JPH05291062A - 薄型トランス及びその組み立て方法 - Google Patents
薄型トランス及びその組み立て方法Info
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- JPH05291062A JPH05291062A JP4122655A JP12265592A JPH05291062A JP H05291062 A JPH05291062 A JP H05291062A JP 4122655 A JP4122655 A JP 4122655A JP 12265592 A JP12265592 A JP 12265592A JP H05291062 A JPH05291062 A JP H05291062A
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- ferrite cores
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 組み立て工数を低減した薄型トランスの組み
立て方法を得る。 【構成】 多層基板を一対のフェライトコアではさみ、
該一対のフェライトコアを固定した後、多層基板に形成
されたスルーホールに端子台に植設されている端子を挿
入し、該スルーホールと端子とを電気的に接続し、多層
基板と一対のフェライトコアと端子台とを一体にする。
立て方法を得る。 【構成】 多層基板を一対のフェライトコアではさみ、
該一対のフェライトコアを固定した後、多層基板に形成
されたスルーホールに端子台に植設されている端子を挿
入し、該スルーホールと端子とを電気的に接続し、多層
基板と一対のフェライトコアと端子台とを一体にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スイッチング電源等に
用いられるトランス及びチョークコイル等のコイル装置
に関し、特に薄型トランスに関するものである。
用いられるトランス及びチョークコイル等のコイル装置
に関し、特に薄型トランスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】シート状コイルを積層したコイル装置
は、薄型のインダクターを実現できるので、近年広く用
いられつつある。例えば、特開平３―２８３４０４号公
報に記載されている。この公報に記載されているコイル
装置の分解斜視図を図６に示す。この従来例は、絶縁シ
ートにコイルを形成する導体箔を設けてなる６枚のシー
トコイル６１と、８本の端子６２の植設された端子台６
３と、一対のＥ型フェライトコア６４とからなる。この
シートコイル６１には、突出部６５に導体箔の端部が導
出され、端子孔６６が形成されている。この端子孔６６
を端子台６３の端子に挿入し、接続される。そして、一
対のＥ型フェライトコア６４と組み合わせて構成され
る。このコイル装置の入出力端子としては端子台６３に
植設された端子６２を用いている。
は、薄型のインダクターを実現できるので、近年広く用
いられつつある。例えば、特開平３―２８３４０４号公
報に記載されている。この公報に記載されているコイル
装置の分解斜視図を図６に示す。この従来例は、絶縁シ
ートにコイルを形成する導体箔を設けてなる６枚のシー
トコイル６１と、８本の端子６２の植設された端子台６
３と、一対のＥ型フェライトコア６４とからなる。この
シートコイル６１には、突出部６５に導体箔の端部が導
出され、端子孔６６が形成されている。この端子孔６６
を端子台６３の端子に挿入し、接続される。そして、一
対のＥ型フェライトコア６４と組み合わせて構成され
る。このコイル装置の入出力端子としては端子台６３に
植設された端子６２を用いている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のシート状コイル
を積層するコイル装置では、一つのシート状コイルを端
子台に挿入する毎に、そのシート状コイルの端子孔６６
と端子台の端子６２とを半田付けする作業が必要であ
り、工数がかかるという問題点があった。本発明は、上
記の問題点を解決する薄型トランス及びその組み立て方
法を提供することを目的とする。
を積層するコイル装置では、一つのシート状コイルを端
子台に挿入する毎に、そのシート状コイルの端子孔６６
と端子台の端子６２とを半田付けする作業が必要であ
り、工数がかかるという問題点があった。本発明は、上
記の問題点を解決する薄型トランス及びその組み立て方
法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、多層基板を一
対のフェライトコアではさみ、該一対のフェライトコア
を固定した後、前記多層基板に形成されたスルーホール
に端子台に植設されている端子を挿入し、該スルーホー
ルと端子とを電気的に接続し、多層基板と一対のフェラ
イトコアと端子台とを一体にする組み立て方法である。
また本発明は、シート状コイルと絶縁層とを積層して所
望のコイルを一体に形成してなる多層基板と一対のフェ
ライトコアとからなる薄型トランスであって、前記コイ
ルの導体が導体幅０．５〜１０ｍｍ、導体間隔０．２〜
１ｍｍ、厚さが７０〜２００μｍの銅で構成されている
ものである。また本発明は、多層基板のスルーホールに
挿入され、接続される端子の付根部に、各端子毎に凹部
が形成されている端子台を用いた薄型トランスである。
対のフェライトコアではさみ、該一対のフェライトコア
を固定した後、前記多層基板に形成されたスルーホール
に端子台に植設されている端子を挿入し、該スルーホー
ルと端子とを電気的に接続し、多層基板と一対のフェラ
イトコアと端子台とを一体にする組み立て方法である。
また本発明は、シート状コイルと絶縁層とを積層して所
望のコイルを一体に形成してなる多層基板と一対のフェ
ライトコアとからなる薄型トランスであって、前記コイ
ルの導体が導体幅０．５〜１０ｍｍ、導体間隔０．２〜
１ｍｍ、厚さが７０〜２００μｍの銅で構成されている
ものである。また本発明は、多層基板のスルーホールに
挿入され、接続される端子の付根部に、各端子毎に凹部
が形成されている端子台を用いた薄型トランスである。
【０００５】
【実施例】本発明に係る一実施例の斜視図を図１に、分
解斜視図を図２に示す。この実施例は、一対のフェライ
トコア１と、多層基板２と、端子台３とから構成されて
いる。このフェライトコア１の平面図を図３に、この一
対のフェライトコア１を突き合わせた正面図を図４に示
す。このフェライトコア１は、薄型トランスを構成する
ために、非常に薄型形状となっており、図３のＣ１と図
４のＢ寸法との関係は、数１で表わされる。
解斜視図を図２に示す。この実施例は、一対のフェライ
トコア１と、多層基板２と、端子台３とから構成されて
いる。このフェライトコア１の平面図を図３に、この一
対のフェライトコア１を突き合わせた正面図を図４に示
す。このフェライトコア１は、薄型トランスを構成する
ために、非常に薄型形状となっており、図３のＣ１と図
４のＢ寸法との関係は、数１で表わされる。
【０００６】
【数１】
【０００７】また、このフェライトコア１には、切欠部
５が外脚６間の両側に形成されており、この切欠部５の
間隔Ｃ２と、Ｃ１と、このフェライトコア１の中脚４の
直径Ｅとの関係は、数２で表わされる。
５が外脚６間の両側に形成されており、この切欠部５の
間隔Ｃ２と、Ｃ１と、このフェライトコア１の中脚４の
直径Ｅとの関係は、数２で表わされる。
【０００８】
【数２】１．１Ｅ＜Ｃ２＜Ｃ１
【０００９】上記の関係により、強度を保持しつつ、磁
路断面積を確保して磁気特性の良好な薄型コアを構成す
ることができた。次に多層基板２は、導体層と絶縁体層
とが交互に積層され、導体層間の接続はスルーホールに
て行われている。この多層基板２では、内部の導体層は
１０層あり、この導体は、幅１．１ｍｍ、導体間隔０．
４ｍｍで、厚さ１０５μｍの銅で構成され、絶縁体層の
厚さは、適宜形成されている。このように厚い導体層を
用いることにより、１００Ｗ用の薄型トランスを可能と
した。また、この多層基板２には、厚み方向に貫通する
スルーホール８が形成されている。本発明の多層基板内
の導体は、必要とする特性を得るために、導体幅０．５
〜１０ｍｍ、導体間隔０．２〜１ｍｍ、厚さが７０〜２
００μｍの銅であることが望ましい。また端子台３は、
片側に５本の端子７が植設されている。この端子７の位
置と、多層基板２のスルーホール８の位置は一致するよ
うに構成されている。またこの端子７は、多層基板２の
スルーホール８に挿入される部分７ａよりも、折曲され
て実装面に平行に伸びている実装部分７ｂが太くなるよ
うに形成され、かつ板状の端子となっている。そして、
端子７のスルーホール８に挿入される部分７ａの付根部
分に凹部９が形成されている。更にこの端子台３は、フ
ェライトコア１の配設される穴１０、及びフェライトコ
ア１の側面を覆うような突出部１１を有しているこの薄
型トランスを組み立てる際、まず多層基板２の中央に形
成された貫通孔１２にフェライトコア１の中脚４を挿入
して、多層基板２を一対のフェライトコア１ではさむ。
この様子を図５に示す。次に、この一対のフェライトコ
ア１をテープ１３で固定し、トランスブロック１４を構
成する。そして、端子台３の端子７を多層基板２のスル
ーホール８に挿入して、トランスブロック１４を端子台
３に挿入し、端子７とスルーホール８とを半田付けし、
端子７と多層基板２の内部のコイルとの接続を図るとと
もに、端子台３とトランスブロック１４との固定を行
い、薄型トランスを組み立てた。本実施例によると、薄
型トランスを極めて容易に組み立てることができた。ま
た、端子台３の端子７の付根部分の凹部９により、多層
基板２のスルーホール８と端子７を半田付けしたとき、
半田のあふれを吸収できる。また上記実施例では、一対
のフェライトコアをテープで固定したが、接着剤で固定
しても良い。また、多層基板の導体層の厚さ、層数も適
宜選択できる。また、本発明によると高さ５ｍｍの薄型
トランスを構成できた。
路断面積を確保して磁気特性の良好な薄型コアを構成す
ることができた。次に多層基板２は、導体層と絶縁体層
とが交互に積層され、導体層間の接続はスルーホールに
て行われている。この多層基板２では、内部の導体層は
１０層あり、この導体は、幅１．１ｍｍ、導体間隔０．
４ｍｍで、厚さ１０５μｍの銅で構成され、絶縁体層の
厚さは、適宜形成されている。このように厚い導体層を
用いることにより、１００Ｗ用の薄型トランスを可能と
した。また、この多層基板２には、厚み方向に貫通する
スルーホール８が形成されている。本発明の多層基板内
の導体は、必要とする特性を得るために、導体幅０．５
〜１０ｍｍ、導体間隔０．２〜１ｍｍ、厚さが７０〜２
００μｍの銅であることが望ましい。また端子台３は、
片側に５本の端子７が植設されている。この端子７の位
置と、多層基板２のスルーホール８の位置は一致するよ
うに構成されている。またこの端子７は、多層基板２の
スルーホール８に挿入される部分７ａよりも、折曲され
て実装面に平行に伸びている実装部分７ｂが太くなるよ
うに形成され、かつ板状の端子となっている。そして、
端子７のスルーホール８に挿入される部分７ａの付根部
分に凹部９が形成されている。更にこの端子台３は、フ
ェライトコア１の配設される穴１０、及びフェライトコ
ア１の側面を覆うような突出部１１を有しているこの薄
型トランスを組み立てる際、まず多層基板２の中央に形
成された貫通孔１２にフェライトコア１の中脚４を挿入
して、多層基板２を一対のフェライトコア１ではさむ。
この様子を図５に示す。次に、この一対のフェライトコ
ア１をテープ１３で固定し、トランスブロック１４を構
成する。そして、端子台３の端子７を多層基板２のスル
ーホール８に挿入して、トランスブロック１４を端子台
３に挿入し、端子７とスルーホール８とを半田付けし、
端子７と多層基板２の内部のコイルとの接続を図るとと
もに、端子台３とトランスブロック１４との固定を行
い、薄型トランスを組み立てた。本実施例によると、薄
型トランスを極めて容易に組み立てることができた。ま
た、端子台３の端子７の付根部分の凹部９により、多層
基板２のスルーホール８と端子７を半田付けしたとき、
半田のあふれを吸収できる。また上記実施例では、一対
のフェライトコアをテープで固定したが、接着剤で固定
しても良い。また、多層基板の導体層の厚さ、層数も適
宜選択できる。また、本発明によると高さ５ｍｍの薄型
トランスを構成できた。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、高さ５ｍｍといった超
薄型のトランスを容易に構成でき、又１００Ｗといった
高電力の薄型トランスを構成できるものであり、産業上
極めて有益なものである。
薄型のトランスを容易に構成でき、又１００Ｗといった
高電力の薄型トランスを構成できるものであり、産業上
極めて有益なものである。
【図１】本発明に係る一実施例の斜視図である。
【図２】本発明に係る一実施例の分解斜視図である。
【図３】本発明に係る一実施例のフェライトコアの平面
図である。
図である。
【図４】本発明に係る一実施例の一対のフェライトコア
を突き合わせた正面図である。
を突き合わせた正面図である。
【図５】本発明に係る一実施例のトランスブロックの斜
視図である。
視図である。
【図６】従来例の分解斜視図である。
１ フェライトコア ２ 多層基板 ３ 端子台 ４ 中脚 ５ 切欠部 ６ 外脚 ７ 端子 ８ スルーホール ９ 凹部 １０ 穴 １１ 突出部 １２ 貫通孔 １３ テープ １４ トランスブロック
Claims (3)
- 【請求項１】 所望のコイルが一体に形成された多層基
板と、一対のフェライトコアと、端子台とからなり、前
記多層基板を前記一対のフェライトコアではさみ、該一
対のフェライトコアを固定した後、前記多層基板に形成
されたスルーホールに前記端子台に植設されている端子
を挿入し、該スルーホールと端子を電気的に接続し、前
記多層基板、一対のフェライトコア及び端子台とを一体
とすることを特徴とする薄型トランスの組み立て方法。 - 【請求項２】 シート状コイルと絶縁層とを積層して所
望のコイルを一体に形成してなる多層基板と一対のフェ
ライトコアとからなる薄型トランスであって、前記コイ
ルの導体が、導体幅０．５〜１０ｍｍ、導体間隔０．２
〜１ｍｍ、厚さが７０〜２００μｍの銅で構成されてい
ることを特徴とする薄型トランス。 - 【請求項３】 所望のコイルが一体に形成された多層基
板と、一対のフェライトコアと、端子台とからなり、前
記端子台に植設された端子を前記多層基板に形成されて
いるスルーホールに挿入し、半田接続される薄型トラン
スであって、前記端子台のスルーホールに挿入される端
子付根部に、各端子毎に凹部が形成されていることを特
徴とする薄型トランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4122655A JP2530797B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 薄型トランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4122655A JP2530797B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 薄型トランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291062A true JPH05291062A (ja) | 1993-11-05 |
| JP2530797B2 JP2530797B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=14841353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4122655A Expired - Fee Related JP2530797B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 薄型トランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530797B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5469334A (en) * | 1991-09-09 | 1995-11-21 | Power Integrations, Inc. | Plastic quad-packaged switched-mode integrated circuit with integrated transformer windings and mouldings for transformer core pieces |
| EP0689214A1 (en) | 1994-06-21 | 1995-12-27 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Process of producing a multi-layered printed-coil substrate, printed-coil substrates and printed-coil components |
| US5724016A (en) * | 1995-05-04 | 1998-03-03 | Lucent Technologies Inc. | Power magnetic device employing a compression-mounted lead to a printed circuit board |
| US5929734A (en) * | 1996-07-18 | 1999-07-27 | Weiner; Rene | Coil former for a flat coil |
| US6000128A (en) * | 1994-06-21 | 1999-12-14 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Process of producing a multi-layered printed-coil substrate |
| US6069548A (en) * | 1996-07-10 | 2000-05-30 | Nokia Telecommunications Oy | Planar transformer |
| US6239683B1 (en) * | 1995-05-04 | 2001-05-29 | Tyco Electronics Logistics A.G. | Post-mountable planar magnetic device and method of manufacture thereof |
| WO2007066645A1 (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-14 | Tamura Corporation | スイッチングトランス |
| JP2008205212A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Densei Lambda Kk | トランス |
| JP2008205210A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Densei Lambda Kk | トランス |
Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPH01100471U (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-05 | ||
| JPH0288221U (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-12 | ||
| JPH03283404A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-13 | Tabuchi Denki Kk | シートコイル接続用端子台を備えた積層コイル装置 |
-
1992
- 1992-04-15 JP JP4122655A patent/JP2530797B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Cited By (14)
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| US5952909A (en) * | 1994-06-21 | 1999-09-14 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Multi-layered printed-coil substrate, printed-coil substrates and printed-coil components |
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| JP2007157956A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Tamura Seisakusho Co Ltd | スイッチングトランス |
| JP2008205212A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Densei Lambda Kk | トランス |
| JP2008205210A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Densei Lambda Kk | トランス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2530797B2 (ja) | 1996-09-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |