JP2007256415A - 表示装置 - Google Patents
表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007256415A JP2007256415A JP2006078172A JP2006078172A JP2007256415A JP 2007256415 A JP2007256415 A JP 2007256415A JP 2006078172 A JP2006078172 A JP 2006078172A JP 2006078172 A JP2006078172 A JP 2006078172A JP 2007256415 A JP2007256415 A JP 2007256415A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display device
- substrates
- seal portion
- pair
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
【課題】確実に、セル厚を制御すると共に、表示装置を構成する一対の基板を貼り合わせる。
【解決手段】互いに対向して配置されたアクティブマトリクス基板20a及び対向基板30と、両基板20a及び30の間に設けられた液晶層40と、両基板20a及び30を互いに接着すると共に液晶層40を包囲するシール部25とを備えた液晶表示装置50aであって、アクティブマトリクス基板20aには、ゲート絶縁膜11に達するアンカーホールHaを有する層間絶縁膜12が設けられ、シール部25は、アンカーホールHaを介してゲート絶縁膜11に接着すると共にアンカーホールHaの周囲に配置された層間絶縁膜12の表面に接着する接着構造を有している。
【選択図】図3
【解決手段】互いに対向して配置されたアクティブマトリクス基板20a及び対向基板30と、両基板20a及び30の間に設けられた液晶層40と、両基板20a及び30を互いに接着すると共に液晶層40を包囲するシール部25とを備えた液晶表示装置50aであって、アクティブマトリクス基板20aには、ゲート絶縁膜11に達するアンカーホールHaを有する層間絶縁膜12が設けられ、シール部25は、アンカーホールHaを介してゲート絶縁膜11に接着すると共にアンカーホールHaの周囲に配置された層間絶縁膜12の表面に接着する接着構造を有している。
【選択図】図3
Description
本発明は、表示装置に関し、特に、一対の基板を外周部で貼り合わせることにより作製される表示装置に関するものである。
表示装置の1つである液晶表示装置は、薄型で軽量であるので、携帯電話を始めとするモバイル機器、液晶テレビを始めとするAV機器などに広く用いられている。この液晶表示装置を構成する液晶表示パネルは、互いに対向して配置された第1基板及び第2基板と、それら両基板の間に設けられた液晶層とを備えている。
ここで、上記第1基板と第2基板とは、各基板の外周部の非表示領域に形成されたシール部によって貼り合わされている。
上記シール部は、一般的にエポキシ樹脂などのシール材により構成されているので、例えば、各基板の表面に形成された有機絶縁膜との接着強度が低い傾向にある。
そこで、例えば、特許文献1には、液晶表示パネルの周辺領域において、シール材がアレイ基板上の有機絶縁膜が位置する部分とその外側の有機絶縁膜が位置しない部分との双方に接着することにより、アレイ基板と対向基板との接着強度を高める技術が開示されている。
また、特許文献2には、シール材が配置される領域の下部の有機絶縁膜を除去して、シール材を無機絶縁膜に対して接着することにより、シール材接着強度を高める技術が開示されている。
特開2003−121860号公報
特開2003−167258号公報
ところで、液晶表示パネルは、近年、益々薄型になっているので、その液晶表示パネルを構成する各基板が薄くなって、撓み易くなっている。そのため、特に、液晶表示パネルを作製した後に外部接続端子などの実装部品を搭載する際に、その荷重によって基板が撓むことにより、シール部によって貼り合わされていた一対の基板が剥がれるおそれがある。
また、近年、液晶表示パネルの製造プロセスでは、一対の基板の間に液晶材料を供給して液晶層を形成する方法として、従来のディップ注入法よりも生産性の高い液晶滴下貼り合わせ法を用いることが多くなっている。この液晶滴下貼り合わせ法は、例えば、一対の基板の一方に矩形枠状のシール部を形成した後に、一方の基板のシール部の内側に液晶材料を滴下して、他方の基板と貼り合わせる方法である。この液晶滴下貼り合わせ法で作製した液晶表示パネルは、シール部を構成する材料などの違いにより、その接着強度がディップ注入法で作製した液晶表示パネルよりも低くなる傾向があるので、基板が剥がれる可能性がある。
さらに、特に、携帯電話などのモバイル機器では、液晶表示パネルの表示に寄与しない外周部の非表示領域を狭くする、狭額縁化が進んでいるので、非表示領域内に配置させるシール部の幅を狭くすることが考えられる。そうなると、限られた面積内で一対の基板を接着する必要があるので、基板が剥がれる可能性が高くなる。
このように、液晶表示パネルは、薄型、製造プロセス及び狭額縁化などによって、基板が剥がれ易くなる傾向にあるので、シール部による一対の基板間の接着強度の向上が求められている。
ところで、上記特許文献1及び2に開示された技術では、液晶表示パネルを構成する一対の基板が所定の位置で貼り合わされた場合には、一対の基板の間で所望の接着強度が得られる。しかしながら、一対の基板を貼り合わせる際に、基板同士がずれてしまった場合には、シール部が所定位置に配置されないことにより、一対の基板の間隔、すなわち、セル厚が変わってしまうので、セル厚の制御に改善の余地がある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、確実に、セル厚を制御すると共に、表示装置を構成する一対の基板を貼り合わせることにある。
上記目的を達成するために、本発明は、一対の基板の少なくとも一方が無機材料からなる表層と、その表層の一部を露出するように設けられた有機膜とを有し、シール部がその幅方向の両端部分で有機膜に接着すると共にその幅方向の中間部分で無機材料からなる表層に接着する接着構造を有するようにしたものである。
具体的に本発明にかかる表示装置は、互いに対向して配置された一対の基板と、上記一対の基板の間に設けられた表示媒体層と、上記一対の基板を互いに接着すると共に上記表示媒体層を包囲するシール部とを備えた表示装置であって、上記一対の基板の少なくとも一方は、無機材料からなる表層と、該表層の一部を露出するように設けられた有機膜とを有し、上記シール部は、幅方向の両端部分で上記有機膜に接着すると共に、幅方向の中間部分で上記表層に接着する接着構造を有していることを特徴とする。
上記構成によれば、シール部の幅方向の中間部分でシール部が無機材料からなる表層に接着されるので、一対の基板の間の接着強度が向上すると共に、シール部の幅方向の両端部分でシール部が有機膜に接着されるので、一対の基板の間が所定距離に保持されて、一対の基板の間隔、すなわち、セル厚が制御される。
また、シール部が無機材料からなる表層に接着された部分と、その接着された部分の幅方向の沿った両側で有機膜に接着された部分とを有しているので、仮に、各基板の位置合わせの精度が低い状態で一対の基板が貼り合わせられたとしても、シール部がその幅方向の両端部分にある有機膜に接着することになり、一対の基板の間が所定距離に保持され、セル厚が確実に制御される。
ここで、特許文献1のように、シール部が無機材料からなる表層に接着された部分とその接着された部分の幅方向の沿った片側(内側)のみで有機膜に接着された部分とを有している場合には、各基板の位置合わせの精度が低い状態で一対の基板が貼り合わせられると、シール部が部分的に有機膜の段差に重なって配置されるおそれがあるので、一対の基板の間を所定距離に保持することが困難になる。
したがって、上記構成によれば、確実に、セル厚を制御すると共に、表示装置を構成する一対の基板を貼り合わせることが可能になる。
また、特に、液晶表示装置では、液晶層の厚さ、すなわち、セル厚の制御が光学的表示特性と密接に関係するので、セル厚を確実に制御することにより、所望の表示品位が得られる。
上記有機膜には、上記表層に達する貫通孔が形成され、上記接着構造は、上記シール部が上記貫通孔を介して上記表層に接着すると共に上記貫通孔の周囲に配置された有機膜の表面に接着するように構成されていてもよい。
上記構成によれば、シール部の幅方向の中間部分に位置する有機膜の貫通孔を介してシール部が無機材料からなる表層に接着されるので、一対の基板の間の接着強度が向上すると共に、貫通孔の周囲に配置され、シール部の幅方向の両端部分に位置する有機膜の表面にシール部が接着されるので、一対の基板の間が所定距離に保持されて、一対の基板の間隔、すなわち、セル厚が制御される。
上記シール部は、上記一対の基板の周囲に沿って連続して配置されていてもよい。
上記構成によれば、シール部が一対の基板の周囲に沿って連続して配置される液晶滴下貼り合わせ法で作製された表示装置は、シール部を構成する材料などの違いにより、その接着強度がディップ注入法で作製された表示装置よりも低くなる傾向があるので、本発明の作用効果が有効に奏される。
上記シール部は、光硬化性を有する樹脂を含んでいてもよい。
上記構成によれば、光硬化性樹脂を含むシール部によって接着された一対の基板は、接着強度が低い傾向にあるので、本発明の作用効果が有効に奏される。
上記一対の基板の一方の端部には、外部接続端子を取り付けるための端子領域が設けられ、上記接着構造は、上記シール部の上記端子領域の近傍部分に配置されていてもよい。
上記構成によれば、端子領域は、外部接続端子を取り付ける際の荷重によって各基板が撓むことにより、一対の基板が剥がれるおそれがあるので、本発明の作用効果が有効に奏される。
上記シール部は、矩形枠状に形成され、上記接着構造は、上記シール部の角部分に配置されていてもよい。
上記構成によれば、シール部の角部分は、局所的な応力の影響を受け易く、その部分で一対の基板が剥がれるおそれがあるので、本発明の作用効果が有効に奏される。
上記貫通孔は、上記シール部の延びる方向に沿ってジグザグに複数形成されていてもよい。
上記構成によれば、ジグザグに形成された複数の貫通孔によって、各貫通孔の接着構造に生じる応力が分散されるので、複数の貫通孔がシール部の延びる方向に沿って直線状に形成される場合よりも接着強度が向上する。
上記一対の基板は、一方向に撓んだ状態に形成され、上記接着構造は、上記シール部の上記一対の基板の実質的に弾性変形していない縁に沿った部分に配置されていてもよい。
上記構成によれば、一対の基板が一方向に撓んだ状態で実質的に弾性変形しない縁には、一対の基板の間に引張応力が生じることになり、その部分で一対の基板が剥がれるおそれがあるので、本発明の作用効果が有効に奏される。
上記シール部の幅aに対する該シール部の幅方向に沿った上記貫通孔の幅bの比b/aは、0.1〜0.8であってもよい。
上記構成によれば、b/aが0.1〜0.8であれば、シール部によって、確実にセル厚を制御すると共に、一対の基板の間における接着強度が向上する。これに対して、b/aが0.1よりも小さいときには、シール部による一対の基板の間における接着強度が不足して、一対の基板が剥がれるおそれがある。また、b/aが0.8よりも大きいときには、セル厚の制御が困難になるので、表示品位が低下するおそれがある。
上記一対の基板の少なくとも一方の厚さは、0.4mm以下であってもよい。
上記構成によれば、基板の厚さが0.4mm以下になると、基板が撓み易くなり、一対の基板が剥がれるおそれがあるので、本発明の作用効果が有効に奏される。
上記一対の基板の厚さは、互いに異なっていてもよい。
上記構成によれば、例えば、貫通孔を形成する一方の基板を、他方の基板よりも厚くすることなどして、一対の基板の厚さを互いに異ならせることにより、必要な基板強度を保持して、表示装置の薄型化及び軽量化が図られる。
上記有機膜の表面には、上記シール部の内周に沿って複数の凹部が設けられていてもよい。
上記の構成によれば、一対の基板を貼り合わせる際の荷重条件や加熱条件によって、シール部の樹脂成分が分離して流れ出しても、樹脂成分がシール部の内周に沿って設けられた複数の凹部に溜まることになるので、表示に寄与する表示領域に樹脂成分が到達することが抑制される。そのため、一対の基板を貼り合わせる際の荷重条件や加熱条件に関係することなく、表示不良の発生が抑制される。
本発明によれば、一対の基板の少なくとも一方が無機材料からなる表層と、その表層の一部を露出するように設けられた有機膜とを有し、シール部がその幅方向の両端部分で有機膜に接着すると共にその幅方向の中間部分で無機材料からなる表層に接着する接着構造を有しているため、確実に、セル厚を制御すると共に、表示装置を構成する一対の基板を貼り合わせることができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の各実施形態では、表示装置として、画素毎に薄膜トランジスタ(TFT)を備えたアクティブマトリクス駆動型の液晶表示装置を例に説明する。但し、本発明は以下の各実施形態に限定されるものではなく、他の構成であってもよい。
《発明の実施形態1》
図1〜図9は、本発明にかかる液晶表示装置の実施形態1を示している。ここで、図1は、本実施形態の液晶表示装置50aの斜視図である。そして、図2は、図1のX領域を拡大した液晶表示装置50aの斜視図であり、図3は、図1のY領域を拡大した液晶表示装置50aの斜視図である。また、図4は、図3中のIV−IV線に沿った液晶表示装置50aの断面模式図である。さらに、図5は、液晶表示装置50aを構成するアクティブマトリクス基板20aの部分上面図である。
図1〜図9は、本発明にかかる液晶表示装置の実施形態1を示している。ここで、図1は、本実施形態の液晶表示装置50aの斜視図である。そして、図2は、図1のX領域を拡大した液晶表示装置50aの斜視図であり、図3は、図1のY領域を拡大した液晶表示装置50aの斜視図である。また、図4は、図3中のIV−IV線に沿った液晶表示装置50aの断面模式図である。さらに、図5は、液晶表示装置50aを構成するアクティブマトリクス基板20aの部分上面図である。
液晶表示装置50aは、図1〜図4に示すように、互いに対向して配置された一対の基板であるアクティブマトリクス基板20a及び対向基板30と、両基板20a及び30の間に表示層として設けられた液晶層40と、両基板20a及び30を互いに接着すると共に液晶層40を包囲するシール部25とを備えている。
また、液晶表示装置50aは、複数の画素がマトリクス状に配置された表示領域Dと、表示領域Dの周囲に配置された非表示領域Nとを有している。そして、非表示領域Nの一部は、実装部品などの外部接続端子を取り付けるための端子領域Tとなっている。すなわち、液晶表示装置50aの少なくとも1つの端縁は、図1に示すように、アクティブマトリクス基板20aが対向基板30よりも突出して形成され、その突出した部分が端子領域Tとなっている。
アクティブマトリクス基板20aは、図6に示すように、互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線1と、各ゲート線1と直交する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース線4と、ゲート線1及びソース線4の各交差部分に設けられたTFT5と、各TFT5に対応して隣り合う一対のゲート線1及び隣り合う一対のソース線4で囲われる領域に設けられた画素電極6とを備えている。ここで、図6は、アクティブマトリクス基板20aの平面模式図であり、図7は、図6中のVII−VII線に沿った断面模式図である。
また、アクティブマトリクス基板20aは、図7に示すように、絶縁基板10上に、無機材料からなる表層であるゲート絶縁膜11、及び有機膜である層間絶縁膜12が順に積層された積層構造となっている。
絶縁基板10とゲート絶縁膜11との層間には、ゲート線1が設けられている。ここで、ゲート線1は、各TFT5に対応してソース線4の延びる方向に突出したゲート電極1aを有している。
ゲート絶縁膜11と層間絶縁膜12との層間には、TFT5を構成する半導体層2と、半導体層2の上層において、ソース線4、並びに、互いに対峙するソース電極4a及びドレイン電極4bとが設けられている。ここで、ソース電極4aは、各TFT5に対応してソース線4からゲート線1の延びる方向に突出するように設けられている。
層間絶縁膜12の上層には、ドレイン電極4bにコンタクトホールHcを介して接続された画素電極6が設けられている。そして、画素電極6の上層には、配向膜(不図示)が設けられている。
また、層間絶縁膜12には、非表示領域Nにおいて、図7に示すように、ゲート絶縁膜11に達する貫通孔として、ゲート絶縁膜11に向けて縮径したアンカーホールHaが設けられている。
対向基板30は、図1〜図6において詳細に図示されていないが、絶縁基板上に、カラーフィルター層16、オーバーコート層、共通電極及び配向膜が順に積層された多層積層構造になっている。
カラーフィルター層16は、アクティブマトリクス基板20a上の各画素電極6に対応して、赤、緑及び青のうちの1色が配設された着色層16aと、各着色層16aの間に設けられたブラックマトリクス16bとを備えている。また、ブラックマトリクス16bは、各着色層16a間の表示領域Dの内部だけでなく、表示領域Dの外周部、すなわち、非表示領域Nの内周側にも設けられている。
液晶層40は、電気光学特性を有するネマチック液晶材料などにより構成されている。
シール部25は、対向基板30の周囲に沿って矩形状に連続して配置され、アクティブマトリクス基板20a及び対向基板30を互いに接着している。
また、シール部25は、その幅方向の両端部分が層間絶縁膜12に接着され、その幅方向の中間部分がゲート絶縁膜11に接着された接着構造Sを有している。具体的に言い換えれば、シール部25は、図4に示すように、その一部分が層間絶縁膜12に形成されたアンカーホールHaを介してゲート絶縁膜11に接着され、その他の部分がアンカーホールHaの周囲に配置された層間絶縁膜12の表面に接着された接続構造Sを有している。
アンカーホールHaは、図5に示すように、シール部25の延びる方向に沿ってジグザグに複数形成されている。これによれば、アクティブマトリクス基板20a及び対向基板30が剥がれる際に接着構造Sに生じる応力がシール部25の幅方向に沿って分散されるので、例えば、複数のアンカーホールHaがシール部25の延びる方向に沿って直線状に形成される場合よりも接着強度を向上させることができる。
また、アンカーホールHaは、図2に示すように、シール部25の角部分に集中して配置されていてもよい。これによれば、一般的に局所的な応力の影響を受けて剥がれ易いシール部25の角部分における接着強度を集中的に向上させることができるので、シール部25によるアクティブマトリクス基板20a及び対向基板30の間の全体的な接着強度を向上させることができる。
さらに、アンカーホールHaは、シール部25の端子領域Tの近傍部分に集中して配置されていてもよい。これによれば、一般的に外部接続端子を取り付ける際の荷重によってアクティブマトリクス基板20a及び対向基板30が撓み易い端子領域Tにおける接着強度を集中的に向上させることができるので、シール部25によるアクティブマトリクス基板20a及び対向基板30の間の全体的な接着強度を向上させることができる。
上記構成の液晶表示装置50aは、各画素電極6毎に1つの画素が構成されており、各画素において、ゲート線1からゲート信号が送られてTFT5をオン状態になったときに、ソース線4からソース信号が送られてソース電極4a及びドレイン電極4bを介して、画素電極6に所定の電荷を書き込まれ、画素電極6と対向基板30の共通電極との間で電位差が生じることになり、液晶層40からなる液晶容量に所定の電圧が印加されるように構成されている。そして、液晶表示装置50aでは、その印加電圧の大きさに応じて液晶分子の配向状態が変わることを利用して、外部から入射する光の透過率を調整することにより、画像が表示される。
次に、図8のフローチャートを参照し、本実施形態の液晶表示装置50aを製造する方法について説明する。本実施形態の製造方法は、図8のST11〜ST15に対応するアクティブマトリクス基板作製工程と、図8のST21〜ST23に対応する対向基板作製工程と、図8のST3〜ST6に対応する液晶表示パネル作製工程とを備えている。
<アクティブマトリクス基板作製工程>
ST11において、まず、ガラス基板などの絶縁基板10上の基板全体に、アルミニウムなどの金属膜(厚さ1500Å程度)をスパッタリング法により成膜した後に、フォトリソグラフィーによりパターニングして、ゲート線1及びゲート電極1aを形成する。
ST11において、まず、ガラス基板などの絶縁基板10上の基板全体に、アルミニウムなどの金属膜(厚さ1500Å程度)をスパッタリング法により成膜した後に、フォトリソグラフィーによりパターニングして、ゲート線1及びゲート電極1aを形成する。
さらに、ゲート線1及びゲート電極1a上の基板全体に、CVD(Chemical Vapor Deposition)法により窒化シリコン膜などの無機絶縁膜(厚さ4000Å程度)を成膜して、ゲート絶縁膜11を形成する。
続いて、ゲート絶縁膜11上の基板全体に、CVD法により真性アモルファスシリコン膜(厚さ1500Å程度)とリンがドープされたn+アモルファスシリコン膜(厚さ400Å程度)とを連続して成膜した後に、フォトリソグラフィーにより島状にパターニングして、真性アモルファスシリコン層及びn+アモルファスシリコン層からなる半導体層2を形成する。
そして、半導体層2が形成されたゲート絶縁膜11上に、チタンなどからなる金属膜(厚さ1500Å程度)をスパッタリング法により成膜した後に、フォトリソグラフィーによりパターニングして、ソース線4、ソース電極4a及びドレイン電極4bを形成する。
さらに、ソース電極4a及びドレイン電極4bをマスクとしてn+アモルファスシリコン層をエッチングすることにより、半導体層2にチャネル部をパターニングして、TFT5を形成する。
続いて、ST12において、TFT5が形成されたゲート絶縁膜11上の基板全体に、スピン塗布法を用いて、感光性アクリル樹脂などからなる有機絶縁膜(厚さ3μm程度)を成膜する。
その後、ST13において、上記有機絶縁膜のドレイン電極4bに対応する部分、及びシール部25が配置される部分を点状にエッチングして、コンタクトホールHc及びアンカーホールHaをそれぞれパターニングして、層間絶縁膜12を形成する。ここで、アンカーホールHaは、例えば、CF4及びO2ガスによる酸素プラズマを用いたドライエッチング、及び/又は、高い選択性を有するエッチング液を用いたウエットエッチングによって所望の形状に形成される。さらに、図9に示すように、アンカーホールHaaを基板方向(下方)に拡径して形成してもよい。これによれば、シール部25がアンカーホールHaaから抜けにくくなるので、シール部25によるアクティブマトリクス基板20aa及び対向基板30の間の接着強度をいっそう向上させることができる。
そして、ST14において、層間絶縁膜12上の基板全体に、ITO(Indium Tin Oxide)膜などからなる透明導電膜(厚さ1000Å程度)をスパッタリング法により成膜した後に、フォトリソグラフィーによりパターニングして、画素電極6を形成する。
最後に、ST14において、画素電極6が形成された基板全体に、ポリイミド系樹脂やポリアミック酸系樹脂などを厚さ500Å程度で塗布して、ラビング法により、その表面に配向処理を施して配向膜を形成する。
上記のようにして、アクティブマトリクス基板20aを作製することができる。
<対向基板作製工程>
まず、ガラス基板などの絶縁基板上の基板全体に、クロム薄膜を厚さ100nm程度で成膜した後、フォトリソグラフィーによりパターニングしてブラックマトリクス16bを形成する。
まず、ガラス基板などの絶縁基板上の基板全体に、クロム薄膜を厚さ100nm程度で成膜した後、フォトリソグラフィーによりパターニングしてブラックマトリクス16bを形成する。
続いて、ブラックマトリクス16b間に、赤、緑及び青の顔料のうちのいずれかが分散された感光性レジスト材料などを厚さ1〜3μm程度で塗布した後に、フォトリソグラフィーによりパターニングして、選択した色の着色層16aを形成する。さらに、他の2色についても同様な工程を繰り返して、各画素に1色の着色層16aが配設したカラーフィルター層16を形成する。
そして、カラーフィルター層16上の基板全体に、1μm程度の厚さでアクリル樹脂を塗布して、オーバーコート層を形成する。
続いて、ST21において、上記オーバーコート層上の基板全体に、ITO膜を厚さ100nm程度で成膜して共通電極を形成する。
その後、ST22において、上記オーバーコート膜のシール部25が配置される部分をエッチングする。ここで、塩酸及び塩化鉄の混合液を用いるウエットエッチングでは、上記ITO膜、及び着色層16aやオーバーコート層の有機膜が選択的にエッチングされるので、無機材料からなる表層(ブラックマトリクス16b、又は、ガラス基板自体)を露出させることができる。
最後に、ST23において、ポリイミド系樹脂やポリアミック酸系樹脂などを厚さ500Å程度で塗布して、ラビング法により、その表面に配向処理を施し配向膜を形成する。
上記のようにして、対向基板30を作製することができる。
<液晶表示パネル作製工程>
まず、ST3において、例えば、上記アクティブマトリクス基板作製工程で作製されたアクティブマトリクス基板20aの非表示領域Nに表示領域Dを包囲するように、スクリーン印刷などにより、光硬化性樹脂として、例えば、紫外線硬化性及び熱硬化性の双方を有する樹脂を含むシール材を印刷する。
まず、ST3において、例えば、上記アクティブマトリクス基板作製工程で作製されたアクティブマトリクス基板20aの非表示領域Nに表示領域Dを包囲するように、スクリーン印刷などにより、光硬化性樹脂として、例えば、紫外線硬化性及び熱硬化性の双方を有する樹脂を含むシール材を印刷する。
続いて、ST4において、例えば、シール材が印刷されたアクティブマトリクス基板20aの表示領域Dにネマチック液晶材料を滴下する。そして、真空チャンバー内で、液晶材料が滴下されたアクティブマトリクス基板20aと対向基板作製工程で作製された対向基板30とを位置合わせして、両基板20a及び30を貼り合わせる。
最後に、ST5において、貼り合わせられた両基板20a及び30のシール材に紫外線を照射することにより、シール材を予備硬化させる。さらに、加熱により、予備硬化したシール材を本硬化させて、シール部25、及びシール部25によって封入された液晶層40をそれぞれ形成する。このとき、シール材がアンカーホールHa内で硬化して、シール部25の一部分が層間絶縁膜12に形成されたアンカーホールHaを介してゲート絶縁膜11に接着され、そのシール部25の他の部分がアンカーホールHaの周囲に配置された層間絶縁膜12の表面に接着されることにより、接続構造Sが形成される。
上記のようにして、液晶表示パネルが作製され(ST6)、本実施形態の液晶表示装置50aを製造することができる。
次に、具体的に行った実験について説明する。
図10〜図14は、本発明の実施例を示している。ここで、図10は、実施例にかかる液晶表示装置50eの平面図である。そして、図11は、図10のZ領域を拡大した平面模式図であり、図12は、図10中のXII−XII線に沿った液晶表示装置50eの断面模式図である。また、図13は、実施例にかかるシール強度の測定方法を説明するための模式図であり、図14は、セル厚の測定方法を説明するための模式図である。なお、図12では、ゲート絶縁膜11が省略されている。
具体的に本発明の実施例では、液晶表示装置50eを構成するアクティブマトリクス基板20eについて、以下の表1の左欄に示された構成(例1〜例14)のものを準備した後に、その各アクティブマトリクス20eを備えた液晶表示装置50eについて、シール強度、セル厚、及びコントラスト比を評価して、アンカーホールの適切な配置設計を検証した。
本実施例の液晶表示装置50eは、上記実施形態の液晶表示装置50aに対応するものであり、互いに対向して配置されたアクティブマトリクス基板20e及び対向基板30eと、両基板20e及び30eの間に設けられた液晶層40と、両基板20e及び30eを互いに接着すると共に液晶層40を包囲するシール部25eとを備えた液晶表示パネルである。
各アクティブマトリクス基板20eでは、表1の左欄及び図11に示すように、シール部25eの設計幅aに対して、種々の幅bのアンカーホールHeを形成した。
具体的に、表1の例1〜例5及び例9〜例14におけるアクティブマトリクス基板20eでは、シール部25eの設計幅aを1.2mmとし、表1の例6〜例8におけるアクティブマトリクス基板20eでは、シール部25eの設計幅aを2.0mmとした。そして、シール部25eの幅aに対するアンカーホールHeの幅bの比b/aを0.07〜0.85とした。なお、シール部25eの延びる方向のアンカーホールHeの長さを4mmとした。また、シール部25eの延びる方向に沿った1cm当たりのアンカーホールHeの個数を2個とした。さらに、アンカーホールHeの深さ、すなわち、層間絶縁膜12の厚さを2.5μmとした。
対向基板30eでは、図12に示すように、非表示領域Nにおいて、無機材料であるクロム薄膜により形成されたブラックマトリクス16bをシール部25の幅方向の中央部分まで設けた。そのため、シール部25eは、対向基板30eに対して、ブラックマトリクス16bの表面、及びガラス基板10bの表面に、ぼぼ半分ずつ接着することになる。
また、シール部25eは、上記実施形態で矩形状に連続して配置されたシール部25aに変えて、図10に示すように、液晶注入口25bを有し、長辺(縦)の長さが50mm程度、短辺(横)の長さが40mm程度の枠状に形成した。
さらに、表1の例1〜例8における液晶表示装置50eでは、アクティブマトリクス基板20eを構成するガラス基板10aの厚さを0.5mmとし、対向基板30eを構成するガラス基板10bの厚さを0.05mmとした。そして、表1の例9〜例14における液晶表示装置50eでは、アクティブマトリクス基板20eを構成するガラス基板10aの厚さを0.5mmとし、対向基板30eを構成するガラス基板10bの厚さを0.2mmとした。
なお、上記以外の液晶表示装置50eの構成は、上記実施形態の液晶表示装置50aの構成と実質的に同じであり、同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
次に、液晶表示装置50eの各評価項目の測定方法について説明する。
シール強度については、引張圧縮試験器(エア・ブラウン(株)製のTMD−1kN)によって、図13に示すように、各液晶表示装置50eをその角部が縦方向及び横方向とも20mm突出するように一対の固定治具Jで挟持した状態で、先端が棒状の荷重治具を対向基板30e側からアクティブマトリクス基板20e側に1mm/分で移動させることにより、液晶表示装置50eの端子領域Tの荷重点Fに点荷重を与えてアクティブマトリクス基板20e及び対向基板30eが引き剥がされる際の破壊限界重量を測定して評価した。ここで、表1中の○印では、破壊限界重量が3kgf以上であり、×印では、破壊限界重量が2kgf未満であった。
セル厚については、液晶セル厚測定器(大塚電子(株)製のRETS)による回転検光子法を応用したリタデーション測定によって、各液晶表示装置50eの表示領域Dに対し、図14に示すM1〜M25の各測定点におけるセル厚を測定して評価した。表1中の○印では、各セル厚の標準偏差が0.02以下であり、△印では、各セル厚の標準偏差が0.02よりも大きく且つ0.04以下であり、×印では、各セル厚の標準偏差が0.05以上であった。
コントラスト(CR)比については、各液晶表示装置50eの上面及び下面に偏光板をそれぞれ貼り付けた後、モジュール点灯回路により液晶層40に白階調電圧及び黒階調電圧を印加して、受光フィールド1°、及びパネル面からの高さ350mmの正面視の設定で、色彩輝度計(トプコン(株)製のBM−5)によって、白階調条件及び黒階調条件でのコントラスト比を測定して評価した。表1中の○印では、正面CR比が150以上であり、△印では、正面CR比が100以上150未満であり、×印では、正面CR比が100未満であった。
上記各評価項目に対する測定結果及び評価は、上記表1の右欄のとおりである。
表1に示すように、b/a値が0.1〜0.8であれば、シール部25eによって、セル厚を確実に制御すると共に、アクティブマトリクス基板20e及び対向基板30eの間の接着強度を向上させることが可能であった。これに対して、b/a値が0.1よりも小さいときには、シール部25eによる接着強度が不足して、アクティブマトリクス基板20e及び対向基板30eが剥がれるおそれがあった。また、b/a値が0.8よりも大きいときには、セル厚を制御することが困難になるので、正面CR比が小さくなり、表示品位が低下した。
以上説明したように、本実施形態の液晶表示装置50aによれば、シール部25の幅方向の中間部分に位置する層間絶縁膜12のアンカーホールHaを介してシール部25が無機材料からなる表層であるゲート絶縁膜12に接着されるので、アクティブマトリクス基板20a及び対向基板30の間の接着強度を向上させることができる。
また、シール部25は、アンカーホールHaを介してゲート絶縁膜12に接着された部分と、アンカーホールHaの周囲に配置された層間絶縁膜12に接着された部分とからなる接続構造Sを有しているので、仮に、各基板の位置合わせの精度が低い状態で、アクティブマトリクス基板20a及び対向基板30が貼り合わせられたとしても、シール部25がその幅方向の両端側で表面が同じ高さの層間絶縁膜12に確実に接着することにより、アクティブマトリクス基板20a及び対向基板30の間が所定距離に保持され、セル厚を確実に制御することができる。
したがって、確実に、セル厚を制御すると共に、液晶表示装置50aを構成するアクティブマトリクス基板20a及び対向基板30を貼り合わせることができる。
また、一般的に液晶表示装置では、液晶層40の厚さ、すなわち、セル厚の制御が光学的表示特性と密接に関係するので、セル厚を確実に制御することにより、所望の表示品位を得ることができる。
さらに、一般的に液晶滴下貼り合わせ法で作製された液晶表示装置では、シール部を構成する材料などの違いにより、その接着強度がディップ注入法で作製された液晶表示装置よりも低くなる傾向があるので、液晶滴下貼り合わせ法で作製された本実施形態の液晶表示装置50aでは、本発明の特徴であるシール部25の接続構造Sによる作用効果が有効になる。
また、本実施形態の実施例の液晶表示装置50eのように、ガラス基板の厚さが、0.4mm以下である場合には、各基板及び液晶表示装置自体が撓み易くなり、アクティブマトリクス基板20e及び対向基板30eが剥がれるおそれがあるので、本発明の特徴であるシール部25の接続構造Sによる作用効果が有効になる。
さらに、本実施形態の実施例の液晶表示装置50eのように、各ガラス基板の厚さが、互いに異なっている場合には、例えば、アンカーホールを形成する一方の基板を、他方の基板よりも厚くすることなどにより、必要な基板強度を保持して、液晶表示装置の薄型化及び軽量化を図ることができる。
また、本実施形態では、各基板の表面にラビング処理を施した水平配向用の配向膜を形成させていたが、本発明は、各基板の表面にラビング処理を施さない垂直配向用の配向膜を形成させてもよい。ここで、垂直配向用の配向膜に対するシール部の接着強度は、水平配向用の配向膜に対するシール部の接着強度よりも低い傾向にあるので、シール部が垂直配向用の配向膜に接触する場合には、本発明の特徴であるシール部25の接続構造Sによる作用効果が有効になる。
さらに、本実施形態では、画素電極6をドレイン電極4bに接続するためのコンタクトホールHcと、接続構造Sを構成するアンカーホールHaとを同一工程で形成させることにより、製造工程を簡略化していたが、本発明は、コンタクトホールHcとアンカーホールHaとをそれぞれ別工程で形成させてもよい。また、アンカーホールHaを形成する層間絶縁膜12の上層にエッチング耐性を有する保護膜をパターニングして、その保護膜を介してエッチングすることにより、所望の形状のアンカーホールを形成させてもよい。
《発明の実施形態2》
図15は、本実施形態にかかる液晶表示装置50bの断面模式図である。なお、以下の各実施形態では、図1〜図14と同じ部分に対して同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
図15は、本実施形態にかかる液晶表示装置50bの断面模式図である。なお、以下の各実施形態では、図1〜図14と同じ部分に対して同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
液晶表示装置50bでは、アクティブマトリクス基板20bにおいて、アンカーホールHabが、ガラス基板である絶縁基板10の表面に達していると共に、絶縁基板10の表層において拡径している。これによれば、シール部25が無機材料からなる表層である絶縁基板10に接着していると共に、絶縁基板10及びゲート絶縁膜11の境界部分で拡径して形成されているので、シール部25がアンカーホールHabから抜けにくくなっている。そのため、シール部25によるアクティブマトリクス基板20b及び対向基板30の間の接着強度をいっそう向上させることができる。
《発明の実施形態3》
図16は、本実施形態にかかる液晶表示装置50cの斜視図であり、図17は、図16中のXVII−XVII線に沿った液晶表示装置50cの断面模式図である。
図16は、本実施形態にかかる液晶表示装置50cの斜視図であり、図17は、図16中のXVII−XVII線に沿った液晶表示装置50cの断面模式図である。
液晶表示装置50cは、図16及び図17に示すように、図中左右方向の中央部分が両端部分よりも上方に撓んだ状態に形成されている、
シール部25の接着構造Sは、液晶表示装置50cの実質的に弾性変形していない縁に沿った部分(図16中のE1領域及びE2領域)に配置されている。これによれば、図16中のE1領域及びE2領域には、液晶表示装置50cが撓んだ状態でアクティブマトリクス基板20c及び対向基板30cの間に引張応力が生じることになり、その部分でアクティブマトリクス基板20c及び対向基板30cが剥がれるおそれがあるので、本発明の特徴であるシール部25の接続構造Sによる作用効果が有効になる。
シール部25の接着構造Sは、液晶表示装置50cの実質的に弾性変形していない縁に沿った部分(図16中のE1領域及びE2領域)に配置されている。これによれば、図16中のE1領域及びE2領域には、液晶表示装置50cが撓んだ状態でアクティブマトリクス基板20c及び対向基板30cの間に引張応力が生じることになり、その部分でアクティブマトリクス基板20c及び対向基板30cが剥がれるおそれがあるので、本発明の特徴であるシール部25の接続構造Sによる作用効果が有効になる。
《発明の実施形態4》
図18は、本実施形態にかかる液晶表示装置を構成するアクティブマトリクス基板20dの平面模式図である。
図18は、本実施形態にかかる液晶表示装置を構成するアクティブマトリクス基板20dの平面模式図である。
アクティブマトリクス基板20dでは、層間絶縁膜12の表面にアンカーホールHaだけでなく、シール部25が配置される領域の内周に沿って複数の凹部Hbも形成されている。これによれば、アクティブマトリクス基板20d及び対向基板を貼り合わせる際の荷重条件や加熱条件によって、シール部25の樹脂成分が分離して流れ出しても、樹脂成分がシール部25の内周に沿って設けられた複数の凹部Hbに溜まることになるので、表示に寄与する表示領域Dに樹脂成分が到達することを抑制することができる。そのため、アクティブマトリクス基板20d及び対向基板を貼り合わせる際の荷重条件や加熱条件に関係することなく、表示不良の発生を抑制することができる。
上記各実施形態では、アンカーホールをアクティブマトリクス基板に形成させたものを例示したが、本発明は、アンカーホールを対向基板に形成させても、さらには、アンカーホールをアクティブマトリクス基板及び対向基板の双方に形成させてもよい。
上記各実施形態では、表示装置として、LCD(liquid crystal display;液晶表示ディスプレイ)にかかるものを例示したが、本発明は、PD(plasma display;プラズマディスプレイ)、PALC(plasma addressed liquid crystal display;プラズマアドレス液晶ディスプレイ)、有機EL(organic electroluminescence )、無機EL(inorganic electroluminescence )、FED(field emission display;電界放出ディスプレイ)、又は、SED(surface-conduction electron-emitter display;表面電界ディスプレイ)などの表示装置にも適用することができる。
以上説明したように、本発明は、基板間の距離を確実に制御することができるので、液晶表示装置など、互いに対向して配置される一対の基板を外周部で貼り合わせることによって作製される表示装置について有用である。
Ha,Haa,Hab,He アンカーホール(貫通孔)
Hb 凹部
S 接着構造
T 端子領域
10a,10b ガラス基板(表層)
11 ゲート絶縁膜(表層)
12 層間絶縁膜(有機膜)
20a,20aa,20b,20c,20d,20e
アクティブマトリクス基板(一対の基板)
25,25e シール部
30,30e 対向基板(一対の基板)
40 液晶層(表示媒体層)
50a,50b,50c,50e 液晶表示装置
Hb 凹部
S 接着構造
T 端子領域
10a,10b ガラス基板(表層)
11 ゲート絶縁膜(表層)
12 層間絶縁膜(有機膜)
20a,20aa,20b,20c,20d,20e
アクティブマトリクス基板(一対の基板)
25,25e シール部
30,30e 対向基板(一対の基板)
40 液晶層(表示媒体層)
50a,50b,50c,50e 液晶表示装置
Claims (12)
- 互いに対向して配置された一対の基板と、
上記一対の基板の間に設けられた表示媒体層と、
上記一対の基板を互いに接着すると共に上記表示媒体層を包囲するシール部とを備えた表示装置であって、
上記一対の基板の少なくとも一方は、無機材料からなる表層と、該表層の一部を露出するように設けられた有機膜とを有し、
上記シール部は、幅方向の両端部分で上記有機膜に接着すると共に、幅方向の中間部分で上記表層に接着する接着構造を有していることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記有機膜には、上記表層に達する貫通孔が形成され、
上記接着構造は、上記シール部が上記貫通孔を介して上記表層に接着すると共に上記貫通孔の周囲に配置された有機膜の表面に接着するように構成されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記シール部は、上記一対の基板の周囲に沿って連続して配置されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記シール部は、光硬化性を有する樹脂を含んでいることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記一対の基板の一方の端部には、外部接続端子を取り付けるための端子領域が設けられ、
上記接着構造は、上記シール部の上記端子領域の近傍部分に配置されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記シール部は、矩形枠状に形成され、
上記接着構造は、上記シール部の角部分に配置されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項2に記載された表示装置において、
上記貫通孔は、上記シール部の延びる方向に沿ってジグザグに複数形成されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記一対の基板は、一方向に撓んだ状態に形成され、
上記接着構造は、上記シール部の上記一対の基板の実質的に弾性変形していない縁に沿った部分に配置されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項2に記載された表示装置において、
上記シール部の幅aに対する該シール部の幅方向に沿った上記貫通孔の幅bの比b/aは、0.1〜0.8であることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記一対の基板の少なくとも一方の厚さは、0.4mm以下であることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記一対の基板の厚さは、互いに異なっていることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記有機膜の表面には、上記シール部の内周に沿って複数の凹部が設けられていることを特徴とする表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006078172A JP2007256415A (ja) | 2006-03-22 | 2006-03-22 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006078172A JP2007256415A (ja) | 2006-03-22 | 2006-03-22 | 表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007256415A true JP2007256415A (ja) | 2007-10-04 |
Family
ID=38630745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006078172A Withdrawn JP2007256415A (ja) | 2006-03-22 | 2006-03-22 | 表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007256415A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009139767A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Sony Corp | 液晶表示装置および電子機器 |
WO2009144860A1 (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP2010282175A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-12-16 | Ricoh Co Ltd | 画像表示パネル及び画像表示装置 |
WO2011058796A1 (ja) * | 2009-11-16 | 2011-05-19 | シャープ株式会社 | 表示パネル及び液晶表示装置 |
US8363199B2 (en) | 2008-10-01 | 2013-01-29 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
JP2015118216A (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2017187689A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、表示装置の製造方法 |
-
2006
- 2006-03-22 JP JP2006078172A patent/JP2007256415A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009139767A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Sony Corp | 液晶表示装置および電子機器 |
JP4596000B2 (ja) * | 2007-12-07 | 2010-12-08 | ソニー株式会社 | 液晶表示装置および電子機器 |
US8599341B2 (en) | 2007-12-07 | 2013-12-03 | Japan Display West Inc. | Liquid crystal display device and electronic equipment |
WO2009144860A1 (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
US8363199B2 (en) | 2008-10-01 | 2013-01-29 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
JP2010282175A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-12-16 | Ricoh Co Ltd | 画像表示パネル及び画像表示装置 |
WO2011058796A1 (ja) * | 2009-11-16 | 2011-05-19 | シャープ株式会社 | 表示パネル及び液晶表示装置 |
US8687163B2 (en) | 2009-11-16 | 2014-04-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display panel and liquid crystal display device having particular sealing structure |
JP2015118216A (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2017187689A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、表示装置の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6250859B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
US9337248B2 (en) | Display device including alignment mark and light shielding pattern | |
KR102628939B1 (ko) | 액정 표시장치 | |
US20100182530A1 (en) | Display cell | |
US10090490B2 (en) | Method of producing curved display panel | |
US9437616B2 (en) | Display apparatus | |
JP2007256415A (ja) | 表示装置 | |
JP5594713B2 (ja) | 表示装置 | |
US11567372B2 (en) | TFT-LCD device | |
JP2008176237A (ja) | 液晶表示装置 | |
TW201224621A (en) | Electric paper display apparatus | |
WO2021077490A1 (zh) | 显示面板及其制备方法、显示装置 | |
KR100933396B1 (ko) | 액정 표시 패널의 제조 방법 및 액정 표시 패널 | |
WO2012063719A1 (ja) | 液晶表示パネルとその製造方法 | |
KR20050027487A (ko) | 기판 어셈블리, 기판 어셈블리의 제조 방법, 이를 이용한표시장치 및 이를 이용한 표시장치의 제조 방법 | |
US20150346531A1 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
WO2011108044A1 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP2007078776A (ja) | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 | |
KR101232337B1 (ko) | 액정표시장치 | |
KR101537413B1 (ko) | 액정표시장치 | |
JP2009092766A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
KR102241443B1 (ko) | 표시장치 및 이의 제조방법 | |
JP4713871B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
KR101340667B1 (ko) | 액정 표시장치의 제조방법 | |
WO2022257179A1 (zh) | 显示面板、显示模组及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20090602 |