JPH11265823A - 積層型インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
積層型インダクタ及びその製造方法Info
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- JPH11265823A JPH11265823A JP6727398A JP6727398A JPH11265823A JP H11265823 A JPH11265823 A JP H11265823A JP 6727398 A JP6727398 A JP 6727398A JP 6727398 A JP6727398 A JP 6727398A JP H11265823 A JPH11265823 A JP H11265823A
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- layer
- forming
- magnetic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部電極の形成が簡単で安価に作製可能な構
造の積層型チップインダクタの製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 従来通りの積層印刷法による積層体形成
工程を改良し、導体層６，１４における導体パターンと
してコイル導体部における外部電極形成引出し用の始
端，終端となる箇所を持たせる以外に導体層８，１０，
１２，１４，１６の導体パターンにこれらの端部を導体
接続するための端部接続用導体パターンを所定部分に設
けると共に、磁性層７，９，１１，１３の内部導体接続
用切り欠き窓１９以外の所定部分に端部接続用導体パタ
ーンを導体接続するための線導体接続用切り欠き窓２０
を設け（磁性層１５ではそれのみとなる）、且つこれら
の窓を通して端部接続用導体パターン同士を始端並びに
終端に導体接続して線導体を形成した上、最上部の導体
層１８に線導体に導体接続した外部電極を形成する。
造の積層型チップインダクタの製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 従来通りの積層印刷法による積層体形成
工程を改良し、導体層６，１４における導体パターンと
してコイル導体部における外部電極形成引出し用の始
端，終端となる箇所を持たせる以外に導体層８，１０，
１２，１４，１６の導体パターンにこれらの端部を導体
接続するための端部接続用導体パターンを所定部分に設
けると共に、磁性層７，９，１１，１３の内部導体接続
用切り欠き窓１９以外の所定部分に端部接続用導体パタ
ーンを導体接続するための線導体接続用切り欠き窓２０
を設け（磁性層１５ではそれのみとなる）、且つこれら
の窓を通して端部接続用導体パターン同士を始端並びに
終端に導体接続して線導体を形成した上、最上部の導体
層１８に線導体に導体接続した外部電極を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として磁性体部
の内部に螺旋状のコイル導体部を有すると共に、積層印
刷法により作製される積層型インダクタ及びその製造方
法に関する。
の内部に螺旋状のコイル導体部を有すると共に、積層印
刷法により作製される積層型インダクタ及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の積層型インダクタとして
は、例えば図４に外観構成を示すようなものが挙げられ
る。この積層型インダクタ１´は、基本的に直方体形状
の磁性体部３´と直方体の長手方向の両端に設けられた
外部電極２´とを有して成るもので、表面実装型として
構成される。
は、例えば図４に外観構成を示すようなものが挙げられ
る。この積層型インダクタ１´は、基本的に直方体形状
の磁性体部３´と直方体の長手方向の両端に設けられた
外部電極２´とを有して成るもので、表面実装型として
構成される。
【０００３】このうち、磁性体部３´の内部には図５に
示されるように、螺旋状の導体パターンから成るコイル
導体部４´が形成されている。
示されるように、螺旋状の導体パターンから成るコイル
導体部４´が形成されている。
【０００４】このような積層型インダクタ１´を製造す
る場合、磁性粉末にバインダを混練して成る磁性体ペー
ストと導電性ペーストとをスクリーン印刷法等による積
層印刷法を施して積層することにより、磁性体部３´の
内部に螺旋状のコイル導体部４´が配備されるように積
層体を形成する積層体形成工程を経た後、積層体を焼成
して作製される。
る場合、磁性粉末にバインダを混練して成る磁性体ペー
ストと導電性ペーストとをスクリーン印刷法等による積
層印刷法を施して積層することにより、磁性体部３´の
内部に螺旋状のコイル導体部４´が配備されるように積
層体を形成する積層体形成工程を経た後、積層体を焼成
して作製される。
【０００５】図６は、この積層チップインダクタ１´の
細部構成（積層パターン）を示した分解斜視図である。
細部構成（積層パターン）を示した分解斜視図である。
【０００６】具体的に云えば、積層チップインダクタ１
´は、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト等の磁性材を加工
した磁性体シートであるグリーンシート５を基板とし、
その上にクリーン印刷法等で導電性ペーストによりコイ
ル形状の局部を形成するための導体パターンを施した第
１導体層６´を積層する。又、第１導体層６´上には、
磁性体ペーストにより所定部分に内部導体接続用切り欠
き窓１９を有するように印刷した第１磁性層７´を積層
する。
´は、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト等の磁性材を加工
した磁性体シートであるグリーンシート５を基板とし、
その上にクリーン印刷法等で導電性ペーストによりコイ
ル形状の局部を形成するための導体パターンを施した第
１導体層６´を積層する。又、第１導体層６´上には、
磁性体ペーストにより所定部分に内部導体接続用切り欠
き窓１９を有するように印刷した第１磁性層７´を積層
する。
【０００７】以降同様に、第１磁性層７´上にはコイル
形状の他の局部を形成するための導体パターンを施した
第２導体層８´を，第２導体層８´上には他の所定部分
に内部導体接続用切り欠き窓１９を設けた第２磁性層９
´を，第２磁性層９´上にはコイル形状の別の局部を形
成するための導体パターンを施した第３導体層１０´
を，第３導体層１０´上には別の所定部分に内部導体接
続用切り欠き窓１９を設けた第３磁性層１１´を，第４
磁性層１１´上にはコイル形状の更に他の局部を形成す
るための導体パターンを施した第４導体層１２´を，第
４導体層１２´上には更に他の所定部分に内部導体接続
用切り欠き窓１９を設けた第４磁性層１３´を，第４磁
性層１３´上にはコイル形状の更に別の局部を形成する
ための導体パターンを施した第５導体層１４´をそれぞ
れ積層し、こうした導体層と磁性層との積層を交互に複
数回繰り返した後、最終的に第５導体層１４´上にグリ
ーンシート５を重畳する。
形状の他の局部を形成するための導体パターンを施した
第２導体層８´を，第２導体層８´上には他の所定部分
に内部導体接続用切り欠き窓１９を設けた第２磁性層９
´を，第２磁性層９´上にはコイル形状の別の局部を形
成するための導体パターンを施した第３導体層１０´
を，第３導体層１０´上には別の所定部分に内部導体接
続用切り欠き窓１９を設けた第３磁性層１１´を，第４
磁性層１１´上にはコイル形状の更に他の局部を形成す
るための導体パターンを施した第４導体層１２´を，第
４導体層１２´上には更に他の所定部分に内部導体接続
用切り欠き窓１９を設けた第４磁性層１３´を，第４磁
性層１３´上にはコイル形状の更に別の局部を形成する
ための導体パターンを施した第５導体層１４´をそれぞ
れ積層し、こうした導体層と磁性層との積層を交互に複
数回繰り返した後、最終的に第５導体層１４´上にグリ
ーンシート５を重畳する。
【０００８】因みに、ここでの各導体層における印刷パ
ターンは、一定盤に対して数千個分のコイルが形成され
るように設定される。又、各磁性層に設けられた内部導
体接続用切り欠き窓１９は、各磁性層を挟んで上下面に
位置される各導体層を導体接続するために設けられてお
り、この内部導体接続用切り欠き窓１９を通して導体接
続が行われることにより各磁性層による磁性体部３´の
内部に各導体層の導体パターンよる螺旋状のコイル導体
部４´が形成される。尚、コイル導体部４´において所
望の巻き数を得るためには導体層及び磁性層の積層回数
を増減すれば良い。
ターンは、一定盤に対して数千個分のコイルが形成され
るように設定される。又、各磁性層に設けられた内部導
体接続用切り欠き窓１９は、各磁性層を挟んで上下面に
位置される各導体層を導体接続するために設けられてお
り、この内部導体接続用切り欠き窓１９を通して導体接
続が行われることにより各磁性層による磁性体部３´の
内部に各導体層の導体パターンよる螺旋状のコイル導体
部４´が形成される。尚、コイル導体部４´において所
望の巻き数を得るためには導体層及び磁性層の積層回数
を増減すれば良い。
【０００９】こうした積層印刷完了後、積層母材板を個
々のチップとして分離するため切断機による切断が行わ
れ、所定数の積層体として加工される。各積層体は焼成
炉により高温で焼成され、焼結体としての積層体チップ
が形成される。
々のチップとして分離するため切断機による切断が行わ
れ、所定数の積層体として加工される。各積層体は焼成
炉により高温で焼成され、焼結体としての積層体チップ
が形成される。
【００１０】ところで、先の積層印刷工程におけるコイ
ル導体４´の局部に関する導体パターンに関して、第１
導体層６´の導体パターンの一部と最終の第５導体層１
４´の導体パターンの一部とはチップ端面に露出される
ように配しており、これがコイル導体部４´のそれぞれ
始端並びに終端となる。
ル導体４´の局部に関する導体パターンに関して、第１
導体層６´の導体パターンの一部と最終の第５導体層１
４´の導体パターンの一部とはチップ端面に露出される
ように配しており、これがコイル導体部４´のそれぞれ
始端並びに終端となる。
【００１１】即ち、ここまでの製造工程は、積層印刷法
によりそれぞれ異なる導体パターンを施した導体層６
´，８´，１０´，１２´，１４´とそれぞれ異なる所
定部分に内部導体接続用切り欠き窓１９を設けた磁性層
７´，９´，１１´，１３´とを交互に繰り返して積層
することで積層体を成し、且つ内部導体接続用切り欠き
窓１９を通して導体層６´，８´，１０´，１２´，１
４´をそれぞれ導体接続することで積層体における磁性
層７´，９´，１１´，１３´による磁性体部３´の内
部に導体パターンよる螺旋状のコイル導体部４´を形成
する積層体形成工程となる。
によりそれぞれ異なる導体パターンを施した導体層６
´，８´，１０´，１２´，１４´とそれぞれ異なる所
定部分に内部導体接続用切り欠き窓１９を設けた磁性層
７´，９´，１１´，１３´とを交互に繰り返して積層
することで積層体を成し、且つ内部導体接続用切り欠き
窓１９を通して導体層６´，８´，１０´，１２´，１
４´をそれぞれ導体接続することで積層体における磁性
層７´，９´，１１´，１３´による磁性体部３´の内
部に導体パターンよる螺旋状のコイル導体部４´を形成
する積層体形成工程となる。
【００１２】この後は、コイル導体部４´の始端及び終
端が露出した焼成後の積層体チップの両端面に対し、そ
の始端及び終端と電気的に接続するように外部から導体
ペーストを塗布して外部電極２´を形成する。このとき
の外部電極形成工程では、先に積層体チップの長手方向
の一端面に対して導体ペースト塗布してからペースト乾
燥を行い、その後に他端面に導体ペーストを塗布してか
ら乾燥を行うため、４つの工程が必要となる。
端が露出した焼成後の積層体チップの両端面に対し、そ
の始端及び終端と電気的に接続するように外部から導体
ペーストを塗布して外部電極２´を形成する。このとき
の外部電極形成工程では、先に積層体チップの長手方向
の一端面に対して導体ペースト塗布してからペースト乾
燥を行い、その後に他端面に導体ペーストを塗布してか
ら乾燥を行うため、４つの工程が必要となる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上述した積層型チップ
インダクタの場合、その製造に際して外部電極形成工程
で積層体チップの長手方向の端面に対して導体ペースト
の塗布及びペースト乾燥の工程をそれぞれ要して４つの
工程を行っているが、これらの工程が積層型チップイン
ダクタの全製造工程に対して占める割合が高いため、結
果として作製される積層型チップインダクタの製造原価
にコスト高を招いてしまうという問題がある。
インダクタの場合、その製造に際して外部電極形成工程
で積層体チップの長手方向の端面に対して導体ペースト
の塗布及びペースト乾燥の工程をそれぞれ要して４つの
工程を行っているが、これらの工程が積層型チップイン
ダクタの全製造工程に対して占める割合が高いため、結
果として作製される積層型チップインダクタの製造原価
にコスト高を招いてしまうという問題がある。
【００１４】本発明は、このような問題点を解決すべく
なされたもので、その技術的課題は、外部電極の形成が
簡単で安価に作製可能な構造の積層型インダクタ及びそ
の製造方法を提供することにある。
なされたもので、その技術的課題は、外部電極の形成が
簡単で安価に作製可能な構造の積層型インダクタ及びそ
の製造方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁性体
部の内部に螺旋状のコイル導体部が配備された積層体か
ら成る積層型インダクタにおいて、積層体の一面には、
該積層体内でコイル導体部の外部電極形成引出し用の始
端並びに終端に導体接続されて形成された線導体を介し
て接続された外部電極が設けられた積層型インダクタが
得られる。
部の内部に螺旋状のコイル導体部が配備された積層体か
ら成る積層型インダクタにおいて、積層体の一面には、
該積層体内でコイル導体部の外部電極形成引出し用の始
端並びに終端に導体接続されて形成された線導体を介し
て接続された外部電極が設けられた積層型インダクタが
得られる。
【００１６】又、本発明によれば、それぞれ異なる導体
パターンを有する導体層とそれぞれ異なる所定部分に内
部導体接続用切り欠き窓が設けられた磁性層とを交互に
所定回数分繰り返して積層した積層体から成ると共に、
該導体層が該内部導体接続用切り欠き窓を通してそれぞ
れ導体接続されることで該積層体における該磁性層によ
る磁性体部の内部に該導体パターンよる螺旋状のコイル
導体部が形成される積層型インダクタにおいて、導体層
は、導体パターンとしてコイル導体部における外部電極
形成引出し用の始端並びに終端となる箇所を含むと共
に、該始端並びに該終端を導体接続するために所定部分
に設けられた端部接続用導体パターンを含み、磁性層の
内部導体接続用切り欠き窓以外の所定部分には、端部接
続用導体パターンを導体接続するために線導体接続用切
り欠き窓が設けられ、更に、導体層の最上部又は最下部
のものは、線導体接続用切り欠き窓を通して端部接続用
導体パターン同士が始端並びに終端に導体接続されて成
る線導体に導体接続された外部電極を有する積層型イン
ダクタが得られる。
パターンを有する導体層とそれぞれ異なる所定部分に内
部導体接続用切り欠き窓が設けられた磁性層とを交互に
所定回数分繰り返して積層した積層体から成ると共に、
該導体層が該内部導体接続用切り欠き窓を通してそれぞ
れ導体接続されることで該積層体における該磁性層によ
る磁性体部の内部に該導体パターンよる螺旋状のコイル
導体部が形成される積層型インダクタにおいて、導体層
は、導体パターンとしてコイル導体部における外部電極
形成引出し用の始端並びに終端となる箇所を含むと共
に、該始端並びに該終端を導体接続するために所定部分
に設けられた端部接続用導体パターンを含み、磁性層の
内部導体接続用切り欠き窓以外の所定部分には、端部接
続用導体パターンを導体接続するために線導体接続用切
り欠き窓が設けられ、更に、導体層の最上部又は最下部
のものは、線導体接続用切り欠き窓を通して端部接続用
導体パターン同士が始端並びに終端に導体接続されて成
る線導体に導体接続された外部電極を有する積層型イン
ダクタが得られる。
【００１７】一方、本発明によれば、積層印刷法により
磁性体部の内部に螺旋状のコイル導体部が配備されるよ
うに積層体を形成する積層体形成工程を含む積層型イン
ダクタの製造方法において、積層体形成工程では、積層
体内でコイル導体部の外部電極形成引出し用の始端並び
に終端に導体接続されて形成される線導体を介して接続
される外部電極を該積層体の一面に設ける積層型インダ
クタの製造方法が得られる。
磁性体部の内部に螺旋状のコイル導体部が配備されるよ
うに積層体を形成する積層体形成工程を含む積層型イン
ダクタの製造方法において、積層体形成工程では、積層
体内でコイル導体部の外部電極形成引出し用の始端並び
に終端に導体接続されて形成される線導体を介して接続
される外部電極を該積層体の一面に設ける積層型インダ
クタの製造方法が得られる。
【００１８】更に、本発明によれば、積層印刷法により
それぞれ異なる導体パターンを施した導体層とそれぞれ
異なる所定部分に内部導体接続用切り欠き窓を設けた磁
性層とを交互に所定回数分繰り返して積層することで積
層体を成し、且つ該内部導体接続用切り欠き窓を通して
該導体層をそれぞれ導体接続することで該積層体におけ
る該磁性層による磁性体部の内部に該導体パターンよる
螺旋状のコイル導体部を形成する積層体形成工程を含む
積層型インダクタの製造方法において、積層体形成工程
では、導体層における導体パターンとしてコイル導体部
における外部電極形成引出し用の始端並びに終端となる
箇所を持たせる以外に該始端並びに該終端を導体接続す
るための端部接続用導体パターンを所定部分に設けると
共に、磁性層の内部導体接続用切り欠き窓以外の所定部
分には該端部接続用導体パターンを導体接続するための
線導体接続用切り欠き窓を設け、且つ該線導体接続用切
り欠き窓を通して該端部接続用導体パターン同士を該始
端並びに該終端に導体接続して線導体を形成した上、該
導体層の最上部又は最下部のものに該線導体に導体接続
した外部電極を形成する積層型インダクタの製造方法が
得られる。
それぞれ異なる導体パターンを施した導体層とそれぞれ
異なる所定部分に内部導体接続用切り欠き窓を設けた磁
性層とを交互に所定回数分繰り返して積層することで積
層体を成し、且つ該内部導体接続用切り欠き窓を通して
該導体層をそれぞれ導体接続することで該積層体におけ
る該磁性層による磁性体部の内部に該導体パターンよる
螺旋状のコイル導体部を形成する積層体形成工程を含む
積層型インダクタの製造方法において、積層体形成工程
では、導体層における導体パターンとしてコイル導体部
における外部電極形成引出し用の始端並びに終端となる
箇所を持たせる以外に該始端並びに該終端を導体接続す
るための端部接続用導体パターンを所定部分に設けると
共に、磁性層の内部導体接続用切り欠き窓以外の所定部
分には該端部接続用導体パターンを導体接続するための
線導体接続用切り欠き窓を設け、且つ該線導体接続用切
り欠き窓を通して該端部接続用導体パターン同士を該始
端並びに該終端に導体接続して線導体を形成した上、該
導体層の最上部又は最下部のものに該線導体に導体接続
した外部電極を形成する積層型インダクタの製造方法が
得られる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下に実施例を挙げ、本発明の積
層型インダクタについて、図面を参照して詳細に説明す
る。
層型インダクタについて、図面を参照して詳細に説明す
る。
【００２０】図１は、本発明の一実施例に係る積層型チ
ップインダクタ１の外観構成を示した斜視図である。こ
の積層型インダクタ１は、基本的に直方体形状の磁性体
部３の長手方向における最上部に設けられた２つの外部
電極（端子電極）２とを有して成るもので、表面実装型
として構成される。
ップインダクタ１の外観構成を示した斜視図である。こ
の積層型インダクタ１は、基本的に直方体形状の磁性体
部３の長手方向における最上部に設けられた２つの外部
電極（端子電極）２とを有して成るもので、表面実装型
として構成される。
【００２１】このうち、磁性体部３の内部には図２に示
されるように、螺旋状の導体パターンから成るコイル導
体部４が形成されているが、このコイル導体部４の外部
電極形成引出し用の始端並びに終端となる箇所には線導
体４１が導体接続されて形成されている。
されるように、螺旋状の導体パターンから成るコイル導
体部４が形成されているが、このコイル導体部４の外部
電極形成引出し用の始端並びに終端となる箇所には線導
体４１が導体接続されて形成されている。
【００２２】即ち、この積層型チップインダクタ１は、
磁性体部３の内部に螺旋状のコイル導体部４が形成され
る積層体から成るもので、積層体の一面にコイル導体部
４の外部電極形成引出し用の始端並びに終端に導体接続
された外部電極２が設けられた構成となっている。
磁性体部３の内部に螺旋状のコイル導体部４が形成され
る積層体から成るもので、積層体の一面にコイル導体部
４の外部電極形成引出し用の始端並びに終端に導体接続
された外部電極２が設けられた構成となっている。
【００２３】このような積層型インダクタ１を製造する
場合も、磁性粉末にバインダを混練して成る磁性体ペー
ストと導電性ペーストとをスクリーン印刷法等による積
層印刷法を施して積層することにより、磁性体部３の内
部に螺旋状のコイル導体部４が配備されるように積層体
を形成する積層体形成工程を経た後、積層体を焼成して
作製される。但し、ここでの積層体形成工程では、コイ
ル導体部４の外部電極形成引出し用の始端並びに終端に
導体接続されて形成される線導体４１を介して接続され
る外部電極２を積層体の一面に設けることになる。
場合も、磁性粉末にバインダを混練して成る磁性体ペー
ストと導電性ペーストとをスクリーン印刷法等による積
層印刷法を施して積層することにより、磁性体部３の内
部に螺旋状のコイル導体部４が配備されるように積層体
を形成する積層体形成工程を経た後、積層体を焼成して
作製される。但し、ここでの積層体形成工程では、コイ
ル導体部４の外部電極形成引出し用の始端並びに終端に
導体接続されて形成される線導体４１を介して接続され
る外部電極２を積層体の一面に設けることになる。
【００２４】即ち、この積層型インダクタ１を製造する
場合、従来通りの積層印刷法によりそれぞれ異なる導体
パターンを施した導体層とそれぞれ異なる所定部分に内
部導体接続用切り欠き窓を設けた磁性層とを交互に所定
回数分繰り返して積層することで積層体を成し、且つ内
部導体接続用切り欠き窓を通して導体層をそれぞれ導体
接続することで積層体における磁性層による磁性体部３
の内部に導体パターンよる螺旋状のコイル導体部４を形
成する積層体形成工程を実行する際、導体層における導
体パターンとしてコイル導体部４における外部電極形成
引出し用の始端並びに終端となる箇所を持たせる以外に
これらの端部を導体接続するための端部接続用導体パタ
ーンを所定部分に設けると共に、磁性層の内部導体接続
用切り欠き窓以外の所定部分には端部接続用導体パター
ンを導体接続するための線導体接続用切り欠き窓を設
け、且つこれらの窓を通して端部接続用導体パターン同
士を始端並びに終端に導体接続して線導体を形成４１し
た上、導体層の最上部に線導体４１に導体接続した外部
電極２を形成すれば良い。
場合、従来通りの積層印刷法によりそれぞれ異なる導体
パターンを施した導体層とそれぞれ異なる所定部分に内
部導体接続用切り欠き窓を設けた磁性層とを交互に所定
回数分繰り返して積層することで積層体を成し、且つ内
部導体接続用切り欠き窓を通して導体層をそれぞれ導体
接続することで積層体における磁性層による磁性体部３
の内部に導体パターンよる螺旋状のコイル導体部４を形
成する積層体形成工程を実行する際、導体層における導
体パターンとしてコイル導体部４における外部電極形成
引出し用の始端並びに終端となる箇所を持たせる以外に
これらの端部を導体接続するための端部接続用導体パタ
ーンを所定部分に設けると共に、磁性層の内部導体接続
用切り欠き窓以外の所定部分には端部接続用導体パター
ンを導体接続するための線導体接続用切り欠き窓を設
け、且つこれらの窓を通して端部接続用導体パターン同
士を始端並びに終端に導体接続して線導体を形成４１し
た上、導体層の最上部に線導体４１に導体接続した外部
電極２を形成すれば良い。
【００２５】図３は、この積層型チップインダクタ１の
細部構成（積層パターン）を示した分解斜視図である。
細部構成（積層パターン）を示した分解斜視図である。
【００２６】具体的に云えば、積層型チップインダクタ
１は、図６で説明した場合と同様にＮｉ−Ｚｎ系軟磁性
フェライト等の磁性材を加工した磁性体シートであるグ
リーンシート５を基材とし、その上にクリーン印刷法等
で導電性ペーストによりコイル形状の局部を形成するた
めの導電性パターンを施した第１の導体層６を形成す
る。但し、ここでの第１の導体層６における導電性パタ
ーンは図６で説明した場合の第１の導体層６´の導電性
パターンとは異なり、外部電極２引出し用の導体の始端
となる部分が積層体の側面から露出しないような印刷パ
ターンとなっている。又、第１の導体層６上には、磁性
体ペーストにより所定部分に内部導体接続用切り欠き窓
１９及びコイル導体部４における外部電極形成引出し用
の始端となる線導体４１の断片を接続するための線導体
接続用切り欠き窓２０を有するように印刷した第１の磁
性層７を積層する。
１は、図６で説明した場合と同様にＮｉ−Ｚｎ系軟磁性
フェライト等の磁性材を加工した磁性体シートであるグ
リーンシート５を基材とし、その上にクリーン印刷法等
で導電性ペーストによりコイル形状の局部を形成するた
めの導電性パターンを施した第１の導体層６を形成す
る。但し、ここでの第１の導体層６における導電性パタ
ーンは図６で説明した場合の第１の導体層６´の導電性
パターンとは異なり、外部電極２引出し用の導体の始端
となる部分が積層体の側面から露出しないような印刷パ
ターンとなっている。又、第１の導体層６上には、磁性
体ペーストにより所定部分に内部導体接続用切り欠き窓
１９及びコイル導体部４における外部電極形成引出し用
の始端となる線導体４１の断片を接続するための線導体
接続用切り欠き窓２０を有するように印刷した第１の磁
性層７を積層する。
【００２７】以降同様に、第１の磁性層７上には、所定
部分にコイル形状の他の局部を形成するための導体パタ
ーン及び始端を導体接続するための端部接続用導体パタ
ーンを施した第２導体層８を，第２導体層８上には他の
所定部分に内部導体接続用切り欠き窓１９及び線導体接
続用切り欠き窓２０を設けた第２磁性層９を，第２磁性
層９上にはコイル形状の別の局部を形成するための導体
パターン及び端部接続用導体パターンを施した第３導体
層１０を，第３導体層１０上には別の所定部分に内部導
体接続用切り欠き窓１９及び線導体接続用切り欠き窓２
０を設けた第３磁性層１１を，第４磁性層１１上にはコ
イル形状の更に他の局部を形成するための導体パターン
及び端部接続用導体パターンを施した第４導体層１２
を，第４導体層１２上には更に他の所定部分に内部導体
接続用切り欠き窓１９及び線導体接続用切り欠き窓２０
を設けた第４磁性層１３を，第４磁性層１３上にはコイ
ル形状の更に別の局部を形成するための導体パターン及
び端部接続用導体パターンを施した第５導体層１４をそ
れぞれ積層する。
部分にコイル形状の他の局部を形成するための導体パタ
ーン及び始端を導体接続するための端部接続用導体パタ
ーンを施した第２導体層８を，第２導体層８上には他の
所定部分に内部導体接続用切り欠き窓１９及び線導体接
続用切り欠き窓２０を設けた第２磁性層９を，第２磁性
層９上にはコイル形状の別の局部を形成するための導体
パターン及び端部接続用導体パターンを施した第３導体
層１０を，第３導体層１０上には別の所定部分に内部導
体接続用切り欠き窓１９及び線導体接続用切り欠き窓２
０を設けた第３磁性層１１を，第４磁性層１１上にはコ
イル形状の更に他の局部を形成するための導体パターン
及び端部接続用導体パターンを施した第４導体層１２
を，第４導体層１２上には更に他の所定部分に内部導体
接続用切り欠き窓１９及び線導体接続用切り欠き窓２０
を設けた第４磁性層１３を，第４磁性層１３上にはコイ
ル形状の更に別の局部を形成するための導体パターン及
び端部接続用導体パターンを施した第５導体層１４をそ
れぞれ積層する。
【００２８】但し、第５導体層１４の導体パターンにお
いても、図６で説明した場合の第１の導体層６´の導電
性パターンとは異なり、外部電極２引出し用の導体の終
端となる部分が積層体の側面から露出しないような印刷
パターンとなっている。
いても、図６で説明した場合の第１の導体層６´の導電
性パターンとは異なり、外部電極２引出し用の導体の終
端となる部分が積層体の側面から露出しないような印刷
パターンとなっている。
【００２９】又、第５導体層１４上には、コイル導体部
４における外部電極形成引出し用の始端並びに終端に対
する線導体接続用切り欠き窓２０を設けた第５磁性層１
５を，第５磁性層１５上にはその始端並びに終端に対す
る端部接続用導体パターンのみを施した第６導体層１６
を，第６導体層１６上には第５磁性層１５の端部接続用
導体パターンに対応する位置の両端を残して印刷した第
６の磁性体層１７を．第６の磁性体層１７上には第６の
導体層１６で露出しているコイル導体部４の始端並びに
終端とそれぞれ接続するように中央部を残して両端に印
刷した第７の導体層１８をそれぞれ積層する。
４における外部電極形成引出し用の始端並びに終端に対
する線導体接続用切り欠き窓２０を設けた第５磁性層１
５を，第５磁性層１５上にはその始端並びに終端に対す
る端部接続用導体パターンのみを施した第６導体層１６
を，第６導体層１６上には第５磁性層１５の端部接続用
導体パターンに対応する位置の両端を残して印刷した第
６の磁性体層１７を．第６の磁性体層１７上には第６の
導体層１６で露出しているコイル導体部４の始端並びに
終端とそれぞれ接続するように中央部を残して両端に印
刷した第７の導体層１８をそれぞれ積層する。
【００３０】こうした印刷積層により得られる積層体で
は、積層体形成工程において、導体層６，１４における
導体パターンにコイル導体部４における外部電極形成引
出し用の始端，終端となる箇所を持たせる以外に導体層
８，１０，１２，１４，１６における導体パターンにこ
れらの端部を導体接続するための端部接続用導体パター
ンを所定部分に設け、且つ磁性層７，９，１１，１３の
内部導体接続用切り欠き窓１９以外の所定部分に端部接
続用導体パターンを導体接続するための線導体接続用切
り欠き窓２０を設ける（磁性層１５ではそれのみとな
る）と共に、これらの窓を通して端部接続用導体パター
ン同士を始端並びに終端に導体接続して線導体４１を形
成した上、最上部の導体層１８に線導体４１に導体接続
した外部電極２を形成するため、結果として磁性体部３
の内部に３．５ターンの巻き数を有したコイル導体部４
が形成され、しかも外部と接続するための２つの端子電
極である外部電極２が一面上に形成される構成となる。
は、積層体形成工程において、導体層６，１４における
導体パターンにコイル導体部４における外部電極形成引
出し用の始端，終端となる箇所を持たせる以外に導体層
８，１０，１２，１４，１６における導体パターンにこ
れらの端部を導体接続するための端部接続用導体パター
ンを所定部分に設け、且つ磁性層７，９，１１，１３の
内部導体接続用切り欠き窓１９以外の所定部分に端部接
続用導体パターンを導体接続するための線導体接続用切
り欠き窓２０を設ける（磁性層１５ではそれのみとな
る）と共に、これらの窓を通して端部接続用導体パター
ン同士を始端並びに終端に導体接続して線導体４１を形
成した上、最上部の導体層１８に線導体４１に導体接続
した外部電極２を形成するため、結果として磁性体部３
の内部に３．５ターンの巻き数を有したコイル導体部４
が形成され、しかも外部と接続するための２つの端子電
極である外部電極２が一面上に形成される構成となる。
【００３１】実際の量産工程においては、一定盤上に数
千個のコイル導体部４が形成されるようなスクリーン版
設計となっているため、こうして得られた積層体母板を
従来通りに切断工程においてチップ状（直方体）に切り
分け、その積層体チップを６００℃前後で脱バインダ処
理した後、８９０〜９００℃の高温で焼成することによ
り、外部電極２が既に形成済みの積層型インダクタ１が
作製される。
千個のコイル導体部４が形成されるようなスクリーン版
設計となっているため、こうして得られた積層体母板を
従来通りに切断工程においてチップ状（直方体）に切り
分け、その積層体チップを６００℃前後で脱バインダ処
理した後、８９０〜９００℃の高温で焼成することによ
り、外部電極２が既に形成済みの積層型インダクタ１が
作製される。
【００３２】尚、上述した一実施例では、線導体４１に
導体接続される外部電極２を導体層の最上部に形成した
構成を説明したが、外部電極２を導体層の最下部に形成
しても良い。何れにしても、外部電極２は積層体の一面
上に形成される。
導体接続される外部電極２を導体層の最上部に形成した
構成を説明したが、外部電極２を導体層の最下部に形成
しても良い。何れにしても、外部電極２は積層体の一面
上に形成される。
【００３３】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によれば、
積層体形成の段階で積層体の一面上に外部電極を形成し
ているので、従来のように積層体チップの焼成後に行っ
た４つの工程を要する外部電極形成工程が不要になり、
積層型インダクタの製造に際しての工数を削減できるよ
うになる。結果として、外部電極の形成が簡単で安価に
作製可能な構造の積層型チップインダクタ及びその製造
方法を提供できるようになる。
積層体形成の段階で積層体の一面上に外部電極を形成し
ているので、従来のように積層体チップの焼成後に行っ
た４つの工程を要する外部電極形成工程が不要になり、
積層型インダクタの製造に際しての工数を削減できるよ
うになる。結果として、外部電極の形成が簡単で安価に
作製可能な構造の積層型チップインダクタ及びその製造
方法を提供できるようになる。
【図１】本発明の一実施例に係る積層型チップインダク
タの外観構成を示した斜視図である。
タの外観構成を示した斜視図である。
【図２】図１に示す積層型チップインダクタの要部にお
ける内部構造（導体パターン）を模試的に示した斜視図
である。
ける内部構造（導体パターン）を模試的に示した斜視図
である。
【図３】図１に示す積層型チップインダクタの細部構成
（積層パターン）を示した分解斜視図である。
（積層パターン）を示した分解斜視図である。
【図４】従来の積層型チップインダクタの外観構成を示
した斜視図である。
した斜視図である。
【図５】図４に示す積層型チップインダクタの要部にお
ける内部構造（導体パターン）を模試的に示した斜視図
である。
ける内部構造（導体パターン）を模試的に示した斜視図
である。
【図６】図４に示す積層チップインダクタの細部構成
（積層パターン）を示した分解斜視図である。
（積層パターン）を示した分解斜視図である。
１，１´ 積層チップインダクタ ２，２´ 外部電極 ３，３´ 磁性体部 ４，４´ コイル導体部 ５ グリーンシート ６，６´ 第１導体層 ７，７´ 第１磁性層 ８，８´ 第２導体層 ９，９´ 第２磁性層 １０，１０´ 第３導体層 １１，１１´ 第３磁性層 １２，１２´ 第４導体層 １３，１３´ 第４磁性層 １４，１４´ 第５導体層 １５ 第５磁性層 １６ 第６導体層 １７ 第７磁性層 １８ 第７導体層（外部電極層） １９ 内部導体接続用切り欠き窓 ２０ 線導体接続用切り欠き窓 ４１ 線導体
Claims (4)
- 【請求項１】 磁性体部の内部に螺旋状のコイル導体部
が配備された積層体から成る積層型インダクタにおい
て、前記積層体の一面には、該積層体内で前記コイル導
体部の外部電極形成引出し用の始端並びに終端に導体接
続されて形成された線導体を介して接続された外部電極
が設けられたことを特徴とする積層型インダクタ。 - 【請求項２】 それぞれ異なる導体パターンを有する導
体層とそれぞれ異なる所定部分に内部導体接続用切り欠
き窓が設けられた磁性層とを交互に所定回数分繰り返し
て積層した積層体から成ると共に、該導体層が該内部導
体接続用切り欠き窓を通してそれぞれ導体接続されるこ
とで該積層体における該磁性層による磁性体部の内部に
該導体パターンよる螺旋状のコイル導体部が形成される
積層型インダクタにおいて、前記導体層は、前記導体パ
ターンとして前記コイル導体部における外部電極形成引
出し用の始端並びに終端となる箇所を含むと共に、該始
端並びに該終端を導体接続するために所定部分に設けら
れた端部接続用導体パターンを含み、前記磁性層の前記
内部導体接続用切り欠き窓以外の所定部分には、前記端
部接続用導体パターンを導体接続するために線導体接続
用切り欠き窓が設けられ、更に、前記導体層の最上部又
は最下部のものは、前記線導体接続用切り欠き窓を通し
て前記端部接続用導体パターン同士が前記始端並びに前
記終端に導体接続されて成る線導体に導体接続された外
部電極を有することを特徴とする積層型インダクタ。 - 【請求項３】 積層印刷法により磁性体部の内部に螺旋
状のコイル導体部が配備されるように積層体を形成する
積層体形成工程を含む積層型インダクタの製造方法にお
いて、前記積層体形成工程では、前記積層体内で前記コ
イル導体部の外部電極形成引出し用の始端並びに終端に
導体接続されて形成される線導体を介して接続される外
部電極を該積層体の一面に設けることを特徴とする積層
型インダクタの製造方法。 - 【請求項４】 積層印刷法によりそれぞれ異なる導体パ
ターンを施した導体層とそれぞれ異なる所定部分に内部
導体接続用切り欠き窓を設けた磁性層とを交互に所定回
数分繰り返して積層することで積層体を成し、且つ該内
部導体接続用切り欠き窓を通して該導体層をそれぞれ導
体接続することで該積層体における該磁性層による磁性
体部の内部に該導体パターンよる螺旋状のコイル導体部
を形成する積層体形成工程を含む積層型インダクタの製
造方法において、前記積層体形成工程では、前記導体層
における前記導体パターンとして前記コイル導体部にお
ける外部電極形成引出し用の始端並びに終端となる箇所
を持たせる以外に該始端並びに該終端を導体接続するた
めの端部接続用導体パターンを所定部分に設けると共
に、前記磁性層の前記内部導体接続用切り欠き窓以外の
所定部分には該端部接続用導体パターンを導体接続する
ための線導体接続用切り欠き窓を設け、且つ該線導体接
続用切り欠き窓を通して該端部接続用導体パターン同士
を該始端並びに該終端に導体接続して線導体を形成した
上、該導体層の最上部又は最下部のものに該線導体に導
体接続した外部電極を形成することを特徴とする積層型
インダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6727398A JPH11265823A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 積層型インダクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6727398A JPH11265823A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 積層型インダクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11265823A true JPH11265823A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=13340203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6727398A Withdrawn JPH11265823A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 積層型インダクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11265823A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100384457B1 (ko) * | 2000-07-25 | 2003-05-22 | 삼성전기주식회사 | 칩 인덕터 |
| JP2007053254A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| US20100328009A1 (en) * | 2009-06-25 | 2010-12-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| CN102099876A (zh) * | 2008-07-15 | 2011-06-15 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件 |
| US8198971B2 (en) | 2009-07-06 | 2012-06-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated inductor |
| JP2012235080A (ja) * | 2011-04-29 | 2012-11-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | チップ型コイル部品 |
| JP2013089640A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Tdk Corp | 積層コイル部品 |
| JP2013219295A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-24 | Panasonic Corp | コモンモードノイズフィルタ |
| JP2014022426A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Panasonic Corp | 積層インダクタ |
| JP2015019108A (ja) * | 2011-05-31 | 2015-01-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ型コイル部品 |
| JP2015141945A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
| JP2016186963A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 東光株式会社 | 積層型電子部品 |
-
1998
- 1998-03-17 JP JP6727398A patent/JPH11265823A/ja not_active Withdrawn
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100384457B1 (ko) * | 2000-07-25 | 2003-05-22 | 삼성전기주식회사 | 칩 인덕터 |
| US8050045B2 (en) | 2005-08-18 | 2011-11-01 | Tdk Corporation | Electronic component and method of manufacturing the same |
| JP2007053254A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| JP5310726B2 (ja) * | 2008-07-15 | 2013-10-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| CN102099876A (zh) * | 2008-07-15 | 2011-06-15 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件 |
| US8416048B2 (en) | 2009-06-25 | 2013-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2011009391A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| US20100328009A1 (en) * | 2009-06-25 | 2010-12-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| US8198971B2 (en) | 2009-07-06 | 2012-06-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated inductor |
| JP2012235080A (ja) * | 2011-04-29 | 2012-11-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | チップ型コイル部品 |
| US8482371B2 (en) | 2011-04-29 | 2013-07-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip-type coil component |
| JP2015019108A (ja) * | 2011-05-31 | 2015-01-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ型コイル部品 |
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| JP2013219295A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-24 | Panasonic Corp | コモンモードノイズフィルタ |
| JP2014022426A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Panasonic Corp | 積層インダクタ |
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| JP2016186963A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 東光株式会社 | 積層型電子部品 |
| KR20170118897A (ko) * | 2015-03-27 | 2017-10-25 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 전자 부품 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |