JP4831101B2 - 積層トランス部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の好ましい第1の実施形態によるコモンモードフィルタ1aの外形及び構造を示す略分解斜視図である。また、図2は、図1に示したコモンモードフィルタ1aのA−A'線断面図である。以下、これらの図を参照しながら、コモンモードフィルタ1aの構成について説明する。
図5は、本発明の好ましい第2の実施形態によるコモンモードフィルタ1bの外形及び構造を示す略分解斜視図である。また、図6は、図5に示したコモンモードフィルタ1bのB−B'線断面図である。なお、図5及び図6において、第1の実施形態で説明したものと同一の構成要素には図1及び図2と同一の符号を付している。以下、これらの図を参照しながら、コモンモードフィルタ1bの構成について説明する。
図8は、本発明の好ましい第3の実施形態によるコモンモードフィルタ1cの外形及び構造を示す略分解斜視図である。また、図9は、図8に示したコモンモードフィルタ1cのC−C'線断面図である。なお、図8及び図9において、第1の実施形態で説明したものと同一の構成要素には図1及び図2と同一の符号を付している。以下、これらの図を参照しながら、コモンモードフィルタ1cの構成について説明する。
図12は、本発明の好ましい第4の実施形態によるコモンモードフィルタ1eの外形及び構造を示す略分解斜視図である。また、図13は、図12に示したコモンモードフィルタ1eのD−D'線断面図である。なお、図12及び図13において、第1の実施形態で説明したものと同一の構成要素には図1及び図2と同一の符号を付している。
図14は、本発明の好ましい第5の実施形態によるコモンモードフィルタ1fの外形及び構造を示す略分解斜視図である。また、図15は、図14に示したコモンモードフィルタ1fのE−E'線断面図である。なお、図14及び図15において、第4の実施形態で説明したものと同一の構成要素には図12,図13と同一の符号を付している。
11a,11b,12a,12b 絶縁性磁性体基板
13a,13c,14a,14c 導電性磁性体基板
20a〜20f 絶縁性樹脂体層
21a〜25a,21b,21c〜24c,21e〜25e,21f 絶縁層
26 接着剤
41a〜44a,41f〜44f 端子電極
51,52 スパイラル導体
61〜64 引出電極導体
71 スルーホール
81,82 絶縁体コーティング
S1,S2 空間
T1〜T3 凸部
Claims (13)
- 第1の絶縁性磁性体基板、第1の導電性磁性体基板、コイル導体及び該コイル導体に接続する引出電極導体を有する絶縁性樹脂体層、第2の導電性磁性体基板、及び第2の絶縁性磁性体基板がこの順で積層された積層体と、
前記積層体の側面に形成され、前記引出電極導体に接続される端子電極と、
前記第1の導電性磁性体基板と前記端子電極との間に配置された第1の絶縁領域と、
前記第2の導電性磁性体基板と前記端子電極との間に配置された第2の絶縁領域とを有し、
前記端子電極と前記第1の導電性磁性体基板とは、前記第1の絶縁領域によって絶縁され、
前記端子電極と前記第2の導電性磁性体基板とは、前記第2の絶縁領域によって絶縁される
することを特徴とする積層トランス部品。 - 前記第1及び第2の導電性磁性体基板の側面は、少なくとも前記端子電極に対向する部分において前記積層体の側面から後退しており、
前記第1の絶縁領域は前記後退によって前記第1の導電性磁性体基板の側面と前記端子電極との間に生ずる第1の空間内に設けられ、
前記第2の絶縁領域は前記後退によって前記第2の導電性磁性体基板の側面と前記端子電極との間に生ずる第2の空間内に設けられる
ことを特徴とする請求項1に記載の積層トランス部品。 - 前記第1の絶縁性磁性体基板は前記第1の空間内に張り出した凸部を有し、
前記第2の絶縁性磁性体基板は前記第2の空間内に張り出した凸部を有し、
前記第1の絶縁領域は前記第1の絶縁性磁性体基板の前記凸部によって構成され、
前記第2の絶縁領域は前記第2の絶縁性磁性体基板の前記凸部によって構成される
ことを特徴とする請求項2に記載の積層トランス部品。 - 前記第1及び第2の絶縁領域は前記積層体側面の一部に施された絶縁体コーティングによって構成されることを特徴とする請求項1に記載の積層トランス部品。
- 前記コイル導体は第1スパイラル導体と第2スパイラル導体とを含み、
前記第1スパイラル導体と前記第2スパイラル導体とは互いに磁気結合するよう配置されていることを特徴とする請求項4に記載の積層トランス部品。 - 前記引出電極導体は前記各スパイラル導体の間に配置されることを特徴とする請求項5に記載の積層トランス部品。
- 前記各スパイラル導体の中央部分を貫通する導電性磁脚を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の積層トランス部品。
- 端子電極が側面に配置される積層トランス部品の製造方法であって、
第1の絶縁性磁性体基板上に、前記端子電極に対向する第1の側面が前記側面から後退している第1の導電性磁性体基板を形成する第1工程と、
前記第1工程により得られた積層体上に、コイル導体及び該コイル導体に接続する引出電極導体を有する絶縁性樹脂体層を形成する第2工程と、
前記絶縁性樹脂体層上に、前記端子電極に対向する第2の側面が前記側面から後退している第2の導電性磁性体基板を形成する第3工程と、
前記第3工程により得られた積層体上に第2の絶縁性磁性体基板を接着する第4工程と、
前記第4工程により得られた積層体の側面に、前記引出電極導体と接続するよう前記端子電極を形成する第5工程とを備え、
前記端子電極と前記第1の導電性磁性体基板とは、前記第1の側面の前記後退によって生ずる空間によって絶縁され、
前記端子電極と前記第2の導電性磁性体基板とは、前記第2の側面の前記後退によって生ずる空間によって絶縁される
ことを特徴とする積層トランス部品の製造方法。 - 前記第2工程は、スピンコート法を用いて、前記第1工程により得られた積層体上に前記絶縁性樹脂体層を形成することを特徴とする請求項8に記載の積層トランス部品の製造方法。
- 前記第2工程は、前記絶縁性樹脂体層を形成し、形成した前記絶縁性樹脂体層を前記第1工程により得られた積層体上に接着することを特徴とする請求項8に記載の積層トランス部品の製造方法。
- 端子電極が側面に配置される積層トランス部品の製造方法であって、
少なくとも前記端子電極に対向する部分に凸部を有する第1の絶縁性磁性体基板に、第1の導電性磁性体基板を嵌合させて第1のベース基板を生成する第1工程と、
少なくとも前記端子電極に対向する部分に凸部を有する第2の絶縁性磁性体基板に、第2の導電性磁性体基板を嵌合させて第2のベース基板を生成する第2工程と、
前記第1のベース基板の前記第1の導電性磁性体基板側の面上にコイル導体及び該コイル導体に接続する引出電極導体を有する絶縁性樹脂体層を形成する第3工程と、
前記第2のベース基板を、前記第2の導電性磁性体基板側の面を前記絶縁性樹脂体層に向けて該絶縁性樹脂体層に接着する第4工程と、
前記第4工程により得られた積層体の側面に、前記引出電極導体と接続するよう前記端子電極を形成する第5工程とを備え、
前記端子電極と前記第1の導電性磁性体基板とは、前記第1の絶縁性磁性体基板の前記凸部によって絶縁され、
前記端子電極と前記第2の導電性磁性体基板とは、前記第2の絶縁性磁性体基板の前記凸部によって絶縁される
ことを特徴とする積層トランス部品の製造方法。 - 端子電極が側面に配置される積層トランス部品の製造方法であって、
第1の絶縁性磁性体基板と第1の導電性磁性体とを接着して第1のベース基板を生成する第1工程と、
第2の絶縁性磁性体基板と第2の導電性磁性体とを接着して第2のベース基板を生成する第2工程と、
前記第1のベース基板の前記第1の導電性磁性体側の面上にコイル導体及び該コイル導体に接続する引出電極導体を有する絶縁性樹脂体層を形成する第3工程と、
前記第2のベース基板を、前記第2の導電性磁性体側の面を前記絶縁性樹脂体層に向けて該絶縁性樹脂体層に接着する第4工程と、
前記第4工程によって得られる積層体側面の前記第1及び前記第2の導電性磁性体が露出した部分のうち少なくとも前記端子電極と対向する部分に絶縁体コーティングを施す第5工程と、
前記第5工程により得られた積層体の側面に、前記引出電極導体と接続するよう前記端子電極を形成する第6工程とを備え、
前記端子電極と前記第1及び第2の導電性磁性体のそれぞれとは、前記絶縁体コーティングによって絶縁される
ことを特徴とする積層トランス部品の製造方法。 - 前記第5工程は、スパッタリング法又はCVD法を用いて前記絶縁体コーティングを施すことを特徴とする請求項12に記載の積層トランス部品の製造方法。
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