JP2001307937A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部電極の厚みを厚くすることができ、信頼
性に優れた積層セラミック電子部品の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 キャリアフィルム上に内部電極ペースト
層１６と、内部電極ペースト層１６の周囲に形成された
セラミックペースト層１７とからなるグリーンシート１
２を形成し、該グリーンシート１２とキャリアフィルム
との積層体を圧着し、キャリアフィルムを剥離した後
に、第１の内部電極ペースト層１６上に、キャリアフィ
ルムに支持された第２の内部電極ペースト層１７を転写
し、さらに他のグリーンシートを積層し、セラミック積
層体を得、該セラミック積層体を厚み方向に加圧した後
焼成し、セラミック焼結体を得る、各工程を備える積層
セラミック電子部品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばインダク
タ、ＬＣ部品あるいは貫通コンデンサなどに用いられる
積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック
電子部品に関し、より詳細には、内部電極形成工程が改
良されており、厚みの大きな内部電極を構成し得る積層
セラミック電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、金属とセラミックスとを一体焼成
することにより得られた焼結体を用いた積層インダクタ
が知られている。積層インダクタの製造に際しては、ま
ずセラミックグリーンシート上に、コイル導体を構成す
るための内部電極ペーストを印刷する。また、上下の内
部電極を電気的に接続するためのスルーホールを、セラ
ミックグリーンシートに形成する。このようなグリーン
シートを複数枚積層し、得られた積層体を厚み方向に加
圧する。しかる後積層体を焼成することによりセラミッ
ク焼結体を得、該セラミック焼結体の外表面にコイル導
体と電気的に接続される一対の外部電極を形成する。

【０００３】上記積層インダクタでは、セラミックグリ
ーンシートの積層数を高めることにより、巻回数を増加
させることができ、それによって大きなインダクタンス
を得ることができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ックグリーンシート上にコイル導体を構成するための内
部電極ペーストを印刷する方法では、セラミックグリー
ンシートの積層数が多くなると、上記積層体を得た段階
で、内部電極ペーストが存在する部分と存在しない部分
との間の段差が大きくなる。そのため、焼成に先立ち積
層体を厚み方向に加圧した際に、歪みが生じがちとな
る。また、焼成後に、上記歪みによりデラミネーション
と称されている層間剥離現象が生じがちであった。

【０００５】他方、上記積層インダクタにおいて、直流
抵抗を下げるには、コイル導体の厚みを厚くするか、あ
るいはコイル導体の幅を広げる必要があった。しかしな
がら、セラミックグリーンシート上に内部電極ペースト
を印刷してコイル導体などの内部電極を形成する方法で
は、一度の印刷工程で、厚い内部電極を形成することは
困難であった。

【０００６】また、たとえ、内部電極ペーストの印刷を
複数回繰り返して、厚みの厚い内部電極を形成し得たと
しても、積層体を厚み方向に加圧した際に、上述した圧
着歪みがより一層大きくなり、得られたセラミック焼結
体における層間剥離現象がより一層生じ易くなるという
問題があった。

【０００７】さらに、コイル導体の幅を広げて直流抵抗
の低減を図った場合には、インダクタンス値が低下して
しまうことになる。上記のような問題は、積層インダク
タだけでなく、積層セラミックコンデンサ等の積層セラ
ミック電子部品においても同様に問題となっていた。す
なわち内部電極積層数を増大すると、上記厚み方向への
加圧に際しての圧着歪みが大きくなり、デラミネーショ
ンが生じがちであった。また、直流抵抗を下げるため
に、内部電極厚みを増大させると、上記デラミネーショ
ンがより一層生じがちであった。

【０００８】本発明の目的は、内部電極の厚みを容易に
厚くすることができ、内部電極積層数を増加させた場合
であっても上記デラミネーションが生じ難い、積層セラ
ミック電子部品の製造方法を提供することにある。

【０００９】本発明の他の目的は、内部電極としてのコ
イル導体の厚みを容易に増大させることができ、内部電
極積層数を増大した場合であってもデラミネーションの
発生が生じ難く、さらに大きなインダクタンスを容易に
得ることができる積層インダクタの製造方法を提供する
ことにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】第１の発明の広い局面に
よれば、第１のキャリアフィルム上に支持されており、
第１の内部電極ペースト層がセラミックグリーンシート
層の両主面に貫通するように、第１の内部電極ペースト
層及びセラミックグリーンシート層が形成されている複
合シートを用意する工程と、第２のキャリアフィルムに
支持された第２の内部電極ペースト層を用意する工程
と、前記複合シートを積層ステージ上で他のグリーンシ
ートに積層・圧着した後第１のキャリアフィルムを剥離
する工程と、前記複合シート上に、第２のキャリアフィ
ルムに支持された第２の内部電極ペースト層を転写し、
それによって第１，第２の内部電極ペースト層が積層さ
れた厚みの内部電極を形成する工程と、前記複合シート
と第２の内部電極ペースト層の積層により形成された内
部電極を有する積層体を焼成し、セラミック焼結体を得
る工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電
子部品の製造方法が提供される。

【００１１】第１の発明の特定の局面では、上記第２の
内部電極ペースト層の転写が複数回行われ、それによっ
てより厚みの厚い内部電極が構成される。第２の発明に
広い局面によれば、第１のキャリアフィルムに支持され
ており、インダクタンス形成用内部電極ペースト層がセ
ラミック層の上面及び下面を貫通するように第１のイン
ダクタンス形成用内部電極ペースト層の周囲にセラミッ
ク層が形成されている複数枚の複合シートを用意する工
程と、前記第１のインダクタンス形成用内部電極ペース
ト層と同一パターンの第２のインダクタンス形成用内部
電極ペースト層を第２のキャリアフィルム上に形成する
工程と、第３のキャリアフィルム上に支持されており、
接続電極がセラミック層の上面及び下面に露出するよう
に、該接続電極の周囲にセラミック層が形成されている
接続電極グリーンシートを用意する工程と、前記複合シ
ートに少なくとも１枚の第２のキャリアフィルムに支持
されている第２のインダクタンス形成用内部電極ペース
ト層を積層し、第１，第２の内部電極ペースト層により
インダクタンス形成用内部電極を形成するとともに、前
記接続電極を介して上下のインダクタンス形成用内部電
極が電気的に接続されてコイルを構成するように、複合
シート、第２のキャリアフィルムに支持された第２の内
部電極ペースト層及び接続電極グリーンシートを積層
し、積層体を得る工程と、前記積層体を焼成し、セラミ
ック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、積
層セラミック電子部品の製造方法が提供される。

【００１２】第２の発明の特定の局面では、前記接続電
極を介して接続される上下のインダクタンス形成用内部
電極の形状が異なっている。第２の発明の他の特定の局
面においては、複数の前記第２のインダクタンス形成用
内部電極ペースト層が積層され、それによってより厚み
の厚いインダクタンス形成用内部電極が形成される。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
に係る積層セラミック電子部品の製造方法及び積層イン
ダクタの製造方法の具体的な実施例を説明する。

【００１４】図１〜図５を参照しつつ、本発明の一実施
例に係る積層セラミック電子部品としての積層インダク
タの製造方法を説明する。図２（ａ）及び（ｂ）は、本
発明の一実施例により得られる積層インダクタの内部構
造を略図的に示す斜視図及び外観斜視図である。

【００１５】積層インダクタ１は、直方体状のセラミッ
ク焼結体２を有する。セラミック焼結体２は、フェライ
トなどの磁性体セラミックスあるいはガラスセラミック
などの絶縁性セラミックスを用いて構成されている。好
ましくは、磁性体セラミックスが用いられる。

【００１６】セラミック焼結体２の第１，第２の端面２
ａ，２ｂを覆うように、第１，第２の外部電極３，４が
形成されている。また、セラミック焼結体２内には、コ
イル導体５が形成されている。図２（ａ）に示されてい
るように、コイル導体５の一端は、端面２ａに露出して
おり、外部電極３に電気的に接続されている。また、コ
イル導体５の他端は、端面２ｂに引き出されており、外
部電極４に電気的に接続されている。

【００１７】積層インダクタ１の製造に際しては、図１
（ａ）に示すグリーンシート１１、複合シート１２、接
続電極シート１３、複合シート１４及びグリーンシート
１５が積層される。ここで、グリーンシート１１，１５
は、最上部及び最下部のセラミック焼結体層を構成する
ためのセラミックグリーンシートであり、シート１２〜
１４は、コイル導体５が形成される部分を構成するため
のものである。

【００１８】図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、複合
シート１２は、コイル導体５を構成するためのコの字状
の第１のインダクタンス形成用内部電極ペースト層１６
と、該内部電極ペースト層１６の周囲に形成されたセラ
ミックグリーンシート層１７とからなる。内部電極ペー
スト層１６は、セラミックグリーンシート層１７の上面
から下面に貫通するように形成されている。

【００１９】また、図１（ａ）に示されているように、
上記複合シート１２上には、複数枚の第２のインダクタ
ンス形成用内部電極ペースト層１８が複数層積層され
る。第２の内部電極ペースト層１８は、第１の内部電極
ペースト層１６と同じ平面形状を有し、第１，第２の内
部電極ペースト層１６，１８が厚み方向に重なり合っ
て、厚みの厚いコイル導体部分、すなわちインダクタン
ス形成用内部電極が構成される。

【００２０】本実施例では、複合シート１２を構成して
いる第１のインダクタンス形成用内部電極ペースト層１
６の厚み及びセラミックグリーンシート層１７の厚みは
２０μｍとされており、内部電極ペースト層１６，１８
の幅は１００μｍとされている。従って、第１の内部電
極ペースト層１６上に、第２の内部電極ペースト層１８
を複数層積層することにより、アスペクト比が１に近い
コイル導体部分が構成される。

【００２１】上記第１の内部電極ペースト層１６上に積
層される第２の内部電極ペースト層１８の積層数につい
ては特に限定されるわけではないが、後述の製造方法か
ら明らかなように、内部電極部分と周囲のセラミックグ
リーンシート部分との段差の発生を抑制するには、４層
以下、より好ましくは３層以下の第２の内部電極ペース
ト層１８を積層することが望ましい。

【００２２】接続電極シート１３は、接続電極ペースト
層１９と、接続電極ペースト層１９の周囲に形成された
セラミックグリーンシート層２０とを有する。接続電極
ペースト層１９は、長さの短い矩形形状を有する。ま
た、接続電極ペースト層１９もまた、接続電極シート１
３の上面から下面に貫通するように形成されている。

【００２３】複合シート１４は、略コの字状の第１のイ
ンダクタンス形成用内部電極ペースト層２１と、セラミ
ックグリーンシート層２２とを有する。内部電極ペース
ト層２１は、複合シート１４の上面から下面に貫通する
ように、すなわち内部電極ペースト層１６とほぼ同様に
構成されている。

【００２４】複合シート１４上には、複合シート１２上
と同様に、第１の内部電極ペースト層２１と同じパター
ンの第２のインダクタンス形成用内部電極ペースト層２
３が重なり合うように複数層積層されている。従って、
第１の内部電極ペースト層２１上に第２の内部電極ペー
スト層２３が複数層積層されて、厚みの厚いコイル導体
部、すなわち内部電極が構成される。

【００２５】なお、上記接続電極ペースト層１９は、上
方に積層されるコイル導体部と下方に積層されるコイル
導体部とを電気的に接続してインダクタンスを構成する
ために設けられている。

【００２６】また、複合シート１２，１４に設けられて
いる内部電極ペースト層１６，２１の平面形状は同一で
あり、シート面内において内部電極ペースト層１６に対
して内部電極ペースト層２１は１８０°回転されている
向きに配置されている。もっとも、接続電極の上下に配
置される複合シートの内部電極ペースト層の平面形状は
異なっていてもよい。

【００２７】ところで、上記複合シート１２，１４及び
接続電極シート１３では、内部電極ペースト層１６，１
９，２１が、上面から下面に貫通するように形成されて
いる。従って、セラミックグリーンシート上に導電ペー
ストを塗布する方法では、これらを得ることはできな
い。そこで、この複合シート等の製造方法を図３〜図４
を参照して説明する。

【００２８】本実施例では、上記シート１１〜１５を積
層するにあたり、図３（ａ）に示すマザーのキャリアフ
ィルム３１を用意する。キャリアフィルム３１は、例え
ばポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂を用いて
構成されている。本実施例では、キャリアフィルム３１
は正方形の形状を有し、その各辺中央に印刷用の基準穴
３２が形成されている（図３（ｂ））。また、印刷用基
準穴３２の近傍に積層用基準穴３３が形成されている。
上記キャリアフィルム３１上に、内部電極ペースト層３
４及びセラミックグリーンシート層３５を形成して、マ
ザーの複合シート３６を構成する。

【００２９】図３（ｂ）では、内部電極ペースト層３４
がコイル導体の一部を構成する形状として略図的に示さ
れている。この内部電極ペースト層３４は、図１に示し
た内部電極ペースト層１６，２１に相当し、目的とする
内部電極ペースト層の平面形状に応じた形状とされる。
次に、内部電極ペースト層３４を形成した後に、その周
囲にセラミックグリーンシート層３５を形成する。

【００３０】上記セラミックグリーンシート層３５を形
成した後に、内部電極ペースト層３４を形成してもよ
い。上記のようにして、キャリアフィルム３１により複
合シート３６が支持された構造が得られる。

【００３１】他方、図４（ａ）に示すように、内部電極
ペースト層が形成されていないグリーンシート１１，１
５を得るためのマザーのグリーンシート３７が上記と同
様にしてキャリアフィルム３１上に支持されているもの
を用意する。

【００３２】さらに、本実施例では、複数の第２のイン
ダクタンス形成用内部電極ペースト層１８，２３の一方
のみが同様にして第２のキャリアフィルム上に支持され
ているもの（図示せず）を用意する。

【００３３】次に図４（ｂ）に示すように、積層ステー
ジ３９を用意する。そして、積層ステージ３９上に、キ
ャリアフィルム３１により支持されたグリーンシート３
７をグリーンシート３７が下面を向くようにして載置す
る。このグリーンシート３７は、セラミックグリーンシ
ートのみからなり、内部電極ペースト層を有しない。こ
の際、前述した積層用基準穴３３をカメラ（図示しな
い）によって読み取り、グリーンシート３７の位置決め
を行う。

【００３４】しかる後、キャリアフィルム３１の外側の
面からグリーンシート３７を圧着し、しかる後キャリア
フィルム３１をグリーンシート３７から剥離する。上記
のようにグリーンシート３７がキャリアフィルム３１で
支持されている構造を、積層ステージ３９上において繰
り返し積層し、圧着していくことにより、図４（ｃ）に
示すように、複数枚のグリーンシート３７が積層され
る。

【００３５】さらに、図４（ｄ）に示すように、前述し
た内部電極ペースト層３４とセラミックグリーンシート
層３５とを有する複合シート３６がキャリアフィルム３
１に支持されているものを上記と同様にして積層・圧着
する。

【００３６】積層時の位置決めは、基準穴をカメラで画
像処理することにより位置決めする方法だけでなく、キ
ャリアフィルムの端面を基準としたり、ピンにより位置
決めを行うなど公知の方法にしたがって行い得る。

【００３７】図４（ｄ）に示す状態からキャリアフィル
ム３１を剥離する。次に、本実施例では、図４（ｅ）に
示すように、キャリアフィルム３１に第２の内部電極ペ
ースト層４０のみが形成されているものを積層し、キャ
リアフィルム３１を下方に圧着し、しかる後キャリアフ
ィルム３１を剥離する。このようにして、内部電極ペー
スト層４０のみが、複合シート３６の内部電極ペースト
層３４に圧着される。この工程により、第２の内部電極
ペースト層４０が第１の内部電極ペースト層３４に積層
されて、厚みの厚いインダクタンス形成用内部電極が構
成される。

【００３８】なお、図１に示されている構造のように、
実際には、第２の内部電極ペースト層４０の積層工程を
複数回繰り返すことにより、より一層厚みの厚い内部電
極が形成される。

【００３９】次に、図１の接続電極シート１３に相当す
る接続電極シート４１を同様にして積層する（図４
（ｆ））。接続電極シート４１では、接続電極４２の周
囲にセラミックグリーンシート層４３が形成されてい
る。

【００４０】上記工程と同様にして、接続電極シート４
１の上方に複合シート３６、第２のインダクタンス形成
用内部電極ペースト層４０及びグリーンシート３７の積
層を行う。

【００４１】しかる後、最終的に得られた積層体を厚み
方向に加圧することにより、積層体が得られる。このよ
うにして得られたマザーの積層体を厚み方向に切断し、
個々の積層インダクタ単位の積層体とし、該積層体を焼
成することにより、セラミック焼結体２が得られる。

【００４２】従って、内部電極ペースト層１６，２１及
び接続電極１９が上面及び下面を貫通して形成されてい
る複合シート１２，１４及び接続電極シート１３と、第
２のインダクタンス形成用内部電極ペースト層１８，２
３とを、それぞれ、キャリアフィルム３１に支持した状
態で取り扱い、上記のように積層することにより、セラ
ミック焼結体２を得るための積層体を容易に得ることが
できる。

【００４３】なお、図４（ｆ）から明らかなように、内
部電極ペースト層４０のみを転写して、内部電極の厚み
を増加させた場合、上下のセラミックグリーンシート層
３５，４３間に隙間が生じるが、この隙間は、積層体を
厚み方向に加圧した際になくなり、すなわち加圧工程に
おいて隙間の上下のセラミックグリーンシートが密着す
るため、加圧工程により隙間は解消される。

【００４４】図２に戻り、本実施例の積層インダクタ１
では、上記のようにして、コイル導体５を有するセラミ
ック焼結体２が、積層セラミックス一体焼成技術を用い
て容易に得られる。コイル導体５は、複合シート１２，
１４の上面から下面を貫くような厚みに形成された内部
電極ペースト層１６，２１を用いて構成されており、さ
らに、各内部電極ペースト層１６，２１上に、複数枚の
第２のインダクタンス形成用内部電極ペースト層１８，
２３がそれぞれ複数層積層されているので、厚みの大き
なコイル導体５を容易に形成することができ、よって大
きなインダクタンスを容易に実現することができる。

【００４５】なお、複合シートではないグリーンシート
１１，１５の積層は上記実施例以外の方法、例えばキャ
リアフィルムから予めグリーンシート１１，１５を剥離
してグリーンシート１１，１５を積層する方法や、複数
枚のグリーンシート１１または１５を予め積層してなる
グリーンシート積層体を上記積層ステージ上で積層する
方法で行われてもよい。

【００４６】図５は、上記実施例の変形例の製造方法を
説明するための断面図である。図５（ａ）及び（ｂ）に
示すように、本発明においては、第１のインダクタンス
形成用内部電極ペースト層５１の厚みを、その周囲に形
成されるセラミックグリーンシート層５２の厚みよりも
薄くしておいてもよい。すなわち、複合シート５３にお
いて、第１の内部電極ペースト層５１は、セラミックグ
リーンシート層５２の上面から下面に貫通するように形
成されているが、その厚みは、必ずしもセラミックグリ
ーンシート層５２の厚みと等しい必要はなく、セラミッ
クグリーンシート層５２の厚みより薄くともよい。

【００４７】この場合、好ましくは図５（ｂ）に示すよ
うに、第１の内部電極ペースト層５１に比べて厚みの厚
い第２の内部電極ペースト層５４がキャリアフィルム５
５に支持された状態で積層される。キャリアフィルム５
５を下方に圧着した後、剥離して図示のように分離する
ことにより、厚みの厚い第２の内部電極ペースト層５４
が第１の内部電極ペースト層５１上に圧着されるととも
に、複合シート５３内に入り込む。すなわち、内部電極
ペースト層５１が形成されている部分の貫通孔に第２の
内部電極ペースト層５４が入り込むことになるため、積
層工程における乾燥に際してのセラミックグリーンシー
ト層５２の変形を、内部電極ペースト層５４の挿入によ
り抑制することができる。

【００４８】図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明の上記実
施例の他の変形例を説明するための各断面図である。上
述したように、第１の内部電極ペースト層及びセラミッ
クグリーンシート層からなるグリーンシート上に、キャ
リアフィルムに支持された第２の内部電極ペースト層の
みを複数層積層した場合、第２の内部電極ペースト層の
周囲にはセラミックグリーンシート層が形成されていな
いので、第２の内部電極ペースト層が積層されている部
分と、その周囲のセラミック部分との間に段差が生じ易
くなる。

【００４９】まず、図６（ａ）に示すように、第１の内
部電極ペースト層６１を有する複合シート６３を積層し
た後に、キャリアフィルム６４を剥離する。次に、図６
（ｂ）に示すように、前述の実施例と同様にして第２の
内部電極ペースト層６５を積層し、さらに上記段差を解
消するために、キャリアフィルム６６に支持されたスペ
ーサー６７を積層してもよい。スペーサー６７は、第１
の内部電極ペースト層６１の周囲に形成されているセラ
ミックグリーンシート層６２と同様の平面形状を有す
る。また、スペーサー６７を構成する材料については、
特に限定されず、セラミックグリーンシート層６２と同
じ材料で構成してもよく、あるいは他のセラミックスで
構成してもよく、さらには、焼成に際して焼失する合成
樹脂等により形成してもよい。焼成により焼失する材料
でスペーサーを構成した場合でも、焼成に先立って積層
体を厚み方向に加圧する工程において、上記スペーサー
の存在により内部電極が積層されている部分とそれ以外
の部分における密度のばらつきを低減することができ
る。

【００５０】なお、上記実施例では、接続電極シートを
用いて、上下のコイル導体部分を電気的に接続したが、
接続電極シートを用いずに、上下の内部電極同士を電気
的に接続してもよい。

【００５１】また、第１の実施例では、セラミック焼結
体２の端面２ａ，２ｂに外部電極３，４が形成されてお
り、コイル導体５は上面２ｃから下面２ｄ側に向かって
巻回されていたが、図７に示すように、セラミック焼結
体７２の端面７２ａ，７２ｂに外部電極７３，７４が形
成されており、コイル導体７５が端面７２ａから７２ｂ
側に向かって巻回されている、いわゆる横巻き型の積層
インダクタ７１を構成してもよい。

【００５２】また、第１の実施例及び変形例では、積層
インダクタの製造方法につき説明したが、本発明は、積
層インダクタだけでなく、積層バリスタ、積層サーミス
タ、積層コンデンサ、積層ＬＣフィルタ、多層基板、積
層モジュールなどの他の積層セラミック電子部品の製造
にも用いることができる。すなわち、各種積層セラミッ
ク電子部品の製造に用いることにより、同様に、焼成前
の積層体を厚み方向に加圧した際の圧着歪みを低減する
ことができ、デラミネーションの少ない、信頼性に優れ
た積層セラミック電子部品を得ることができる。また、
内部電極の厚みを容易に増大させ得るので、インダクタ
ンスの増大の他、電流容量の拡大をも図り得る。

【００５３】

【発明の効果】第１の発明に係る積層セラミック電子部
品の製造方法では、複合シートにおいて、第１の内部電
極ペースト層の周囲にセラミック層が形成されているの
で、従来のグリーンシート上に導電ペーストを印刷する
ことにより形成された内部電極ペースト層に比べて内部
電極ペースト層の厚みを容易に増大することができる。
加えて、該第１の内部電極ペースト層上に、第２の内部
電極ペースト層が積層されて内部電極が構成されるの
で、内部電極の厚みを大きくすることができ、インダク
タンスや電流容量を容易に拡大することができ、さらに
直流抵抗を低めることができる。

【００５４】また、上記第２の内部電極ペースト層を複
数層積層した場合には、より一層厚みの大きな内部電極
を形成することができる。第２の発明に係る積層セラミ
ック電子部品の製造方法では、第１のインダクタンス形
成用内部電極ペースト層の周囲にセラミック層が形成さ
れて第１の複合シートが構成されており、該複合シート
の第１のインダクタンス形成用内部電極ペースト層に、
第２のインダクタンス形成用内部電極ペースト層が積層
されるので、第１の発明と同様に、厚みの大きな内部電
極、すなわちコイル導体部分を構成することができる。
そして、上記のような厚みの厚いコイル導体部分が、接
続電極グリーンシートの接続電極により電気的に接続さ
れてコイルが構成されるので、大きなインダクタンスを
容易に得ることができる。

【００５５】第２の発明において、接続を介して接続さ
れる上下の内部電極ペースト層の平面形状は同一であっ
てもよく、異なっていてもよいが、同一の場合には内部
電極ペースト層のパターン数を減らすことができ、異な
っている場合には、巻回数や目的とするインダクタンス
値に応じたコイル導体部分を適切に形成することができ
る。

【００５６】第２の発明において、第２のインダクタン
ス形成用内部電極ペースト層を複数層積層した場合に
は、より一層大きなインダクタンスを得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例に係る積
層インダクタを得るためのグリーンシート、内部電極ペ
ースト層及びセラミックペースト層を説明するための分
解斜視図、平面図及び（ｂ）中のＢ−Ｂ線に沿う断面
図。

【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
積層インダクタを説明するための図であり、（ａ）は内
部を透かしてコイル導体を示した略図的斜視図、（ｂ）
は外観斜視図。

【図３】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例において用
いられるキャリアフィルム及びキャリアフィルム上に内
部電極層及びセラミックペースト層を形成した状態を示
す各平面図。

【図４】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施例におい
て、キャリアフィルムに支持されたグリーンシートを積
層する工程を説明するための各断面図。

【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の積層インダクタ
の製造方法の第１の変形例を説明するための各断面図。

【図６】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の積層インダクタ
の製造方法の第２の変形例を説明するための各断面図。

【図７】本発明の積層インダクタの他の変形例を説明す
るための略図的斜視図。

【符号の説明】

１…積層インダクタ ２…セラミック焼結体 ３，４…外部電極 ５…コイル導体 １１…グリーンシート １２，１４…複合シート １３…接続電極シート １５…グリーンシート １６，２１…第１の内部電極ペースト層 １７，２０，２２…セラミックグリーンシート層 １８，２３…第２の内部電極ペースト層 ３１…キャリアフィルム ３４…内部電極ペースト層 ３５…セラミックグリーンシート層 ３６…複合シート ３７…グリーンシート ３９…積層ステージ ４０…内部電極ペースト層 ４１…接続電極シート ４２…接続電極 ４３…セラミックグリーンシート層 ５１，６１…内部電極ペースト層 ５２，６２…セラミックグリーンシート層 ５３，６３…複合シート ５４，６５…内部電極ペースト層 ５５，６４，６６…キャリアフィルム ７１…積層インダクタ ７２…セラミック焼結体 ７３，７４…外部電極 ７５…コイル導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC01 AD05 AH00 AH01 AH05 AH09 AJ01 AJ02 5E062 DD04 5E070 AA01 AB02 AB04 BA12 CB03 CB13 5E082 AB03 BC14 BC32 EE04 EE11 EE31 FG06 FG26 FG54 LL01 MM22 MM24

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のキャリアフィルム上に支持されて
   おり、第１の内部電極ペースト層がセラミックグリーン
   シート層の両主面に貫通するように、第１の内部電極ペ
   ースト層及びセラミックグリーンシート層が形成されて
   いる複合シートを用意する工程と、 第２のキャリアフィルムに支持された第２の内部電極ペ
   ースト層を用意する工程と、 前記複合シートを積層ステージ上で他のグリーンシート
   に積層・圧着した後第１のキャリアフィルムを剥離する
   工程と、 前記複合シート上に、第２のキャリアフィルムに支持さ
   れた第２の内部電極ペースト層を転写し、それによって
   第１，第２の内部電極ペースト層が積層された厚みの内
   部電極を形成する工程と、 前記複合シートと第２の内部電極ペースト層の積層によ
   り形成された内部電極を有する積層体を焼成し、セラミ
   ック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、積
   層セラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記第２の内部電極ペースト層の転写が
   複数回行われる、請求項１に記載の積層セラミック電子
   部品の製造方法。
3. 【請求項３】 第１のキャリアフィルムに支持されてお
   り、インダクタンス形成用内部電極ペースト層がセラミ
   ック層の上面及び下面を貫通するように第１のインダク
   タンス形成用内部電極ペースト層の周囲にセラミック層
   が形成されている複数枚の複合シートを用意する工程
   と、 前記第１のインダクタンス形成用内部電極ペースト層と
   同一パターンの第２のインダクタンス形成用内部電極ペ
   ースト層を第２のキャリアフィルム上に形成する工程
   と、 第３のキャリアフィルム上に支持されており、接続電極
   がセラミック層の上面及び下面に露出するように、該接
   続電極の周囲にセラミック層が形成されている接続電極
   シートを用意する工程と、 前記複合シートに少なくとも１枚の第２のキャリアフィ
   ルムに支持されている第２のインダクタンス形成用内部
   電極ペースト層を積層し、第１，第２の内部電極ペース
   ト層によりインダクタンス形成用内部電極を形成すると
   ともに、前記接続電極を介して上下のインダクタンス形
   成用内部電極が電気的に接続されてコイルを構成するよ
   うに、複合シート、第２のキャリアフィルムに支持され
   た第２の内部電極ペースト層及び接続電極グリーンシー
   トを積層し、積層体を得る工程と、 前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを
   備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製
   造方法。
4. 【請求項４】 前記接続電極を介して接続される上下の
   インダクタンス形成用内部電極の形状が異なる、請求項
   ３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記複合シートに、複数枚の第２のイン
   ダクタンス形成用内部電極ペースト層が積層される、請
   求項３または４に記載の積層セラミック電子部品の製造
   方法。