23.
  • the liquid crystal display device 1 is configured to be a flexible TFT.
  • the substrate 2, the CF substrate 3, and the flexible first to third wiring substrates 22 to 24 are configured. Therefore, it is possible to obtain a flexible display device having flexibility in the entire display device.
  • the plastic substrates 6, 8, 31, 41, 51 are formed of an organic material such as polyimide resin or acrylic resin, the plastic substrates 6, 8, 31, 41 are made of inexpensive and versatile resin materials. , 51 can be formed.
  • FIG. 9 to 10 are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a wiring board according to the first embodiment of the present invention.
  • the manufacturing method shown below is merely an example, and the liquid crystal display device according to the present invention is not limited to the one manufactured by the method shown below.
  • the wiring board manufacturing process in this embodiment includes a plastic substrate forming process, a protective layer forming process, a wiring forming process, a resin layer forming process, a dividing process, a first and second wiring board bonding process, and a glass substrate peeling process. .
  • a plastic substrate forming process includes a plastic substrate forming process, a protective layer forming process, a wiring forming process, a resin layer forming process, a dividing process, a first and second wiring board bonding process, and a glass substrate peeling process.
  • the glass substrate 60 about 0.7 mm thick is prepared as a support substrate, for example.
  • a film-like flexible plastic substrate 61 formed of, for example, polyimide resin is formed on the glass substrate 60 with a thickness of, for example, about 1 to 50 ⁇ m. .
  • a protective layer 62 made of, for example, SiO 2 , SiON or the like is formed on the plastic substrate 61 with a thickness of about 0.1 to 1.0 ⁇ m, for example.
  • the protective layer 62 is formed, for example, by laminating an inorganic material such as SiO 2 or SiON on the surface of the plastic substrate 61 by vapor deposition, sputtering, chemical vapor deposition, or the like.
  • an aluminum film, a copper film, a silver film, a molybdenum film, a tungsten film, a titanium film, or the like is formed on the entire substrate on which the protective layer 62 is formed by a sputtering method. Thereafter, patterning is performed by photolithography to form the first wiring 25 and the second wiring 26 on the protective layer 62 with a thickness of about 4000 mm.
  • an acrylic resin film (thickness of about 1 ⁇ m to 10 ⁇ m) is formed on the entire substrate on which the first wiring 25 and the second wiring 26 are formed.
  • the resin layer 33 is formed on the first wiring 25 and the resin layer 43 is formed on the second wiring 26 by patterning by lithography.
  • connection terminals 34 and 35 of the first wiring 25 are exposed from the opening of the patterned resin layer 33, and the connection terminals 44 and 45 of the second wiring 26 are exposed from the opening of the patterned resin layer 43. To do.
  • Partition process Next, by dividing the substrate 15 on which the resin layers 33 and 43 are formed along the dividing line S shown in FIG. 9D, as shown in FIG. Two wiring boards 23 are produced.
  • the first wiring 25 and the second wiring 26 are formed on the large plastic substrate 61 formed on the large glass substrate 60 by using a manufacturing process of a conventional liquid crystal display panel or the like. Therefore, it is possible to form an inexpensive and high-definition wiring board as compared with the case where a commercially available flexible printed wiring board is used as the first wiring board 22 and the second wiring board 23. become.
  • the plastic substrate 61 before the division becomes the plastic substrate 31 of the first wiring substrate 22, and the protective layer 62 before the division becomes the protective layer 32 of the first wiring substrate 22.
  • the plastic substrate 61 before division becomes the plastic substrate 41 of the second wiring substrate 23, and the protective layer 62 before division becomes the protective layer 42 of the second wiring substrate 23.
  • connection terminals 35 formed on the first wiring 25 of the first wiring board 22 and the second wiring board 23 are formed with the first wiring board 22 facing downward.
  • a conductive adhesive layer 46 is interposed between the connection terminal 35 and the connection terminal 44 so that the connected connection terminal 44 is connected.
  • the conductive adhesive layer 46 and the adhesive layer 47 are heated to a predetermined curing temperature (for example, 180 ° C.), and the conductive adhesive layer 46 and the adhesive are interposed via the first wiring board 22.
  • a predetermined curing temperature for example, 180 ° C.
  • a predetermined pressure for example, 3 MPa
  • connection terminal 35 and the connection terminal 44 are connected via the conductive adhesive layer 46 by starting cooling. Connect.
  • first wiring board 22 and the second wiring board 23 are bonded to each other through the adhesive conductive adhesive layer 46 and the adhesive layer 47, and the conductive adhesive layer 46 and the connection terminal 35 are bonded together.
  • 44, the first wiring board 22 and the second wiring board 23 are electrically connected, and the first wiring board 22 and the second wiring board 23 become conductive.
  • the second wiring board 23 and the third wiring board 24 are bonded together via the conductive adhesive layer 54, and the conductive The second wiring board 23 and the third wiring board 24 are electrically connected to each other through the adhesive layer 54 and the connection terminals 45 and 52, and the second wiring board 23 and the third wiring board 24 are electrically connected.
  • a bonded body in which the first wiring board 22, the second wiring board 23, and the third wiring board 24 are bonded together is manufactured.
  • the glass substrate 60 is peeled from the plastic substrate 31 by irradiating the first wiring substrate 22 with laser light (for example, excimer laser light) from the glass substrate 60 side, and then, FIG. As shown, a protective film 36 (for example, a polyimide film) for protecting the plastic substrate 31 on the outer surface of the plastic substrate 31 on which the glass substrate 60 was provided (the surface opposite to the first wiring 25 side). Paste together.
  • laser light for example, excimer laser light
  • the glass substrate 60 is peeled from the plastic substrate 41 by irradiating the second wiring substrate 23 with laser light (for example, excimer laser light) from the glass substrate 60 side, and then, FIG. As shown, a protective film 49 (for example, a polyimide film) for protecting the plastic substrate 41 on the outer surface (the surface opposite to the second wiring 26 side) of the plastic substrate 41 on which the glass substrate 60 was provided. Paste together.
  • laser light for example, excimer laser light
  • the wiring board 20 including the first to third wiring boards 22 to 24 is manufactured.
  • ⁇ TFT substrate manufacturing process First, for example, a glass substrate having a thickness of about 0.7 mm is prepared as a support substrate. Next, a film-like flexible plastic substrate 6 formed of, for example, a polyimide resin is formed on the glass substrate with a thickness of, for example, about 20 ⁇ m.
  • the TFT, the pixel electrode, the gate wiring 7 having the connection terminal 38, the source wiring 12, the auxiliary capacitance wirings 18, 29, and the like are patterned on the plastic substrate 6 to form a display element layer.
  • the gate driver 10 and the source driver 11 are formed on the drive circuit substrate 9 to form the drive circuit unit T.
  • the source wiring 12 drawn out to the drive circuit portion T is provided on a plastic substrate 13 formed of polyimide resin or the like, and the source wiring 12 is connected to the source driver 11 to produce the TFT substrate 2.
  • a glass substrate having a thickness of about 0.7 mm is prepared as a support substrate.
  • a film-like flexible plastic substrate 8 formed of, for example, a polyimide resin is formed on the glass substrate with a thickness of, for example, about 20 ⁇ m.
  • a color filter including a colored layer and a black matrix is formed on the plastic substrate 8, and the CF substrate layer is formed by patterning the overcoat layer, the common electrode, and the like to form a CF element layer.
  • ⁇ TFT substrate / CF substrate bonding process First, for example, using a dispenser, the sealing material 5 made of ultraviolet curing and thermosetting resin or the like is drawn on the CF substrate 3 in a frame shape.
  • a liquid crystal material for forming the liquid crystal layer 4 is dropped on a region inside the sealing material 5 in the CF substrate 3 on which the sealing material 5 is drawn.
  • the CF substrate 3 onto which the liquid crystal material is dropped and the TFT substrate 2 are bonded together under reduced pressure.
  • the front and back surfaces of the bonded body are pressurized by releasing the bonded body to atmospheric pressure.
  • the bonded body in which the TFT substrate 2 and the CF substrate 3 are bonded together is cured by heating the bonded body. Make it.
  • the glass substrate is peeled off by irradiating the glass substrate of the TFT substrate 2 and the CF substrate 3 with laser light (for example, excimer laser light).
  • laser light for example, excimer laser light.
  • the wiring board 20 is attached to the liquid crystal display panel 17. More specifically, first, the wiring substrate 20 is arranged so as to sandwich the gate wiring 7 drawn from the display portion D of the liquid crystal display panel 17 to the frame portion F.
  • the first wiring substrate 22 is disposed on the gate wiring 7 side of the TFT substrate 2
  • the second wiring substrate 23 is disposed on the opposite side of the TFT substrate 2 from the gate wiring 7 side.
  • connection terminal 38 of the gate wiring 7 drawn from the display part D to the frame part F and the connection terminal 34 of the first wiring 25 are connected between the connection terminal 34 and the connection terminal 38.
  • a conductive adhesive layer 40 is interposed.
  • the TFT substrate 2 and the wiring substrate 20 are aligned with the adhesive layer 48 interposed between the plastic substrate 6 of the TFT substrate 2 and the resin layer 43 of the second wiring substrate 23.
  • the conductive adhesive layer 40 and the adhesive layer 48 are heated to a predetermined curing temperature (for example, 180 ° C.), and the conductive adhesive is bonded via the first wiring substrate 22 and the second wiring substrate 23.
  • the conductive adhesive layer 40 and the adhesive layer 48 are heated and melted by pressurizing the adhesive layer 40 and the adhesive layer 48 toward the TFT substrate 2 with a predetermined pressure (for example, 3 MPa).
  • connection terminal 34 and the connection terminal 38 are connected via the conductive adhesive layer 40.
  • the TFT substrate 2 and the second wiring substrate 23 are bonded together via the adhesive layer 48.
  • the liquid crystal display device 1 shown in FIGS. 1 and 3 is completed as described above.
  • the frame portion F is provided with the wiring substrate 20 that sandwiches the gate wiring 7 drawn out to the frame portion F. Further, the wiring substrate 20 is provided on the gate wiring 7 side of the TFT substrate 2, and the first wiring substrate 22 having the first wiring 25 connected to the gate wiring 7 led out to the frame portion F, and the TFT substrate 2. A second wiring board 23 having a second wiring 26 provided on the opposite side of the gate wiring 7 and connected to the first wiring 25, and attached to the second wiring board 23, the second wiring 26 and the gate driver 10. The gate driver 10 is configured to be connected to the gate wiring 7 through the first to third wirings 25 to 27.
  • the gate wiring 7 drawn out to the frame portion F is sandwiched between the first wiring board 22 and the second wiring board 23, and part of the first to third wirings 25 to 27 corresponding to the conventional lead wiring (In other words, since the second wiring 26) can be disposed on the back side of the TFT substrate 2, in the liquid crystal display device 1, it is possible to prevent an increase in the area of the frame portion F and cope with downsizing.
  • the first to third wiring boards 22 to 24 are configured to include a flexible plastic substrate. Therefore, it is possible to obtain a flexible liquid crystal display device 1 having flexibility in the entire display device.
  • the plastic substrates 6, 8, 31, 41, 51 are formed of an organic material such as polyimide resin or acrylic resin. Therefore, it is possible to form the plastic substrates 6, 8, 31, 41, and 51 using inexpensive and versatile resin materials.
  • FIG. 11 is a plan view showing a liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing the liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. FIG. 13 is a plan view showing the first wiring board in the liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 14 shows the first wiring board in the liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention. It is a top view which shows 2 wiring boards.
  • FIG. 15 is a plan view showing a third wiring board in the liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention, and FIG.
  • FIG. 16 shows the third wiring substrate in the liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows the state which attached the 2 wiring board and the 3rd wiring board.
  • FIG. 17 is a plan view showing a wiring board in the liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention. Note that the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. Further, the manufacturing method of the wiring board and the liquid crystal display device is the same as in the case of the above-described first embodiment, and thus detailed description thereof is omitted here.
  • the auxiliary capacitance wiring 18 is drawn from the display portion D to the frame portion F, and the auxiliary capacitance wiring 18 drawn to the frame portion F in the frame portion F.
  • a wiring board 70 is provided to sandwich the pin.
  • the wiring substrate 70 is provided on the auxiliary capacitance wiring 18 side of the TFT substrate 2, and includes a first wiring substrate 71 having a first wiring 75 connected to the auxiliary capacitance wiring 18 drawn to the frame portion F, and the TFT substrate 2.
  • a second wiring board 72 having a second wiring 76 connected to the first wiring 75, and attached to the second wiring board 72.
  • the second wiring 76 and the above-described second wiring 76 are connected to the first wiring 75.
  • the third wiring board 73 includes a third wiring 77 connected to the auxiliary capacitance terminal 39 (that is, an inversion driving circuit for the auxiliary capacitance wiring).
  • the auxiliary capacitance terminal 39 is connected to the auxiliary capacitance wiring 18 via the first to third wirings 75 to 77. Further, as described above, the auxiliary capacitance terminal 39 is connected to a drive circuit provided in the drive circuit unit T, for example, an inversion drive circuit (not shown) for auxiliary capacitance wiring.
  • the auxiliary capacitance wiring 18 drawn out to the frame portion F is sandwiched between the first wiring board 71 and the second wiring board 72. Further, a part of the first to third wirings 75 to 77 (that is, the second wiring 76) corresponding to the storage capacitor wiring (leading wiring) 29 described in the first embodiment is arranged on the back side (that is, the second wiring 76). , On the side opposite to the auxiliary capacitor wiring 18 side of the TFT substrate 2, as shown in FIG. 11, a part of the second wiring substrate 72 provided with the second wiring 76 is seen in plan view. It can be provided so as to overlap with the display portion D.
  • the area of the frame portion F can be prevented from increasing, and the size can be further reduced.
  • the first wiring substrate 71 is provided on the plastic substrate 31 having a film-like flexibility formed of a resin material such as polyimide resin, and is provided with moisture resistance.
  • a protective layer 32 having The first wiring board 71 is provided on the protective layer 32, and is provided on the first wiring 75 connected to the auxiliary capacitance wiring 18 and the second wiring 76, the protective layer 32, and the first wiring 75.
  • the resin layer 33 is provided.
  • connection terminals 78 and 83 are provided on the first wiring 75, and the TFT substrate 2 and the first wiring are interposed via the conductive adhesive layer 40 having adhesiveness.
  • the substrate 71 is bonded together, and the connection terminal 83 and the connection terminal 79 formed on the auxiliary capacitance wiring 18 are connected to make the auxiliary capacitance wiring 18 and the first wiring 75 conductive.
  • the second wiring substrate 72 is provided on the plastic substrate 41 having a film-like flexible plastic substrate 41 formed of a resin material such as polyimide resin, And a protective layer 42 having moisture resistance.
  • the second wiring board 72 is provided on the protective layer 42 and is provided on the second wiring 76 connected to the first wiring 75 and the third wiring 77, on the protective layer 42, and on the second wiring 76.
  • the resin layer 43 is provided.
  • connection terminals 74 and 80 are provided on the second wiring 76, and the first wiring board 71 and the first wiring board 46 are connected to each other via the conductive adhesive layer 46 having adhesiveness.
  • the two wiring boards 72 are bonded together, and the connection terminal 78 and the connection terminal 74 of the first wiring board 71 are electrically connected (that is, the first wiring 75 and the second wiring 76 are electrically connected). Yes.
  • the third wiring substrate 73 is provided on the plastic substrate 51 having a film-like flexibility formed of a resin material such as polyimide resin, and the second wiring substrate 73.
  • a third wiring 77 connected to the wiring 76 and the auxiliary capacitance terminal 39 is provided.
  • the third wiring 77 is provided with connection terminals 81 and 82.
  • the second wiring is connected via the conductive adhesive layer 54 having adhesiveness.
  • the substrate 72 and the third wiring substrate 73 are bonded together, and the connection terminal 80 and the connection terminal 81 of the second wiring 76 are electrically connected (that is, the second wiring 76 and the third wiring 83 are electrically connected). ) Configuration.
  • connection terminal 82 of the third wiring 77 and the auxiliary capacitance terminal 39 are connected, and the third wiring 77 and the auxiliary capacitance terminal 39 are electrically connected.
  • the auxiliary capacitance terminal 39 connected to the inverting drive circuit is connected to the auxiliary capacitance wiring 18 via the first to third wirings 75 to 77.
  • FIG. 17 shows a plan view of the wiring board 70 configured by attaching the first wiring board 71 and the third wiring board 73 to the second wiring board 72.
  • the frame portion F is provided with a wiring board 70 that sandwiches the auxiliary capacitance wiring 18 drawn out to the frame portion F.
  • the wiring substrate 70 is provided on the auxiliary capacitance wiring 18 side of the TFT substrate 2, and includes a first wiring substrate 71 having a first wiring 75 connected to the auxiliary capacitance wiring 18 led out to the frame portion F, and the TFT A second wiring board 72 having a second wiring 76 provided on the side opposite to the auxiliary capacitance wiring 18 side of the substrate 2 and connected to the first wiring 75, and attached to the second wiring board 72.
  • a third wiring board 73 having a third wiring 77 connected to the auxiliary capacitance terminal 39 (that is, an inversion driving circuit for auxiliary capacitance wiring) is configured, and the auxiliary capacitance terminal 39 (that is, an inversion driving circuit for auxiliary capacitance wiring). ) Is connected to the auxiliary capacitance wiring 18 via the first to third wirings 75 to 77.
  • the first wiring board 71 and the second wiring board 72 sandwich the auxiliary capacitance wiring 18 drawn out to the frame portion F, and the first to third wirings 75 to 77 corresponding to the auxiliary capacitance wiring (drawing wiring) 29.
  • Part that is, the second wiring 76
  • the second wiring 76 can be disposed on the back side of the TFT substrate 2. Therefore, in the liquid crystal display device 1, the area of the frame portion F can be prevented from increasing, and the size can be further reduced. It becomes possible.
  • FIG. 18 is a plan view showing a liquid crystal display device according to the third embodiment of the present invention
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing the liquid crystal display device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. FIG. 20 is a plan view showing the first wiring board in the liquid crystal display device according to the third embodiment of the present invention
  • FIG. 21 shows the first wiring board in the liquid crystal display device according to the third embodiment of the present invention. It is a top view which shows 2 wiring boards.
  • FIG. 22 is a plan view showing a wiring board in the liquid crystal display device according to the third embodiment of the present invention. Note that the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • a film formed of a resin material such as a polyimide resin is used as a first wiring board 59. There is a feature in the point to use.
  • the plastic substrate 31 has flexibility, and the first wiring board 59 can be deformed. Accordingly, the wiring substrate 20 is arranged so as to sandwich the gate wiring 7 drawn from the display portion D to the frame portion F, the wiring substrate 20 is attached to the liquid crystal display panel 17, and then the glass substrate of the second wiring substrate 23. Since 60 can be peeled off, the work of attaching the wiring board 20 to the liquid crystal display panel 17 becomes easy.
  • the first wiring 25 of the first wiring substrate 59 is provided with connection terminals 34 and 35, and the TFT substrate via the conductive adhesive layer 40 having adhesiveness. 2 and the first wiring substrate 59 are bonded together, and the connection terminal 34 and the connection terminal 38 formed on the gate wiring 7 are connected to make the gate wiring 7 and the first wiring 25 conductive.
  • the first wiring board 59 is provided on the first wiring 25, and is, for example, a coverlay formed of an insulating inorganic material such as a silicon nitride film, a silicon oxide film, a silicon oxynitride film, or a silicon nitride oxide film. 68.
  • the second wiring 26 of the second wiring board 23 is provided with connection terminals 44 and 45, and the first wiring 26 is connected to the first wiring via the conductive adhesive layer 46 having adhesiveness.
  • the wiring board 59 and the second wiring board 23 are bonded together, and the connection terminal 35 and the connection terminal 44 of the first wiring board 22 are electrically connected (that is, the first wiring 25 and the second wiring 26 are electrically connected). Connected).
  • the wiring board 20 is sandwiched between the first wiring 25 of the first wiring board 59 and the resin layer 43 of the second wiring board 23, and the first wiring board 59 and the second wiring An adhesive layer 69 for adhering the substrates 23 to each other is provided.
  • the above-described adhesive layer 69 is also sandwiched between the plastic substrate 6 of the TFT substrate 2 and the resin layer 43 of the second wiring substrate 23 as shown in FIG.
  • the plastic substrate 6 and the second wiring substrate 23 are bonded to each other.
  • the adhesive layer 69 is made of, for example, a thermosetting resin such as the epoxy resin described above.
  • the first wiring board 59 and the second wiring board 23 are configured to be bonded together by the adhesive layer 69.
  • some of the plurality of second wirings 26 provided on the second wiring board 23 are the first wirings attached to the second wiring board 23. It is bent and extended toward the substrate 59.
  • some of the plurality of gate wirings 7 provided on the TFT substrate 2 are bent and extended toward the first wiring substrate 59.
  • the gate wiring 7 and the second wiring 26 connected to the first wiring 25 can be concentrated and extended toward the first wiring substrate 59, so that the gate wiring 7 and the first wiring It is possible to reduce the area of the connection portion between the wiring 25 and the first wiring 25 and the second wiring 26. Therefore, since the area of the first wiring board 59 can be reduced, even if a commercially available flexible printed wiring board is used as the first wiring board 59, it is possible to suppress an increase in cost. Become.
  • the wiring board shown in FIG. 6 can be used as the third wiring board 24.
  • the second wiring board 23 and the third wiring board can be used.
  • the board 24 is connected.
  • FIG. 22 shows a plan view of the wiring board 20 configured by attaching the first wiring board 59 and the third wiring board 24 to the second wiring board 23.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view for explaining the method of manufacturing the liquid crystal display device according to the third embodiment of the present invention.
  • the manufacturing method shown below is merely an example, and the liquid crystal display device according to the present invention is not limited to the one manufactured by the method shown below.
  • first wiring substrate 59 a commercially available plastic substrate 31 having a film-like flexibility formed of a resin material such as polyimide resin and a first wiring 25 provided on the plastic substrate 31 is available. Prepare a flexible printed circuit board. Then, as shown in FIG. 23B, the connection terminal 34 formed on the first wiring 25 of the first wiring board 59 and the gate wiring 7 are formed with the first wiring board 59 facing downward. The first wiring board 59 and the liquid crystal display panel 17 are aligned with the conductive adhesive layer 40 interposed between the connection terminal 34 and the connection terminal 38 so that the connection terminal 38 is connected. Do.
  • the conductive adhesive layer 40 heated to a predetermined curing temperature (for example, 180 ° C.), the conductive adhesive layer 40 is moved in the direction of the liquid crystal display panel 17 through the first wiring board 59.
  • a predetermined curing temperature for example, 180 ° C.
  • pressure for example, 3 MPa
  • connection terminal 34 and the connection terminal 38 are connected via the conductive adhesive layer 40 by starting cooling.
  • the first wiring board 59 and the liquid crystal display panel 17 are bonded together through the conductive adhesive layer 40 having adhesiveness, and the gate is connected through the conductive adhesive layer 40 and the connection terminals 34 and 38.
  • the wiring 7 and the first wiring 25 are electrically connected, and the first wiring board 59 and the liquid crystal display panel 17 become conductive.
  • the second wiring board 23 is attached to the first wiring board 59 and the liquid crystal display panel 17. More specifically, first, as shown in FIG. 23B, the gate wiring 7 drawn from the display portion D of the liquid crystal display panel 17 to the frame portion F is provided with the first wiring substrate 59 and the glass substrate 60. The second wiring board 23 is disposed so as to be sandwiched between the second wiring boards 23.
  • the first wiring substrate 59 is disposed on the gate wiring 7 side of the TFT substrate 2, and the second wiring substrate 23 is disposed on the opposite side of the TFT substrate 2 from the gate wiring 7 side.
  • connection terminal 35 is connected so that the connection terminal 35 formed on the first wiring 25 of the first wiring board 59 and the connection terminal 44 formed on the second wiring 26 of the second wiring board 23 are connected.
  • a conductive adhesive layer 46 is interposed between the connection terminals 44. Further, between the coverlay 68 provided on the first wiring 25 and the resin layer 43 of the second wiring substrate 23, and between the plastic substrate 6 of the TFT substrate 2 and the resin layer 43 of the second wiring substrate 23. With the adhesive layer 69 interposed, the first wiring board 59 and the second wiring board 23 are aligned, and the TFT substrate 2 and the second wiring board 23 are aligned.
  • the conductive adhesive layer 46 and the adhesive layer 69 are heated to a predetermined curing temperature (for example, 180 ° C.) and the conductive adhesive layer 46 and the adhesive are interposed via the second wiring board 23.
  • a predetermined curing temperature for example, 180 ° C.
  • the conductive adhesive layer 46 and the adhesive layer 69 are heated and melted.
  • connection terminal 35 and the connection terminal 44 are connected via the conductive adhesive layer 46. Connect.
  • the first wiring board 59 and the second wiring board 23 are bonded together via the conductive adhesive layer 46 having adhesiveness and the adhesive layer 69,
  • the first wiring 25 and the second wiring 26 are electrically connected via the conductive adhesive layer 46 and the connection terminals 35 and 44, and the first wiring board 59 and the second wiring board 23 are electrically connected.
  • the second wiring board 23 and the liquid crystal display panel 17 are bonded together via the adhesive layer 69.
  • connection terminal 53 of the third wiring 27 and the connection terminal (not shown) of the gate driver 10 are connected, and the third wiring 27 and the gate driver 10 are electrically connected. Connected to the gate line 7 through the third lines 25 to 27.
  • the glass substrate 60 is peeled from the plastic substrate 41 by irradiating the second wiring substrate 23 with laser light (for example, excimer laser light) from the glass substrate 60 side, and then, FIG. As shown, a protective film 49 (for example, a polyimide film) for protecting the plastic substrate 41 on the outer surface (the surface opposite to the second wiring 26 side) of the plastic substrate 41 on which the glass substrate 60 was provided. Paste together.
  • laser light for example, excimer laser light
  • the liquid crystal display device 87 including the wiring substrate 20 including the first to third wiring substrates 23, 24, 59 is manufactured.
  • a part of the plurality of second wirings 26 provided on the second wiring board 23 is bent and extended toward the first wiring board 59 attached to the second wiring board 23. It is set as the structure to install.
  • a part of the plurality of gate wirings 7 provided on the TFT substrate 2 is bent and extended toward the first wiring substrate 59.
  • the gate wiring 7 and the second wiring 26 connected to the first wiring 25 can be concentrated and extended toward the first wiring substrate 59, the gate wiring 7 and the first wiring 25, and It is possible to reduce the area of the connection portion between the first wiring 25 and the second wiring 26. As a result, since the area of the first wiring board 59 can be reduced, even when a commercially available flexible printed wiring board is used as the first wiring board 59, it is possible to suppress an increase in cost. become.
  • an LCD liquid crystal display
  • the display device is an organic EL (organic electroluminescence), electrophoresis (electrophoretic), PD (plasma display). Display), PALC (plasma addressed liquid crystal display), inorganic EL (inorganic electroluminescence), FED (field emission display), SED (surface-conduction electron-emitter display), etc. It may be a display device according to the above.
  • the present invention is particularly useful for a display device such as a liquid crystal display device provided with a plastic substrate.

Abstract

　液晶表示装置（１）は、ゲート配線（７）を有するＴＦＴ基板（２）と、ゲート配線（７）に接続されるゲートドライバ（１０）が設けられた駆動回路部（Ｔ）とを備える。額縁部（Ｆ）において、ゲート配線（７）を挟み込む配線基板（２０）が設けられている。配線基板（２０）は、ゲート配線（７）に接続された第１配線（２５）を有する第１配線基板（２２）と、第１配線（２５）に接続された第２配線（２６）を有する第２配線基板（２３）と、第２配線基板（２３）に取り付けられ、第２配線（２６）及びゲートドライバ（１０）に接続された第３配線（２７）を有する第３配線基板（２４）とを備える。

Description

表示装置
　本発明は、プラスチック基板を備えた液晶表示装置等の表示装置に関する。
　近年、ディスプレイ分野では、フレキシブル性、耐衝撃性、及び軽量性の点でガラス基板に比べて大きなメリットのあるプラスチック基板を用いた表示装置が非常に注目を集めており、ガラス基板のディスプレイでは不可能であった新たな表示装置が創出される可能性を秘めている。
　このような表示装置としては、例えば、互いに対向して配置された一対の基板（即ち、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板とＣＦ（Color Filter）基板）と、一対の基板の間に設けられた液晶層とを備え、ＴＦＴ基板が、ポリイミド樹脂等により形成された可撓性を有するプラスチック基板と、プラスチック基板上に設けられ、引き出し配線を介して表駆動用配線（例えば、ゲート配線、ソース配線）に接続された駆動回路（例えば、ゲートドライバ、ソースドライバ）とを有する液晶表示装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５－３３８１７９号公報 特開２００２－８２６２７号公報
　しかし、上記特許文献１に記載の表示装置においては、駆動回路に接続される引き出し配線が、表示部の周辺に規定された額縁部に設けられているため、額縁部の面積が増大してしまい、装置の小型化に対応できないという問題点があった。
　そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、引き出し配線に起因する額縁部の面積の増大を防止して、装置の小型化に対応することができるフレキシブルな表示装置を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明の表示装置は、可撓性を有するプラスチック基板と、プラスチック基板上に形成された駆動用配線とを有する表示装置用基板を備え、画像表示を行う表示部と、表示部の周辺に設けられた額縁部と、表示部及び額縁部に隣接して設けられ、駆動用配線に接続される駆動回路が設けられた駆動回路部とを有し、駆動用配線が、表示部から額縁部へと引き出され、額縁部において、額縁部に引き出された駆動用配線を挟み込む配線基板が設けられ、配線基板は、表示装置用基板の駆動用配線側に設けられ、額縁部に引き出された駆動用配線に接続された第１配線を有する第１配線基板と、表示装置用基板の駆動用配線側と反対側に設けられ、第１配線に接続された第２配線を有する第２配線基板と、第２配線基板に取り付けられ、第２配線及び駆動回路に接続された第３配線を有する第３配線基板とにより構成され、第１～第３配線基板は、可撓性を有する他のプラスチック基板を備え、駆動回路は、第１～第３配線を介して、駆動用配線に接続されていることを特徴とする。
　本発明によれば、額縁部の面積の増大を防止して、装置の小型化に対応することができるフレキシブルな表示装置を提供することが可能になる。
本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置におけるＴＦＴ基板の平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置を示す断面図であり、図１のＡ－Ａ断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置における第１配線基板を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置における第２配線基板を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置における第３配線基板を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置における第２配線基板と第３配線基板とを取り付けた状態を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置における配線基板を示す平面図である。 本発明の第１実施形態に係る配線基板の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態に係る配線基板の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置を示す平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置を示す断面図であり、図１１のＢ－Ｂ断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置における第１配線基板を示す平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置における第２配線基板を示す平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置における第３配線基板を示す平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置における第２配線基板と第３配線基板とを取り付けた状態を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置における配線基板を示す平面図である。 本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置を示す平面図である。 本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置を示す断面図であり、図１８のＣ－Ｃ断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置における第１配線基板を示す平面図である。 本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置における第２配線基板を示す平面図である。 本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置における配線基板を示す平面図である。 本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施形態においては、表示装置として液晶表示装置を例示する。
　（第１の実施形態）
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置を示す平面図であり、図２は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置におけるＴＦＴ基板の平面図である。また、図３は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置を示す断面図であり、図１のＡ－Ａ断面図である。また、図４は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置における第１配線基板を示す平面図であり、図５は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置における第２配線基板を示す平面図である。また、図６は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置における第３配線基板を示す平面図であり、図７は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置における第２配線基板と第３配線基板とを取り付けた状態を示す断面図である。また、図８は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置における配線基板を示す平面図である。
　図１、図３に示すように、液晶表示装置１は、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin-Film Transistor）が複数形成された表示装置用基板であるＴＦＴ基板２と、ＴＦＴ基板２に対向して配置された他の表示装置用基板であるＣＦ基板３とを備えている。また、液晶表示装置１は、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の間に設けられた表示媒体層である液晶層４と、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３との間に狭持され、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３を互いに接着するとともに液晶層４を封入するために枠状に設けられたシール材５とを有する液晶表示パネル１７を備えている。
　このシール材５は、液晶層４を周回するように形成されており、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３は、このシール材５を介して相互に貼り合わされている。なお、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３は、それぞれ矩形板状に形成されている。
　また、液晶表示装置１においては、図１、図３に示すように、シール材５の内側であって、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３が重なる領域に、画像表示を行う表示部Ｄが規定されている。ここで、表示部Ｄは、画像の最小単位である画素がマトリクス状に複数配列して構成されている。
　また、液晶表示装置１は、図１、図３に示すように、画像表示を行う表示部Ｄの周囲に設けられた額縁部（表示に寄与しない非表示部）Ｆを備えている。この額縁部Ｆは、図３に示すように、ＴＦＴ基板２がＣＦ基板３よりも突出した領域に規定されている。
　また、液晶表示装置１は、図１に示すように、表示部Ｄ及び額縁部Ｆに隣接して設けられた駆動回路部Ｔを備えている。
　ＴＦＴ基板２は、樹脂材料により形成されたフィルム状の可撓性（フレキシビリティー）を有するプラスチック基板６を備える。このプラスチック基板６を形成する樹脂材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の有機材料を用いることができる。
　また、ＴＦＴ基板２のプラスチック基板６上には、ＴＦＴ等を備えた表示素子層が形成されている。この表示素子層は、図２に示すように、表示部Ｄにおいて、プラスチック基板６上に互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート配線７と、各ゲート配線７の間にそれぞれ設けられ、互いに平行に延びる複数の補助容量配線１８と、各ゲート配線７と直交する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース配線１２とを備えている。また、表示素子層は、各ゲート配線７及び各ソース配線１２の交差部分毎、即ち、各画素毎にそれぞれ設けられた複数のＴＦＴ１９と、各ＴＦＴ１９を覆うように設けられた層間絶縁膜（不図示）と、層間絶縁膜を覆うように設けられた平坦化膜（不図示）と、平坦化膜上にマトリクス状に設けられ、各ＴＦＴ１９にそれぞれ接続された複数の画素電極２８と、各画素電極２８を覆うように設けられた配向膜（不図示）とを備えている。
　補助容量配線１８は、図２に示すように、補助容量配線（引き出し配線）２９及び中継配線３７を介して補助容量端子３９に接続されている。ここで、補助容量配線２９は、ゲート絶縁膜に形成されたコンタクトホールＣｃを介して補助容量配線１８に接続されている。また、補助容量端子３９は、例えば、駆動回路部Ｔに設けられた駆動回路、例えば、補助容量配線用の反転駆動回路（不図示）に接続されている。
　なお、ゲート配線７は、図２及び図３に示すように、表示部Ｄから額縁部Ｆへと引き出されている。また、補助容量配線２９は、補助容量配線１８と直交する方向に設けられており、額縁部Ｆに配置されている。また、補助容量端子３９は、上述の駆動回路部Ｔに設けられている。
　また、ソース配線１２は、図２に示すように、ソース配線端子６３に接続されており、ソース配線端子６３は、上述の駆動回路部Ｔに設けられている。
　また、ＣＦ基板３は、ＴＦＴ基板２と同様に、樹脂材料により形成されたフィルム状の可撓性（フレキシビリティー）を有するプラスチック基板８を備える。このプラスチック基板８を形成する樹脂材料としては、上述のプラスチック基板６を形成する有機材料と同様の材料を使用することができる。
　また、ＣＦ基板３のプラスチック基板８上には、ＣＦ素子層が形成されている。このＣＦ素子層は、ＴＦＴ基板２上の各画素電極に対応して、各々、赤色、緑色又は青色に着色された複数の着色層（不図示）と各着色層の間に設けられたブラックマトリクス（不図示）とからなるカラーフィルターと、カラーフィルター上に設けられたオーバーコート層（不図示）と、オーバーコート層上に設けられた共通電極（不図示）と、共通電極上に設けられた配向膜（不図示）とを備えている。
　なお、プラスチック基板６，８の厚みとしては、１～５０μｍが好ましい。これは、厚みが１μｍ未満の場合は、十分な機械的強度が得られない場合があり、また、５０μｍよりも大きい場合は、表示素子層やＣＦ素子層を形成する際に、プラスチック基板６，８の反りが大きくなり、プロセス上、問題が生じる場合があるからである。
　液晶層４は、例えば、電気光学特性を有するネマチック液晶を含んでいる。
　また、ＴＦＴ基板２の外側には、偏光板（不図示）が設けられるとともに、当該偏光板の外側にはバックライトユニット（不図示）が設けられている。また、ＣＦ基板３の外側には、偏光板（不図示）が設けられている。
　また、図１に示すように、駆動回路部Ｔには、駆動回路基板９と、駆動回路であるゲートドライバ１０、及びソースドライバ１１が設けられている。なお、ゲートドライバ１０とソースドライバ１１は、駆動回路基板９上に設けられている。
　また、図１に示すように、表示部Ｄに設けられたソース配線１２が駆動回路部Ｔに引き出されるとともに、ポリイミド樹脂等により形成されたプラスチック基板１３上に設けられ、ソース配線１２が、上述のソース配線端子６３を介して、駆動回路部Ｔに設けられたソースドライバ１１に接続される構成となっている。
　ここで、本実施形態においては、図１、図３に示すように、ゲート配線７が、表示部Ｄから額縁部Ｆへと引き出され、額縁部Ｆにおいて、額縁部Ｆに引き出されたゲート配線７を挟み込む配線基板２０が設けられている点に特徴がある。
　より具体的には、この配線基板２０は、ＴＦＴ基板２のゲート配線７側に設けられ、額縁部Ｆに引き出されたゲート配線７に接続された第１配線２５を有する第１配線基板２２と、ＴＦＴ基板２のゲート配線７側と反対側に設けられ、第１配線２５に接続された第２配線２６を有する第２配線基板２３と、第２配線基板２３に取り付けられ、第２配線２６及びゲートドライバ１０に接続された第３配線２７を有する第３配線基板２４により構成されている。
　そして、ゲートドライバ１０は、第１～第３配線２５～２７を介して、ゲート配線７に接続される構成となっている。
　そして、本実施形態においては、第１配線基板２２と第２配線基板２３により、額縁部Ｆに引き出されたゲート配線７を挟み込む構成としている。また、上記従来の引き出し配線に相当する第１～第３配線２５～２７の一部（即ち、第２配線２６）をＴＦＴ基板２の裏側（即ち、ＴＦＴ基板２のゲート配線７側と反対側）に配置する構成としている。従って、図１に示すように、平面視において、第２配線２６が設けられた第２配線基板２３の一部を表示部Ｄと重畳させて設けることが可能になる。
　従って、配線基板２０を備える液晶表示装置１において、額縁部Ｆの面積の増大を防止して、小型化に対応することが可能になる。
　第１配線基板２２は、図３、図４に示すように、ポリイミド樹脂等の樹脂材料により形成されたフィルム状の可撓性を有するプラスチック基板３１と、プラスチック基板３１上に設けられ、耐湿性を有する保護層３２とを備えている。また、第１配線基板２２は、保護層３２上に設けられ、ゲート配線７及び第２配線２６に接続される第１配線２５と、保護層３２上、及び第１配線２５上に設けられた樹脂層３３とを備えている。
　なお、保護層３２を形成する材料としては、例えば、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の無機材料が挙げられる。また、保護層３２の厚みを大きくすることなく、耐湿性を十分に確保するとの観点から、保護層３２の厚みは、０．１μｍ～１．０μｍであることが好ましい。また、樹脂層３３を形成する材料としては、例えば、アクリル樹脂等の有機材料が挙げられ、その厚みは、１．０μｍ～１０μｍであることが好ましい。
　また、図３、図４に示すように、第１配線２５には接続端子３４，３５が設けられており、接着性を有する導電性接着剤層４０を介して、ＴＦＴ基板２と第１配線基板２２とが貼り合わされるとともに、接続端子３４とゲート配線７に形成された接続端子３８とを導通させる（即ち、ゲート配線７と第１配線２５とを電気的に接続する）構成としている。
　この導電性接着剤層４０としては、導電性を有するとともに、ＴＦＴ基板２と第１配線基板２２とを接着固定できる接着力を有するものであれば、特に限定されない。例えば、導電性接着剤層４０として、フィルム状の接着剤等を使用することができる。
　フィルム状の接着剤として、導電性粒子を含む異方導電性接着剤も使用することができる。この異方導電性接着剤としては、例えば、フィルム状の異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を使用することができる。
　なお、図３に示すように、プラスチック基板３１の外側の表面（第１配線２５側と反対側の表面）には、プラスチック基板３１を保護するための保護フィルム３６が設けられている。この保護フィルム３６は、例えば、ポリイミド樹脂等により形成されている。
　第２配線基板２３は、図３、図５に示すように、ポリイミド樹脂等の樹脂材料により形成されたフィルム状の可撓性を有するプラスチック基板４１と、プラスチック基板４１上に設けられ、耐湿性を有する保護層４２とを備えている。また、第２配線基板２３は、保護層４２上に設けられ、第１配線２５及び第３配線２７に接続される第２配線２６と、保護層４２上、及び第２配線２６上に設けられた樹脂層４３とを備えている。なお、保護層４２は、上述の保護層３２と同様のものを使用することができ、樹脂層４３は、上述の樹脂層３３と同様のものを使用することができる。
　また、図３、図５に示すように、第２配線２６には接続端子４４，４５が設けられており、接着性を有する導電性接着剤層４６を介して、第１配線基板２２と第２配線基板２３とが貼り合わされるとともに、第１配線基板２２の接続端子３５と接続端子４４とを導通させる（即ち、第１配線２５と第２配線２６とを電気的に接続する）構成としている。
　なお、導電性接着剤層４６としては、上述の導電性接着剤層４０と同様のものを使用することができる。
　また、図３に示すように、配線基板２０は、第１配線基板２２の樹脂層３３と第２配線基板２３の樹脂層４３との間に挟持され、第１配線基板２２及び第２配線基板２３を互いに接着する接着剤層４７を備えている。
　この接着剤層４７は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂により形成されており、第１配線基板２２と第２配線基板２３は、この接着剤層４７により、互いに貼り合わされる構成となっている。
　また、図３に示すように、配線基板２０は、ＴＦＴ基板２のプラスチック基板６と第２配線基板２３の樹脂層４３との間に挟持され、プラスチック基板６及び第２配線基板２３を互いに接着する接着剤層４８を備えている。
　この接着剤層４８は、例えば、上述のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂により形成されており、ＴＦＴ基板２と第２配線基板２３は、この接着剤層４８により、互いに貼り合わされる構成となっている。
　なお、図３に示すように、プラスチック基板４１の外側の表面（第２配線２６側と反対側の表面）には、プラスチック基板４１を保護するための保護フィルム４９が設けられている。この保護フィルム４９は、例えば、ポリイミド樹脂等により形成されている。
　第３配線基板２４は、図６に示すように、ポリイミド樹脂等の樹脂材料により形成されたフィルム状の可撓性を有するプラスチック基板５１と、プラスチック基板５１上に設けられ、第２配線２６及びゲートドライバ１０に接続される第３配線２７とを備えている。
　また、図６に示すように、第３配線２７には接続端子５２，５３が設けられており、図７に示すように、接着性を有する導電性接着剤層５４を介して、第２配線基板２３と第３配線基板２４とが貼り合わされるとともに、第２配線２６の接続端子４５と接続端子５２とを導通させる（即ち、第２配線２６と第３配線２７とを電気的に接続する）構成としている。
　なお、導電性接着剤層５４としては、上述の導電性接着剤層４０と同様のものを使用することができる
　また、第３配線２７の接続端子５３とゲートドライバ１０の接続端子（不図示）が接続され、第３配線２７とゲートドライバ１０とが電気的に接続される構成となっている。
　そして、本実施形態においては、ゲートドライバ１０は、第１～第３配線２５～２７を介して、ゲート配線７に接続される構成となっている。
　なお、第２配線基板２３に、第１配線基板２２と第３配線基板２４とを取り付けることにより構成された配線基板２０の平面図を図８に示す。
　このように、本実施形態においては、第１～第３配線基板２２～２４が、可撓性を有するプラスチック基板３１，４１，５１を備える構成としているため、液晶表示装置１が、フレキシブルなＴＦＴ基板２、ＣＦ基板３と、フレキシブルな第１～第３配線基板２２～２４により構成されることになる。従って、表示装置全体において可撓性を有するフレキシブルな表示装置を得ることが可能になる。
　また、プラスチック基板６，８、３１，４１，５１をポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の有機材料により形成する構成としているため、安価かつ汎用性のある樹脂材料により、プラスチック基板６，８、３１，４１，５１を形成することが可能になる。
　次に、本実施形態に係る配線基板、及び液晶表示装置の製造方法について説明する。図９～図１０は、本発明の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法を説明するための断面図である。尚、以下に示す製造方法は単なる例示であり、本発明に係る液晶表示装置は以下に示す方法により製造されたものに限定されるものではない。
　＜配線基板作製工程＞
　本実施形態における配線基板作製工程は、プラスチック基板形成工程、保護層形成工程、配線形成工程、樹脂層形成工程、分断工程、第１及び第２配線基板貼り合わせ工程、及びガラス基板剥離工程からなる。以下、各工程を詳細に説明する。
　（プラスチック基板形成工程）
　まず、図９（ａ）に示すように、支持基板として、例えば、厚さ０．７ｍｍ程度のガラス基板６０を準備する。
　次いで、図９（ａ）に示すように、ガラス基板６０上に、例えば、ポリイミド樹脂により形成されたフィルム状の可撓性を有するプラスチック基板６１を、例えば、１～５０μｍ程度の厚みで形成する。
　（保護層形成工程）
　次いで、図９（ｂ）に示すように、プラスチック基板６１上に、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ等により形成された保護層６２を、例えば、０．１～１．０μｍ程度の厚みで形成する。この保護層６２は、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ等の無機材料を、蒸着法、スパッタ法、化学気相成長法等により、プラスチック基板６１の表面上に積層して形成する。
　（配線形成工程）
　次いで、図９（ｃ）に示すように、保護層６２が形成された基板全体に、スパッタリング法により、例えば、アルミニウム膜、銅膜、銀膜、モリブテン膜、タングステン膜、チタン膜等を成膜し、その後、フォトリソグラフィによりパターニングして、保護層６２上に、第１配線２５及び第２配線２６を厚さ４０００Å程度に形成する。
　（樹脂層形成工程）
　次いで、図９（ｄ）に示すように、第１配線２５及び第２配線２６が形成された基板全体に、例えば、アクリル樹脂膜（厚さ１μｍ～１０μｍ程度）を成膜し、その後、フォトリソグラフィによりパターニングして、第１配線２５上に樹脂層３３を形成するとともに、第２配線２６上に樹脂層４３を形成する。
　この際、パターニングされた樹脂層３３の開口から、第１配線２５の接続端子３４，３５が露出するとともに、パターニングされた樹脂層４３の開口から、第２配線２６の接続端子４４，４５が露出する。
　（分断工程）
　次いで、図９（ｄ）に示す分断線Ｓに沿って、樹脂層３３，４３が形成された基板１５を分断することにより、図９（ｅ）に示すように、第１配線基板２２と第２配線基板２３とを作製する。
　このように、本実施形態においては、従来の液晶表示パネル等の製造工程を利用して、大型のガラス基板６０上に形成した大型のプラスチック基板６１上に、第１配線２５及び第２配線２６を形成することができるため、第１配線基板２２及び第２配線基板２３として、市販の高価なフレキシブルプリント配線基板を用いる場合に比し、安価、かつ高精細な配線基板を形成することが可能になる。
　なお、この際、分断前のプラスチック基板６１が、第１配線基板２２のプラスチック基板３１になるとともに、分断前の保護層６２が、第１配線基板２２の保護層３２となる。また、同様に、分断前のプラスチック基板６１が、第２配線基板２３のプラスチック基板４１になるとともに、分断前の保護層６２が、第２配線基板２３の保護層４２となる。
　（第１及び第２配線基板貼り合わせ工程）
　次いで、図１０（ａ）に示すように、第１配線基板２２を下向きにした状態で、第１配線基板２２の第１配線２５に形成された接続端子３５と、第２配線基板２３に形成された接続端子４４とが接続されるように、接続端子３５と接続端子４４との間に導電性接着剤層４６を介在させる。更に、第１配線基板２２の樹脂層３３と第２配線基板２３の樹脂層４３との間に接着剤層４７を介在させた状態で、第１配線基板２２と第２配線基板２３との位置合わせを行う。
　そして、導電性接着剤層４６、及び接着剤層４７を所定の硬化温度（例えば、１８０℃）に加熱した状態で、第１配線基板２２を介して、導電性接着剤層４６、及び接着剤層４７を第２配線基板２３の方向へ所定の圧力（例えば、３ＭＰａ）で加圧することにより、導電性接着剤層４６、及び接着剤層４７を加熱溶融させる。
　そして、予め設定した導電性接着剤層４６、及び接着剤層４７の硬化時間が経過した後、冷却を開始することにより、導電性接着剤層４６を介して、接続端子３５と接続端子４４とを接続する。
　そうすると、接着性を有する導電性接着剤層４６、及び接着剤層４７を介して、第１配線基板２２と第２配線基板２３とが貼り合わされるとともに、導電性接着剤層４６及び接続端子３５，４４を介して、第１配線基板２２と第２配線基板２３とが電気的に接続され、第１配線基板２２と第２配線基板２３とが導通することになる。
　次いで、この第１配線基板２２と第２配線基板２３の貼り合わせと同様にして、導電性接着剤層５４を介して、第２配線基板２３と第３配線基板２４とを貼り合わせるとともに、導電性接着剤層５４及び接続端子４５，５２を介して、第２配線基板２３と第３配線基板２４とを電気的に接続し、第２配線基板２３と第３配線基板２４とを導通させ、第１配線基板２２、第２配線基板２３、及び第３配線基板２４が貼り合わされた貼合体を作製する。
　（ガラス基板剥離工程）
　次いで、第１配線基板２２に対して、ガラス基板６０側からレーザ光（例えば、エキシマレーザ光）を照射することにより、プラスチック基板３１からガラス基板６０を剥離し、次いで、図１０（ｂ）に示すように、ガラス基板６０が設けられていたプラスチック基板３１の外側の表面（第１配線２５側と反対側の表面）に、プラスチック基板３１を保護するための保護フィルム３６（例えば、ポリイミドフィルム）を貼り合わせる。
　次いで、第２配線基板２３に対して、ガラス基板６０側からレーザ光（例えば、エキシマレーザ光）を照射することにより、プラスチック基板４１からガラス基板６０を剥離し、次いで、図１０（ｃ）に示すように、ガラス基板６０が設けられていたプラスチック基板４１の外側の表面（第２配線２６側と反対側の表面）に、プラスチック基板４１を保護するための保護フィルム４９（例えば、ポリイミドフィルム）を貼り合わせる。
　以上のようにして、第１～第３配線基板２２～２４からなる配線基板２０が作製される。
　＜ＴＦＴ基板作製工程＞
　まず、支持基板として、例えば、厚さ０．７ｍｍ程度のガラス基板を準備する。次いで、ガラス基板上に、例えば、ポリイミド樹脂により形成されたフィルム状の可撓性を有するプラスチック基板６を、例えば、２０μｍ程度の厚みで形成する。
　次いで、プラスチック基板６上に、ＴＦＴ、画素電極、接続端子３８を有するゲート配線７、ソース配線１２、及び補助容量配線１８，２９等をパターニングして、表示素子層を形成する。
　次いで、駆動回路基板９上に、ゲートドライバ１０、及びソースドライバ１１を形成して、駆動回路部Ｔを形成する。
　次いで、駆動回路部Ｔへと引き出されたソース配線１２をポリイミド樹脂等により形成されたプラスチック基板１３上に設け、ソース配線１２をソースドライバ１１に接続することにより、ＴＦＴ基板２を作製する。
　＜ＣＦ基板作製工程＞
　まず、支持基板として、例えば、厚さ０．７ｍｍ程度のガラス基板を準備する。次いで、ガラス基板上に、例えば、ポリイミド樹脂により形成されたフィルム状の可撓性を有するプラスチック基板８を、例えば、２０μｍ程度の厚みで形成する。
　次いで、プラスチック基板８上に、着色層及びブラックマトリクスを備えたカラーフィルターを形成するとともに、オーバーコート層、共通電極等をパターニングして、ＣＦ素子層を形成することにより、ＣＦ基板３を作製する。
　＜ＴＦＴ基板・ＣＦ基板貼り合わせ工程＞
　まず、例えば、ディスペンサを用いて、ＣＦ基板３に、紫外線硬化及び熱硬化併用型樹脂等により構成されたシール材５を枠状に描画する。
　次いで、上記シール材５が描画されたＣＦ基板３におけるシール材５の内側の領域に液晶層４を形成する液晶材料を滴下する。
　さらに、上記液晶材料が滴下されたＣＦ基板３と、ＴＦＴ基板２とを、減圧下で貼り合わせる。
　次いで、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、その貼合体の表面及び裏面を加圧する。次いで、上記貼合体に挟持されたシール材５にＵＶ光を照射した後に、その貼合体を加熱することによりシール材５を硬化させ、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３とが貼り合わされた貼合体を作製する。
　＜ガラス基板剥離工程＞
　次いで、上述のガラス基板６０の剥離と同様に、ＴＦＴ基板２、及びＣＦ基板３のガラス基板に対して、レーザ光（例えば、エキシマレーザ光）を照射することにより、ガラス基板を剥離し、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板とを備える液晶表示パネル１７を作製する。
　＜配線基板取り付け工程＞
　次いで、配線基板２０を液晶表示パネル１７に取り付ける。より具体的には、まず、液晶表示パネル１７の表示部Ｄから額縁部Ｆへと引き出されたゲート配線７を挟み込むように、配線基板２０を配置する。
　この際、第１配線基板２２は、ＴＦＴ基板２のゲート配線７側に配置され、第２配線基板２３は、ＴＦＴ基板２のゲート配線７側と反対側に配置される。
　次いで、表示部Ｄから額縁部Ｆへと引き出されたゲート配線７の接続端子３８と、第１配線２５の接続端子３４とが接続されるように、接続端子３４と接続端子３８との間に導電性接着剤層４０を介在させる。更に、ＴＦＴ基板２のプラスチック基板６と第２配線基板２３の樹脂層４３との間に接着剤層４８を介在させた状態で、ＴＦＴ基板２と配線基板２０との位置合わせを行う。
　そして、導電性接着剤層４０、及び接着剤層４８を所定の硬化温度（例えば、１８０℃）に加熱した状態で、第１配線基板２２、及び第２配線基板２３を介して、導電性接着剤層４０、及び接着剤層４８をＴＦＴ基板２の方向へ所定の圧力（例えば、３ＭＰａ）で加圧することにより、導電性接着剤層４０、及び接着剤層４８を加熱溶融させる。
　そして、予め設定した導電性接着剤層４０、及び接着剤層４８の硬化時間が経過した後、冷却を開始することにより、導電性接着剤層４０を介して、接続端子３４と接続端子３８とを接続するとともに、接着剤層４８を介して、ＴＦＴ基板２と第２配線基板２３とを貼り合わせる。
　そして、第３配線２７の接続端子５３とゲートドライバ１０の接続端子を接続し、第３配線２７とゲートドライバ１０とを電気的に接続することにより、導電性接着剤層４０及び接続端子３４，３８を介して、ゲート配線７と第１配線２５とが電気的に接続されるとともに、ゲートドライバ１０が、第１～第３配線２５～２７を介して、ゲート配線７に接続される。
　以上のようにして、図１、図３に示す液晶表示装置１が完成する。
　以上に説明した本実施形態においては、以下の効果を得ることができる。
　（１）本実施形態においては、額縁部Ｆにおいて、額縁部Ｆに引き出されたゲート配線７を挟み込む配線基板２０を設ける構成としている。また、この配線基板２０を、ＴＦＴ基板２のゲート配線７側に設けられ、額縁部Ｆに引き出されたゲート配線７に接続された第１配線２５を有する第１配線基板２２と、ＴＦＴ基板２のゲート配線７側と反対側に設けられ、第１配線２５に接続された第２配線２６を有する第２配線基板２３と、第２配線基板２３に取り付けられ、第２配線２６及びゲートドライバ１０に接続された第３配線２７を有する第３配線基板２４により構成し、ゲートドライバ１０を、第１～第３配線２５～２７を介して、ゲート配線７に接続する構成としている。
　従って、第１配線基板２２と第２配線基板２３により、額縁部Ｆに引き出されたゲート配線７を挟み込むとともに、上記従来の引き出し配線に相当する第１～第３配線２５～２７の一部（即ち、第２配線２６）をＴＦＴ基板２の裏側に配置することができるため、液晶表示装置１において、額縁部Ｆの面積の増大を防止して、小型化に対応することが可能になる。
　（２）また、本実施形態においては、第１～第３配線基板２２～２４が、可撓性を有するプラスチック基板を備える構成としている。従って、表示装置全体において可撓性を有するフレキシブルな液晶表示装置１を得ることが可能になる。
　（３）また、本実施形態においては、プラスチック基板６，８、３１，４１，５１をポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の有機材料により形成する構成としている。従って、安価かつ汎用性のある樹脂材料により、プラスチック基板６，８、３１，４１，５１を形成することが可能になる。
　（第２の実施形態）
　次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図１１は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置を示す平面図であり、図１２は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置を示す断面図であり、図１１のＢ－Ｂ断面図である。また、図１３は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置における第１配線基板を示す平面図であり、図１４は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置における第２配線基板を示す平面図である。また、図１５は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置における第３配線基板を示す平面図であり、図１６は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置における第２配線基板と第３配線基板とを取り付けた状態を示す断面図である。また、図１７は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置における配線基板を示す平面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、配線基板、及び液晶表示装置の製造方法については、上述の第１の実施形態の場合と同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
　上記第１の実施形態においては、図１に示すように、額縁部Ｆにおいて、ゲート配線７に接続される２つの配線基板２０を設ける構成としたが、本実施形態の液晶表示装置６７においては、図１１に示すように、ゲート配線７に接続される上述の配線基板２０の他に、補助容量配線１８に接続される配線基板７０を設けている点に特徴がある。
　より具体的には、図１１、図１２に示すように、補助容量配線１８が、表示部Ｄから額縁部Ｆへと引き出され、額縁部Ｆにおいて、額縁部Ｆに引き出された補助容量配線１８を挟み込む配線基板７０が設けられている点に特徴がある。
　この配線基板７０は、ＴＦＴ基板２の補助容量配線１８側に設けられ、額縁部Ｆに引き出された補助容量配線１８に接続された第１配線７５を有する第１配線基板７１と、ＴＦＴ基板２の補助容量配線１８側と反対側に設けられ、第１配線７５に接続された第２配線７６を有する第２配線基板７２と、第２配線基板７２に取り付けられ、第２配線７６及び上述の補助容量端子３９（即ち、補助容量配線用の反転駆動回路）に接続された第３配線７７を有する第３配線基板７３により構成されている。
　また、補助容量端子３９は、第１～第３配線７５～７７を介して、補助容量配線１８に接続される構成となっている。また、補助容量端子３９は、上述のごとく、駆動回路部Ｔに設けられた駆動回路、例えば、補助容量配線用の反転駆動回路（不図示）に接続されている。
　そして、本実施形態においては、第１配線基板７１と第２配線基板７２により、額縁部Ｆに引き出された補助容量配線１８を挟み込む構成としている。また、上記第１の実施形態において説明した補助容量配線（引き出し配線）２９に相当する第１～第３配線７５～７７の一部（即ち、第２配線７６）をＴＦＴ基板２の裏側（即ち、ＴＦＴ基板２の補助容量配線１８側と反対側）に配置する構成としているため、図１１に示すように、平面視において、第２配線７６が設けられた第２配線基板７２の一部を表示部Ｄと重畳させて設けることが可能になる。
　従って、配線基板７０を備える液晶表示装置６７において、額縁部Ｆの面積の増大を防止して、より一層小型化に対応することが可能になる。
　第１配線基板７１は、図１２、図１３に示すように、ポリイミド樹脂等の樹脂材料により形成されたフィルム状の可撓性を有するプラスチック基板３１と、プラスチック基板３１上に設けられ、耐湿性を有する保護層３２とを備えている。また、第１配線基板７１は、保護層３２上に設けられ、補助容量配線１８及び第２配線７６に接続される第１配線７５と、保護層３２上、及び第１配線７５上に設けられた樹脂層３３とを備えている。
　また、図１２、図１３に示すように、第１配線７５には接続端子７８，８３が設けられており、接着性を有する導電性接着剤層４０を介して、ＴＦＴ基板２と第１配線基板７１とが貼り合わされるとともに、接続端子８３と補助容量配線１８に形成された接続端子７９とを接続して、補助容量配線１８と第１配線７５とを導通させる構成としている。
　また、第２配線基板７２は、図１２、図１４に示すように、ポリイミド樹脂等の樹脂材料により形成されたフィルム状の可撓性を有するプラスチック基板４１と、プラスチック基板４１上に設けられ、耐湿性を有する保護層４２とを備えている。また、第２配線基板７２は、保護層４２上に設けられ、第１配線７５及び第３配線７７に接続される第２配線７６と、保護層４２上、及び第２配線７６上に設けられた樹脂層４３とを備えている。
　また、図１２、図１４に示すように、第２配線７６には接続端子７４，８０が設けられており、接着性を有する導電性接着剤層４６を介して、第１配線基板７１と第２配線基板７２とが貼り合わされるとともに、第１配線基板７１の接続端子７８と接続端子７４とを導通させる（即ち、第１配線７５と第２配線７６とを電気的に接続する）構成としている。
　第３配線基板７３は、図１１、図１５に示すように、ポリイミド樹脂等の樹脂材料により形成されたフィルム状の可撓性を有するプラスチック基板５１と、プラスチック基板５１上に設けられ、第２配線７６及び補助容量端子３９に接続される第３配線７７とを備えている。
　また、図１５に示すように、第３配線７７には接続端子８１，８２が設けられており、図１６に示すように、接着性を有する導電性接着剤層５４を介して、第２配線基板７２と第３配線基板７３とが貼り合わされるとともに、第２配線７６の接続端子８０と接続端子８１とを導通させる（即ち、第２配線７６と第３配線８３とを電気的に接続する）構成としている。
　また、第３配線７７の接続端子８２と補助容量端子３９が接続され、第３配線７７と補助容量端子３９とが電気的に接続される構成となっている。
　そして、本実施形態においては、反転駆動回路に接続された補助容量端子３９は、第１～第３配線７５～７７を介して、補助容量配線１８に接続される構成となっている。
　なお、第２配線基板７２に、第１配線基板７１と第３配線基板７３とを取り付けることにより構成された配線基板７０の平面図を図１７に示す。
　以上に説明した本実施形態においては、上述の（１）～（３）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
　（４）本実施形態においては、額縁部Ｆにおいて、額縁部Ｆに引き出された補助容量配線１８を挟み込む配線基板７０を設ける構成としている。また、この配線基板７０を、ＴＦＴ基板２の補助容量配線１８側に設けられ、額縁部Ｆに引き出された補助容量配線１８に接続された第１配線７５を有する第１配線基板７１と、ＴＦＴ基板２の補助容量配線１８側と反対側に設けられ、第１配線７５に接続された第２配線７６を有する第２配線基板７２と、第２配線基板７２に取り付けられ、第２配線７６及び補助容量端子３９（即ち、補助容量配線用の反転駆動回路）に接続された第３配線７７を有する第３配線基板７３により構成し、補助容量端子３９（即ち、補助容量配線用の反転駆動回路）を、第１～第３配線７５～７７を介して、補助容量配線１８に接続する構成としている。
　従って、第１配線基板７１と第２配線基板７２により、額縁部Ｆに引き出された補助容量配線１８を挟み込むとともに、補助容量配線（引き出し配線）２９に相当する第１～第３配線７５～７７の一部（即ち、第２配線７６）をＴＦＴ基板２の裏側に配置することができるため、液晶表示装置１において、額縁部Ｆの面積の増大を防止して、より一層小型化に対応することが可能になる。
　（第３の実施形態）
　次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図１８は、本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置を示す平面図であり、図１９は、本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置を示す断面図であり、図１８のＣ－Ｃ断面図である。また、図２０は、本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置における第１配線基板を示す平面図であり、図２１は、本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置における第２配線基板を示す平面図である。また、図２２は、本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置における配線基板を示す平面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
　本実施形態の液晶表示装置８７においては、図１８、図１９に示すように、第１の実施形態において説明した第１配線基板２２の代わりに、ポリイミド樹脂等の樹脂材料により形成されたフィルム状の可撓性を有するプラスチック基板３１と、プラスチック基板３１上に設けられ、第２配線２６及びゲート配線７に接続される第１配線２５とを備えたフレキシブルプリント配線基板を第１配線基板５９として使用する点に特徴がある。
　このような構成により、第１配線基板２２として、市販のフレキシブルプリント配線板を使用することが可能になるため、上述の第１の実施形態のごとく、配線基板作製工程において、ガラス基板６０上にプラスチック基板３１を形成した後、ガラス基板６０を剥離する必要がなくなり、製造工程が容易となる。
　また、上述の配線基板取り付け工程において、プラスチック基板３１が可撓性を有しており、第１配線基板５９が変形可能である。従って、表示部Ｄから額縁部Ｆへと引き出されたゲート配線７を挟み込むように、配線基板２０を配置し、配線基板２０を液晶表示パネル１７に取り付けた後、第２配線基板２３のガラス基板６０を剥離することが可能になるため、液晶表示パネル１７へ配線基板２０を取り付ける作業が容易となる。
　第１配線基板５９の第１配線２５には、図１９、図２０に示すように、接続端子３４，３５が設けられており、接着性を有する導電性接着剤層４０を介して、ＴＦＴ基板２と第１配線基板５９とが貼り合わされるとともに、接続端子３４とゲート配線７に形成された接続端子３８とを接続して、ゲート配線７と第１配線２５とを導通させる構成としている。
　なお、第１配線基板５９は、第１配線２５上に設けられ、例えば、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁性の無機材料により形成されたカバーレイ６８を備えている。
　第２配線基板２３の第２配線２６には、図１８、図２１に示すように、接続端子４４，４５が設けられており、接着性を有する導電性接着剤層４６を介して、第１配線基板５９と第２配線基板２３とが貼り合わされるとともに、第１配線基板２２の接続端子３５と接続端子４４とを導通させる（即ち、第１配線２５と第２配線２６とを電気的に接続する）構成としている。
　また、図１９に示すように、配線基板２０は、第１配線基板５９の第１配線２５と第２配線基板２３の樹脂層４３との間に挟持され、第１配線基板５９及び第２配線基板２３を互いに接着する接着剤層６９を備えている。
　なお、上述の接着剤層６９は、図１９に示すように、ＴＦＴ基板２のプラスチック基板６と第２配線基板２３の樹脂層４３との間においても挟持されており、この接着剤層６９により、プラスチック基板６及び第２配線基板２３が互いに貼り合わされる構成となっている。
　この接着剤層６９は、例えば、上述のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂により形成されている。そして、第１配線基板５９と第２配線基板２３は、この接着剤層６９により、互いに貼り合わされる構成となっている。
　また、本実施形態においては、図１８、図２１に示すように、第２配線基板２３に設けられた複数の第２配線２６の一部は、第２配線基板２３に取り付けられた第１配線基板５９に向けて屈曲して延設されている。
　また、同様に、図１８に示すように、ＴＦＴ基板２に設けられた複数のゲート配線７の一部は、第１配線基板５９に向けて屈曲して延設されている。
　このような構成により、第１配線２５に接続されるゲート配線７及び第２配線２６を第１配線基板５９に向けて集中させて延設させることが可能になるため、ゲート配線７と第１配線２５、及び第１配線２５と第２配線２６との接続部分の面積を減少させることが可能になる。従って、第１配線基板５９の面積を減少させることができるため、第１配線基板５９として、市販の高価なフレキシブルプリント配線基板を使用する場合であっても、コストアップを抑制することが可能になる。
　また、本実施形態においては、第３配線基板２４として、上述の図６に示した配線基板を使用することができ、上述の図７において説明した構成により、第２配線基板２３と第３配線基板２４とを接続する構成となっている。
　なお、第２配線基板２３に、第１配線基板５９と第３配線基板２４とを取り付けることにより構成された配線基板２０の平面図を図２２に示す。
　次に、本発明の実施形態に係る配線基板、及び液晶表示装置の製造方法について説明する。図２３は、本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を説明するための断面図である。尚、以下に示す製造方法は単なる例示であり、本発明に係る液晶表示装置は以下に示す方法により製造されたものに限定されるものではない。
　＜配線基板作製工程＞
　まず、上述の第１実施形態の場合と同様に、プラスチック基板形成工程、保護層形成工程、配線形成工程、樹脂層形成工程、及び分断工程を行うことにより、図２３（ａ）に示すように、ガラス基板６０、及び第３配線基板２４が取り付けられた第２配線基板２３を作製する。
　（第１配線基板貼り合わせ工程）
　次いで、第１配線基板５９として、ポリイミド樹脂等の樹脂材料により形成されたフィルム状の可撓性を有するプラスチック基板３１と、プラスチック基板３１上に設けられた第１配線２５とを備えた市販のフレキシブルプリント配線基板を用意する。そして、図２３（ｂ）に示すように、第１配線基板５９を下向きにした状態で、第１配線基板５９の第１配線２５に形成された接続端子３４と、ゲート配線７に形成された接続端子３８とが接続されるように、接続端子３４と接続端子３８との間に導電性接着剤層４０を介在させた状態で、第１配線基板５９と液晶表示パネル１７との位置合わせを行う。
　そして、導電性接着剤層４０を所定の硬化温度（例えば、１８０℃）に加熱した状態で、第１配線基板５９を介して、導電性接着剤層４０を液晶表示パネル１７の方向へ所定の圧力（例えば、３ＭＰａ）で加圧することにより、導電性接着剤層４０を加熱溶融させる。
　そして、予め設定した導電性接着剤層４０の硬化時間が経過した後、冷却を開始することにより、導電性接着剤層４０を介して、接続端子３４と接続端子３８とを接続する。
　そうすると、接着性を有する導電性接着剤層４０を介して、第１配線基板５９と液晶表示パネル１７とが貼り合わされるとともに、導電性接着剤層４０及び接続端子３４，３８を介して、ゲート配線７と第１配線２５とが電気的に接続され、第１配線基板５９と液晶表示パネル１７とが導通することになる。
　（第２配線基板貼り合わせ工程）
　次いで、第２配線基板２３を第１配線基板５９及び液晶表示パネル１７に取り付ける。より具体的には、まず、図２３（ｂ）に示すように、液晶表示パネル１７の表示部Ｄから額縁部Ｆへと引き出されたゲート配線７を、第１配線基板５９及びガラス基板６０付きの第２配線基板２３により挟み込むように第２配線基板２３を配置する。
　この際、第１配線基板５９は、ＴＦＴ基板２のゲート配線７側に配置され、第２配線基板２３は、ＴＦＴ基板２のゲート配線７側と反対側に配置される。
　次いで、第１配線基板５９の第１配線２５に形成された接続端子３５と、第２配線基板２３の第２配線２６に形成された接続端子４４とが接続されるように、接続端子３５と接続端子４４との間に、導電性接着剤層４６を介在させる。更に、第１配線２５上に設けられたカバーレイ６８と第２配線基板２３の樹脂層４３との間、及びＴＦＴ基板２のプラスチック基板６と第２配線基板２３の樹脂層４３との間に接着剤層６９を介在させた状態で、第１配線基板５９と第２配線基板２３との位置合わせ、及びＴＦＴ基板２と第２配線基板２３との位置合わせを行う。
　そして、導電性接着剤層４６、及び接着剤層６９を所定の硬化温度（例えば、１８０℃）に加熱した状態で、第２配線基板２３を介して、導電性接着剤層４６、及び接着剤層６９を、第１配線基板５９、及び液晶表示パネル１７の方向へ所定の圧力（例えば、３ＭＰａ）で加圧することにより、導電性接着剤層４６、及び接着剤層６９を加熱溶融させる。
　そして、予め設定した導電性接着剤層４６、及び接着剤層６９の硬化時間が経過した後、冷却を開始することにより、導電性接着剤層４６を介して、接続端子３５と接続端子４４とを接続する。
　そうすると、図２３（ｃ）に示すように、接着性を有する導電性接着剤層４６、及び接着剤層６９を介して、第１配線基板５９と第２配線基板２３とが貼り合わされるとともに、導電性接着剤層４６及び接続端子３５，４４を介して、第１配線２５と第２配線２６とが電気的に接続され、第１配線基板５９と第２配線基板２３とが導通することになる。
　また、図２３（ｃ）に示すように、接着剤層６９を介して、第２配線基板２３と液晶表示パネル１７とが貼り合わされる。
　そして、第３配線２７の接続端子５３とゲートドライバ１０の接続端子（不図示）を接続し、第３配線２７とゲートドライバ１０とを電気的に接続することにより、ゲートドライバ１０が、第１～第３配線２５～２７を介して、ゲート配線７に接続される。
　（ガラス基板剥離工程）
　次いで、第２配線基板２３に対して、ガラス基板６０側からレーザ光（例えば、エキシマレーザ光）を照射することにより、プラスチック基板４１からガラス基板６０を剥離し、次いで、図２３（ｄ）に示すように、ガラス基板６０が設けられていたプラスチック基板４１の外側の表面（第２配線２６側と反対側の表面）に、プラスチック基板４１を保護するための保護フィルム４９（例えば、ポリイミドフィルム）を貼り合わせる。
　以上のようにして、第１～第３配線基板２３，２４，５９からなる配線基板２０を備える液晶表示装置８７が作製される。
　以上に説明した本実施形態においては、上述の（１）～（３）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
　（５）本実施形態においては、第２配線基板２３に設けられた複数の第２配線２６の一部を、第２配線基板２３に取り付けられた第１配線基板５９に向けて屈曲させて延設する構成としている。また、ＴＦＴ基板２に設けられた複数のゲート配線７の一部を、第１配線基板５９に向けて屈曲させて延設する構成としている。
　従って、第１配線２５に接続されるゲート配線７及び第２配線２６を第１配線基板５９に向けて集中させて延設させることが可能になるため、ゲート配線７と第１配線２５、及び第１配線２５と第２配線２６との接続部分の面積を減少させることが可能になる。その結果、第１配線基板５９の面積を減少させることができるため、第１配線基板５９として、市販の高価なフレキシブルプリント配線基板を使用する場合であっても、コストアップを抑制することが可能になる。
　なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
　上記本実施形態においては、表示装置としてＬＣＤ（liquid crystaldisplay；液晶表示ディスプレイ）に係るものについて示したが、表示装置は、有機ＥＬ（organic electroluminescence）、電気泳動（electrophoretic）、ＰＤ（plasma display；プラズマディスプレイ）、ＰＡＬＣ（plasma addressed liquid crystaldisplay；プラズマアドレス液晶ディスプレイ）、無機ＥＬ（inorganic electro luminescence）、ＦＥＤ（field emissiondisplay；電界放出ディスプレイ）、又はＳＥＤ（surface-conduction electron-emitter display；表面電界ディスプレイ）等に係る表示装置であってもよい。
　以上説明したように、本発明は、プラスチック基板を備えた液晶表示装置等の表示装置に、特に、有用である。
　１　　液晶表示装置（表示装置）
　２　　ＴＦＴ基板（表示装置用基板）
　３　　ＣＦ基板（他の表示装置用基板）
　４　　　液晶層（表示媒体層）
　６　　プラスチック基板
　７　　ゲート配線（駆動用配線）
　８　　プラスチック基板
　９　　駆動回路基板
　１０　　ゲートドライバ（駆動回路）
　１１　　ソースドライバ
　１２　　ソース配線
　１７　　液晶表示パネル
　１８　　補助容量配線
　１９　　ＴＦＴ
　２０　　配線基板
　２２　　第１配線基板
　２３　　第２配線基板
　２４　　第３配線基板
　２５　　第１配線
　２６　　第２配線
　２７　　第３配線
　２９　　補助容量配線（駆動用配線）
　３１　　プラスチック基板（他のプラスチック基板）
　３４　　接続端子
　３５　　接続端子
　３８　　接続端子
　３９　　補助容量端子
　４０　　導電性接着剤層
　４１　　プラスチック基板（他のプラスチック基板）
　４４　　接続端子
　４５　　接続端子
　４６　　導電性接着剤層
　４７　　接着剤層
　４８　　接着剤層
　５１　　プラスチック基板（他のプラスチック基板）
　５２　　接続端子
　５３　　接続端子
　５４　　導電性接着剤層
　５９　　第１配線基板
　６０　　ガラス基板
　６１　　プラスチック基板
　６７　　液晶表示装置（表示装置）
　６８　　カバーレイ
　６９　　接着剤層
　７０　　配線基板
　７１　　第１配線基板
　７２　　第２配線基板
　７３　　第３配線基板
　７４　　接続端子
　７５　　第１配線
　７６　　第２配線
　７７　　第３配線
　７８　　接続端子
　７９　　接続端子
　８０　　接続端子
　８１　　接続端子
　８２　　接続端子
　８３　　接続端子
　８７　　液晶表示装置
　Ｄ　　表示部
　Ｆ　　額縁部
　Ｔ　　駆動回路部

Claims (5)

  1. 　可撓性を有するプラスチック基板と、前記プラスチック基板上に形成された駆動用配線とを有する表示装置用基板を備え、
    　画像表示を行う表示部と、該表示部の周辺に設けられた額縁部と、前記表示部及び前記額縁部に隣接して設けられ、前記駆動用配線に接続される駆動回路が設けられた駆動回路部とを有する表示装置であって、
    　前記駆動用配線が、前記表示部から前記額縁部へと引き出され、
    　前記額縁部において、該額縁部に引き出された前記駆動用配線を挟み込む配線基板が設けられ、
    　前記配線基板は、
    　前記表示装置用基板の前記駆動用配線側に設けられ、前記額縁部に引き出された前記駆動用配線に接続された第１配線を有する第１配線基板と、
    　前記表示装置用基板の前記駆動用配線側と反対側に設けられ、前記第１配線に接続された第２配線を有する第２配線基板と、
    　前記第２配線基板に取り付けられ、前記第２配線及び前記駆動回路に接続された第３配線を有する第３配線基板と
    　により構成され、
    　前記第１～第３配線基板は、可撓性を有する他のプラスチック基板を備え、
    　前記駆動回路は、前記第１～第３配線を介して、前記駆動用配線に接続されていることを特徴とする表示装置。
  2. 　前記駆動用配線が、ゲート配線であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
  3. 　前記駆動用配線が、補助容量配線であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
  4. 　前記プラスチック基板、及び前記他のプラスチック基板が、ポリイミド樹脂、及びアクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成されていることを特徴とする請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の表示装置。
  5. 　前記表示装置用基板に対向して配置された他の表示装置用基板と、
    　前記表示装置用基板及び前記他の表示装置用基板の間に設けられた表示媒体層と
    　を更に備えることを特徴とする請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の表示装置。
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