JP2002043143A - コイル部品 - Google Patents
コイル部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】工数の削減によるコスト低減が可能となりかつ
小型化、薄型化が可能となるコイル部品を提供する。 【解決手段】絶縁基材５の表裏面に８０〜３００μｍの
厚さにプリントコイルパターン６を形成する。表裏面の
コイルパターン６、６どうしが、その内周側で絶縁基材
７を貫通してスルーホール導体７により電気的に接続さ
れてコイルユニット９を構成する。コイルユニット９
に、少なくとも表面を絶縁性にした磁性コア２、３を組
み合わせる。コイルパターン６の外周側端末６０、６１
が、絶縁基材５の表裏面の端部に形成された電極８ａ、
８ｂに接続されてコイルユニット９を構成する。Ｌ字形
をなす金属端子４を、その水平部４ａを磁性コア２の底
面に当接または固定し、垂直部４ｂを電極８ａ、８ｂ、
８ｃに電気的に接続して固着する。
小型化、薄型化が可能となるコイル部品を提供する。 【解決手段】絶縁基材５の表裏面に８０〜３００μｍの
厚さにプリントコイルパターン６を形成する。表裏面の
コイルパターン６、６どうしが、その内周側で絶縁基材
７を貫通してスルーホール導体７により電気的に接続さ
れてコイルユニット９を構成する。コイルユニット９
に、少なくとも表面を絶縁性にした磁性コア２、３を組
み合わせる。コイルパターン６の外周側端末６０、６１
が、絶縁基材５の表裏面の端部に形成された電極８ａ、
８ｂに接続されてコイルユニット９を構成する。Ｌ字形
をなす金属端子４を、その水平部４ａを磁性コア２の底
面に当接または固定し、垂直部４ｂを電極８ａ、８ｂ、
８ｃに電気的に接続して固着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器や電源装
置に用いられる薄型トランスやチョークコイル等のコイ
ル部品に関する。
置に用いられる薄型トランスやチョークコイル等のコイ
ル部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の小型化に伴い、電源用
トランスやチョークコイルにおいても小型化、薄型化が
要求されている。このような要求に応えるべく、ボビン
を使用せず、巻線をプリントコイルにより構成した各種
のトランスやチョークコイルが使用されてきている。
トランスやチョークコイルにおいても小型化、薄型化が
要求されている。このような要求に応えるべく、ボビン
を使用せず、巻線をプリントコイルにより構成した各種
のトランスやチョークコイルが使用されてきている。
【０００３】この種の従来のトランスの外観図を図１０
（Ａ）に、層構造を図１０（Ｂ）に示す。このコイル部
品は、片面または両面に渦巻き状のコイルパターンが形
成された複数枚の絶縁基材を絶縁層を介して積層し、積
層された基板２０の中心に貫通穴２１をあけ、該基板２
０をＩ型磁性コア２２と、Ｅ型磁性コア２３で挟み、か
つＥ型コア２３の中脚２４を貫通穴２１に挿入して組み
付ける。２５は基板２０に設けたスルーホール２６に挿
着する外部接続端子である。
（Ａ）に、層構造を図１０（Ｂ）に示す。このコイル部
品は、片面または両面に渦巻き状のコイルパターンが形
成された複数枚の絶縁基材を絶縁層を介して積層し、積
層された基板２０の中心に貫通穴２１をあけ、該基板２
０をＩ型磁性コア２２と、Ｅ型磁性コア２３で挟み、か
つＥ型コア２３の中脚２４を貫通穴２１に挿入して組み
付ける。２５は基板２０に設けたスルーホール２６に挿
着する外部接続端子である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来のコイル部
品においては、外部接続端子２５を挿着するスルーホー
ル２６は、絶縁基材の上下面に銅板を接着し、積層後に
貫通穴を空け、スルーホールメッキを行い、表層の銅板
をエッチングによりパターニングするという工程が必要
とされ、非常に工数がかかり、コスト高を招くという問
題点があった。
品においては、外部接続端子２５を挿着するスルーホー
ル２６は、絶縁基材の上下面に銅板を接着し、積層後に
貫通穴を空け、スルーホールメッキを行い、表層の銅板
をエッチングによりパターニングするという工程が必要
とされ、非常に工数がかかり、コスト高を招くという問
題点があった。
【０００５】また、小型コイル部品では、スルーホール
２６の部分とその周囲に必要なランド部の体積に占める
割合が大きくなり、さらなる小型化の障害になるという
問題点があった。
２６の部分とその周囲に必要なランド部の体積に占める
割合が大きくなり、さらなる小型化の障害になるという
問題点があった。
【０００６】さらに、従来は、コア２２、２３を基板２
０に組み付け、端子２５をスルーホール２６に挿着して
基板２０に取付ける構造で別々に取付けているが、端子
２５の底面を取付け基板（図示せず）に確実に接触させ
て半田付けするため、コア２２の底面は端子２５の底面
より０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度浮くように設計せざる
を得ない。このため、コア２２の底面を端子２５の底面
より浮かせる分だけコイル部品の高さ寸法が高くなると
いう問題点があった。
０に組み付け、端子２５をスルーホール２６に挿着して
基板２０に取付ける構造で別々に取付けているが、端子
２５の底面を取付け基板（図示せず）に確実に接触させ
て半田付けするため、コア２２の底面は端子２５の底面
より０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度浮くように設計せざる
を得ない。このため、コア２２の底面を端子２５の底面
より浮かせる分だけコイル部品の高さ寸法が高くなると
いう問題点があった。
【０００７】本発明は、上記した問題点に鑑み、工数の
削減によるコスト低減が可能となりかつ小型化、薄型化
が可能となるコイル部品を提供することを目的とする。
削減によるコスト低減が可能となりかつ小型化、薄型化
が可能となるコイル部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１のコイル部品
は、絶縁基材の表裏面に８０〜３００μｍの厚さにプリ
ントコイルパターンを形成し、前記表裏面のコイルパタ
ーンどうしが、その内周側で絶縁基材を貫通して電気的
に接続されてコイルユニットを構成し、該コイルユニッ
トに、少なくとも表面を絶縁性にした磁性コアを組み合
わせてなるコイル部品であって、前記絶縁基材の表裏面
に形成されるコイルパターンの外周側端末が、絶縁基材
の表裏面の端部に形成された電極に接続されてコイルユ
ニットを構成し、Ｌ字形をなす金属端子を、その水平部
を磁性コアの底面に当接または固定し、垂直部を前記電
極に電気的に接続して固着したことを特徴とする。
は、絶縁基材の表裏面に８０〜３００μｍの厚さにプリ
ントコイルパターンを形成し、前記表裏面のコイルパタ
ーンどうしが、その内周側で絶縁基材を貫通して電気的
に接続されてコイルユニットを構成し、該コイルユニッ
トに、少なくとも表面を絶縁性にした磁性コアを組み合
わせてなるコイル部品であって、前記絶縁基材の表裏面
に形成されるコイルパターンの外周側端末が、絶縁基材
の表裏面の端部に形成された電極に接続されてコイルユ
ニットを構成し、Ｌ字形をなす金属端子を、その水平部
を磁性コアの底面に当接または固定し、垂直部を前記電
極に電気的に接続して固着したことを特徴とする。
【０００９】このように、コイルパターンの外周側端末
を絶縁基材の表裏面の端部の電極に接続し、該電極に金
属端子を接続する構造とすることにより、従来のような
外部接続端子挿着のための貫通穴加工やスルーホールメ
ッキさらにエッチングによるパターニングといった工程
が不要となり、工数の削減によるコスト低減が可能とな
る。また、スルーホールを加工するための面積の確保や
ランド形成のための面積の確保が不要となり、端子接続
のための面積が大幅に削減できるので、その分小型化が
図れる。また、金属端子は、Ｌ字形をなし、コア底面に
金属端子の水平部を当てる構造にしているので、金属端
子が外方に突出せず、この端子構造においても小型化が
促進される。また、金属端子の水平部は、コアの底面に
当接または固定する構造とすることにより、高さ寸法を
削減でき、薄型化が図れる。
を絶縁基材の表裏面の端部の電極に接続し、該電極に金
属端子を接続する構造とすることにより、従来のような
外部接続端子挿着のための貫通穴加工やスルーホールメ
ッキさらにエッチングによるパターニングといった工程
が不要となり、工数の削減によるコスト低減が可能とな
る。また、スルーホールを加工するための面積の確保や
ランド形成のための面積の確保が不要となり、端子接続
のための面積が大幅に削減できるので、その分小型化が
図れる。また、金属端子は、Ｌ字形をなし、コア底面に
金属端子の水平部を当てる構造にしているので、金属端
子が外方に突出せず、この端子構造においても小型化が
促進される。また、金属端子の水平部は、コアの底面に
当接または固定する構造とすることにより、高さ寸法を
削減でき、薄型化が図れる。
【００１０】請求項２のコイル部品は、請求項１におい
て、複数のコイルユニットを有して、少なくとも一部の
コイルユニットは、絶縁基材の表裏面のコイルパターン
どうしが、その内周側で絶縁基材を貫通して電気的に接
続されてコイルユニットを構成し、前記複数のコイルユ
ニットを絶縁性の接着シートを介して積層して一体化す
る構造を有し、各コイルユニットは、積層方向に同位置
となる絶縁基材の表裏面の端部に、コイルパターンに接
続されるかあるいは接続されない電極を有し、前記各コ
イルユニットの絶縁基材の表裏面の電極が、積層方向に
並ぶことにより、積層コイルユニットの端面電極部を構
成し、該端面電極部に前記金属端子の垂直部を電気的に
接続して固着したことを特徴とする。
て、複数のコイルユニットを有して、少なくとも一部の
コイルユニットは、絶縁基材の表裏面のコイルパターン
どうしが、その内周側で絶縁基材を貫通して電気的に接
続されてコイルユニットを構成し、前記複数のコイルユ
ニットを絶縁性の接着シートを介して積層して一体化す
る構造を有し、各コイルユニットは、積層方向に同位置
となる絶縁基材の表裏面の端部に、コイルパターンに接
続されるかあるいは接続されない電極を有し、前記各コ
イルユニットの絶縁基材の表裏面の電極が、積層方向に
並ぶことにより、積層コイルユニットの端面電極部を構
成し、該端面電極部に前記金属端子の垂直部を電気的に
接続して固着したことを特徴とする。
【００１１】このような複数のコイルユニットを積層し
た構造においては、工数が削減できる度合が大となり、
請求項１の場合よりさらなるコスト低減が達成できる。
た構造においては、工数が削減できる度合が大となり、
請求項１の場合よりさらなるコスト低減が達成できる。
【００１２】請求項３のコイル部品は、請求項１または
２において、前記金属端子として、Ｌ字形金属端子の代
わりにコ字形金属端子を用い、該コ字形金属端子によ
り、上下の磁性コアを挟み込む構造を有することを特徴
とする。
２において、前記金属端子として、Ｌ字形金属端子の代
わりにコ字形金属端子を用い、該コ字形金属端子によ
り、上下の磁性コアを挟み込む構造を有することを特徴
とする。
【００１３】このように、金属端子をコ字形に形成する
ことにより、金属端子がコアを挟持する構造が実現で
き、金属端子のコアへの固定が確実かつ強固となる。ま
た、必ずしもコアどうしを接着する必要がなくなり、コ
アどうしを接着しない場合は、工数が低減される。
ことにより、金属端子がコアを挟持する構造が実現で
き、金属端子のコアへの固定が確実かつ強固となる。ま
た、必ずしもコアどうしを接着する必要がなくなり、コ
アどうしを接着しない場合は、工数が低減される。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明のコイル部品
の一実施の形態であるチョークコイル（インダクタ）を
示す斜視図、図１（Ｂ）はその分解斜視図、図１（Ｃ）
はその基板の層構造図である。また、図２（Ａ）はその
基板の中央部の断面図、図２（Ｂ）はその基板の一端側
の断面図、図２（Ｃ）はその基板の他端側の断面図、図
２（Ｄ）はそのコイル部品の断面図である。
の一実施の形態であるチョークコイル（インダクタ）を
示す斜視図、図１（Ｂ）はその分解斜視図、図１（Ｃ）
はその基板の層構造図である。また、図２（Ａ）はその
基板の中央部の断面図、図２（Ｂ）はその基板の一端側
の断面図、図２（Ｃ）はその基板の他端側の断面図、図
２（Ｄ）はそのコイル部品の断面図である。
【００１５】図１（Ａ）、（Ｂ）において、１は積層構
造の基板、２、３はそれぞれ基板１に外側から組み付け
るＩ型磁性コアおよびＥ型磁性コア、４は金属端子であ
る。図１（Ｃ）、図２（Ａ）〜（Ｄ）において、５は樹
脂等でなる絶縁基材、６はそれぞれ該絶縁基材５の表裏
面に形成された渦巻き状のコイルパターンであり、これ
らのコイルパターン６、６はその内周側において、絶縁
基材５のスルーホールに設けた導体７によって接続され
る。表裏面のコイルパターン６、６の外周側端末６０、
６１は、表裏面の端部の電極８ａ、８ｂにそれぞれ一体
に接続される。表裏面の端部には、それぞれ絶縁基材５
とコイルパターン６とでなるコイルユニット９の端部を
全体的に平面化するためのコイルパターンに不連続のダ
ミーの電極８ｃが複数個設けられる。
造の基板、２、３はそれぞれ基板１に外側から組み付け
るＩ型磁性コアおよびＥ型磁性コア、４は金属端子であ
る。図１（Ｃ）、図２（Ａ）〜（Ｄ）において、５は樹
脂等でなる絶縁基材、６はそれぞれ該絶縁基材５の表裏
面に形成された渦巻き状のコイルパターンであり、これ
らのコイルパターン６、６はその内周側において、絶縁
基材５のスルーホールに設けた導体７によって接続され
る。表裏面のコイルパターン６、６の外周側端末６０、
６１は、表裏面の端部の電極８ａ、８ｂにそれぞれ一体
に接続される。表裏面の端部には、それぞれ絶縁基材５
とコイルパターン６とでなるコイルユニット９の端部を
全体的に平面化するためのコイルパターンに不連続のダ
ミーの電極８ｃが複数個設けられる。
【００１６】１０はコイルパターン６を覆うように、絶
縁基材５の表裏面に配置して接合する絶縁材である。該
絶縁材１０は絶縁基材５側に加熱圧着により接合しうる
例えばガラスエポキシ樹脂製のプリプレグからなる接着
シートを用いることができる。このように、コイルユニ
ット９の表裏面に絶縁材１０を配置することにより、図
１（Ｂ）に示す基板１が構成される。
縁基材５の表裏面に配置して接合する絶縁材である。該
絶縁材１０は絶縁基材５側に加熱圧着により接合しうる
例えばガラスエポキシ樹脂製のプリプレグからなる接着
シートを用いることができる。このように、コイルユニ
ット９の表裏面に絶縁材１０を配置することにより、図
１（Ｂ）に示す基板１が構成される。
【００１７】前記コイルパターン６は、例えば特開平１
１−２０４３６１号に記載のように、ガラスエポキシ樹
脂やセラミック等でなる絶縁基材５上に下地薄膜層とそ
の上のレジストを形成し、レジストを小幅の溝のコイル
パターン状に除去し、レジストを除去した溝部分とその
近傍部上に、溝幅より拡大された断面形状がマッシュル
ーム状のコイルパターンを形成する方法を用いること
が、コイルパターン６の半径方向の間隔を精度良く設定
しかつ狭くし、かつコイルパターン６の断面積を大きく
して電流容量を大きくする意味において有効である。
１−２０４３６１号に記載のように、ガラスエポキシ樹
脂やセラミック等でなる絶縁基材５上に下地薄膜層とそ
の上のレジストを形成し、レジストを小幅の溝のコイル
パターン状に除去し、レジストを除去した溝部分とその
近傍部上に、溝幅より拡大された断面形状がマッシュル
ーム状のコイルパターンを形成する方法を用いること
が、コイルパターン６の半径方向の間隔を精度良く設定
しかつ狭くし、かつコイルパターン６の断面積を大きく
して電流容量を大きくする意味において有効である。
【００１８】なお、絶縁基材５の厚みは一例として６０
μｍ、コイルパターン６の厚さは２００μｍが採用され
る。コイル部品を薄型に構成し、かつ電流容量を確保す
る意味においては、絶縁基材５の厚みは１０μｍ〜１０
０μｍ、コイルパターン６の厚さは８０μｍ〜３００μ
ｍとすることが好ましい。
μｍ、コイルパターン６の厚さは２００μｍが採用され
る。コイル部品を薄型に構成し、かつ電流容量を確保す
る意味においては、絶縁基材５の厚みは１０μｍ〜１０
０μｍ、コイルパターン６の厚さは８０μｍ〜３００μ
ｍとすることが好ましい。
【００１９】前記のように構成される基板１は、実際に
は後述のように多数個取りにより作製されるもので、基
板１として積層した素材に貫通穴１１を空け、個々のチ
ップに切断する。そして、図１（Ａ）、図２（Ｄ）に示
すように、Ｉ型磁性コア２とＥ型磁性コア３を、基板１
の貫通穴１１にＥ型磁性コア３の中央脚３ａを嵌合して
基板１を挟み、端子４の水平部４ａをＩ型磁性コア２の
底面に当て、垂直部４ｂを積層方向に並ぶ２つの電極８
ａと８ｃ、または８ｃと８ｃ、または８ｂと８ｃに半田
１２または溶接により電気的に接続して固着する。な
お、コア２、３はテープを巻くか、あるいは相互に接着
剤により固定する。
は後述のように多数個取りにより作製されるもので、基
板１として積層した素材に貫通穴１１を空け、個々のチ
ップに切断する。そして、図１（Ａ）、図２（Ｄ）に示
すように、Ｉ型磁性コア２とＥ型磁性コア３を、基板１
の貫通穴１１にＥ型磁性コア３の中央脚３ａを嵌合して
基板１を挟み、端子４の水平部４ａをＩ型磁性コア２の
底面に当て、垂直部４ｂを積層方向に並ぶ２つの電極８
ａと８ｃ、または８ｃと８ｃ、または８ｂと８ｃに半田
１２または溶接により電気的に接続して固着する。な
お、コア２、３はテープを巻くか、あるいは相互に接着
剤により固定する。
【００２０】このように、絶縁基材５の表裏面の端部に
設けた電極８ａ、８ｂに対し、コイルパターン６の外周
側端末６０、６１を一体に接続して端子４の接続部（端
子電極）を構成すれば、従来のような外部接続端子挿着
のための貫通穴加工やスルーホールメッキさらにエッチ
ングによるパターニングといった工程が不要となり、工
数の削減によるコスト低減が可能となる。また、スルー
ホールを加工するための面積の確保やランド形成のため
の面積の確保が不要となり、端子接続のための面積が大
幅に削減できるので、その分小型化が図れる。また、金
属端子４は、Ｌ字形をなし、コア２の底面に金属端子４
の水平部４ａを当てる構造（接着剤により固定する構造
としてもよい）にしているので、金属端子が外方に突出
せず、この端子構造においても小型化が促進される。ま
た、金属端子４の水平部４ａは、コア４の底面に当接す
る構造することにより、高さ寸法を削減でき、薄型化が
図れる。
設けた電極８ａ、８ｂに対し、コイルパターン６の外周
側端末６０、６１を一体に接続して端子４の接続部（端
子電極）を構成すれば、従来のような外部接続端子挿着
のための貫通穴加工やスルーホールメッキさらにエッチ
ングによるパターニングといった工程が不要となり、工
数の削減によるコスト低減が可能となる。また、スルー
ホールを加工するための面積の確保やランド形成のため
の面積の確保が不要となり、端子接続のための面積が大
幅に削減できるので、その分小型化が図れる。また、金
属端子４は、Ｌ字形をなし、コア２の底面に金属端子４
の水平部４ａを当てる構造（接着剤により固定する構造
としてもよい）にしているので、金属端子が外方に突出
せず、この端子構造においても小型化が促進される。ま
た、金属端子４の水平部４ａは、コア４の底面に当接す
る構造することにより、高さ寸法を削減でき、薄型化が
図れる。
【００２１】また、図２（Ｄ）に示すように、コア２の
底面における端子４の当接部（固定部）を切欠部２ａと
して形成すれば、端子４の底面とコア２の底面をほぼ同
面に形成することができ、さらなる薄型化が達成でき
る。なお、この場合、コア２の切欠部２ａの深さは端子
４の水平部４ａの厚みより小さくなるように設定して端
子４の水平部４ａがわずかにコア２の底面より突出する
ようにする。
底面における端子４の当接部（固定部）を切欠部２ａと
して形成すれば、端子４の底面とコア２の底面をほぼ同
面に形成することができ、さらなる薄型化が達成でき
る。なお、この場合、コア２の切欠部２ａの深さは端子
４の水平部４ａの厚みより小さくなるように設定して端
子４の水平部４ａがわずかにコア２の底面より突出する
ようにする。
【００２２】図３（Ａ）は本発明のコイル部品の他の実
施の形態を示す斜視図、図３（Ｂ）はその分解斜視図、
図４はその基板の層構造図である。本実施の形態は、薄
型トランスとして構成されるもので、絶縁基材５Ａの表
裏面に、内周側でスルーホール導体により接続されるコ
イルパターン６Ａを形成したコイルユニット９Ａと、絶
縁基材５Ｂの表裏面にコイルパターン６Ｂを形成したコ
イルユニット９Ｂと、絶縁基材５Ｃの表裏面に、内周側
でスルーホール導体７により接続されるコイルパターン
６Ｃを形成したコイルユニット９Ｃとを、各コイルユニ
ット９Ａ〜９Ｃ間に絶縁材１０を介在させ、さらに、こ
れら複数枚のコイルユニット９Ａ〜９Ｃの表裏面を絶縁
材１０で覆って積層し、一体に固着して基板１Ａを構成
したものである。該基板１Ａには前記磁性コア２、３が
組み付けられる。
施の形態を示す斜視図、図３（Ｂ）はその分解斜視図、
図４はその基板の層構造図である。本実施の形態は、薄
型トランスとして構成されるもので、絶縁基材５Ａの表
裏面に、内周側でスルーホール導体により接続されるコ
イルパターン６Ａを形成したコイルユニット９Ａと、絶
縁基材５Ｂの表裏面にコイルパターン６Ｂを形成したコ
イルユニット９Ｂと、絶縁基材５Ｃの表裏面に、内周側
でスルーホール導体７により接続されるコイルパターン
６Ｃを形成したコイルユニット９Ｃとを、各コイルユニ
ット９Ａ〜９Ｃ間に絶縁材１０を介在させ、さらに、こ
れら複数枚のコイルユニット９Ａ〜９Ｃの表裏面を絶縁
材１０で覆って積層し、一体に固着して基板１Ａを構成
したものである。該基板１Ａには前記磁性コア２、３が
組み付けられる。
【００２３】本実施の形態においても、絶縁基材５Ａの
表裏面のコイルパターン６Ａ、６Ａの各外周側端末６
２、６３を絶縁基材５Ａの表裏面の端部の電極８ｄ、８
ｅにそれぞれ一体的に接続する。また、絶縁基材５Ｂの
表面のコイルパターン６Ｂの両端の外周側端末６４、６
５を絶縁基材５Ｂの表面の端部の電極８ｆ、８ｇにそれ
ぞれ一体的に接続する。絶縁基材５Ｂの裏面のコイルパ
ターンの両端の外周側端末も絶縁基材５Ｂの裏面の端部
の電極８ｈ、８ｉにそれぞれ一体的に接続する。絶縁基
材５Ｃの表裏面のコイルパターン６Ｃ、６Ｃの各外周側
端末６６、６７を絶縁基材５Ｃの表裏面の端部の電極８
ｊ、８ｋにそれぞれ一体的に接続する。
表裏面のコイルパターン６Ａ、６Ａの各外周側端末６
２、６３を絶縁基材５Ａの表裏面の端部の電極８ｄ、８
ｅにそれぞれ一体的に接続する。また、絶縁基材５Ｂの
表面のコイルパターン６Ｂの両端の外周側端末６４、６
５を絶縁基材５Ｂの表面の端部の電極８ｆ、８ｇにそれ
ぞれ一体的に接続する。絶縁基材５Ｂの裏面のコイルパ
ターンの両端の外周側端末も絶縁基材５Ｂの裏面の端部
の電極８ｈ、８ｉにそれぞれ一体的に接続する。絶縁基
材５Ｃの表裏面のコイルパターン６Ｃ、６Ｃの各外周側
端末６６、６７を絶縁基材５Ｃの表裏面の端部の電極８
ｊ、８ｋにそれぞれ一体的に接続する。
【００２４】そして、積層方向にこれらの電極８ｄ〜８
ｋの一部のものどうし、またはこれらの電極８ｄとダミ
ー電極８ｃを並べることにより、図３（Ａ）、（Ｂ）に
示すように、端子電極部１３ａ〜１３ｅを構成する。そ
してこれらの端子電極部１３ａ〜１３ｅに半田や溶接に
より前記端子４を前記と同じ構造で固着する。なお、コ
イルパターン６Ａ〜６Ｃのいずれかを一次巻線として用
い、他を二次巻線として用いる。
ｋの一部のものどうし、またはこれらの電極８ｄとダミ
ー電極８ｃを並べることにより、図３（Ａ）、（Ｂ）に
示すように、端子電極部１３ａ〜１３ｅを構成する。そ
してこれらの端子電極部１３ａ〜１３ｅに半田や溶接に
より前記端子４を前記と同じ構造で固着する。なお、コ
イルパターン６Ａ〜６Ｃのいずれかを一次巻線として用
い、他を二次巻線として用いる。
【００２５】このように、積層数が多いコイル部品の場
合、工数が削減できる度合が大となり、請求項１の場合
よりさらなるコスト低減が達成できる。
合、工数が削減できる度合が大となり、請求項１の場合
よりさらなるコスト低減が達成できる。
【００２６】図５は本発明において用いる基板の製造工
程の一例を示す工程図である。まず図５（Ａ）に示すよ
うに、絶縁基材５Ｘの表裏面にパターニングによりコイ
ルパターン６Ｘ、６Ｙを形成する。本例では片面だけで
２種のコイルパターン６Ｘ、６Ｙを形成した例を示す
が、１種のみを形成する場合もある。図５（Ｂ）に示す
ように、前記コイルパターン６Ｘ、６Ｙを縦横に形成し
た絶縁基材５Ｘあるいは他の異なるコイルパターンを形
成した絶縁基材と絶縁材１０Ｘとを交互に重ねる。そし
て図５（Ｃ）に示すようにこれらを加熱圧着して多数個
取り用の基板素材１Ｘを作製する。
程の一例を示す工程図である。まず図５（Ａ）に示すよ
うに、絶縁基材５Ｘの表裏面にパターニングによりコイ
ルパターン６Ｘ、６Ｙを形成する。本例では片面だけで
２種のコイルパターン６Ｘ、６Ｙを形成した例を示す
が、１種のみを形成する場合もある。図５（Ｂ）に示す
ように、前記コイルパターン６Ｘ、６Ｙを縦横に形成し
た絶縁基材５Ｘあるいは他の異なるコイルパターンを形
成した絶縁基材と絶縁材１０Ｘとを交互に重ねる。そし
て図５（Ｃ）に示すようにこれらを加熱圧着して多数個
取り用の基板素材１Ｘを作製する。
【００２７】次に図５（Ｄ）に示すように、ＮＣ加工に
より基板１Ｘの貫通穴１１を空け、その後、図５（Ｅ）
に示すように、縦横の切断線１５〜１８に沿って基板素
材１Ｘを切断して個々の基板とする。
より基板１Ｘの貫通穴１１を空け、その後、図５（Ｅ）
に示すように、縦横の切断線１５〜１８に沿って基板素
材１Ｘを切断して個々の基板とする。
【００２８】図６は前記のようにして基板を作製後、コ
イル部品を作製する工程の一例を示す図である。図６
（Ａ）に示すように、必要数の端子部４Ｘを形成したリ
ードフレーム１４を用意し、図６（Ｂ）に示すように、
Ｅ型磁性コア３をそのリードフレーム１４内に、Ｅ型磁
性コア３の側脚３ｂが端子部４Ｘの配列方向に対して直
交するようにセットする。そして図６（Ｃ）に示すよう
に、リードフレーム１４内のＥ型磁性コア３上に、基板
１Ｂをセットする。この場合、端子部４Ｘまたは端子電
極部１３ａ〜１３ｅの一方にはクリーム半田を塗布して
おき、基板１Ｂの貫通穴１１をＥ型磁性コア３の中央脚
３ａに嵌合し、基板１Ｂの側面の端子電極部１３ａ〜１
３ｇをそれぞれ端子部４Ｘに対応させる。その後図６
（Ｄ）に示すように、Ｉ型磁性コア２を載せて固着し、
この状態でリフロー炉に通して端子部４Ｘに端子電極部
１３〜１３ｅを半田付けする。そして図６（Ｅ）に示す
ように、端子部４Ｘをリードフレームの枠部から切断し
て製品とする。なおこの例ではＥ型磁性コア３側が底面
側となる構造について示した。
イル部品を作製する工程の一例を示す図である。図６
（Ａ）に示すように、必要数の端子部４Ｘを形成したリ
ードフレーム１４を用意し、図６（Ｂ）に示すように、
Ｅ型磁性コア３をそのリードフレーム１４内に、Ｅ型磁
性コア３の側脚３ｂが端子部４Ｘの配列方向に対して直
交するようにセットする。そして図６（Ｃ）に示すよう
に、リードフレーム１４内のＥ型磁性コア３上に、基板
１Ｂをセットする。この場合、端子部４Ｘまたは端子電
極部１３ａ〜１３ｅの一方にはクリーム半田を塗布して
おき、基板１Ｂの貫通穴１１をＥ型磁性コア３の中央脚
３ａに嵌合し、基板１Ｂの側面の端子電極部１３ａ〜１
３ｇをそれぞれ端子部４Ｘに対応させる。その後図６
（Ｄ）に示すように、Ｉ型磁性コア２を載せて固着し、
この状態でリフロー炉に通して端子部４Ｘに端子電極部
１３〜１３ｅを半田付けする。そして図６（Ｅ）に示す
ように、端子部４Ｘをリードフレームの枠部から切断し
て製品とする。なおこの例ではＥ型磁性コア３側が底面
側となる構造について示した。
【００２９】図７（Ａ）は本発明のコイル部品の他の実
施の形態であるチョークコイル（インダクタ）を示す斜
視図、図７（Ｂ）はその分解斜視図、図８はその側面図
である。本実施の形態は、前記Ｌ字形端子４の代わり
に、コ字形金属端子４Ａを用い、該コ字形金属端子４Ａ
により、上下の磁性コア２、３を挟み込む構造としたも
のである。図７、図８において、図１、図２と同じ符号
は同じ機能を発揮する部品または部分を示す。
施の形態であるチョークコイル（インダクタ）を示す斜
視図、図７（Ｂ）はその分解斜視図、図８はその側面図
である。本実施の形態は、前記Ｌ字形端子４の代わり
に、コ字形金属端子４Ａを用い、該コ字形金属端子４Ａ
により、上下の磁性コア２、３を挟み込む構造としたも
のである。図７、図８において、図１、図２と同じ符号
は同じ機能を発揮する部品または部分を示す。
【００３０】このように、金属端子４Ａをコ字形に形成
することにより、金属端子がコアを挟持する構造が実現
でき、金属端子４Ａのコア２、３への固定が確実かつ強
固となる。また、必ずしもコア２、３どうしを接着する
必要がなくなり、工数低減に寄与することができる。
することにより、金属端子がコアを挟持する構造が実現
でき、金属端子４Ａのコア２、３への固定が確実かつ強
固となる。また、必ずしもコア２、３どうしを接着する
必要がなくなり、工数低減に寄与することができる。
【００３１】また、この構造を実現する場合、図８に示
すように、金属端子４Ａの上部コア３の当接部（固定
部）にも切欠部３ａを設けることにより、薄型に構成で
きる。また、この実施の形態によれば、この切欠部３ａ
の深さは金属端子４Ａの水平部４ｃの厚みより小さくす
ることにより、コイル部品の表裏いずれの面も取付け基
板への実装面とすることができる。
すように、金属端子４Ａの上部コア３の当接部（固定
部）にも切欠部３ａを設けることにより、薄型に構成で
きる。また、この実施の形態によれば、この切欠部３ａ
の深さは金属端子４Ａの水平部４ｃの厚みより小さくす
ることにより、コイル部品の表裏いずれの面も取付け基
板への実装面とすることができる。
【００３２】図９は前記図３、図４の実施の形態のコイ
ル部品（トランス）に前記コ字形金属端子４Ａを用いた
ものであり、この場合も図７、図８の場合と同様の効果
をあげることができる。
ル部品（トランス）に前記コ字形金属端子４Ａを用いた
ものであり、この場合も図７、図８の場合と同様の効果
をあげることができる。
【００３３】本発明は、基板１の中央に貫通穴１１を設
けず、絶縁基材５の中央に磁性コアを配置した特願２０
００−１８３２１２号の構造においても適用できる。
けず、絶縁基材５の中央に磁性コアを配置した特願２０
００−１８３２１２号の構造においても適用できる。
【図１】（Ａ）は本発明のコイル部品の一実施の形態で
あるチョークコイル（インダクタ）を示す斜視図、
（Ｂ）はその分解斜視図、（Ｃ）はその基板の層構造図
である。
あるチョークコイル（インダクタ）を示す斜視図、
（Ｂ）はその分解斜視図、（Ｃ）はその基板の層構造図
である。
【図２】（Ａ）は図１の基板の中央部の断面図、（Ｂ）
はその基板の一端側の断面図、（Ｃ）はその基板の他端
側の断面図、（Ｄ）はそのコイル部品の断面図である。
はその基板の一端側の断面図、（Ｃ）はその基板の他端
側の断面図、（Ｄ）はそのコイル部品の断面図である。
【図３】（Ａ）は本発明のコイル部品の他の実施の形態
（トランス）を示す斜視図、（Ｂ）はその分解斜視図で
ある。
（トランス）を示す斜視図、（Ｂ）はその分解斜視図で
ある。
【図４】図３の基板の層構造図である。
【図５】本発明のコイル部品に用いる基板の製造工程例
を示す図である。
を示す図である。
【図６】本発明のコイル部品の基板製造後の製造工程例
を示す図である。
を示す図である。
【図７】（Ａ）は本発明のコイル部品の他の実施の形態
であるチョークコイル（インダクタ）を示す斜視図、
（Ｂ）はその分解斜視図である。
であるチョークコイル（インダクタ）を示す斜視図、
（Ｂ）はその分解斜視図である。
【図８】図７のコイル部品の側面図である。
【図９】（Ａ）は本発明のコイル部品の他の実施の形態
（トランス）を示す斜視図、（Ｂ）はその分解斜視図で
ある。
（トランス）を示す斜視図、（Ｂ）はその分解斜視図で
ある。
【図１０】（Ａ）は従来のコイル部品を示す斜視図、
（Ｂ）はその分解斜視図である。
（Ｂ）はその分解斜視図である。
１、１Ａ、１Ｂ：基板、１Ｘ：基板素材、２：Ｉ型磁性
コア、３：Ｅ型磁性コア、４、４Ａ：金属端子、４ａ、
４ｃ：水平部、４ｂ：垂直部、４Ｘ：端子部、５、５Ａ
〜５Ｃ、５Ｘ：絶縁基材、６、６Ａ〜６Ｃ、６Ｘ、６
Ｙ：コイルパターン、７：スルーホール導体、８ａ、８
ｂ、８ｄ〜８ｋ：コイルパターンに接続される電極、８
ｃ：ダミー電極、９、９Ａ〜９Ｃ：コイルユニット、１
０：絶縁材、１１：貫通穴、１２：半田、１３ａ〜１３
ｇ：端子電極部、１４：リードフレーム、６０〜６７：
外周側端末
コア、３：Ｅ型磁性コア、４、４Ａ：金属端子、４ａ、
４ｃ：水平部、４ｂ：垂直部、４Ｘ：端子部、５、５Ａ
〜５Ｃ、５Ｘ：絶縁基材、６、６Ａ〜６Ｃ、６Ｘ、６
Ｙ：コイルパターン、７：スルーホール導体、８ａ、８
ｂ、８ｄ〜８ｋ：コイルパターンに接続される電極、８
ｃ：ダミー電極、９、９Ａ〜９Ｃ：コイルユニット、１
０：絶縁材、１１：貫通穴、１２：半田、１３ａ〜１３
ｇ：端子電極部、１４：リードフレーム、６０〜６７：
外周側端末
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年７月２４日（２０００．７．２
４）
４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｆ 17/00 Ｈ０１Ｆ 15/10 Ｆ (72)発明者 岡田 孝司 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ −ディ−ケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E070 AA01 AA11 AB10 BA08 CB06 CB12 CB18 EA02 EB03
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基材の表裏面に８０〜３００μｍの厚
さにプリントコイルパターンを形成し、 前記表裏面のコイルパターンどうしが、その内周側で絶
縁基材を貫通して電気的に接続されてコイルユニットを
構成し、 該コイルユニットに、少なくとも表面を絶縁性にした磁
性コアを組み合わせてなるコイル部品であって、 前記絶縁基材の表裏面に形成されるコイルパターンの外
周側端末が、絶縁基材の表裏面の端部に形成された電極
に接続されてコイルユニットを構成し、 Ｌ字形をなす金属端子を、その水平部を磁性コアの底面
に当接または固定し、垂直部を前記電極に電気的に接続
して固着したことを特徴とするコイル部品。 - 【請求項２】請求項１において、複数のコイルユニット
を有して、少なくとも一部のコイルユニットは、絶縁基
材の表裏面のコイルパターンどうしが、その内周側で絶
縁基材を貫通して電気的に接続されてコイルユニットを
構成し、 前記複数のコイルユニットを絶縁性の接着シートを介し
て積層して一体化する構造を有し、 各コイルユニットは、積層方向に同位置となる絶縁基材
の表裏面の端部に、コイルパターンに接続されるかある
いは接続されない電極を有し、 前記各コイルユニットの絶縁基材の表裏面の電極が、積
層方向に並ぶことにより、積層コイルユニットの端面電
極部を構成し、 該端面電極部に前記金属端子の垂直部を電気的に接続し
て固着したことを特徴とするコイル部品。 - 【請求項３】請求項１または２において、 前記金属端子として、Ｌ字形金属端子の代わりにコ字形
金属端子を用い、 該コ字形金属端子により、上下の磁性コアを挟み込む構
造を有することを特徴とするコイル部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000222509A JP2002043143A (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | コイル部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000222509A JP2002043143A (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | コイル部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043143A true JP2002043143A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18716741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000222509A Withdrawn JP2002043143A (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | コイル部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002043143A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004040001A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル部品及び回路装置 |
| JP2010503988A (ja) * | 2006-09-12 | 2010-02-04 | クーパー テクノロジーズ カンパニー | 磁性部品のための薄型層コイル及びコア |
| US8466764B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
| US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US8910373B2 (en) | 2008-07-29 | 2014-12-16 | Cooper Technologies Company | Method of manufacturing an electromagnetic component |
| US8941457B2 (en) | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
| US9859043B2 (en) | 2008-07-11 | 2018-01-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
-
2000
- 2000-07-24 JP JP2000222509A patent/JP2002043143A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004040001A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル部品及び回路装置 |
| JP2010503988A (ja) * | 2006-09-12 | 2010-02-04 | クーパー テクノロジーズ カンパニー | 磁性部品のための薄型層コイル及びコア |
| US8466764B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
| US8484829B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-07-16 | Cooper Technologies Company | Methods for manufacturing magnetic components having low probile layered coil and cores |
| US8941457B2 (en) | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
| US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US9859043B2 (en) | 2008-07-11 | 2018-01-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US8910373B2 (en) | 2008-07-29 | 2014-12-16 | Cooper Technologies Company | Method of manufacturing an electromagnetic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071002 |