JPH0215411Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0215411Y2 JPH0215411Y2 JP1984113454U JP11345484U JPH0215411Y2 JP H0215411 Y2 JPH0215411 Y2 JP H0215411Y2 JP 1984113454 U JP1984113454 U JP 1984113454U JP 11345484 U JP11345484 U JP 11345484U JP H0215411 Y2 JPH0215411 Y2 JP H0215411Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- antenna
- layers
- magnetic
- receiving device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Transmitters (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
本考案は送・受信装置に関し、より詳しくは積
層混成集積形送・受信装置に関する。
層混成集積形送・受信装置に関する。
従来、薄形かつ小形のラジオでは、印刷配線用
基板あるいはアルミナ基板をプリント基板として
用い、同プリント基板上に各種チツプ部品、IC
などを搭載している。ところがラジオに用いられ
るアンテナは他の電子部品に比べて比較的大形で
ある。したがつて各種電子部品と共にアンテナを
基板上に取り付けると、プリント基板として大形
のものが必要となり、ラジオの小形化、薄形化を
妨げていた。
基板あるいはアルミナ基板をプリント基板として
用い、同プリント基板上に各種チツプ部品、IC
などを搭載している。ところがラジオに用いられ
るアンテナは他の電子部品に比べて比較的大形で
ある。したがつて各種電子部品と共にアンテナを
基板上に取り付けると、プリント基板として大形
のものが必要となり、ラジオの小形化、薄形化を
妨げていた。
本考案は従来のラジオより一層の小形化・薄形
化を達成することを目的とする。本考案の他の目
的は小形・薄形ラジオの製造工程の簡略化を可能
にすることにある。
化を達成することを目的とする。本考案の他の目
的は小形・薄形ラジオの製造工程の簡略化を可能
にすることにある。
本考案の積層混成集積形送・受信装置は積層形
アンテナをプリント基板とし、あるいは必要なら
ば積層アンテナの表面にガラス層を形成したもの
をプリント基板とし、その表面に残りの電子部品
を搭載したことを特徴とする。また好ましい例に
おいては上記電子部品のうち、コンデンサの部分
は積層アンテナと重畳した積層複合コンデンサと
して構成したものをプリント基板として用い、残
りの電子部品をその表面に搭載しても良い。
アンテナをプリント基板とし、あるいは必要なら
ば積層アンテナの表面にガラス層を形成したもの
をプリント基板とし、その表面に残りの電子部品
を搭載したことを特徴とする。また好ましい例に
おいては上記電子部品のうち、コンデンサの部分
は積層アンテナと重畳した積層複合コンデンサと
して構成したものをプリント基板として用い、残
りの電子部品をその表面に搭載しても良い。
上記の構成によると、比較的大きい容積を占め
るアンテナ部分が、プリント基板として利用でき
るから、従来のアルミナ基板等のプリント配線基
板が完全に省略でき、回路が大幅に小形化でき、
しかも製造工程も簡略化できる。
るアンテナ部分が、プリント基板として利用でき
るから、従来のアルミナ基板等のプリント配線基
板が完全に省略でき、回路が大幅に小形化でき、
しかも製造工程も簡略化できる。
本考案の積層混成集積形送・受信装置の要点は
上に述べた通りであるが、ここで受信装置につい
て簡単に説明する。受信装置は電磁波の形で送ら
れてきた信号を増幅・検波し、必要な情報を取り
出して所定の行先に送るためのものである。した
がつて受信装置には電磁波の形で送られてきた信
号を検出するアンテナが使用され、その他に、増
幅・検波用トランジスタおよびトランス、抵抗、
コンデンサなどが含まれる。この場合に使用する
アンテナは他の電子部品に比べ比較的大きいの
で、本考案では積層形アンテナの表面をプリント
基板として用い、また必要ならばその表面をガラ
ス層で被覆する。そして残りの電子部品はすべて
積層形アンテナ基板上に実装するのである。
上に述べた通りであるが、ここで受信装置につい
て簡単に説明する。受信装置は電磁波の形で送ら
れてきた信号を増幅・検波し、必要な情報を取り
出して所定の行先に送るためのものである。した
がつて受信装置には電磁波の形で送られてきた信
号を検出するアンテナが使用され、その他に、増
幅・検波用トランジスタおよびトランス、抵抗、
コンデンサなどが含まれる。この場合に使用する
アンテナは他の電子部品に比べ比較的大きいの
で、本考案では積層形アンテナの表面をプリント
基板として用い、また必要ならばその表面をガラ
ス層で被覆する。そして残りの電子部品はすべて
積層形アンテナ基板上に実装するのである。
本考案において積層アンテナは電気絶縁性の磁
性フエライト粉末のペーストより作つた層と金属
粉末のペーストより作つた線状導体とを用いて周
知の印刷法により積層され、その後高温焼結によ
り一体化した積層アンテナとされるものである。
性フエライト粉末のペーストより作つた層と金属
粉末のペーストより作つた線状導体とを用いて周
知の印刷法により積層され、その後高温焼結によ
り一体化した積層アンテナとされるものである。
以下本考案の実施例を詳しく説明する。
先ず第1図のように電気絶縁性磁性体、一般に
はフエライトの粉末をペースト化したシートない
し層より成る生の四角形の磁性層1を用意する。
本例では以下の磁性層も含めてすべて印刷法で形
成される。第2図のようにAg、Al、Cu、Ag−
Pd、Pd等の金属粉末のペーストから2本の線状
の導体片2,2,2,2を印刷で形成する。これ
らの導体片はの始端S,Sから左辺及び中央に縦
に延びそして上下辺に沿つて延びている。次に第
3図のように導体片2,2の端部だけが露出する
ようにして磁性層3,3を印刷し、さらに第4図
のようにほぼ半ターン分の導体片4,4を導体片
2,2に重なるように印刷する。導体片4,4は
対称になつている。次に第5図のように磁性層
5,5を導体片4,4,4,4の端部だけが露出
するように印刷し、さらに第6図のように導体片
6,6,6,6を導体片4,4,4,4に重畳さ
せて印刷する。以下同様に第7図のように磁性層
7,7、第8図のように導体片8,8,8,8を
順次形成し、中央部分は終端F,Fとする。最後
に第9図のように磁性層9を全面に印刷して積層
を終る。積層体を第10図のように幅Fのカツタ
で10の個所を切断した上、焼成炉で高温焼成して
第11図に示された焼結体を得る。必要に応じて
周辺面を削摩し、第12図のように導電ペースト
による外部端子11,11を始端S、終端Fに重
なるように焼付けて積層形アンテナを完成する。
第1〜11図から明らかなようにSからFに至る
導体によりコイルが形成されしかも周辺に導体層
が露出しているのでラジオのアンテナとして使用
するのに適している。第13図に示すように、以
上のようにして作られた積層形アンテナ基板13
上に必要に応じてガラス製アンダーコートの焼付
けまたはガラス製アンダーコートの焼付けの前に
積層コンデンサ(電極用導体層と誘電体層との交
互積層体)を連続積層し焼成を行い、さらに導電
ペーストによりS,Fと重畳する外部端子11を
周辺に焼付ける。さらにそのガラス製アンダーコ
ートの表面に厚膜配線を行い他の必要な電子部品
(セラミツクフイルタ14、抵抗15、コンデン
サ15′、IC16)を搭載させるのである。また
第14図に参考までに本考案のアンテナ部を含む
受信装置の回路の一部を示す。
はフエライトの粉末をペースト化したシートない
し層より成る生の四角形の磁性層1を用意する。
本例では以下の磁性層も含めてすべて印刷法で形
成される。第2図のようにAg、Al、Cu、Ag−
Pd、Pd等の金属粉末のペーストから2本の線状
の導体片2,2,2,2を印刷で形成する。これ
らの導体片はの始端S,Sから左辺及び中央に縦
に延びそして上下辺に沿つて延びている。次に第
3図のように導体片2,2の端部だけが露出する
ようにして磁性層3,3を印刷し、さらに第4図
のようにほぼ半ターン分の導体片4,4を導体片
2,2に重なるように印刷する。導体片4,4は
対称になつている。次に第5図のように磁性層
5,5を導体片4,4,4,4の端部だけが露出
するように印刷し、さらに第6図のように導体片
6,6,6,6を導体片4,4,4,4に重畳さ
せて印刷する。以下同様に第7図のように磁性層
7,7、第8図のように導体片8,8,8,8を
順次形成し、中央部分は終端F,Fとする。最後
に第9図のように磁性層9を全面に印刷して積層
を終る。積層体を第10図のように幅Fのカツタ
で10の個所を切断した上、焼成炉で高温焼成して
第11図に示された焼結体を得る。必要に応じて
周辺面を削摩し、第12図のように導電ペースト
による外部端子11,11を始端S、終端Fに重
なるように焼付けて積層形アンテナを完成する。
第1〜11図から明らかなようにSからFに至る
導体によりコイルが形成されしかも周辺に導体層
が露出しているのでラジオのアンテナとして使用
するのに適している。第13図に示すように、以
上のようにして作られた積層形アンテナ基板13
上に必要に応じてガラス製アンダーコートの焼付
けまたはガラス製アンダーコートの焼付けの前に
積層コンデンサ(電極用導体層と誘電体層との交
互積層体)を連続積層し焼成を行い、さらに導電
ペーストによりS,Fと重畳する外部端子11を
周辺に焼付ける。さらにそのガラス製アンダーコ
ートの表面に厚膜配線を行い他の必要な電子部品
(セラミツクフイルタ14、抵抗15、コンデン
サ15′、IC16)を搭載させるのである。また
第14図に参考までに本考案のアンテナ部を含む
受信装置の回路の一部を示す。
なお以上の方法は送信装置にも適用されること
ができることは自明である。
ができることは自明である。
以上の説明により本考案の積層混成集積形送・
受信装置の製造が集積回路技術により首尾一貫し
たものになり、かつこのようにして作られた送・
受信装置が小形・薄形化されることがわかる。
受信装置の製造が集積回路技術により首尾一貫し
たものになり、かつこのようにして作られた送・
受信装置が小形・薄形化されることがわかる。
第1図ないし第10図は積層形アンテナ基板の
製造方法を示す平面図、第11図は積層が終つた
時点の積層体の斜視図、及び第12図は完成した
開磁路形積層アンテナ基板の斜視図である。また
第13図は積層形アンテナ基板上に、ガラス製ア
ンダーコートあるいは必要に応じ積層コンデンサ
を基板上に連続積層しさらにガラス製アンダーコ
ート処理した表面12に必要な電子部品を搭載し
た時の斜視図である。また第14図は受信装置の
簡単な回路図である。 図中主な部分は次の通りである。1,3,5,
7,9:磁性層、2,4,6,8:導体片、1
0:切断線、11:外部端子、12:ガラス製ア
ンダーコート、13:積層形アンテナ基板、1
4:セラミツクフイルタ、15,15′:抵抗お
よびコンデンサ、16:IC。
製造方法を示す平面図、第11図は積層が終つた
時点の積層体の斜視図、及び第12図は完成した
開磁路形積層アンテナ基板の斜視図である。また
第13図は積層形アンテナ基板上に、ガラス製ア
ンダーコートあるいは必要に応じ積層コンデンサ
を基板上に連続積層しさらにガラス製アンダーコ
ート処理した表面12に必要な電子部品を搭載し
た時の斜視図である。また第14図は受信装置の
簡単な回路図である。 図中主な部分は次の通りである。1,3,5,
7,9:磁性層、2,4,6,8:導体片、1
0:切断線、11:外部端子、12:ガラス製ア
ンダーコート、13:積層形アンテナ基板、1
4:セラミツクフイルタ、15,15′:抵抗お
よびコンデンサ、16:IC。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の磁性層とそれらの各層の最外縁に沿つ
て形成された複数のほぼ半ターン分の導体片よ
り構成され、さらに半ターン分の導体片は磁性
層の層間で接続されることにより同一の周回軌
跡上でかつ重畳方向に複数層積層されたらせん
状コイル形成導体パターンを形成し、しかも前
記導体パターンの最外周は磁性層から露出され
ている開磁路形積層部品である積層形アンテナ
の表面をガラス製アンダーコート処理しかつ、
該ガラス製アンダーコートの表面に厚膜配線を
施しさらに電子部品を搭載することにより構成
される積層混成集積形送・受信装置。 (2) 電子部品の一部のコンデンサは積層形アンテ
ナの表面にこの積層形アンテナと同一外形寸法
で積層形成されたものである実用新案登録請求
の範囲第1項記載の積層混成集積形送・受信装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11345484U JPS6129542U (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 積層混成集積形送・受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11345484U JPS6129542U (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 積層混成集積形送・受信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6129542U JPS6129542U (ja) | 1986-02-22 |
JPH0215411Y2 true JPH0215411Y2 (ja) | 1990-04-25 |
Family
ID=30672484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11345484U Granted JPS6129542U (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 積層混成集積形送・受信装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6129542U (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH057783Y2 (ja) * | 1987-12-10 | 1993-02-26 | ||
DE4111814C2 (de) * | 1991-04-11 | 1995-04-27 | Continental Ag | Luftfederbalg mit einer flexiblen Balgwand aus elastomerem Werkstoff |
JP2531618Y2 (ja) * | 1992-12-16 | 1997-04-09 | 八重洲無線株式会社 | 広帯域プリントアンテナ |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5819506B2 (ja) * | 1975-06-04 | 1983-04-18 | テイ−ア−ルダブリユ−・インコ−ポレ−テツド | ステアリング機構を有する車輛に用いる装置 |
JPS5917705A (ja) * | 1982-07-22 | 1984-01-30 | Tdk Corp | 積層型平板アンテナコイル |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5819506U (ja) * | 1981-07-28 | 1983-02-07 | 日本電気株式会社 | 無線機器回路一体化フレキシブルアンテナ回路基板 |
-
1984
- 1984-07-27 JP JP11345484U patent/JPS6129542U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5819506B2 (ja) * | 1975-06-04 | 1983-04-18 | テイ−ア−ルダブリユ−・インコ−ポレ−テツド | ステアリング機構を有する車輛に用いる装置 |
JPS5917705A (ja) * | 1982-07-22 | 1984-01-30 | Tdk Corp | 積層型平板アンテナコイル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6129542U (ja) | 1986-02-22 |
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