JP2583792Y2 - 薄型ｄｃ−ｄｃコンバータ - Google Patents
薄型ｄｃ−ｄｃコンバータInfo
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- JP2583792Y2 JP2583792Y2 JP591693U JP591693U JP2583792Y2 JP 2583792 Y2 JP2583792 Y2 JP 2583792Y2 JP 591693 U JP591693 U JP 591693U JP 591693 U JP591693 U JP 591693U JP 2583792 Y2 JP2583792 Y2 JP 2583792Y2
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- spiral planar
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電子機器の負荷部分に
安定なＤＣ電力を供給する薄型ＤＣ−ＤＣコンバータに
関するものである。
安定なＤＣ電力を供給する薄型ＤＣ−ＤＣコンバータに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の軽量小型化が進み、それに伴
いＤＣ−ＤＣコンバータ等の電源も小型化、特に薄型化
が進められている。ＤＣ−ＤＣコンバータの回路には、
インダクタ（チョークコイル）やトランス等の磁性部品
が用いられる。これらの磁性部品としては、従来焼結フ
ェライトコアに巻線を施した、巻線方式のものが用いら
れている。予め電気回路を形成した回路基板上に、装着
され、フローないしリフローはんだで接着して搭載され
る。上述の巻線方式の磁性部品は、絶縁被覆導線を用い
るため、小型化に限界があり、そのためＤＣ−ＤＣコン
バータを更に小型化、特に薄型化するのは困難であっ
た。
いＤＣ−ＤＣコンバータ等の電源も小型化、特に薄型化
が進められている。ＤＣ−ＤＣコンバータの回路には、
インダクタ（チョークコイル）やトランス等の磁性部品
が用いられる。これらの磁性部品としては、従来焼結フ
ェライトコアに巻線を施した、巻線方式のものが用いら
れている。予め電気回路を形成した回路基板上に、装着
され、フローないしリフローはんだで接着して搭載され
る。上述の巻線方式の磁性部品は、絶縁被覆導線を用い
るため、小型化に限界があり、そのためＤＣ−ＤＣコン
バータを更に小型化、特に薄型化するのは困難であっ
た。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】本考案の目的は電子機
器の負荷部分に安定なＤＣ電力を供給できる薄型ＤＣ−
ＤＣコンバータを提供しようとするものである。
器の負荷部分に安定なＤＣ電力を供給できる薄型ＤＣ−
ＤＣコンバータを提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本考案では、ＤＣ−ＤＣコンバータを、回路基板の
裏面に、偏平コイルを板状の磁性体を挟んで成るインダ
クタまたはトランスを固定して成る構造とする。
に、本考案では、ＤＣ−ＤＣコンバータを、回路基板の
裏面に、偏平コイルを板状の磁性体を挟んで成るインダ
クタまたはトランスを固定して成る構造とする。
【０００５】本考案の薄型ＤＣ−ＤＣコンバータの構造
例を図１に示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図
（ｂ），（ｃ）は側面図である。回路基板１の裏面に
は、偏平コイルを板状の磁性体で挟んで成るインダクタ
２が固定されている。インダクタ２の辺長は回路基板１
より小さくするのが好ましい。回路基板１の上面にはＦ
ＥＴ、ダイオードやＩＣ等の電子部品や抵抗および電気
配線等により回路が構成されている。ただし電気配線は
図が複雑になるため、省略して示した。この主に電気回
路が構成されている面を表面とし、その反対の面を裏面
と呼ぶ。インダクタ２のコイル端部にはピン２１が設け
られ、回路基板１の穴部１１を介して、回路基板上面に
設けられた回路端子にはんだ付け等により電気的に接続
されている。
例を図１に示す。同図（ａ）は斜視図であり、同図
（ｂ），（ｃ）は側面図である。回路基板１の裏面に
は、偏平コイルを板状の磁性体で挟んで成るインダクタ
２が固定されている。インダクタ２の辺長は回路基板１
より小さくするのが好ましい。回路基板１の上面にはＦ
ＥＴ、ダイオードやＩＣ等の電子部品や抵抗および電気
配線等により回路が構成されている。ただし電気配線は
図が複雑になるため、省略して示した。この主に電気回
路が構成されている面を表面とし、その反対の面を裏面
と呼ぶ。インダクタ２のコイル端部にはピン２１が設け
られ、回路基板１の穴部１１を介して、回路基板上面に
設けられた回路端子にはんだ付け等により電気的に接続
されている。
【０００６】回路基板１には複数のピン１２が設けら
れ、薄型ＤＣ−ＤＣコンバータは本体基板に予め設けた
スルーホールを介して裏面ではんだ接続して用いられ
る。ピン１２は入力、出力、グランド、出力電圧可変等
用のリード端子および基板固定用ピンであり、回路、お
よび本体基板への固定し易さ等に応じ適正配置する。
れ、薄型ＤＣ−ＤＣコンバータは本体基板に予め設けた
スルーホールを介して裏面ではんだ接続して用いられ
る。ピン１２は入力、出力、グランド、出力電圧可変等
用のリード端子および基板固定用ピンであり、回路、お
よび本体基板への固定し易さ等に応じ適正配置する。
【０００７】ピン１２は図１（ａ），（ｂ）では回路基
板１の下方向に設けられているが、横方向に回路基板１
の一方の側面に設けることにより、容易に図１（ｃ）の
ような低床面積タイプの薄型ＤＣ−ＤＣコンバータが得
られる。
板１の下方向に設けられているが、横方向に回路基板１
の一方の側面に設けることにより、容易に図１（ｃ）の
ような低床面積タイプの薄型ＤＣ−ＤＣコンバータが得
られる。
【０００８】回路基板本体１３にはセラミック基板、樹
脂配線基板やフレキシブルプリント配線基板やそれらの
多層板および絶縁金属基板を適用できる。
脂配線基板やフレキシブルプリント配線基板やそれらの
多層板および絶縁金属基板を適用できる。
【０００９】インダクタ２の構造例の平面図およびＡ−
Ａ線断面図をそれぞれ図２（ａ），（ｂ）に示す。偏平
コイル２２を板状の磁性体２３で挟んで成る。偏平コイ
ル２２はスパイラル状平面コイル２２ａ，２２ａ′が絶
縁基板２２ｂの両面にそれぞれ設けられ、スルーホール
２２ｃを介して、電気的に直列に、かつ各スパイラル状
平面コイルに同方向の電流が流れるように接続されてい
る。スパイラル状平面コイル２２ａ，２２ａ′は絶縁層
２２ｄで覆われ、板状の磁性体２３で挟むことにより、
端子２２ｅ，２２ｅ′間にインダクタが構成されてい
る。平面図中のスパイラル状平面コイル２２ａ（実
線）、２２ａ′（破線）は、コイル断面の中心線の軌跡
である。
Ａ線断面図をそれぞれ図２（ａ），（ｂ）に示す。偏平
コイル２２を板状の磁性体２３で挟んで成る。偏平コイ
ル２２はスパイラル状平面コイル２２ａ，２２ａ′が絶
縁基板２２ｂの両面にそれぞれ設けられ、スルーホール
２２ｃを介して、電気的に直列に、かつ各スパイラル状
平面コイルに同方向の電流が流れるように接続されてい
る。スパイラル状平面コイル２２ａ，２２ａ′は絶縁層
２２ｄで覆われ、板状の磁性体２３で挟むことにより、
端子２２ｅ，２２ｅ′間にインダクタが構成されてい
る。平面図中のスパイラル状平面コイル２２ａ（実
線）、２２ａ′（破線）は、コイル断面の中心線の軌跡
である。
【００１０】スパイラル状平面コイルは、円形、正方形
やそれらの中間等の形状に設計できる。また、インダク
タンス、直流重畳特性、サイズ等に応じて、電気的に直
列に、縦および／または横に、絶縁層を介して、立体的
に配置することが可能である。
やそれらの中間等の形状に設計できる。また、インダク
タンス、直流重畳特性、サイズ等に応じて、電気的に直
列に、縦および／または横に、絶縁層を介して、立体的
に配置することが可能である。
【００１１】スパイラル状平面コイルを絶縁層を介して
１層または多層に積層したものを複数設けることにより
トランスが得られる。偏平コイル２２は例えば、両面ま
たは片面の銅張フレキシブルプリント配線板をフォトエ
ッチングすることにより、スパイラル状平面コイルを形
成し、絶縁層を介して１層または多層に積層して製造で
きる。スパイラル状平面コイル間はスルーホールを介し
て、Ｃｕめっき等により電気的に接続する。また、積層
体の両面はレジスト等の絶縁層で覆う。
１層または多層に積層したものを複数設けることにより
トランスが得られる。偏平コイル２２は例えば、両面ま
たは片面の銅張フレキシブルプリント配線板をフォトエ
ッチングすることにより、スパイラル状平面コイルを形
成し、絶縁層を介して１層または多層に積層して製造で
きる。スパイラル状平面コイル間はスルーホールを介し
て、Ｃｕめっき等により電気的に接続する。また、積層
体の両面はレジスト等の絶縁層で覆う。
【００１２】偏平コイル２２はまた、セラミック基板上
にスパイラル状平面コイルおよび絶縁層を、導体ペース
トをスクリーン印刷し、焼成する方法等により、積層す
ることにより作製できる。インダクタ２は偏平コイル２
２の両面を板状の磁性体２３で挟み、接着剤、粘着剤付
テープ、取り付け金具や樹脂モールド等により固定して
作製する。接着剤、両面粘着剤付テープは絶縁層２２ｄ
を兼ねることもできる。
にスパイラル状平面コイルおよび絶縁層を、導体ペース
トをスクリーン印刷し、焼成する方法等により、積層す
ることにより作製できる。インダクタ２は偏平コイル２
２の両面を板状の磁性体２３で挟み、接着剤、粘着剤付
テープ、取り付け金具や樹脂モールド等により固定して
作製する。接着剤、両面粘着剤付テープは絶縁層２２ｄ
を兼ねることもできる。
【００１３】板状の磁性体２３にはＭｎ−Ｚｎ系、Ｎｉ
−Ｚｎ系等各種ソフトフェライト材料および、コバルト
系、鉄系等各種アモルファス合金、アモルファス合金を
結晶化させた超微細組織をもつ軟磁性体、珪素を主に含
む珪素鋼、パーマロイ、パーメンジュール、センダスト
等の金属軟磁性材料等が適用できる。
−Ｚｎ系等各種ソフトフェライト材料および、コバルト
系、鉄系等各種アモルファス合金、アモルファス合金を
結晶化させた超微細組織をもつ軟磁性体、珪素を主に含
む珪素鋼、パーマロイ、パーメンジュール、センダスト
等の金属軟磁性材料等が適用できる。
【００１４】インダクタ２は、例えば回路基板１の裏面
に接着剤で固定される。接着剤に適用できる材料には、
ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、繊維素系、アスファル
ト等の熱可塑性接着剤、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹
脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の
熱硬化性樹脂、ブタジエン・アクリロニトリルゴム、塩
化ゴム等のゴム系接着剤および珪酸ソーダ等の鉱物性接
着剤が挙げられる。
に接着剤で固定される。接着剤に適用できる材料には、
ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、繊維素系、アスファル
ト等の熱可塑性接着剤、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹
脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の
熱硬化性樹脂、ブタジエン・アクリロニトリルゴム、塩
化ゴム等のゴム系接着剤および珪酸ソーダ等の鉱物性接
着剤が挙げられる。
【００１５】上述した構造の薄型ＤＣ−ＤＣコンバータ
は、そのままの状態か、或いは全体をケースに入れた
り、モールドすること等により、モジュール化して使用
される。
は、そのままの状態か、或いは全体をケースに入れた
り、モールドすること等により、モジュール化して使用
される。
【００１６】
【作用】インダクタまたはトランスは偏平コイルを板状
の磁性体で挟んだ構造とすることにより、面積は大きい
が、薄型のものが得られる。これを回路基板の裏面に固
定することにより、ＤＣ−ＤＣコンバータを薄型化で
き、また裏面を有効活用できる。これにより、電子機器
中での電源部分の占有体積を減じることができ、電子機
器を小型化できる。
の磁性体で挟んだ構造とすることにより、面積は大きい
が、薄型のものが得られる。これを回路基板の裏面に固
定することにより、ＤＣ−ＤＣコンバータを薄型化で
き、また裏面を有効活用できる。これにより、電子機器
中での電源部分の占有体積を減じることができ、電子機
器を小型化できる。
【００１７】
【実施例】（実施例１） 薄型ＤＣ−ＤＣコンバータをチョッパ方式レギュレータ
の電気回路で作製した。構造は図１に示したものと同様
である。回路基板１は基板本体１３にアルミナ基板を用
い、その片面に、ＦＥＴ、ダイオードやＩＣ等の電子部
品や抵抗および電気配線等により回路を形成し、ピン１
２として入力、出力、グランド、出力電圧可変用のリー
ド端子および基板固定用ピンを設けた。インダクタ２は
偏平コイル２２を板状の磁性体２３で挟んで作製した。
構造は図２に示したものと同様である。
の電気回路で作製した。構造は図１に示したものと同様
である。回路基板１は基板本体１３にアルミナ基板を用
い、その片面に、ＦＥＴ、ダイオードやＩＣ等の電子部
品や抵抗および電気配線等により回路を形成し、ピン１
２として入力、出力、グランド、出力電圧可変用のリー
ド端子および基板固定用ピンを設けた。インダクタ２は
偏平コイル２２を板状の磁性体２３で挟んで作製した。
構造は図２に示したものと同様である。
【００１８】偏平コイル２２は両面のフレキシブルプリ
ント配線板をフォトエッチングすることにより、１２巻
のスパイラル状平面コイルを各面に形成し、絶縁層を介
して４層に積層した。スパイラル状平面コイル間はスル
ーホールを介して、Ｃｕめっきにより電気的に直列に、
かつ各スパイラル状平面コイルに同方向の電流が流れる
ように接続した。また積層体の両面をレジストで覆っ
た。スパイラル状平面コイルのコイル断面は幅３７５μ
ｍ、厚さ１００μｍであり、形状は円形状である。得ら
れた偏平コイル２２の外形は、幅１７mm、長さ２１mm、
厚さ７３０μｍである。
ント配線板をフォトエッチングすることにより、１２巻
のスパイラル状平面コイルを各面に形成し、絶縁層を介
して４層に積層した。スパイラル状平面コイル間はスル
ーホールを介して、Ｃｕめっきにより電気的に直列に、
かつ各スパイラル状平面コイルに同方向の電流が流れる
ように接続した。また積層体の両面をレジストで覆っ
た。スパイラル状平面コイルのコイル断面は幅３７５μ
ｍ、厚さ１００μｍであり、形状は円形状である。得ら
れた偏平コイル２２の外形は、幅１７mm、長さ２１mm、
厚さ７３０μｍである。
【００１９】板状の磁性体２３には、急冷法により作成
した７０μｍ厚さの３種類の組成Ｆｅ80.5Ｓｉ6.5 Ｂ12
Ｃ1 ，Ｆｅ78Ｓｉ12Ｂ10およびＣｏ70Ｆｅ5 Ｓｉ15Ｂ10
(atm％）のアモルファス合金薄帯を１９mm×１９mmに切
断後、焼鈍した箔を用いた。インダクタ２は偏平コイル
２２の各面を上述のアモルファス合金箔２枚ずつで挟
み、接着剤により固定して作製した。得られたインダク
タの厚さは１２００μｍであった。
した７０μｍ厚さの３種類の組成Ｆｅ80.5Ｓｉ6.5 Ｂ12
Ｃ1 ，Ｆｅ78Ｓｉ12Ｂ10およびＣｏ70Ｆｅ5 Ｓｉ15Ｂ10
(atm％）のアモルファス合金薄帯を１９mm×１９mmに切
断後、焼鈍した箔を用いた。インダクタ２は偏平コイル
２２の各面を上述のアモルファス合金箔２枚ずつで挟
み、接着剤により固定して作製した。得られたインダク
タの厚さは１２００μｍであった。
【００２０】得られた３種類のインダクタ３に周波数１
００kHz 、振幅１mAの正弦波交流を加え、インダクタン
スを測定した。インダクタンスは８５〜１２５μＨであ
った。また、定電流電源を用いて、正弦波交流に５００
mAの直流を重畳し、インダクタンスを測定した。インダ
クタンスは直流を重畳しない時と比べ、低下は僅少であ
り、８０〜１２０μＨであった。
００kHz 、振幅１mAの正弦波交流を加え、インダクタン
スを測定した。インダクタンスは８５〜１２５μＨであ
った。また、定電流電源を用いて、正弦波交流に５００
mAの直流を重畳し、インダクタンスを測定した。インダ
クタンスは直流を重畳しない時と比べ、低下は僅少であ
り、８０〜１２０μＨであった。
【００２１】インダクタ２は回路基板１の裏面にシリコ
ーン系接着剤で固定した。インダクタ２のコイル端部に
はピン２１が設けられ、回路基板１の穴部１１を介し
て、回路基板上面に設けられた回路端子にはんだ付け等
により電気的に接続した。以上により得られたＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータの大きさは２２mm×２５mm×５mm（厚さ）
であった。ただし、ピン１２は大きさから除いた。
ーン系接着剤で固定した。インダクタ２のコイル端部に
はピン２１が設けられ、回路基板１の穴部１１を介し
て、回路基板上面に設けられた回路端子にはんだ付け等
により電気的に接続した。以上により得られたＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータの大きさは２２mm×２５mm×５mm（厚さ）
であった。ただし、ピン１２は大きさから除いた。
【００２２】（実施例２） 薄型ＤＣ−ＤＣコンバータを、実施例１と同様に、チョ
ッパ方式レギュレータの電気回路で作製した。板状の磁
性体２３として、アモルファス合金箔の代わりに、Ｍｎ
−Ｚｎ系（組成（ＭｎＯ）35（ＺｎＯ）12（Ｆｅ
2 Ｏ3 ）5 ）のソフトフェライト板を用いた。
ッパ方式レギュレータの電気回路で作製した。板状の磁
性体２３として、アモルファス合金箔の代わりに、Ｍｎ
−Ｚｎ系（組成（ＭｎＯ）35（ＺｎＯ）12（Ｆｅ
2 Ｏ3 ）5 ）のソフトフェライト板を用いた。
【００２３】インダクタ２は偏平コイル２２の各面を厚
さ６００μｍのソフトフェライト板１枚ずつで挟み、接
着剤により固定して作製した。得られたインダクタの厚
さは２０００μｍであった。得られたインダクタのイン
ダクタンス、直流重畳特性は実施例１のインダクタとほ
ぼ同等であった。以上により得られたＤＣ−ＤＣコンバ
ータの大きさは２５mm×２５mm×６mm（厚さ）であっ
た。ただし、ピンは大きさから除いた。
さ６００μｍのソフトフェライト板１枚ずつで挟み、接
着剤により固定して作製した。得られたインダクタの厚
さは２０００μｍであった。得られたインダクタのイン
ダクタンス、直流重畳特性は実施例１のインダクタとほ
ぼ同等であった。以上により得られたＤＣ−ＤＣコンバ
ータの大きさは２５mm×２５mm×６mm（厚さ）であっ
た。ただし、ピンは大きさから除いた。
【００２４】（比較例） ＤＣ−ＤＣコンバータを、実施例１と同様に、チョッパ
方式レギュレータの電気回路で作製した。回路基板の裏
面に、偏平コイルを板状の磁性体で挟んで成るインダク
タを固定する代わりに、焼結フェライトコアに巻線を施
した巻線方式のインダクタを回路基板上に装着し、リフ
ローはんだで接着して搭載した。
方式レギュレータの電気回路で作製した。回路基板の裏
面に、偏平コイルを板状の磁性体で挟んで成るインダク
タを固定する代わりに、焼結フェライトコアに巻線を施
した巻線方式のインダクタを回路基板上に装着し、リフ
ローはんだで接着して搭載した。
【００２５】インダクタはドラム型のＮｉ−Ｚｎ系フェ
ライトコアに３００μｍφの絶縁被覆銅線を巻線したド
ラム型インダクタであり、外形は９mmφ×９mm（高さ）
である。ドラム型インダクタのインダクタンス、直流重
畳特性は実施例の偏平コイルを板状の磁性体で挟んで成
るインダクタとほぼ同等であった。以上により得られた
ＤＣ−ＤＣコンバータの大きさは２５mm×２５mm×１０
mm（厚さ）であった。ただし、ピンは大きさから除い
た。
ライトコアに３００μｍφの絶縁被覆銅線を巻線したド
ラム型インダクタであり、外形は９mmφ×９mm（高さ）
である。ドラム型インダクタのインダクタンス、直流重
畳特性は実施例の偏平コイルを板状の磁性体で挟んで成
るインダクタとほぼ同等であった。以上により得られた
ＤＣ−ＤＣコンバータの大きさは２５mm×２５mm×１０
mm（厚さ）であった。ただし、ピンは大きさから除い
た。
【００２６】
【考案の効果】本考案は、インダクタまたはトランスを
偏平コイルを板状の磁性体で挟んだ構造とすることによ
り、面積は大きいが、薄型のものとし、これを回路基板
の裏面に固定することにより、ＤＣ−ＤＣコンバータを
薄型化でき、また裏面を有効活用できる。これにより、
電子機器中での電源部分の占有体積を減じることがで
き、電子機器を小型化できる。
偏平コイルを板状の磁性体で挟んだ構造とすることによ
り、面積は大きいが、薄型のものとし、これを回路基板
の裏面に固定することにより、ＤＣ−ＤＣコンバータを
薄型化でき、また裏面を有効活用できる。これにより、
電子機器中での電源部分の占有体積を減じることがで
き、電子機器を小型化できる。
【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本考案の薄型ＤＣ−
ＤＣコンバータの構造例を示す斜視図および側面図。
ＤＣコンバータの構造例を示す斜視図および側面図。
【図２】（ａ），（ｂ）は偏平コイルを板状の磁性体で
挟んで成るインダクタまたはトランスの構造例を示す平
面図およびＡ・Ａ側面図。
挟んで成るインダクタまたはトランスの構造例を示す平
面図およびＡ・Ａ側面図。
１ 回路基板 ２ インダクタまたはトランス ２２ 偏平コイル ２３ 磁性体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 佐藤 駿 神奈川県川崎市中原区井田1618番地 新 日本製鐵株式会社 先端技術研究所内 (72)考案者 田中 信嘉 神奈川県川崎市中原区苅宿228番地 株 式会社ユタカ電機製作所内 (72)考案者 矢作 末行 神奈川県川崎市中原区苅宿228番地 株 式会社ユタカ電機製作所内 (56)参考文献 特開 平１−238459（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−280504（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−51085（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−59109（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H02M 3/00 - 3/44 H01F 17/00
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板の裏面に、両面あるいは片面の
銅張フレキシブルプリント配線板を、フォトエッチング
したスパイラル状平面コイルを、板状の磁性材料で挟ん
で成るインダクタまたはトランスを固定して成ることを
特徴とする薄型ＤＣ−ＤＣコンバータ。 - 【請求項２】 回路基板の裏面に、セラミック基板の両
面あるいは片面に導体ペーストをスクリーン印刷し、焼
成したスパイラル状平面コイルを、板状の磁性材料で挟
んで成るインダクタまたはトランスを固定して成ること
を特徴とする薄型ＤＣ−ＤＣコンバータ。 - 【請求項３】 絶縁基板に設けたスパイラル状平面コイ
ルは、中央でスルーホールを介して、電気的に直列に、
かつ各スパイラル状平面コイルに同方向の電流が流れる
ようにしたことを特徴とする、請求項１又は２記載の薄
型ＤＣ−ＤＣコンバータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP591693U JP2583792Y2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 薄型ｄｃ−ｄｃコンバータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP591693U JP2583792Y2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 薄型ｄｃ−ｄｃコンバータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0666291U JPH0666291U (ja) | 1994-09-16 |
| JP2583792Y2 true JP2583792Y2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=11624227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP591693U Expired - Lifetime JP2583792Y2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 薄型ｄｃ−ｄｃコンバータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2583792Y2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003209389A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Daido Steel Co Ltd | ノイズ対策用部品 |
| JP2004040001A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル部品及び回路装置 |
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