JPH10189355A - 積層トランスおよび電源ユニット用プリント基板 - Google Patents
積層トランスおよび電源ユニット用プリント基板Info
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- JPH10189355A JPH10189355A JP8345026A JP34502696A JPH10189355A JP H10189355 A JPH10189355 A JP H10189355A JP 8345026 A JP8345026 A JP 8345026A JP 34502696 A JP34502696 A JP 34502696A JP H10189355 A JPH10189355 A JP H10189355A
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- coil substrate
- power supply
- laminated coil
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の積層トランスの製造工程を大幅に変更
することなく、簡単な構成によって、従来と同等の製造
コストで、電源装置のユニットの薄型化を実現する積層
トランスを提供する。 【解決手段】 積層トランスにおいて、積層コイル基板
１を貫通し所望のコイルに電気的に接続された各端子ピ
ン３を、該積層コイル基板１の下面端部から引き出し、
該積層トランスに対して外方向に折り曲げ、さらに該積
層コイル基板１の積層面に対してほぼ垂直に折り返し、
再び外方向に折り返したことを特徴とする積層トラン
ス。
することなく、簡単な構成によって、従来と同等の製造
コストで、電源装置のユニットの薄型化を実現する積層
トランスを提供する。 【解決手段】 積層トランスにおいて、積層コイル基板
１を貫通し所望のコイルに電気的に接続された各端子ピ
ン３を、該積層コイル基板１の下面端部から引き出し、
該積層トランスに対して外方向に折り曲げ、さらに該積
層コイル基板１の積層面に対してほぼ垂直に折り返し、
再び外方向に折り返したことを特徴とする積層トラン
ス。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器の電源装置
に用いられる積層トランスに関するものである。
に用いられる積層トランスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の電源装置において、電源装置
ユニット全体の厚みを決定する大きな部品の一つとし
て、トランスが挙げられる。
ユニット全体の厚みを決定する大きな部品の一つとし
て、トランスが挙げられる。
【０００３】トランスは与えられたエネルギーを変換す
る役目と同時に、入力側と出力側の絶縁という役目を持
っている。従って、安全規格上、確保すべき距離の問題
などから、巻き線をボビンに巻き付けてコイルを形成し
ている広く一般に使用されているトランスは物理的に薄
型化が困難であった。
る役目と同時に、入力側と出力側の絶縁という役目を持
っている。従って、安全規格上、確保すべき距離の問題
などから、巻き線をボビンに巻き付けてコイルを形成し
ている広く一般に使用されているトランスは物理的に薄
型化が困難であった。
【０００４】そこで、トランスの薄型化を実現するため
に、積層トランスが考案された。積層トランスは、基板
の片面あるいは両面に渦巻き状の導電パターンを形成し
た積層コイル基板を形成し、層間に絶縁性を持ったプリ
プレグを挿入して積層コイル基板を積層加工したもので
ある。積層コイル基板は、厚み方向において高密度なコ
イル素子であり、この積層コイルが積層トランスの薄型
化に寄与している。
に、積層トランスが考案された。積層トランスは、基板
の片面あるいは両面に渦巻き状の導電パターンを形成し
た積層コイル基板を形成し、層間に絶縁性を持ったプリ
プレグを挿入して積層コイル基板を積層加工したもので
ある。積層コイル基板は、厚み方向において高密度なコ
イル素子であり、この積層コイルが積層トランスの薄型
化に寄与している。
【０００５】図４（ａ）に、従来の積層トランスをプリ
ント基板に実装した場合の斜視図を示す。図４（ａ）に
おいて、１は積層トランスの積層コイル基板、２は積層
トランスのコア材、３は積層トランスの端子ピン、８は
プリント基板である。
ント基板に実装した場合の斜視図を示す。図４（ａ）に
おいて、１は積層トランスの積層コイル基板、２は積層
トランスのコア材、３は積層トランスの端子ピン、８は
プリント基板である。
【０００６】図４（ｂ）は、電源装置をユニットの厚み
方向で見た図であり、簡略化して示している。図４
（ｂ）において、４，５，６，７は積層トランス以外の
電子部品である。なお、便宜上、電子部品４，６が実装
されている基板面を上面、電子部品５，７が実装されて
いる面を下面として、以下説明していく。
方向で見た図であり、簡略化して示している。図４
（ｂ）において、４，５，６，７は積層トランス以外の
電子部品である。なお、便宜上、電子部品４，６が実装
されている基板面を上面、電子部品５，７が実装されて
いる面を下面として、以下説明していく。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４
（ｂ）を見てわかるように、積層トランスは抵抗、コン
デンサ、半導体等の他の電子部品４，５，６，７より
も、薄くすることは困難であり、依然として電源装置の
ユニット全体の薄さを制限する要因となる場合が多かっ
た。この原因は、従来の積層トランスは積層コイル基板
１の下面から端子ピン３を引き出しており、プリント基
板８の片面にしか実装できなかったことによるものであ
る。
（ｂ）を見てわかるように、積層トランスは抵抗、コン
デンサ、半導体等の他の電子部品４，５，６，７より
も、薄くすることは困難であり、依然として電源装置の
ユニット全体の薄さを制限する要因となる場合が多かっ
た。この原因は、従来の積層トランスは積層コイル基板
１の下面から端子ピン３を引き出しており、プリント基
板８の片面にしか実装できなかったことによるものであ
る。
【０００８】本発明が解決しようとする第１の課題は、
従来の積層トランスの製造工程を大幅に変更することな
く、簡単な構成によって、従来と同等の製造コストで、
電源装置のユニットの薄型化を実現する積層トランスを
提供することにある。
従来の積層トランスの製造工程を大幅に変更することな
く、簡単な構成によって、従来と同等の製造コストで、
電源装置のユニットの薄型化を実現する積層トランスを
提供することにある。
【０００９】本発明が解決しようとする第２の課題は、
簡単な構成によって、トランスのエネルギー伝送能力を
上げ、かつ、電源装置のユニットの薄型化を実現する積
層トランスを提供することにある。
簡単な構成によって、トランスのエネルギー伝送能力を
上げ、かつ、電源装置のユニットの薄型化を実現する積
層トランスを提供することにある。
【００１０】本発明が解決しようとする第３の課題は、
電源装置の実装効率および伝送効率の両面で最良の実装
形態を可能にすると同時に、積層トランスの実装高さを
低減することである。
電源装置の実装効率および伝送効率の両面で最良の実装
形態を可能にすると同時に、積層トランスの実装高さを
低減することである。
【００１１】本発明が解決しようとする第４の課題は、
薄型化された電源ユニットに用いられる積層トランスを
実装したプリント基板を提供することにある。
薄型化された電源ユニットに用いられる積層トランスを
実装したプリント基板を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記第１の課題を解決す
るための請求項１に係る発明は、積層トランスにおい
て、積層コイル基板を貫通し所望のコイルに電気的に接
続された各端子ピンを、該積層コイル基板の下面端部か
ら引き出し、該積層トランスに対して外方向に折り曲
げ、さらに該積層コイル基板の積層面に対してほぼ垂直
に折り返し、再び外方向に折り返したことを特徴とする
積層トランスに関するものである。
るための請求項１に係る発明は、積層トランスにおい
て、積層コイル基板を貫通し所望のコイルに電気的に接
続された各端子ピンを、該積層コイル基板の下面端部か
ら引き出し、該積層トランスに対して外方向に折り曲
げ、さらに該積層コイル基板の積層面に対してほぼ垂直
に折り返し、再び外方向に折り返したことを特徴とする
積層トランスに関するものである。
【００１３】上記第４の課題を解決するための請求項２
に係る発明は、積層トランスおよびその他の電子部品を
実装した電源ユニット用プリント基板において、プリン
ト基板に貫通孔を設け、該貫通孔に請求項１に記載した
積層トランスを嵌入して実装したことを特徴とする電源
ユニット用プリント基板に関するものである。
に係る発明は、積層トランスおよびその他の電子部品を
実装した電源ユニット用プリント基板において、プリン
ト基板に貫通孔を設け、該貫通孔に請求項１に記載した
積層トランスを嵌入して実装したことを特徴とする電源
ユニット用プリント基板に関するものである。
【００１４】上記第２の課題を解決するための請求項３
に係る発明は、積層トランスにおいて、積層コイル基板
を入力側積層コイル基板と出力側積層コイル基板との２
つに分割して構成し、該入力側積層コイル基板の下面端
部からは入力端子ピンのみを引き出し、該出力側積層コ
イル基板の下面端部からは出力端子ピンのみを引き出
し、該入力端子ピンと該出力端子ピンの引き出し方向が
反する方向で該入力側積層コイル基板と該出力側積層コ
イル基板の下面同士を接合したことを特徴とする積層ト
ランスに関するものである。
に係る発明は、積層トランスにおいて、積層コイル基板
を入力側積層コイル基板と出力側積層コイル基板との２
つに分割して構成し、該入力側積層コイル基板の下面端
部からは入力端子ピンのみを引き出し、該出力側積層コ
イル基板の下面端部からは出力端子ピンのみを引き出
し、該入力端子ピンと該出力端子ピンの引き出し方向が
反する方向で該入力側積層コイル基板と該出力側積層コ
イル基板の下面同士を接合したことを特徴とする積層ト
ランスに関するものである。
【００１５】上記第４の課題を解決するための請求項４
に係る発明は、積層トランスおよびその他の電子部品を
実装した電源ユニット用プリント基板において、プリン
ト基板に貫通孔を設け、該貫通孔に請求項３に記載した
積層トランスを嵌入して実装したことを特徴とする電源
ユニット用プリント基板に関するものである。
に係る発明は、積層トランスおよびその他の電子部品を
実装した電源ユニット用プリント基板において、プリン
ト基板に貫通孔を設け、該貫通孔に請求項３に記載した
積層トランスを嵌入して実装したことを特徴とする電源
ユニット用プリント基板に関するものである。
【００１６】上記第３の課題を解決するための請求項５
に係る発明は、積層トランスにおいて、積層コイルを挟
むコア材の長手方向に対して垂直な該積層コイル基板の
２つの端面のうち、一方の面から１つあるいは複数の入
力端子対が、他方の面から１つあるいは複数の出力端子
対が引き出されていることを特徴とする積層トランスに
関するものである。
に係る発明は、積層トランスにおいて、積層コイルを挟
むコア材の長手方向に対して垂直な該積層コイル基板の
２つの端面のうち、一方の面から１つあるいは複数の入
力端子対が、他方の面から１つあるいは複数の出力端子
対が引き出されていることを特徴とする積層トランスに
関するものである。
【００１７】
（第１の実施形態）図１（ａ）は請求項１に係る発明の
一実施形態を表す図面であり、本発明の積層トランスの
端子ピンの構造を具体的に示した図である。また、図１
（ｂ）は図１（ａ）の積層トランスを実装した電源ユニ
ット用プリント基板を電源ユニットの厚み方向から見た
概略図である。なお、図４（ａ）および図４（ｂ）と同
一部分には同じ符号を付与している。以下、図１（ａ）
により請求項１に係る発明を説明する。
一実施形態を表す図面であり、本発明の積層トランスの
端子ピンの構造を具体的に示した図である。また、図１
（ｂ）は図１（ａ）の積層トランスを実装した電源ユニ
ット用プリント基板を電源ユニットの厚み方向から見た
概略図である。なお、図４（ａ）および図４（ｂ）と同
一部分には同じ符号を付与している。以下、図１（ａ）
により請求項１に係る発明を説明する。
【００１８】図１（ａ）において、９はコイル基板、１
０は渦巻き状のコイルパターン、１１はコイルパターン
の層間を絶縁しコイル基板９を互いに接合するプリプレ
グ、１２は端子ピンを通すために積層コイル基板９に貫
通させたスルーホールである。また、Ａ層のコイルパタ
ーンは向かって左側の端子ピンに接続され、Ｂ層のコイ
ルパターンは向かって右側の端子ピンに接続されてい
る。ただし、本発明において、左右の端子ピンはどちら
を入力側、出力側にしてもよい。
０は渦巻き状のコイルパターン、１１はコイルパターン
の層間を絶縁しコイル基板９を互いに接合するプリプレ
グ、１２は端子ピンを通すために積層コイル基板９に貫
通させたスルーホールである。また、Ａ層のコイルパタ
ーンは向かって左側の端子ピンに接続され、Ｂ層のコイ
ルパターンは向かって右側の端子ピンに接続されてい
る。ただし、本発明において、左右の端子ピンはどちら
を入力側、出力側にしてもよい。
【００１９】所望のコイルに電気的に接続された端子ピ
ン３は、スルーホール１２により積層コイル基板９を貫
通して積層コイル１の下面端部より引き出した後、一度
積層トランスに対して外向きに曲げる。ここまでは、従
来の積層トランスの構造と同じである。次に端子ピン３
を、積層コイル基板の積層面に対してほぼ垂直、すなわ
ち上向きに折り返し、最後に再度外向きに折り返してい
る。最後の折り返しの位置を変えることによって積層ト
ランスの実装高さを制御することが可能である。
ン３は、スルーホール１２により積層コイル基板９を貫
通して積層コイル１の下面端部より引き出した後、一度
積層トランスに対して外向きに曲げる。ここまでは、従
来の積層トランスの構造と同じである。次に端子ピン３
を、積層コイル基板の積層面に対してほぼ垂直、すなわ
ち上向きに折り返し、最後に再度外向きに折り返してい
る。最後の折り返しの位置を変えることによって積層ト
ランスの実装高さを制御することが可能である。
【００２０】次に、図１（ｂ）により積層トランスを実
装した請求項２に係る電源ユニット用プリント基板の一
実施形態について説明する。
装した請求項２に係る電源ユニット用プリント基板の一
実施形態について説明する。
【００２１】図１（ｂ）はプリント基板８に貫通孔を設
け、図１（ａ）で例示した請求項１に係る積層トランス
を貫通孔に嵌入して実装したプリント基板の説明図であ
る。図４（ｂ）では、積層トランスがプリント基板の上
面にのみ出ており、基板上面の高さで最大の物は積層ト
ランスとなっている。これに対して図１（ｂ）では、積
層トランスがプリント基板の上面および下面の両側に出
ており、しかも電子部品４，５，６，７の高さよりも高
くならないように端子ピン３の位置を調節している。こ
れにより、電源ユニット全体の厚みを薄くしている。
け、図１（ａ）で例示した請求項１に係る積層トランス
を貫通孔に嵌入して実装したプリント基板の説明図であ
る。図４（ｂ）では、積層トランスがプリント基板の上
面にのみ出ており、基板上面の高さで最大の物は積層ト
ランスとなっている。これに対して図１（ｂ）では、積
層トランスがプリント基板の上面および下面の両側に出
ており、しかも電子部品４，５，６，７の高さよりも高
くならないように端子ピン３の位置を調節している。こ
れにより、電源ユニット全体の厚みを薄くしている。
【００２２】上記第１実施形態で示した発明の効果は、
簡単な構成によって部品実装効率を上げ、電源装置のユ
ニット全体を薄くできることである。さらに、端子ピン
の形状にわずかな変更を加えるだけで、製造工程に大き
な変更を加えることなく、従って製造コストを上昇させ
ることなく容易にトランスの実装高さを制御することが
可能であることである。
簡単な構成によって部品実装効率を上げ、電源装置のユ
ニット全体を薄くできることである。さらに、端子ピン
の形状にわずかな変更を加えるだけで、製造工程に大き
な変更を加えることなく、従って製造コストを上昇させ
ることなく容易にトランスの実装高さを制御することが
可能であることである。
【００２３】（第２の実施形態）図２（ａ）は、請求項
３に係る積層トランスの一実施形態を示した図である。
なお、図１（ａ）および図１（ｂ）と同一部分には同じ
符号を付与している。以下、図２（ａ）により請求項３
に係る発明を説明する。
３に係る積層トランスの一実施形態を示した図である。
なお、図１（ａ）および図１（ｂ）と同一部分には同じ
符号を付与している。以下、図２（ａ）により請求項３
に係る発明を説明する。
【００２４】図２（ａ）において、Ａ層およびＢ層の積
層コイル基板１は、各々別個に製造する。Ａ層およびＢ
層の各積層コイル基板１は、それぞれ所望のコイル１０
に電気的に接続された端子ピン３を、スルーホール１２
により積層コイル基板１を貫通して積層コイル基板１の
下面端部より引き出して製造する。次いで、両者の積層
コイル基板１の下面同士を接着剤１３で接合して積層ト
ランスを構成する。
層コイル基板１は、各々別個に製造する。Ａ層およびＢ
層の各積層コイル基板１は、それぞれ所望のコイル１０
に電気的に接続された端子ピン３を、スルーホール１２
により積層コイル基板１を貫通して積層コイル基板１の
下面端部より引き出して製造する。次いで、両者の積層
コイル基板１の下面同士を接着剤１３で接合して積層ト
ランスを構成する。
【００２５】接合に際しては、Ａ層の積層コイル基板の
端子ピンとＢ層の積層コイル基板の端子ピンの引き出し
方向が反する方向で両者の積層コイル基板の下面同士を
接合する。
端子ピンとＢ層の積層コイル基板の端子ピンの引き出し
方向が反する方向で両者の積層コイル基板の下面同士を
接合する。
【００２６】なお、図２（ａ）において、Ａ層のコイル
パターンは向かって左側の端子ピンに接続され、Ｂ層の
コイルパターンは向かって右側の端子ピンに接続されて
いる。ただし、本発明において、Ａ層の積層コイル基板
およびＢ層の積層コイル基板のどちらを入力側積層コイ
ル基板、出力側積層コイル基板としてもよい。すなわ
ち、図２（ａ）の左右の端子ピンはどちらを入力側、出
力側にしてもよい。
パターンは向かって左側の端子ピンに接続され、Ｂ層の
コイルパターンは向かって右側の端子ピンに接続されて
いる。ただし、本発明において、Ａ層の積層コイル基板
およびＢ層の積層コイル基板のどちらを入力側積層コイ
ル基板、出力側積層コイル基板としてもよい。すなわ
ち、図２（ａ）の左右の端子ピンはどちらを入力側、出
力側にしてもよい。
【００２７】ここで、図２（ａ）を見て分かるように、
図１（ａ）に示した積層トランスに比べて、コイル基板
におけるコイルパターン１０の占有面積が拡大してい
る。これは、Ａ層のコイルパターンに接続すべき端子ピ
ンはＡ層の積層コイル基板のみを貫き、Ｂ層のコイルパ
ターンに接続すべき端子ピンはＢ層の積層コイル基板の
みを貫いていることによる。すなわち、不必要なスルー
ホールが無くなった分だけ、コイルパターンの形成に使
用出来る面積が増加している。これにより、積層トラン
ス自体の高密度化を実現し、単位体積当たりのエネルギ
ー伝送能力の向上を可能としている。
図１（ａ）に示した積層トランスに比べて、コイル基板
におけるコイルパターン１０の占有面積が拡大してい
る。これは、Ａ層のコイルパターンに接続すべき端子ピ
ンはＡ層の積層コイル基板のみを貫き、Ｂ層のコイルパ
ターンに接続すべき端子ピンはＢ層の積層コイル基板の
みを貫いていることによる。すなわち、不必要なスルー
ホールが無くなった分だけ、コイルパターンの形成に使
用出来る面積が増加している。これにより、積層トラン
ス自体の高密度化を実現し、単位体積当たりのエネルギ
ー伝送能力の向上を可能としている。
【００２８】図２の積層トランスにおける新たな効果
は、積層トランスの実装高さを制御することを可能にす
ると同時に、積層トランス自体の高密度化を可能とし、
単位体積当たりのエネルギー伝送能力の向上を可能とす
る点である。
は、積層トランスの実装高さを制御することを可能にす
ると同時に、積層トランス自体の高密度化を可能とし、
単位体積当たりのエネルギー伝送能力の向上を可能とす
る点である。
【００２９】また、積層コイル基板を入力側積層コイル
基板と出力側積層コイル基板との２つに分割して構成
し、該入力側積層コイル基板の下面端部からは入力端子
ピンのみを引き出し、該出力側積層コイル基板の下面端
部からは出力端子ピンのみを引き出して、両積層コイル
基板の下面同士を接合しているため、出力端子ピンを積
層トランスの厚みの中間部で引き出すことができる。そ
のため、請求項３に係る積層トランスは、請求項１に係
る積層トランスと同様に、電源ユニットの薄型化を図る
ことができる。
基板と出力側積層コイル基板との２つに分割して構成
し、該入力側積層コイル基板の下面端部からは入力端子
ピンのみを引き出し、該出力側積層コイル基板の下面端
部からは出力端子ピンのみを引き出して、両積層コイル
基板の下面同士を接合しているため、出力端子ピンを積
層トランスの厚みの中間部で引き出すことができる。そ
のため、請求項３に係る積層トランスは、請求項１に係
る積層トランスと同様に、電源ユニットの薄型化を図る
ことができる。
【００３０】図２（ｂ）に、積層トランスを実装した請
求項４に係るプリント基板の一実施形態を示す。
求項４に係るプリント基板の一実施形態を示す。
【００３１】図２（ｂ）はプリント基板８に貫通孔を設
け、図２（ａ）で例示した請求項３に係る積層トランス
を貫通孔に嵌入して、実装したプリント基板の説明図で
ある。図４（ｂ）では、積層トランスがプリント基板の
上面にのみ出ており、基板上面の高さで最大の物は積層
トランスとなっている。これに対して図１（ｂ）では、
積層トランスがプリント基板の上面および下面の両側に
出ており、しかも電子部品４，５，６，７の高さよりも
高くならないように端子ピン３の位置を調節している。
これにより、電源ユニット全体の厚みを薄くしている。
け、図２（ａ）で例示した請求項３に係る積層トランス
を貫通孔に嵌入して、実装したプリント基板の説明図で
ある。図４（ｂ）では、積層トランスがプリント基板の
上面にのみ出ており、基板上面の高さで最大の物は積層
トランスとなっている。これに対して図１（ｂ）では、
積層トランスがプリント基板の上面および下面の両側に
出ており、しかも電子部品４，５，６，７の高さよりも
高くならないように端子ピン３の位置を調節している。
これにより、電源ユニット全体の厚みを薄くしている。
【００３２】（第３の実施形態）図３は従来の積層トラ
ンスの端子ピンの引き出し位置に変更を加えた請求項５
に係る積層トランスをプリント基板に実装した図であ
る。なお、図４（ａ）と同一部分は同じ符号を付与して
いる。以下、図４（ａ）および図３を使って説明する。
ンスの端子ピンの引き出し位置に変更を加えた請求項５
に係る積層トランスをプリント基板に実装した図であ
る。なお、図４（ａ）と同一部分は同じ符号を付与して
いる。以下、図４（ａ）および図３を使って説明する。
【００３３】図３において、１４はコア２を沈み込ませ
るために基板に空けられた貫通孔である。基板のＸ軸方
向について一点鎖線を境に入力側と出力側に分けられ
る。
るために基板に空けられた貫通孔である。基板のＸ軸方
向について一点鎖線を境に入力側と出力側に分けられ
る。
【００３４】トランスを介して入力側から出力側へのエ
ネルギーの流れる経路を最短とする様な部品配置が電源
装置の実装効率および伝送効率の両面で最良の実装形態
である。そのような実装形態を満足するプリント基板の
形状は、Ｘ軸方向に長く、Ｙ軸方向に短い矩形状であ
る。その場合、図４（ａ）に示すような従来の積層トラ
ンスであれば、基板８に穴を空けてコア２を沈め込む
と、Ｙ軸方向に長い穴が空くため、基板割れの恐れがあ
り、基板形状を細長くすることは不可能である。これに
対して、コアの長手方向に垂直な２辺から端子ピンを引
き出した図３に示す請求項５に係る積層トランスは、コ
アを沈め込む穴の長手方向がＸ軸方向になるため、基板
割れの恐れがない。
ネルギーの流れる経路を最短とする様な部品配置が電源
装置の実装効率および伝送効率の両面で最良の実装形態
である。そのような実装形態を満足するプリント基板の
形状は、Ｘ軸方向に長く、Ｙ軸方向に短い矩形状であ
る。その場合、図４（ａ）に示すような従来の積層トラ
ンスであれば、基板８に穴を空けてコア２を沈め込む
と、Ｙ軸方向に長い穴が空くため、基板割れの恐れがあ
り、基板形状を細長くすることは不可能である。これに
対して、コアの長手方向に垂直な２辺から端子ピンを引
き出した図３に示す請求項５に係る積層トランスは、コ
アを沈め込む穴の長手方向がＸ軸方向になるため、基板
割れの恐れがない。
【００３５】図３において、積層トランスのコアの長手
方向に垂直な２辺から端子ピンを引き出したことによる
新たな効果は、トランスを介して入力側から出力側への
エネルギーの流れる経路を最短とする様な部品配置、す
なわち電源装置の実装効率および伝送効率の両面で最良
の実装形態を可能にすると同時に、積層トランスの実装
高さを低減することが可能であるという点である。
方向に垂直な２辺から端子ピンを引き出したことによる
新たな効果は、トランスを介して入力側から出力側への
エネルギーの流れる経路を最短とする様な部品配置、す
なわち電源装置の実装効率および伝送効率の両面で最良
の実装形態を可能にすると同時に、積層トランスの実装
高さを低減することが可能であるという点である。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本出願に係る請求
項１に係る発明により、端子ピンの形状にわずかな変更
を加えるだけで、製造工程に大きな変更を加えることな
く、従って製造コストを上昇させることなく容易にトラ
ンスの実装高さを制御し、電源装置のユニット全体を薄
くすることが可能な積層トランスを提供することができ
る。
項１に係る発明により、端子ピンの形状にわずかな変更
を加えるだけで、製造工程に大きな変更を加えることな
く、従って製造コストを上昇させることなく容易にトラ
ンスの実装高さを制御し、電源装置のユニット全体を薄
くすることが可能な積層トランスを提供することができ
る。
【００３７】請求項３に係る発明により、製造工程に大
きな変更を加えることなく、従って製造コストを上昇さ
せることなく容易にトランスの実装高さを制御し、電源
装置のユニット全体を薄くすることが可能な積層トラン
スを提供することができる。また、請求項３に係る発明
は、積層トランスの実装高さを制御することを可能にす
ると同時に、積層トランス自体の高密度化を可能とし、
単位体積当たりのエネルギー伝送能力の向上が可能であ
る。
きな変更を加えることなく、従って製造コストを上昇さ
せることなく容易にトランスの実装高さを制御し、電源
装置のユニット全体を薄くすることが可能な積層トラン
スを提供することができる。また、請求項３に係る発明
は、積層トランスの実装高さを制御することを可能にす
ると同時に、積層トランス自体の高密度化を可能とし、
単位体積当たりのエネルギー伝送能力の向上が可能であ
る。
【００３８】さらに、請求項５に係る発明によれば、ト
ランスを介して入力側から出力側へのエネルギーの流れ
る経路を最短とする様な部品配置、すなわち電源装置の
実装効率および伝送効率の両面で最良の実装形態を可能
にすると同時に、積層トランスの実装高さを低減するこ
とが可能である。
ランスを介して入力側から出力側へのエネルギーの流れ
る経路を最短とする様な部品配置、すなわち電源装置の
実装効率および伝送効率の両面で最良の実装形態を可能
にすると同時に、積層トランスの実装高さを低減するこ
とが可能である。
【００３９】請求項２および請求項４に係る発明によ
り、電源装置のユニット全体を薄くすることが可能な電
源ユニット用プリント基板を提供することができる。
り、電源装置のユニット全体を薄くすることが可能な電
源ユニット用プリント基板を提供することができる。
【図１】（ａ）は請求項１に係る本発明の積層トランス
の一実施形態を示す説明図、（ｂ）は請求項２に係る本
発明の電源ユニット用プリント基板の一実施形態を示す
説明図。
の一実施形態を示す説明図、（ｂ）は請求項２に係る本
発明の電源ユニット用プリント基板の一実施形態を示す
説明図。
【図２】（ａ）は請求項３に係る本発明の積層トランス
の一実施形態を示す説明図、（ｂ）は請求項４に係る本
発明の電源ユニット用プリント基板の一実施形態を示す
説明図。
の一実施形態を示す説明図、（ｂ）は請求項４に係る本
発明の電源ユニット用プリント基板の一実施形態を示す
説明図。
【図３】請求項５に係る本発明の積層トランスの一実施
形態を示す説明図。
形態を示す説明図。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、従来の積層トランスの説明
図。
図。
【符号の説明】 １…積層コイル基板 ２…コア材 ３…端子ピン ４，５，６，７…
電子部品 ８…プリント基板 ９…コイル基板 １０…コイルパターン １１…プリプレグ １２…スルーホール １３…接着剤 １４…基板穴
電子部品 ８…プリント基板 ９…コイル基板 １０…コイルパターン １１…プリプレグ １２…スルーホール １３…接着剤 １４…基板穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｆ 31/00 Ｆ
Claims (5)
- 【請求項１】 積層トランスにおいて、積層コイル基板
を貫通し所望のコイルに電気的に接続された各端子ピン
を、該積層コイル基板の下面端部から引き出し、該積層
トランスに対して外方向に折り曲げ、さらに該積層コイ
ル基板の積層面に対してほぼ垂直に折り返し、再び外方
向に折り返したことを特徴とする積層トランス。 - 【請求項２】 積層トランスおよびその他の電子部品を
実装した電源ユニット用プリント基板において、プリン
ト基板に貫通孔を設け、該貫通孔に請求項１に記載した
積層トランスを嵌入して実装したことを特徴とする電源
ユニット用プリント基板。 - 【請求項３】 積層トランスにおいて、積層コイル基板
を入力側積層コイル基板と出力側積層コイル基板との２
つに分割して構成し、該入力側積層コイル基板の下面端
部からは入力端子ピンのみを引き出し、該出力側積層コ
イル基板の下面端部からは出力端子ピンのみを引き出
し、該入力端子ピンと該出力端子ピンの引き出し方向が
反する方向で該入力側積層コイル基板と該出力側積層コ
イル基板の下面同士を接合したことを特徴とする積層ト
ランス。 - 【請求項４】 積層トランスおよびその他の電子部品を
実装した電源ユニット用プリント基板において、プリン
ト基板に貫通孔を設け、該貫通孔に請求項３に記載した
積層トランスを嵌入して実装したことを特徴とする電源
ユニット用プリント基板。 - 【請求項５】 積層トランスにおいて、積層コイルを挟
むコア材の長手方向に対して垂直な該積層コイル基板の
２つの端面のうち、一方の面から１つあるいは複数の入
力端子対が、他方の面から１つあるいは複数の出力端子
対が引き出されていることを特徴とする積層トランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8345026A JPH10189355A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 積層トランスおよび電源ユニット用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8345026A JPH10189355A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 積層トランスおよび電源ユニット用プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189355A true JPH10189355A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18373789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8345026A Pending JPH10189355A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 積層トランスおよび電源ユニット用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10189355A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100464095B1 (ko) * | 2002-08-09 | 2005-01-03 | 삼성전자주식회사 | 트랜스포머의 보빈 고정장치 |
| JP2013219395A (ja) * | 2013-07-24 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板 |
| JP2013219396A (ja) * | 2013-07-24 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板 |
| JP2013219093A (ja) * | 2012-04-05 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板 |
| WO2018110381A1 (ja) * | 2016-12-12 | 2018-06-21 | 株式会社村田製作所 | 電子モジュール |
| GB2621400A (en) * | 2022-08-12 | 2024-02-14 | Edwards Ltd | Pressure gauge power supply unit |
-
1996
- 1996-12-25 JP JP8345026A patent/JPH10189355A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100464095B1 (ko) * | 2002-08-09 | 2005-01-03 | 삼성전자주식회사 | 트랜스포머의 보빈 고정장치 |
| US7154365B2 (en) | 2002-08-09 | 2006-12-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for fixing bobbin to printed circuit board for use in transformer |
| JP2013219093A (ja) * | 2012-04-05 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板 |
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| WO2018110381A1 (ja) * | 2016-12-12 | 2018-06-21 | 株式会社村田製作所 | 電子モジュール |
| JPWO2018110381A1 (ja) * | 2016-12-12 | 2019-10-24 | 株式会社村田製作所 | 電子モジュール |
| GB2621400A (en) * | 2022-08-12 | 2024-02-14 | Edwards Ltd | Pressure gauge power supply unit |
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