JP2004040001A

JP2004040001A - コイル部品及び回路装置

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Publication number: JP2004040001A
Application number: JP2002198029A
Authority: JP
Inventors: Junichi Shimamura; 嶋村　純一; Wataru Katada; 片田　渡; Bunki Ryu; 劉　文奇
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2002-07-05
Filing date: 2002-07-05
Publication date: 2004-02-05

Abstract

【課題】部品の高信頼性を維持するとともに、インダクタンス値の低下を防止する。
【解決手段】コイル部品１０は、スパイラル状のコイルパターン２０，２２が形成された絶縁基板１８からなる平面コイル１７を、接着層１４を介して磁性体板１２，２４で挟み込んで貼り合せた構造となっており、貼り合せた集合体を複数の単体コイルに分割して得られる。単体コイルの端面には外部電極２６が設けられる。前記接着層１４は、粒径の小さなフィラー１６のみ含むため、粒径が大きい磁性体粉を含む従来の接着層と比べて、平面コイルのコイルパターンと磁性体板との距離ｔを小さくすることが可能となる。このように磁性体粉を含まないため、接着界面におけるクラックや剥離を防止して部品の高信頼性が得られるとともに、距離ｔを小さくすることにより、インダクタンス値の低下を防止することができる。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インダクタやトランスなどのコイル部品及び回路装置に関するものであり、更に具体的には、インダクタンス値の安定化と、小型・薄型化の改善に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
磁性体層でコイル層を挟み込む構造のコイル部品としては、例えば、図１２に示す特開平１１−５４３２６号公報に開示されたコイル部品がある。同図（Ａ）には該コイル部品の積層構造を示す断面が示されており、その点線で囲んだ部分が同図（Ｂ）に拡大して示されている。これらの図に示すように、コイル部品２００は、第１の磁性体基板２０２の上側に、絶縁層２０４とコイルパターン２０６，２０８が交互に積層されたコイル層２１０が形成されており、該コイル層２１０の上側に接着層２１２を介して第２の磁性体基板２１４が形成された構成となっている。前記接着層２１２は、磁性体粉２１８を含有する樹脂のように、比透磁率１．０以上の材料により形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、以上のような背景技術では、磁性体粉２１８は比較的粒径が大きく、また大きさも不揃いの場合が多い。このため、接着層２１２の厚みを大きくとる必要があり、コイルパターンの２倍程度の膜厚を要する。例えば、磁性体粉２１８の粒径は、一般に１０μｍ前後から数１０μｍ程度であり、コイル層２１０と磁性体基板２１４との間の距離は３０μｍ前後必要となる。このように、接着樹脂（接着層２１２）に磁性体粉２１８が含有されているため、第２の磁性体基板２１４とコイル層２１０の絶縁層２０４の距離を小さくすることが困難であり、圧着成形時に磁性体基板にクラックが入りやすいという恐れもある。また、磁性体基板と磁性体粉２１８含有樹脂の線膨張係数が異なるため、ヒートサイクル等の温度変化により、磁性体基板と樹脂の接着界面部分にクラックや剥離が生じる可能性があり、リフロー処理が複数回行われるような場合には部品としての信頼性の低下が考えられる。その一方、接着樹脂に磁性体粉２１８を含有させないとすると、コイルのインダクタンス値が低下してしまう。
【０００４】
更に、従来、この種の薄型のコイル部品は、回路基板に実装して使われる形態であるが、コイル部品自体が回路部品を搭載することができれば、小型・薄型の回路装置を少ない工数で提供でき、好都合である。
【０００５】
この発明は、以上の点に着目したもので、その目的は、薄型のコイル部品において、部品の信頼性を維持するとともに、インダクタンス値の低下を防止することである。他の目的は、小型・薄型の回路装置を作業性よく生産することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明のコイル部品は、磁性体板と平面コイルとを貼り合わせた集合体を複数の単体コイルに分割して得られるコイル部品において、前記平面コイルの両面に、磁性体を含有しない接着性樹脂によって磁性体板を接着したことを特徴とする。本発明の回路装置は、前記コイル部品の磁性体板の少なくとも一方の面に、回路部品を実装するための配線パターンもしくは該配線パターンを形成した配線基板を設けたことを特徴とする。本発明の前記及び他の目的，特徴，利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。
【０００７】
【発明の実施の形態】
＜実施形態１＞……以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。最初に、図１及び図２を参照して、本発明の実施形態１について説明する。図１（Ａ）は部品の外観であり、（Ｂ）は製造時における積層構造を示す分解斜視図である。また、図１（Ａ）の＃１−＃１線に沿って矢印方向に見た断面が同図（Ｃ）に示されており、同図の点線部が拡大して（Ｄ）に示されている。図２は、コイルパターンと磁性体板間の距離と、インダクタンスの関係を示す図である。
【０００８】
図１に示すように、本実施形態のコイル部品１０は、スパイラル状のコイルパターン２０，２２が導体によって両面に形成された絶縁基板１８を、磁性体を含有しない接着層（ないし接着樹脂層）１４を介して上下から平板状の磁性体板１２及び２４で挟み込んだ薄型の貼り合わせ構造となっており、コイルパターンを複数個取りに配列した集合体を単体コイルに分割して得られたものである。
【０００９】
前記コイルパターン２０及び２２は、絶縁基板１８の略中央部のスルーホール（図示せず）により表裏の導体が接続されており、更に、図示しない引出部を介して分割端面の外部電極２６に接続されている。本実施形態では、図１（Ｃ）に示すように、接着層１４の厚みを薄くして、コイルパターン２０，２２と磁性体板１２，２４がほぼ接するように形成されている。
【００１０】
前記絶縁基板１８としては、薄くて加工しやすく安価であるという点から、例えばガラス繊維を含むエポキシ樹脂板などのプラスチック板が好適である。また、コイルパターン２０及び２２としては、例えば、銅箔などが利用され、磁性体板１２及び２４としては、例えば、フェライト板などが利用される。接着層１４としては、磁性体粉を含有しない熱硬化性の接着樹脂シート（例えばエポキシ樹脂など）が利用される。なお、接着層１４は、フィラーを含むものであってもよい。
【００１１】
このようなコイル部品１０の製造方法の一例を示すと、例えば、絶縁基板１８として１００〜３０μｍ厚さのプリプレグ（両面Ｃｕ張り基板）を用い、該絶縁基板１８にドリル加工等によりスルーホール用貫通孔を形成し、無電解メッキにより貫通孔内壁に導体層を形成する。次に、絶縁基板１８の表面にレジスト塗布，パターン露光，エッチング処理を順次行ってコイルパターン２０及び２２を形成した平面コイル１７を得る。得られた平面コイル１７の両主面に、接着層１４として、熱硬化性の接着樹脂シートを真空熱プレスにより仮圧着して平坦化し、更に、上下の磁性体板１２及び２４として厚さ０．２ｍｍ前後のフェライト板を用いて上下両面を挟み込み、真空又は減圧状態で加熱圧着し、接着層１４を硬化させて、磁性体板１２及び２４と平面コイル１７とを貼り合せた集合体を形成する。
【００１２】
そして、前記集合体をダイサーカットして複数の単体コイルに分割する。分割された単体コイルの端面には、内部コイルから引き出される導体が露出するので、この部分に接続用の外部電極２６を形成する。外部電極２６としては、例えば、スパッタによるドライメッキ電極，導電樹脂による樹脂電極などがある。本実施形態においては、図１（Ｄ）に示すように、平面コイル１７の上下において、平面コイル１７のコイルパターン２０，２２と上下の磁性体板１２，２４は、ほぼ接する状態で接着される。また、貼り合せ時に上下の磁性体板１２，２４から加わる圧力をコイルパターン２０，２２でそれぞれ受け止め、コイルパターンと磁性体板が完全に密着するような形であってもよい。この場合、主に、コイルパターン２０，２２の周回する線間で磁性体板１２，２４と接着する。なお、コイルパターン２０及び２２の断面を台形にして接着層１４がコイルパターンの周回する線間に入りやすくなるようにしてもよい。
【００１３】
以上のようにして製造したコイル部品１０の接着層１４には、接着性樹脂に含有されるフィラー１６が存在するのみである。フィラー１６は、一般に、図１２の背景技術に示した磁性体粉２１８よりもかなり小さく、粒径が数μｍ程度であるため、接着層１４の厚みを小さくすることができる。また、平面コイル１７のコイルパターン２０，２２と上又は下の磁性体板１２，２４との距離はゼロとなってもよい。なお、図示の例では、フィラー１６を含む接着樹脂を用いることとしたが、フィラー１６を含有しない樹脂のみによる接着も可能である。
【００１４】
図２は、平面コイルのコイルパターンと磁性体板との距離ｔ（図１（Ｄ）参照）とインダクタンスとの関係を示す図であり、有限要素法によるシミュレーション例が示されている。同図において、横軸は、平面コイル１７のコイルパターンと磁性体板間距離［μｍ］，縦軸はインダクタンス［μＨ］を表している。同図によれば、距離ｔが小さくなるにつれてインダクタンス値が増加する。通常、接着樹脂が磁性体粉を含有しないとコイルのインダクタンス値が低下するが、本実施形態では、平面コイル１７のコイルパターンと磁性体板との距離ｔを近づけることができるため、コイルのインダクタンス値の低下を防止することができる。
【００１５】
このように、本実施形態によれば、次のような効果が得られる。
（１）磁性体粉を含有しない接着層１４により磁性体板１２，２４と平面コイル１７とを接着することとした。これにより、接着層１４の厚さを薄くして、平面コイル１７のコイルパターン２０及び２２と磁性体板１２及び２４を近接ないし密着させることが可能となり、インダクタンス値の低下を防止することができる。また、近接ないし密着させて貼り合わせることにより、貼り合わせ後の傾きが少なく、上下の非対称が解消されてコイル部品全体として薄くすることができる。
（２）接着層１４に磁性体粉を含有しないため接着樹脂の流動性が良く、接着層１４の厚さを薄くしてコイル部品１０全体の低背化を図ることができる。また、磁性体粉含有樹脂に比べ、線膨張係数の調整が容易であるため、上下磁性体板１２，２４と接着樹脂の界面における、温度変化に起因するクラック，剥離を防止し、コイル部品の信頼性を向上することができる。
【００１６】
次に、図３を参照して、本実施形態の他の例を説明する。同図（Ａ）は、本例の積層構造を示す分解斜視図，その＃３−＃３線に沿って切断した断面を矢印方向に見た状態が同図（Ｂ）に示されている。本例は、上下磁性体板１２及び２４と接着層１４に挟み込まれる平面コイルの変形例である。同図に示すように、本例のコイル部品３０は、平面コイルとして、表面に絶縁被覆層及び融着層が施された断面矩形の自己融着導線をα巻きした空芯コイル３２を使用している。すなわち、平面コイルとして断面矩形の導線をα巻きして融着した平盤リング状の空芯コイル３２を、上下に熱硬化性の樹脂シート（接着層１４）を介して磁性体板１２及び２４で挟み込み、熱圧着により貼り合せしたものである。前記空芯コイル３２は、略中央が空芯部３８となった上下２段構造となっており、巻き始めと巻き終わりの端部３４及び３６がコイル外部に引き出されている。本例によれば、平面コイルとして断面矩形の自己融着導線をα巻きした平盤リング状の空芯コイル３２と、接着層１４を介した上下磁性体板１２及び２４との接着を組み合わせることにより、コイル巻数の占有率が高く、高周波特性が良好な小型でインダクタンス値の高いコイル部品を提供することができる。
【００１７】
＜実施形態２＞……次に、図４を参照して、本発明の実施形態２について説明する。同図（Ａ）は、本実施形態の外観を示す斜視図，その＃４−＃４線に沿って切断した断面を矢印方向に見た状態が、同図（Ｂ）に示されている。同図（Ｃ）は、本実施形態の他の例を示す主要断面図である。なお、上述した実施形態と同一又は対応する構成要素には、同一の符号を用いることとする（以下の実施形態についても同様）。
【００１８】
本実施形態のコイル部品４０は、上述した実施形態１のコイル部品１０のコイル外周部よりも外側に相当する位置に、レーザ加工等により上下の磁性体板１２及び２４を貫通する開口４２を設けたものである。図示の例では、開口４２は、コイル部品４０の角近傍に４ヶ所設けられており、それぞれの開口４２に軟磁性体４４が挿入されている。軟磁性体４４は、上下の磁性体板１２，２４と接合しており、閉じた磁路を形成する。軟磁性体４４の代わりに、磁性体粉含有樹脂を利用して印刷等により充填するようにしてもよい。
【００１９】
本実施形態によれば、コイルパターン２０及び２２の外周部よりも外側に磁性体板１２，２４を貫通する複数の開口４２を設け、これらに軟磁性体４４を充填することとしたので、上下の磁性体板１２，２４との間に磁路が形成され、全体として閉磁路が形成されたと考えることができる。このため、部品外部への磁束の漏れが抑制される。
【００２０】
また、同図（Ｃ）に示すコイル部品５０では、コイルパターン２０及び２２の外周部より外側に、レーザ加工等により下部磁性体板１２を貫通しない開口５２を設け、該開口５２に、前記例と同様の軟磁性体４４を挿入して接着，もしくは磁性体粉含有樹脂を印刷等により充填した例である。本例の効果は、上述した例と基本的に同様である。
【００２１】
なお、上述した例では、開口４２及び開口５２は、上下磁性体板１２及び２４の端部よりも内側に形成することとしたが、集合体の分割線上に設けてもよい。また、これら開口４２及び開口５２の形状も、円形に限らず、楕円形としてもよいし多角形であってもよい。更に、前記実施形態１の空芯コイル３２を使用したコイル部品３０と本実施形態を組み合わせるようにしてもよい。
【００２２】
＜実施形態３＞……次に、図５を参照して、本発明の実施形態３について説明する。本実施形態は、貼り合わせ構造のコイルにおいて、磁性体板間に挟まれた平面コイルと磁性体板の距離（ないし接着層の厚み）を、平面コイルの基板耳部に形成されたマーカーの高さで規定した例である。最初に、同図（Ａ）の主要断面図を参照して、本実施形態の一例について説明する。本例は、コイルパターンと磁性体板との距離が上下の接着層でほぼ対称となる例である。
【００２３】
本例のコイル部品６０は、基本的には上述した実施形態１と同様に、絶縁基板１８の両面に導体で形成されたコイルパターン２０及び２２を、接着層１４を介して磁性体板６２及び６４で挟み込んだ貼り合せ構造となっている。前記接着層１４は、上述した実施形態と同様に、磁性体を含有しない樹脂を利用する。また、前記磁性体板６２及び６４としては、厚さ０．１ｍｍ以下のフェライトシートを積層圧着して焼成したフェライト板が用いられる。
【００２４】
次に、接着層１４の厚みを上下でほぼ均等にする方法の一例を示す。単体コイルに分割する前の集合体状態において、絶縁基板１８の端部に形成された集合体耳部導体２０Ａ及び２２Ａに、ソルダーレジスト又はシルク印刷等で、所定高さに相当する厚みのあるマーカー６８を、例えば３箇所以上設ける。該マーカー６８の膜厚を予め上下で略同一となるように設定しておくと、コイル部品の圧着時に前記マーカー６８で圧力が受け止められるため、上下の接着層１４の厚みをほぼ均等に形成することができる。以上のようにして形成した集合体を、分割線に沿って切断することにより、接着層１４の厚みが上下でほぼ均等な単体のコイル部品６０を複数得ることができる。
【００２５】
また、同図（Ｂ）に示すように、前記マーカー６８の膜厚を上下で変えることにより、コイル基板の上下で接着層１４の厚みを変えることも可能である。このように、貼り合わせ構造のコイル部品において、上下の磁性体板に挟まれた平面コイルの位置関係を、絶縁基板１８の集合体耳部導体２０Ａ及び２２Ａに形成したマーカー６８の高さで規定することにより、コイルパターン２０及び２２と上下磁性体板６２及び６４との距離が一定に保たれるため、インダクタンス値のバラツキを抑えて、安定したコイル部品を得ることができる。
【００２６】
更に、図５（Ｃ）に示す例は、絶縁基板１８上のコイルパターン２０及び２２と上下磁性体板６２及び６４とをほぼ密着させるとともに、コイルパターン２０及び２２の導体間に、磁性体粉末７２を充填した例である。本例の場合は、絶縁基板１８の端部に形成された集合体耳部導体２０Ａ及び２２Ａのみで圧着時の圧力を受け止めることにより、コイルパターン２０及び２２と磁性体板６２及び６４がほぼ接するところで接着される。これにより、コイルのインダクタンス値を上げることができる。
【００２７】
また、コイルパターンの線間に磁性体粉７２が充填されているため、導体間隙部での磁気抵抗が下がり、導体部に差交する磁束が間隙部に集中することにより、渦電流損失を減少させることができる。更に、本例と上記例を組み合わせるようにしてもよい。例えば、絶縁基板１８の上下のいずれか一方でコイルパターンと磁性体板がほぼ密着し、他方においては一定の厚みの接着層１４を形成するようにしてもよい。また、上記例と同様に、絶縁基板１８に磁性体粉を含有させたものを使用することにより、更にインダクタンス値を上げることも可能である。
【００２８】
＜実施形態４＞……次に、図６を参照して、本発明の実施形態４について説明する。本実施形態は、上述したいずれかのコイル部品の主面に、回路部品を搭載するための配線パターンを設けて、コイル部品と回路基板を一体化したものである。一体化の方法としては、磁性体板上に樹脂付き銅箔等により形成したパターンを貼り付ける方法や、薄い多層基板による回路基板を接着して一体化する方法などがある。図６（Ａ）には、本実施形態の回路装置の一例の主要断面が示されており、同図（Ｂ）及び（Ｃ）には、それぞれ他の例の主要断面が示されている。
【００２９】
まず、同図（Ａ）に示す回路装置８０は、上述した実施形態２のコイル部品５０の上部磁性体板２４上に、熱硬化性接着剤による接着層８２を介して、配線パターン８４，絶縁層８６，回路部品を搭載する部品ランド８８を形成したものである。
【００３０】
同図（Ｂ）に示す回路装置９０は、上述した実施形態１のコイル部品１０の上部磁性体板２４上に、接着層８２を介して、配線パターン８４，絶縁層８６，部品ランド８８を有する多層プリント基板などの配線基板９２を貼り合せた例である。同図（Ｃ）に示す回路装置１００は、上述した図４（Ｃ）のコイル部品５０に、前記プリント基板９２を設けた例である。このように、薄い多層基板による配線基板９２を貼り合せて一体化する方法などがある。
【００３１】
本実施形態によれば、貼り合わせ構造の薄型コイル部品の磁性体板に配線パターンを直接形成するか、回路部品を搭載する配線基板を接合して一体化する。これにより、回路モジュールの小型化・低背化に効果があるとともに、少ない工程で効率よく回路装置を生産することができる。なお、上記例では、コイル部品の一方の面の磁性体板にのみ配線基板９２を設けることとしたが、コイル部品の両面に設けるようにしてもよい。また、上述した実施形態１〜３のいずれのコイル部品に対しても適用してよい。
【００３２】
＜実施形態５＞……次に、図７〜図１１を参照して、本発明の実施形態５について説明する。本実施形態も、上述した実施形態４と同様に、薄型コイルと回路部品搭載用の基板を一体化した回路装置を示すものである。
【００３３】
（１）具体例１……最初に、図７〜図９を参照して、本実施形態の具体例１について説明する。図７には、本例の概要を示す斜視図が示されており、図８（Ａ）には、本例の外観斜視図，その＃８−＃８線に沿って切断した断面を矢印方向に見た状態が、図８（Ｂ）に示されている。図９（Ａ）は、本例の積層構造を示す分解斜視図であり、同図（Ｂ）にはコイル層の透視状態が示されている。
【００３４】
まず、図７に示すように、本例の回路装置１１０は、下部磁性体板１２，接着層１４，コイルパターン（図示せず）が形成された絶縁基板１８からなる平面コイル，接着層１４，上部磁性体板２４を貼り合わせてなる薄型のコイル部品１１２と、回路部品１１４を搭載するための配線基板９２を、熱硬化性接着剤による接着層８２を介して貼り合せたものである。なお、コイル部品１１２の基本的構造は、上述した実施形態１のコイル部品１０と同様であり、接着層１４は磁性体を含有しない樹脂を利用するものとする。接着層１４については、以下の具体例２〜５についても同様である。
【００３５】
次に、図８及び図９も参照して、本実施例の詳細な構成について説明する。絶縁基板１８としては、例えば両面プリント基板を利用する。図９（Ａ）に示すように、前記絶縁基板１８の一方の面には、導体によってスパイラル状のコイルパターン２２が形成されており、その裏面には、同図（Ｂ）に示すように、同じく導体によってスパイラル状のコイルパターン２０が形成されている。これら上下のコイルパターン２０及び２２は、図８（Ｂ）の断面に示すように、略中央部に設けられたスルーホール１２０によって接続されている。
【００３６】
また、前記コイルパターン２２の外周側端部には、外部電極２６と接続するための接続部２２Ｂが形成されており、他方のコイルパターン２０の外周側端部にも、前記接続部２２Ｂと対向する側に、もう一方の外部電極２６と接続するための接続部２０Ｂが形成されている。これら接続部２０Ｂ及び２２Ｂには、外部電極２６とコイル引出部の接触面積を大きくするために、適宜位置にスルーホール１１８が形成されている。更に、前記絶縁基板１８の略中央部及び４隅には、開口部１１６が形成されており、これによって上下の接着層１４、１４を該開口部１１６内で連結させて接着強度を高めている。
【００３７】
以上のようなコイルパターン２０及び２２が形成された絶縁基板１８からなる平面コイルの両面を、接着層１４を介して磁性体板１２及び２４で挟み込んで貼り合せたコイル部品１１２には、接着層８２を介して多層プリント基板による配線基板９２が接合されて一体化される。配線基板９２には、例えば、ＩＣ１２４やチップ状コンデンサ１２２などのチップ状電子部品及びチップ状リード１２６が、半田バンプなどの接合部１２８を介して適宜設けられる。このような回路装置１１０の端面には、コイル部品の外部電極２６が回路部の接続を行うための接続手段として設けられている。また、回路装置１１０と外部との接続は、チップ状リード１２６を通じて行われ、回路装置１１０全体を裏返してマザーボード等に実装される。さらに、接続構造の変形例として、外部電極２６と同様に回路装置の端面に引出電極を設け、この引出電極を介してマザーボードとの接続を行うことも可能である。
【００３８】
本実施例の基本的な効果は、上述した実施形態４と同様であり、内部コイルに回路部品を搭載するための配線基板を接合して一体化したことにより、回路装置の小型化，製造工程の短縮などを図ることができる。なお、このような効果は、以下に示す内部コイルの構造が異なる他の具体例についても同様である。
【００３９】
（２）具体例２……次に、図１０（Ａ）を参照して、本実施形態の具体例２について説明する。同図（Ａ）に示すように、本例の回路装置１３０は、下部磁性体板１２上に、絶縁基板１８とコイルパターン２０，２２を交互に重ねた積層体１３４が形成されており、該積層体１３４上に、接着層１４を介して上部磁性体板２４が設けられたコイル部品１３２が形成されている。そして、該コイル部品１３２の表面には、接着層８２を介して配線基板９２が接合されている。
【００４０】
（３）具体例３……図１０（Ｂ）に示す回路装置１４０は、上下両面にスパイラル状のコイルパターン２０及び２２が形成された絶縁基板１８の略中央部に開口部が形成されており、該開口部に挿通する突起部１４６を有する下部磁性体板１４４と、上部磁性体板１４８によって、接着層１４を介して平面コイルを挟み込んで貼り合せた構造のコイル部品１４２に、配線基板９２を接合した例である。なお、図示の例では、下部磁性体板１４４に突起部１４６を設けることとしたが、上部磁性体板１４８に設けるようにしてもよいし、上下の磁性体板１４４，１４８の双方に、開口部内で接続する突起部を設けるようにしてもよい。
【００４１】
（４）具体例４……図１１（Ａ）に示す回路装置１５０は、スパイラル状のコイルパターン１６０を絶縁層１５８で挟み込んだ平面コイル１６２の両面に、接着層１４を介して下部磁性体板１５４，上部磁性体板１５６を貼り合せた構造のコイル部品１５２を有する例である。前記上下の磁性体板１５４及び１５６は、例えば、フェライトなどの軟磁性体で形成されている。このほか、フェライト含有樹脂，ダスト系材料等を利用してもよく、また、異なる材料を組み合わせるようにしてもよい。更に、前記絶縁層１５８の略中央及び端部のコイルパターン１６０が存在しない部分には、開口が設けられており、該開口には、軟磁性体１６４が充填されている。なお、前記上下磁性体板１５４及び１５６を形成する軟磁性体と開口に充填される軟磁性体１６４とは同じものであってもよいし、異なるものを利用するようにしてもよい。
【００４２】
（５）具体例５……図１１（Ｂ）に示す回路装置１７０は、磁性体板１７２に直接形成されたコイルパターン１７４上に、接着層１４を介して上部磁性体板１８０を設けた構造のコイル部品１７１に、配線基板９２を接合した例である。前記磁性体板１７２及び１８０は、印刷法又はグリーンシート法で成膜されたフェライト磁性膜からなり、前記コイルパターン１７４は、電気メッキにより下部磁性体板１７２上に形成されている。また、前記コイルパターン１７４の内周側及び外周側には、導体によって電極引出部１７６が形成されており、接続部１８２を介して配線基板の回路部に接続される。
【００４３】
＜他の実施形態＞……本発明には数多くの実施形態があり、以上の開示に基づいて多様に改変することが可能である。例えば、前記形態で示した材料や形状・寸法は一例であり、同様の作用を奏するように設計変更可能である。コイルパターンと絶縁層の積層数や、電極の引出構造なども同様である。また、前記実施形態を組み合わせるようにしてもよい。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、次のような効果がある。
【００４５】
（１）磁性体を含有しない樹脂により、磁性体板とコイルパターンを接着することとしたので、コイルパターンと磁性体板の距離を近接させることが可能となり、薄型でインダクタンス値の高いコイル部品を得ることができる。また、磁性体粉を含有しないため、接着性樹脂の流動性がよく、接着層の厚さを薄くして部品の低背化を図ることができる。更に、線膨張係数の調整が容易であるため、磁性体板と接着樹脂の界面における温度変化に起因するクラックや剥離を防止し、部品の信頼性を向上することができる。
【００４６】
（２）貼り合わせ構造のコイル部品において、磁性体板とコイルパターン間の距離を規定することとしたので、コイル導体と磁性体板との距離が一定に保たれ、安定したインダクタンス値を得ることができる。また、製造工程でのバラツキが低減され、製品特性の安定化が図れる。
【００４７】
（３）回路部品を搭載するための配線基板を、コイル部品の表面に接合して一体化することとしたので、小型・薄型の回路装置を、少ない工程数で作業性よく生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１を示す図であり、同図（Ａ）は部品の外観図，（Ｂ）は製造時の分解斜視図，（Ｃ）は（Ａ）の＃１−＃１線に沿って矢印方向に見た断面図，（Ｄ）は（Ｃ）の点線内の拡大図である。
【図２】コイルパターンと磁性体板間の距離とインダクタンスの関係を示す図である。
【図３】前記形態の他の例を示す図であり、同図（Ａ）は分解斜視図，その＃３−＃３線に沿って切断した断面が同図（Ｂ）に示されている。
【図４】本発明の実施形態２を示すであり、同図（Ａ）は、本実施形態の外観斜視図，その＃４−＃４線に沿って切断した断面が同図（Ｂ）に示されている。同図（Ｃ）は、本実施形態の他の例を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態３を示す主要断面図である。
【図６】本発明の実形形態４を示す主要断面図である。
【図７】本発明の実施形態５の概要を示す斜視図である。
【図８】前記形態の実施例１を示す図であり、同図（Ａ）は斜視図，その＃８−＃８線に沿った断面図が同図（Ｂ）に示されている。
【図９】前記実施例１を示す図であり、同図（Ａ）は、積層構造を示す分解斜視図，同図（Ｂ）は、コイル層の透視図である。
【図１０】前記形態の実施例２及び実施例３を示す主要断面図である。
【図１１】前記形態の実施例４及び実施例５を示す主要断面図である。
【図１２】背景技術の一例を示す図である。
【符号の説明】
１０…コイル部品
１２…磁性体板
１４…接着層
１６…フィラー
１７…平面コイル
１８…絶縁基板
２０，２２…コイルパターン
２０Ａ，２２Ａ…集合体耳部導体
２２Ｂ…接続部
２４…磁性体板
２６…外部電極
３０，４０，５０，６０，７０…コイル部品
３２…空芯コイル
３４，３６…端部
３８…空芯部
４２…開口
４４…軟磁性体
５２…開口
６２，６４…磁性体板
６６…開口部
６８…マーカー
７２…磁性体粉
８０，９０，１００…回路装置
８２…接着層
８４…配線パターン
８６…絶縁層
８８…部品ランド
９２…配線基板
１１０，１３０，１４０，１５０，１７０…回路装置
１１２，１３２，１４２，１５２，１７１…コイル部品
１１４…回路部品
１１６…開口部
１１８…スルーホール
１２０…スルーホール
１２２…チップ状コンデンサ
１２４…ＩＣ
１２６…チップ状リード
１２８…接合部
１３４…積層体
１４４…下部磁性体板
１４６…突起部
１４８…上部磁性体板
１５４，１５６…磁性体板
１５８…絶縁層
１６０…コイルパターン
１６２…平面コイル
１６４…軟磁性体
１７２，１８０…磁性体板
１７４…コイルパターン
１７６…電極引出部
１８２…接続部
２００…コイル部品
２０２…第１の磁性体基板
２０４…絶縁層
２０６，２０８…コイルパターン
２１０…コイル層
２１２…接着層
２１４…第２の磁性体基板
２１８…磁性体粉

Claims

磁性体板と平面コイルとを貼り合せた集合体を複数の単体コイルに分割して得られるコイル部品において、
前記平面コイルの両面に、磁性体を含有しない接着性樹脂によって前記磁性体板を接着したことを特徴とするコイル部品。
磁性体板と平面コイルとを貼り合せた集合体を複数の単体コイルに分割して得られるコイル部品において、
前記平面コイルの両面に、磁性体を含有しない接着性樹脂によって前記磁性体板を接着するとともに、該磁性体板と前記平面コイルの導体との距離が１０μｍ以下であることを特徴とするコイル部品。
前記平面コイルは、コイルパターンの単層体もしくは前記コイルパターンと絶縁基板が積層された２層以上の積層体であることを特徴とする請求項１又は２記載のコイル部品。
前記平面コイルは、コイルパターンの単層体もしくは前記コイルパターンと絶縁基板が積層された２層以上の積層体であるとともに、前記コイルパターンがエッチング又は電気メッキで形成されたことを特徴とする請求項１又は２記載のコイル部品。
前記平面コイルは、
絶縁基板，
該絶縁基板の両主面のそれぞれ対向する位置に設けられた複数のスパイラル状のコイルパターン，
該コイルパターン同士をスパイラルの中心側で導電接続するスルーホール，
を有する積層体であることを特徴とする請求項１又は２記載のコイル部品。
前記平面コイルが、角線をアルファ巻きした空芯コイルであることを特徴とする請求項１又は２記載のコイル部品。
前記磁性体板が、印刷法又はグリーンシート法で形成されたフェライト板であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のコイル部品。
前記平面コイルの外周よりも外側の位置に、前記磁性体板のいずれか一方を貫通する開口を少なくとも１ヶ所以上設けるとともに、該開口に磁性体又は磁性体粉含有樹脂を充填したことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のコイル部品。
請求項１〜８のいずれかに記載のコイル部品の磁性体板の少なくとも一方の面に、回路部品を実装するための配線パターンもしくは該配線パターンを形成した配線基板を設けたことを特徴とする回路装置。
絶縁基板の両面にスルーホールによって導電接続されるコイルパターンが突出形成されており、該コイルパターンが形成されていない部分に少なくとも１ヶ所以上の開口部を有する平面コイル，
該平面コイルの両面に磁性体を含有しない接着層を介して設けられており、厚さ０．１ｍｍ以下のフェライトシートを積層圧着して焼成した磁性体板，
を備えたことを特徴とするコイル部品。
前記平面コイルの表面に、所定の高さの支持マーカーを複数箇所設けるとともに、該支持マーカーによって圧着時の圧力を受けて前記接着層の厚みを調整することを特徴とする請求項１０記載のコイル部品。
前記平面コイルの少なくとも一方の面のコイルパターンと前記磁性体板が、ほぼ接した状態であることを特徴とする請求項１０又は１１記載のコイル部品。
前記平面コイルの絶縁基板が磁性粉を含有することを特徴とする請求項１０〜１２のいずれかに記載のコイル部品。
前記コイルパターンの間隙に、磁性体粉含有樹脂を充填したことを特徴とする請求項１０〜１３のいずれかに記載のコイル部品。
請求項１０〜１４のいずれかに記載のコイル部品の磁性体板の少なくとも一方の面に、回路部品を実装するための配線パターンもしくは該配線パターンを形成した配線基板を設けたことを特徴とする回路装置。
絶縁基板の両面にスパイラル状に形成されており、前記絶縁性基板の略中央部のスルーホールによって導電接続されたコイルパターン，
該コイルパターンの外周側端部に、前記絶縁基板の対向する位置に設けられており、外部電極と接続するための接続部，
を備えた平面コイルの両面に、磁性体を含有しない接着層を介して磁性体板を設けるとともに、該磁性体板の少なくとも一方の面に、回路部品を搭載するための配線基板を接合したことを特徴とする回路装置。
第１の磁性体板上に、コイルパターンと絶縁層を交互に積層した積層体を形成し、該積層体の上面に磁性体を含有しない接着層を介して第２の磁性体板を設けるとともに、前記第１又は第２の磁性体板の少なくとも一方の面に、回路部品を搭載するための配線基板を接合したことを特徴とする回路装置。
絶縁基板の少なくとも一方の面にスパイラル状のコイルパターンが形成されるとともに、前記絶縁基板の少なくとも中央部に開口部を設けた平面コイル，
前記開口部に挿通する突起部を有するとともに、前記平面コイルの両面に磁性体を含有しない接着層を介して設けられた磁性体板，
を備えるとともに、前記磁性体板の少なくとも一方の面に、回路部品を搭載するための配線基板を接合したことを特徴とする回路装置。
絶縁基板と該基板表面にスパイラル状に形成されたコイルパターンとを有するコイル層，
該コイル層の両面に、磁性体を含有しない接着層を介して設けられた軟磁性体板，
前記コイルパターンの略中央部に対応する位置であって、前記絶縁基板を貫通する開口部，
該開口部に充填された軟磁性体，
を備えるとともに、前記軟磁性体板の少なくとも一方の面に、回路部品を搭載するための配線基板を接合したことを特徴とする回路装置。
絶縁性の磁性体板上に形成された少なくとも１つ以上の平面コイル，
該平面コイルの上面に磁性体を含有しない接着層を介して設けられた磁性体板，
を備えるとともに、前記磁性体板の少なくとも一方の面に、回路部品を搭載するための配線基板を接合したことを特徴とする回路装置。