JP2009503777A - 駆動回路が一体化された封止部を有する照明装置 - Google Patents

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Abstract

本発明は、発光ダイオード(O−LED)に関する。特に、これらの装置に必要な駆動電子装置に関する。有機エレクトロルミネセント装置が備えられ、密閉された非常に平坦なハウジングを有する。O−LEDの機能性を改善するため、O−LEDモジュールの高さを大幅に低減するため、費用効果がある大量生産を可能とするために、駆動回路と電子駆動素子、又は電子駆動素子を有するプリント回路基板(PCB)が装置のカバープレートに組み込まれている。
【選択図】図3

Description

本発明は、駆動回路が一体化されたシーリング(封止部)を有するエレクトロルミネセント、例えば、発光装置(O−LED)に関する。特に、この装置に必要な駆動電子装置に関する。そのような装置は、透明基板と、透明基板に面する第1面及び第1面に対して反対の第2面を有するカバープレートと、透明基板とカバープレートの間に配置された有機エレクトロルミネセント層を備えた少なくとも1つのエレクトロルミネセント素子と、透明基板とカバープレートを結合する中間封止手段と、を備えている。
有機発光ダイオード(O−LED)は、未来の光源に対する高い可能性のある解決である。これらは、費用効果のある製品のための広いエリアでの高効率光源になることが期待されている。しかしながら、これらは、通常は、利用できる供給電圧をO−LEDの必要な電流に適用するための駆動電子装置を必要とする。システム全体の高効率を達成するため、これら駆動電子装置は、種々のタイプの電子部品を有する切換えモード電源でなければならない。この回路を一体化するため、O−LEDの裏側に取り付けられたプリント回路基板(PCB)を使用することで、堅固で平坦な構造を得ることができる。
そのような装置が国際公開第03/034513号に開示されている。装置の中間封止手段が、駆動電子装置のための基板として使用されている。問題は、これらの電子装置のために必要な従来の部品が嵩張り且つ堅固であることである。これは、薄く、可能であるならば可撓性を有するO−LED素子と対照的である。国際公開第03/034513号に記載された装置は、ガラス製の基板層とセラミック製の回路基板に基づいている。
したがって、本発明の目的は、密封された非常に平坦なハウジングを備えた、冒頭の段落で述べたタイプの有機エレクトロルミネセント装置を提供することである。さらに、それは、O−LEDの機能性が改良され、O−LEDモジュールの高さが大幅に減じられ、費用効果が高い大量生産を可能にする。
この目的は、駆動回路と、電子駆動素子,又は電子駆動素子を有するプリント回路基板(PCB)が装置のカバープレートに組み込まれることにより実現される。
このため、全ての駆動部品を、できるだけ平坦な構造にO−LEDと共に配置することができる。その結果、この装置は、従来技術で引用されたものよりも相当に平坦とすることができる。
本発明の機能上の結果、O−LEDがそれ自体当然に可撓性を有するという技術的な事実が、このO−LEDのように可撓性を有する回路基板を構成することにより、この特徴を際立たせるのに使用される。かくして、装置全体が最終的に可撓性を有したままであり、これは、多くの潜在的な技術的適用において非常に有利である。平坦な構造と大きな可撓性の組合せは、非常に平坦で効率的な装置を生じる。
本発明のさらなる有利な点は、広いエリアを覆うランプが多くのセルからなることである。本発明は、各セルが背面側にそれ自体の駆動装置を備えることを可能にする。このようにして、全てのセルの均一な光出力又はある光パターンの適用を達成するために、各セルを容易に制御することができる。種々の電子的機能性が可能であり、この独創的でコンパクトにもかかわらず可撓性を有する構造を用いることにより、O−LEDの背面に組み込むことができる。
駆動装置の用意のための非常に簡単な提供は、本装置を(例えば、ダイオード電流を供給電圧に)調整するために回路基板に一体化することができる直列抵抗であってもよい。この抵抗は、他の可撓性を有する材料から選択してもよい。
より高度な解決は、例えば電流制御トランジスタを用いて実現される線形制御回路である。このトランジスタは高速である必要がないので、構造が平坦且つ可撓性を有したままとするように、プリントポリマートランジスタを用いることができる。
駆動電子装置は、好ましくはDC/DCコンバータからなる。電流制御を有する降圧コンバータが、O−LEDのダイオード電圧よりも高い供給電圧に適用される。電流制御を有する昇圧コンバータが、ダイオード電圧よりも低い供給電圧に適用される。また、一体化された変圧器を有するフライバックコンバータを、供給電圧とダイオード電圧の大きな差のために使用してもよい。このフライバックの2次側のダイオードは省略してもよく、O−LEDをそのために用いてもよい。各セルの出力を個々に制御できるように、各コンバータは制御段を備えている。これは、本発明に関するO−LEDを用いて照明パターンを形成するのに重要である。
また、平坦で可撓性を有するコイルが、作成され、装置内に組み込まれる。これらのコイルは、いくつかの適用に必要である。コイルは、O−LED(無線電力O−LED)のリモート給電に役立つ。この組合せは、非常に有効である。なぜなら、導電経路の外側から内側への連結が必要ないため、フィルムのように平坦で、照明パターンを形成する可撓性を有するO−LEDを得ることができるからである。
装置全体の可撓性を減じることなく、O−LEDシステム間の遠隔通信のためのWIFI、及び/又は外乱をフィルタするためのLCの組合せからなる受動フィルタ、また、LCの組合せからなりある周波数を選択する受動狭帯域フィルタ(例えば直列共振回路)のような、さらなる電子素子を一体化することが可能である。
異なるO−LEDセルは、異なる中心周波数のフィルタを備えている。そして、各セルは、それ自体に関連した周波数で制御することができる。セル群が同じ周波数、例えば、全て赤のセル、全て緑のセル、全て青のセルが同じ周波数を有していてもよい。かくして、全てのセルのRGB色を連帯して制御することができる。
各セルは、PCBに一体化された極めて小さな変圧器を、ACバス電圧をセル電流に適用するために備えていてもよい。その変圧器の2次側は、付加的な整流段(例えば、フルブリッジ,ハーフブリッジ又は単一ダイオードの整流器)を備えていてもよい。改変例として、2つの隣り合うセルを並列でないように接続し、かくして整流器として作動させてもよい。このように、付加的な外部整流器は必要ではない。
変圧器の1次側を、多数のセルを覆う大きなエリアにわたって分布させてもよい。全てのセルで、2次巻線はセルを駆動するため磁束の一部を拾う。このように、各個々のセルへの相互接続は必要ではない。
一体化されたキャパシタを、多数のセルの容易な多重化を可能にするアナログのサンプルホールド装置として作動させてもよい。
各セルの独立した作動のため(例えば、個々の照明パターン又は色スキームを設定するため)、駆動装置に情報が付加される。
解決として、背面側のプリント回路基板(PCB)が、一体化された平面的な部品を含む。これは、組立体として、又は裏側がプリント回路基板で製作された完全に一体化されたO−LED装置として実現することができる。このように、O−LEDの封止部(シーリング)は、電子的機能を果たす。さらなる図面が、一体化されたインダクタを有する例を示す。図面でのアスペクト比は1:1ではなく、プリント回路基板(PCB)の厚さが誇張されている。また、キャパシタや抵抗器のような受動部品をPCBに一体化してもよい。
独立項で定義された特徴を備えた特徴の組合せの全ては、平坦且つ可撓性を有し又は曲げることができる本発明に関連するO−LEDの広範囲な適用を開く。本発明では、ポリマー材料をプリント回路基板の一例として用いることができる。この分野の技術状態と比較すると、この種の材料がセラミック材料よりも安価で且つ大きなサイズで利用できることは有利である。また、ポリイミドのような可撓性を有するプリント回路基板を用いることにより、インダクタを含む可撓性を有する部品を、この可撓性を有する基板に一体化することができる。
このようにして、封止部と電子装置とを可撓性を有するものとすることができ、これにより、完全に可撓性を有し又は曲げられる表示モジュールを得ることができる。
また、ある明確な解決では、各セル又はセル群は、各ルミネセント素子又はセル,又はルミネセント素子又はセルの群を識別し選択的に生成する電子バスアドレスユニットを備えている。かくして、各セル又はセル群が選択的に発光され、非接触誘導性結合との組合せで導電通路が必要ない。
また、本発明の文脈では、バスアドレスユニットのための電子素子は、上述のように実行されカバープレートに組み込まれる。また、特定の組合せで、このバスアドレス回路は、平面的な部品のみで構成され、そして、特別な解決では、このような装置は可撓性を有し又は曲げられる。
かくして、可撓性を有し又は曲げられる、そのような薄い構造の半導体素子を作製することができる。これは、従来の無機半導体でも実現することができる。厚さ寸法は、100マイクロメータより小さくなくてはならない。
本発明のこれらの及び他の特徴は、以下に記載の実施形態を参照することにより、明らかとなるであろう。
図1は、頂部封止部10及び相互接続としての可撓性を有するホイルを備えたO−LED20の断面図である。全部の構造が層状にされており、可撓性及び曲げられるようにされている。
このO−LED20の発光側の透明基板1は、開示された本発明の意味では光を伝達する可撓性材料である。可撓性ホイル10は、内側のO−LEDと外側の導電経路との間の相互接続を実現するため、両面に銅層2を有するポリイミドコアを有する層である。したがって、この可撓性ホイルは曲げられる。
O−LEDセル3は、可撓性ホイル10と透明基板1との間に位置している。このO−LEDセル自体は、一方の面の導電層4と、透明基板1に面する方を向いた他方の面の透明導電層5とを備えている。活性O−LED層は、O−LEDセルの導電層4と、O−LEDの透明導電層5との間に位置している。
いくつかのO−LEDセルの透明導電層は一体にすることができるが、O−LEDの他方の面にある導電層は分離していなくてはならない。すなわち、これらは、各O−LEDそれ自体、つまり互いに独立したものを達成するため、互いに絶縁されなければならない。
透明基板と可撓性ホイルとの間の隙間は、少なくともO−LEDの外側で、側部封止部8により密閉されている。
O−LEDの導電層は、導電ポストに連結されており、この導電ポストは、これらO−LEDの導電裏面を内側導電層(この場合、可撓性ホイル10の銅層2)に接続している。
これらO−LEDセル3は、好ましくは透明基板1に配置され、又は、より好ましくは互いの間に定められた隙間を有するよう透明導電層5に配置されている。
共通透明導電層のための導電ポスト7は、この隙間に配置されている。この導電ポスト7とこの隙間の寸法は、これらの導電ポストとO−LEDセルの導電層との間のショートカットを防ぐように組み合わされている。
この点において、記載の意味ではショートカットは所定の最大限の曲げ又は屈曲動作の範囲では起こらないと考えるべきである。
可撓性ホイル10のポリイミドコア9を貫いて、導電層内側と導電層外側との間に導電ビア6がある。
図2は、図1と同様な断面図である。駆動電子装置11のための基板を有する頂部封止部としての可撓性ホイル10を備えたO−LED20が示されている。複数のサンドイッチ構造は図1と同様であるが、可撓性ホイル10は2層のポリイミドコア9を有する複数層システムであって、一方が実質的に図1と同じ構造であり、2番目の可撓性ホイル層は駆動電子素子11のための集積回路基板を有している。構造の一つの可能性は、電子部品11を、全装置の頂部封止部の集積部分であるこの回路基板の上面に取り付けることである。
他の可能性は、この頂部封止部の中間層に少なくとも幾つかの電子部品を配置することである。両方の構造の改変例では、全装置が可撓性を有し且つ曲げられ、全ての場合において全ての電子部品との十分な接触が実現されるように、可撓性の望ましい範囲を考える必要がある。
この頂部封止部のサンドイッチ構造では、プリント回路基板で通例である銅層2で作ることができる導電経路を外側上面が支持している。これらの層から頂部封止部の内側層への下向きの相互接続は、この場合、銅で作られている導電ビア6により実現される。
図3は、この装置の頂部封止部に完全に組み入れられた、一体化されたインダクタ30を備えたO−LEDの断面図である。この実施形態では、図2と同様なサンドイッチ構造が示されている。中間層は、軟質の磁気コア31とらせん状の巻線32からなるインダクタ30を大部分に備えている。これらインダクタ部品31,32は、完全に一体化されている。すなわち、これらは可撓性ホイル10の上側層の体積内に完全に組み入れられている。
また、この改変例でも、可撓性ホイル10は可撓性を有し且つ曲げられる。したがって、らせん状巻線32並びに軟質磁気コア31は、薄膜状に形成されている。他の構造は、図2に示したものと同様である。
一体化されたインダクタは、外部インダクタと結合されている。これは、O−LEDの非接触運転を生じることができる。
インダクタと同様に、封止部頂部、すなわち、可撓性ホイルにキャパシタを一体化することが可能である。これは、装置に、多数のセルの容易な多重化を可能にさせる。
特許請求の範囲に記載されたように、本発明は、O−LEDの非常にコンパクト、すなわち、平坦な構造を導く。さらに、この平坦な構造は、可撓性及び屈曲性を有するようにO−LEDを作製する選択肢を支える。この特別な実施形態は、O−LEDの新たな分野の適用を実際に生成する。
頂部封止部としての可撓性ホイルを備えたO−LEDを示す。 駆動電子装置のための基板を有する頂部封止部としての可撓性ホイルを備えたO−LEDを示す。 一体化されたインダクタを有するO−LEDを示す。
符号の説明
1 透明基板
2 銅層
3 O−LEDセル
4 導電層
5 透明導電層
6 導電ビア
7 導電ポスト
8 側部封止部(封止手段)
9 ポリイミドコア
10 頂部封止部(カバープレート)
11 駆動電子装置
30 インダクタ
31 磁気コア
32 巻線

Claims (13)

  1. 駆動回路が一体化された封止部を有するエレクトロルミネセント装置であって、
    透明基板と、透明基板に面する第1面及び第1面と反対にある第2面とを有するカバープレートと、透明基板とカバープレートとの間に配置された有機エレクトロルミネセント層を備えた少なくとも1つのエレクトロルミネセント素子と、透明基板とカバープレートとを連結する中間封止手段と、を備え、
    駆動回路と電子駆動素子,又は,電子駆動素子を有するプリント回路基板(PCB)が装置のカバープレートに組み込まれていることを特徴とする装置。
  2. 前記半導体駆動素子が、プリントポリマー半導体材料で作られていることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 透明基板とカバープレート並びに封止手段とプリント回路基板である駆動装置は、可撓性又は曲げられる材料で形成されたことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  4. 駆動装置は、好ましくはプリント回路基板に一体化された可撓性を有する電気抵抗性材料で作られている直列抵抗により提供されることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  5. 駆動装置は、電流制御トランジスタにより実行される線形制御回路により提供されることを特徴とする請求項1又は2に記載の装置。
  6. 駆動装置は、DC/DCコンバータを備え、
    各コンバータは、照明パターンを生成するため各エレクトロルミネセント素子又はセルの出力を個々に制御するように、制御段を備えたことを特徴とする請求項3又は4に記載の装置。
  7. エレクトロルミネセント素子のリモート給電を行うための少なくとも1つの巻線が、カバープレート及び/又は可撓性を有する回路基板に組み込まれたことを特徴とする請求項2又は3に記載の装置。
  8. エレクトロルミネセント素子は、有機発光ダイオードO−LEDであることを特徴とする請求項7に記載の装置。
  9. O−LEDシステム間の遠隔通信のためのWiFi、及び/又は、LCの組合せを有する受動フィルタ、及び/又は、LCの組合せを有する狭帯域バンドフィルタからなるさらなる電子素子が、カバープレートに一体化されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の装置。
  10. 異なるエレクトロルミネセント素子又はセル(O−LED)が、異なるセルを異なる照明色を有する組立体にグループ化するために、異なる中央周波数のフィルタを備えたことを特徴とする請求項1又は5に記載の装置。
  11. 複数のエレクトロルミネセント素子又はセルの組立体又は配置には、ACバス電圧をセル電流に適用するために、各素子又はセルがPCB、すなわちカバープレートに一体化された極めて小さな変圧器を備え、変圧器の2次側に整流段が設けられたことを特徴とする請求項1又は8に記載の装置。
  12. 各セル又はセル群は電子バスアドレスユニットを備え、
    電子バスアドレスユニットにより、各ルミネセント素子又はセル、又はルミネセント素子又はセルの群が、識別され選択的に生成されることを特徴とする請求項1又は9に記載の装置。
  13. 半導体の素子は、曲げられるように又は可撓性を有するように薄く形成されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011108651A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Fraunhofer Ges Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev 有機光電デバイス
JP2011258551A (ja) * 2010-06-03 2011-12-22 Fraunhofer Ges Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev 照明装置
JP2012079469A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Brother Ind Ltd 有機el素子およびその製造方法
JP2013101969A (ja) * 2008-12-30 2013-05-23 Samsung Display Co Ltd 環境感応性素子をカプセル化する方法
JP2013527965A (ja) * 2010-03-05 2013-07-04 ネーデルランツ オルガニサティー フォール トゥーゲパストナトゥールヴェテンシャッペリーク オンデルズーク テーエンオー 光電気デバイスおよびその製造方法
JP2015510698A (ja) * 2012-02-17 2015-04-09 ネーデルランツェ・オルガニザーティ・フォール・トゥーヘパストナトゥールウェテンシャッペレイク・オンダーズーク・テーエヌオー 光電気デバイス及びその製造方法

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8808457B2 (en) 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
DE602007010747D1 (de) 2006-03-23 2011-01-05 Philips Intellectual Property Lichtemittierende vorrichtung
DE102006033713A1 (de) * 2006-05-30 2007-12-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches lichtemittierendes Bauelement, Vorrichtung mit einem organischen lichtemittierenden Bauelement und Beleuchtungseinrichtung sowie Verfahren zur Herstellung eines organischen lichtemittierenden Bauelements
JP5057081B2 (ja) * 2008-03-24 2012-10-24 東芝ライテック株式会社 照明装置
DE102008024779A1 (de) 2008-05-23 2009-11-26 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Drahtlos speisbares Leuchtmodul
EP2141973A1 (en) * 2008-07-02 2010-01-06 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Method of providing conductive structures in a multi-foil system and multi-foil system comprising same
EP2144290A1 (en) * 2008-07-08 2010-01-13 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Electronic device and method of manufacturing the same
SE534510C2 (sv) * 2008-11-19 2011-09-13 Silex Microsystems Ab Funktionell inkapsling
US8350470B2 (en) * 2008-12-17 2013-01-08 General Electric Company Encapsulation structures of organic electroluminescence devices
US8102119B2 (en) * 2008-12-17 2012-01-24 General Electric Comapny Encapsulated optoelectronic device and method for making the same
WO2010089684A1 (en) 2009-02-05 2010-08-12 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Electroluminescent device
KR101689338B1 (ko) 2009-02-05 2016-12-23 코닌클리케 필립스 엔.브이. 전장 발광 장치
KR101703765B1 (ko) * 2009-02-05 2017-02-07 코닌클리케 필립스 엔.브이. 전계 발광 디바이스
KR101695004B1 (ko) 2009-02-05 2017-01-10 코닌클리케 필립스 엔.브이. 전계 발광 장치
WO2010125494A1 (en) * 2009-04-27 2010-11-04 Koninklijke Philips Electronics N. V. Organic light emitting diode circuit with cover
US8450926B2 (en) * 2009-05-21 2013-05-28 General Electric Company OLED lighting devices including electrodes with magnetic material
JP5581029B2 (ja) * 2009-09-18 2014-08-27 パナソニック株式会社 照明モジュール
TWI423718B (zh) 2009-10-21 2014-01-11 Au Optronics Corp 有機電致發光裝置及具有此有機電致發光裝置的電子裝置
KR101858737B1 (ko) * 2009-11-27 2018-05-18 코닌클리케 필립스 엔.브이. 전자발광 디바이스들의 강화된 카운터 전극
TW201138180A (en) * 2010-01-05 2011-11-01 Koninkl Philips Electronics Nv A method of manufacturing an OLED device
CN101826601B (zh) * 2010-04-13 2012-12-12 友达光电股份有限公司 有机电激发光元件封装及其制造方法
US9192000B2 (en) 2010-08-13 2015-11-17 Koninklijke Philips N.V. Gas-tight electroluminescent device
US9240563B2 (en) 2010-10-11 2016-01-19 Koninklijke Philips N.V. Multi-device OLED
DE102010042727A1 (de) 2010-10-21 2012-05-10 Ledon Oled Lighting Gmbh & Co. Kg OLED-Modul
CN103250266B (zh) * 2010-10-21 2016-06-15 Oled工厂有限责任公司 具有亮度分布控制装置的oled器件
KR20120066352A (ko) 2010-12-14 2012-06-22 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR101771162B1 (ko) 2010-12-14 2017-08-25 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101858182B1 (ko) 2011-04-11 2018-05-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
DE102011056570A1 (de) 2011-12-16 2013-06-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtemittierende Bauelement-Anordnung
JP6178807B2 (ja) 2012-03-08 2017-08-09 オーエルイーディーワークス ゲーエムベーハーOLEDWorks GmbH 負荷素子が分散させられたセグメント化されたエレクトロルミネセンス素子
DE102012220724B4 (de) * 2012-11-14 2022-05-25 Pictiva Displays International Limited Optoelektronisches Bauelement
JP6335923B2 (ja) 2013-01-25 2018-05-30 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 照明アセンブリ、及び照明アセンブリを製造する方法
US20140208689A1 (en) 2013-01-25 2014-07-31 Renee Joyal Hypodermic syringe assist apparatus and method
DE102013107613A1 (de) * 2013-07-17 2015-01-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
JP6210427B2 (ja) * 2013-08-12 2017-10-11 東芝ライテック株式会社 電源装置及び照明装置
ES2770010T3 (es) 2014-04-23 2020-06-30 Light Flex Tech S L Elemento textil emisor de luz con sistema de conexión libre
DE102014111345B4 (de) * 2014-08-08 2023-05-04 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
CN104362103B (zh) * 2014-11-13 2017-03-15 京东方科技集团股份有限公司 封装装置和封装方法
CN104362259B (zh) 2014-11-17 2017-02-22 京东方科技集团股份有限公司 发光二极管显示面板及其封装方法
DE102015101531A1 (de) * 2015-02-03 2016-08-04 Osram Oled Gmbh Organisches Licht emittierendes Bauelement und Licht emittierende Vorrichtung
DE102015114010A1 (de) * 2015-08-24 2017-03-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement, Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements und Verfahren zum Betrieb eines optoelektronischen Bauelements
US9865671B2 (en) 2015-09-03 2018-01-09 Industrial Technology Research Institute Organic light-emitting device
US9923135B2 (en) 2015-11-23 2018-03-20 Industrial Technology Research Institute Light-emitting assembly
WO2021048240A1 (de) 2019-09-10 2021-03-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. Organisches leuchtdiodenmodul

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000206908A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Sony Corp 映像装置及びその製造方法
JP2002082627A (ja) * 2000-09-07 2002-03-22 Sony Corp 表示装置
JP2002366059A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd 携帯情報端末
JP2003228332A (ja) * 2002-02-06 2003-08-15 Toshiba Corp 表示装置
JP2005502553A (ja) * 2001-09-11 2005-01-27 フリトーレイ ノース アメリカ インコーポレイテッド 製品包装用エレクトロルミネセンスフィルム
JP2005116320A (ja) * 2003-10-07 2005-04-28 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> フレキシブルなel表示装置
JP2006243127A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Victor Co Of Japan Ltd シートディスプレイ

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85103742A (zh) * 1985-05-16 1986-11-19 斯托弗化学公司 采用氮族元素聚合物半导体的薄膜场效应晶体管
US5703394A (en) 1996-06-10 1997-12-30 Motorola Integrated electro-optical package
US6893896B1 (en) 1998-03-27 2005-05-17 The Trustees Of Princeton University Method for making multilayer thin-film electronics
DE10005296A1 (de) 2000-02-07 2001-08-16 Infineon Technologies Ag Vorrichtung für die Emission elektromagnetischer Strahlung und Verfahren zu deren Herstellung
JP3860793B2 (ja) 2000-11-08 2006-12-20 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 電気光学装置
DE10139707A1 (de) 2001-08-11 2003-02-20 Philips Corp Intellectual Pty Leiterplatte
JPWO2003023745A1 (ja) 2001-09-07 2004-12-24 松下電器産業株式会社 表示装置及びその製造方法
US7557502B2 (en) 2001-10-18 2009-07-07 Tpo Displays Corp. Electroluminescent display with gas-tight enclosure
US20030136966A1 (en) 2001-12-18 2003-07-24 Seiko Epson Corporation Light emission device, method of manufacturing same, electro-optical device and electronic device
US20030197475A1 (en) * 2002-04-04 2003-10-23 Makoto Takamura Flat-panel display, manufacturing method thereof, and portable terminal
EP1661148A2 (en) 2003-08-26 2006-05-31 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Printed circuit board with integrated inductor
KR101292013B1 (ko) 2005-02-16 2013-08-05 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. Oled 소자
US20070139575A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Ceramate Technical Co., Ltd. Display module for LCD

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000206908A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Sony Corp 映像装置及びその製造方法
JP2002082627A (ja) * 2000-09-07 2002-03-22 Sony Corp 表示装置
JP2002366059A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd 携帯情報端末
JP2005502553A (ja) * 2001-09-11 2005-01-27 フリトーレイ ノース アメリカ インコーポレイテッド 製品包装用エレクトロルミネセンスフィルム
JP2003228332A (ja) * 2002-02-06 2003-08-15 Toshiba Corp 表示装置
JP2005116320A (ja) * 2003-10-07 2005-04-28 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> フレキシブルなel表示装置
JP2006243127A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Victor Co Of Japan Ltd シートディスプレイ

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013101969A (ja) * 2008-12-30 2013-05-23 Samsung Display Co Ltd 環境感応性素子をカプセル化する方法
JP2011108651A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Fraunhofer Ges Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev 有機光電デバイス
US8530924B2 (en) 2009-11-17 2013-09-10 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. Organic photoelectric device
JP2013527965A (ja) * 2010-03-05 2013-07-04 ネーデルランツ オルガニサティー フォール トゥーゲパストナトゥールヴェテンシャッペリーク オンデルズーク テーエンオー 光電気デバイスおよびその製造方法
US9437510B2 (en) 2010-03-05 2016-09-06 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Opto-electrical device and method for manufacturing thereof
JP2011258551A (ja) * 2010-06-03 2011-12-22 Fraunhofer Ges Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev 照明装置
JP2012079469A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Brother Ind Ltd 有機el素子およびその製造方法
JP2015510698A (ja) * 2012-02-17 2015-04-09 ネーデルランツェ・オルガニザーティ・フォール・トゥーヘパストナトゥールウェテンシャッペレイク・オンダーズーク・テーエヌオー 光電気デバイス及びその製造方法

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