JPH08203737A - コイル部品 - Google Patents

コイル部品

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JPH08203737A
JPH08203737A JP798795A JP798795A JPH08203737A JP H08203737 A JPH08203737 A JP H08203737A JP 798795 A JP798795 A JP 798795A JP 798795 A JP798795 A JP 798795A JP H08203737 A JPH08203737 A JP H08203737A
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一雄 堂垣内
Osamu Kano
修 加納
Hidekazu Kitamura
英一 北村
Katsuji Matsuda
勝治 松田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 生産性が高く、電気的特性が優れた小型のコ
イル部品を得る。 【構成】 コモンモードチョークコイル1は磁性体基板
2,3とこの磁性体基板2,3の間に挟まれた積層体1
4とで構成されている。積層体14は磁性体基板2の上
面にフォトリソグラフィ等の薄膜形成手段を利用して形
成された絶縁体層4〜7とコイル導体10,11と引出
し電極8,9,12,13とからなる。引出し電極8,
9は絶縁体層4の表面に同一工程で形成されている。そ
して、コイル導体11の導体幅はコイル導体10の導体
幅より狭くするのが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コイル部品、特にトラ
ンスやコモンモードチョークコイル等として使用される
コイル部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のコイル部品としては、図
15に示す巻線型コイル部品41が知られている。この
コイル部品41はコア42とこのコア42の胴部に巻回
された線材43とで構成されている。線材43はその終
端部がコア42の矩形状ベース部の端面に設けられた外
部端子44にからげられている。
【0003】また、図16に示すように、グリーンシー
ト積層技術を利用して製造したコイル部品51も知られ
ている。このコイル部品51はコイル導体521,5
2,523,524を表面に設けた磁性体グリーンシー
トを積層して一体的に焼成した後、外部電極56,57
を形成することによって製造されている。コイル導体5
1〜524は磁性体グリーンシートに設けたビアホール
等を介して電気的に直列に接続されたりしてコイル52
を形成している。
【0004】さらに、図17に示すコイル部品61が知
られている。このコイル部品61はコイル導体を表面に
設けた絶縁体グリーンシートを積層してなるコイル部6
2と、このコイル部62を挟着する2つの磁性体コア6
3,64とで構成されている。絶縁体グリーンシートに
は磁性体を含まない材料が用いられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上の従来のコイル部
品のうち、図15に示したコイル部品41は、コア42
を個々に成形し、コア42毎に線材43を巻回する必要
があった。また、線材43と外部端子44は別素材で構
成されるため半田付け等の電気的接続工程を必要とし、
この工程もコイル部品毎に行わなければならなかった。
この結果、コイル部品41は生産性が低く、高コストで
あった。また、ハンドリングの問題でコア42や線材4
3の寸法を小型化することにも限界があった。
【0006】また、図16に示したコイル部品51は、
多層構造によるもので、コイル導体521〜524が磁性
体グリーンシート上に印刷もしくは転写で形成されるた
め大部分の工程が基板状態で製造され、生産性が高く、
ハンドリングの問題も解決されている。コイル導体52
1〜524は薄くかつ細く形成することができるため小型
化にも適している。しかしながら、焼成工程における磁
性体グリーンシートの収縮によって、電気特性のばらつ
きが発生するという問題があった。また、磁性体グリー
ンシート毎に閉磁路が形成されるため、コイル52のイ
ンダクタンスが比較的小さくなるという問題があった。
特に、この問題は、コイル部品51がトランスもしくは
コモンモードチョークコイルの場合、コイル相互間の磁
気的結合を低くさせ、性能を阻害する大きな原因となっ
ていた。
【0007】さらに、図17に示したコイル部品61
は、絶縁体グリーンシートに磁性体を含まないため電磁
気特性が良好であるが、別に有効な磁路を形成しなけれ
ばならないという問題があった。すなわち、磁性体から
なるコア63,64を別に準備する必要があった。この
結果、コイル部品61は生産性が低かった。そこで、本
発明の目的は、生産性が高く、電気的特性が優れた小型
のコイル部品を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係るコイル部品は、(a)第1の磁性体基
板と、(b)前記第1の磁性体の表面に薄膜形成手段に
て形成された、絶縁体層とコイルパターンを厚み方向に
積み重ねた積層体と、(c)前記第1の磁性体基板との
間に前記積層体を挟む第2の磁性体基板とを備え、
(d)前記コイルパターンが少なくとも2個のコイルを
構成していること、を特徴とする。
【0009】また、本発明に係るコイル部品は、さら
に、複数のコイルのそれぞれの一方の引出し電極が同一
絶縁体層の上に設けられていることを特徴とする。ま
た、本発明に係るコイル部品は、厚み方向に隣接するコ
イルパターンにおいて、第1の磁性体基板から遠いコイ
ルパターンの導体幅が、前記第1の磁性体基板に近いコ
イルパターンの導体幅より狭いことを特徴とする。
【0010】
【作用】以上の構成により、積層体が磁性体を含まない
ため、焼成工程における磁性体グリーンシートの収縮に
よる電気特性のばらつきの心配がなくなる。また、磁性
体グリーンシート毎に形成される閉磁路によるインダク
タンスの低下も発生しない。従って、複数のコイルの電
磁気的特性が良くなる。さらに、第1の磁性体基板上
に、絶縁体層とコイルパターンにて構成された積層体が
薄膜形成手段にて精度良く形成されるため、高精度の小
型のコイル部品が生産される。
【0011】そして、複数のコイルのそれぞれの一方の
引出し電極を同一絶縁体層の上に設けることにより、引
出し電極をそれぞれ異なる絶縁体層上に設けた場合と比
較して絶縁体層の数が少なくなり、製造工程が簡単にな
る。さらに、厚み方向のコイルパターン間に引出し電極
を設置した場合、コイルパターン間の絶縁体層が大部分
2倍の厚さとなり、絶縁信頼性が向上する。
【0012】また、厚み方向に隣接するコイルパターン
において、第1の磁性体基板から遠いコイルパターンの
導体幅が、前記第1の磁性体基板に近いコイルパターン
の導体幅より狭い場合は、仮に、隣接する二つのコイル
パターン相互が位置ずれを起こしても、コイルパターン
間の絶縁間隔が小さくならず、耐電圧性が低下するおそ
れがない。
【0013】
【実施例】以下、本発明に係るコイル部品の一実施例に
ついて添付図面を参照して説明する。実施例ではコイル
部品を単品で製造する場合について説明するが、量産の
際には複数個のコイル部品を備えたマザー基板を使用し
て効率良く生産する。また、コモンモードチョークコイ
ルを例にして説明するが、必らずしもこれに限るもので
はなく、トランス等であってもよい。
【0014】図1に示すように、コモンモードチョーク
コイル1は、磁性体基板2,3とこの磁性体基板2,3
の間に挟まれた積層体14とで構成されている。積層体
14は絶縁体層4,5,6,7とコイル導体10,11
と引出し電極8,9,12,13を厚み方向に積み重ね
たものである。磁性体基板2,3の材料としては、フェ
ライト等が使用される。フェライトを使用した場合、チ
ョークコイル1は高インダクタンスで、高周波特性が優
れたものになる。
【0015】絶縁体層4の表面には引出し電極8,9が
設けられ、引出し電極8,9の一方の端部は絶縁体層4
の手前側の縁部に露出している。絶縁体層5の表面には
渦巻状コイル導体10が設けられ、コイル導体10の一
方の端部は絶縁体層5の奥側の縁部に設けられた引出し
電極12に電気的に接続している。絶縁体層6の表面に
は渦巻状コイル導体11が設けられ、コイル導体11の
一方の端部は絶縁体層6の奥側の縁部に設けられた引出
し電極13に電気的に接続している。
【0016】引出し電極8,9,12,13及びコイル
導体10,11の材料としては、導電性に優れた金属、
例えばAg,Pd,Cu,Alあるいはこれらの合金等
が採用される。絶縁体層4〜7の材料としては、ポリイ
ミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、環状オレフィ
ン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の樹脂あるいはSi
2等のガラス、ガラスセラミックス等が採用される。
本実施例では感光性ポリイミド樹脂を使用した。ポリイ
ミド樹脂を使用した場合、絶縁体層4〜6上に蒸着又は
スパッタリングによって引出し電極8,9,12,13
やコイル導体10,11を容易かつ密着性良く形成する
ことができると共に、絶縁体層4〜7の物理的、化学的
特性が良好かつ安定にできる。
【0017】積み重ねられた状態では、引出し電極8は
絶縁体層5に設けたビアホール15を介してコイル導体
10に電気的に接続され、引出し電極9は絶縁体層5,
6に設けたビアホール16a,16bを介してコイル導
体11に電気的に接続される。コイル導体10と11は
磁気的に密接に結合した一対のコイルを構成している。
【0018】そして、磁性体基板2と3の間隔は、なる
べく狭い方が磁気抵抗が低く、より大きなインダクタン
スが得られる。また、コイルの巻き回数は多い方がより
大きなインダクタンスが得られる。一方、チョークコイ
ル1のサイズは小型の方が望ましく、使用材料の観点か
らも低コストが図れる。従って、絶縁体層4〜7の厚み
は10μm以下、コイル導体10,11の導体幅は10
0μm以下が好ましい。コイル導体10,11の厚み
は、コイル部品の仕様に合わせた直流抵抗にするため、
任意に設定される。また、コイル導体10と11の位置
合わせは精度良く行なわれるのが好ましい。これらの観
点から、絶縁体層4〜7やコイル導体10,11や引出
し電極8,9,12,13の形成にはフォトリソグラフ
ィ等の薄膜形成手段を用いる。
【0019】図2及び図3に示すように、コモンモード
チョークコイル1の手前側端面には外部電極20,22
が設けられ、奥側端面には外部電極21,23が設けら
れている。外部電極20,21,22,23はそれぞれ
引出し電極8,12,9,13に電気的に接続されてい
る。外部電極20〜23は蒸着、スパッタリング、無電
解めっき等の手段にて形成され、チョークコイル1の端
面に堅固に密着している。さらに、必要であれば、電気
めっきをさらに施こして外部電極20〜23の膜厚を厚
くしてもよい。図4はチョークコイル1の電気等価回路
図である。
【0020】次に、このコモンモードチョークコイル1
の製造手順を図5〜図13を参照して説明する。図5に
示すように、磁性体基板2の表面に絶縁体層4を薄膜形
成手段にて形成する。薄膜形成手段としては、例えばフ
ォトリソグラフィや印刷等の方法が採用される。フォト
リソグラフィの方法は、例えばスピン法、ディップ法、
スプレー法、転写法等によって感光性樹脂膜を磁性体基
板2の表面全面に形成した後、露光、現像して所定の絶
縁体層4を得る。また、フォトリソグラフィの別の方法
は、前記スピン法等によって絶縁性樹脂膜を磁性体基板
2の表面全面に形成した後、感光性レジスト膜を絶縁性
樹脂膜の表面に塗布し、露光、現像する。次に、感光性
レジスト膜から露出した絶縁性樹脂膜の部分をエッチン
グして不要な部分の絶縁性樹脂膜を除去した後、感光性
レジスト膜を剥離する。あるいは、前記スピン法等によ
り得た絶縁体膜を、レーザビームによって穴明け、切断
を行う。こうして磁性体基板2の表面に絶縁体層4を形
成する。
【0021】次に、絶縁体層4の表面にフォトリソグラ
フィ等の薄膜形成手段にて引出し電極8,9を設ける。
すなわち、めっき、蒸着、スパッタリング等によって金
属膜を絶縁体層4の表面全面に形成した後、感光性レジ
スト膜を金属膜の表面に塗布し、露光、現像する。次
に、感光性レジスト膜から露出した金属膜の部分をエッ
チングして不要な部分の金属膜を除去した後、感光性レ
ジスト膜を剥離する。こうして、絶縁体層4の表面に引
出し電極8,9を同一工程で形成する。従って、引出し
電極をそれぞれ異なる絶縁体層の表面に形成する場合と
比較して、ビアホールの構造が幾分複雑になるが、積層
の数が少なくなって、製造工程が簡略になり、製造コス
トも安価になる。
【0022】次に、図6に示すように、フォトリソグラ
フィ等の薄膜形成手段にて絶縁体層5を形成する。絶縁
体層5の中央部には、引出し電極8,9の一端部が露出
しているビアホール15,16aが形成されている。次
に、図7に示すように、絶縁体層5の表面にフォトリソ
グラフィ等の薄膜形成手段にてコイル導体10と引出し
電極12を形成する。コイル導体10の一端部はビアホ
ール15を介して引出し電極8の一端部に接触し、電気
的に接続している。
【0023】次に、図8に示すように、フォトリソグラ
フィ等の薄膜形成手段にて絶縁体層6を形成する。絶縁
体層6の中央部には、ビアホール16aに連接してビア
ホール16bが形成され、ビアホール16bから引出し
電極9の一端部が露出している。次に、図9に示すよう
に、絶縁体層6の表面にフォトリソグラフィ等の薄膜形
成手段にてコイル導体11と引出し電極13を形成す
る。コイル導体11の一端部はビアホール16a,16
bを介して引出し電極9の一端部に接触し、電気的に接
続している。
【0024】本実施例のチョークコイル1の場合、コイ
ル導体10と11が厚み方向に略重なった構造を採用し
ている。ここで、コイル導体10と11の導体幅を等し
く設定してもよいが、この場合、コイル導体10と11
間の耐電圧信頼性に心配がある。なぜなら、絶縁体層6
を形成する際、液状の絶縁性樹脂をコイル導体10のあ
る凹凸部に塗布したとき、エッジ部分の絶縁体層6が局
所的に薄くなり易いからである。図10に示すように、
仮にコイル導体10と11の位置ずれが生じると、コイ
ル導体10と11間に電位差が生じたとき、絶縁体層6
の膜厚が薄く、かつ電界集中が起きるエッジ部分におい
て、コイル導体10と11間のショートが発生し易くな
る。
【0025】そこで、この対策として、図11に示すよ
うに、磁性体基板2から遠いコイル導体11の導体幅
を、磁性体基板2に近いコイル導体10の導体幅より狭
く設定する。具体的には、コイル導体10,11の導体
幅をそれぞれD1,D2、、コイル導体10と11の最大
位置ずれ寸法をP1とすると、以下の関係式を満足する
ように設定するのが好ましい。
【0026】D2<D1−2P1 これにより、コイル導体11は、常に絶縁体層6の膜厚
が厚く、コイル導体10のエッジ部分から離れた位置に
配設されることになる。この結果、コイル導体10と1
1間の絶縁間隔が小さくならず、耐電圧性が低下するお
それもない。次に、図12に示すように、前記スピン法
等の薄膜形成手段にて絶縁体層7を形成する。この絶縁
体層7は積層体14と磁性体基板3との接着剤の機能を
必要とする。絶縁体層7は単独の層で絶縁と接着の機能
を持たせてもよいし、絶縁層、接着層、基材等の複合材
でもよい。材料としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂等の樹脂あるいはガラ
ス、ガラスセラミックス、無機セメント等が使用でき
る。本実施例では絶縁体層7に、積層体14と磁性体基
板3との接合強度を充分に確保するために、ポリイミド
樹脂のプリプレグを用いる。これは、ポリイミド樹脂の
前駆物質としてのポリアミド酸ワニス等を塗布した後、
加熱して揮発成分の除去と部分的なイミド化を行なった
ものである。もしくは、プリプレグシートを用いてもよ
い。次に、図13に示すように、磁性体基板3を絶縁体
層7の表面に載置した後、真空ホットプレス機にセット
して真空中にて熱圧着する。こうして、絶縁体層4〜7
の内部に気泡のない、磁性体基板2,3と積層体14が
一体化されたチョークコイル1が得られる。特に、この
真空ホットプレスによる一体化は、磁性体基板2,3と
して比較的脆いフェライト基板を使用した場合や、広面
積のマザー基板を使用して効率良く生産する場合に適し
ている。
【0027】こうして得られたチョークコイル1は、磁
性体基板2の表面に薄膜形成手段にて積層体14を形成
するので、積層体14を精度良く形成することができ、
チョークコイル1の小型化を図ることができる。また、
積層体14を構成する絶縁体層4〜7やコイル導体1
0,11、引出し電極8,9,12,13は磁性体を含
まないので、複数のコイルの磁気的結合が優れたチョー
クコイル1を得ることができる。
【0028】なお、本発明に係るコイル部品は前記実施
例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変形することができる。図14に示すように、前記実施
例において、引出し電極8,9を設けた絶縁体層4を、
コイル導体10,11をそれぞれ設けた絶縁体層5,6
の間に配設するものであってもよい。この場合、コイル
10と11の間は絶縁体層の数が大部分において2層と
なり、絶縁信頼性が一層向上する。図中28,29はビ
アホールを表示している。
【0029】また、前記実施例は、一つの渦巻状コイル
導体にてコイルを構成しているが、複数のコイル導体を
ビアホールを介して電気的に直列に接続した螺旋状のコ
イルであってもよい。また、複数のコイルは厚み方向に
重なった構造に限るものではなく、厚み方向に対して垂
直な方向に並置された構造であってもよい。また、双方
の磁性体基板に積層体を形成し、それを接合してもよ
い。
【0030】さらに、磁性体基板の材料としてフェライ
トを使用した場合、磁性体基板が多孔質になることがあ
る。また、絶縁体層の材料としてポリイミド樹脂等を使
用した場合、絶縁体層が吸水性を持つことがある。これ
らはいずれもコイル部品の信頼性を低下させ、好ましく
ない。そこで、防湿剤(例えば樹脂やワックス等)をフ
ェライトやポリイミド樹脂に含浸させたり、製作された
コイル部品の表面に外部電極を残して塗布したりしても
よい。
【0031】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、積層体が磁性体を含まないので、複数のコイル
の電磁気的特性を向上させることができる。そして、第
1の磁性体基板上に絶縁体層とコイルパターンにて構成
された積層体を薄膜形成手段にて精度良く形成すること
ができるので、高精度の小型のコイル部品を生産するこ
とができる。
【0032】また、複数のコイルのそれぞれの一方の引
出し電極を同一絶縁体層の上に設けることにより、絶縁
体層の数を減少させて製造工程を簡単にすることができ
る。さらに、厚み方向のコイルパターン間に引出し電極
を設置した場合、コイルパターン間の絶縁体層が大部分
2倍の厚さとなり、絶縁信頼性が向上する。また、厚み
方向に隣接するコイルパターンにおいて、第1の磁性体
基板から遠いコイルパターンの導体幅を、第1の磁性体
基板に近いコイルパターンの導体幅より狭くすることに
より、仮に、隣接するコイルパターン相互が位置ずれを
起こしても、コイルパターン間の耐電圧性が低下する心
配のないコイル部品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るコイル部品の一実施例を示す分解
斜視図。
【図2】図1に示したコイル部品の外観を示す斜視図。
【図3】図2のIII−III断面図。
【図4】図2に示したコイル部品の電気等価回路図。
【図5】図1に示したコイル部品の製造手順を示す斜視
図。
【図6】図5に続く製造手順を示す斜視図。
【図7】図6に続く製造手順を示す斜視図。
【図8】図7に続く製造手順を示す斜視図。
【図9】図8に続く製造手順を示す斜視図。
【図10】厚み方向に隣接するコイルパターンの一例を
示す断面図。
【図11】厚み方向に隣接するコイルパターンの他の例
を示す断面図。
【図12】図9に続く製造手順を示す斜視図。
【図13】図12に続く製造手順を示す斜視図。
【図14】本発明に係るコイル部品の他の実施例を示す
分解斜視図。
【図15】従来例を示す斜視図。
【図16】別の従来例を示す断面図。
【図17】さらに別の従来例を示す断面図。
【符号の説明】
1…コモンモードチョークコイル 2,3…磁性体基板 4,5,6,7…絶縁体層 8,9…引出し電極 10,11…コイル導体 12,13…引出し電極 14…積層体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松田 勝治 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の磁性体基板と、 前記第1の磁性体の表面に薄膜形成手段にて形成され
    た、絶縁体層とコイルパターンを厚み方向に積み重ねた
    積層体と、 前記第1の磁性体基板との間に前記積層体を挟む第2の
    磁性体基板とを備え、 前記コイルパターンが少なくとも2個のコイルを構成し
    ていること、 を特徴とするコイル部品。
  2. 【請求項2】 複数のコイルのそれぞれの一方の引出し
    電極が同一絶縁体層の上に設けられていることを特徴と
    する請求項1記載のコイル部品。
  3. 【請求項3】 厚み方向に隣接するコイルパターンにお
    いて、第1の磁性体基板から遠いコイルパターンの導体
    幅が、前記第1の磁性体基板に近いコイルパターンの導
    体幅より狭いことを特徴とする請求項1記載のコイル部
    品。
JP00798795A 1995-01-23 1995-01-23 コモンモードチョークコイル Expired - Lifetime JP3601619B2 (ja)

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