JP2003059721A - 電子回路を有する可撓性導体フォイル - Google Patents
電子回路を有する可撓性導体フォイルInfo
- Publication number
- JP2003059721A JP2003059721A JP2002133848A JP2002133848A JP2003059721A JP 2003059721 A JP2003059721 A JP 2003059721A JP 2002133848 A JP2002133848 A JP 2002133848A JP 2002133848 A JP2002133848 A JP 2002133848A JP 2003059721 A JP2003059721 A JP 2003059721A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible
- conductor foil
- flexible conductor
- foil according
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 3
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000053 physical method Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910000595 mu-metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 210000001525 retina Anatomy 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 210000000225 synapse Anatomy 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/006—Printed inductances flexible printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/08—Magnetic details
- H05K2201/083—Magnetic materials
- H05K2201/086—Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0545—Pattern for applying drops or paste; Applying a pattern made of drops or paste
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】電子回路を有する製品が市場で成功するため
に、ハウジングの中において自由に配置することができ
る可撓性導体フォイルを提供する。 【解決手段】少なくとも1つの面上に導線パターンを有
する少なくとも1つの非導電性材料の層を備え、少なく
とも2つの導線パターン、または少なくとも2つの導線
パターンの一部、が磁気コンポーネントを形成すること
を特徴とする、電子回路を有する可撓性導体フォイル。
に、ハウジングの中において自由に配置することができ
る可撓性導体フォイルを提供する。 【解決手段】少なくとも1つの面上に導線パターンを有
する少なくとも1つの非導電性材料の層を備え、少なく
とも2つの導線パターン、または少なくとも2つの導線
パターンの一部、が磁気コンポーネントを形成すること
を特徴とする、電子回路を有する可撓性導体フォイル。
Description
【0001】本発明は、電子回路を有する可撓性導体フ
ォイルに関する。この導体フォイルは、少なくとも1つ
の非導電性材料の層から成り、この層は少なくとも1つ
の面に導線パターンを有する。
ォイルに関する。この導体フォイルは、少なくとも1つ
の非導電性材料の層から成り、この層は少なくとも1つ
の面に導線パターンを有する。
【0002】家庭用電化製品が市場で成功するために
は、その外観とデザインが重要な役割を果たす。これら
により多くの創造的自由を与えるために、ハウジングの
中においてもかなり自由に配置することができる、可撓
性導体フォイルを用いることが望ましい。
は、その外観とデザインが重要な役割を果たす。これら
により多くの創造的自由を与えるために、ハウジングの
中においてもかなり自由に配置することができる、可撓
性導体フォイルを用いることが望ましい。
【0003】上述のタイプの導体フォイルは米国特許第
5,986,341号により公知になっており、この中
ではコイルの形の導線パターンが可撓性カードの上にプ
リントされている。このコイルは例えばコンデンサ、集
積回路のような他の薄膜技術コンポーネントに接続さ
れ、シリコンに埋め込まれている。シリコンはカバーフ
ォイル用の接着剤としての役割も果たす。
5,986,341号により公知になっており、この中
ではコイルの形の導線パターンが可撓性カードの上にプ
リントされている。このコイルは例えばコンデンサ、集
積回路のような他の薄膜技術コンポーネントに接続さ
れ、シリコンに埋め込まれている。シリコンはカバーフ
ォイル用の接着剤としての役割も果たす。
【0004】国際公開公報第99/38211号では、
医療技術の分野で半導体素子及びセンサを備える可撓性
導体フォイルを用い、電子システムと生物学システムを
結合することが記載されている。このマイクロシステム
を人工網膜、神経刺激装置、またはシナプスとして用い
る、生物学的用途が他に考えられる。
医療技術の分野で半導体素子及びセンサを備える可撓性
導体フォイルを用い、電子システムと生物学システムを
結合することが記載されている。このマイクロシステム
を人工網膜、神経刺激装置、またはシナプスとして用い
る、生物学的用途が他に考えられる。
【0005】欧州特許公開公報第0836229A2号
には、誘電層の両側に受動コンポーネント、特にコンデ
ンサを設けることが開示されている。
には、誘電層の両側に受動コンポーネント、特にコンデ
ンサを設けることが開示されている。
【0006】本発明の目的は、特に磁気コンポーネント
の集積化により、エネルギー変換に重点を置く他の分野
でも用いることができる、可撓性導体フォイルを提供す
ることである。
の集積化により、エネルギー変換に重点を置く他の分野
でも用いることができる、可撓性導体フォイルを提供す
ることである。
【0007】この目的は、請求項1に記載された可撓性
導体フォイルによって達成される。従属項には好適な実
施の形態が記載されている。
導体フォイルによって達成される。従属項には好適な実
施の形態が記載されている。
【0008】本発明によれば、磁気コンポーネントは少
なくとも2つの導線パターンによって形成されている。
なくとも2つの導線パターンによって形成されている。
【0009】何年にも亘り、例えばポリイミド製で、
「フレックスフォイル」として知られ、導線パターンを
有するような可撓性フォイルが市場に出ている。しか
し、特にパワーエレクトロニクスの分野では、分厚く堅
いコンポーネントの存在により、回路全体に可撓性を持
たせることができなかった。これらのコンポーネントは
変圧器のような磁気コンポーネントだけでなく、耐電圧
の高いコンデンサを含む。一方、半導体コンポーネント
は通常かなり小さいため、剛性があるにもかかわらず、
回路全体に可撓性を持たせることができる。これらをい
わゆる「ネイキッドダイ(裸のチップ)」の状態でハウ
ジング無しに取り付けることは、例えば国際公開公報第
WO99/38211号に開示されている。SMDの形
の低電圧コンポーネントもまたこの条件を満たす。本発
明においては、可撓性フォイルが効果的に用いられる。
「フレックスフォイル」として知られ、導線パターンを
有するような可撓性フォイルが市場に出ている。しか
し、特にパワーエレクトロニクスの分野では、分厚く堅
いコンポーネントの存在により、回路全体に可撓性を持
たせることができなかった。これらのコンポーネントは
変圧器のような磁気コンポーネントだけでなく、耐電圧
の高いコンデンサを含む。一方、半導体コンポーネント
は通常かなり小さいため、剛性があるにもかかわらず、
回路全体に可撓性を持たせることができる。これらをい
わゆる「ネイキッドダイ(裸のチップ)」の状態でハウ
ジング無しに取り付けることは、例えば国際公開公報第
WO99/38211号に開示されている。SMDの形
の低電圧コンポーネントもまたこの条件を満たす。本発
明においては、可撓性フォイルが効果的に用いられる。
【0010】好適な実施の形態によると、非導電性材料
は、4より大きい誘電率εrを有する誘電材料である。
これが1つ以上のコンデンサを形成するために用いら
れ、導線パターンの1つまたは導線パターンの一部がそ
れぞれコンデンサ電極を形成してもよい。可撓性カード
または導体フォイルに用いられる材料は、通常3と4の
間の誘電率を有する。本発明では、誘電率が4から10
0、望ましくは10から80の材料が用いられる。
は、4より大きい誘電率εrを有する誘電材料である。
これが1つ以上のコンデンサを形成するために用いら
れ、導線パターンの1つまたは導線パターンの一部がそ
れぞれコンデンサ電極を形成してもよい。可撓性カード
または導体フォイルに用いられる材料は、通常3と4の
間の誘電率を有する。本発明では、誘電率が4から10
0、望ましくは10から80の材料が用いられる。
【0011】さらに好ましくは、少なくとも1つの導線
パターンがコイルを形成し、2以上の対向して設けられ
るコイルが変圧器を形成するとよい。
パターンがコイルを形成し、2以上の対向して設けられ
るコイルが変圧器を形成するとよい。
【0012】基本的には、このように磁気コンポーネン
トを、コア部材を必要としない、空芯型の平面コイルま
たは変圧器として形成することができる。この時巻き線
は、回路の導線トラックと同じ可撓性の層による平面巻
き線となる。後により高い切り替え周波数を与えられる
ことにより、空芯型磁気コンポーネントはより有用性を
増す。
トを、コア部材を必要としない、空芯型の平面コイルま
たは変圧器として形成することができる。この時巻き線
は、回路の導線トラックと同じ可撓性の層による平面巻
き線となる。後により高い切り替え周波数を与えられる
ことにより、空芯型磁気コンポーネントはより有用性を
増す。
【0013】例えばフィルタやシールドのために磁気コ
アがどうしても必要な場合は、本発明による好適な実施
の形態によると、可撓性磁気材料のセクションを少なく
とも1つ有する層を用いることができる。このようにし
て、シーメンス松下コンポーネンツによるデータシート
「FPC Folie C350,C351」(199
9年6月)にあるように、例えばフェライトパウダーが
可撓性プラスチックマトリクスに接着される。この物質
は低い透磁係数を有するが、渦電流損失も低く、高い切
り替え周波数において変圧器、コイルコア、またはシー
ルドとして用いるのに特に適している。ヴァークウムシ
ュメルツェ ゲーエムベーハー社の1998年カタログ
「可撓性磁気材料および半加工品」(Weichmagnetische
Werkstoffe und Halbzeuge)により、薄い可撓性フォ
イルに用いられる、高い透過性を有するμ金属が公知に
なっている。高い渦電流損失のため、この物質は特にフ
ィルタ用途に適している。
アがどうしても必要な場合は、本発明による好適な実施
の形態によると、可撓性磁気材料のセクションを少なく
とも1つ有する層を用いることができる。このようにし
て、シーメンス松下コンポーネンツによるデータシート
「FPC Folie C350,C351」(199
9年6月)にあるように、例えばフェライトパウダーが
可撓性プラスチックマトリクスに接着される。この物質
は低い透磁係数を有するが、渦電流損失も低く、高い切
り替え周波数において変圧器、コイルコア、またはシー
ルドとして用いるのに特に適している。ヴァークウムシ
ュメルツェ ゲーエムベーハー社の1998年カタログ
「可撓性磁気材料および半加工品」(Weichmagnetische
Werkstoffe und Halbzeuge)により、薄い可撓性フォ
イルに用いられる、高い透過性を有するμ金属が公知に
なっている。高い渦電流損失のため、この物質は特にフ
ィルタ用途に適している。
【0014】本発明による可撓性導体フォイルは、少な
くとも2つの層が異なる物質から成るため、様々な回路
を製造することができる。このように、磁気コンポーネ
ントおよび電気コンポーネントを効果的に設けることが
できる。磁気コンポーネントおよびコンデンサは互いに
組み合わされ、LCやLCT素子を形成してもよい。
くとも2つの層が異なる物質から成るため、様々な回路
を製造することができる。このように、磁気コンポーネ
ントおよび電気コンポーネントを効果的に設けることが
できる。磁気コンポーネントおよびコンデンサは互いに
組み合わされ、LCやLCT素子を形成してもよい。
【0015】本発明の可撓性導体フォイルには、例えば
可撓性材料から成る抵抗、可撓性ポリマ電子コンポーネ
ント、半導体コンポーネント、および例えば医療技術の
分野での特殊用途としてセンサなどの、電気及び電子コ
ンポーネントを用いることができる。この場合、回路が
可撓性であり続けるよう、半導体はできるだけ小さくす
べきである。このために、半導体は例えばSMDやフリ
ップチップのような、最小限のハウジングに設けたり、
「ネイキッドダイ」として効果的に設けられ、たとえば
ボンディングワイヤを用いてコンタクトされなければな
らない。半導体は、特別なハウジング内にまたは「ネイ
キッドダイ」の状態で、2つの層の間の可撓性導体フォ
イルに積層されてもよい。ポリマ電子コンポーネントに
ついては特別な用途のオプションがある。トランジスタ
およびダイオード、更に発光ダイオードとディスプレイ
のような能動コンポーネントは、この特別なタイプのプ
ラスチックから成ってもよい。
可撓性材料から成る抵抗、可撓性ポリマ電子コンポーネ
ント、半導体コンポーネント、および例えば医療技術の
分野での特殊用途としてセンサなどの、電気及び電子コ
ンポーネントを用いることができる。この場合、回路が
可撓性であり続けるよう、半導体はできるだけ小さくす
べきである。このために、半導体は例えばSMDやフリ
ップチップのような、最小限のハウジングに設けたり、
「ネイキッドダイ」として効果的に設けられ、たとえば
ボンディングワイヤを用いてコンタクトされなければな
らない。半導体は、特別なハウジング内にまたは「ネイ
キッドダイ」の状態で、2つの層の間の可撓性導体フォ
イルに積層されてもよい。ポリマ電子コンポーネントに
ついては特別な用途のオプションがある。トランジスタ
およびダイオード、更に発光ダイオードとディスプレイ
のような能動コンポーネントは、この特別なタイプのプ
ラスチックから成ってもよい。
【0016】本発明の可撓性導体フォイルは、パワー、
エネルギー、または電圧変換用の回路に好適に用いられ
る。更に、例えば回路の入力側および出力側のフィルタ
も、本発明の技術を用いて製造することができる。これ
らのフィルタは、差動モードノイズ、さらに通常モード
ノイズを減少するフィルタであってよい。Tフィルタ、
piフィルタ、多段フィルタなどの形のLCフィルタ
や、集積化された減衰抵抗器とこれらとの組み合わせな
どが実現可能である。
エネルギー、または電圧変換用の回路に好適に用いられ
る。更に、例えば回路の入力側および出力側のフィルタ
も、本発明の技術を用いて製造することができる。これ
らのフィルタは、差動モードノイズ、さらに通常モード
ノイズを減少するフィルタであってよい。Tフィルタ、
piフィルタ、多段フィルタなどの形のLCフィルタ
や、集積化された減衰抵抗器とこれらとの組み合わせな
どが実現可能である。
【0017】例えば、電子部品を含む全体構造スクリー
ン厚が10mmのディスプレイ、特にプラズマディスプ
レイパネル(PDP)用の特別な電子機器用の回路も実
現可能である。このように、可撓性を有する集積回路
は、薄型フラットパネルディスプレイを駆動されるのに
適している。もし、可撓性スクリーンが本発明による可
撓性導体フォイルを備えていれば、特別な用途も考えら
れる。
ン厚が10mmのディスプレイ、特にプラズマディスプ
レイパネル(PDP)用の特別な電子機器用の回路も実
現可能である。このように、可撓性を有する集積回路
は、薄型フラットパネルディスプレイを駆動されるのに
適している。もし、可撓性スクリーンが本発明による可
撓性導体フォイルを備えていれば、特別な用途も考えら
れる。
【0018】更に、用途のオプションとして、本発明に
よる可撓性導体フォイルを有する生地がある。この意味
では、体につけて運ばれる再生装置への電力供給源が実
現可能である。
よる可撓性導体フォイルを有する生地がある。この意味
では、体につけて運ばれる再生装置への電力供給源が実
現可能である。
【0019】以下に、図面を参照して本発明を詳細に説
明する。
明する。
【0020】図1は、共振コンバータとして設計されて
いるハーフブリッジコンバータを図式的に示している。
電圧源1と並列に、コンデンサからなるフィルタ2が接
続されている。フィルタされた電圧は2つのスイッチか
ら成るハーフブリッジ3経由で引き出される。引き出さ
れた電圧は上流の共振コンデンサ5経由で変圧器4によ
り変換され、最終的には負荷6に印加される。
いるハーフブリッジコンバータを図式的に示している。
電圧源1と並列に、コンデンサからなるフィルタ2が接
続されている。フィルタされた電圧は2つのスイッチか
ら成るハーフブリッジ3経由で引き出される。引き出さ
れた電圧は上流の共振コンデンサ5経由で変圧器4によ
り変換され、最終的には負荷6に印加される。
【0021】図2は、このコンバータが異なる材料から
成る複数の可撓性層から、どのように形成されているか
を示している。第1の絶縁層81は、2つの可撓性フォ
イル52、53の間に位置している。これらの可撓性フ
ォイルはそれぞれ、変圧器の二次巻き線である導線トラ
ックを、導線パターン31、32として有している。導
線パターン31、32上には、二次側の負荷への接続線
41、42が設けられている。第1の導線パターン31
の二次側の下方には、可撓性磁気コア11が別の可撓性
フォイル51上に設けられている。二次側にある第1の
導線パターン31と、第2の導線パターン32とは、第
1の絶縁層81経由でメッキスルーホール33と従来の
方法で接続されている。第2の絶縁層82は、二次側
の、第2の導線パターン32を有する可撓性フォイル5
3上に位置する。変圧器の一次側は、可撓性フォイル5
4上の第1の導線パターン21、その上に設けられる第
3の絶縁層83、および第2の導線パターン22によ
り、同様の構造を持つように形成されている。上述の場
合と同じように、2つの導線パターン21、22は絶縁
層83を介してメッキスルーホール23によって接続さ
れている。一次側の第2の導線パターン22を有する可
撓性フォイル55は、フィルタコンデンサ用の第1電極
61と、共振コンデンサ用の第2電極とを更に備える。
一次側の第1の導線パターン21は、メッキスルーホー
ル23によって第2の導線パターン22と接続されてい
る。誘電物質から成る層50が、可撓性フォイル55の
上に設けられる。例えばポリイミドのようなプラスチッ
クベースの高キャパシタンス誘電層は公知であるが、こ
れらは通常の可撓性フォイルと相性がよい。もう一つの
可撓性フォイル56が誘電物質の層50の上に置かれ、
フィルタコンデンサの第2電極62と共振コンデンサの
第2電極72に加えて、「ネイキッドダイ」状態の半導
体スイッチ10と、コントローラ9を備えている。これ
らの素子は、導線トラックによって所望の方法で接続さ
れている。半導体スイッチ10の接続に関しては、フィ
ルタコンデンサの電極61、62にコンタクトするため
に、ボンディングワイヤ15が用いられる。入力電圧用
の接続線14もまた、可撓性フォイル56に設けられ
る。最後に、第2の導線パターン22上の可撓性フォイ
ル57の上に、可撓性磁気コア12が設けられる。
成る複数の可撓性層から、どのように形成されているか
を示している。第1の絶縁層81は、2つの可撓性フォ
イル52、53の間に位置している。これらの可撓性フ
ォイルはそれぞれ、変圧器の二次巻き線である導線トラ
ックを、導線パターン31、32として有している。導
線パターン31、32上には、二次側の負荷への接続線
41、42が設けられている。第1の導線パターン31
の二次側の下方には、可撓性磁気コア11が別の可撓性
フォイル51上に設けられている。二次側にある第1の
導線パターン31と、第2の導線パターン32とは、第
1の絶縁層81経由でメッキスルーホール33と従来の
方法で接続されている。第2の絶縁層82は、二次側
の、第2の導線パターン32を有する可撓性フォイル5
3上に位置する。変圧器の一次側は、可撓性フォイル5
4上の第1の導線パターン21、その上に設けられる第
3の絶縁層83、および第2の導線パターン22によ
り、同様の構造を持つように形成されている。上述の場
合と同じように、2つの導線パターン21、22は絶縁
層83を介してメッキスルーホール23によって接続さ
れている。一次側の第2の導線パターン22を有する可
撓性フォイル55は、フィルタコンデンサ用の第1電極
61と、共振コンデンサ用の第2電極とを更に備える。
一次側の第1の導線パターン21は、メッキスルーホー
ル23によって第2の導線パターン22と接続されてい
る。誘電物質から成る層50が、可撓性フォイル55の
上に設けられる。例えばポリイミドのようなプラスチッ
クベースの高キャパシタンス誘電層は公知であるが、こ
れらは通常の可撓性フォイルと相性がよい。もう一つの
可撓性フォイル56が誘電物質の層50の上に置かれ、
フィルタコンデンサの第2電極62と共振コンデンサの
第2電極72に加えて、「ネイキッドダイ」状態の半導
体スイッチ10と、コントローラ9を備えている。これ
らの素子は、導線トラックによって所望の方法で接続さ
れている。半導体スイッチ10の接続に関しては、フィ
ルタコンデンサの電極61、62にコンタクトするため
に、ボンディングワイヤ15が用いられる。入力電圧用
の接続線14もまた、可撓性フォイル56に設けられ
る。最後に、第2の導線パターン22上の可撓性フォイ
ル57の上に、可撓性磁気コア12が設けられる。
【0022】上述の回路は、例えば230V主電源電圧
を、装置に必要な電圧に変換するために用いられる。バ
ッテリーの充電器もまたこのような回路を用いる。絶縁
変圧器、フォワードコンバータ、フルブリッジコンバー
タなどへの変更も可能である。特に、230V主電源へ
の接続では、回路設計を適切に行うことにより、保護絶
縁を確実に行うことができる。力率補正用の回路も、本
発明の技術を用いて作ることができる。バッテリー電圧
を回路で要求される電圧に変換する回路も実現可能であ
る。このような場合、電子機器が生地に織り込まれるよ
うな用途も実現可能である。この時は電気絶縁の必要は
ない。この用途の従来の例は、ステップアップコンバー
タ、ステップダウンコンバータや、それらを改良したも
のである。
を、装置に必要な電圧に変換するために用いられる。バ
ッテリーの充電器もまたこのような回路を用いる。絶縁
変圧器、フォワードコンバータ、フルブリッジコンバー
タなどへの変更も可能である。特に、230V主電源へ
の接続では、回路設計を適切に行うことにより、保護絶
縁を確実に行うことができる。力率補正用の回路も、本
発明の技術を用いて作ることができる。バッテリー電圧
を回路で要求される電圧に変換する回路も実現可能であ
る。このような場合、電子機器が生地に織り込まれるよ
うな用途も実現可能である。この時は電気絶縁の必要は
ない。この用途の従来の例は、ステップアップコンバー
タ、ステップダウンコンバータや、それらを改良したも
のである。
【図1】ハーフブリッジコンバータの原理を示す回路
図。
図。
【図2】図1のコンバータの階層構造を示す図。
【手続補正書】
【提出日】平成14年5月10日(2002.5.1
0)
0)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 エベルハルト、バッフェンシュミット
ドイツ連邦共和国アーヘン、パルクシュト
ラーセ、72
(72)発明者 マルティン、エリクスマン
ドイツ連邦共和国アーヘン、タウリスケル
ベーク、27
Claims (14)
- 【請求項1】少なくとも1つの面上に導線パターン(2
1,22,31,32,61,62,71,72)を有
する少なくとも1つの非導電性材料の層(50,51,
52,53,54,55,56,81,82,83)を
備え、少なくとも2つの導線パターン(21,22,3
1,32)、または少なくとも2つの導線パターンの一
部、が少なくとも1つの磁気コンポーネントを形成する
ことを特徴とする、電子回路を有する可撓性導体フォイ
ル。 - 【請求項2】前記導線パターン(21,22,31,3
2,61,62,71,72)は、可撓性フォイル(5
2,53,54,55,56)上に配置されていること
を特徴とする、請求項1に記載の可撓性導体フォイル。 - 【請求項3】前記非導電性材料は、誘電率εrが4より
大きい誘電材料であることを特徴とする、請求項1に記
載の可撓性導体フォイル。 - 【請求項4】前記導線パターン(21,22,31,3
2)の少なくとも1つはコンデンサ電極(61,62,
71,72)を形成することを特徴とする、請求項1に
記載の可撓性導体フォイル。 - 【請求項5】前記導線パターン(21,22,31,3
2)の少なくとも1つはコイルまたは変圧器を形成する
ことを特徴とする、請求項1に記載の可撓性導体フォイ
ル。 - 【請求項6】前記少なくとも1つの層(51,56)
は、一部に可撓性磁気材料(11,12)を有すること
を特徴とする、請求項1に記載の可撓性導体フォイル。 - 【請求項7】前記層の少なくとも2つは、異なる材料か
ら成ることを特徴とする、請求項1乃至6の1つに記載
の可撓性導体フォイル。 - 【請求項8】可撓性材料から成る少なくとも1つの抵抗
を有することを特徴とする、請求項1乃至7の1つに記
載の可撓性導体フォイル。 - 【請求項9】可撓性ポリマ電子コンポーネントを有する
ことを特徴とする、請求項1乃至8の1つに記載の可撓
性導体フォイル。 - 【請求項10】少なくとも1つの半導体コンポーネント
(9,10)が積層されていることを特徴とする、請求
項1乃至9の1つに記載の可撓性導体フォイル。 - 【請求項11】物理的測定量を電子信号に変換するため
の、少なくとも1つのセンサを有することを特徴とす
る、請求項1乃至10の1つに記載の可撓性導体フォイ
ル。 - 【請求項12】請求項1乃至11の1つに記載の可撓性
導体フォイルのパワー、エネルギー、または電圧変換回
路での使用。 - 【請求項13】請求項1乃至11の1つに記載の可撓性
導体フォイルを備える生地。 - 【請求項14】請求項1乃至11の1つに記載の可撓性
導体フォイルを備える可撓性スクリーン。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10122393.5 | 2001-05-09 | ||
DE10122393A DE10122393A1 (de) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | Flexible Leiterfolie mit einer elektronischen Schaltung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003059721A true JP2003059721A (ja) | 2003-02-28 |
JP2003059721A5 JP2003059721A5 (ja) | 2005-09-15 |
Family
ID=7684073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002133848A Withdrawn JP2003059721A (ja) | 2001-05-09 | 2002-05-09 | 電子回路を有する可撓性導体フォイル |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020167783A1 (ja) |
EP (1) | EP1257156A3 (ja) |
JP (1) | JP2003059721A (ja) |
KR (1) | KR20020085814A (ja) |
CN (1) | CN1392756A (ja) |
DE (1) | DE10122393A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007040064A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | シート状複合電子部品とその製造方法 |
JP2011529278A (ja) * | 2008-07-28 | 2011-12-01 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 多層構成要素 |
JP2015029040A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-02-12 | サンケン電気株式会社 | 半導体モジュール、led駆動装置及びled照明装置 |
US9521755B2 (en) | 2003-07-02 | 2016-12-13 | Invensas Corporation | Multilayer wiring board for an electronic device |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060101755A (ko) * | 2003-08-26 | 2006-09-26 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 인쇄 회로 기판, 인덕터 및 인덕터 제조 방법 |
JP2007503716A (ja) * | 2003-08-26 | 2007-02-22 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 極薄フレキシブル・インダクタ |
US7375609B2 (en) * | 2003-09-29 | 2008-05-20 | Tamura Corporation | Multilayer laminated circuit board |
DE102004014583A1 (de) * | 2004-03-25 | 2005-10-20 | Bruker Daltonik Gmbh | Gleichspannungszuführung zu Hochfrequenz-Elektrodensystemen |
US7030472B2 (en) * | 2004-04-01 | 2006-04-18 | Agere Systems Inc. | Integrated circuit device having flexible leadframe |
DK1598637T3 (en) * | 2004-05-21 | 2015-11-16 | Prysmian Cables & Systems Ltd | Method and apparatus for determining the length of a section along which an optical fiber is to be blown |
DE102004026052B3 (de) * | 2004-05-25 | 2005-08-11 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Induktives Koppelelement und Verfahren zur Herstellung desselben |
JP4769033B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-09-07 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタ |
DE102005026410B4 (de) * | 2005-06-08 | 2007-06-21 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Anordnung mit einem induktiven Bauelement |
DE102005037040A1 (de) | 2005-08-05 | 2007-02-08 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement |
JP4965116B2 (ja) * | 2005-12-07 | 2012-07-04 | スミダコーポレーション株式会社 | 可撓性コイル |
CN101461014B (zh) * | 2006-06-01 | 2012-07-18 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 变压器 |
KR101771740B1 (ko) * | 2012-11-13 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 박막형 칩 소자 및 그 제조 방법 |
KR20150048551A (ko) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 삼성전기주식회사 | 트랜스포머, 전원 공급 장치, 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
EP3382409B1 (en) | 2017-03-31 | 2022-04-27 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with integrated flux gate sensor |
FR3073354B1 (fr) * | 2017-11-06 | 2019-10-18 | Safran | Piece composite a circuit electronique d'instrumentation integre et son procede de fabrication |
DE102018009686A1 (de) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | KlEFEL GmbH | Hochfrequenz-Planartransformator mit einem ultrapermittiven Dielektrikum |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE7628700U1 (de) * | 1976-09-14 | 1977-06-16 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Elektronische Baugruppe |
JPS5817651A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Hitachi Ltd | 多層回路板とその製造方法 |
US4626311A (en) * | 1984-02-23 | 1986-12-02 | Standard Textile Co., Inc. | Cloth product having an antitheft device and method of making same |
DE3721759A1 (de) * | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Ceag Licht & Strom | Auf einer leiterplatte angebrachter transformator |
US5532711A (en) * | 1991-09-27 | 1996-07-02 | Inwave Corporation | Lightweight display systems and methods for making and employing same |
JPH06309610A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-04 | Sony Corp | 磁気ヘッド |
JPH0851023A (ja) * | 1994-08-05 | 1996-02-20 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板のコイルのインダクタンス増加方法及びこの方法を適用したフレキシブルプリント配線板並びに小型コイル |
DE69529040T2 (de) * | 1994-09-22 | 2003-04-17 | Nippon Telegraph & Telephone | Monolitische integrierte Schaltung hoher Frequenz |
US5874770A (en) * | 1996-10-10 | 1999-02-23 | General Electric Company | Flexible interconnect film including resistor and capacitor layers |
JP3164000B2 (ja) * | 1996-12-11 | 2001-05-08 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ |
EP0902048B1 (en) * | 1997-09-11 | 2005-11-23 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | High dielectric constant flexible polyimide film and process of preparation |
FR2771843B1 (fr) * | 1997-11-28 | 2000-02-11 | Sgs Thomson Microelectronics | Transformateur en circuit integre |
WO1999038211A1 (de) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mikrosystem und verfahren zum herstellen eines mikrosystems |
JPH11346104A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Philips Japan Ltd | 誘電体フィルタ |
JP4061733B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2008-03-19 | ソニー株式会社 | カセットライブラリシステム |
US6249205B1 (en) * | 1998-11-20 | 2001-06-19 | Steward, Inc. | Surface mount inductor with flux gap and related fabrication methods |
US6021050A (en) * | 1998-12-02 | 2000-02-01 | Bourns, Inc. | Printed circuit boards with integrated passive components and method for making same |
US6198374B1 (en) * | 1999-04-01 | 2001-03-06 | Midcom, Inc. | Multi-layer transformer apparatus and method |
JP2001345212A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
-
2001
- 2001-05-09 DE DE10122393A patent/DE10122393A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-05-06 CN CN02124529A patent/CN1392756A/zh active Pending
- 2002-05-06 KR KR1020020024762A patent/KR20020085814A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-05-07 EP EP02100453A patent/EP1257156A3/de not_active Withdrawn
- 2002-05-08 US US10/140,664 patent/US20020167783A1/en not_active Abandoned
- 2002-05-09 JP JP2002133848A patent/JP2003059721A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9521755B2 (en) | 2003-07-02 | 2016-12-13 | Invensas Corporation | Multilayer wiring board for an electronic device |
US10104785B2 (en) | 2003-07-02 | 2018-10-16 | Invensas Corporation | Multilayer wiring board for an electronic device |
WO2007040064A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | シート状複合電子部品とその製造方法 |
US8058951B2 (en) | 2005-09-30 | 2011-11-15 | Panasonic Corporation | Sheet-like composite electronic component and method for manufacturing same |
JP2011529278A (ja) * | 2008-07-28 | 2011-12-01 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 多層構成要素 |
JP2015029040A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-02-12 | サンケン電気株式会社 | 半導体モジュール、led駆動装置及びled照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020167783A1 (en) | 2002-11-14 |
CN1392756A (zh) | 2003-01-22 |
EP1257156A3 (de) | 2004-05-12 |
EP1257156A2 (de) | 2002-11-13 |
KR20020085814A (ko) | 2002-11-16 |
DE10122393A1 (de) | 2002-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003059721A (ja) | 電子回路を有する可撓性導体フォイル | |
US6903938B2 (en) | Printed circuit board | |
US6573821B2 (en) | System, printed circuit board, charger device, user device, and apparatus | |
US20080223603A1 (en) | Capacitor embedded printed circuit board | |
US20110075449A1 (en) | Compact Power Transformer Components, Devices, Systems and Methods | |
US6067002A (en) | Circuit substrate with a built-in coil | |
US20040179383A1 (en) | Micro power converter with multiple outputs | |
JP2009503777A (ja) | 駆動回路が一体化された封止部を有する照明装置 | |
JP2000040620A (ja) | インダクタ及び該インダクタを使用した回路装置 | |
CN208173340U (zh) | Lc复合器件以及处理器 | |
JPH113411A (ja) | Icカード | |
KR20120036100A (ko) | 적층형 인덕터 및 적층형 인덕터 제조 방법 | |
KR20110132576A (ko) | 다층 회로 캐리어 및 그의 제조 방법 | |
JP6610769B2 (ja) | 電子部品モジュール、dc−dcコンバータおよび電子機器 | |
JPH0786754A (ja) | 積層型混成集積回路部品 | |
JP2583792Y2 (ja) | 薄型dc−dcコンバータ | |
US4516092A (en) | Leadless filter component | |
JP2004343995A (ja) | 三次元配置された回路キャリアを有する電源回路及びその製造方法 | |
JPH06215962A (ja) | トランス | |
JP2004296816A (ja) | 磁気誘導素子およびそれを用いた超小型電力変換装置 | |
JPH07163146A (ja) | Dc−dcコンバータ | |
JP2010147171A (ja) | 電子回路装置 | |
US20230301347A1 (en) | Electronic Smoking Device Comprising a Rigidised Flexible PCB | |
TW200527455A (en) | Method and apparatus of non-symmetrical electrode of build-in capacitor | |
JP4416432B2 (ja) | 電源回路装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050329 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050329 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060914 |