JP2002082627A - 表示装置 - Google Patents
表示装置Info
- Publication number
- JP2002082627A JP2002082627A JP2000272237A JP2000272237A JP2002082627A JP 2002082627 A JP2002082627 A JP 2002082627A JP 2000272237 A JP2000272237 A JP 2000272237A JP 2000272237 A JP2000272237 A JP 2000272237A JP 2002082627 A JP2002082627 A JP 2002082627A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display
- display device
- drive circuit
- flexible
- organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 93
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 17
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 13
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 12
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 12
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 4
- SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N pentacene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C21 SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 91
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- -1 for example Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101000854908 Homo sapiens WD repeat-containing protein 11 Proteins 0.000 description 1
- 102100020705 WD repeat-containing protein 11 Human genes 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/18—Tiled displays
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
有する完全フレキシブルな表示装置を提供する。 【解決手段】 表示画面となるフレキシブルなパネル基
板4と、上記パネル基板4の、表示画面となる面とは反
対側の面上に縦横に配された表示素子とを備えた表示部
2と、駆動回路部3とを有し、上記駆動回路部3が、フ
レキシブルな駆動回路基板5上にフレキシブルな半導体
材料により形成された半導体素子8が実装されてなる。
Description
路部がフレキシブルな表示装置に関する。
等の表示装置は、所定の場所に設置された後は、頻繁に
移動させられることはなく、その体積を縮小して収納
し、移動・携帯する用いられ方は可能とされていない。
応すべく、画面の大型化、すなわちモニタやテレビの大
型化が進むにともない、機器自体の大型化、重量化が進
み、上述したような用いられ方は、ほぼなされていない
と言っても良い。
パソコンや液晶テレビ等は、技術進歩により省スペース
化、軽量化が図られているが、これは、上述したような
用いられ方とは、発想を異とするものであり、また、上
述したような用いられ方が可能なほどの省スペース化、
軽量化はなされていない。
分子フィルムを基板として使用し、可撓性を備えた有機
EL素子を作製することが、例えば、特開平2−251
429号公報や特開平6−124785号公報に記載さ
れている。しかし、これらはあくまでも表示装置の表示
部のみに可撓性を付するものであり、表示部から引き出
された電極は、硬い半導体素子が実装された駆動回路基
板に接続されるため、表示装置全体が可撓性を有する状
態までには至っていないのが現状である。そこで、現
在、表示部のみならず駆動回路部までが可撓性を有する
完全フレキシブルな表示装置が求められている。
概念を脱した全く新しい発想のもとに創案されたもので
あり、表示部のみならず駆動回路部までがフレキシブル
なものとされた完全フレキシブルな表示装置を提供する
ことを目的とする。
は、表示画面となるフレキシブルなパネル基板と、上記
パネル基板の、表示画面となる面とは反対側の面上に縦
横に配された表示素子とを備えた表示部と、駆動回路部
とを有し、駆動回路部が、フレキシブルな駆動回路基板
上にフレキシブルな半導体材料により形成された半導体
素子が実装されてなることを特徴とするものである。
装置では、表示部は、フレキシブルなパネル基板上に表
示素子を備えてなる。これにより、この表示装置では、
表示部がフレキシブルなものとされている。
フレキシブルな駆動回路基板上にフレキシブルな半導体
材料により形成されたフレキシブルな半導体素子が実装
されてなる。これにより、この表示装置では、駆動回路
部がフレキシブルなものとされている。
示部及び駆動回路部が共にフレキシブルなものとされる
ため、表示装置全体が完全フレキシブルなものとされ
る。
て図面を参照して説明する。
成例を示す。ここでは、有機EL素子を表示素子として
用いた有機ELディスプレイ1を例に挙げて説明する。
するものであり、フレキシブルなパネル基板4上に有機
EL素子を備えてなる表示部2と、画像信号を出力して
表示部4を駆動するためのものであり、フレキシブルな
駆動回路基板5上に半導体素子8が実装されてなる駆動
回路部3とが、互いの外周縁部の一部を重ね合わせた状
態で接着されてなる。なお、通常、半導体素子を搭載し
た駆動回路基板全体を通称TAB(テープ・オートメー
テッド・ボンディング)と呼ぶ。そして、この有機EL
ディスプレイ1は、有機EL素子を単純格子形に縦横に
配列したいわゆるパッシブマトリクス方式ディスプレイ
である。このパッシブマトリクス方式は、直交する2つ
の電極の間に有機EL素子が形成された構成とされ、各
々の有機EL素子がディスプレイ素子及びスイッチング
素子の役割を共に行う駆動方式である。これらの有機E
L素子は、パネルとなるパネル基板4上に単純格子形に
配列して形成され、さらに、縦横方向に駆動配線、すな
わち縦配線6及び横配線7とが配されている。そして、
これらの駆動配線は、フレキシブルな駆動回路基板5上
にプリントされて設けられた接続配線9により半導体素
子8と電気的に接続されており、有機EL素子は、駆動
回路基板5から駆動電流が供給されることによって駆動
される。
部3が、駆動回路基板5としてフレキシブルな駆動回路
基板5を用い、当該フレキシブルな駆動回路基板5上に
フレキシブルな半導体素子8が実装されてなる。すなわ
ち、フレキシブルな駆動回路基板5上に、フレキシブル
な半導体素子8を実装することにより、この有機ELデ
ィスプレイ1では、駆動回路部3がフレキシブルなもの
とされている。
では、フレキシブルな駆動回路基板5上にフレキシブル
な半導体素子8を実装して駆動回路部3を形成している
ため、従来のガラスやエポキシ等を用いた実装基板を基
板として用いて、当該基板上にSi等からなる硬い半導
体素子を実装していた場合と異なり、フレキシブルな駆
動回路基板5及びフレキシブルな半導体素子8の有する
可撓性により駆動回路部3自体をフレキシブルなものと
することができる。そして、駆動回路部3自体をフレキ
シブルなものとすることにより、駆動回路部3を丸めて
収納することが可能となるなど種々の使用形態を取るこ
とが可能となる。
いた本発明に係る有機ELディスプレイ1は、落下等、
外部からの衝撃があっても壊れにくく、外部からの衝撃
に対する耐衝撃性を大幅に向上させることができる。
しては、良好な可撓性を有するフィルム状金属基板、フ
ィルム状プラスチック基板等を好適に用いることができ
る。
は、例えばステンレス、Fe、Al、Ni、Co、Cu
やこれらの合金等、常温・常圧においてフィルム状態と
することが可能な金属であれば何れの金属も用いること
ができる。ただし、フレキシブルな駆動回路基板とし
て、フィルム状金属基板を用いた場合は、駆動回路基板
と半導体素子とを確実に絶縁することが必要である。
としては、例えばポリエチレンテレフタレート(PE
T)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエー
テルスルホン(PES)、ポリオレフィン(PO)等を
好適に用いることができる。
源と組み合わせた構成としても良い。すなわち、フレキ
シブルな駆動回路基板5として、シート状のポリマーバ
ッテリーを用いても良い。フレキシブルな駆動回路基板
5としてシート状のポリマーバッテリーを用いることに
より、基板から電源が取れるため電源を別個に装着しな
くても良く、省スペース化が図れる、携帯性の向上が図
れる等の効果を得ることができる。
えば可撓性を有する有機半導体材料を使用して形成する
ことができる。このような材料としては、例えば、ペン
タセンやポリアセチレン等が挙げられる。このような可
撓性を有する有機半導体を使用することにより、半導体
素子に良好な可撓性を付与することが可能となり、従来
は実現できなかったフレキシブルな半導体素子を構成す
ることができる。
配線7、及び当該駆動配線と半導体素子とを接続する接
続配線9の材料としては、例えばAu、Cr、Al、C
u等の比抵抗率が低く、化学的に安定な材料が挙げられ
る。
示部2が、パネル基板4として、フレキシブルなパネル
基板4を用い、当該フレキシブルなパネル基板4上に有
機EL素子が形成されてなる。すなわち、フレキシブル
なパネル基板4上に、有機EL素子を形成することによ
り、この有機ELディスプレイ1では、表示部2がフレ
キシブルなものとされている。
では、パネル基板4としてフレキシブルなパネル基板4
を用いているため、表示部2自体もフレキシブルなもの
となる。すなわち、この有機ELディスプレイ1では、
パネル基板4としてフレキシブルなパネル基板4を用い
ているため、従来のガラス板等をパネル基板として用い
た場合と異なり、フレキシブルなパネル基板4の有する
可撓性により表示部2自体をフレキシブルなものとする
ことができる。そして、表示部2をフレキシブルなもの
とすることにより表示部2を丸めて収納することが可能
となるなど種々の使用形態を取ることが可能となる。
ガラス基板のようにもろく、脆性を示すことがない。し
たがって、このようなフレキシブルなパネル基板4を用
いた有機ELディスプレイ1は、従来のガラス基板を用
いた有機EL素子のように、落下等、外部からの衝撃に
より割れ易い、すなわち、壊れ易いということがなく、
外部からの衝撃に対する耐衝撃性を大幅に向上させるこ
とができる。
パネル基板4としてフレキシブルなパネル基板4を用い
ているため、従来のガラス基板を用いた有機ELディス
プレイに比べて、大幅に軽量化される。これにより、例
えば大型ディスプレイ等を構成した場合においても、機
器を軽量化することが可能となるため、機器設計の自由
度を大きくすることが可能となる。
ては、良好な可撓性を有するフィルム状金属基板、フィ
ルム状プラスチック基板、或いは当該フィルム状プラス
チック基板表面にガスバリア層を設けたもの等を好適に
用いることができる。
は、例えばステンレス、Fe、Al、Ni、Co、Cu
やこれらの合金等、常温・常圧においてフィルム状態と
することが可能な金属であれば何れの金属も用いること
ができる。
としては、例えばポリエチレンテレフタレート(PE
T)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエー
テルスルホン(PES)、ポリオレフィン(PO)等を
好適に用いることができる。また、フィルム状プラスチ
ック基板に用いる材料としては、これらの材料に限定さ
れることはなく、透明であり、光学特性が良好な材料で
あれば何れのものも用いることができる。
レイ1は、上述したように駆動回路部3及び表示部2が
共にフレキシブルなものとされているため、完全にフレ
キシブルな有機ELディスプレイが実現される。これに
より、駆動回路部3及び表示部2を丸めて収納すること
が可能となるなど種々の使用形態を取ることが可能とな
る。例えば、駆動回路基板5を表示部2の背面に隠れる
ように折り曲げることにより駆動回路部3が占めるスペ
ースをなくすことができ、表示装置を小型化することが
できる。
述したように駆動回路基板5及び表示部2のパネル基板
4としてフレキシブルなパネル基板4を用いているた
め、落下等、外部からの衝撃があっても壊れにくく、外
部からの衝撃に対する耐衝撃性を大幅に向上させること
ができる。
上述したように駆動回路基板5及び表示部2のパネル基
板4としてフレキシブルなパネル基板4を用いているた
め、従来のガラス基板等を用いた有機ELディスプレイ
に比べて、大幅に軽量化される。これにより、例えば大
型ディスプレイ等を構成した場合においても、機器を軽
量化することが可能となるため、機器設計の自由度を大
きくすることが可能となる。
キシブルな駆動回路基板5上にプリントされて設けられ
た場合について示したが、接続配線9はこれに限定され
ることなく、例えば、フレキシブルケーブルにより構成
されても良い。
フレキシブルな半導体素子8を実装したフレキシブルな
駆動回路基板5を接続したが、フレキシブルな駆動回路
基板5を用いずに、例えば図2に示すように、半導体素
子8のみを表示部2の背面に直接実装しても良い。この
場合、各半導体素子8を接続する配線は、表示部2の背
面に形成することにより、上記と同様に機能させること
ができる。
シブマトリクスで形成されている例を示したが、本発明
においては、これに限定されることはなく、表示部2が
アクティブマトリクスで形成されていても良い。この場
合には、素子毎にフレキシブルなTFT(薄膜トランジ
スタ)を組み込めば良い。そして、フレキシブルなTF
Tは、上述したようなフレキシブルな有機半導体材料を
用いることにより形成することができる。
ブル基板上に表示部2とフレキシブルな駆動回路部3と
を形成しても良い。すなわち、この場合には、図3に示
すようにフレキシブルなパネル基板4上に、まずフレキ
シブルな半導体材料からなる半導体素子8を備える駆動
回路部3を形成し、その上に表示部2を、すなわち有機
EL素子や配線類を形成すれば良い。ここで、フレキシ
ブルな半導体素子8を形成する材料としては、例えばペ
ンタセンやポリアセチレン等を用いることができる。表
示装置をこのような構成とすることにより表示装置自体
を折り曲げや湾曲を繰り返した場合においても耐久性に
優れた、すなわち信頼性の高い表示装置を構成すること
ができる。
の例について説明する。図4及び図5は、本発明を適用
したディスプレイの他の例の構成例を模式的に示したも
のである。ここでは、有機EL素子を表示素子として用
いた有機ELディスプレイを例に挙げて説明する。
例と同様に、有機EL素子を表示素子として用い、当該
有機EL素子を単純格子形に縦横に配列したいわゆるパ
ッシブマトリクス方式ディスプレイである。これらの有
機EL素子は、パネルとなるパネル基板12上に単純格
子形に配列して形成され、さらに、縦横方向に駆動配線
(データライン及びスキャンライン)が配されている。
そして、これらの有機EL素子は、パネル基板12とは
反対側の面に取り付けられた駆動回路基板から駆動電流
が供給されることによって駆動される。
は、駆動回路部が、上述の例と同様に駆動回路基板13
としてフレキシブルな駆動回路基板13を用い、当該フ
レキシブルな駆動回路基板13上にフレキシブルな半導
体素子が実装されてなる。すなわち、フレキシブルな駆
動回路基板13上に、フレキシブルな半導体素子を実装
することにより、この有機ELディスプレイ11では、
駆動回路部がフレキシブルなものとされている。
表示部が、上述の例と同様にパネル基板12として、フ
レキシブルなパネル基板12を用い、当該フレキシブル
なパネル基板12上に有機EL素子が形成されてなる。
すなわち、フレキシブルなパネル基板12上に、有機E
L素子を形成することにより、この有機ELディスプレ
イ11では、表示部がフレキシブルなものとされてい
る。
は、上記駆動回路基板13として、パネル基板12の大
きさに対応した1枚の大きな駆動回路基板をパネル全面
に配するのではなく、パネル基板12を、当該パネル基
板12上に配された表示素子を駆動するための駆動配線
によって幾つかの駆動回路領域に分割して、それぞれの
駆動回路領域に対応して細分化された複数枚の駆動回路
基板13を用いている。なお、図4に示す有機ELディ
スプレイ11においては、有機EL素子が取り付けられ
たパネルを6つの駆動回路領域S11〜S16に分割し
た場合を示している。また、図5には、分割されたS1
1〜S16の各駆動回路領域に、それぞれの領域に対応
して6枚の駆動回路基板13a〜13fを配した場合を
示している。これら細分化された駆動回路基板13a〜
13fはカスケード接続されている。なお、以下の説明
では、駆動回路基板13a〜13fを駆動回路基板13
と総称する場合がある。
素子の駆動回路半導体素子が実装されており、駆動回路
基板13を貫通するホールによって、例えばバンプ接続
で有機EL素子の端子と接続するための端子が設けてあ
る。
駆動配線(データライン及びスキャンライン)に対して
最低でも1つ必要であるが、端子によるバンプ接続の信
頼性を考えると、接続用の端子は複数個あることが望ま
しい。バンプ用の端子を複数個設けることで、バンプ接
続の信頼性を高めることができる。
示すように、駆動回路基板13に設けられたデータライ
ン端子30及び/又はスキャンライン端子31は、有機
EL素子20に設けられた第1の電極28及び第2の電
極29とバンプなどの方法によりそれぞれ接続される。
そして、駆動回路基板13より素子駆動電流を有機EL
素子に伝達することで有機EL素子20の駆動が行われ
る。このように、電極端子を表示画面の側方からではな
く裏側から取り出すことで、大画面の有機ELディスプ
レイ11をパッシプマトリックス方式で実現できる。
で、エリア毎に管理や修理が可能となり、有機ELディ
スプレイ11の品質維持を図ることができる。例えば、
表示素子の駆動回路に故障が発生した場合、従来の、例
えばTFTを利用したアクテイブマトリクス方式のディ
スプレイでは、故障発生個所の修理をすることができ
ず、その部分の発光がなくなり暗点となってしまうが、
この有機ELディスプレイ11では、有機EL素子の駆
動回路に故障が発生した場合でも、エリア毎に修理が可
能であるため、有機ELディスプレイ11に暗点が発生
することなく優れた品質を維持し続けることができる。
された駆動回路基板13a〜13fは、カスケード接続
されている。そして、図6に示すように外部に接続され
た画像転送用装置14から駆動回路基板13a〜13f
に送信された画像信号や映像信号に応じて駆動電流を有
機EL素子に供給することで当該有機EL素子を駆動
し、有機ELディスプレイ11の表示画面に画像や映像
が表示されることになる。 〈有機EL素子の説明〉ここで、本発明を適用した有機
ELディスプレイ11に搭載されている有機EL素子の
構成例について説明する。
に、両面にガスバリア膜21が形成されたフレキシブル
なパネル基板12と、パネル基板12の一方の面に形成
された電極膜22と、電極膜22上に形成された透明電
極膜23と、透明電極膜23上に形成された第1の絶縁
膜24と、第1の絶縁膜24及び透明電極膜23上に形
成された有機EL膜25と、有機EL膜25上に形成さ
れた金属電極膜26と、第2の絶縁膜27とから構成さ
れる。
良好な可撓性を有するフィルム状プラスチック基板、或
いは当該フィルム状プラスチック基板表面にガスバリア
層を設けたもの、フィルム状金属基板、等を好適に用い
ることができる。
としては、例えばポリエチレンテレフタレート(PE
T)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエー
テルスルホン(PES)、ポリオレフィン(PO)等を
好適に用いることができる。また、フィルム状プラスチ
ック基板に用いる材料としては、これらの材料に限定さ
れることはなく、透明であり、光学特性が良好な材料で
あれば何れのものも用いることができる。
は、例えばステンレス、Fe、Al、Ni、Co、Cu
やこれらの合金等、常温・常圧においてフィルム状態と
することが可能な金属であれば何れの金属も用いること
ができる。なお、パネル基板12として、フィルム状金
属基板を用いた場合には、有機EL素子20の構成が上
記とは逆になる。
例えば厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート
(PET)からなるパネル基板12の両面に、水分や酸
素などのガスに対しての、例えばSiNxからなるガス
バリア膜21が配されている。パネル基板12の両面に
ガスバリア膜21を配することで、素子内部への水分や
酸素などの侵入を防ぎ、有機EL材料の劣化を防止する
ことができる。さらに、このガスバリア膜21には反射
防止特性が付与されていることが好ましい。ガスバリア
膜21に反射防止特性を付与することで、発生した光の
パネル基板12での反射を抑え、透過率の高い、優れた
有機ELディスプレイ11を構成することができる。
ば図8に示すようにいわゆる櫛状、又は図9に示すよう
にいわゆる梯子状に形成されている。そして、この電極
膜22は、第1の絶縁膜24及び第2の絶縁膜27を貫
通して形成された第1の電極28と接続されている。こ
の第1の電極28は有機EL素子20の外部アノードと
なる。すなわち、この電極膜22は、当該電極膜22上
に形成された透明電極膜23に電流を供給するための補
助電極となる。
として用いて有機ELディスプレイ11を構成する場合
に、例えば従来のパッシブマトリクス方式のディスプレ
イでは、当該有機EL素子を駆動する駆動回路を素子の
側方に配置しなければならず、当該駆動回路の配線抵抗
による電圧降下などの理由により、ディスプレイの大型
化における障害となっていた。
を取り入れる端子となる第1の電極28及び後述する第
2の電極29を、第1の絶縁膜24又は第2の絶縁膜2
7を貫通して、パネル基板12とは反対側の面に露出さ
せているので、当該有機EL素子20を駆動する駆動回
路を素子の側方からではなく、素子の裏面に配すること
ができる。したがって、この有機EL素子20を用いた
有機ELディスプレイ11では、駆動回路の配線抵抗に
よる電圧降下などの問題が発生することがないため、有
機ELディスプレイ11の大型化を可能とすることがで
きる。
ノードとなるもので、例えば厚み100nmのITO
(Indium tin oxide)からなる。なお、この透明電極膜
23は、図10又は図11に示すように、櫛状又は梯子
状に形成された電極膜22の開口部上に亘ってアイラン
ド状に形成されており、当該電極膜22を介して第1の
電極28と接続されている。
に、当該透明電極膜23上に開口部24aを有して形成
されている。この第1の絶縁膜24は、素子間を分離す
る隔壁となる。
24aの開口形状が透明電極膜23側から離れるにつれ
て大きくなるいわゆる順テーパー形状とされている。第
1の絶縁膜24をテーパー形状としない場合、電流を流
して有機EL素子20を駆動させた際に、透明電極膜2
3、有機EL膜25及び金属電極膜26の端部に電界が
集中してしまい、絶縁を破って透明電極膜23と金属電
極膜26との間で短絡が発生してしまうおそれがある。
第1の絶縁膜24を順テーパー形状とすることで、透明
電極膜23と、有機EL膜25及び金属電極膜26との
間を隔離するとともに、透明電極膜23、有機EL膜2
5及び金属電極膜26の端部における電界集中による、
透明電極膜23と金属電極膜26との短絡を防ぐことが
できる。
SiN等が挙げられる。このSiNは、絶縁性ばかりで
なく、水分や酸素に対するガスバリア機能をも有してい
る。第1の絶縁膜24にガスバリア性をもたせること
で、素子内部への水分や酸素の侵入を防ぎ、有機EL膜
25の劣化を防止することができる。
口部24aから露出している透明電極膜23上に、開口
部24aよりも大きく第1の絶縁膜24上にも亘って例
えば150nmの厚みに形成されている。この有機EL
膜25は、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層とが積
層されてなる。透明電極膜23(アノード)−金属電極
膜26(カソード)間に電流が印加されると、金属電極
膜26から注入された正孔が正孔輸送層を経て発光層
に、また透明電極膜23から注入された電子が電子輸送
層を経て発光層にそれぞれ到達し、発光層内で電子−正
孔の再結合が生じる。このとき、所定の波長を持った光
が発生する。この光はパネル基板12側から外に出射す
る。
Li等からなり、有機EL素子20のカソードとなるも
ので、有機EL膜25上に、当該有機EL膜25よりも
大きめに例えば200nmの厚みに形成されている。な
お、この金属電極膜26は、第2の絶縁膜27を貫通し
て形成された第2の電極29と接続されている。
えば1000nmの厚みに形成されている。第2の絶縁
膜27の材料としては、例えばSiN、AlN等が挙げ
られる。この第2の絶縁膜27は、絶縁性ばかりでな
く、水分や酸素に対するガスバリア機能をも有してい
る。絶縁膜にガスバリア性をもたせることで、素子内部
への水分や酸素の侵入を防ぎ、有機EL膜25の劣化を
防止することができる。
る。この第2の電極29は、第2の絶縁膜27を貫通し
て金属電極膜26と接続されており、有機EL素子20
の外部カソードとなる。上述した第1の電極28と同じ
ように、第2の電極29を表示画面の裏側から取り出す
ことで、当該有機EL素子20を用いた有機ELディス
プレイ11の大型化を可能とすることができる。さら
に、この第2の電極29は、水分や酸素に対するガスバ
リア機能をも有している。第2の電極29にガスバリア
性をもたせることで、素子内部への水分や酸素の侵入を
防ぎ、有機EL膜25の劣化を防止することができる。
図12に示すように、それぞれ駆動回路基板13に設け
られたデータライン端子30及び/又はスキャンライン
端子31とバンプなどの方法により接続される。そし
て、駆動回路基板13より駆動電流を伝達することで有
機EL素子20の駆動が行われる。この駆動回路用基板
13には駆動回路半導体素子32などが実装されてい
る。
は、有機EL膜25を、それぞれガスバリア性を有する
ガスバリア膜21及び第1の絶縁膜24と、金属電極膜
26及び第2の絶縁膜27とで両側から封止すること
で、素子内部への水分又は酸素の侵入をほぼ完全に防止
し、有機EL膜25の劣化を抑えることができる。
機EL素子20を構成する構成膜自体にガスバリア性を
持たせているので、素子全体を外側から封止する従来の
有機EL素子に比べて素子構成を簡素化することがで
き、また、製造においても工程を簡素化することができ
る。
えた有機ELディスプレイ11を駆動するには、図12
に示すように第1の電極28及び第2の電極29を、駆
動回路半導体素子32などが実装された駆動回路基板3
に設けられた端子データライン端子30及び/又はスキ
ャンライン端子31とバンプなどの方法によりそれぞれ
接続する。ここで、この駆動回路基板としては、パネル
基板12の全面を覆うような1枚の大きな駆動回路基板
を配するのではなく、上記パネル基板12内で細分化さ
れた駆動回路領域S11〜S16に対応した複数枚の駆
動回路基板13a〜13fが配される。
子を表示画面の側方からではなく裏側から取り出す構成
とされているので、当該有機EL素子20を駆動する駆
動回路基板13を素子の裏面に配することができ、有機
ELディスプレイ11の大型化を可能とすることができ
る。
た複数の駆動回路基板13a〜13fをカスケード接続
し、そして、図6に示すように画像転送用装置14を外
部に接続する。そして、この画像転送用装置14から駆
動回路基板13a〜13fに画像信号や映像信号を送信
し、駆動回路基板13a〜13fは、この画像信号や映
像信号に応じて駆動電流を有機EL素子20に供給する
ことで当該有機EL素子20を駆動し、有機ELディス
プレイ11の表示画面に画像や映像が表示されることに
なる。この有機ELディスプレイ11では、駆動回路領
域及び駆動回路基板を細分化することで駆動配線の長さ
が短くなり、画面を大型化した場合でも、当該配線の配
線抵抗による電圧降下をなくし、有機EL素子20の駆
動を安定に行うことができる。
クスに形成されたパネル基板12を、細分化されたパッ
シブマトリクス毎に切り出し、さらに、これに対応した
数だけの駆動回路基板13を裏面より貼り合わせ接続す
ることにより、同一の成膜製造方式でサイズの違うディ
スプレイの製作が可能になる。これにより、パッシプマ
トリックス方式を利用した大型のディスプレイを、TF
T(薄膜トランジスタ)などの半導体プロセスを用いず
に製作することができる。これにより製造単価を安くす
ることができ、大型ディスプレイの低価格化を実現する
ことができる。
として有機EL素子を用いた有機ELディスプレイを例
に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、表示素子として無機EL素子を用いた無機EL
ディスプレイや、表示素子として液晶を用いた液晶ディ
スプレイや、表示素子として発光ダイオード(LED)
を用いたLEDディスプレイ、プラスマディスプレイに
ついても適用可能である。
るフレキシブルなパネル基板と、パネル基板の、表示画
面となる面とは反対側の面上に縦横に配された表示素子
とを備えた表示部と、駆動回路部とを有し、駆動回路部
が、フレキシブルな駆動回路基板上にフレキシブルな半
導体材料により形成された半導体素子が実装されてなる
ものである。
ルなパネル基板上に表示素子を備えることにより構成す
る。これにより、この表示装置では、表示部をフレキシ
ブルなものとすることができる。
フレキシブルな駆動回路基板上にフレキシブルな半導体
材料により形成されたフレキシブルな半導体素子を実装
することにより構成する。これにより、この表示装置で
は、駆動回路部をフレキシブルなものとすることができ
る。
部及び駆動回路部を共にフレキシブルなものとすること
ができるため、表示装置全体を完全フレキシブルなもの
とすることが可能となる。
ならず駆動回路部までがフレキシブルである完全フレキ
シブルな表示装置を提供することが可能となる。
図である。
接実装した状態を示す平面図である。
部とを形成した状態を示す縦断面図である。
成例を模式的に示す平面図であり、パネル基板上で、駆
動回路が分割された状態を示す図である。
成例を模式的に示す平面図であり、分割された駆動回路
領域上に駆動回路基板が配された状態を示す図である。
を示す斜視図である。
た有機EL素子の一構成例を示す断面図である。
ある。
ある。
膜の一例を示す平面図である。
膜の一例を示す平面図である。
動回路基板を配する様子を示す縦断面図である。
部、4 パネル基板、5 駆動回路基板、6 縦配線、
7 横配線、8 半導体素子、9 接続配線、
Claims (22)
- 【請求項1】 表示画面となるフレキシブルなパネル基
板と、上記パネル基板の、表示画面となる面とは反対側
の面上に縦横に配された表示素子とを備えた表示部と、 駆動回路部とを有し、 上記駆動回路部は、フレキシブルな駆動回路基板上にフ
レキシブルな半導体材料により形成された半導体素子が
実装されてなることを特徴とする表示装置。 - 【請求項2】 上記フレキシブルな半導体材料は、有機
半導体材料であることを特徴とする請求項1記載の表示
装置。 - 【請求項3】 上記有機半導体材料は、ペンタセンであ
ることを特徴とする請求項2記載の表示装置。 - 【請求項4】 上記有機半導体材料は、ポリアセチレン
であることを特徴とする請求項2記載の表示装置。 - 【請求項5】 上記表示部は、フレキシブルケーブルに
よって上記駆動回路部と接続されていることを特徴とす
る請求項1記載の表示装置。 - 【請求項6】 上記パネル基板は、上記表示素子が配さ
れた領域が当該表示素子を駆動するための駆動配線によ
って複数の領域に細分化されており、 それぞれの領域に対応した複数の上記駆動回路基板が配
されていることを特徴とする請求項1記載の表示装置。 - 【請求項7】 上記駆動回路基板は、上記パネル基板の
上記表示素子が配された側に配され、端子によって当該
表示素子とバンプ接続されていることを特徴とする請求
項6記載の表示装置。 - 【請求項8】 上記複数の駆動回路基板は、カスケード
接続されており、信号供給装置から供給される画像信号
に応じて上記表示素子を駆動することを特徴とする請求
項6記載の表示装置。 - 【請求項9】 上記表示素子は、パッシブマトリクスに
配されてなることを特徴とする請求項1記載の表示装
置。 - 【請求項10】 上記表示素子は、アクティブマトリク
スに配されてなることを特徴とする請求項1記載の表示
装置。 - 【請求項11】 上記表示素子は、有機エレクトロルミ
ネッセンス素子であることを特徴とする請求項1記載の
表示装置。 - 【請求項12】 上記表示素子は、無機エレクトロルミ
ネッセンス素子であることを特徴とする請求項1記載の
表示装置。 - 【請求項13】 上記表示素子は、液晶素子であること
を特徴とする請求項1記載の表示装置。 - 【請求項14】 上記駆動回路基板は、フィルム状金属
基板であることを特徴とする請求項1記載の表示装置。 - 【請求項15】 上記駆動回路基板は、フィルム状プラ
スチック基板であることを特徴とする請求項1記載の表
示装置。 - 【請求項16】 上記フィルム状プラスチック基板は、
その主面上にガスバリア層を有することを特徴とする請
求項15記載の表示装置。 - 【請求項17】 上記駆動回路基板は、有機半導体材料
からなることを特徴とする請求項1記載の表示装置。 - 【請求項18】 上記有機半導体材料は、ペンタセンで
あることを特徴とする請求項17記載の表示装置。 - 【請求項19】 上記有機半導体材料は、ポリアセチレ
ンであることを特徴とする請求項17記載の表示装置。 - 【請求項20】 上記駆動回路基板は、シート状ポリマ
ーバッテリーであることを特徴とする請求項1記載の表
示装置。 - 【請求項21】 表示画面となるフレキシブルなパネル
基板と、上記パネル基板の、表示画面となる面とは反対
側の面上に縦横に配された表示素子とを備えた表示部
と、 上記表示部の、上記パネル基板の上記表示素子が配され
た側と反対側に、フレキシブルな半導体材料により形成
されたフレキシブルな半導体素子が直接実装されてなる
ことを特徴とする表示装置。 - 【請求項22】 表示画面となるフレキシブルなパネル
基板と、当該パネル基板上にフレキシブルな半導体材料
により形成されたフレキシブルな半導体素子を備える駆
動回路部と、当該駆動回路部上に縦横に配された表示素
子とを備える表示部とを有することを特徴とする表示装
置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000272237A JP2002082627A (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 表示装置 |
US09/947,703 US6819045B2 (en) | 2000-09-07 | 2001-09-06 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000272237A JP2002082627A (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002082627A true JP2002082627A (ja) | 2002-03-22 |
Family
ID=18758391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000272237A Pending JP2002082627A (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 表示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6819045B2 (ja) |
JP (1) | JP2002082627A (ja) |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004014115A1 (ja) * | 2002-08-05 | 2004-02-12 | Sony Corporation | 電気粘性流体装置及び電子機器 |
JP2005116320A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | フレキシブルなel表示装置 |
JP2005283922A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Tdk Corp | 画像表示装置 |
JP2005301020A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Kyodo Printing Co Ltd | 表示装置用素子基板及びその製造方法 |
JP2007066601A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Victor Co Of Japan Ltd | 有機el表示装置 |
JP2007140071A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | International Cooperation Of Economy Inc | 表示装置 |
JP2007180032A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Lg Electron Inc | 有機電界発光表示装置 |
JP2008233779A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Bridgestone Corp | フレキシブル電子デバイス |
JP2009503777A (ja) * | 2005-07-27 | 2009-01-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 駆動回路が一体化された封止部を有する照明装置 |
JP2009211016A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Fujitsu Ltd | ドットマトリクス表示装置の透明電極基板および表示装置 |
US7745994B2 (en) | 2006-12-12 | 2010-06-29 | Fujifilm Corporation | Display device with connection portions in same region |
WO2010125622A1 (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-04 | シャープ株式会社 | 表示装置の製造方法及びその方法により製造された表示装置 |
JP2011527816A (ja) * | 2008-07-08 | 2011-11-04 | ネーデルランツ オルガニサティー フォール トゥーゲパストナトゥールヴェテンシャッペリーク オンデルズーク テーエンオー | 電子デバイスおよびその製造方法 |
JP2013521618A (ja) * | 2010-03-04 | 2013-06-10 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 封入型の有機発光デバイス(oled)における短絡リスクの緩和 |
JP2013191454A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Kaneka Corp | 発光デバイスおよび発光デバイスの製造方法 |
JP2014056658A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Denso Corp | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP2015167135A (ja) * | 2007-02-02 | 2015-09-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US9437616B2 (en) | 2012-11-22 | 2016-09-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display apparatus |
JP2017116928A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示パネル、入出力装置、情報処理装置、表示パネルの作製方法 |
JP2020521336A (ja) * | 2017-05-23 | 2020-07-16 | 深▲セン▼市華星光電技術有限公司 | フレキシブルアレイ基板の製造方法 |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1420975A1 (en) * | 2001-08-31 | 2004-05-26 | Johnson Controls Technology Company | Conformable vehicle display |
JP2003317971A (ja) | 2002-04-26 | 2003-11-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
US7897979B2 (en) | 2002-06-07 | 2011-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
TW577242B (en) * | 2002-08-19 | 2004-02-21 | Ritdisplay Corp | Organic light emitting panel and method of manufacturing the same |
US20060131784A1 (en) * | 2003-01-10 | 2006-06-22 | Takaki Sugimoto | Flexible mold, method of manufacturing same and method of manufacturing fine structures |
US6900667B2 (en) * | 2003-03-11 | 2005-05-31 | Micron Technology, Inc. | Logic constructions and electronic devices |
WO2004113999A1 (de) * | 2003-06-26 | 2004-12-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Flexible anzeigeeinrichtung |
US7432124B2 (en) * | 2003-11-04 | 2008-10-07 | 3M Innovative Properties Company | Method of making an organic light emitting device |
US7271534B2 (en) * | 2003-11-04 | 2007-09-18 | 3M Innovative Properties Company | Segmented organic light emitting device |
US20050170551A1 (en) * | 2004-02-04 | 2005-08-04 | Strip David R. | Manufacture of flat panel light emitting devices |
US20050170735A1 (en) * | 2004-02-04 | 2005-08-04 | Strip David R. | Manufacture of flat panel light emitting devices |
KR20050106689A (ko) * | 2004-05-06 | 2005-11-11 | 삼성전자주식회사 | 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 |
US8653537B2 (en) | 2004-08-13 | 2014-02-18 | Novaled Ag | Layer assembly for a light-emitting component |
DE502005002342D1 (de) * | 2005-03-15 | 2008-02-07 | Novaled Ag | Lichtemittierendes Bauelement |
US20060220529A1 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Ivan Pawlenko | Large scale transportable illuminated display |
ATE381117T1 (de) | 2005-04-13 | 2007-12-15 | Novaled Ag | Anordnung für eine organische leuchtdiode vom pin-typ und verfahren zum herstellen |
KR20060116479A (ko) * | 2005-05-10 | 2006-11-15 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치 |
EP1739765A1 (de) * | 2005-07-01 | 2007-01-03 | Novaled AG | Organische Leuchtdiode und Anordnung mit mehreren organischen Leuchtdioden |
US20070090869A1 (en) * | 2005-10-26 | 2007-04-26 | Motorola, Inc. | Combined power source and printed transistor circuit apparatus and method |
EP1806795B1 (de) * | 2005-12-21 | 2008-07-09 | Novaled AG | Organisches Bauelement |
EP1804309B1 (en) * | 2005-12-23 | 2008-07-23 | Novaled AG | Electronic device with a layer structure of organic layers |
EP1804308B1 (en) * | 2005-12-23 | 2012-04-04 | Novaled AG | An organic light emitting device with a plurality of organic electroluminescent units stacked upon each other |
EP1808909A1 (de) | 2006-01-11 | 2007-07-18 | Novaled AG | Elekrolumineszente Lichtemissionseinrichtung |
US7371107B2 (en) * | 2006-03-29 | 2008-05-13 | Lotes Co., Ltd. | Electrical connector |
EP1848049B1 (de) * | 2006-04-19 | 2009-12-09 | Novaled AG | Lichtemittierendes Bauelement |
US20070268209A1 (en) * | 2006-05-16 | 2007-11-22 | Kenneth Wargon | Imaging Panels Including Arrays Of Audio And Video Input And Output Elements |
DE102007019260B4 (de) * | 2007-04-17 | 2020-01-16 | Novaled Gmbh | Nichtflüchtiges organisches Speicherelement |
US20090027566A1 (en) * | 2007-07-27 | 2009-01-29 | Kenneth Wargon | Flexible sheet audio-video device |
US9071809B2 (en) * | 2008-01-04 | 2015-06-30 | Nanolumens Acquisition, Inc. | Mobile, personsize display system and method of use |
US9013367B2 (en) | 2008-01-04 | 2015-04-21 | Nanolumens Acquisition Inc. | Flexible display |
US9655267B2 (en) | 2008-01-04 | 2017-05-16 | Nanolumens Acquisition, Inc. | Retractable display system and method of use |
US9330589B2 (en) | 2011-11-16 | 2016-05-03 | Nanolumens Acquisition, Inc. | Systems for facilitating virtual presence |
DE102008036062B4 (de) | 2008-08-04 | 2015-11-12 | Novaled Ag | Organischer Feldeffekt-Transistor |
DE102008036063B4 (de) * | 2008-08-04 | 2017-08-31 | Novaled Gmbh | Organischer Feldeffekt-Transistor |
JP2012124127A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Canon Inc | 蒸着マスクおよびそれを用いた有機el表示パネルの製造方法 |
US8816977B2 (en) | 2011-03-21 | 2014-08-26 | Apple Inc. | Electronic devices with flexible displays |
US9178970B2 (en) | 2011-03-21 | 2015-11-03 | Apple Inc. | Electronic devices with convex displays |
US9866660B2 (en) | 2011-03-21 | 2018-01-09 | Apple Inc. | Electronic devices with concave displays |
US8963895B2 (en) | 2011-09-22 | 2015-02-24 | Nano Lumens Acquisition Inc. | Ubiquitously mountable image display system |
KR101984734B1 (ko) * | 2012-11-16 | 2019-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 신축성 베이스 플레이트와 그것을 사용한 신축성 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
KR102150711B1 (ko) | 2013-05-28 | 2020-09-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
US9279573B1 (en) | 2015-02-09 | 2016-03-08 | Nanolumens Acquisition, Inc. | Front serviceable mounting apparatus and methods |
US9326620B1 (en) | 2015-03-12 | 2016-05-03 | Nanolumens Acquisition, Inc. | Modular display system and methods |
US9830885B2 (en) | 2015-10-26 | 2017-11-28 | Nanolumens Acquisition, Inc. | Modular flexible display system and methods |
US9924604B2 (en) | 2015-11-04 | 2018-03-20 | Nanolumens Acquisition, Inc. | Modular flexible convex display system and methods |
US10217440B2 (en) | 2016-03-17 | 2019-02-26 | Nanolumens Acquisition, Inc. | In-situ display monitoring and calibration system and methods |
TWI799495B (zh) | 2018-01-30 | 2023-04-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示面板、顯示裝置、輸入輸出裝置、資料處理裝置 |
US10892256B2 (en) | 2018-01-31 | 2021-01-12 | Nanolumens Acquisition, Inc. | Light emitting display system having improved fire performance |
TWI668856B (zh) * | 2018-12-12 | 2019-08-11 | 友達光電股份有限公司 | 發光二極體面板 |
US11217566B2 (en) | 2018-12-19 | 2022-01-04 | Nanolumens Acquisition, Inc. | Light emitting display with improved wide angle color viewing |
CN109407370A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-03-01 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 扇形显示面板的制造方法 |
USD950110S1 (en) | 2019-05-29 | 2022-04-26 | Nanolumens Acquisition, Inc. | Light emitting display module with diffusely reflective facade |
CN117693243A (zh) * | 2022-08-23 | 2024-03-12 | 华为技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09297316A (ja) * | 1996-05-08 | 1997-11-18 | Hitachi Ltd | 液晶装置 |
JPH1120360A (ja) * | 1997-07-03 | 1999-01-26 | Seiko Epson Corp | Icカード及び薄膜集積回路装置並びにそれらの製造方法 |
JPH11243209A (ja) * | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Seiko Epson Corp | 薄膜デバイスの転写方法、薄膜デバイス、薄膜集積回路装置、アクティブマトリクス基板、液晶表示装置および電子機器 |
JPH11295754A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5835586A (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-02 | シャープ株式会社 | エレクトロルミネセンス表示装置 |
JPS62280889A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-05 | シャープ株式会社 | 平面形表示装置 |
US20020031602A1 (en) * | 2000-06-20 | 2002-03-14 | Chi Zhang | Thermal treatment of solution-processed organic electroactive layer in organic electronic device |
US6956324B2 (en) * | 2000-08-04 | 2005-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
US20020180344A1 (en) * | 2001-05-31 | 2002-12-05 | Lichtfuss Hans A. | Flexible electronic device |
US6967640B2 (en) * | 2001-07-27 | 2005-11-22 | E Ink Corporation | Microencapsulated electrophoretic display with integrated driver |
US6888307B2 (en) * | 2001-08-21 | 2005-05-03 | Universal Display Corporation | Patterned oxygen and moisture absorber for organic optoelectronic device structures |
-
2000
- 2000-09-07 JP JP2000272237A patent/JP2002082627A/ja active Pending
-
2001
- 2001-09-06 US US09/947,703 patent/US6819045B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09297316A (ja) * | 1996-05-08 | 1997-11-18 | Hitachi Ltd | 液晶装置 |
JPH1120360A (ja) * | 1997-07-03 | 1999-01-26 | Seiko Epson Corp | Icカード及び薄膜集積回路装置並びにそれらの製造方法 |
JPH11243209A (ja) * | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Seiko Epson Corp | 薄膜デバイスの転写方法、薄膜デバイス、薄膜集積回路装置、アクティブマトリクス基板、液晶表示装置および電子機器 |
JPH11295754A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の製造方法 |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004014115A1 (ja) * | 2002-08-05 | 2004-02-12 | Sony Corporation | 電気粘性流体装置及び電子機器 |
JP2005116320A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | フレキシブルなel表示装置 |
JP2005283922A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Tdk Corp | 画像表示装置 |
JP4606767B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2011-01-05 | 共同印刷株式会社 | 表示装置用素子基板の製造方法 |
JP2005301020A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Kyodo Printing Co Ltd | 表示装置用素子基板及びその製造方法 |
KR101077680B1 (ko) * | 2004-04-14 | 2011-10-27 | 교도 인사쯔 가부시키가이샤 | 표시 장치용 소자 기판의 제조 방법 |
JP2009503777A (ja) * | 2005-07-27 | 2009-01-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 駆動回路が一体化された封止部を有する照明装置 |
JP2007066601A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Victor Co Of Japan Ltd | 有機el表示装置 |
JP2007140071A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | International Cooperation Of Economy Inc | 表示装置 |
JP2007180032A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Lg Electron Inc | 有機電界発光表示装置 |
US7745994B2 (en) | 2006-12-12 | 2010-06-29 | Fujifilm Corporation | Display device with connection portions in same region |
JP2015167135A (ja) * | 2007-02-02 | 2015-09-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP2008233779A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Bridgestone Corp | フレキシブル電子デバイス |
JP2009211016A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Fujitsu Ltd | ドットマトリクス表示装置の透明電極基板および表示装置 |
JP2011527816A (ja) * | 2008-07-08 | 2011-11-04 | ネーデルランツ オルガニサティー フォール トゥーゲパストナトゥールヴェテンシャッペリーク オンデルズーク テーエンオー | 電子デバイスおよびその製造方法 |
WO2010125622A1 (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-04 | シャープ株式会社 | 表示装置の製造方法及びその方法により製造された表示装置 |
JP2013521618A (ja) * | 2010-03-04 | 2013-06-10 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 封入型の有機発光デバイス(oled)における短絡リスクの緩和 |
JP2013191454A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Kaneka Corp | 発光デバイスおよび発光デバイスの製造方法 |
JP2014056658A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Denso Corp | 有機el表示装置およびその製造方法 |
US9437616B2 (en) | 2012-11-22 | 2016-09-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display apparatus |
JP2017116928A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示パネル、入出力装置、情報処理装置、表示パネルの作製方法 |
US10429999B2 (en) | 2015-12-18 | 2019-10-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display panel, input/output device, data processing device, and method for manufacturing display panel |
US10976872B2 (en) | 2015-12-18 | 2021-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display panel, input/output device, data processing device, and method for manufacturing display panel |
JP2020521336A (ja) * | 2017-05-23 | 2020-07-16 | 深▲セン▼市華星光電技術有限公司 | フレキシブルアレイ基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020071082A1 (en) | 2002-06-13 |
US6819045B2 (en) | 2004-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002082627A (ja) | 表示装置 | |
US6686063B2 (en) | Organic electroluminescent device, method for manufacturing organic electroluminescent device, and electronic apparatus | |
KR101736930B1 (ko) | 플렉서블 유기발광 디스플레이 장치 | |
CN1331219C (zh) | 半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器 | |
US20140300270A1 (en) | Organic el device | |
US7129645B2 (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
JP2004139012A (ja) | 液晶表示パネル | |
US7763899B2 (en) | Electro-optical device and electronic apparatus having a plurality of pixel sections disposed in a staggered manner | |
JP2002072907A (ja) | 表示装置 | |
JP2000243555A (ja) | 有機el表示装置 | |
US20220278288A1 (en) | Display device and method of manufacturing the display device | |
CN114335114A (zh) | 阵列基板及显示装置 | |
US20240077978A1 (en) | Flexible display device having protrusion pattern in data pads | |
CN1312521C (zh) | 电光装置及其制造方法和具备该电光装置的电子设备 | |
CN113517262A (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
US11963406B2 (en) | Display and display device | |
JP2003216064A (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
KR20190100996A (ko) | 평판표시장치 | |
JP2007025710A (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
JP2002216953A (ja) | 表示装置およびその製造方法 | |
JP5353969B2 (ja) | 有機el装置及び電子機器 | |
JP2003100442A (ja) | 自己発光表示装置 | |
JP2006065213A (ja) | 平面表示装置 | |
US11991907B2 (en) | Display panel and display device | |
US20240014183A1 (en) | Spliced display panel and display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100402 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100622 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101130 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110329 |