JPS6028113Y2 - トリミングが可能な複合部品 - Google Patents
トリミングが可能な複合部品Info
- Publication number
- JPS6028113Y2 JPS6028113Y2 JP1980073198U JP7319880U JPS6028113Y2 JP S6028113 Y2 JPS6028113 Y2 JP S6028113Y2 JP 1980073198 U JP1980073198 U JP 1980073198U JP 7319880 U JP7319880 U JP 7319880U JP S6028113 Y2 JPS6028113 Y2 JP S6028113Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- composite component
- magnetic material
- forming
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案はインダクタンス素子とコンデンサとを組合せた
複合部品、特定するとインダクタンス素子とコンデンサ
とを組合せたＬＣトラップ回路、に関し、その目的とす
るところは共振周波数のような電気特性の調整が可能な
積層形ＬＣ複合部品を提供することにある。
複合部品、特定するとインダクタンス素子とコンデンサ
とを組合せたＬＣトラップ回路、に関し、その目的とす
るところは共振周波数のような電気特性の調整が可能な
積層形ＬＣ複合部品を提供することにある。
種々の電子回路および装置にはＬＣ複合部品が広く使用
されているが、従来ＬＣ複合部品のインダクタンス素子
は一般に絶縁被覆を有する導電線を磁心のまわりに巻装
することによって形成されており、このインダクタンス
素子にコンデンサが組合されている。
されているが、従来ＬＣ複合部品のインダクタンス素子
は一般に絶縁被覆を有する導電線を磁心のまわりに巻装
することによって形成されており、このインダクタンス
素子にコンデンサが組合されている。
電子回路および装置の小型化に伴なって電子部品の小型
化が要望されているが、従来のＬＣ複合部品はそのイン
ダクタンス素子が上記のように磁心のまわりに巻線を施
こすことによって形成されているので、小型化には限界
があり、作業性も悪く、また大量生産にも難点があった
。
化が要望されているが、従来のＬＣ複合部品はそのイン
ダクタンス素子が上記のように磁心のまわりに巻線を施
こすことによって形成されているので、小型化には限界
があり、作業性も悪く、また大量生産にも難点があった
。
本考案は上記従来の欠点を除去するためになされたもの
で、以下本考案の実施例につき添付図面を参照して詳述
する。
で、以下本考案の実施例につき添付図面を参照して詳述
する。
本考案の積層形比複合部品に使用される絶縁体薄板は絶
縁性のある磁性体、絶縁被覆を設けた磁性体、あるいは
誘電体であるが、基本的には同−の方法で製造できる。
縁性のある磁性体、絶縁被覆を設けた磁性体、あるいは
誘電体であるが、基本的には同−の方法で製造できる。
即ち、絶縁性のるまたはない磁性体の粉末あるいは誘電
体粉末をメチルセルロース、ブチラール樹脂等の公知の
適宜のバインダーおよび溶剤と混練りしたペーストを押
出成形やドクターブレード法で例えば十数〜数十μのシ
ート状に形成しくこれをシート法と呼ぶ）、あるいは印
刷法により同様なシート状に形成腰導電パターンと交互
積層し、焼成によって焼結する。
体粉末をメチルセルロース、ブチラール樹脂等の公知の
適宜のバインダーおよび溶剤と混練りしたペーストを押
出成形やドクターブレード法で例えば十数〜数十μのシ
ート状に形成しくこれをシート法と呼ぶ）、あるいは印
刷法により同様なシート状に形成腰導電パターンと交互
積層し、焼成によって焼結する。
磁性体としてはＦｅ２Ｏを主体とするフェライト磁性体
を用いるのが好適である。
を用いるのが好適である。
磁性体が導電性を有する場合には積層に際して絶縁体の
層を介在させながら積層を行なう方法を採用することが
できる。
層を介在させながら積層を行なう方法を採用することが
できる。
誘電体としてはガラス粉末、アルミナ、チタン酸バリウ
ム、酸化チタン等から選択すればよい。
ム、酸化チタン等から選択すればよい。
導電パターンを形成するための導体はＡｇ−Ｐｄ（７５
：２５〜５０ ： ５０の合金）、Ｐｄ、その他の耐熱
性の良い金属粉末とバインダーからなるペーストを用い
る。
：２５〜５０ ： ５０の合金）、Ｐｄ、その他の耐熱
性の良い金属粉末とバインダーからなるペーストを用い
る。
また、外部端子用の導体としては上記の導電性ペースト
を用いてもよいし、あるいは外部端子だけを後から焼付
ける場合には、銅、銀等の粉末の同様なペーストを用い
てもよい。
を用いてもよいし、あるいは外部端子だけを後から焼付
ける場合には、銅、銀等の粉末の同様なペーストを用い
てもよい。
以下の記載においては絶縁体および導電パターンの形成
のいずれにおいても印刷法を用いるものとして説明する
が、シート法も同様に用いることができる。
のいずれにおいても印刷法を用いるものとして説明する
が、シート法も同様に用いることができる。
第１図ＡないしＫは本考案による積層磁圧複合部品の一
実施例の製造工程を示すもので、まず同図Ａに示すよう
にアルミニウム等の平坦な表面にポリエステルフィルム
（マフラー等）のような支持体を張り（いずれも図示せ
ず）、その上に絶縁性のフェライト粉末のペーストを印
刷して磁性体薄板１を得る。
実施例の製造工程を示すもので、まず同図Ａに示すよう
にアルミニウム等の平坦な表面にポリエステルフィルム
（マフラー等）のような支持体を張り（いずれも図示せ
ず）、その上に絶縁性のフェライト粉末のペーストを印
刷して磁性体薄板１を得る。
以下、磁性体は絶縁性のものとする。
次に、同図Ｂに示すように端子Ｓを磁性体１の縁部に有
する導電パターン２を磁性体１の表面に印刷する。
する導電パターン２を磁性体１の表面に印刷する。
次に、同図Ｃに示すように導電パターン２の左半分強を
覆うように磁性体３を印刷する。
覆うように磁性体３を印刷する。
次に、同図りに示すように磁性体３の上から導電パター
ン２の末端にかけてＬ字形に導電パターン４を印刷する
。
ン２の末端にかけてＬ字形に導電パターン４を印刷する
。
これにより導電パターン２．４は重畳部５で電気的に接
続される。
続される。
次に、同図Ｅに示すように今度は導電パターン４の右半
分強を覆うように磁性体６を印刷する。
分強を覆うように磁性体６を印刷する。
次に、同図Ｆに示すように磁性体６の上から導電パター
ン４の末端にかけてＬ字形に導電パターン７を印刷する
。
ン４の末端にかけてＬ字形に導電パターン７を印刷する
。
この導電パターン７は前記導電パターン２の端子Ｓとは
対向する縁部に端子Ｆを有する。
対向する縁部に端子Ｆを有する。
これにより導電パターン４，７は重畳部８により電気的
に接続されることになる。
に接続されることになる。
次に、同図Ｇに示すように全面に磁性体９を印刷する。
次に、同図Ｈに示すように前記導電パターン２の端子Ｓ
と同じ縁部に端子Ｓを有する容量用の広面積の導電パタ
ーン１０を磁性体９の表面に印刷する。
と同じ縁部に端子Ｓを有する容量用の広面積の導電パタ
ーン１０を磁性体９の表面に印刷する。
次に、同図Ｉに示すように磁性体１１を全面に印刷する
。
。
磁性体１１の代りにガラスのような誘電体を全面に印刷
してもよいが、同じ材料を用いた方が製造効率が良いの
で本例では絶縁性磁性体を使用している。
してもよいが、同じ材料を用いた方が製造効率が良いの
で本例では絶縁性磁性体を使用している。
次に、同図Ｊに示すように端子Ｓとは対向する縁部に端
子Ｆを有する容量用の広面積の導電パターン１２を磁性
体１１の表面に印刷する。
子Ｆを有する容量用の広面積の導電パターン１２を磁性
体１１の表面に印刷する。
この導電パターン１２はトリミングを容易にするように
のこぎり歯形状に形成されている。
のこぎり歯形状に形成されている。
得られた積層体の縁部には端子導体Ｓ、 Ｆが露出して
おり、また表面にはコンデンサの一方の電極となる導電
パターン１２が露出している。
おり、また表面にはコンデンサの一方の電極となる導電
パターン１２が露出している。
この積層体を焼成炉に入れて磁性体の所要の焼成温度お
よび時間で処理する。
よび時間で処理する。
得られた焼成体の端子Ｓ、 Ｆが露出する端面に導電ペ
ースト（例えば銀ペースト）を施こし、適宜の温度で焼
付けて同図Ｋに示すように外部端子１３．１４を形成す
る。
ースト（例えば銀ペースト）を施こし、適宜の温度で焼
付けて同図Ｋに示すように外部端子１３．１４を形成す
る。
別法として外部端子１３，１４は焼成前に施こしてもよ
い。
い。
同図りはこのようにして得られたトリミング可能なＬＣ
複合部品の等他回路を示す。
複合部品の等他回路を示す。
本実施例のに複合部品はフィルタ回路、例えばトラップ
回路の構成素子とすることができる。
回路の構成素子とすることができる。
このＬＣ複合部品は印刷法の利点を利用しているので、
小型にでき、また多数の部品を同一のポリエステルフィ
ルム上に同時に形成できるから大量生産に適し、作業性
が良い。
小型にでき、また多数の部品を同一のポリエステルフィ
ルム上に同時に形成できるから大量生産に適し、作業性
が良い。
さらに、外部端子がチップ形部品の両端に露出されてい
るから、プリント基板等に容易に取付けることができ、
この面からも作業性が良い。
るから、プリント基板等に容易に取付けることができ、
この面からも作業性が良い。
また、このようにして製造されたＬＣ複合部品はインダ
クタンス値あるいは容量値に僅かなバラツキがあり、適
用回路および装置に適した共振周波数ｆｏからずれた共
振周波数が設定される場合がしばしばあるが、本考案に
よれば、容量形成用導電パターン１２が露出されたま）
になっており、しかもトリミングが容易なようにのこぎ
り歯形状に形成されているから、この４［パターン１２
の一部を適当なトリミング装置により除去することによ
って共振周波数が最適の値となるように容量を調整する
ことが容易である。
クタンス値あるいは容量値に僅かなバラツキがあり、適
用回路および装置に適した共振周波数ｆｏからずれた共
振周波数が設定される場合がしばしばあるが、本考案に
よれば、容量形成用導電パターン１２が露出されたま）
になっており、しかもトリミングが容易なようにのこぎ
り歯形状に形成されているから、この４［パターン１２
の一部を適当なトリミング装置により除去することによ
って共振周波数が最適の値となるように容量を調整する
ことが容易である。
例えば、第１図の製造工程で得られたＷ複合部品２０は
並列共振回路であるので、例えば第３図に点線で示す共
振特性を示す。
並列共振回路であるので、例えば第３図に点線で示す共
振特性を示す。
今、所望の共振周波数ｆｏが３．５８ＭＨｚであるとす
ると、点線の共振周波数はこれより若干低い。
ると、点線の共振周波数はこれより若干低い。
従って、上記したように、容量形成用導電パターン１２
の一部を、第２図に示すように、適当なトリミング装置
で除去−共振特性を第３図に実線で示す位置に変位させ
、所望の３．５８ＭＨｚの共振周波数を得ることができ
る。
の一部を、第２図に示すように、適当なトリミング装置
で除去−共振特性を第３図に実線で示す位置に変位させ
、所望の３．５８ＭＨｚの共振周波数を得ることができ
る。
上記実施例では露出された容量形成用導電パターン１２
をのこぎり歯形状とし、トリミング作業を容易にするよ
うに構成したが、第４図に示すように導電パターン１０
と同様の導電パターン１２を印刷し、この導電パターン
１２を適当なトリミング装置で一部分除去し、例えば図
示するように導電パターン１２に穴２１をあけることに
よって一部分を除去し、容量値を減少させて共振周波数
を所望の値に調整するようにしてもよい。
をのこぎり歯形状とし、トリミング作業を容易にするよ
うに構成したが、第４図に示すように導電パターン１０
と同様の導電パターン１２を印刷し、この導電パターン
１２を適当なトリミング装置で一部分除去し、例えば図
示するように導電パターン１２に穴２１をあけることに
よって一部分を除去し、容量値を減少させて共振周波数
を所望の値に調整するようにしてもよい。
また、容量形成用導電パターン１２は全体を露出させる
必要はなく、トリミングに必要な一部分のみを露出させ
、残りの部分を絶縁被覆してもよい。
必要はなく、トリミングに必要な一部分のみを露出させ
、残りの部分を絶縁被覆してもよい。
このように、本考案によれば、容量値のトリミングが容
易なＷ複合部品が提供できるから、適用回路および装置
に最適の電気特性を得るように容易に調整でき、従って
、各種の電子回路、電子機器、小型精密機器等に使用し
てその効果は大なるものがある。
易なＷ複合部品が提供できるから、適用回路および装置
に最適の電気特性を得るように容易に調整でき、従って
、各種の電子回路、電子機器、小型精密機器等に使用し
てその効果は大なるものがある。
なお、上記実施例ではＬＣ複合部品として並列共振回路
を示したが、直列共振回路を構成するに複合部品にも、
あるいはその他のＬＣ複合部品にも本考案が実施できる
ことはいうまでもない。
を示したが、直列共振回路を構成するに複合部品にも、
あるいはその他のＬＣ複合部品にも本考案が実施できる
ことはいうまでもない。
また、インダクタンス素子のターン数、積層数、導電パ
ターンの形状等は必要に応じて適宜変更できるものであ
る。
ターンの形状等は必要に応じて適宜変更できるものであ
る。
第１図ＡないしＫは本考案による積層溶比複合部品の一
実施例の製造工程を示す平面図、第１図りはその等価回
路図、第２図は本考案による積層形ＬＣ複合部品のトリ
ミング後の状態を示す平面図、第３図は本考案による積
層形ＬＣ複合部品により共振周波数が調整できる態様を
説明するための概略図、第４図は本考案による積層溶比
複合部品の他の例のトリミング後の状態を示す平面図で
ある。 １、 ３． ６． ９． １１：磁性体、２，４，７゜
１０．１２：導電パターン、２０：ＬＣ複合部品、２１
：穴。
実施例の製造工程を示す平面図、第１図りはその等価回
路図、第２図は本考案による積層形ＬＣ複合部品のトリ
ミング後の状態を示す平面図、第３図は本考案による積
層形ＬＣ複合部品により共振周波数が調整できる態様を
説明するための概略図、第４図は本考案による積層溶比
複合部品の他の例のトリミング後の状態を示す平面図で
ある。 １、 ３． ６． ９． １１：磁性体、２，４，７゜
１０．１２：導電パターン、２０：ＬＣ複合部品、２１
：穴。
Claims (2)
- （１）磁性体薄板と該薄板の表面に形成されたコイル形
成用導電パターンとを基本構成とする積層インダクタン
ス素子の上部に、誘電体薄板と該薄板の表面に形成され
た容量形成用導電パターンとを基本構成とするコンデン
サを積層してなる複合部品において、前記コンデンサの
最上部の容量形成用導電パターンの一端部を積層体に固
着される外部端子と電気的に接続するとともに該最上部
の容量形成用導電パターンの少なくとも一部分を露出さ
せ、該露出された導電パターンの一部分を除去すること
によって前記複合部品の電気特性を調整できるようにし
てなるトリミング可能な複合部品。 - （２）前記コンデンサの最上部の容量形成用導電パター
ンがのこぎり状の形状に形成されている実用新案登録請
求の範囲第１項記載の複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980073198U JPS6028113Y2 (ja) | 1980-05-29 | 1980-05-29 | トリミングが可能な複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980073198U JPS6028113Y2 (ja) | 1980-05-29 | 1980-05-29 | トリミングが可能な複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56174840U JPS56174840U (ja) | 1981-12-23 |
| JPS6028113Y2 true JPS6028113Y2 (ja) | 1985-08-26 |
Family
ID=29436120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980073198U Expired JPS6028113Y2 (ja) | 1980-05-29 | 1980-05-29 | トリミングが可能な複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6028113Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0635446Y2 (ja) * | 1986-04-28 | 1994-09-14 | 東光株式会社 | 高周波コイル |
| JP3029113B2 (ja) * | 1989-04-07 | 2000-04-04 | キヤノン株式会社 | カラー画像処理装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS428651Y1 (ja) * | 1964-09-09 | 1967-05-09 | ||
| US3765082A (en) * | 1972-09-20 | 1973-10-16 | San Fernando Electric Mfg | Method of making an inductor chip |
| US3785046A (en) * | 1970-03-06 | 1974-01-15 | Hull Corp | Thin film coils and method and apparatus for making the same |
| JPS5532027B2 (ja) * | 1973-02-14 | 1980-08-22 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4893347U (ja) * | 1972-02-15 | 1973-11-08 | ||
| JPS5532027U (ja) * | 1978-08-21 | 1980-03-01 |
-
1980
- 1980-05-29 JP JP1980073198U patent/JPS6028113Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS428651Y1 (ja) * | 1964-09-09 | 1967-05-09 | ||
| US3785046A (en) * | 1970-03-06 | 1974-01-15 | Hull Corp | Thin film coils and method and apparatus for making the same |
| US3765082A (en) * | 1972-09-20 | 1973-10-16 | San Fernando Electric Mfg | Method of making an inductor chip |
| JPS5532027B2 (ja) * | 1973-02-14 | 1980-08-22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56174840U (ja) | 1981-12-23 |
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