JPH11329852A

JPH11329852A - 複合部品およびその製造方法

Info

Publication number: JPH11329852A
Application number: JP11030943A
Authority: JP
Inventors: Akihiko Ibata; 昭彦井端; Michihisa Oba; 美智央大庭; Toshihiro Yoshizawa; 俊博吉澤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-03-13
Filing date: 1999-02-09
Publication date: 1999-11-30

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は複合部品およびその製造方法に関
し、特に小型化が容易で、優れた特性の複合部品を提供
することを目的とする。【解決手段】電極層と誘電体層を積層したコンデンサ
と、あるいはさらにコイル下地層を設けた素体１の表面
に、螺旋状の導体からなるコイル２と、電極層あるいは
コイル２と接続した外部電極３を有する複合部品とした
ものである。この構成により、小型化が容易で、種々の
タイプあるいは周波数特性の複合部品を容易に得ること
が可能な構造となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器、通信
機器などに利用される複合部品およびその製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】複合部品は各種電子機器、通信機器など
に多用されており、近年は小型あるいは薄型の複合部品
がますます要求されており、しかも、回路の高周波化や
デジタル化に伴ってノイズ対策部品としての複合部品も
ますます重要になってきている。

【０００３】従来これらの要望を満たす複合部品として
は、フェライト磁性層とコイル用導体層を交互に積層し
て得られる積層型コイル部品（例えば特公昭５７−３９
５２１号公報）にさらに積層セラミックコンデンサを重
ねた複合部品（例えば特公昭５９−２４５３４号公報、
特公昭６２−２８８９１号公報など）などがある。

【０００４】コイルとコンデンサからなる複合部品では
これらを構成するコイルおよびコンデンサをいかに立体
的に配置するか、つまりいかに積層するかで種々の複合
部品（例えば特公昭６２−２８８９１号公報、特開平１
−１９２１０７号公報など）がある。特に、ノイズ対策
部品で用いられる複合部品は複数のコイルおよびコンデ
ンサを用いて、Ｌ型、Ｔ型あるいはπ型などのフィルタ
を形成して用いるのが一般的である。積層型では小型化
に対して限界があった。

【０００５】一方、コンデンサの表面に被覆銅線を用い
て、巻線を行い複合部品を得る方法も提案されている
が、巻線によってコイルを形成するため、コイル特性の
バラツキが大きくなり、複合部品としての性能あるいは
特性命中率などに問題があった。しかも複合部品にする
ときにはコイルの端子とコンデンサの端子の接続やさら
には端面電極との接続が難しいものであった。さらには
小型化やチップ部品化に対しても大きな問題であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前述したように、複数
のコイルおよびコンデンサから構成した複合部品は、コ
イルおよびコンデンサを共に積層型で具現化するのが一
般的であり、そのため小型化には限界があった。さら
に、コンデンサに巻線による方法でも同様に小型化やチ
ップ化に課題があった。さらに、一般にはコイルは磁性
体と導体で構成し、コンデンサは誘電体と電極層で構成
する。前述した積層型においては、つまり積層一体化し
た複合部品は性質の異なる磁性体と誘電体を一体化する
難しさも有しており、欠陥のない一体ものを得るには両
者の整合性を確保することが優先され、個々の特性を犠
牲にせざるを得ない一面もあった。また、コンデンサに
巻線をする方法では、コイル特性のバラツキが大きくな
り、複合部品としての特性、例えばＬＣの共振周波数な
どが大きくばらついたり、端子処理が困難を極め、特に
チップ化が困難であったり、小型化や複合化にも大きな
課題があった。

【０００７】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、コイルおよびコンデンサを共に積層して得る構造で
はなく、さらにコイルも巻線によらないため、生産性に
優れ、しかも種々のタイプおよび周波数特性の複合部品
を容易に実現できる構成の複合部品およびその製造方法
を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の複合部品は、導体の一部からなる螺旋状のコ
イルと、前記導体の残りの部分からなる外部電極と、前
記コイルの内側に配置したコンデンサあるいはコンデン
サの表面の一部に下地層を有する構成の複合部品とした
ものである。

【０００９】この本発明によれば、巻線や積層でないコ
イルの構成であるため、複合部品でありながらコンデン
サとコイルの特性を個々に優先した構成が可能となり、
しかも種々のタイプあるいは周波数特性のフィルタを容
易に得ることが可能な複合部品となる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、誘電体層を有するとともに少なくとも２つの電極層
からなるコンデンサと、コンデンサの表面の一部または
全部を覆う低誘電率層と、コンデンサおよび低誘電率層
の外周に設けたコイルと、コンデンサおよび低誘電率層
の表面の一部に設けるとともに、コンデンサまたはコイ
ルと電気的に接続した外部電極とからなる複合部品とし
たものであり、コンデンサとコイルの特性を個々に優先
した形成が可能となり、しかも種々のタイプあるいは周
波数特性のフィルタを容易に得ることが可能な構造とな
る。

【００１１】請求項２に記載の発明は、コンデンサの電
極層は、低誘電率層に隣接している構成としたもので、
無駄のない構成の優れた複合部品となる。

【００１２】請求項３に記載の発明は、誘電体層を有す
るとともに少なくとも２つの電極層からなるコンデンサ
と、コンデンサの表面の一部または全部を覆う絶縁体層
と、コンデンサおよび絶縁体層の外周に設けたコイル
と、コンデンサおよび絶縁体層の表面の一部に設けると
ともに、コンデンサまたはコイルと電気的に接続した外
部電極とからなる複合部品としたものであり、コンデン
サとコイルの特性を個々に優先した形成が可能となり、
しかも種々のタイプあるいは周波数特性のフィルタを容
易に得ることが可能な構造となる。

【００１３】請求項４に記載の発明は、コンデンサの電
極層は、絶縁体層に隣接している構成としたもので、無
駄のない構成の優れた複合部品となる。

【００１４】請求項５に記載の発明は、コイルが、螺旋
状の導体からなるようにしたもので、優れた特性を示す
複合部品となる。

【００１５】請求項６に記載の発明は、コイルの軸方向
と、コンデンサの電極層の面内方向とが平行である構成
とすることによって、より小型化が可能になる。

【００１６】請求項７に記載の発明は、外部電極の一部
とコイルとが一体である構成としたもので、電極の接続
信頼性がさらに優れた複合部品になる。

【００１７】請求項８に記載の発明は、導体の一部から
なるコイルと、導体の残りの部分からなる外部電極と、
コイルの内側に配置したコンデンサとからなる複合部品
としたものであり、コンデンサとコイルの特性を個々に
優先した形成が可能となり、しかも種々のタイプあるい
は周波数特性のフィルタを容易に得ることが可能な構造
となる。

【００１８】請求項９に記載の発明は、コイルが、螺旋
状の導体からなるようにしたもので、優れた特性を示す
複合部品となる。

【００１９】請求項１０に記載の発明は、コンデンサの
電極層は、コイルの軸方向とが平行である構成とするこ
とによって、より小型化が可能になる。

【００２０】請求項１１に記載の発明は、表面の一部を
覆う外装材を設けた構成にすることによって、複合部品
の絶縁性が向上し、実装に対する信頼性も優れたものに
なる。

【００２１】請求項１２に記載の発明は、外装材が、絶
縁体で構成したもので、絶縁性が優れたものになる。

【００２２】請求項１３に記載の発明は、外装材が、絶
縁体と磁性体の混合体で構成することによって、漏洩磁
束が低減し、高密度実装が可能になる。

【００２３】請求項１４に記載の発明は、外装材が、セ
ラミック絶縁粉末を含んだものにすることによって、部
品強度が向上する。

【００２４】請求項１５に記載の発明は、外部電極に
は、コイルの一端およびコンデンサの一方の電極層と接
続する第１の外部電極と、コイルの他端およびコンデン
サの他方の電極層と接続する第２の外部電極である構成
にすることによって、並列型のフィルタを得ることがで
きる。

【００２５】請求項１６に記載の発明は、外部電極に
は、コイルの一端と接続する第１の外部電極と、コンデ
ンサの一方の電極層と接続する第２の外部電極と、コイ
ルの他端およびコンデンサの他方の電極層と接続する第
３の外部電極とすることによって、Ｌ型のフィルタを得
ることができる。

【００２６】請求項１７に記載の発明は、コイルは第１
のコイル部と第２のコイル部を電気的に直列に接続した
ものからなり、第１のコイル部の一端は第１の外部電極
に接続され、第２のコイル部の一端は第２の外部電極に
接続され、第１のコイル部と第２のコイル部の接続端は
コンデンサの一方の電極層と接続され、コンデンサの他
方の電極層は第３の外部電極と接続することによって、
Ｔ型のフィルタを得ることができる。

【００２７】請求項１８に記載の発明は、第１のコイル
部と第２のコイル部の接続端に接続したコンデンサの電
極層が、第１のコイル部と第２のコイル部を接続する部
分の一部とすることによって、無駄の少ない構成のＴ型
フィルタとなる。

【００２８】請求項１９に記載の発明は、コンデンサは
第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部からなり、第
１のコンデンサ部の一方の電極層とコイルの一端は第１
の外部電極に接続され、第２のコンデンサ部の一方の電
極層とコイルの他端とは第２の外部電極に接続され、第
１のコンデンサ部および第２のコンデンサ部の他方の電
極層は互いに第３の外部電極とに接続した構成にするこ
とによって、π型フィルタを得ることができる。

【００２９】請求項２０に記載の発明は、第１のコンデ
ンサ部および第２のコンデンサ部の第３の外部電極に接
続した電極層が一体である構成にすることによって、優
れた構成のπ型フィルタになる。

【００３０】請求項２１に記載の発明は、コイルは第２
の絶縁体層を介して２層からなる構成としたもので、小
型ながらも大きなインダクタンスを確保できる。

【００３１】請求項２２に記載の発明は、誘電体と少な
くとも２つの電極層とを有するコンデンサを形成する第
１の工程と、コンデンサの外周を下地層で覆う第２の工
程と、前記下地層の外周を導体で覆う第３の工程と、前
記導体において外部電極およびコイルを構成する部分以
外を取り去る第４の工程とからなる複合部品の製造方法
としたもので、小型で優れた特性の複合部品を得ること
ができる。

【００３２】請求項２３に記載の発明は、前記の第４の
工程をレーザー加工で行う複合部品の製造方法としたも
ので、容易に外部電極やコイル形成が可能になる。

【００３３】請求項２４に記載の発明は、前記の第４の
工程を切削加工で行う複合部品の製造方法としたもの
で、容易に外部電極やコイルを形成できる。

【００３４】請求項２５に記載の発明は、前記の第４の
工程は、外部電極およびコイルを形成する部分にマスキ
ングを施す工程と、マスキングを施していない部分を除
去する工程とからなる複合部品の製造方法としたもの
で、容易に外部電極とコイルを形成できる。

【００３５】請求項２６に記載の発明は、誘電体と少な
くとも２つの電極層とを有するコンデンサを形成する第
１の工程と、コンデンサの外周を下地層で覆う第２の工
程と、前記下地層の外周に外部電極およびコイルを形成
しない部分にマスキングを施す第５の工程と、前記マス
キングを施していない部分に導体を形成する第６の工程
とからなる複合部品の製造方法としたもので、小型で優
れた特性の複合部品を得ることができる。

【００３６】請求項２７に記載の発明は、誘電体と少な
くとも２つの電極層とを有するコンデンサを形成する第
１の工程と、コンデンサの外周を下地層で覆う第２の工
程と、前記下地層の外周に外部電極およびコイルが形成
される部分にのみ導体を形成する第７の工程とからなる
複合部品の製造方法としたもので、小型で優れた特性の
複合部品を得ることができる。

【００３７】請求項２８に記載の発明は、誘電体と少な
くとも２つの電極層とを有するコンデンサを形成する第
１の工程と、コンデンサの外周を下地層で覆う第２の工
程と、前記下地層の外周に第１の導体を形成する第３の
工程と、前記導体を第２の下地層で覆う第８の工程と、
前記第２の下地層の表面に第２の導体を形成する第９の
工程とからなる複合部品の製造方法としたもので、小型
で優れた特性の複合部品を得ることができる。

【００３８】請求項２９に記載の発明は、本発明の複合
部品を用いたノイズ低減装置とすることで、優れたノイ
ズ低減効果を発揮する装置となる。

【００３９】請求項３０に記載の発明は、本発明の複合
部品を用いた電子機器とすることによって、優れたノイ
ズ対策を施した電子機器となる。

【００４０】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。

【００４１】まず、図１に本発明の複合部品の代表的な
一例の模式的な外観斜視図を示す。図１はチップ状の本
発明の複合部品の外観イメージを模式的に示しており、
図１に示すように、素体１の表面に螺旋状の導体からな
るコイル２を有する構成である。さらに、素体１の表面
には２つの外部電極３を有する。素体１は誘電体層と少
なくとも独立した２つの電極層からなるコンデンサから
なるか、あるいは素体１はコンデンサの少なくとも一部
の表面を覆う低誘電率層または絶縁体層をさらに有する
ものからなる。

【００４２】図２は図１に示した素体１の内部を表すた
めに分解した積層模式図である。つまり、素体１は誘電
体層４と少なくとも独立した２つの電極層５を積層して
なるコンデンサを有し、さらにコイル下地層６を積層し
た構成である。つまり、コンデンサは誘電体層４と電極
層５で構成されている。さらにコンデンサの最上下層に
は、コイル下地層６を有する構造である。図２に示した
コイル下地層６は必ずしも必要ではない。しかし、この
場合は電極層５と隣接するコイル下地層６は電極層５に
挟まれた誘電体層４と同一体で必要となる。また、コイ
ル下地層６は低誘電率層あるいは絶縁体層からなる。

【００４３】コンデンサを構成する誘電体層４と電極層
５は必要不可欠で、少なくともこれらによって素体１を
構成する。この場合は、螺旋状の導体からなるコイル２
の下地は、誘電体層４になる。コイルの特性を変えるた
めにコイル下地層６を活用する。特に非磁性体か磁性体
かさらには低誘電率の絶縁体かを適宜選択することによ
ってコイルの特性を変えることが可能である。コンデン
サを構成する誘電体層４は、必ずしも誘電体である必要
はなく、絶縁体であればよい。前述したように、電極層
５に挟まれない隣接した層をコイル下地層６として低誘
電率層や絶縁体層にすることによって、低背で優れた特
性の複合部品とすることができる。コンデンサの形成性
を優先させるなら、前記の隣接した層を誘電体層４とす
る構成にすればよい。

【００４４】図３は図１に示した本発明の複合部品の外
部電極３以外の表面をさらに外装材７でコートしたもの
を示す。外装材７は必ずしも必要ではないが、コイル２
の絶縁性を十分確保したい場合やあるいはコイルの電気
特性を変化させたいときに、この外装材７を適宜選択す
ることによって可能となる。磁性体を混合させることに
よって、コイル２の漏洩磁束を低減でき、さらにコイル
２の電気特性を変えることができる。さらに、セラミッ
ク絶縁粉末を混合することによって、外装材７の強度が
向上し、実装時の欠陥発生などを回避できる。さらに、
外装材７の表面にさらに導体層を設けて、シールドを行
うことも可能である。

【００４５】図４から図５は素体１を構成する誘電体層
４と電極層５の代表的なパターンを示した図である。つ
まり、図２に示す素体１は全部で７枚の誘電体層４また
はコイル下地層６と２つの電極層５を積層してなる構造
である。この電極層５を図４または図５に示したパター
ンにすることによって、π型フィルタやＴ型フィルタに
することが容易にできる。この場合は、素体のほぼ中央
に第３の外部電極３を新たに設ける必要がある。同様
に、コイル２および電極層５と外部電極３との接続を変
更することによって、前述したπ型、Ｔ型以外に図２に
示したＬとＣを並列に接続したものや直列に接続したも
の、Ｌ型などのフィルタを容易に得ることが可能であ
る。図２のコンデンサを構成する電極層５と外部電極３
との接続は、図に示すように積層断面から露出した電極
層５の部分と外部電極３とを接続しているが、他の方法
として例えば電極層５と接続したスルーホールを素体１
の表面まで配置し、そのスルーホールを介して外部電極
３と接続する方法でもよい。

【００４６】図２，図４，図５は必要最低限のコンデン
サ用の電極層５の構成およびパターンを示したもので、
コンデンサを構成する誘電体層４と電極層５を多くし
て、コンデンサの容量を大きくしてもよい。なお、図４
では１つの面のコンデンサ用の電極層５を２つのパター
ンに分けて、複数のコンデンサを形成する例を示した
が、積層方向にコンデンサを積み重ねて、２つ以上のコ
ンデンサを有する構成でもよい。

【００４７】ノイズ対策部品としての複合部品におい
て、特にＴ型あるいはπ型フィルタの電気特性として重
要なものの１つにフィルタとしてのカットオフ周波数が
ある。これは、一般にはローパスフィルタとして所定の
減衰量が得られる周波数として定義されており、この周
波数は所定のインピーダンスにおいてはフィルタを構成
するコイルおよびコンデンサの各容量値でほぼ決められ
る。図１に示すように同一の構成でも、螺旋状の導体か
らなるコイル２のパターンニングを一部変更することに
よって容易に特性を変更することができる。これによっ
て、種々のカットオフ周波数を有するフィルタを実現す
ることができる。コイル２のパターン変更以外にもコイ
ル下地層６の厚みや特性を変更する方法などもある。

【００４８】誘電体層４が十分大きな誘電率を必要とす
る場合の材料としては、一般に知られる誘電体材料であ
ればよい。例えば、ＴｉＯ₂系、ＢａＴｉＯ₃系、ＣａＴ
ｉＯ ₃系、ＭｇＴｉＯ₃系あるいはＳｒＴｉＯ₃系などが
代表的な材料である。

【００４９】コイル下地層６や外装材７は、非磁性体で
あっても磁性体であってもいずれでもよく、絶縁性のみ
が最低限要求される。しかし、前述したようにコイルの
電気特性を制御するために、磁性や誘電性を適宜選択す
ればよい。非磁性体あるいは低誘電率体としては、ガラ
スエポキシ、ポリイミドなどの有機系の絶縁材料、ガラ
ス、ガラスセラミックス、ＣｕＺｎ系フェライトあるい
はセラミックスなどの無機系の絶縁材料などの電気的に
絶縁性があれば、比透磁率や比誘電率が小さいものであ
ればどのようなものであってもよい。磁性体としては、
ＮｉＺｎ系やＮｉＺｎＣｕ系、ＭｎＺｎ系などの一般に
知られる透磁率が大きいフェライト材料であればよい。
特に、外装材７に関しては、有機物に無機粒子を混合し
たものでもよく、無機粒子の物性を適宜選択すればよ
い。

【００５０】コイル下地層６や外装材７を磁性体とした
場合は、コイルのインダクタンス値を大きくすることが
でき、非磁性体とした場合はインダクタンス値を小さく
することができる。前述したように、フィルタとしての
カットオフ周波数を変化させることができる。さらに
は、コイルの抵抗成分も制御可能となる。

【００５１】コイル下地層６を低誘電率体で構成するこ
とによって、コイル２の浮遊容量を低減することがで
き、コイル２の自己共振周波数を高めることができる。
低誘電率体としては一般に知られる比誘電率の小さいも
のであればよい。コイル２のパターンや必要な自己共振
周波数などから適宜材質を選択すればよい。

【００５２】コイル２あるいは電極層５の材料としては
電気的に良導体であれば何でもよいが、銅、銀とパラジ
ウム合金あるいは銀などが望ましい。

【００５３】外部電極３としては導電性材料であればよ
いが、一般的には単一層でなく複数層から構成されるこ
とが望ましく表面実装用とした場合にはプリント配線板
への実装時の実装強度あるいは実装時の半田の濡れ性、
半田くわれなどを配慮する必要があり、具体的には最下
層はコイル２あるいは電極層５と同じ導体材料を用い、
中間層には半田くわれを防止するニッケルを用い、最外
層には半田に対して濡れ性の良い半田あるいは錫を用い
る。

【００５４】しかしながら、これは一例であり、必ずこ
の構成を採用する必要はなく、金属等の導電性に優れた
材料以外に導電性樹脂材料を含んでもよい。

【００５５】コイル２と外部電極３の一部の層を一体も
のにすることによって、コイル２と外部電極３の接続信
頼性を優れたものにすることができる。例えば、素体１
の表面に一体ものの導体、銅で構成し、コイル２は銅単
一で構成されるが、外部電極３は銅を下地にして、さら
にＮｉ層とＳｎ層の積層構造とすることによって、接続
信頼性を高めるとともに、チップ部品としての実装性も
優れたものになる。

【００５６】また、アルミナやフェライトなどのセラミ
ック基板に所定の配線パターンを形成し、セラミック基
板に窓を設けて複合部品を挿入し、配線パターンと複合
部品の外部電極３を接触させ厚膜形成プロセスを用いて
焼成して電気的に接続するため、耐熱性を高め、この厚
膜形成プロセスに対応する構成としてもよい。

【００５７】以上の例で説明した通り、電極層５と誘電
体層４を積層してなるコンデンサを有し、あるいはさら
に低誘電率層や絶縁体層からなるコイル下地層６を有す
る素体１の表面にコイル２を有する構造の複合部品とす
ることによって、従来のコイルも積層タイプのものとは
異なり、小型化が可能で、生産しやすく、しかも種々の
タイプのフィルタあるいは種々の周波数特性のフィルタ
を容易に得ることができる複合部品とすることができ
る。

【００５８】さらに、コンデンサに巻線による複合部品
では、コイル特性の安定性を確保するのは困難であり、
外部電極やコンデンサとの接続が極めて困難で、小型化
や複合化が難しかったが、本発明では容易に達成でき
る。さらに、寄生成分も安定しており、優れた複合部品
が可能となる。

【００５９】上記実施の形態においては、面実装タイプ
として両端等に外部電極３を設けたものについてのみ説
明してきたが、絶縁体にピン端子を植設したものや、外
部電極３の代わりに端子を有するキャップ状電極を素体
１の両端に嵌合結合したリードタイプの複合部品とする
ことも容易にできる。

【００６０】図６は図１と同様に本発明の複合部品の外
観を模式的に示した外観斜視図である。図６に示すよう
に、素体１の形状は図１に示したように必ずしもほぼ直
方体状でなくてもよい。図６に示したものは螺旋状の導
体からなるコイル２の位置する部分が細くなったくびれ
た形状になっており、外部電極３を形成する部分は断面
が大きくなった、つまりくびれていない部分になり、コ
イルを構成するコイル２はくびれた部分に存在する。こ
の場合、外装材７が存在しなくてもある程度の接触によ
るショートの回避は可能となる。また、外装材７を形成
する場合は、この凹部に充填することになり、容易に形
成できる。

【００６１】以上、いくつかの具体例で説明したよう
に、本発明の複合部品は、電極層５と誘電体層４を積層
したコンデンサと、あるいはさらにコイル下地層６を設
けた素体１の表面に、螺旋状の導体からなるコイル２
と、電極層５あるいはコイル２と接続した外部電極３を
有し、あるいはさらに外装材７を有する複合部品であ
る。図２に示した例では、電極層５がコイル２の内部に
完全に含まれた位置の例を示したが、コイル軸方向に対
して電極層５とコイル２の相対位置がずれていてもよ
い。コイル２は、被覆銅線を巻いたものではなく素体１
の表面に直接形成された導電性材料からなる。

【００６２】次に、本発明の複合部品の製造方法につい
て説明する。

【００６３】本発明の複合部品の製造方法の１つは、誘
電体層４と少なくとも２つの電極層５とを有するコンデ
ンサを形成する第１の工程と、コンデンサの外周をコイ
ル下地層６で覆う第２の工程と、前記コイル下地層６の
外周を導体で覆う第３の工程と、前記導体において外部
電極３およびコイル２を構成する部分以外を取り去る第
４の工程とからなる。

【００６４】次に、さらに詳細な本発明の複合部品の製
造方法について、図を参照しながら説明する。

【００６５】図２は本発明の１つの複合部品の構成を模
式的に示す斜視図であったが、この図２と図１および図
３を用いて製造方法をさらに説明する。

【００６６】まず、誘電体層４あるいはさらにコイル下
地層６を形成する。次に、図２に示すように誘電体層４
およびコイル下地層６に図２に示すようなそれぞれ所定
のパターンの電極層５を形成する。誘電体層４、コイル
下地層６および電極層５を形成した誘電体層４またはコ
イル下地層６を順次積層する。積層して得られた積層
体、つまり素体１の表面に導体を形成する。素体１の表
面に形成した導体を図１に示すような螺旋状にパターン
ニングしてコイル２および外部電極３を形成する。さら
に図３に示すように外部電極３以外の表面に外装材７を
形成する。以上の方法で、図３に示したような本発明の
複合部品を得ることができる。

【００６７】前記の素体１の表面全面に形成した導体を
コイル２と外部電極３を形成する方法としては、特に、
図１に示すような、コイル２を螺旋状にパターンニング
する方法としては、レーザー加工で行う方法、切削加工
で行う方法あるいはマスキングとマスキングを施してい
ない部分の導体を除去する方法などがある。さらに、別
の方法としては、外部電極およびコイルを形成しない部
分にマスキングし、マスキングを施していない部分に導
体を形成する方法や外部電極およびコイルが形成される
部分にのみ導体を形成する方法などもある。

【００６８】以上の方法で本発明の複合部品を得ること
ができる。焼成は図２に示した誘電体層４、電極層５お
よびコイル下地層６を積層した状態で行ってもよいし、
積層した素体１に導体を形成した後やあるいはさらに外
装材７を形成した後に行ってもよい。つまり、構成材料
や生産性等を考慮して適宜決めればよい。また、外部電
極３を形成していないものを焼成し、焼成後に外部電極
３を形成する方法でもよい。その形成法の一例を説明す
ると、外部電極３と同様の形状に導体を形成し一度焼成
する。この導体は外部電極３の下地層となる。次に、こ
の導体を電極にしてニッケルめっきおよび半田あるいは
錫めっきを行う。最終的には、外部電極３は焼成によっ
て形成した端面電極の下地層の導体と電気めっきによっ
て形成したニッケルおよび半田ないしは錫の３層構造と
なる。

【００６９】以上の誘電体層４あるいはコイル下地層６
は一般に知られているグリーンシート成形法や印刷法が
一般的であるが他にディッピング法、粉末成型法あるい
はスピンコート法などでも形成できる。特に、ディッピ
ング法などでコイル下地層６を形成すると図２に示した
ような積層方向の最上下面だけでなく、コイル２の下地
全面にコイル下地層６を形成できる。

【００７０】コイル２、電極層５あるいは外部電極３は
印刷法や塗布法が一般的であるが、レーザを用いたパタ
ーン形成あるいは水、炭酸ガス、砥粒などを吹き付けて
のパターン形成あるいは刃物や砥石を用いたパターン形
成などや、金型やめっき等で所定形状に予め形成した導
体を転写する方法、滴下、ポッティングあるいは溶射法
などの方法などでもよい。特に、螺旋状の導体からなる
コイル２はめっき、蒸着、スパッタ、描画、転写、印
刷、ディッピングなどで形成し、螺旋状へのパターンニ
ングにはカット、マスキング、エッチングなどを用いて
行うことができる。さらには、素体１の表面形状をねじ
状にし、その表面に導体を形成し、ねじ山を排除する程
度落すことによって、素体１の表面に螺旋状の導体から
なるコイル２を形成することも可能である。

【００７１】また、コイル２のパターンとしては螺旋状
が一般的であるが、例えば図１に示すようなチップ部品
の４つの側面につづら折れ状またはスパイラル状にして
もよい。この場合も１面だけの利用でも４面利用しても
よく、必要なコイル特性によって、適宜選択すればよ
い。さらに、並列の導体からなるコイル２としてもよ
い。例えば、各面に独立したコイル２を形成し、両端面
に存在する外部電極３にそれぞれの端部を接続すること
によって、４本の独立した導体でコイル２を構成でき、
直流抵抗や耐電流の向上あるいは直流重畳特性の改善が
可能となる。直流抵抗のみ下げる場合は、素体１の全面
に形成したままのコイル２でもよい。

【００７２】本発明の製造方法で得られる複合部品は耐
熱性に優れた複合部品であるためモジュール化すること
が容易である。例えば、アルミナ基板あるいはフェライ
ト基板などのセラミック基板に所定の配線層を形成し、
基板の配線と複合部品の外部電極３との結線を同時に行
って、一体化あるいは組立が可能である。この場合、基
板の所定場所に窓をあけて複合部品の側面の外部電極３
とセラミック基板上の配線に結線するあるいは複合部品
の側面の外部電極３部にさらに端子ピンを有し、そのピ
ンとセラミック基板状の配線とを結線することなどが可
能になるため、薄型のモジュールが得られる。この場合
は、一般に知られているセラミック板を用いた通常の厚
膜形成プロセスが適用できる。複合部品の外部電極３は
半田づけを前提としたものでなく、焼成して電気的に接
続するものにすればよい。

【００７３】前記の各層を形成するためのペーストない
しスラリーは、各粉末とブチルカルビトール、テルピネ
オール、アルコールなどの溶剤、エチルセルロース、ポ
リビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリエチ
レンオキサイド、エチレン−酢酸ビニルなどの結合剤、
さらに、各種の酸化物あるいはガラス類などの焼結助剤
を添加し、ブチルベンジルフタレート、ジブチルフタレ
ート、グリセリンなどの可塑剤あるいは分散剤等を添加
してもよい。これらを混合した混練物を用いて各層を形
成する。これらを前述したような所定の構造に積層した
ものを焼成して複合部品を得る。グリーンシートを作製
する場合のスラリーとしては、前記の溶剤に替えて蒸発
性の優れた各種の溶剤、例えば酢酸ブチル、メチルエチ
ルケトン、トルエン、アルコールなどが望ましい。

【００７４】焼成温度範囲としては約８００℃から１３
００℃の範囲である。特に導体材料によって異なり、例
えば、導体材料として銀を用いれば９００℃前後にする
必要があり、銀とパラジウムの合金では９５０℃で、さ
らに高温で焼成するには導体材料にニッケル、パラジウ
ムなどを用いる。

【００７５】

【実施例】次に本発明の更に具体的な実施例について説
明する。

【００７６】（実施例１）酸化チタン粉末１００gに対
してブチラール樹脂が８g、ブチルベンジルフタレート
が４g、メチルエチルケトンが２４gおよび酢酸ブチルを
２４g混合し、ポットミルを用いて混練して誘電体スラ
リーを作製した。

【００７７】このスラリーを使い、コータを用いて乾燥
後厚み０．２ｍｍの誘電体グリーンシートを作製した。
なおグリーンシートはＰＥＴフィルム上に形成した。

【００７８】誘電体グリーンシートを用いて、図１およ
び図２に示すような積層体からなる素体１を得るため
に、電極層５を形成した。電極層５の形成には市販の銀
からなる導体ペーストと印刷機を用いて形成した。

【００７９】これらの誘電体グリーンシートを図１およ
び図２に示すような状態に積層した。積層には熱プレス
を用い、熱プレスの定盤温度は１００℃に設定し、圧力
は５００ｋｇ／ｃｍ²であった。

【００８０】この積層体を９００℃で２時間保持する条
件で焼成した。

【００８１】焼成した積層体の全面に導体を形成し、さ
らにコイル２を図１に示すような螺旋状のパターンにし
た。なお、コイル２には銅を用い、さらにコイル２を螺
旋状に形成するのにレーザーを用いて導体を切断して螺
旋状にした。さらに、図１に示したような外部電極３を
形成した。

【００８２】以上の方法で得られた本発明の複合部品に
は剥離、割れ、反りなどの欠陥は認められなかった。

【００８３】次に、インピーダンスアナライザあるいは
ネットワークアナライザなどを用いて、各種の電気特性
を測定したところ、優れた特性を有する複合部品であっ
た。

【００８４】同様の方法で図４に示すπ型フィルタおよ
び図５に示すＴ型フィルタを先に作製したグリーンシー
トの大部分を共用して作製した。

【００８５】さらに、前記と同様の方法で得られた複合
部品をインピーダンスアナライザあるいはネットワーク
アナライザなどを用いて、各種の電気特性を測定したと
ころ、同様に優れた電気特性を示す複合部品であった。

【００８６】（実施例２）ＮｉＺｎＣｕ系フェライト粉
末１００gに対してブチラール樹脂が８g、ブチルベンジ
ルフタレートが４g、メチルエチルケトンが２４gおよび
酢酸ブチルを２４g混合し、ポットミルを用いて混練し
てフェライトスラリーを作製した。

【００８７】このスラリーを使い、コータを用いて乾燥
後厚み０．２ｍｍのフェライトグリーンシートを作製し
た。なおグリーンシートはＰＥＴフィルム上に形成し
た。

【００８８】実施例１で作製した誘電体グリーンシート
を用いて、図１および図２に示すような積層体を得るた
めに、電極層５を実施例１と同様に形成した。

【００８９】これらの誘電体グリーンシートを誘電体層
４とし、フェライトグリーンシートをコイル下地層６と
して、図１および図２に示すような状態に積層した。積
層には熱プレスを用い、熱プレスの定盤温度は１００℃
に設定し、圧力は５００ｋｇ／ｃｍ²であった。

【００９０】この積層体を９００℃で２時間保持する条
件で焼成した。

【００９１】焼成した積層体の表面に実施例１と同様の
方法で螺旋状の導体と端面電極を形成した。

【００９２】以上の方法で得られた本発明の複合部品に
は剥離、割れ、反りなどの欠陥は認められなかった。

【００９３】次に、インピーダンスアナライザあるいは
ネットワークアナライザなどを用いて、各種の電気特性
を測定したところ、優れた特性を有する複合部品であっ
た。

【００９４】同様の方法で図４に示すπ型フィルタおよ
び図５に示すＴ型フィルタを先に作製したグリーンシー
トの大部分を共用して作製した。

【００９５】さらに、前記と同様の方法で得られた複合
部品をインピーダンスアナライザあるいはネットワーク
アナライザなどを用いて、各種の電気特性を測定したと
ころ、同様に優れた電気特性を示す複合部品であった。

【００９６】（実施例３）実施例２で作製した素体１の
表面にさらに図３に示すような外装材７を形成し、素体
１の外部電極３以外の表面は外装材７で覆った。

【００９７】得られた複合部品は絶縁性にも優れた複合
部品となった。

【００９８】なお、外装材７としては熱硬化性の樹脂を
用いたものとこの熱硬化性の樹脂にフェライト粉末を含
有した２種類を用いた。

【００９９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明の
複合部品は、電極層と誘電体層を積層したコンデンサ
と、あるいはさらにコイル下地層を設けた素体の表面
に、螺旋状の導体からなるコイルと、電極層あるいはコ
イルと接続した外部電極を有し、あるいはさらに外装材
を有する構成とし、種々のタイプあるいは周波数特性の
複合部品を容易に得ることができる産業的価値の大なる
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の複合部品の一実施の形態を示す模式的
な外観斜視図

【図２】本発明の複合部品の一実施の形態を示す積層状
態を模式的に表す斜視図

【図３】本発明の複合部品の他の実施の形態を示す模式
的な外観斜視図

【図４】本発明の複合部品の一実施の形態を示すコンデ
ンサ用の電極パターンを示す模式図

【図５】さらに他の本発明の複合部品の一実施の形態を
示すコンデンサ用の電極パターンを示す模式図

【図６】さらに他の本発明の複合部品の一実施の形態を
示す模式的な外観斜視図

【符号の説明】

１素体２コイル３外部電極４誘電体層５電極層６コイル下地層７外装材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０３Ｈ 7/01 Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１Ａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体層を有するとともに少なくとも２
つの電極層からなるコンデンサと、前記コンデンサの表
面の一部または全部を覆う低誘電率層と、前記コンデン
サおよび前記低誘電率層の外周に設けたコイルと、前記
コンデンサおよび前記低誘電率層の表面の一部に設ける
とともに、前記コンデンサまたは前記コイルと電気的に
接続した外部電極とからなる複合部品。
【請求項２】前記コンデンサの電極層は、前記低誘電
率層に隣接している請求項１に記載の複合部品。
【請求項３】誘電体層を有するとともに少なくとも２
つの電極層からなるコンデンサと、前記コンデンサの表
面の一部または全部を覆う絶縁体層と、前記コンデンサ
および前記絶縁体層の外周に設けたコイルと、前記コン
デンサおよび前記絶縁体層の表面の一部に設けるととも
に、前記コンデンサまたは前記コイルと電気的に接続し
た外部電極とからなる複合部品。
【請求項４】前記コンデンサの電極層は、前記絶縁体
層に隣接している請求項３に記載の複合部品。
【請求項５】前記コイルは、螺旋状の導体からなる請
求項１または３に記載の複合部品。
【請求項６】前記コイルの軸方向と、前記コンデンサ
の電極層の面内方向とが平行である請求項１または３に
記載の複合部品。
【請求項７】前記外部電極の一部と前記コイルとが一
体である請求項１または３に記載の複合部品。
【請求項８】導体の一部からなるコイルと、前記導体
の残りの部分からなる外部電極と、前記コイルの内側に
配置したコンデンサとからなる複合部品。
【請求項９】前記コイルは、螺旋状である請求項８に
記載の複合部品。
【請求項１０】前記コンデンサの電極層は、前記コイ
ルの軸方向とが平行である請求項８に記載の複合部品。
【請求項１１】表面の一部を覆う外装材を設けた請求
項１，３または８に記載の複合部品。
【請求項１２】前記外装材が、絶縁体で構成している
請求項１１に記載の複合部品。
【請求項１３】前記外装材が、絶縁体と磁性体の混合
体で構成している請求項１１に記載の複合部品。
【請求項１４】前記外装材が、セラミック絶縁粉末を
含んだ請求項１１に記載の複合部品。
【請求項１５】前記外部電極には、前記コイルの一端
および前記コンデンサの一方の電極層と接続する第１の
外部電極と、前記コイルの他端および前記コンデンサの
他方の電極層と接続する第２の外部電極である請求項
１，３または８に記載の複合部品。
【請求項１６】前記外部電極には、前記コイルの一端
と接続する第１の外部電極と、前記コンデンサの一方の
電極層と接続する第２の外部電極と、前記コイルの他端
および前記コンデンサの他方の電極層と接続する第３の
外部電極である請求項１，３または８に記載の複合部
品。
【請求項１７】前記コイルは第１のコイル部と第２の
コイル部を電気的に直列に接続したものからなり、前記
第１のコイル部の一端は第１の外部電極に接続され、前
記第２のコイル部の一端は第２の外部電極に接続され、
前記第１のコイル部と前記第２のコイル部の接続端は前
記コンデンサの一方の電極層と接続され、前記コンデン
サの他方の電極層は第３の外部電極と接続した請求項
１，３または８に記載の複合部品。
【請求項１８】前記第１のコイル部と前記第２のコイ
ル部の接続端に接続した前記コンデンサの電極層が、前
記第１のコイル部と前記第２のコイル部を接続する部分
の一部である請求項１７に記載の複合部品。
【請求項１９】前記コンデンサは第１のコンデンサ部
と第２のコンデンサ部からなり、前記第１のコンデンサ
部の一方の電極層とコイルの一端は第１の外部電極に接
続され、前記第２のコンデンサ部の一方の電極層とコイ
ルの他端とは第２の外部電極に接続され、前記第１のコ
ンデンサ部および前記第２のコンデンサ部の他方の電極
層は互いに第３の外部電極とに接続した請求項１，３ま
たは８に記載の複合部品。
【請求項２０】前記第１のコンデンサ部および第２の
コンデンサ部の第３の外部電極に接続した電極層が一体
である請求項１９に記載の複合部品。
【請求項２１】前記コイルは第２の絶縁体層を介して
２層からなる請求項１，３または８に記載の複合部品。
【請求項２２】誘電体と少なくとも２つの電極層とを
有するコンデンサを形成する第１の工程と、コンデンサ
の外周を下地層で覆う第２の工程と、前記下地層の外周
を導体で覆う第３の工程と、前記導体において外部電極
およびコイルを構成する部分以外を取り去る第４の工程
とからなる複合部品の製造方法。
【請求項２３】前記第４の工程をレーザー加工で行う
請求項２２に記載の複合部品の製造方法。
【請求項２４】前記第４の工程を切削加工で行う請求
項２２に記載の複合部品の製造方法。
【請求項２５】前記第４の工程は、外部電極およびコ
イルを形成する部分にマスキングを施す工程と、マスキ
ングを施していない部分を除去する工程とからなる請求
項２２に記載の複合部品の製造方法。
【請求項２６】誘電体と少なくとも２つの電極層とを
有するコンデンサを形成する第１の工程と、コンデンサ
の外周を下地層で覆う第２の工程と、前記下地層の外周
に外部電極およびコイルを形成しない部分にマスキング
を施す第５の工程と、前記マスキングを施していない部
分に導体を形成する第６の工程とからなる複合部品の製
造方法。
【請求項２７】誘電体と少なくとも２つの電極層とを
有するコンデンサを形成する第１の工程と、コンデンサ
の外周を下地層で覆う第２の工程と、前記下地層の外周
に外部電極およびコイルが形成される部分にのみ導体を
形成する第７の工程とからなる複合部品の製造方法。
【請求項２８】誘電体と少なくとも２つの電極層とを
有するコンデンサを形成する第１の工程と、コンデンサ
の外周を下地層で覆う第２の工程と、前記下地層の外周
に第１の導体を形成する第３の工程と、前記導体を第２
の下地層で覆う第８の工程と、前記第２の下地層の表面
に第２の導体を形成する第９の工程とからなる複合部品
の製造方法。
【請求項２９】請求項１，３または８に記載の複合部
品を用いたノイズ低減装置。
【請求項３０】請求項１，３または８に記載の複合部
品を用いた電子機器。