JP4287063B2 - コモンモードチョークコイルの製造方法 - Google Patents
コモンモードチョークコイルの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4287063B2 JP4287063B2 JP2001033913A JP2001033913A JP4287063B2 JP 4287063 B2 JP4287063 B2 JP 4287063B2 JP 2001033913 A JP2001033913 A JP 2001033913A JP 2001033913 A JP2001033913 A JP 2001033913A JP 4287063 B2 JP4287063 B2 JP 4287063B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spiral coil
- insulator layer
- coil
- insulating substrate
- spiral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、１対のうず巻状コイルを絶縁体層を介して対向させたコモンモードチョークコイルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コモンモードチョークコイルの分野でも小型化、薄型化の要求に対応するために、巻線を用いないタイプのコモンモードチョークコイルが実用化されている。これらのコモンモードチョークコイルとしては、例えば、絶縁体層と導体パターンを交互に積層して積層体内に１対のうず巻状のコイルを形成すると共に、この１対のコイルを絶縁体層を介して対向させ、１対のコイルを磁気的に結合させたものがある。この様なコモンモードチョークコイルは、印刷法又はシート法により製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この種のコモンモードチョークコイルは、電子機器の小型化に伴いさらなる小型化、薄型化が望まれている。
しかしながら、この様なコモンモードチョークコイルにおいて、導体パターンを印刷により形成した場合、小型化、薄型化のために導体パターンを細線化しようとしても導電パターンを印刷する際の導電ペーストのにじみにより導体パターンの線幅を数十μｍ以下に形成することはできなかった。また、印刷精度も十分でないために、設計値から数十μｍ程度ずれて導体パターンの形状がばらついたり、絶縁体層における導体パターンの位置がずれたりする。この種のコモンモードチョークコイルにおいて、１対のコイルの相対位置がずれた場合には１対のコイル間の磁気的結合が弱くなり、導体パターンの形状のばらつきにより１対のコイルの形状がばらついた場合には１対のコイルのインダクタンス、インピーダンスに違いが生じ、いずれの場合にもコモンモードチョークコイルの特性が劣化する。
また、この様なコモンモードチョークコイルにおいて、スルーホールを有する絶縁体層を印刷により形成した場合は絶縁体層を印刷する際の絶縁体ペーストのにじみによりスルーホールの形状を小さくすることができず、また印刷精度も十分でないためにその位置がずれやすかった。また、絶縁体層をその表面に導体パターンが形成された絶縁体シートによって形成した場合は、シートを積層する際の積層ズレにより導体パターンの位置がずれ易いという問題があった。
【０００４】
この様な問題を解決するためにコモンモードチョークコイルを薄膜法により製造することがおこなわれている。
しかしながら、薄膜法（スパッタリング法等）によって導体パターンを形成した場合、１対のコイル間の磁気的結合を強くできるが、その膜厚を大きくすることができず、せいぜい数μｍ程度しか得られないため、直流抵抗が大きくなり、信号の減衰が大きくなる。直流抵抗を小さくするためには、膜厚を大きくする必要があり、導体パターンの上に導体メッキを形成するのが一般的である。従って、薄膜法によってコモンモードチョークコイルを製造した場合、工数が増加する。
また、コモンモードチョークコイルを薄膜法により製造しようとした場合、導体パターンを形成するための導体層を形成するために高価な装置が必要となると共に、導体パターンを形成するためにレジストを塗布する工程やレジストを剥離する工程が必要だった。
【０００５】
従って、従来のコモンモードチョークコイルの製造方法では、導体パターンを一般的な印刷装置で形成できるが導体パターンの線幅の細線化や形状のばらつきを低減することができないか、又は導体パターンの線幅の細線化や形状のばらつきを低減することができるが導体パターンを形成するための導体層を形成するのに高価な装置が必要となるという問題があった。
【０００６】
本発明は、高価な装置を用いることなく導体パターンの線幅の細線化や形状のばらつきを低減でき、それによって特性を向上させることができるコモンモードチョークコイルの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、１対のうず巻状コイル及びうず巻状コイルに接続される引き出し電極を形成するための材料を変え、絶縁体層にうず巻状コイルと引き出し電極を接続するためのスルーホールを形成する手段を改良することにより前述の課題を解決するものである。
すなわち、第１の絶縁基板と第２の絶縁基板間に、１対のうず巻状コイルを絶縁体層を介して対向させ、これらを一体化した本体に外部端子を設けたコモンモードチョークコイルの製造方法において、１対のうず巻状コイル及び別の層に形成されてうず巻状コイルに接続される引き出し電極が感光性導電ペーストを用いて形成され、うず巻状コイルと引き出し電極を接続するためのスルーホールがレーザ加工によって絶縁体層に形成される。
また、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの内側端に接続される引き出し電極を形成する第１の工程、引き出し電極が形成された第１の絶縁基板上に絶縁材料を印刷し、引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、引き出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に第２の絶縁体層を形成し、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成する第４の工程、第２の絶縁体層上に絶縁材料を印刷し、第２のうず巻状コイルの内側端と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第３の絶縁体層を形成する第５の工程及び、第３の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第３の絶縁体層の表面に引き出し電極を形成し、第２のうず巻状コイルと引き出し電極を接続する第６の工程を備える。
さらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの内側端に接続される引き出し電極を形成する第１の工程、引き出し電極が形成された第１の絶縁基板上に絶縁シートを積層、圧着し、引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、引き出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に第２の絶縁体層を形成し、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成する第４の工程、第２の絶縁体層上に絶縁シートを積層、圧着し、第２のうず巻状コイルの内側端と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第３の絶縁体層を形成する第５の工程及び、第３の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第３の絶縁体層の表面に引き出し電極を形成し、第２のうず巻状コイルと引き出し電極を接続する第６の工程を備える。
また、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁材料を印刷し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極の端部と第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁材料を印刷し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
さらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁材料を印刷し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁材料を印刷し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によって第１の絶縁体層も貫通するスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
【０００８】
本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁シートを積層、圧着し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極の端部と第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁シートを積層、圧着し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
また、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁シートを積層、圧着し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁シートを積層、圧着し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によって第１の絶縁体層も貫通するスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
さらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの両方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの両方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁材料を印刷し、第１のうず巻状コイルの引出し電極の端部と第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁材料を印刷し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
また、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの両方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの両方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁材料を印刷し、第１のうず巻状コイルの引出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁材料を印刷し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によって第１の絶縁体層も貫通するスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
さらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの両方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの両方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁シートを積層、圧着し、第１のうず巻状コイルの引出し電極の端部と第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁シートを積層、圧着し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
またさらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの両方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの両方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁シートを積層、圧着し、第１のうず巻状コイルの引出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁シートを積層、圧着し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によって第１の絶縁体層も貫通するスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明のコモンモードチョークコイルは、うず巻状コイル及び引き出し電極が絶縁基板又は絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを厚膜印刷し、フォトリソグラフィ技術により形成される。これによりうず巻状コイル及び引き出し電極は、数μｍの公差で線幅を１００μｍ以下にでき、また厚みも２０μｍ以上にできる。また、絶縁基板上に１対のうず巻状コイルの引き出し電極が形成された場合には、層の数を減らすことができるので、その分の工数が不用になる。
また、うず巻状コイルと引出電極を接続するために絶縁体層に設けられるスルーホールは、絶縁基板又は絶縁体層の表面全体に絶縁材料を厚膜印刷するか又は、絶縁基板又は絶縁体層上に絶縁体層シートを積層、圧着して絶縁体層を形成した後、所定の位置をレーザ加工することにより形成される。これにより、スルーホールは直径を１００μｍ以下にできる。
【００１０】
【実施例】
以下、図面を参照して、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の実施例について説明する。
図１は本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第１の実施例によって製造されたコモンモードチョークコイルの分解斜視図、図２は本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法によって製造されたコモンモードチョークコイルの斜視図、図３はコモンモードチョークコイルの等価回路図である。
図１において、１１、１６は絶縁基板、１２、１３、１４、１５は絶縁体層、１７、１８はうず巻状コイルである。
絶縁基板１１の表面には、うず巻状コイル１７の一端を構成する引き出し電極１７Ａが形成され、一方の端が絶縁基板１１の端面に引き出される。
この絶縁基板１１上に形成される絶縁体層１２の表面には、うず巻状コイル１７が形成され、内側の端が絶縁体層１２に設けられたスルーホールを介して引き出し電極１７Ａの他方の端に接続される。うず巻状コイル１７の外側の端１７Ｂ（すなわち、うず巻状コイル１７の他端を構成する引き出し電極）は、絶縁体層１２の端面に引き出される。この時、うず巻状コイル１７の外側の端１７Ｂは、引き出し電極１７Ａが引き出された面と対向する面において対向する位置に引き出される。
この絶縁体層１２の上には、絶縁体層１３が形成される。この絶縁体層１３の表面には、うず巻状コイル１８が形成され、外側の端１８Ｂ（すなわち、うず巻状コイル１８の他端を構成する引き出し電極）が絶縁体層１３の端面に引き出される。このうず巻状コイル１８は、その巻回方向がうず巻状コイル１７の巻回方向と同じ方向となるように、内側の端部と外側の端部を除いた部分がうず巻状コイル１７と平行に形成される。
この絶縁体層１３上に形成される絶縁体層１４の表面には、うず巻状コイル１８の一端を構成する引き出し電極１８Ａが形成される。この引き出し電極１８Ａは、一方の端が絶縁体層１４の端面に引き出され、他方の端が絶縁体層１４に設けられたスルーホールを介してうず巻状コイル１８の内側の端に接続される。この時、引き出し電極１８Ａの一方の端は、うず巻状コイル１８の外側の端１８Ｂが引き出された面と対向する面において対向する位置に引き出される。
この絶縁体層１４の上に絶縁体層１５が形成され、さらに絶縁体層１５の上に絶縁基板１６が形成される。
【００１１】
これらが一体化された本体には、図２に示す様に外部端子２１、２２、２３、２４が設けられる。外部端子２１には引き出し電極１７Ａが、外部端子２２にはうず巻状コイル１７の外側の端がそれぞれ接続される。また、外部端子２３には引き出し電極１８Ａが、外部端子２４にはうず巻状コイル１８の外側の端がそれぞれ接続される。
【００１２】
この様に形成されたコモンモードチョークコイルは、図３に示すように、うず巻状コイル１７と引き出し電極１７ＡとでコイルＬ１を形成し、うず巻状コイル１８と引き出し電極１８ＡとでコイルＬ２を形成している。このコイルＬ１とコイルＬ２は、同じ巻回方向のうず巻状コイル１７とうず巻状コイル１８が絶縁体層１３を介して平行に対向しているので、コモンモードノイズが相殺される。また、コイルＬ１とコイルＬ２は、同一線幅、同一巻数になる様に形成されているので、同一インダクタンス、同一インピーダンスとなる。
【００１３】
このコモンモードチョークコイルは、次の様にして製造される。まず、予め焼成された絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、これを乾燥した後、引き出し電極となる部分のみが残る様に紫外線等で露光し、現像して引き出し電極となる部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図４（Ａ）の様に絶縁基板４１の表面に引き出し電極４７Ａが形成される。なお、通常は複数個のコモンモードチョークコイルが一度に製造できるように絶縁基板の表面に複数個のコモンモードチョークコイルの引き出し電極が形成されるが、説明を容易にするため図４では１つのコモンモードチョークコイルだけを示している。
次に、この引き出し電極４７Ａが形成された絶縁基板の表面全体に絶縁材料をペースト状にしたものを印刷し、引き出し電極の他端と対応する位置にレーザ光を照射することにより、レーザ光が照射された部分が加工されてスルーホールが形成される。これらを焼成することにより、図４（Ｂ）の様に引き出し電極の他端と対応する位置にスルーホール４２Ａを有する絶縁体層４２が形成される。スルーホール４２Ａの底面には引き出し電極４７Ａの他端が露出する。
さらに、この絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、乾燥した後、うず巻状コイルとなる部分が残るように紫外線等で露光し、現像によってうず巻状コイルとなる部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図４（Ｃ）の様に絶縁体層４２の表面にうず巻状コイル４７が形成される。うず巻状コイル４７は、絶縁体層４２の表面全体に感光性導電ペーストを塗布する際に、感光性導電ペーストがスルーホール内に充填され、引き出し電極４７Ａと接続される。
次に、このうず巻状コイル４７が形成された絶縁体層４２の表面全体に絶縁材料をペースト状にしたものを印刷するか又は、絶縁体層４２上に絶縁シートを積層・圧着して、これらを焼成することにより絶縁体層が形成される。この絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、乾燥した後、うず巻状コイルとなる部分が残るように紫外線等で露光し、現像によってうず巻状コイルとなる部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図４（Ｄ）の様に絶縁体層４３の表面に、その巻回方向がうず巻状コイル４７の巻回方向と同じ方向で、うず巻状コイル４７と平行になる様にうず巻状コイル４８が形成される。
さらに、このうず巻状コイル４８が形成された絶縁体層４３の表面全体に絶縁体ペーストを印刷し、うず巻状コイル４８の内側の端と対応する位置にレーザ光を照射することにより、レーザ光が照射された部分が加工されてスルーホール４４Ｂが形成され、これらを焼成することにより、図４（Ｅ）の様にスルーホール４４Ｂを有する絶縁体層４４が形成される。
また、この絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、乾燥した後、引き出し電極となる部分のみが残る様に紫外線等で露光し、現像によって引き出し電極となる部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図４（Ｆ）の様に絶縁体層４４の表面に引き出し電極４８Ａが形成される。引き出し電極４８Ａは、絶縁体層４４の表面全体に感光性導電ペーストを塗布する際に、感光性導電ペーストがスルーホール内に充填され、うず巻状コイル４８と接続される。
さらにまた、この引き出し電極４８Ａが形成された絶縁体層４４の表面全体に絶縁体ペーストを印刷した後、焼成して図４（Ｆ）の様に絶縁体層４５を形成する。
次に、この絶縁体層４５の上面には、予め焼成された絶縁基板が積層され、絶縁体層４５と絶縁基板が接合される。この絶縁体層と絶縁基板の接合は、絶縁体層の上面と絶縁基板の下面の少なくとも一方の面にガラス等のセラミックや、樹脂等を用いて接合層を形成した後、絶縁体層の上面と絶縁基板の下面を向かい合わせて密着させることにより行われる。この時、接合層の材料にセラミックを用いた場合はこれらの積層体は焼成され、接合層の材料に樹脂が用いられた場合には絶縁基板や絶縁体層の焼成温度よりも低い温度で樹脂を硬化させる。
そして、これらが一体化された本体の所定の位置に外部電極が形成される。この外部電極の形成は、絶縁体層と絶縁基板を樹脂の硬化により接合した場合は樹脂を混入した導電ペーストを本体の所定の位置に塗布した後低い温度で樹脂を硬化させ、絶縁体層と絶縁基板をセラミックで接合した場合は導電ペーストを本体の所定の位置に塗布した後焼成するか、又は樹脂を混入した導電ペーストを本体の所定の位置に塗布した後低い温度で樹脂を硬化させる。
【００１４】
図５は、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第２の実施例によって製造されたコモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
絶縁基板５１の表面には、うず巻状コイル５６の一端を構成する引き出し電極５６Ａとうず巻状コイル５７の一端を構成する引き出し電極５７Ａが形成される。この引き出し電極５６Ａの一端と引き出し電極５７Ａの一端は、絶縁基板５１の同じ端面に引き出される。
絶縁体層５２の表面には、うず巻状コイル５６が形成され、内側の端が絶縁体層５２に設けられたスルーホールを介して引き出し電極５６Ａの他方の端に接続される。うず巻状コイル５６の外側の端５６Ｂ（すなわち、うず巻状コイル５６の他端を構成する引き出し電極）は、絶縁体層５２の端面に引き出される。この時、うず巻状コイル５６の外側の端５６Ｂは、引き出し電極５６Ａが引き出された辺と対向する辺において対向する位置に引き出される。
絶縁体層５３の表面には、うず巻状コイル５７が形成される。うず巻状コイル５７は、その巻回方向がうず巻状コイル５６の巻回方向と同じ方向となるように、内側の端部と外側の端部を除いた部分がうず巻状コイル５６と平行に形成される。このうず巻状コイル５７の内側の端は、絶縁体層５２と絶縁体層５３に設けられたスルーホールを介して引き出し電極１７Ａの他方の端に接続される。また、うず巻状コイル５７の外側の端５７Ｂ（すなわち、うず巻状コイル５７の他端を構成する引き出し電極）は、絶縁体層５３の端面に引き出される。この時、うず巻状コイル５７の外側の端５７Ｂは、引き出し電極５７Ａが引き出された辺と対向する辺において対向する位置に引き出される。
この絶縁体層５３の上に絶縁体層５４が形成され、さらに絶縁体層５４の上に絶縁基板５５が形成される。
【００１５】
このコモンモードチョークコイルは、次の様にして製造される。まず、焼成済みの絶縁基板に表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、これを乾燥した後、引き出し電極となる部分のみが残る様に紫外線等で露光し、現像して引き出し電極となる部分以外の部分を除去する。これらを焼成することにより、図６（Ａ）の様に絶縁基板６１の表面に引き出し電極６６Ａと引き出し電極６７Ａが形成される。なお、説明を容易にするため図６では１つのコモンモードチョークコイルだけを示している。
次に、この引き出し電極６６Ａと引き出し電極６７Ａが形成された絶縁基板の表面全体に絶縁材料を印刷し、引き出し電極６６Ａの他端と引き出し電極６７Ａの他端と対応する位置にレーザ光を照射してスルーホールを形成する。これらを焼成することにより、図６（Ｂ）の様にそれぞれの引き出し電極の他端と対応する位置にスルーホール６２Ａ、６２Ｂを有する絶縁体層６２が形成される。スルーホール６２Ａの底面には引き出し電極６６Ａの他端が露出し、スルーホール６２Ｂの底面には引き出し電極６７Ａの他端が露出する。
さらに、この絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、乾燥した後、うず巻状コイルとなる部分とスルーホールの部分が残るように紫外線等で露光し、現像によってうず巻状コイルとなる部分とスルーホールの部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図６（Ｃ）の様に絶縁体層６２の表面にうず巻状コイル６６が形成される。うず巻状コイル６６は、絶縁体層６２の表面全体に感光性導電ペーストを塗布する際に、感光性導電ペーストがスルーホール内に充填され、引き出し電極６６Ａと接続される。
次に、このうず巻状コイル６６が形成された絶縁体層６２の表面全体に絶縁材料をペースト状にしたものを印刷し、まだうず巻状コイルと接続されていない方の引き出し電極の他端と対応する位置にレーザ光を照射することにより、照射部分が加工されてスルーホールが形成され、これらを焼成することにより、図４（Ｄ）の様にうず巻状コイルと接続されていない方の引き出し電極の他端と対応する位置にスルーホール６３Ｂを有する絶縁体層６３が形成される。このスルーホール６３Ｂの底面には絶縁体層６２のスルーホール６２Ｂに充填された導体が露出する。
さらに、この絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、乾燥した後、うず巻状コイルとなる部分が残るように紫外線等で露光し、現像によってうず巻状コイルとなる部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図６（Ｅ）の様に絶縁体層６３の表面に、その巻回方向がうず巻状コイル６６の巻回方向と同じ方向で、うず巻状コイル６６と平行になる様にうず巻状コイル６７が形成される。うず巻状コイル６７は、絶縁体層６３の表面全体に感光性導電ペーストを塗布する際に、感光性導電ペーストがスルーホール内に充填され、絶縁体層６２のスルーホール６２Ｂに充填された導体を介して引き出し電極６７Ａと接続される。
さらにまた、このうず巻状コイル６７が形成された絶縁体層６３の表面全体に絶縁体ペーストを印刷した後、焼成して図６（Ｆ）の様に絶縁体層６４を形成する。
次に、この絶縁体層６４の上面には、予め焼成された絶縁基板が積層され、絶縁体層６４と絶縁基板が接合される。
そして、これらが一体化された本体の所定の位置に外部電極が形成される。
【００１６】
図７は、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第３の実施例によって製造されたコモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
絶縁基板７１の表面には、うず巻状コイル７６の一端を構成する引き出し電極７６Ａ、うず巻状コイル７６の他端を構成する引き出し電極７６Ｂ、うず巻状コイル７７の一端を構成する引き出し電極７７Ａ及び、うず巻状コイル７７の他端を構成する引き出し電極７７Ｂが形成される。引き出し電極は、７６Ａの一端と７７Ａの一端が絶縁基板７１の同じ端面に引き出され、７６Ｂの一端と７７Ｂの一端が、７６Ａの一端と７７Ａの一端が引き出された端面と対向する端面に引き出される。
絶縁体層７２の表面には、うず巻状コイル７６が形成され、内側の端がスルーホールを介して引き出し電極７６Ａの他端に接続され、外側の端がスルーホールを介して引き出し電極７６Ｂの他端に接続される。
絶縁体層７３の表面には、うず巻状コイル７７が形成される。うず巻状コイル７７は、その巻回方向がうず巻状コイル７６の巻回方向と同じ方向となるように、内側の端部と外側の端部を除いた部分がうず巻状コイル７６と平行に形成される。このうず巻状コイル７７は、内側の端部が絶縁体層７２と絶縁体層７３に設けられたスルーホールを介して引き出し電極７７Ａの他端に接続され、外側の端部が絶縁体層７２と絶縁体層７３に設けられたスルーホールを介して引き出し電極７７Ｂの他端に接続される。
この絶縁体層７３の上に絶縁体層７４が形成され、さらに絶縁体層７４の上に絶縁基板７５が形成される。
【００１７】
このコモンモードチョークコイルは、まず、焼成済みの絶縁基板に表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、これを乾燥した後、紫外線等で露光し、現像によって引き出し電極となる部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図８（Ａ）の様に絶縁基板８１の表面に４つの引き出し電極８６Ａ、８６Ｂ、８７Ａ、８７Ｂが形成される。
次に、この絶縁基板の表面全体に絶縁材料を印刷し、４つの引き出し電極の端と対応する位置にレーザ光を照射することにより、照射部分が加工されてスルーホールが形成され、これらを焼成することにより、図８（Ｂ）の様にそれぞれの引き出し電極の端と対応する位置にスルーホール８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃ、８２Ｄを有する絶縁体層８２が形成される。スルーホール８２Ａの底面には引き出し電極８６Ａの端が、スルーホール８２Ｂの底面には引き出し電極８６Ｂの端が、スルーホール８２Ｃの底面には引き出し電極８７Ａの端が、スルーホール８２Ｄの底面には引き出し電極８７Ｂがそれぞれ露出する。
さらに、この絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、乾燥した後、紫外線等で露光し、現像によってうず巻状コイルとなる部分とスルーホールの部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図８（Ｃ）の様に絶縁体層８２の表面にうず巻状コイル８６が形成される。うず巻状コイル８６は、絶縁体層８２の表面全体に感光性導電ペーストを塗布する際に、引き出し電極８６Ａ及び引き出し電極８６Ｂと接続される。
次に、この絶縁体層８２の表面全体に絶縁材料を印刷し、まだうず巻状コイルと接続されていない２つの引き出し電極の端と対応する位置にレーザ光を照射することにより、照射部分が加工されてスルーホールが形成され、これらを焼成することにより、図８（Ｄ）の様にうず巻状コイルと接続されていない引き出し電極の端と対応する位置にスルーホール８３Ｃ、８３Ｄを有する絶縁体層８３が形成される。このスルーホール８３Ｂの底面にはスルーホール８２Ｃに充填された導体が、スルーホール８３Ｄの底面にはスルーホール８２Ｄに充填された導体がそれぞれ露出する。
さらに、この絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、乾燥した後、紫外線等で露光し、現像によってうず巻状コイルとなる部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図８（Ｅ）の様に絶縁体層８３の表面に、その巻回方向がうず巻状コイル８６の巻回方向と同じ方向で、うず巻状コイル８６と平行なうず巻状コイル８７が形成される。うず巻状コイル８７は、絶縁体層８３の表面全体に感光性導電ペーストを塗布する際に、内側の端がスルーホールに充填された導体を介して引き出し電極８７Ａと接続され、外側の端がスルーホールに充填された導体を介して引き出し電極８７Ｂと接続される。
さらにまた、このうず巻状コイル８７が形成された絶縁体層８３の表面全体に絶縁体ペーストを印刷した後、焼成して図８（Ｆ）の様に絶縁体層８４を形成する。
次に、この絶縁体層８４の上面には、予め焼成された絶縁基板が積層され、絶縁体層８４と絶縁基板が接合される。そして、これらが一体化された本体の所定の位置に外部電極が形成される。
【００１８】
以上、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限られるものではない。例えば、１対のうず巻状コイルが引き出される位置はターン数に応じてさまざまに変えることができる。また、第１の実施例乃至第３の実施例においては、スルーホールを有する絶縁体層を絶縁材料を絶縁基板又は絶縁体層の表面全体に印刷し、所定の位置にレーザ加工を施して形成したものとして説明したが、絶縁シートを絶縁基板又は絶縁体層に積層、圧着した後、所定の位置にレーザ加工を施して形成してもよい。
さらに、第２の実施例と第３の実施例では、絶縁基板上に第１の絶縁体層を形成する際に第１のうず巻状コイルの引出し電極の端部と第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールを設けているが、絶縁基板上に第１の絶縁体層を形成する際に第１のうず巻状コイルの引出し電極の端部と対応する位置にだけレーザ加工によってスルーホールを設け、第２の絶縁体層を形成する際に第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によって第１の絶縁体層と第２の絶縁体層を貫通するスルーホールを設ければよい。
【００１９】
【発明の効果】
以上述べた様に、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、１対のうず巻状コイルが絶縁基板又は絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを厚膜印刷し、これを乾燥、露光、現像することにより形成されるので、従来の印刷法によるものよりも導体の線幅を細くできると共に、従来の薄膜法によるものよりも導体の厚みを厚くでき、かつ、１対のうず巻状コイルの形成精度が向上し、その相対的位置の精度も良くできる。また、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、絶縁基板又は絶縁体層上に絶縁材料を印刷するか又は絶縁シートを積層、圧着し、レーザ加工によってスルーホールが設けられるので、印刷により形成した場合と比較してスルーホールの形状、加工精度を向上することができる。
従って、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、高価な装置を用いることなく導体パターンの線幅の細線化や形状のばらつきの低減をすることができ、それによって特性を向上させることができる。
また、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、スルーホールがレーザ加工によって形成される、すなわち、レーザが絶縁体層に吸収されることにより、絶縁体層が加工されるので、絶縁体層に特別な材料を用いたり、特別な工程を設けたりする必要がなく、材料費を低減できると共に、工数を低減できる。
さらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、絶縁体層を絶縁シートで形成した場合、絶縁体層を印刷で形成した場合と比較して絶縁体層の厚みを均一にできる。
またさらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１のうず巻状コイルの引出し電極と第２のうず巻状コイルの引き出し電極を同じ層に形成した場合、形状を小型化できると共に、工数を低減できる。
さらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１のうず巻状コイルの引出し電極と第２のうず巻状コイルの引き出し電極を同じ層に形成した場合、第２のうず巻状コイルが形成される絶縁体層を形成する際に、第１のうず巻状コイルが形成された絶縁体層もレーザ加工して第２のうず巻状コイルと引き出し電極を接続するためのスルーホールを形成することができるので、工数を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第１の実施例によって製造されたコモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
【図２】 本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法によって製造されたコモンモードチョークコイルの斜視図である。
【図３】 コモンモードチョークコイルの等価回路図である。
【図４】 本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第１の実施例を示す上面図である。
【図５】 本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第２の実施例によって製造されたコモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
【図６】 本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第２の実施例を示す上面図である。
【図７】 本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第３の実施例によって製造されたコモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
【図８】 本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第３の実施例を示す上面図である。
【符号の説明】
１１、１６ 絶縁基板
１２、１３、１４、１５ 絶縁体層
【発明の属する技術分野】
本発明は、１対のうず巻状コイルを絶縁体層を介して対向させたコモンモードチョークコイルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コモンモードチョークコイルの分野でも小型化、薄型化の要求に対応するために、巻線を用いないタイプのコモンモードチョークコイルが実用化されている。これらのコモンモードチョークコイルとしては、例えば、絶縁体層と導体パターンを交互に積層して積層体内に１対のうず巻状のコイルを形成すると共に、この１対のコイルを絶縁体層を介して対向させ、１対のコイルを磁気的に結合させたものがある。この様なコモンモードチョークコイルは、印刷法又はシート法により製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この種のコモンモードチョークコイルは、電子機器の小型化に伴いさらなる小型化、薄型化が望まれている。
しかしながら、この様なコモンモードチョークコイルにおいて、導体パターンを印刷により形成した場合、小型化、薄型化のために導体パターンを細線化しようとしても導電パターンを印刷する際の導電ペーストのにじみにより導体パターンの線幅を数十μｍ以下に形成することはできなかった。また、印刷精度も十分でないために、設計値から数十μｍ程度ずれて導体パターンの形状がばらついたり、絶縁体層における導体パターンの位置がずれたりする。この種のコモンモードチョークコイルにおいて、１対のコイルの相対位置がずれた場合には１対のコイル間の磁気的結合が弱くなり、導体パターンの形状のばらつきにより１対のコイルの形状がばらついた場合には１対のコイルのインダクタンス、インピーダンスに違いが生じ、いずれの場合にもコモンモードチョークコイルの特性が劣化する。
また、この様なコモンモードチョークコイルにおいて、スルーホールを有する絶縁体層を印刷により形成した場合は絶縁体層を印刷する際の絶縁体ペーストのにじみによりスルーホールの形状を小さくすることができず、また印刷精度も十分でないためにその位置がずれやすかった。また、絶縁体層をその表面に導体パターンが形成された絶縁体シートによって形成した場合は、シートを積層する際の積層ズレにより導体パターンの位置がずれ易いという問題があった。
【０００４】
この様な問題を解決するためにコモンモードチョークコイルを薄膜法により製造することがおこなわれている。
しかしながら、薄膜法（スパッタリング法等）によって導体パターンを形成した場合、１対のコイル間の磁気的結合を強くできるが、その膜厚を大きくすることができず、せいぜい数μｍ程度しか得られないため、直流抵抗が大きくなり、信号の減衰が大きくなる。直流抵抗を小さくするためには、膜厚を大きくする必要があり、導体パターンの上に導体メッキを形成するのが一般的である。従って、薄膜法によってコモンモードチョークコイルを製造した場合、工数が増加する。
また、コモンモードチョークコイルを薄膜法により製造しようとした場合、導体パターンを形成するための導体層を形成するために高価な装置が必要となると共に、導体パターンを形成するためにレジストを塗布する工程やレジストを剥離する工程が必要だった。
【０００５】
従って、従来のコモンモードチョークコイルの製造方法では、導体パターンを一般的な印刷装置で形成できるが導体パターンの線幅の細線化や形状のばらつきを低減することができないか、又は導体パターンの線幅の細線化や形状のばらつきを低減することができるが導体パターンを形成するための導体層を形成するのに高価な装置が必要となるという問題があった。
【０００６】
本発明は、高価な装置を用いることなく導体パターンの線幅の細線化や形状のばらつきを低減でき、それによって特性を向上させることができるコモンモードチョークコイルの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、１対のうず巻状コイル及びうず巻状コイルに接続される引き出し電極を形成するための材料を変え、絶縁体層にうず巻状コイルと引き出し電極を接続するためのスルーホールを形成する手段を改良することにより前述の課題を解決するものである。
すなわち、第１の絶縁基板と第２の絶縁基板間に、１対のうず巻状コイルを絶縁体層を介して対向させ、これらを一体化した本体に外部端子を設けたコモンモードチョークコイルの製造方法において、１対のうず巻状コイル及び別の層に形成されてうず巻状コイルに接続される引き出し電極が感光性導電ペーストを用いて形成され、うず巻状コイルと引き出し電極を接続するためのスルーホールがレーザ加工によって絶縁体層に形成される。
また、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの内側端に接続される引き出し電極を形成する第１の工程、引き出し電極が形成された第１の絶縁基板上に絶縁材料を印刷し、引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、引き出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に第２の絶縁体層を形成し、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成する第４の工程、第２の絶縁体層上に絶縁材料を印刷し、第２のうず巻状コイルの内側端と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第３の絶縁体層を形成する第５の工程及び、第３の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第３の絶縁体層の表面に引き出し電極を形成し、第２のうず巻状コイルと引き出し電極を接続する第６の工程を備える。
さらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの内側端に接続される引き出し電極を形成する第１の工程、引き出し電極が形成された第１の絶縁基板上に絶縁シートを積層、圧着し、引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、引き出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に第２の絶縁体層を形成し、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成する第４の工程、第２の絶縁体層上に絶縁シートを積層、圧着し、第２のうず巻状コイルの内側端と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第３の絶縁体層を形成する第５の工程及び、第３の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第３の絶縁体層の表面に引き出し電極を形成し、第２のうず巻状コイルと引き出し電極を接続する第６の工程を備える。
また、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁材料を印刷し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極の端部と第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁材料を印刷し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
さらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁材料を印刷し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁材料を印刷し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によって第１の絶縁体層も貫通するスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
【０００８】
本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁シートを積層、圧着し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極の端部と第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁シートを積層、圧着し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
また、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁シートを積層、圧着し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの一方の引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁シートを積層、圧着し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によって第１の絶縁体層も貫通するスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの一方の引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
さらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの両方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの両方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁材料を印刷し、第１のうず巻状コイルの引出し電極の端部と第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁材料を印刷し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
また、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの両方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの両方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁材料を印刷し、第１のうず巻状コイルの引出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁材料を印刷し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によって第１の絶縁体層も貫通するスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
さらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの両方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの両方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁シートを積層、圧着し、第１のうず巻状コイルの引出し電極の端部と第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁シートを積層、圧着し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
またさらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの両方の引出し電極と第２のうず巻状コイルの両方の引き出し電極を形成する第１の工程、第１の絶縁基板上に絶縁シートを積層、圧着し、第１のうず巻状コイルの引出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの引出し電極と第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、第１の絶縁体層上に絶縁シートを積層、圧着し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によって第１の絶縁体層も貫通するスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、第２のうず巻状コイルの引き出し電極と第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備える。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明のコモンモードチョークコイルは、うず巻状コイル及び引き出し電極が絶縁基板又は絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを厚膜印刷し、フォトリソグラフィ技術により形成される。これによりうず巻状コイル及び引き出し電極は、数μｍの公差で線幅を１００μｍ以下にでき、また厚みも２０μｍ以上にできる。また、絶縁基板上に１対のうず巻状コイルの引き出し電極が形成された場合には、層の数を減らすことができるので、その分の工数が不用になる。
また、うず巻状コイルと引出電極を接続するために絶縁体層に設けられるスルーホールは、絶縁基板又は絶縁体層の表面全体に絶縁材料を厚膜印刷するか又は、絶縁基板又は絶縁体層上に絶縁体層シートを積層、圧着して絶縁体層を形成した後、所定の位置をレーザ加工することにより形成される。これにより、スルーホールは直径を１００μｍ以下にできる。
【００１０】
【実施例】
以下、図面を参照して、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の実施例について説明する。
図１は本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第１の実施例によって製造されたコモンモードチョークコイルの分解斜視図、図２は本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法によって製造されたコモンモードチョークコイルの斜視図、図３はコモンモードチョークコイルの等価回路図である。
図１において、１１、１６は絶縁基板、１２、１３、１４、１５は絶縁体層、１７、１８はうず巻状コイルである。
絶縁基板１１の表面には、うず巻状コイル１７の一端を構成する引き出し電極１７Ａが形成され、一方の端が絶縁基板１１の端面に引き出される。
この絶縁基板１１上に形成される絶縁体層１２の表面には、うず巻状コイル１７が形成され、内側の端が絶縁体層１２に設けられたスルーホールを介して引き出し電極１７Ａの他方の端に接続される。うず巻状コイル１７の外側の端１７Ｂ（すなわち、うず巻状コイル１７の他端を構成する引き出し電極）は、絶縁体層１２の端面に引き出される。この時、うず巻状コイル１７の外側の端１７Ｂは、引き出し電極１７Ａが引き出された面と対向する面において対向する位置に引き出される。
この絶縁体層１２の上には、絶縁体層１３が形成される。この絶縁体層１３の表面には、うず巻状コイル１８が形成され、外側の端１８Ｂ（すなわち、うず巻状コイル１８の他端を構成する引き出し電極）が絶縁体層１３の端面に引き出される。このうず巻状コイル１８は、その巻回方向がうず巻状コイル１７の巻回方向と同じ方向となるように、内側の端部と外側の端部を除いた部分がうず巻状コイル１７と平行に形成される。
この絶縁体層１３上に形成される絶縁体層１４の表面には、うず巻状コイル１８の一端を構成する引き出し電極１８Ａが形成される。この引き出し電極１８Ａは、一方の端が絶縁体層１４の端面に引き出され、他方の端が絶縁体層１４に設けられたスルーホールを介してうず巻状コイル１８の内側の端に接続される。この時、引き出し電極１８Ａの一方の端は、うず巻状コイル１８の外側の端１８Ｂが引き出された面と対向する面において対向する位置に引き出される。
この絶縁体層１４の上に絶縁体層１５が形成され、さらに絶縁体層１５の上に絶縁基板１６が形成される。
【００１１】
これらが一体化された本体には、図２に示す様に外部端子２１、２２、２３、２４が設けられる。外部端子２１には引き出し電極１７Ａが、外部端子２２にはうず巻状コイル１７の外側の端がそれぞれ接続される。また、外部端子２３には引き出し電極１８Ａが、外部端子２４にはうず巻状コイル１８の外側の端がそれぞれ接続される。
【００１２】
この様に形成されたコモンモードチョークコイルは、図３に示すように、うず巻状コイル１７と引き出し電極１７ＡとでコイルＬ１を形成し、うず巻状コイル１８と引き出し電極１８ＡとでコイルＬ２を形成している。このコイルＬ１とコイルＬ２は、同じ巻回方向のうず巻状コイル１７とうず巻状コイル１８が絶縁体層１３を介して平行に対向しているので、コモンモードノイズが相殺される。また、コイルＬ１とコイルＬ２は、同一線幅、同一巻数になる様に形成されているので、同一インダクタンス、同一インピーダンスとなる。
【００１３】
このコモンモードチョークコイルは、次の様にして製造される。まず、予め焼成された絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、これを乾燥した後、引き出し電極となる部分のみが残る様に紫外線等で露光し、現像して引き出し電極となる部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図４（Ａ）の様に絶縁基板４１の表面に引き出し電極４７Ａが形成される。なお、通常は複数個のコモンモードチョークコイルが一度に製造できるように絶縁基板の表面に複数個のコモンモードチョークコイルの引き出し電極が形成されるが、説明を容易にするため図４では１つのコモンモードチョークコイルだけを示している。
次に、この引き出し電極４７Ａが形成された絶縁基板の表面全体に絶縁材料をペースト状にしたものを印刷し、引き出し電極の他端と対応する位置にレーザ光を照射することにより、レーザ光が照射された部分が加工されてスルーホールが形成される。これらを焼成することにより、図４（Ｂ）の様に引き出し電極の他端と対応する位置にスルーホール４２Ａを有する絶縁体層４２が形成される。スルーホール４２Ａの底面には引き出し電極４７Ａの他端が露出する。
さらに、この絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、乾燥した後、うず巻状コイルとなる部分が残るように紫外線等で露光し、現像によってうず巻状コイルとなる部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図４（Ｃ）の様に絶縁体層４２の表面にうず巻状コイル４７が形成される。うず巻状コイル４７は、絶縁体層４２の表面全体に感光性導電ペーストを塗布する際に、感光性導電ペーストがスルーホール内に充填され、引き出し電極４７Ａと接続される。
次に、このうず巻状コイル４７が形成された絶縁体層４２の表面全体に絶縁材料をペースト状にしたものを印刷するか又は、絶縁体層４２上に絶縁シートを積層・圧着して、これらを焼成することにより絶縁体層が形成される。この絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、乾燥した後、うず巻状コイルとなる部分が残るように紫外線等で露光し、現像によってうず巻状コイルとなる部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図４（Ｄ）の様に絶縁体層４３の表面に、その巻回方向がうず巻状コイル４７の巻回方向と同じ方向で、うず巻状コイル４７と平行になる様にうず巻状コイル４８が形成される。
さらに、このうず巻状コイル４８が形成された絶縁体層４３の表面全体に絶縁体ペーストを印刷し、うず巻状コイル４８の内側の端と対応する位置にレーザ光を照射することにより、レーザ光が照射された部分が加工されてスルーホール４４Ｂが形成され、これらを焼成することにより、図４（Ｅ）の様にスルーホール４４Ｂを有する絶縁体層４４が形成される。
また、この絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、乾燥した後、引き出し電極となる部分のみが残る様に紫外線等で露光し、現像によって引き出し電極となる部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図４（Ｆ）の様に絶縁体層４４の表面に引き出し電極４８Ａが形成される。引き出し電極４８Ａは、絶縁体層４４の表面全体に感光性導電ペーストを塗布する際に、感光性導電ペーストがスルーホール内に充填され、うず巻状コイル４８と接続される。
さらにまた、この引き出し電極４８Ａが形成された絶縁体層４４の表面全体に絶縁体ペーストを印刷した後、焼成して図４（Ｆ）の様に絶縁体層４５を形成する。
次に、この絶縁体層４５の上面には、予め焼成された絶縁基板が積層され、絶縁体層４５と絶縁基板が接合される。この絶縁体層と絶縁基板の接合は、絶縁体層の上面と絶縁基板の下面の少なくとも一方の面にガラス等のセラミックや、樹脂等を用いて接合層を形成した後、絶縁体層の上面と絶縁基板の下面を向かい合わせて密着させることにより行われる。この時、接合層の材料にセラミックを用いた場合はこれらの積層体は焼成され、接合層の材料に樹脂が用いられた場合には絶縁基板や絶縁体層の焼成温度よりも低い温度で樹脂を硬化させる。
そして、これらが一体化された本体の所定の位置に外部電極が形成される。この外部電極の形成は、絶縁体層と絶縁基板を樹脂の硬化により接合した場合は樹脂を混入した導電ペーストを本体の所定の位置に塗布した後低い温度で樹脂を硬化させ、絶縁体層と絶縁基板をセラミックで接合した場合は導電ペーストを本体の所定の位置に塗布した後焼成するか、又は樹脂を混入した導電ペーストを本体の所定の位置に塗布した後低い温度で樹脂を硬化させる。
【００１４】
図５は、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第２の実施例によって製造されたコモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
絶縁基板５１の表面には、うず巻状コイル５６の一端を構成する引き出し電極５６Ａとうず巻状コイル５７の一端を構成する引き出し電極５７Ａが形成される。この引き出し電極５６Ａの一端と引き出し電極５７Ａの一端は、絶縁基板５１の同じ端面に引き出される。
絶縁体層５２の表面には、うず巻状コイル５６が形成され、内側の端が絶縁体層５２に設けられたスルーホールを介して引き出し電極５６Ａの他方の端に接続される。うず巻状コイル５６の外側の端５６Ｂ（すなわち、うず巻状コイル５６の他端を構成する引き出し電極）は、絶縁体層５２の端面に引き出される。この時、うず巻状コイル５６の外側の端５６Ｂは、引き出し電極５６Ａが引き出された辺と対向する辺において対向する位置に引き出される。
絶縁体層５３の表面には、うず巻状コイル５７が形成される。うず巻状コイル５７は、その巻回方向がうず巻状コイル５６の巻回方向と同じ方向となるように、内側の端部と外側の端部を除いた部分がうず巻状コイル５６と平行に形成される。このうず巻状コイル５７の内側の端は、絶縁体層５２と絶縁体層５３に設けられたスルーホールを介して引き出し電極１７Ａの他方の端に接続される。また、うず巻状コイル５７の外側の端５７Ｂ（すなわち、うず巻状コイル５７の他端を構成する引き出し電極）は、絶縁体層５３の端面に引き出される。この時、うず巻状コイル５７の外側の端５７Ｂは、引き出し電極５７Ａが引き出された辺と対向する辺において対向する位置に引き出される。
この絶縁体層５３の上に絶縁体層５４が形成され、さらに絶縁体層５４の上に絶縁基板５５が形成される。
【００１５】
このコモンモードチョークコイルは、次の様にして製造される。まず、焼成済みの絶縁基板に表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、これを乾燥した後、引き出し電極となる部分のみが残る様に紫外線等で露光し、現像して引き出し電極となる部分以外の部分を除去する。これらを焼成することにより、図６（Ａ）の様に絶縁基板６１の表面に引き出し電極６６Ａと引き出し電極６７Ａが形成される。なお、説明を容易にするため図６では１つのコモンモードチョークコイルだけを示している。
次に、この引き出し電極６６Ａと引き出し電極６７Ａが形成された絶縁基板の表面全体に絶縁材料を印刷し、引き出し電極６６Ａの他端と引き出し電極６７Ａの他端と対応する位置にレーザ光を照射してスルーホールを形成する。これらを焼成することにより、図６（Ｂ）の様にそれぞれの引き出し電極の他端と対応する位置にスルーホール６２Ａ、６２Ｂを有する絶縁体層６２が形成される。スルーホール６２Ａの底面には引き出し電極６６Ａの他端が露出し、スルーホール６２Ｂの底面には引き出し電極６７Ａの他端が露出する。
さらに、この絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、乾燥した後、うず巻状コイルとなる部分とスルーホールの部分が残るように紫外線等で露光し、現像によってうず巻状コイルとなる部分とスルーホールの部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図６（Ｃ）の様に絶縁体層６２の表面にうず巻状コイル６６が形成される。うず巻状コイル６６は、絶縁体層６２の表面全体に感光性導電ペーストを塗布する際に、感光性導電ペーストがスルーホール内に充填され、引き出し電極６６Ａと接続される。
次に、このうず巻状コイル６６が形成された絶縁体層６２の表面全体に絶縁材料をペースト状にしたものを印刷し、まだうず巻状コイルと接続されていない方の引き出し電極の他端と対応する位置にレーザ光を照射することにより、照射部分が加工されてスルーホールが形成され、これらを焼成することにより、図４（Ｄ）の様にうず巻状コイルと接続されていない方の引き出し電極の他端と対応する位置にスルーホール６３Ｂを有する絶縁体層６３が形成される。このスルーホール６３Ｂの底面には絶縁体層６２のスルーホール６２Ｂに充填された導体が露出する。
さらに、この絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、乾燥した後、うず巻状コイルとなる部分が残るように紫外線等で露光し、現像によってうず巻状コイルとなる部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図６（Ｅ）の様に絶縁体層６３の表面に、その巻回方向がうず巻状コイル６６の巻回方向と同じ方向で、うず巻状コイル６６と平行になる様にうず巻状コイル６７が形成される。うず巻状コイル６７は、絶縁体層６３の表面全体に感光性導電ペーストを塗布する際に、感光性導電ペーストがスルーホール内に充填され、絶縁体層６２のスルーホール６２Ｂに充填された導体を介して引き出し電極６７Ａと接続される。
さらにまた、このうず巻状コイル６７が形成された絶縁体層６３の表面全体に絶縁体ペーストを印刷した後、焼成して図６（Ｆ）の様に絶縁体層６４を形成する。
次に、この絶縁体層６４の上面には、予め焼成された絶縁基板が積層され、絶縁体層６４と絶縁基板が接合される。
そして、これらが一体化された本体の所定の位置に外部電極が形成される。
【００１６】
図７は、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第３の実施例によって製造されたコモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
絶縁基板７１の表面には、うず巻状コイル７６の一端を構成する引き出し電極７６Ａ、うず巻状コイル７６の他端を構成する引き出し電極７６Ｂ、うず巻状コイル７７の一端を構成する引き出し電極７７Ａ及び、うず巻状コイル７７の他端を構成する引き出し電極７７Ｂが形成される。引き出し電極は、７６Ａの一端と７７Ａの一端が絶縁基板７１の同じ端面に引き出され、７６Ｂの一端と７７Ｂの一端が、７６Ａの一端と７７Ａの一端が引き出された端面と対向する端面に引き出される。
絶縁体層７２の表面には、うず巻状コイル７６が形成され、内側の端がスルーホールを介して引き出し電極７６Ａの他端に接続され、外側の端がスルーホールを介して引き出し電極７６Ｂの他端に接続される。
絶縁体層７３の表面には、うず巻状コイル７７が形成される。うず巻状コイル７７は、その巻回方向がうず巻状コイル７６の巻回方向と同じ方向となるように、内側の端部と外側の端部を除いた部分がうず巻状コイル７６と平行に形成される。このうず巻状コイル７７は、内側の端部が絶縁体層７２と絶縁体層７３に設けられたスルーホールを介して引き出し電極７７Ａの他端に接続され、外側の端部が絶縁体層７２と絶縁体層７３に設けられたスルーホールを介して引き出し電極７７Ｂの他端に接続される。
この絶縁体層７３の上に絶縁体層７４が形成され、さらに絶縁体層７４の上に絶縁基板７５が形成される。
【００１７】
このコモンモードチョークコイルは、まず、焼成済みの絶縁基板に表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、これを乾燥した後、紫外線等で露光し、現像によって引き出し電極となる部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図８（Ａ）の様に絶縁基板８１の表面に４つの引き出し電極８６Ａ、８６Ｂ、８７Ａ、８７Ｂが形成される。
次に、この絶縁基板の表面全体に絶縁材料を印刷し、４つの引き出し電極の端と対応する位置にレーザ光を照射することにより、照射部分が加工されてスルーホールが形成され、これらを焼成することにより、図８（Ｂ）の様にそれぞれの引き出し電極の端と対応する位置にスルーホール８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃ、８２Ｄを有する絶縁体層８２が形成される。スルーホール８２Ａの底面には引き出し電極８６Ａの端が、スルーホール８２Ｂの底面には引き出し電極８６Ｂの端が、スルーホール８２Ｃの底面には引き出し電極８７Ａの端が、スルーホール８２Ｄの底面には引き出し電極８７Ｂがそれぞれ露出する。
さらに、この絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、乾燥した後、紫外線等で露光し、現像によってうず巻状コイルとなる部分とスルーホールの部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図８（Ｃ）の様に絶縁体層８２の表面にうず巻状コイル８６が形成される。うず巻状コイル８６は、絶縁体層８２の表面全体に感光性導電ペーストを塗布する際に、引き出し電極８６Ａ及び引き出し電極８６Ｂと接続される。
次に、この絶縁体層８２の表面全体に絶縁材料を印刷し、まだうず巻状コイルと接続されていない２つの引き出し電極の端と対応する位置にレーザ光を照射することにより、照射部分が加工されてスルーホールが形成され、これらを焼成することにより、図８（Ｄ）の様にうず巻状コイルと接続されていない引き出し電極の端と対応する位置にスルーホール８３Ｃ、８３Ｄを有する絶縁体層８３が形成される。このスルーホール８３Ｂの底面にはスルーホール８２Ｃに充填された導体が、スルーホール８３Ｄの底面にはスルーホール８２Ｄに充填された導体がそれぞれ露出する。
さらに、この絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを印刷し、乾燥した後、紫外線等で露光し、現像によってうず巻状コイルとなる部分以外の部分を除去し、これらを焼成することにより、図８（Ｅ）の様に絶縁体層８３の表面に、その巻回方向がうず巻状コイル８６の巻回方向と同じ方向で、うず巻状コイル８６と平行なうず巻状コイル８７が形成される。うず巻状コイル８７は、絶縁体層８３の表面全体に感光性導電ペーストを塗布する際に、内側の端がスルーホールに充填された導体を介して引き出し電極８７Ａと接続され、外側の端がスルーホールに充填された導体を介して引き出し電極８７Ｂと接続される。
さらにまた、このうず巻状コイル８７が形成された絶縁体層８３の表面全体に絶縁体ペーストを印刷した後、焼成して図８（Ｆ）の様に絶縁体層８４を形成する。
次に、この絶縁体層８４の上面には、予め焼成された絶縁基板が積層され、絶縁体層８４と絶縁基板が接合される。そして、これらが一体化された本体の所定の位置に外部電極が形成される。
【００１８】
以上、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限られるものではない。例えば、１対のうず巻状コイルが引き出される位置はターン数に応じてさまざまに変えることができる。また、第１の実施例乃至第３の実施例においては、スルーホールを有する絶縁体層を絶縁材料を絶縁基板又は絶縁体層の表面全体に印刷し、所定の位置にレーザ加工を施して形成したものとして説明したが、絶縁シートを絶縁基板又は絶縁体層に積層、圧着した後、所定の位置にレーザ加工を施して形成してもよい。
さらに、第２の実施例と第３の実施例では、絶縁基板上に第１の絶縁体層を形成する際に第１のうず巻状コイルの引出し電極の端部と第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールを設けているが、絶縁基板上に第１の絶縁体層を形成する際に第１のうず巻状コイルの引出し電極の端部と対応する位置にだけレーザ加工によってスルーホールを設け、第２の絶縁体層を形成する際に第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によって第１の絶縁体層と第２の絶縁体層を貫通するスルーホールを設ければよい。
【００１９】
【発明の効果】
以上述べた様に、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、１対のうず巻状コイルが絶縁基板又は絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを厚膜印刷し、これを乾燥、露光、現像することにより形成されるので、従来の印刷法によるものよりも導体の線幅を細くできると共に、従来の薄膜法によるものよりも導体の厚みを厚くでき、かつ、１対のうず巻状コイルの形成精度が向上し、その相対的位置の精度も良くできる。また、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、絶縁基板又は絶縁体層上に絶縁材料を印刷するか又は絶縁シートを積層、圧着し、レーザ加工によってスルーホールが設けられるので、印刷により形成した場合と比較してスルーホールの形状、加工精度を向上することができる。
従って、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、高価な装置を用いることなく導体パターンの線幅の細線化や形状のばらつきの低減をすることができ、それによって特性を向上させることができる。
また、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、スルーホールがレーザ加工によって形成される、すなわち、レーザが絶縁体層に吸収されることにより、絶縁体層が加工されるので、絶縁体層に特別な材料を用いたり、特別な工程を設けたりする必要がなく、材料費を低減できると共に、工数を低減できる。
さらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、絶縁体層を絶縁シートで形成した場合、絶縁体層を印刷で形成した場合と比較して絶縁体層の厚みを均一にできる。
またさらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１のうず巻状コイルの引出し電極と第２のうず巻状コイルの引き出し電極を同じ層に形成した場合、形状を小型化できると共に、工数を低減できる。
さらに、本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１のうず巻状コイルの引出し電極と第２のうず巻状コイルの引き出し電極を同じ層に形成した場合、第２のうず巻状コイルが形成される絶縁体層を形成する際に、第１のうず巻状コイルが形成された絶縁体層もレーザ加工して第２のうず巻状コイルと引き出し電極を接続するためのスルーホールを形成することができるので、工数を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第１の実施例によって製造されたコモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
【図２】 本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法によって製造されたコモンモードチョークコイルの斜視図である。
【図３】 コモンモードチョークコイルの等価回路図である。
【図４】 本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第１の実施例を示す上面図である。
【図５】 本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第２の実施例によって製造されたコモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
【図６】 本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第２の実施例を示す上面図である。
【図７】 本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第３の実施例によって製造されたコモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
【図８】 本発明のコモンモードチョークコイルの製造方法の第３の実施例を示す上面図である。
【符号の説明】
１１、１６ 絶縁基板
１２、１３、１４、１５ 絶縁体層
Claims (2)
- 第１の絶縁基板と第２の絶縁基板間に、１対のうず巻状コイルを絶縁体層を介して対向させ、これらを一体化した本体に外部端子を設けたコモンモードチョークコイルの製造方法において、
第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの両方の引き出し電極と第２のうず巻状コイルの両方の引き出し電極を形成する第１の工程、該第１の絶縁基板上に絶縁材料を印刷するか又は絶縁シートを積層、圧着した後、該第１のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と該第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、該第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより該第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの引き出し電極と該第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、該第１の絶縁体層上に絶縁材料を印刷するか又は絶縁シートを積層、圧着した後、該第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、該第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより該第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、該第２のうず巻状コイルの引き出し電極と該第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備えて、
第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの両方の引き出し電極と第２のうず巻状コイルの両方の引き出し電極が形成され、該第１の絶縁基板と第２の絶縁基板間に第１のうず巻状コイルと第２のうず巻状コイルが絶縁体層を介して対向し、第１のうず巻状コイルの両端に引き出し電極が接続され、第２のうず巻状コイルの両端に引き出し電極が接続されたことを特徴とするコモンモードチョークコイルの製造方法。 - 第１の絶縁基板と第２の絶縁基板間に、１対のうず巻状コイルを絶縁体層を介して対向させ、これらを一体化した本体に外部端子を設けたコモンモードチョークコイルの製造方法において、
第１の絶縁基板の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの両方の引き出し電極と第２のうず巻状コイルの両方の引き出し電極を形成する第１の工程、該第１の絶縁基板上に絶縁材料を印刷するか又は絶縁シートを積層、圧着した後、該第１のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によってスルーホールが設けられた第１の絶縁体層を形成する第２の工程、該第１の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより該第１の絶縁体層の表面に第１のうず巻状コイルを形成し、第１のうず巻状コイルの引き出し電極と該第１のうず巻状コイルを接続する第３の工程、該第１の絶縁体層上に絶縁材料を印刷するか又は絶縁シートを積層、圧着した後、該第２のうず巻状コイルの引き出し電極の端部と対応する位置にレーザ加工によって該第１の絶縁体層も貫通するスルーホールが設けられた第２の絶縁体層を形成する第４の工程及び、該第２の絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、これを乾燥、露光、現像することにより該第２の絶縁体層の表面に第２のうず巻状コイルを形成し、該第２のうず巻状コイルの引き出し電極と該第２のうず巻状コイルを接続する第５の工程を備えて、
第１の絶縁基板の表面に第１のうず巻状コイルの両方の引き出し電極と第２のうず巻状コイルの両方の引き出し電極が形成され、該第１の絶縁基板と第２の絶縁基板間に第１のうず巻状コイルと第２のうず巻状コイルが絶縁体層を介して対向し、第１のうず巻状コイルの両端に引き出し電極が接続され、第２のうず巻状コイルの両端に引き出し電極が接続されたことを特徴とするコモンモードチョークコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001033913A JP4287063B2 (ja) | 2001-02-09 | 2001-02-09 | コモンモードチョークコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001033913A JP4287063B2 (ja) | 2001-02-09 | 2001-02-09 | コモンモードチョークコイルの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002237426A JP2002237426A (ja) | 2002-08-23 |
| JP2002237426A5 JP2002237426A5 (ja) | 2005-08-11 |
| JP4287063B2 true JP4287063B2 (ja) | 2009-07-01 |
Family
ID=18897597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001033913A Expired - Fee Related JP4287063B2 (ja) | 2001-02-09 | 2001-02-09 | コモンモードチョークコイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4287063B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101565705B1 (ko) * | 2014-08-11 | 2015-11-03 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
| WO2017221794A1 (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
| JP7354584B2 (ja) * | 2019-05-22 | 2023-10-03 | Tdk株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
-
2001
- 2001-02-09 JP JP2001033913A patent/JP4287063B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002237426A (ja) | 2002-08-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3601619B2 (ja) | コモンモードチョークコイル | |
| CN107871583B (zh) | 电感元件及其制造方法 | |
| JP4477345B2 (ja) | 薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイ | |
| JPH05101938A (ja) | 積層型コイル及びその製造方法 | |
| JP2004128506A (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
| JPWO2006008878A1 (ja) | コイル部品 | |
| JP2005159222A (ja) | 薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイ | |
| JP2002190410A (ja) | 積層型トランス | |
| JPH06224043A (ja) | 積層チップトランスとその製造方法 | |
| JP4287063B2 (ja) | コモンモードチョークコイルの製造方法 | |
| JP2001076930A (ja) | コモンモードチョークコイル及びその製造方法 | |
| JP2817460B2 (ja) | 積層チップトランス | |
| JPH04242911A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2002203718A (ja) | 積層型コモンモードチョークコイル | |
| JP2001319822A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH03153011A (ja) | 積層トランス | |
| CN110415940B (zh) | 集成变压器及电子装置 | |
| JP2001060514A (ja) | コモンモードチョークコイル及びその製造方法 | |
| JP2001307937A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2001284125A (ja) | 平面磁気素子 | |
| JP6562158B2 (ja) | 積層トロイダルコイルおよびその製造方法 | |
| JP2002198244A (ja) | コモンモードチョークコイルの製造方法 | |
| JP2008177254A (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| JP2000049013A (ja) | 電子部品 | |
| JP2001110662A (ja) | インダクタ内蔵積層部品及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050126 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050126 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20050126 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071026 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071106 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071228 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090317 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090326 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |