JP2516533Y2 - 積層インダクタ− - Google Patents

積層インダクタ−

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JP2516533Y2
JP2516533Y2 JP1985070515U JP7051585U JP2516533Y2 JP 2516533 Y2 JP2516533 Y2 JP 2516533Y2 JP 1985070515 U JP1985070515 U JP 1985070515U JP 7051585 U JP7051585 U JP 7051585U JP 2516533 Y2 JP2516533 Y2 JP 2516533Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は積層インダクターに関し、特にその引出電極
構造に関する。
〔従来技術とその問題点〕
積層インダクターは電子部品の小型化のために最近盛
んに研究されている。代表的な積層インダクターは電気
絶縁性の複数の磁性フエライト層とコイル形成用の複数
の導体片とを導体片端部が接続するように交互に印刷し
て積層し、焼成一体化することにより製造されている。
この積層インダクターは小型で機械強度が大きく、直方
体形をなすなど多くの利点を有する。
コイルを形成する導体パターンは、積層体の周囲側端
面に引出された上、導電ペーストを塗布・焼付けて外部
端子を形成する。ところが、コイル形成用導体片は印刷
によつて形成される数μm〜十数μ程度の薄いものであ
るから、これを積層体の側端面に引出してもわずかにこ
れだけの厚さに露出するだけであり、端面に導電ペース
トを塗布するとき十分な電気接続が生じないことがあ
り、不良の原因となつた。従つて電気接続性の良い引出
導体構造が望まれる。
〔考案の目的〕
従つて、本考案の目的は電気接続性の良い引出導体構
造を有する積層インダクターを提供することにある。
〔考案の概要〕
本考案の積層インダクターは、複数のフェライト層と
複数のコイル形成用導体片とを、前記導体片が前記フェ
ライト層の縁部を介して接続するようにして交互に印刷
積層し焼結してなる積層インダクターにおいて、前記積
層体の最上及び最下表面は、最上及び最下層の前記導体
片(3、6)から引出されて積層体の両端部に沿って形
成された幅広の引出電極(4、9)と、前記引出電極の
部分を除く全面に形成された最上及び最下層のフェライ
ト層(2、10)とよりなり、更に前記積層体の両端部の
端面と前記端面に近接するすべての側面は前記幅広の引
出電極を覆う外部端子(11、12)で覆われていることを
特徴とするものである。
本考案によると、引出電極は積層インダクターの上下
面に大きく露出しているから、外部端子をペーストで形
成するとき確実な電気接触が確保できる。
〔考案の具体的な説明〕
以下、図面を参照して本考案の実施例を詳しく説明す
る。以下の説明でフエライト層とは磁性フエライト粉末
とバインダー樹脂とを混合したペーストの印刷で形成さ
れる生の層で、焼成後絶縁性磁性体となるものであり、
通常は数回重ね印刷で形成されるものである。導体片は
Pd-Ag、その他の金属粉末をバインダー樹脂と混合した
ペーストの印刷で形成される。また、外部端子は同様な
導電ペーストで形成されるが、導体片とちがつて焼付け
は比較的低温で実行されて良い。また、積層インダクタ
ーは多数同時に広い基板上で製造されるが、説明の都合
上1個だけに限定する。
第1図を参照する。1はアルミニウム等の平らな表面
上にポリエステルフイルムを敷いた基板である。長方形
輪郭は積層インダクターの輪郭に相当する。先ず、基板
1のうち、下辺部分を除いて上側の全面にフエライト層
2を印刷する。次いで、第2図のように基板1の露出部
には引出電極4をまたフエライト層2の上にはコイル形
成用の導体片3を印刷する。引出電極4と導体片3は一
体のパターンとして印刷される。第3図の工程に移つ
て、フエライト層5を印刷で形成し、さらに、第4図の
ように導体片6を導体片3に接続するように印刷する。
第5図の工程において、フエライト層7を印刷する。第
6図に示すようにさらに導体片8を導体片6に接続する
ように印刷すると共に、同時に上縁に引出電極9を印刷
し、最後に第7図のように導体片のある下側全面にフエ
ライト層10を印刷する。こうして得た積層体を基板1か
ら剥離し、高温焼成すると、導体片は金属化して1本の
コイル導体を形成し、またフエライト層は互に焼結して
一体化する。
得られた焼結積層体は第8図に示したように最上下層
の1縁部に引出電極9、4をそれぞれ面状に露出してい
る。これは従来の積層体においては両端面に線状に露出
していたのとは大いにちがう。このため、第9図のよう
に外部端子11、12を導電ペーストの焼付けで形成したと
き、電気接続が常に完全となり、接続不良は全く生じな
い。
以上のように、本考案は引出電極を積層体の上下面の
縁部に沿つて幅広く露出させ、残りを絶縁性フエライト
層の焼結体で形成したから、外部端子への確実な接続が
可能となつた。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第7図は本考案の積層インダクターの製造
工程を示す平面図、及び第8〜9図は残りの工程を示す
斜視図である。 1:基板 2、5、7、10:フエライト層 3、6、8:コイル形成用導体片 4、9:引出電極 11、12:外部端子

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数のフェライト層と複数のコイル形成用
    導体片とを、前記導体片が前記フェライト層の縁部を介
    して接続するようにして交互に印刷積層し焼結してなる
    積層インダクターにおいて、前記積層体の最上及び最下
    表面は、最上及び最下層の前記導体片(3、6)から引
    出されて積層体の両端部に沿って形成された幅広の引出
    電極(4、9)と、前記引出電極の部分を除く全面に形
    成された最上及び最下層のフェライト層(2、10)0と
    よりなり、更に前記積層体の両端部の端面と前記端面に
    近接するその他のすべての側面は前記幅広の引出電極を
    覆う外部端子で覆われていることを特徴とする積層イン
    ダクター。
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