JPH0432733Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0432733Y2 JPH0432733Y2 JP1985070516U JP7051685U JPH0432733Y2 JP H0432733 Y2 JPH0432733 Y2 JP H0432733Y2 JP 1985070516 U JP1985070516 U JP 1985070516U JP 7051685 U JP7051685 U JP 7051685U JP H0432733 Y2 JPH0432733 Y2 JP H0432733Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- laminate
- ferrite
- printed
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 21
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
本考案は積層インダクターに関し、特にその引
出電極構造に関する。
出電極構造に関する。
積層インダクターは電子部品の小型化のために
最近盛んに研究されている。代表的な積層インダ
クターは電気絶縁性の複数の磁性フエライト層と
コイル形成用の複数の導体片とを導体片端部が接
続するように交互に印刷して積層し、焼成一体化
することにより製造されている。この積層インダ
クターは小型で機械強度が大きく、直方体形をな
すなど多くの利点を有する。
最近盛んに研究されている。代表的な積層インダ
クターは電気絶縁性の複数の磁性フエライト層と
コイル形成用の複数の導体片とを導体片端部が接
続するように交互に印刷して積層し、焼成一体化
することにより製造されている。この積層インダ
クターは小型で機械強度が大きく、直方体形をな
すなど多くの利点を有する。
コイルを形成する導体パターンは、積層体の周
囲側端面に引出された上、導電ペーストを塗布・
焼付けて外部端子を形成する。ところが、コイル
形成用導体片は印刷によつて形成される数μm〜
十数μm程度の薄いものであるから、これを積層
体の側端面に引出してもわずかにこれだけの厚さ
に露出するだけであり、端面に導電ペーストを塗
布するとき十分な電気接続が生じないことがあ
り、不良の原因となつた。従つて電気接続性の良
い引出導体構造が望まれる。
囲側端面に引出された上、導電ペーストを塗布・
焼付けて外部端子を形成する。ところが、コイル
形成用導体片は印刷によつて形成される数μm〜
十数μm程度の薄いものであるから、これを積層
体の側端面に引出してもわずかにこれだけの厚さ
に露出するだけであり、端面に導電ペーストを塗
布するとき十分な電気接続が生じないことがあ
り、不良の原因となつた。従つて電気接続性の良
い引出導体構造が望まれる。
従つて、本考案の目的は電気接続性の良い引出
導体構造を有する積層インダクターを提供するこ
とにある。
導体構造を有する積層インダクターを提供するこ
とにある。
本考案の積層インダクターは、複数のフエライ
ト層と複数のコイル形成用導体片とを、前記導体
片が前記フエライト層の縁部を介して接続するよ
うにして交互に積層し焼結して成り、特徴とし
て、前記導体片の各引出電極は積層体端面へ引出
された複数の導体から構成される。
ト層と複数のコイル形成用導体片とを、前記導体
片が前記フエライト層の縁部を介して接続するよ
うにして交互に積層し焼結して成り、特徴とし
て、前記導体片の各引出電極は積層体端面へ引出
された複数の導体から構成される。
本考案によると、積層体端面に引出された引出
電極は複数個であるから、外部端子を積層体端面
に塗布し焼付けるとき、電気接続が確実に行われ
る効果が得られる。
電極は複数個であるから、外部端子を積層体端面
に塗布し焼付けるとき、電気接続が確実に行われ
る効果が得られる。
以下、図面を参照して本考案の実施例を詳しく
説明する。以下の説明でフエライト層とは磁性フ
エライト粉末とバインダー樹脂とを混合したペー
ストの印刷で形成される生の層で、焼成後絶縁性
磁性体となるものであり、通常は数回重ね印刷で
形成されるものである。導体片はPd−Ag、その
他の金属粉末をバインダー樹脂と混合したペース
トの印刷で形成される。また、外部端子は同様な
導電ペーストで形成されるが、導体片とちがつて
焼付けは比較的低温で実行されて良い。また、積
層インダクターは多数同時に広い基板上で製造さ
れるが、説明の都合上１個だけに限定する。
説明する。以下の説明でフエライト層とは磁性フ
エライト粉末とバインダー樹脂とを混合したペー
ストの印刷で形成される生の層で、焼成後絶縁性
磁性体となるものであり、通常は数回重ね印刷で
形成されるものである。導体片はPd−Ag、その
他の金属粉末をバインダー樹脂と混合したペース
トの印刷で形成される。また、外部端子は同様な
導電ペーストで形成されるが、導体片とちがつて
焼付けは比較的低温で実行されて良い。また、積
層インダクターは多数同時に広い基板上で製造さ
れるが、説明の都合上１個だけに限定する。
第１図を参照する。アルミニウム等の平らな板
の上にポリエステルフイルムを敷いた基板（図示
せず）の上に第１図のようにフエライト層１を印
刷する。その上に第２図に示すように上縁に沿つ
て引出電極２を印刷し、次いで第３図のように右
半分にフエライト層３を印刷し、さらに第４図の
ように引出電極２′を再び印刷し、今度は第５図
のように左半分にフエライト層４を印刷する。次
に、第６図の工程へ移り、コイル形成用導体片５
とこれに一体の引出電極２″とを印刷し、第７図
のように右半分にフエライト層６を印刷し、さら
に第８図のように導体片７を導体片５に接続する
ように印刷し、第９図のように左半分にフエライ
ト層８を印刷し、そして第１０図のように導体片
７を延長し、積層体の下縁に沿つた引出電極９を
印刷する。第１１図のように右半分にフエライト
層１０を印刷し、次いで第１２図のようにさらに
引出電極９′を印刷し、第１３図のように左半分
にフエライト層１１を印刷し、第１４図のように
再び引出電極９″を印刷し、最後に第１５図のよ
うに全面にフエライト層１２を印刷して全積層工
程を終る。こうして得た積層体を高温焼結して一
体化した積層体とする。
の上にポリエステルフイルムを敷いた基板（図示
せず）の上に第１図のようにフエライト層１を印
刷する。その上に第２図に示すように上縁に沿つ
て引出電極２を印刷し、次いで第３図のように右
半分にフエライト層３を印刷し、さらに第４図の
ように引出電極２′を再び印刷し、今度は第５図
のように左半分にフエライト層４を印刷する。次
に、第６図の工程へ移り、コイル形成用導体片５
とこれに一体の引出電極２″とを印刷し、第７図
のように右半分にフエライト層６を印刷し、さら
に第８図のように導体片７を導体片５に接続する
ように印刷し、第９図のように左半分にフエライ
ト層８を印刷し、そして第１０図のように導体片
７を延長し、積層体の下縁に沿つた引出電極９を
印刷する。第１１図のように右半分にフエライト
層１０を印刷し、次いで第１２図のようにさらに
引出電極９′を印刷し、第１３図のように左半分
にフエライト層１１を印刷し、第１４図のように
再び引出電極９″を印刷し、最後に第１５図のよ
うに全面にフエライト層１２を印刷して全積層工
程を終る。こうして得た積層体を高温焼結して一
体化した積層体とする。
第１６図はこうして得られた焼結済の積層体の
端面図であり、３つの引出電極９，９′，９″が露
出していることが分る。第１７図は第１６図の線
Ａ−Ａに沿う断面図であり、引出電極２，２′，
２″及び９，９′，９″が端面に露出した様子が示
されている。
端面図であり、３つの引出電極９，９′，９″が露
出していることが分る。第１７図は第１６図の線
Ａ−Ａに沿う断面図であり、引出電極２，２′，
２″及び９，９′，９″が端面に露出した様子が示
されている。
以上のように構成したから、第１８図のように
焼結積層体の端面に導電ペーストを塗布し、焼付
けて外部端子１３，１４を形成するときに、引出
電極２，２′，２″及び９，９′，９″のどれかとの
間に接続不良が生じても、全体的には確実に電気
接続が生じる。従つて、従来生じた接続不良は確
実に防止される。
焼結積層体の端面に導電ペーストを塗布し、焼付
けて外部端子１３，１４を形成するときに、引出
電極２，２′，２″及び９，９′，９″のどれかとの
間に接続不良が生じても、全体的には確実に電気
接続が生じる。従つて、従来生じた接続不良は確
実に防止される。
第１図ないし第１５図は本考案の積層インダク
ターの製造工程を示す平面図、第１６図は焼結積
層体の端面図、第１７図は第１６図のＡ−Ａ断面
図及び第１８図は完成した積層インダクターの斜
視図である。 １，３，４，６，８，１０，１１，１２……フ
エライト層、２，２′，２″……引出電極、５，７
……コイル形成用導体片、９，９′，９″……引出
電極、１３，１４……外部端子。
ターの製造工程を示す平面図、第１６図は焼結積
層体の端面図、第１７図は第１６図のＡ−Ａ断面
図及び第１８図は完成した積層インダクターの斜
視図である。 １，３，４，６，８，１０，１１，１２……フ
エライト層、２，２′，２″……引出電極、５，７
……コイル形成用導体片、９，９′，９″……引出
電極、１３，１４……外部端子。
Claims (1)
- 複数のフエライト層と複数のコイル形成導体片
と該導体片の各引出端のための複数の引出電極用
導体とを、前記導体片が前記フエライト層の縁部
を介して接続するようにして交互に積層し焼結し
てなる積層インダクターにおいて、前記各引出端
のための前記複数の引出電極用導体は、その少な
くとも一つが前記引出端に接続され、積層体端面
へのそれぞれの露出端を有し、前記フエライト層
の縁部を介して相互に接続されており、更にこれ
らの露出端は積層体端面に施された対応する外部
端子に接続されていることを特徴とする積層イン
ダクター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985070516U JPH0432733Y2 (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985070516U JPH0432733Y2 (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61188321U JPS61188321U (ja) | 1986-11-25 |
| JPH0432733Y2 true JPH0432733Y2 (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=30607159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985070516U Expired JPH0432733Y2 (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0432733Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002367833A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Fdk Corp | 積層チップインダクタ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5965506U (ja) * | 1982-10-25 | 1984-05-01 | 株式会社トーキン | チツプ状インダクタンス素子 |
-
1985
- 1985-05-15 JP JP1985070516U patent/JPH0432733Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61188321U (ja) | 1986-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4322698A (en) | Laminated electronic parts and process for making the same | |
| JP3582454B2 (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
| JPS5923458B2 (ja) | 複合部品 | |
| JPS6050331B2 (ja) | インダクタンス素子とその製造方法 | |
| JPH1197256A (ja) | 積層型チップインダクタ | |
| JPS5924535B2 (ja) | 積層複合部品 | |
| JPH1167583A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JPH03219605A (ja) | 積層型インダクタンス素子 | |
| JPS5924534B2 (ja) | 積層複合部品 | |
| JPH0432733Y2 (ja) | ||
| US6627021B2 (en) | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and method of manufacturing laminated inductor | |
| JP2516533Y2 (ja) | 積層インダクタ− | |
| JPS6228891B2 (ja) | ||
| JPH0115159Y2 (ja) | ||
| JP2001307937A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0447950Y2 (ja) | ||
| JP2000091152A (ja) | 積層電子部品とその製造方法 | |
| JPS60176208A (ja) | 積層部品およびその製造法 | |
| JPS5917227A (ja) | 複合積層セラミツク部品の製造方法 | |
| JPS587609Y2 (ja) | 積層トランス | |
| JPS6031242Y2 (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JPH04206910A (ja) | 積層コイルの製造方法 | |
| JPS6346566B2 (ja) | ||
| JPS6031243Y2 (ja) | 複合部品 | |
| JP3365287B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 |