JPH0855726A - 積層型電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層型電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0855726A JPH0855726A JP6188158A JP18815894A JPH0855726A JP H0855726 A JPH0855726 A JP H0855726A JP 6188158 A JP6188158 A JP 6188158A JP 18815894 A JP18815894 A JP 18815894A JP H0855726 A JPH0855726 A JP H0855726A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductors
- conductor
- coil
- lead
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 158
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 15
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 6
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 32
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 9
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 6
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子電極の形態及び位置によって部品搭載向
きが変わるような場合でも安定した特性を得ることがで
きる積層型電子部品を提供すること。 【構成】 積層構造のチップ１内にコイル２を埋設さ
れ、チップ端部にコイル端と接続する端子電極３を備え
た積層型電子部品において、コイル２の周回中心線Ｙを
端子電極を結ぶ方向と平行にしてあるので、複数の搭載
向きが可能な場合又は端子電極の形態及び位置の変更さ
れ搭載向きが変わるような場合でも、基板面に対するコ
イル２の周回中心線Ｙの向きが変わることがなく、コイ
ル２と基板Ｚとの位置関係を一定に維持して安定した電
気特性を得ることができる。
きが変わるような場合でも安定した特性を得ることがで
きる積層型電子部品を提供すること。 【構成】 積層構造のチップ１内にコイル２を埋設さ
れ、チップ端部にコイル端と接続する端子電極３を備え
た積層型電子部品において、コイル２の周回中心線Ｙを
端子電極を結ぶ方向と平行にしてあるので、複数の搭載
向きが可能な場合又は端子電極の形態及び位置の変更さ
れ搭載向きが変わるような場合でも、基板面に対するコ
イル２の周回中心線Ｙの向きが変わることがなく、コイ
ル２と基板Ｚとの位置関係を一定に維持して安定した電
気特性を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層構造のチップ内に
１乃至複数のコイルを埋設した積層型電子部品及びその
製造方法に関するものである。
１乃至複数のコイルを埋設した積層型電子部品及びその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種従来の積層型電子部品として図６
には積層インダクタの概略断面図を示してある。
には積層インダクタの概略断面図を示してある。
【０００３】同図において、１１は磁性体材料から成る
直方体形状のチップ、１２はチップ１１内に埋設された
螺旋状のコイル、１３はチップ１１の長手方向端部に設
けられた一対の端子電極である。コイル１２の周回中心
線Ｙは端子電極１３を結ぶ方向（チップ長手方向）と直
交しており、該コイル１２の端部はチップ端面まで導出
され各端子電極１３に接続している。
直方体形状のチップ、１２はチップ１１内に埋設された
螺旋状のコイル、１３はチップ１１の長手方向端部に設
けられた一対の端子電極である。コイル１２の周回中心
線Ｙは端子電極１３を結ぶ方向（チップ長手方向）と直
交しており、該コイル１２の端部はチップ端面まで導出
され各端子電極１３に接続している。
【０００４】この積層インダクタは、スクリーン印刷等
の手法によりコ字状，Ｌ字状等のコイル用導体を形成し
た複数の磁性体グリーンシートを導体非形成のシートと
共に所定の順序で積み重ねて圧着し、これを焼成した後
に端子電極用の導体ペーストをチップ端部に塗布して焼
き付けることで製造されている。シートを介して隣接す
るコイル用導体は、導体形成前に予め該シートに形成し
たスルーホール部分を通じて相互に接続され螺旋状のコ
イル１２となる。最上層及び最下層のコイル用導体はシ
ート端に延びる導出部分を有しており、チップ両端に露
出する該導出端が端子電極１３と接続している。
の手法によりコ字状，Ｌ字状等のコイル用導体を形成し
た複数の磁性体グリーンシートを導体非形成のシートと
共に所定の順序で積み重ねて圧着し、これを焼成した後
に端子電極用の導体ペーストをチップ端部に塗布して焼
き付けることで製造されている。シートを介して隣接す
るコイル用導体は、導体形成前に予め該シートに形成し
たスルーホール部分を通じて相互に接続され螺旋状のコ
イル１２となる。最上層及び最下層のコイル用導体はシ
ート端に延びる導出部分を有しており、チップ両端に露
出する該導出端が端子電極１３と接続している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
積層インダクタでは、端子電極１３の４面を夫々搭載面
として利用できることから、これを基板Ｚの導体パター
ンＺａ上に搭載する際に図７と図８に示す２通りの向
き、即ちコイル１２の周回中心線Ｙが基板面と直角とな
る向き（図７参照）とコイル１２の周回中心線Ｙが基板
面と平行となる向き（図８参照）とが発生する。
積層インダクタでは、端子電極１３の４面を夫々搭載面
として利用できることから、これを基板Ｚの導体パター
ンＺａ上に搭載する際に図７と図８に示す２通りの向
き、即ちコイル１２の周回中心線Ｙが基板面と直角とな
る向き（図７参照）とコイル１２の周回中心線Ｙが基板
面と平行となる向き（図８参照）とが発生する。
【０００６】図７の搭載向きと図８の搭載向きでは、コ
イル１２と基板Ｚとの位置関係が異なることに起因して
チップ外部の磁束に対する磁気抵抗に差が生じ、これが
インダクタンスの差となって現れることになる。特に、
チップ材料として比透磁率の低いものを使用した積層イ
ンダクタでは、搭載向きによる磁気抵抗に大きな差が生
じてインダクタンスにかなりの差が現れる。
イル１２と基板Ｚとの位置関係が異なることに起因して
チップ外部の磁束に対する磁気抵抗に差が生じ、これが
インダクタンスの差となって現れることになる。特に、
チップ材料として比透磁率の低いものを使用した積層イ
ンダクタでは、搭載向きによる磁気抵抗に大きな差が生
じてインダクタンスにかなりの差が現れる。
【０００７】上記の問題は図６乃至図８に例示した積層
インダクタに限って生じるものではなく、端子電極によ
って搭載向きを制限した積層インダクタやＬＣ等の複合
部品や２以上のコイルを埋設した積層トランス等でも、
端子電極の形態及び位置が変更され搭載向きが変わるよ
うな場合に同様に生じ得る。
インダクタに限って生じるものではなく、端子電極によ
って搭載向きを制限した積層インダクタやＬＣ等の複合
部品や２以上のコイルを埋設した積層トランス等でも、
端子電極の形態及び位置が変更され搭載向きが変わるよ
うな場合に同様に生じ得る。
【０００８】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、端子電極の形態及び位置
によって部品搭載向きが変わるような場合でも安定した
特性を得ることができる積層型電子部品及びその製造方
法を提供することにある。
で、その目的とするところは、端子電極の形態及び位置
によって部品搭載向きが変わるような場合でも安定した
特性を得ることができる積層型電子部品及びその製造方
法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、積層構造のチップ内に１乃至複
数のコイルを埋設され、チップ端部にコイル端と接続す
る端子電極を備えた積層型電子部品において、コイルの
周回中心線を端子電極を結ぶ方向と平行にしたことを特
徴としている。
め、請求項１の発明は、積層構造のチップ内に１乃至複
数のコイルを埋設され、チップ端部にコイル端と接続す
る端子電極を備えた積層型電子部品において、コイルの
周回中心線を端子電極を結ぶ方向と平行にしたことを特
徴としている。
【００１０】請求項２の発明は、コ字状，Ｌ字状等の非
環状導体を形成した複数のグリーンシートを各導体の端
部がその貫通部分を介し積層方向で螺旋状に接続するよ
うに積み重ね、引出導体を貫通形成したグリーンシート
を引出導体が上下端の非環状導体の端部と接続するよう
にその上下夫々に積み重ねて全体を圧着し、圧着後の積
層体を焼成して積層方向端部に上下端の引出導体と接続
する端子電極を形成したことを特徴としている。
環状導体を形成した複数のグリーンシートを各導体の端
部がその貫通部分を介し積層方向で螺旋状に接続するよ
うに積み重ね、引出導体を貫通形成したグリーンシート
を引出導体が上下端の非環状導体の端部と接続するよう
にその上下夫々に積み重ねて全体を圧着し、圧着後の積
層体を焼成して積層方向端部に上下端の引出導体と接続
する端子電極を形成したことを特徴としている。
【００１１】請求項３の発明は、コイル周回数に対応し
た複数の点状導体を略線対称形に貫通形成したグリーン
シートの上下夫々に、コイル周回数に対応した数の帯状
導体と引出導体を形成したグリーンシートを引出導体が
上下端の点状導体の端１つと接続し、且つ各帯状導体の
端部が残りの点状導体を介し積層方向と直交する方向で
螺旋状に接続するように積み重ねて全体を圧着し、圧着
後の積層体を焼成して積層方向と直交する側の端部に引
出導体と接続する端子電極を形成したことを特徴として
いる。
た複数の点状導体を略線対称形に貫通形成したグリーン
シートの上下夫々に、コイル周回数に対応した数の帯状
導体と引出導体を形成したグリーンシートを引出導体が
上下端の点状導体の端１つと接続し、且つ各帯状導体の
端部が残りの点状導体を介し積層方向と直交する方向で
螺旋状に接続するように積み重ねて全体を圧着し、圧着
後の積層体を焼成して積層方向と直交する側の端部に引
出導体と接続する端子電極を形成したことを特徴として
いる。
【００１２】請求項４の発明は、コイル周回数に対応し
た複数の点状導体を略線対称形に貫通形成したグリーン
シートの上下一方に、コイル周回数に対応した数の帯状
導体と一対の引出導体を形成したグリーンシートを引出
導体が上下端一方の点状導体の端夫々と接続し、且つ帯
状導体の端部が残りの点状導体と接続するようにその上
下一方に積み重ねると共に、上下他方に、コイル周回数
に対応した数の帯状導体を形成したグリーンシートを各
帯状導体の端部が点状導体及び上記帯状導体を介し積層
方向と直交する方向で螺旋状に接続するように積み重ね
て全体を圧着し、圧着後の積層体を焼成して積層方向と
直交する側の端部に引出導体と接続する端子電極を形成
したことを特徴としている。
た複数の点状導体を略線対称形に貫通形成したグリーン
シートの上下一方に、コイル周回数に対応した数の帯状
導体と一対の引出導体を形成したグリーンシートを引出
導体が上下端一方の点状導体の端夫々と接続し、且つ帯
状導体の端部が残りの点状導体と接続するようにその上
下一方に積み重ねると共に、上下他方に、コイル周回数
に対応した数の帯状導体を形成したグリーンシートを各
帯状導体の端部が点状導体及び上記帯状導体を介し積層
方向と直交する方向で螺旋状に接続するように積み重ね
て全体を圧着し、圧着後の積層体を焼成して積層方向と
直交する側の端部に引出導体と接続する端子電極を形成
したことを特徴としている。
【００１３】
【作用】請求項１の発明では、コイルの周回中心線を端
子電極を結ぶ方向と平行にしてあるので、複数の搭載向
きが可能な場合又は端子電極の形態及び位置の変更され
搭載向きが変わるような場合でも、基板面に対するコイ
ルの周回中心線の向きが変わることがない。
子電極を結ぶ方向と平行にしてあるので、複数の搭載向
きが可能な場合又は端子電極の形態及び位置の変更され
搭載向きが変わるような場合でも、基板面に対するコイ
ルの周回中心線の向きが変わることがない。
【００１４】請求項２の発明では、非環状導体を形成し
たグリーンシートと、引出導体を形成したグリーンシー
トとを所定の順序で積層，圧着し、圧着後の積層体を焼
成して積層方向端部に端子電極を形成する簡単な手順で
請求項１記載の積層型電子部品を製造することができ
る。
たグリーンシートと、引出導体を形成したグリーンシー
トとを所定の順序で積層，圧着し、圧着後の積層体を焼
成して積層方向端部に端子電極を形成する簡単な手順で
請求項１記載の積層型電子部品を製造することができ
る。
【００１５】請求項３の発明では、点状導体を形成した
グリーンシートと、帯状導体と引出導体を形成したグリ
ーンシートとを所定の順序で積層，圧着し、圧着後の積
層体を焼成して積層方向と直交する側の端部に端子電極
を形成する簡単な手順で請求項１記載の積層型電子部品
を製造することができる。
グリーンシートと、帯状導体と引出導体を形成したグリ
ーンシートとを所定の順序で積層，圧着し、圧着後の積
層体を焼成して積層方向と直交する側の端部に端子電極
を形成する簡単な手順で請求項１記載の積層型電子部品
を製造することができる。
【００１６】請求項４の発明では、点状導体を形成した
グリーンシートと、帯状導体と一対の引出導体を形成し
たグリーンシートと、帯状導体を形成したグリーンシー
トとを所定の順序で積層，圧着し、圧着後の積層体を焼
成して積層方向と直交する側の端部に端子電極を形成す
る簡単な手順で請求項１記載の積層型電子部品を製造す
ることができる。
グリーンシートと、帯状導体と一対の引出導体を形成し
たグリーンシートと、帯状導体を形成したグリーンシー
トとを所定の順序で積層，圧着し、圧着後の積層体を焼
成して積層方向と直交する側の端部に端子電極を形成す
る簡単な手順で請求項１記載の積層型電子部品を製造す
ることができる。
【００１７】
【実施例】図１には本発明に係る積層インダクタの概略
断面図を示してある。
断面図を示してある。
【００１８】同図において、１は磁性体材料或いは非磁
性材料（絶縁材料）から成る直方体形状のチップ、２は
チップ１内に埋設された螺旋状のコイル、３はチップ１
の長手方向端部に設けられた一対の端子電極である。コ
イル２の周回中心線Ｙは端子電極３を結ぶ方向（チップ
長手方向）と平行であり、該コイル２の端部はチップ端
面まで導出され各端子電極３に接続している。
性材料（絶縁材料）から成る直方体形状のチップ、２は
チップ１内に埋設された螺旋状のコイル、３はチップ１
の長手方向端部に設けられた一対の端子電極である。コ
イル２の周回中心線Ｙは端子電極３を結ぶ方向（チップ
長手方向）と平行であり、該コイル２の端部はチップ端
面まで導出され各端子電極３に接続している。
【００１９】上記の積層インダクタでも端子電極３の４
面を夫々搭載面として利用できることから、基板Ｚの導
体パターンＺａ上に搭載する際に図２に示す向きとこれ
と９０度異なる向きとが発生することになる。しかし、
コイル２の周回中心線Ｙが端子電極３を結ぶ方向（チッ
プ長手方向）と平行であるため、搭載向きが変わっても
基板面に対するコイル２の周回中心線Ｙの向きは変わる
ことがない。
面を夫々搭載面として利用できることから、基板Ｚの導
体パターンＺａ上に搭載する際に図２に示す向きとこれ
と９０度異なる向きとが発生することになる。しかし、
コイル２の周回中心線Ｙが端子電極３を結ぶ方向（チッ
プ長手方向）と平行であるため、搭載向きが変わっても
基板面に対するコイル２の周回中心線Ｙの向きは変わる
ことがない。
【００２０】従って、搭載向きに拘らずコイル２と基板
Ｚとの位置関係を一定に維持することができ、チップ外
部の磁束に対する磁気抵抗に差が生じることを防止して
安定したインダクタンスを得ることができる。
Ｚとの位置関係を一定に維持することができ、チップ外
部の磁束に対する磁気抵抗に差が生じることを防止して
安定したインダクタンスを得ることができる。
【００２１】ここで、図３乃至図５を参照して図１に示
した積層インダクタの製造方法について説明する。
した積層インダクタの製造方法について説明する。
【００２２】製造に際しては、まず上層用シートＡとコ
イル層用シートＢ１〜Ｂ４と下層用シートＣを夫々用意
する（図３参照）。尚、図面には一部品に対応するもの
を示してあるが、実際の各シートは多数個取りが可能な
大きさを有しており、積層，圧着後に部品寸法に切断さ
れる。
イル層用シートＢ１〜Ｂ４と下層用シートＣを夫々用意
する（図３参照）。尚、図面には一部品に対応するもの
を示してあるが、実際の各シートは多数個取りが可能な
大きさを有しており、積層，圧着後に部品寸法に切断さ
れる。
【００２３】上層用シートＡは、Ｆｅ2 Ｏ3 ，ＮｉＯ，
ＺｎＯ又はＣｕＯ等を主成分とするフェライトグリーン
シートの所定位置に所定径のスルーホールｈを形成した
後、該スルーホールｈと重なるように矩形状の引出用導
体Ｐａを形成することにより作成されている。
ＺｎＯ又はＣｕＯ等を主成分とするフェライトグリーン
シートの所定位置に所定径のスルーホールｈを形成した
後、該スルーホールｈと重なるように矩形状の引出用導
体Ｐａを形成することにより作成されている。
【００２４】コイル層用シートＢ１〜Ｂ４は、上記同様
のフェライトグリーンシートの所定位置にスルーホール
ｈを形成した後、該スルーホールｈにその端部が重なる
ように４種類のコ字状のコイル用導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４を
夫々形成することにより作成されている。このコイル用
導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４の形状はコ字状以外にもＬ字状等の
非環状のものが種々採用できる。
のフェライトグリーンシートの所定位置にスルーホール
ｈを形成した後、該スルーホールｈにその端部が重なる
ように４種類のコ字状のコイル用導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４を
夫々形成することにより作成されている。このコイル用
導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４の形状はコ字状以外にもＬ字状等の
非環状のものが種々採用できる。
【００２５】下層用シートＣは、上層用シートＡと同
様、フェライトグリーンシートの所定位置に所定径のス
ルーホールｈを形成した後、該スルーホールｈと重なる
ように矩形状の引出用導体Ｐｃを形成することにより作
成されている。
様、フェライトグリーンシートの所定位置に所定径のス
ルーホールｈを形成した後、該スルーホールｈと重なる
ように矩形状の引出用導体Ｐｃを形成することにより作
成されている。
【００２６】上記のスルーホールｈはフェライトグリー
ンシートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光
照射によって、またフィルムで支持されていない場合に
は金型打ち抜きによって夫々形成される。また、導体Ｐ
ａ，Ｐｂ１〜Ｐｂ４，ＰｃはＡｇ等の金属粉末を含有し
た導体ペーストをスクリーン印刷等の手法によって厚膜
印刷することで形成され、スルーホールｈには印刷時に
印刷ペーストの一部が充填される。
ンシートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光
照射によって、またフィルムで支持されていない場合に
は金型打ち抜きによって夫々形成される。また、導体Ｐ
ａ，Ｐｂ１〜Ｐｂ４，ＰｃはＡｇ等の金属粉末を含有し
た導体ペーストをスクリーン印刷等の手法によって厚膜
印刷することで形成され、スルーホールｈには印刷時に
印刷ペーストの一部が充填される。
【００２７】次いで、用意した各シートＡ，Ｂ１〜Ｂ
４，Ｃをフィルム付きの場合にはこれを剥しながら図３
に示す順序で積層し、これを５００ｋｇ／ｃｍ2 前後の
圧力で圧着する。ちなみに上・下層用シートＡ，Ｃは層
厚みに相当する枚数が、またコイル層用シートＢ１〜Ｂ
４はコイル周回数に相当する枚数が夫々用いられる。
４，Ｃをフィルム付きの場合にはこれを剥しながら図３
に示す順序で積層し、これを５００ｋｇ／ｃｍ2 前後の
圧力で圧着する。ちなみに上・下層用シートＡ，Ｃは層
厚みに相当する枚数が、またコイル層用シートＢ１〜Ｂ
４はコイル周回数に相当する枚数が夫々用いられる。
【００２８】次いで、各シートＡ，Ｂ１〜Ｂ４，Ｃの積
層体（図４参照）を導体Ｐａに含まれる金属成分に応じ
た温度、例えばＡｇの場合には９００℃前後の温度で焼
成する。これにより、各シートＡ，Ｂ１〜Ｂ４，Ｃを介
して隣接する導体Ｐａ，Ｐｂ１〜Ｐｂ４，Ｐｃがスルー
ホール充填部分を通じて相互に接続され積層方向の螺旋
状コイル２となる。
層体（図４参照）を導体Ｐａに含まれる金属成分に応じ
た温度、例えばＡｇの場合には９００℃前後の温度で焼
成する。これにより、各シートＡ，Ｂ１〜Ｂ４，Ｃを介
して隣接する導体Ｐａ，Ｐｂ１〜Ｐｂ４，Ｐｃがスルー
ホール充填部分を通じて相互に接続され積層方向の螺旋
状コイル２となる。
【００２９】次いで、焼成後のチップ１の積層方向端部
に上記同様の導体ペーストＰをディップ法等の手法によ
って塗布し（図５参照）、これを焼成温度温度よりも低
い温度で焼き付けて端子電極３を形成し、必要に応じて
これにＳｎ−Ｐｂ等のメッキ処理を施す。コイル２の端
部（引出用導体Ｐａ，Ｐｃ）はチップ端面に導出され露
出しているので、該露出部分が端子電極３と接続する。
に上記同様の導体ペーストＰをディップ法等の手法によ
って塗布し（図５参照）、これを焼成温度温度よりも低
い温度で焼き付けて端子電極３を形成し、必要に応じて
これにＳｎ−Ｐｂ等のメッキ処理を施す。コイル２の端
部（引出用導体Ｐａ，Ｐｃ）はチップ端面に導出され露
出しているので、該露出部分が端子電極３と接続する。
【００３０】次に図９を参照して図１に示した積層イン
ダクタの他の製造方法について説明する。
ダクタの他の製造方法について説明する。
【００３１】製造に際しては、まず上層用シートＤとコ
イル層用シートＥ１〜Ｅ３と下層用シートＦを夫々用意
する。尚、図面には一部品に対応するものを示してある
が、実際の各シートは多数個取りが可能な大きさを有し
ており、積層，圧着後に部品寸法に切断される。
イル層用シートＥ１〜Ｅ３と下層用シートＦを夫々用意
する。尚、図面には一部品に対応するものを示してある
が、実際の各シートは多数個取りが可能な大きさを有し
ており、積層，圧着後に部品寸法に切断される。
【００３２】上層用シートＤと下層用シートＦは同一の
もので、各々Ｆｅ2 Ｏ3 ，ＮｉＯ，ＺｎＯ又はＣｕＯ等
を主成分とするフェライトグリーンシートから成る。
もので、各々Ｆｅ2 Ｏ3 ，ＮｉＯ，ＺｎＯ又はＣｕＯ等
を主成分とするフェライトグリーンシートから成る。
【００３３】コイル層用シートＥ１は、上記同様のフェ
ライトグリーンシートにコイル周回数に対応した複数
（図中は５個）のスルーホールｈを長手方向に間隔をお
き概ね線対称形に形成した後、短手方向に対向するスル
ーホールｈにその両端部が重なるように帯状導体Ｐｅ１
ａを形成し、端部位置のスルーホールｈにその端部が重
なるようにコ字状の引出用導体Ｐｅ１ｂを形成すること
により作成されている。この導体Ｐｅ１ｂは端子電極接
続用のものでシート端まで延出されている。
ライトグリーンシートにコイル周回数に対応した複数
（図中は５個）のスルーホールｈを長手方向に間隔をお
き概ね線対称形に形成した後、短手方向に対向するスル
ーホールｈにその両端部が重なるように帯状導体Ｐｅ１
ａを形成し、端部位置のスルーホールｈにその端部が重
なるようにコ字状の引出用導体Ｐｅ１ｂを形成すること
により作成されている。この導体Ｐｅ１ｂは端子電極接
続用のものでシート端まで延出されている。
【００３４】コイル層用シートＥ２は、上記同様のフェ
ライトグリーンシートにシートＥ１と同数のスルーホー
ルｈを同一位置に形成した後、各スルーホールｈと重な
るように円形状の点状導体Ｐｅ２を形成することにより
作成されている。
ライトグリーンシートにシートＥ１と同数のスルーホー
ルｈを同一位置に形成した後、各スルーホールｈと重な
るように円形状の点状導体Ｐｅ２を形成することにより
作成されている。
【００３５】コイル層用シートＥ３は、上記同様のフェ
ライトシートに、上側シート（シートＥ２）の短手方向
で斜めに対向するスルーホールｈにその両端部が合致す
るように帯状導体Ｐｅ３ａを形成し、上側シート（シー
トＥ２）の端部位置のスルーホールｈにその端部が合致
するようにＬ字状の引出用導体Ｐｅ３ｂを形成すること
により作成されている。この導体Ｐｅ３ｂは端子電極接
続用のものでシート端まで延出されている。
ライトシートに、上側シート（シートＥ２）の短手方向
で斜めに対向するスルーホールｈにその両端部が合致す
るように帯状導体Ｐｅ３ａを形成し、上側シート（シー
トＥ２）の端部位置のスルーホールｈにその端部が合致
するようにＬ字状の引出用導体Ｐｅ３ｂを形成すること
により作成されている。この導体Ｐｅ３ｂは端子電極接
続用のものでシート端まで延出されている。
【００３６】上記のスルーホールｈはフェライトグリー
ンシートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光
照射によって、またフィルムで支持されていない場合に
は金型打ち抜きによって夫々形成される。また、導体Ｐ
ｅ１ａ，Ｐｅ１ｂ，Ｐｅ２，Ｐｅ３ａ，Ｐｅ３ｂはＡｇ
等の金属粉末を含有した導体ペーストをスクリーン印刷
等の手法によって厚膜印刷することで形成され、スルー
ホールｈには印刷時に印刷ペーストの一部が充填され
る。
ンシートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光
照射によって、またフィルムで支持されていない場合に
は金型打ち抜きによって夫々形成される。また、導体Ｐ
ｅ１ａ，Ｐｅ１ｂ，Ｐｅ２，Ｐｅ３ａ，Ｐｅ３ｂはＡｇ
等の金属粉末を含有した導体ペーストをスクリーン印刷
等の手法によって厚膜印刷することで形成され、スルー
ホールｈには印刷時に印刷ペーストの一部が充填され
る。
【００３７】次いで、用意した各シートＤ，Ｅ１〜Ｅ
３，Ｆをフィルム付きの場合にはこれを剥しながら図９
に示す順序で積層し、これを５００ｋｇ／ｃｍ2 前後の
圧力で圧着する。ちなみに、上・下層用シートＤ，Ｆは
層厚みに相当する枚数が、またコイル層用シートＥ２は
層厚みに相当する枚数が夫々用いられる。
３，Ｆをフィルム付きの場合にはこれを剥しながら図９
に示す順序で積層し、これを５００ｋｇ／ｃｍ2 前後の
圧力で圧着する。ちなみに、上・下層用シートＤ，Ｆは
層厚みに相当する枚数が、またコイル層用シートＥ２は
層厚みに相当する枚数が夫々用いられる。
【００３８】次いで、各シートＤ，Ｅ１〜Ｅ３，Ｆの積
層体を導体に含まれる金属成分に応じた温度で焼成す
る。これにより、各シートＤ，Ｅ１〜Ｅ３，Ｆを介して
隣接する導体Ｐｅ１ａ，Ｐｅ１ｂ，Ｐｅ２，Ｐｅ３ａ，
Ｐｅ３ｂがスルーホール充填部分を通じて相互に接続さ
れ積層方向と直交する螺旋状コイル２となる。
層体を導体に含まれる金属成分に応じた温度で焼成す
る。これにより、各シートＤ，Ｅ１〜Ｅ３，Ｆを介して
隣接する導体Ｐｅ１ａ，Ｐｅ１ｂ，Ｐｅ２，Ｐｅ３ａ，
Ｐｅ３ｂがスルーホール充填部分を通じて相互に接続さ
れ積層方向と直交する螺旋状コイル２となる。
【００３９】次いで、焼成後のチップの積層方向と直交
する側の端部に上記同様の導体ペーストをディップ法等
の手法によって塗布し、これを焼成温度温度よりも低い
温度で焼き付けて端子電極３を形成し、必要に応じてこ
れにＳｎ−Ｐｂ等のメッキ処理を施す。コイル２の端部
（引出用導体Ｐｅ１ｂ，Ｐｅ３ｂ）はチップ端面に導出
され露出しているので、該露出部分が端子電極３と接続
する。以上で図１に示した積層インダクタの製造が完了
する。
する側の端部に上記同様の導体ペーストをディップ法等
の手法によって塗布し、これを焼成温度温度よりも低い
温度で焼き付けて端子電極３を形成し、必要に応じてこ
れにＳｎ−Ｐｂ等のメッキ処理を施す。コイル２の端部
（引出用導体Ｐｅ１ｂ，Ｐｅ３ｂ）はチップ端面に導出
され露出しているので、該露出部分が端子電極３と接続
する。以上で図１に示した積層インダクタの製造が完了
する。
【００４０】尚、上述の製造方法ではコイル層用シート
Ｅ１とＥ３の夫々に引出用導体Ｐｅ１ｂとＰｅ３ｂを形
成したが、一方のシートに一対の引出用導体を設けるこ
とも可能である。
Ｅ１とＥ３の夫々に引出用導体Ｐｅ１ｂとＰｅ３ｂを形
成したが、一方のシートに一対の引出用導体を設けるこ
とも可能である。
【００４１】次に図１０乃至図１２を参照して図１に示
した積層インダクタのさらに他の製造方法について説明
する。
した積層インダクタのさらに他の製造方法について説明
する。
【００４２】製造に際しては、まず上層用シートＧとコ
イル層用シートＨ１〜Ｈ３と下層用シートＩを夫々用意
する。尚、図面には一部品に対応するものを示してある
が、実際の各シートは多数個取りが可能な大きさを有し
ており、積層，圧着後に部品寸法に切断される。
イル層用シートＨ１〜Ｈ３と下層用シートＩを夫々用意
する。尚、図面には一部品に対応するものを示してある
が、実際の各シートは多数個取りが可能な大きさを有し
ており、積層，圧着後に部品寸法に切断される。
【００４３】上層用シートＧと下層用シートＩは同一の
もので、各々Ｆｅ2 Ｏ3 ，ＮｉＯ，ＺｎＯ又はＣｕＯ等
を主成分とするフェライトグリーンシートとから成る。
もので、各々Ｆｅ2 Ｏ3 ，ＮｉＯ，ＺｎＯ又はＣｕＯ等
を主成分とするフェライトグリーンシートとから成る。
【００４４】コイル層用シートＨ１は、上記同様のフェ
ライトグリーンシートにコイル周回数に対応した複数
（図中は５個）のスルーホールｈを一括で形成し長手方
向に間隔をおき概ね線対称形に形成した後、短手方向に
対向するスルーホールｈにその両端部が重なるように帯
状導体Ｐｈ１ａを形成し、端部位置のスルーホールｈに
その端部が重なるようにコ字状の引出用導体Ｐｈ１ｂを
形成することにより作成されている。この導体Ｐｈ１ｂ
は端子電極接続用のものでシート端まで延出されてい
る。
ライトグリーンシートにコイル周回数に対応した複数
（図中は５個）のスルーホールｈを一括で形成し長手方
向に間隔をおき概ね線対称形に形成した後、短手方向に
対向するスルーホールｈにその両端部が重なるように帯
状導体Ｐｈ１ａを形成し、端部位置のスルーホールｈに
その端部が重なるようにコ字状の引出用導体Ｐｈ１ｂを
形成することにより作成されている。この導体Ｐｈ１ｂ
は端子電極接続用のものでシート端まで延出されてい
る。
【００４５】コイル層用シートＨ２は、上記同様のフェ
ライトグリーンシートにシートＨ１と同数のスルーホー
ルｈを同一位置に形成した後、図１１に示すように上下
のスルーホールｈが合致するようにこれを所定枚数積み
重ね、図１２に示すように積み重ねられたシートのスル
ーホールｈにスクリーン印刷等の手法によって導体ペー
ストＰｈを充填することで作成され、該ペースト充填部
分が図９で説明した点状導体の代わりとなる。
ライトグリーンシートにシートＨ１と同数のスルーホー
ルｈを同一位置に形成した後、図１１に示すように上下
のスルーホールｈが合致するようにこれを所定枚数積み
重ね、図１２に示すように積み重ねられたシートのスル
ーホールｈにスクリーン印刷等の手法によって導体ペー
ストＰｈを充填することで作成され、該ペースト充填部
分が図９で説明した点状導体の代わりとなる。
【００４６】コイル層用シートＨ３は、上記同様のフェ
ライトシートに、上側シート（シートＨ２）の短手方向
で斜めに対向するスルーホールｈにその両端部が合致す
るように帯状導体Ｐｈ３ａを形成し、上側シート（シー
トＨ２）の端部位置のスルーホールｈにその端部が合致
するようにＬ字状の引出用導体Ｐｈ３ｂを形成すること
により作成されている。この導体Ｐｈ３ｂは端子電極接
続用のものでシート端まで延出されている。
ライトシートに、上側シート（シートＨ２）の短手方向
で斜めに対向するスルーホールｈにその両端部が合致す
るように帯状導体Ｐｈ３ａを形成し、上側シート（シー
トＨ２）の端部位置のスルーホールｈにその端部が合致
するようにＬ字状の引出用導体Ｐｈ３ｂを形成すること
により作成されている。この導体Ｐｈ３ｂは端子電極接
続用のものでシート端まで延出されている。
【００４７】上記のスルーホールｈはフェライトグリー
ンシートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光
照射によって、またフィルムで支持されていない場合に
は金型打ち抜きによって夫々形成される。また、導体Ｐ
ｈ１ａ，Ｐｈ１ｂ，Ｐｈ３ａ，Ｐｈ３ｂはＡｇ等の金属
粉末を含有した導体ペーストをスクリーン印刷等の手法
によって厚膜印刷することで形成され、スルーホールｈ
には印刷時に印刷ペーストの一部が充填される。
ンシートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光
照射によって、またフィルムで支持されていない場合に
は金型打ち抜きによって夫々形成される。また、導体Ｐ
ｈ１ａ，Ｐｈ１ｂ，Ｐｈ３ａ，Ｐｈ３ｂはＡｇ等の金属
粉末を含有した導体ペーストをスクリーン印刷等の手法
によって厚膜印刷することで形成され、スルーホールｈ
には印刷時に印刷ペーストの一部が充填される。
【００４８】次いで、用意した各シートＧ，Ｈ１〜Ｈ
３，Ｉをフィルム付きの場合にはこれを剥しながら図１
０に示す順序で積層し、これを３０ｋｇ／ｍ2 前後の圧
力で圧着する。ちなみに、上・下層用シートＧ，Ｉは層
厚みに相当する枚数が用いられる。
３，Ｉをフィルム付きの場合にはこれを剥しながら図１
０に示す順序で積層し、これを３０ｋｇ／ｍ2 前後の圧
力で圧着する。ちなみに、上・下層用シートＧ，Ｉは層
厚みに相当する枚数が用いられる。
【００４９】次いで、各シートＧ，Ｈ１〜Ｈ３，Ｉの積
層体を導体に含まれる金属成分に応じた温度で焼成す
る。これにより、各シートＧ，Ｈ１〜Ｈ３，Ｉを介して
隣接する導体Ｐｈ１ａ，Ｐｈ１ｂ，Ｐｈ３ａ，Ｐｈ３ｂ
と充填ペーストＰｈがスルーホールｈを通じて相互に接
続され積層方向と直交する螺旋状コイル２となる。
層体を導体に含まれる金属成分に応じた温度で焼成す
る。これにより、各シートＧ，Ｈ１〜Ｈ３，Ｉを介して
隣接する導体Ｐｈ１ａ，Ｐｈ１ｂ，Ｐｈ３ａ，Ｐｈ３ｂ
と充填ペーストＰｈがスルーホールｈを通じて相互に接
続され積層方向と直交する螺旋状コイル２となる。
【００５０】次いで、焼成後のチップの積層方向と直交
する側の端部に上記同様の導体ペーストをディップ法等
の手法によって塗布し、これを焼成温度温度よりも低い
温度で焼き付けて端子電極３を形成し、必要に応じてこ
れにＳｎ−Ｐｂ等のメッキ処理を施す。コイル２の端部
（引出用導体Ｐｈ１ｂ，Ｐｈ３ｂ）はチップ端面に導出
され露出しているので、該露出部分が端子電極３と接続
する。以上で図１に示した積層インダクタの製造が完了
する。
する側の端部に上記同様の導体ペーストをディップ法等
の手法によって塗布し、これを焼成温度温度よりも低い
温度で焼き付けて端子電極３を形成し、必要に応じてこ
れにＳｎ−Ｐｂ等のメッキ処理を施す。コイル２の端部
（引出用導体Ｐｈ１ｂ，Ｐｈ３ｂ）はチップ端面に導出
され露出しているので、該露出部分が端子電極３と接続
する。以上で図１に示した積層インダクタの製造が完了
する。
【００５１】尚、上述の製造方法ではコイル層用シート
Ｈ１とＨ３の夫々に引出用導体Ｐｈ１ｂとＰｈ３ｂを形
成したが、一方のシートに一対の引出用導体を設けるこ
とも可能である。
Ｈ１とＨ３の夫々に引出用導体Ｐｈ１ｂとＰｈ３ｂを形
成したが、一方のシートに一対の引出用導体を設けるこ
とも可能である。
【００５２】図１３には本発明に係る積層トランスの概
略斜視図を示してある。
略斜視図を示してある。
【００５３】同図において、２１は磁性体材料から成る
直方体形状のチップ、２２はチップ１内に埋設された螺
旋状の１次コイル、３はチップ１内に１次コイル２２と
隣接して埋設された螺旋状の２次コイル、２４は各コイ
ル２２，２３に対応してチップ１の端部に設けられた２
対の端子電極である。両コイル２２，２３の周回中心線
Ｙは各々の端子電極２４を結ぶ方向と平行であり、各コ
イル２２，２３の端部はチップ端面まで導出され各端子
電極２４に接続している。
直方体形状のチップ、２２はチップ１内に埋設された螺
旋状の１次コイル、３はチップ１内に１次コイル２２と
隣接して埋設された螺旋状の２次コイル、２４は各コイ
ル２２，２３に対応してチップ１の端部に設けられた２
対の端子電極である。両コイル２２，２３の周回中心線
Ｙは各々の端子電極２４を結ぶ方向と平行であり、各コ
イル２２，２３の端部はチップ端面まで導出され各端子
電極２４に接続している。
【００５４】上記の積層トランスでは、各コイル２２，
２３の周回中心線Ｙが各々の端子電極２４を結ぶ方向と
平行であるため、端子電極２４の形態及び位置の変更さ
れ搭載向きが変わるような場合でも基板面に対する各コ
イル２２，２３の周回中心線Ｙの向きは変わることがな
く、各コイル２２，２３と基板Ｚとの位置関係を一定に
維持して安定した電気特性を得ることができる。
２３の周回中心線Ｙが各々の端子電極２４を結ぶ方向と
平行であるため、端子電極２４の形態及び位置の変更さ
れ搭載向きが変わるような場合でも基板面に対する各コ
イル２２，２３の周回中心線Ｙの向きは変わることがな
く、各コイル２２，２３と基板Ｚとの位置関係を一定に
維持して安定した電気特性を得ることができる。
【００５５】ここで、図１４を参照して図１３に示した
積層トランスの製造方法について説明する。
積層トランスの製造方法について説明する。
【００５６】製造に際しては、まず上層用シートＪとコ
イル層用シートＫ１〜Ｋ４と下層用シートＬを夫々用意
する。尚、図面には一部品に対応するものを示してある
が、実際の各シートは多数個取りが可能な大きさを有し
ており、積層，圧着後に部品寸法に切断される。
イル層用シートＫ１〜Ｋ４と下層用シートＬを夫々用意
する。尚、図面には一部品に対応するものを示してある
が、実際の各シートは多数個取りが可能な大きさを有し
ており、積層，圧着後に部品寸法に切断される。
【００５７】上層用シートＪは、Ｆｅ2 Ｏ3 ，ＮｉＯ，
ＺｎＯ又はＣｕＯ等を主成分とするフェライトグリーン
シートの所定位置に所定径のスルーホールｈを２個形成
した後、各スルーホールｈと重なるように矩形状の引出
用導体Ｐｊを形成することにより作成されている。
ＺｎＯ又はＣｕＯ等を主成分とするフェライトグリーン
シートの所定位置に所定径のスルーホールｈを２個形成
した後、各スルーホールｈと重なるように矩形状の引出
用導体Ｐｊを形成することにより作成されている。
【００５８】コイル層用シートＫ１〜Ｋ４は、上記同様
のフェライトグリーンシートの所定位置にスルーホール
ｈを２個形成した後、各スルーホールｈにその端部が重
なるように４種類のコ字状のコイル用導体Ｐｋ１〜Ｐｋ
４を２個宛夫々形成することにより作成されている。こ
のコイル用導体Ｐｋ１〜Ｐｋ４の形状はコ字状以外にも
Ｌ字状等の非環状形のものが種々採用できる。
のフェライトグリーンシートの所定位置にスルーホール
ｈを２個形成した後、各スルーホールｈにその端部が重
なるように４種類のコ字状のコイル用導体Ｐｋ１〜Ｐｋ
４を２個宛夫々形成することにより作成されている。こ
のコイル用導体Ｐｋ１〜Ｐｋ４の形状はコ字状以外にも
Ｌ字状等の非環状形のものが種々採用できる。
【００５９】下層用シートＬは、上層用シートＪと同
様、フェライトグリーンシートの所定位置に所定径のス
ルーホールｈを２個形成した後、各スルーホールｈと重
なるように矩形状の引出用導体Ｐｌを形成することによ
り作成されている。
様、フェライトグリーンシートの所定位置に所定径のス
ルーホールｈを２個形成した後、各スルーホールｈと重
なるように矩形状の引出用導体Ｐｌを形成することによ
り作成されている。
【００６０】上記のスルーホールｈはフェライトグリー
ンシートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光
照射によって、またフィルムで支持されていない場合に
は金型打ち抜きによって夫々形成される。また、導体Ｐ
ｊ，Ｐｋ１〜Ｐｋ４，ＰｌはＡｇ等の金属粉末を含有し
た導体ペーストをスクリーン印刷等の手法によって厚膜
印刷することで形成され、スルーホールｈには印刷時に
印刷ペーストの一部が充填される。
ンシートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光
照射によって、またフィルムで支持されていない場合に
は金型打ち抜きによって夫々形成される。また、導体Ｐ
ｊ，Ｐｋ１〜Ｐｋ４，ＰｌはＡｇ等の金属粉末を含有し
た導体ペーストをスクリーン印刷等の手法によって厚膜
印刷することで形成され、スルーホールｈには印刷時に
印刷ペーストの一部が充填される。
【００６１】次いで、用意した各シートＪ，Ｋ１〜Ｋ
４，Ｌをフィルム付きの場合にはこれを剥しながら図１
４に示す順序で積層し、これを３０ｋｇ／ｍ2 前後の圧
力で圧着する。ちなみに、上・下層用シートＪ，Ｌは層
厚みに相当する枚数が、またコイル層用シートＫ１〜Ｋ
４はコイル周回数に相当する枚数が夫々用いられる。
４，Ｌをフィルム付きの場合にはこれを剥しながら図１
４に示す順序で積層し、これを３０ｋｇ／ｍ2 前後の圧
力で圧着する。ちなみに、上・下層用シートＪ，Ｌは層
厚みに相当する枚数が、またコイル層用シートＫ１〜Ｋ
４はコイル周回数に相当する枚数が夫々用いられる。
【００６２】次いで、各シートＪ，Ｋ１〜Ｋ４，Ｌの積
層体を導体に含まれる金属成分に応じた温度、例えばＡ
ｇの場合には９００℃前後の温度で焼成する。これによ
り、各シートＪ，Ｋ１〜Ｋ４，Ｌを介して隣接する導体
Ｐａ，Ｐｂ１〜Ｐｂ４，Ｐｃがスルーホール充填部分を
通じて相互に接続され積層方向の螺旋状コイル２２，２
３となる。
層体を導体に含まれる金属成分に応じた温度、例えばＡ
ｇの場合には９００℃前後の温度で焼成する。これによ
り、各シートＪ，Ｋ１〜Ｋ４，Ｌを介して隣接する導体
Ｐａ，Ｐｂ１〜Ｐｂ４，Ｐｃがスルーホール充填部分を
通じて相互に接続され積層方向の螺旋状コイル２２，２
３となる。
【００６３】次いで、焼成後のチップ２１の積層方向端
部に上記同様の導体ペーストをディップ法等の手法によ
って部分的に帯状に塗布し、これを焼成温度温度よりも
低い温度で焼き付けて端子電極２４を形成し、必要に応
じてこれにＳｎ−Ｐｂ等のメッキ処理を施す。各コイル
２２，２３の端部（引出用導体Ｐｊ，Ｐｌ）はチップ端
面に導出され露出しているので、該露出部分が各端子電
極２４と接続する。以上で図１３に示した積層トランス
の製造が完了する。
部に上記同様の導体ペーストをディップ法等の手法によ
って部分的に帯状に塗布し、これを焼成温度温度よりも
低い温度で焼き付けて端子電極２４を形成し、必要に応
じてこれにＳｎ−Ｐｂ等のメッキ処理を施す。各コイル
２２，２３の端部（引出用導体Ｐｊ，Ｐｌ）はチップ端
面に導出され露出しているので、該露出部分が各端子電
極２４と接続する。以上で図１３に示した積層トランス
の製造が完了する。
【００６４】次に図１５を参照して図１３に示した積層
トランスの他の製造方法について説明する。
トランスの他の製造方法について説明する。
【００６５】製造に際しては、まず上層用シートＭとコ
イル層用シートＮ１〜Ｎ３と下層用シートＯを夫々用意
する。尚、図面には一部品に対応するものを示してある
が、実際の各シートは多数個取りが可能な大きさを有し
ており、積層，圧着後に部品寸法に切断される。
イル層用シートＮ１〜Ｎ３と下層用シートＯを夫々用意
する。尚、図面には一部品に対応するものを示してある
が、実際の各シートは多数個取りが可能な大きさを有し
ており、積層，圧着後に部品寸法に切断される。
【００６６】上層用シートＭと下層用シートＯは同一の
もので、各々Ｆｅ2 Ｏ3 ，ＮｉＯ，ＺｎＯ又はＣｕＯ等
を主成分とするフェライトグリーンシートから成る。
もので、各々Ｆｅ2 Ｏ3 ，ＮｉＯ，ＺｎＯ又はＣｕＯ等
を主成分とするフェライトグリーンシートから成る。
【００６７】コイル層用シートＮ１は、上記同様のフェ
ライトグリーンシートに各コイル周回数に対応した複数
（図中は５個）のスルーホールｈを短手方向に間隔をお
き概ね線対称形に左右２組形成した後、長手方向に対向
するスルーホールｈにその両端部が重なるように帯状導
体Ｐｎ１ａを形成し、端部位置のスルーホールｈにその
端部が重なるようにコ字状の引出用導体Ｐｎ１ｂを形成
することにより作成されている。この導体Ｐｎ１ｂは端
子電極接続用のものでシート端まで延出されている。
ライトグリーンシートに各コイル周回数に対応した複数
（図中は５個）のスルーホールｈを短手方向に間隔をお
き概ね線対称形に左右２組形成した後、長手方向に対向
するスルーホールｈにその両端部が重なるように帯状導
体Ｐｎ１ａを形成し、端部位置のスルーホールｈにその
端部が重なるようにコ字状の引出用導体Ｐｎ１ｂを形成
することにより作成されている。この導体Ｐｎ１ｂは端
子電極接続用のものでシート端まで延出されている。
【００６８】コイル層用シートＮ２は、上記同様のフェ
ライトグリーンシートにシートＮ１と同数のスルーホー
ルｈを同一位置に形成した後、各スルーホールｈと重な
るように円形状の点状導体Ｐｎ２を形成することにより
作成されている。
ライトグリーンシートにシートＮ１と同数のスルーホー
ルｈを同一位置に形成した後、各スルーホールｈと重な
るように円形状の点状導体Ｐｎ２を形成することにより
作成されている。
【００６９】コイル層用シートＮ３は、上記同様のフェ
ライトシートに、上側シート（シートＮ２）の短手方向
で斜めに対向するスルーホールｈにその両端部が合致す
るように帯状導体Ｐｎ３ａを形成し、上側シート（シー
トＮ２）の端部位置のスルーホールｈにその端部が合致
するようにＬ字状の引出用導体Ｐｎ３ｂを形成すること
により作成されている。この導体Ｐｎ３ｂは端子電極接
続用のものでシート端まで延出されている。
ライトシートに、上側シート（シートＮ２）の短手方向
で斜めに対向するスルーホールｈにその両端部が合致す
るように帯状導体Ｐｎ３ａを形成し、上側シート（シー
トＮ２）の端部位置のスルーホールｈにその端部が合致
するようにＬ字状の引出用導体Ｐｎ３ｂを形成すること
により作成されている。この導体Ｐｎ３ｂは端子電極接
続用のものでシート端まで延出されている。
【００７０】上記のスルーホールｈはフェライトグリー
ンシートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光
照射によって、またフィルムで支持されていない場合に
は金型打ち抜きによって夫々形成される。また、導体Ｐ
ｎ１ａ，Ｐｎ１ｂ，Ｐｎ２，Ｐｎ３ａ，Ｐｎ３ｂはＡｇ
等の金属粉末を含有した導体ペーストをスクリーン印刷
等の手法によって厚膜印刷することで形成され、スルー
ホールｈには印刷時に印刷ペーストの一部が充填され
る。
ンシートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光
照射によって、またフィルムで支持されていない場合に
は金型打ち抜きによって夫々形成される。また、導体Ｐ
ｎ１ａ，Ｐｎ１ｂ，Ｐｎ２，Ｐｎ３ａ，Ｐｎ３ｂはＡｇ
等の金属粉末を含有した導体ペーストをスクリーン印刷
等の手法によって厚膜印刷することで形成され、スルー
ホールｈには印刷時に印刷ペーストの一部が充填され
る。
【００７１】次いで、用意した各シートＭ，Ｎ１〜Ｎ
３，Ｏをフィルム付きの場合にはこれを剥しながら図１
５に示す順序で積層し、これを３０ｋｇ／ｍ2 前後の圧
力で圧着する。ちなみに、上・下層用シートＭ，Ｏは層
厚みに相当する枚数が、またコイル層用シートＮ２は層
厚みに相当する枚数が夫々用いられる。
３，Ｏをフィルム付きの場合にはこれを剥しながら図１
５に示す順序で積層し、これを３０ｋｇ／ｍ2 前後の圧
力で圧着する。ちなみに、上・下層用シートＭ，Ｏは層
厚みに相当する枚数が、またコイル層用シートＮ２は層
厚みに相当する枚数が夫々用いられる。
【００７２】次いで、各シートＭ，Ｎ１〜Ｎ３，Ｏの積
層体を導体に含まれる金属成分に応じた温度で焼成す
る。これにより、各シートＭ，Ｎ１〜Ｎ３，Ｏを介して
隣接する導体Ｐｎ１ａ，Ｐｎ１ｂ，Ｐｎ２，Ｐｎ３ａ，
Ｐｎ３ｂがスルーホールｈを通じて相互に接続され積層
方向と直交する螺旋状コイル２２，２３となる。
層体を導体に含まれる金属成分に応じた温度で焼成す
る。これにより、各シートＭ，Ｎ１〜Ｎ３，Ｏを介して
隣接する導体Ｐｎ１ａ，Ｐｎ１ｂ，Ｐｎ２，Ｐｎ３ａ，
Ｐｎ３ｂがスルーホールｈを通じて相互に接続され積層
方向と直交する螺旋状コイル２２，２３となる。
【００７３】次いで、焼成後のチップ２１の積層方向と
直交する側の端部に上記同様の導体ペーストをディップ
法等の手法によって部分的に帯状に塗布し、これを焼成
温度温度よりも低い温度で焼き付けて端子電極２４を形
成し、必要に応じてこれにＳｎ−Ｐｂ等のメッキ処理を
施す。各コイル２２，２３の端部（引出用導体Ｐん１
ｂ，Ｐｎ３ｂ）はチップ端面に導出され露出しているの
で、該露出部分が端子電極２４と接続する。以上で図１
３に示した積層トランスの製造が完了する。
直交する側の端部に上記同様の導体ペーストをディップ
法等の手法によって部分的に帯状に塗布し、これを焼成
温度温度よりも低い温度で焼き付けて端子電極２４を形
成し、必要に応じてこれにＳｎ−Ｐｂ等のメッキ処理を
施す。各コイル２２，２３の端部（引出用導体Ｐん１
ｂ，Ｐｎ３ｂ）はチップ端面に導出され露出しているの
で、該露出部分が端子電極２４と接続する。以上で図１
３に示した積層トランスの製造が完了する。
【００７４】尚、上記のコイル層用シートＮ２は、図１
０乃至図１２で説明した製造方法と同様に、スルーホー
ル形成後のフェライトグリーンシートを所定枚数積み重
ね、積み重ねられたシートのスルーホールにスクリーン
印刷等の手法によって導体ペーストを充填することでも
作成できる。また、上述の製造方法ではコイル層用シー
トＮ１とＮ３の夫々に引出用導体Ｐｎ１ｂとＰｎ３ｂを
形成したが、一方のシートに一対の引出用導体を設ける
ことも可能である。
０乃至図１２で説明した製造方法と同様に、スルーホー
ル形成後のフェライトグリーンシートを所定枚数積み重
ね、積み重ねられたシートのスルーホールにスクリーン
印刷等の手法によって導体ペーストを充填することでも
作成できる。また、上述の製造方法ではコイル層用シー
トＮ１とＮ３の夫々に引出用導体Ｐｎ１ｂとＰｎ３ｂを
形成したが、一方のシートに一対の引出用導体を設ける
ことも可能である。
【００７５】ちなみに、図１３に示した積層トランスの
各コイル中心部分に高透磁率部を形成するような場合
は、図１４で説明した製造方法で図１６に示すコイル層
用シート、即ちシートのコイル中心部分に孔Ｋ１ａに高
透磁率の未焼成フェライト材μＨを充填したものをコイ
ル層用シートＫ１（シートＫ２〜Ｋ４も同様）として用
いるとよい。また、図１５で説明した製造方法で図１７
に示すコイル層用シート、即ちシートのコイル中心部分
に形成した長孔Ｎ２ａに高透磁率の未焼成フェライト材
μＨを充填したものをコイル層用シートＮ２として用い
るとよい。何れの場合も孔形成にはレーザ光照射や金型
打ち抜き等の手法が利用でき、未焼成フェライト材の充
填にはスクリーン印刷等の手法が利用できる。
各コイル中心部分に高透磁率部を形成するような場合
は、図１４で説明した製造方法で図１６に示すコイル層
用シート、即ちシートのコイル中心部分に孔Ｋ１ａに高
透磁率の未焼成フェライト材μＨを充填したものをコイ
ル層用シートＫ１（シートＫ２〜Ｋ４も同様）として用
いるとよい。また、図１５で説明した製造方法で図１７
に示すコイル層用シート、即ちシートのコイル中心部分
に形成した長孔Ｎ２ａに高透磁率の未焼成フェライト材
μＨを充填したものをコイル層用シートＮ２として用い
るとよい。何れの場合も孔形成にはレーザ光照射や金型
打ち抜き等の手法が利用でき、未焼成フェライト材の充
填にはスクリーン印刷等の手法が利用できる。
【００７６】以上、本発明を積層インダクタと積層トラ
ンスに適用した例を示したが、本発明は１乃至複数のコ
イルを内蔵した実施例以外の電子部品に幅広く適用でき
同様の効果を得ることができる。
ンスに適用した例を示したが、本発明は１乃至複数のコ
イルを内蔵した実施例以外の電子部品に幅広く適用でき
同様の効果を得ることができる。
【００７７】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１の発明に
よれば、コイルの周回中心線を端子電極を結ぶ方向と平
行にしてあるので、複数の搭載向きが可能な場合又は端
子電極の形態及び位置の変更され搭載向きが変わるよう
な場合でも、基板面に対するコイルの周回中心線の向き
が変わることがなく、コイルと基板との位置関係を一定
に維持して安定した電気特性を得ることができる。
よれば、コイルの周回中心線を端子電極を結ぶ方向と平
行にしてあるので、複数の搭載向きが可能な場合又は端
子電極の形態及び位置の変更され搭載向きが変わるよう
な場合でも、基板面に対するコイルの周回中心線の向き
が変わることがなく、コイルと基板との位置関係を一定
に維持して安定した電気特性を得ることができる。
【００７８】請求項２の発明によれば、非環状導体を形
成したグリーンシートと、引出導体を形成したグリーン
シートとを所定の順序で積層，圧着し、圧着後の積層体
を焼成して積層方向端部に端子電極を形成する簡単な手
順で請求項１記載の積層型電子部品を的確に製造できる
利点がある。
成したグリーンシートと、引出導体を形成したグリーン
シートとを所定の順序で積層，圧着し、圧着後の積層体
を焼成して積層方向端部に端子電極を形成する簡単な手
順で請求項１記載の積層型電子部品を的確に製造できる
利点がある。
【００７９】請求項３の発明によれば、点状導体を形成
したグリーンシートと、帯状導体と引出導体を形成した
グリーンシートとを所定の順序で積層，圧着し、圧着後
の積層体を焼成して積層方向と直交する側の端部に端子
電極を形成する簡単な手順で請求項１記載の積層型電子
部品を的確に製造できる利点がある。
したグリーンシートと、帯状導体と引出導体を形成した
グリーンシートとを所定の順序で積層，圧着し、圧着後
の積層体を焼成して積層方向と直交する側の端部に端子
電極を形成する簡単な手順で請求項１記載の積層型電子
部品を的確に製造できる利点がある。
【００８０】請求項４の発明によれば、点状導体を形成
したグリーンシートと、帯状導体と一対の引出導体を形
成したグリーンシートと、帯状導体を形成したグリーン
シートとを所定の順序で積層，圧着し、圧着後の積層体
を焼成して積層方向と直交する側の端部に端子電極を形
成する簡単な手順で請求項１記載の積層型電子部品を的
確に製造できる利点がある。
したグリーンシートと、帯状導体と一対の引出導体を形
成したグリーンシートと、帯状導体を形成したグリーン
シートとを所定の順序で積層，圧着し、圧着後の積層体
を焼成して積層方向と直交する側の端部に端子電極を形
成する簡単な手順で請求項１記載の積層型電子部品を的
確に製造できる利点がある。
【図１】本発明に係る積層インダクタの概略断面図
【図２】本発明に係る積層インダクタの概略斜視図
【図３】図１に示した積層インダクタの製造方法を示す
図
図
【図４】積層，圧着工程を示す斜視図
【図５】端子電極形成工程を示す斜視図
【図６】従来の積層インダクタの概略断面図
【図７】従来の積層インダクタの搭載例を示す図
【図８】従来の積層インダクタの搭載例を示す図
【図９】図１に示した積層インダクタの他の製造方法を
示す図
示す図
【図１０】図１に示した積層インダクタの他の製造方法
を示す図
を示す図
【図１１】コイル層用シートの作成手順説明図
【図１２】コイル層用シートの作成手順説明図
【図１３】本発明に係る積層トランスの概略断面図
【図１４】図１３に示した積層トランスの製造方法を示
す図
す図
【図１５】図１３に示した積層トランスの他の製造方法
を示す図
を示す図
【図１６】コイル中心部分に高透磁率部を形成する方法
を示す図
を示す図
【図１７】コイル中心部分に高透磁率部を形成する方法
を示す図
を示す図
１…チップ、２…コイル、３…端子電極、Ｙ…コイルの
周回中心線、Ａ…上層用シート、Ｐａ…引出用導体、Ｂ
１〜Ｂ４…コイル層用シート、Ｐｂ１〜Ｐｂ４…コイル
用導体、Ｃ…下層用シート、Ｐｃ…引出用導体、Ｄ…上
層用シート、Ｅ１〜Ｅ３…コイル層用シート、Ｐｅ１
ａ，Ｐｅ３ａ…帯状導体、Ｐｅ１ｂ，Ｐｅ３ｂ…引出用
導体、Ｐｅ２…点状導体、Ｆ…下層用シート、Ｇ…上層
用シート、Ｈ１〜Ｈ３…コイル層用シート、Ｐｈ１ａ，
Ｐｈ３ａ…帯状導体、Ｐｈ１ｂ，Ｐｈ３ｂ…引出用導
体、Ｐｈ…充填ペースト、Ｉ…下層用シート、２１…チ
ップ、２２…１次コイル、２３…２次コイル、２４…端
子電極、Ｙ…コイルの周回中心線、Ｊ…上層用シート、
Ｐｊ…引出用導体、Ｋ１〜Ｋ４…コイル層用シート、Ｐ
ｋ１〜Ｐｋ４…コイル用導体、Ｌ…下層用シート、Ｐｌ
…引出用導体、Ｍ…上層用シート、Ｎ１〜Ｎ３…コイル
層用シート、Ｐｎ１ａ，Ｐｎ３ａ…帯状導体、Ｐｎ１
ｂ，Ｐｎ３ｂ…引出用導体、Ｐｎ２…点状導体、Ｏ…下
層用シート。
周回中心線、Ａ…上層用シート、Ｐａ…引出用導体、Ｂ
１〜Ｂ４…コイル層用シート、Ｐｂ１〜Ｐｂ４…コイル
用導体、Ｃ…下層用シート、Ｐｃ…引出用導体、Ｄ…上
層用シート、Ｅ１〜Ｅ３…コイル層用シート、Ｐｅ１
ａ，Ｐｅ３ａ…帯状導体、Ｐｅ１ｂ，Ｐｅ３ｂ…引出用
導体、Ｐｅ２…点状導体、Ｆ…下層用シート、Ｇ…上層
用シート、Ｈ１〜Ｈ３…コイル層用シート、Ｐｈ１ａ，
Ｐｈ３ａ…帯状導体、Ｐｈ１ｂ，Ｐｈ３ｂ…引出用導
体、Ｐｈ…充填ペースト、Ｉ…下層用シート、２１…チ
ップ、２２…１次コイル、２３…２次コイル、２４…端
子電極、Ｙ…コイルの周回中心線、Ｊ…上層用シート、
Ｐｊ…引出用導体、Ｋ１〜Ｋ４…コイル層用シート、Ｐ
ｋ１〜Ｐｋ４…コイル用導体、Ｌ…下層用シート、Ｐｌ
…引出用導体、Ｍ…上層用シート、Ｎ１〜Ｎ３…コイル
層用シート、Ｐｎ１ａ，Ｐｎ３ａ…帯状導体、Ｐｎ１
ｂ，Ｐｎ３ｂ…引出用導体、Ｐｎ２…点状導体、Ｏ…下
層用シート。
Claims (4)
- 【請求項１】 積層構造のチップ内に１乃至複数のコイ
ルを埋設され、チップ端部にコイル端と接続する端子電
極を備えた積層型電子部品において、 コイルの周回中心線を端子電極を結ぶ方向と平行にし
た、 ことを特徴とする積層型電子部品。 - 【請求項２】 コ字状，Ｌ字状等の非環状導体を形成し
た複数のグリーンシートを各導体の端部がその貫通部分
を介し積層方向で螺旋状に接続するように積み重ね、引
出導体を貫通形成したグリーンシートを引出導体が上下
端の非環状導体の端部と接続するようにその上下夫々に
積み重ねて全体を圧着し、圧着後の積層体を焼成して積
層方向端部に上下端の引出導体と接続する端子電極を形
成した、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 コイル周回数に対応した複数の点状導体
を略線対称形に貫通形成したグリーンシートの上下夫々
に、コイル周回数に対応した数の帯状導体と引出導体を
形成したグリーンシートを引出導体が上下端の点状導体
の端１つと接続し、且つ各帯状導体の端部が残りの点状
導体を介し積層方向と直交する方向で螺旋状に接続する
ように積み重ねて全体を圧着し、圧着後の積層体を焼成
して積層方向と直交する側の端部に引出導体と接続する
端子電極を形成した、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 コイル周回数に対応した複数の点状導体
を略線対称形に貫通形成したグリーンシートの上下一方
に、コイル周回数に対応した数の帯状導体と一対の引出
導体を形成したグリーンシートを引出導体が上下端一方
の点状導体の端夫々と接続し、且つ帯状導体の端部が残
りの点状導体と接続するようにその上下一方に積み重ね
ると共に、上下他方に、コイル周回数に対応した数の帯
状導体を形成したグリーンシートを各帯状導体の端部が
点状導体及び上記帯状導体を介し積層方向と直交する方
向で螺旋状に接続するように積み重ねて全体を圧着し、
圧着後の積層体を焼成して積層方向と直交する側の端部
に引出導体と接続する端子電極を形成した、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6188158A JPH0855726A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6188158A JPH0855726A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Related Child Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11600699A Division JP2000003827A (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP2002206936A Division JP2003077728A (ja) | 2002-07-16 | 2002-07-16 | 積層インダクタ |
| JP2002206945A Division JP2003037014A (ja) | 2002-07-16 | 2002-07-16 | 積層インダクタ搭載構造 |
| JP2002206951A Division JP2003037012A (ja) | 2002-07-16 | 2002-07-16 | 積層インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0855726A true JPH0855726A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16218775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6188158A Pending JPH0855726A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0855726A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1041163A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ形インダクタ |
| EP0844625A2 (en) * | 1996-11-21 | 1998-05-27 | TDK Corporation | Multilayer electronic part and method for producing the same |
| JPH11162737A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層チップ電子部品 |
| JPH11186040A (ja) * | 1997-12-22 | 1999-07-09 | Tdk Corp | 積層型ノイズフィルタ |
| JPH11204338A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Mitsubishi Materials Corp | 固体電子部品 |
| EP0933788A1 (en) * | 1998-02-02 | 1999-08-04 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer electronic component and manufacturing method thereof |
| EP0953994A2 (en) * | 1998-05-01 | 1999-11-03 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-laminated inductor and manufacturing method thereof |
| US6133809A (en) * | 1996-04-22 | 2000-10-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC filter with a parallel ground electrode |
| US6165866A (en) * | 1997-12-16 | 2000-12-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Manufacturing method for laminated chip electronic part |
| US6218925B1 (en) | 1998-01-08 | 2001-04-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic components |
| US6448863B1 (en) * | 1999-04-22 | 2002-09-10 | Hitachi Metals, Ltd. | Differential transmission cable and joint with specific distances |
| US6675462B1 (en) | 1998-05-01 | 2004-01-13 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing a multi-laminated inductor |
| EP1517400A2 (en) * | 2003-09-11 | 2005-03-23 | Kyocera Corporation | SMD antenna |
| JP2005109083A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Tdk Corp | コイル部品 |
| JPWO2005036566A1 (ja) * | 2003-10-10 | 2006-12-28 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品およびその製造方法 |
| JP2010040882A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2011244363A (ja) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Panasonic Corp | アンテナ装置 |
| JP2015079958A (ja) * | 2013-10-16 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品、その実装基板及び包装体 |
| CN104575946A (zh) * | 2013-10-16 | 2015-04-29 | 三星电机株式会社 | 片式电子组件、具有其的板及其封装单元 |
| JP2016139742A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| US10170229B2 (en) | 2014-09-18 | 2019-01-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip electronic component and board having the same |
-
1994
- 1994-08-10 JP JP6188158A patent/JPH0855726A/ja active Pending
Cited By (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6133809A (en) * | 1996-04-22 | 2000-10-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC filter with a parallel ground electrode |
| DE19716896B4 (de) * | 1996-04-22 | 2010-11-04 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi | LC-Filter |
| JPH1041163A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ形インダクタ |
| EP0844625A2 (en) * | 1996-11-21 | 1998-05-27 | TDK Corporation | Multilayer electronic part and method for producing the same |
| EP0844625A3 (en) * | 1996-11-21 | 1999-02-10 | TDK Corporation | Multilayer electronic part and method for producing the same |
| CN1100329C (zh) * | 1996-11-21 | 2003-01-29 | Tdk株式会社 | 多层电子部件及其制造方法 |
| US6568054B1 (en) | 1996-11-21 | 2003-05-27 | Tkd Corporation | Method of producing a multilayer electronic part |
| US6147573A (en) * | 1996-11-21 | 2000-11-14 | Tdk Corporation | Multilayer electronic part with planar terminal electrodes |
| JPH11162737A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層チップ電子部品 |
| US6165866A (en) * | 1997-12-16 | 2000-12-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Manufacturing method for laminated chip electronic part |
| JPH11186040A (ja) * | 1997-12-22 | 1999-07-09 | Tdk Corp | 積層型ノイズフィルタ |
| US6218925B1 (en) | 1998-01-08 | 2001-04-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic components |
| JPH11204338A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Mitsubishi Materials Corp | 固体電子部品 |
| EP0933788A1 (en) * | 1998-02-02 | 1999-08-04 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer electronic component and manufacturing method thereof |
| EP0953994A3 (en) * | 1998-05-01 | 2000-02-23 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-laminated inductor and manufacturing method thereof |
| US6154114A (en) * | 1998-05-01 | 2000-11-28 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-laminated inductor and manufacturing method thereof |
| US6675462B1 (en) | 1998-05-01 | 2004-01-13 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing a multi-laminated inductor |
| EP0953994A2 (en) * | 1998-05-01 | 1999-11-03 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-laminated inductor and manufacturing method thereof |
| US6448863B1 (en) * | 1999-04-22 | 2002-09-10 | Hitachi Metals, Ltd. | Differential transmission cable and joint with specific distances |
| EP1517400A2 (en) * | 2003-09-11 | 2005-03-23 | Kyocera Corporation | SMD antenna |
| EP1517400A3 (en) * | 2003-09-11 | 2005-03-30 | Kyocera Corporation | SMD antenna |
| US7142160B2 (en) | 2003-09-11 | 2006-11-28 | Kyocera Corporation | Small size antenna, surface mounting type antenna and antenna device as well as radio communication device |
| JP4600638B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2010-12-15 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品 |
| JP2005109083A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Tdk Corp | コイル部品 |
| JPWO2005036566A1 (ja) * | 2003-10-10 | 2006-12-28 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品およびその製造方法 |
| JP4492540B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2010-06-30 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品およびその製造方法 |
| JP2010040882A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2011244363A (ja) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Panasonic Corp | アンテナ装置 |
| JP2015079958A (ja) * | 2013-10-16 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品、その実装基板及び包装体 |
| CN104575946A (zh) * | 2013-10-16 | 2015-04-29 | 三星电机株式会社 | 片式电子组件、具有其的板及其封装单元 |
| US10170229B2 (en) | 2014-09-18 | 2019-01-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip electronic component and board having the same |
| JP2016139742A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0855726A (ja) | 積層型電子部品及びその製造方法 | |
| US8159322B2 (en) | Laminated coil | |
| KR100552010B1 (ko) | 적층전자부품 및 그 제조방법 | |
| JP2004128506A (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
| US20120062348A1 (en) | Laminated coil | |
| US6675462B1 (en) | Method of manufacturing a multi-laminated inductor | |
| JP4831101B2 (ja) | 積層トランス部品及びその製造方法 | |
| JP2001044038A (ja) | 積層電子部品 | |
| JPH06224043A (ja) | 積層チップトランスとその製造方法 | |
| JPH11265823A (ja) | 積層型インダクタ及びその製造方法 | |
| JP2001217126A (ja) | 積層インダクタ | |
| JPH01151211A (ja) | 積層応用部品の構造 | |
| JPH0363205B2 (ja) | ||
| JP2682829B2 (ja) | 積層応用部品の構造 | |
| JP2003077728A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP6784183B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
| JP2938631B2 (ja) | 積層セラミックインダクタの製造方法 | |
| JP2000003827A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JPS5943690Y2 (ja) | 積層型トランス | |
| JP4635430B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
| JP2003037014A (ja) | 積層インダクタ搭載構造 | |
| JPS60106114A (ja) | インダクタの製造方法 | |
| JPS6031242Y2 (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JPS6346566B2 (ja) | ||
| JPH11251146A (ja) | 積層インダクタ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990223 |