CN105359233A

CN105359233A - 与层叠聚合物平面磁器件相关的器件和方法

Info

Publication number: CN105359233A
Application number: CN201480021679.0A
Authority: CN
Inventors: 高登·L·伯恩斯; 约翰·凯利; 安迪·乔; 古志浩; 拉尔斯·埃里克·贡纳·梅杰
Original assignee: Bourns Inc
Current assignee: Bourns Inc
Priority date: 2013-03-11
Filing date: 2014-03-11
Publication date: 2016-02-24
Also published as: EP3291254A1; WO2014164925A1; EP2973620A1; JP2016515305A; US20150002256A1; KR20150126914A; EP2973620A4

Abstract

公开的是与层叠聚合物平面磁器件相关的器件和方法。在一些实施例中，磁器件可以具有基层，所述基层包括聚合物叠层。所述基层还可以包括一个或多个导电带的集合，实现在所述聚合物叠层的第一侧上。所述基层可以具有一周边，所述周边包括至少一个切割边缘。所述磁性器件还可以包括一结构，实现在所述基层上。所述结构可以包括在远离所述基层的一侧上实现的一个或多个导体特征的集合。所述结构可以具有一周边，所述周边包括从所述切割边缘按一个量向内设置的边缘，所述量足以允许用于切割所述聚合物叠层以产生所述切割边缘的切割操作。

Description

与层叠聚合物平面磁器件相关的器件和方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年3月11日提交的、发明名称为“DEVICESANDMETHODSRELATEDTOLAMINATEDPOLYMERICPLANARMAGNETICS(与层叠聚合物平面磁器件相关的器件和方法)”的美国临时申请第61/776,589号的优先权，特此通过引用而将其公开内容明确地全部合并于此。

技术领域

本申请一般地涉及磁器件(magnetics)，且更具体地，涉及与层叠聚合物平面磁器件(laminatedpolymericplanarmagnetics)相关的器件和方法。

背景技术

诸如电感器、变压器和扼流器(choke)之类的传统磁器件典型地包括缠绕在磁芯周围的导线。这种磁器件可以实现在范围广泛的电和/或磁应用中。

在许多的前述应用中，磁器件需要安装在诸如印刷电路板(PCB)之类的电路板上。对于许多传统的贯穿孔(through-hole)磁器件而言，这种PCB上的安装可能是耗时且不可靠的。

发明内容

在一些实施方式中，本申请涉及一种磁器件，具有包括聚合物叠层的基层。所述基层还包括一个或多个导电带(ribbon)的集合，实现在所述聚合物叠层的第一侧上。所述基层具有一周边，所述周边包括至少一个切割边缘。所述磁器件还包括一结构，实现在所述基层上。所述结构包括在远离所述基层的一侧上实现的一个或多个导体特征的集合。

在一些实施例中，所述结构可以具有一周边，所述周边包括从所述切割边缘按一个量向内设置的边缘，所述量足以允许用于切割所述聚合物叠层以产生所述切割边缘的切割操作。在一些实施例中，所述聚合物叠层可以包括磁性聚合物材料。

在一些实施例中，所述结构可以包括磁性聚合物材料。所述磁性聚合物结构可以形成在所述基层上。所述磁性聚合物结构可以印刷或成型在所述基层上。

在一些实施例中，所述磁性聚合物结构可以例如通过粘合剂层和/或一个或多个锚系销子(anchorpin)来附接到所述基层，所述一个或多个锚系销子延伸贯穿在所述磁性聚合物结构和所述基层上形成的通孔的至少部分。

在一些实施例中，所述一个或多个导电带的集合可以包括螺旋形状带，具有外端和内端。所述基层还可以包括：导电通孔，与所述螺旋形状带的内端电接触。所述导电通孔可以被配置为提供所述螺旋形状带的内端和与所述基层的第一侧相反的第二侧上的带的位置之间的电连接。

在一些实施例中，所述一个或多个导电带的集合可以包括多个条带(strip)，按照大体上平行的方式进行排列。所述基层还可以包括：多个导电通孔，与所述条带的对应端电接触。所述导电通孔可以被配置为提供所述条带的对应端和与所述基层的第一侧相反的第二侧上的位置之间的电连接。

在一些实施例中，所述一个或多个导体特征的集合可以包括一个或多个导电带的第二集合。所述一个或多个导电带的第二集合可以包括螺旋形状带，具有外端和内端。所述一个或多个导电带的第二集合可以包括多个条带，按照大体上平行的方式进行排列。

在一些实施例中，所述磁器件还可以包括：绝缘层，形成在所述一个或多个导电带的第二集合上。所述磁器件还可以包括：多个端子，形成在所述绝缘层上，其中所述端子中的至少一个与所述一个或多个导电带的第一集合电接触，并且至少一个其它端子与所述一个或多个导电带的第二集合电接触。

在一些实施例中，所述一个或多个导体特征的集合可以基本上直接地形成在所述磁性聚合物材料上。在一些实施例中，所述一个或多个导体特征的集合可以包括一个或多个端子，基本上直接地形成在所述磁性聚合物材料上。

在一些实施例中，所述结构可以实现在所述基层的第一侧上。所述磁性器件还可以包括第二结构，实现在所述基层的第二侧上。所述第二结构可以具有一周边，所述周边包括从所述切割边缘按一个量向内设置的边缘，所述量足以允许用于产生所述基层的所述切割边缘的切割操作。

在一些实施方式中，本申请涉及一种用于制造磁器件的方法。所述方法包括：形成或提供基层，所述基层包括聚合物叠层。所述基层还包括一个或多个导电带的集合的阵列，实现在所述聚合物叠层的第一侧上。所述方法还包括：在所述基层上形成或提供结构的阵列。所述方法还包括：在每个结构上形成一个或多个导体特征的集合，其中所述一个或多个导体特征中的至少一些电连接到所述一个或多个导电带的集合。所述方法还包括：切割所述聚合物叠层，以产生多个单个单元，其中每个单个单元具有在所述基层上实现的结构。

在一些实施例中，所述聚合物叠层和所述结构的阵列中的任一个或两者可以包括磁性聚合物材料。在一些实施例中，切割所述聚合物叠层的步骤可以包括切割所述结构的阵列。

在一些实施例中，所述结构的阵列可以被配置为界定所述结构之间的开放空间，并且所述开放空间可以足够大，以使得在切割工具不触及所述结构的情况下实现切割所述聚合物叠层的步骤。在一些实施例中，所述方法还可以包括：形成导电通孔，以产生所述导电带与所述导体特征之间的电连接。所述导体特征可以包括端子。形成端子的步骤可以包括：形成导体层；以及利用一图案来对所述导体层进行蚀刻，以产生所述端子。在一些实施例中，所述方法还可以包括：在形成所述导体层以前，在所述结构上形成绝缘层。

在一些实施例中，形成导电通孔的步骤可以包括：形成贯穿所述聚合物叠层的雉堞部通孔。可以确定所述雉堞部通孔的尺寸，以在每个结构的至少一侧上产生雉堞部特征。形成导电通孔的步骤还可以包括：对所述雉堞部通孔进行敷镀(plating)。

在一些实施例中，所述方法还可以包括：在所述结构上形成一个或多个导电带的第二集合。

在一些实施方式中，本申请涉及一种磁器件，包括：聚合物叠层，具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧。所述磁器件还包括一个或多个导电带的第一集合，设置在所述聚合物叠层的第一侧上。所述磁性器件还包括一个或多个导电通孔的集合，延伸贯穿所述聚合物叠层，并且连接到所述导电带的第一集合，从而提供所述导电带的第一集合与所述聚合物叠层的第二侧上的一个或多个位置之间的电连接。

在一些实施例中，所述磁器件还可以包括：一个或多个导电带的第二集合，设置在所述聚合物叠层的第二侧上。所述一个或多个导电通孔的集合可以电连接所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合，以产生一绕组。所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合中的每个可以包括以大体上平行的方式排列的多个条状带，从而在电流流经所述绕组时，产生大体上平行于所述聚合物叠层的平面的磁通轴。所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合可以包括螺旋形状带。第一螺旋形状带和第二螺旋形状带可以电连接，从而在电流流经所述绕组时，产生大体上垂直于所述聚合物叠层的平面的磁通轴。

在一些实施例中，所述聚合物叠层可以包括磁性材料，被配置为提供用于所述绕组的磁芯。在一些实施例中，所述绕组可以包括输入端子和输出端子，从而产生具有一电感值的平面电感器。

在一些实施例中，所述磁器件还可以包括第二绕组。所述第一绕组和所述第二绕组可以彼此相对地进行配置和定位，从而产生变压器。所述第一绕组和所述第二绕组可以形成在公共的聚合物叠层上。所述第一绕组和所述第二绕组可以形成在单独的聚合物叠层上。在一些实施例中，与所述第一绕组和所述第二绕组相关联的聚合物叠层可以按照堆叠方式进行排列。在一些实施例中，所述第一绕组和所述第二绕组可以按照嵌套配置进行排列。

在一些实施例中，所述第一绕组和所述第二绕组中的每个可以被配置为具有一电感值的平面电感器。在一些实施例中，所述第一绕组和所述第二绕组可以彼此相对地进行配置和定位，从而产生变压器。与所述第一绕组和所述第二绕组相关联的第一磁通轴和第二磁通轴可以大体上共面。所述第一磁通轴和所述第二磁通轴可以大体上共轴。所述第一磁通轴和所述第二磁通轴可以大体上平行、但是分开一距离。

在一些实施例中，所述磁器件还可以包括：一个或多个封装层，设置在所述聚合物叠层的第一侧和第二侧中的一个或多个上。所述封装层可以包括一个或多个电端子，连接到所述绕组的一个或多个端子。所述封装层可以被配置为提供磁屏蔽。

在一些实施方式中，本申请涉及一种用于制造磁器件的方法。所述方法包括：形成或提供聚合物叠层，具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧。所述聚合物叠层包括多个区域，其中每个区域被配置为能分割为单个单元。所述方法还包括：在所述聚合物叠层的每个区域的第一侧上形成一个或多个导电带的第一集合。所述方法还包括：形成一个或多个导电通孔的集合，所述一个或多个导电通孔的集合延伸贯穿所述聚合物叠层的每个区域，以使得所述一个或多个导电通孔的集合连接到所述导电带的第一集合，从而提供所述导电带的第一集合与所述聚合物叠层的第二侧上的一个或多个位置之间的电连接。

在一些实施例中，所述方法还可以包括：形成一个或多个导电带的第二集合，所述导电带的第二集合设置在所述聚合物叠层的每个区域的第二侧上，以使得所述一个或多个导电通孔的集合电连接所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合，以产生绕组。在一些实施例中，所述方法还可以包括：形成用于所述绕组的多个端子。在一些实施例中，所述方法还可以包括：在所述聚合物叠层保持未分离的时候，通过做出与所述绕组的端子的电接触来执行一个或多个测试。

在一些实施例中，所述方法还可以包括：分离所述聚合物叠层，从而产生与所述多个区域对应的多个单个磁器件。在一些实施例中，所述方法还可以包括：将所述单个磁器件与非磁器件进行组合，以产生集成部件封装。在一些实施例中，所述方法还可以包括：将所述非磁器件与每一个未分离的单个单元进行耦接。

在一些实施方式中，本申请涉及一种可表面安装的磁器件，具有第一平面部件，所述第一平面部件包括聚合物叠层，所述聚合物叠层具有第一侧和第二侧。所述第一平面部件还包括一个或多个导电图案，所述一个或多个导电图案实现在所述聚合物叠层的第一侧和第二侧中的任一个或两者上，从而提供平面磁性功能。所述可表面安装的磁器件还包括：第二平面部件，耦接到所述第一平面部件的第一侧。所述第二平面部件包括多个端子，所述多个端子被配置为允许所述磁器件的表面安装。所述可表面安装的磁器件还包括：多个连接特征，实现为提供所述一个或多个导电图案与所述多个端子之间的电连接。

在一些实施例中，所述第一平面部件的聚合物叠层可以包括一周边，所述周边具有源自于分离处理的至少一个切割边缘，所述分离处理将所述可表面安装的磁器件产生为多个相似器件之一。在所述分离处理之前，所述多个相似器件可以按照阵列来至少部分地进行制造。

在一些实施例中，所述可表面安装的磁器件还可以包括：第三平面部件，耦接到所述第一平面部件的第二侧。所述第三平面部件可以包括多个端子，所述多个端子电连接到所述一个或多个导电图案。所述第三平面部件及其端子可以被配置为允许所述磁器件的表面安装。在一些实施例中，所述第二平面部件和所述第三平面部件的端子可以被配置为提供端到端和顶到底连接对称性中的任一个或两者。

在一些实施例中，所述第二平面部件可以包括封装层，被配置为提供所述第一平面部件与所述多个端子之间的封装功能。

在一些实施例中，所述第二平面部件可以包括利用磁性聚合物材料所形成的平面结构。所述平面结构可以包括一周边，所述周边包括从所述第一平面部件的聚合物叠层的切割边缘按一个量向内设置的边缘，所述量足以允许用于切割所述聚合物叠层的切割操作。所述可表面安装的磁器件还可以包括：第三平面部件，具有利用磁性聚合物材料所形成的平面结构。

在一些实施例中，所述第二平面部件的端子可以从在所述平面结构的外表面上形成的导电层进行构图。在一些实施例中，所述第二平面部件还可以包括在所述平面结构的外表面上形成的导体图案。所述第二平面部件还可以包括绝缘层，基本上覆盖在所述平面结构的外表面上形成的导电图案。所述第二平面部件的端子可以从在所述绝缘层的外表面上形成的导电层进行构图。

在一些实施例中，所述第一平面部件和所述第二平面部件中的任一个或两者可以包括磁性材料。在一些实施例中，所述多个连接特征可以包括一个或多个导电通孔。

在一些实施例中，所述可表面安装的磁器件还可以包括：非磁器件，耦接到所述磁器件，从而维持可表面安装功能。所述磁器件和所述非磁器件可以按照堆叠配置、边对边配置、或端对端配置进行排列。所述磁器件和所述非磁器件可以组合为集成部件封装。

出于概述本申请的目的，已经在这里描述了本发明的某些方面、优点和新颖特征。应当理解，根据本发明的任何具体实施例，不一定要实现所有这些优点。因而，可以按照实现或优化如在这里教导的一个优点或一组优点的方式来实施或实现本发明，而不需要实现如在这里可以教导或建议的其它优点。

附图说明

图1示出了具有一个或多个电感元件的基于叠层(laminatelayer)的器件。

图2示出了在一些实施例中具有一个或多个电感元件的基于叠层的器件还可以包括一个或多个磁性材料。

图3示出了在一些实施例中图1和/或图2的叠层器件可以实现为磁部件(component)。

图4示出了具有如在这里描述的一个或多个特征的器件可以实现为封装器件。

图5示出了具有可以被配置为产生电感元件的多个导体特征的叠层器件的示例。

图6示出了各导电带(conductiveribbon)形成在叠层的一侧的示例。

图7示出了各导电带形成在叠层的两侧的示例。

图8A和8B示出了在一些实施方式中具有如在这里描述的一个或多个特征的器件可以制造为一阵列。

图9示出了诸如导电带和通孔(via)之类的导电特征可以如何形成在叠层上并贯穿该叠层的示例。

图10示出了诸如导电带和通孔之类的导电特征可以如何形成在叠层上并贯穿该叠层的另一示例。

图11A和11B示出了可以排列第一和第二绕组(winding)、以使得它们各自的磁通量的轴为大体上同轴、但是在纵向上偏移(offset)的示例配置。

图12A和12B示出了可以排列第一和第二绕组、以使得它们各自的磁通的轴为大体上平行、但是在横向上偏移的示例配置。

图12C示出了与图12B的示例相似的示例配置的立体图。

图13示出了在一些实施例中第一和第二绕组可以定位在不同平面中。

图14A-14E示出了用于包括在一个绕组内嵌套(nest)的另一绕组的组件(assembly)的示例制造处理的各个视图和阶段。

图15示出了在叠层衬底上形成的导电带具有螺旋形状的配置。

图16A和16B示出了可以如何连接两个绕组、以使得流经它们的电流生成彼此增强的磁场。

图17示出了具有两个单独叠层的配置，每个叠层具有一个或多个螺旋带(spiralribbon)。

图18示出了在一些实施例中叠层衬底的给定表面可以提供有多于一个螺旋带。

图19示出了具有带状条(ribbonstrip)的一个或多个器件可以与一个或多个带状螺旋(ribbonspiral)堆叠在一起的配置。

图20A和20B示出了叠层利用磁性材料来形成的配置。

图21A和21B示出了磁性材料部分地占据整个叠层器件的配置。

图22A-22D示出了可以如何制造图21A和21B的叠层器件的示例。

图23A和23B示出了可以如何变更图21和22的部分磁性区域配置的示例。

图24A-24F示出了可以如何制造图23A和23B的叠层器件的示例。

图25A和25B示出了具有平面磁器件的封装器件的侧视图和平面图。

图26A-26C示出了可以在给定封装层上实现的电接触特征的示例。

图27示出了堆叠的多个层定义了单个器件的阵列的示例配置的平面图。

图28示出了图27的示例配置的侧截面图。

图29示出了在一些实施例中可以确定堆叠中的一个或多个层的尺寸以减少通过其来做出分离切割(singulatingcut)的材料的用量。

图30示出了其上可以实现各结构的基层(baselayer)的示例。

图31示出了其上可以实现各结构的基层的另一示例。

图32示出了可以被实现为基于图29-31的示例基层和各结构来制造平面磁器件的处理。

图33示出了与图32的处理的各个步骤大体上对应的制造的各个阶段的示例。

图34示出了可以被实现为基于参考图29-31所描述的示例基层和各结构来制造平面磁器件的另一处理。

图35示出了与图34的处理的各个步骤大体上对应的制造的各个阶段的示例。

图36A-36C示出了可以如何在基层上实现磁性聚合物结构的示例。

图37示出了在一些实施例中可以在基层上形成或提供多于一层的结构。

图38示出了附加层可以实现在基层的一侧的配置。

具体实施方式

如果有的话，在这里提供的标题仅仅为了方便起见，而不必影响要求保护的发明的范围或含义。

诸如电感器、变压器和扼流器之类的磁部件常常具有磁芯，围绕该磁性缠绕有电线。在一些实施例中，可以利用平面(planar)技术来制造诸如陶瓷电感器、非陶瓷电感器、变压器和扼流器之类的器件。

在这里描述的是与可以基于叠层技术的磁部件相关的器件和方法的各种示例。例如，这种部件可以包括可安装在印刷电路板(PCB)上的电感器、变压器和扼流器。利用这些技术的优点可以包括改善的电气性能、减小的PCB空间需求、更高的质量、更好的长期可靠性和更低的制造成本。

图1示意性地描绘了具有一个或多个电感元件102的基于聚合物(polymeric)叠层的器件100。如在这里所描述的，这种电感元件可以实现为诸如电感器、变压器、和扼流器之类的磁器件。尽管在聚合物层的上下文中进行描述，但是将理解，也可以以其它类型的叠层来实现本申请的一个或多个特征。

图2示意性地示出了在一些实施例中具有一个或多个电感元件102的基于聚合物叠层的器件100还可以包括一个或多个磁性材料104。在这里，更加详细地描述这种磁性材料的示例。

图3示意性示出了在一些实施例中图1和/或图2的叠层器件100可以实现为磁部件110。这种磁部件可以包括电感器、变压器、和/或扼流器。尽管以这样的示例部件进行描述，但是将理解，也可以以其它类型的器件来实现本申请的一个或多个特征。

具有如在这里描述的一个或多个特征的器件可以被一般地利用，而无需进行封装，或者如图4所示地，该器件也可以以封装器件来实现。这种封装器件可以包括一个或多个图3的磁部件110。

图5示出了具有可以被配置为产生电感元件的多个导体特征的叠层器件130的示例。所述导体特征可以包括形成在聚合物叠层132的表面上或附近的多个导电带134。将导电带134的各端示出为电连接到贯穿层的(through-layer)导电通孔(conductivevia)136。

在一些实施例中，导电带可以形成在聚合物叠层的一侧(例如，图6)。借助于示例，这种结构可以与另一聚合物叠层进行组合，以形成多个通过导电带和通孔来提供电路径的导电绕组。

在一些实施例中，导电带可以形成在聚合物叠层的两侧(例如，图7)。借助于示例，这种配置可以产生具有多个导电绕组的自容层(self-containedlayer)，所述多个导电绕组通过导电带和通孔来提供电路径。

出于在这里进行描述的目的，聚合物叠层可以是利用用于印刷电路板(PCB)的任何材料所形成的层，该任何材料以示例方式包括铜箔、FR4和预浸料(prepreg)。还将理解，给定的聚合物叠层可以是单一层或者两个或更多子层的复合物。如在这里描述的，聚合物叠层可以在一个或两个外部表面上具有一个或多个导电特征，所述导电特征包括形成绕组和/或导电迹线(trace)的直带和/或弯曲带。如在这里描述的，聚合物叠层可以包括或不包括能够向电感元件提供磁芯的聚合物磁性材料。借助于示例，聚合物磁性材料可以由铁粉、铁氧体粉(ferritepowder)、这些和/或其它金属的化合物/混合物、聚合树脂、惰性填料和润滑剂构成。在一些实施例中，可以将诸如导电聚合物膜或金属箔之类的导电层层叠到可以可选地完全或部分地由聚合物磁性材料构成的聚合物叠层的一个或两个表面，该金属箔包括铜箔或镀镍铜箔。在其它实施例中，例如，金属可以通过敷镀(plating)、蒸发、溅射(sputtering)、CVD沉积和本行业中已知的其它方法来沉积到聚合物叠层的一个或两个表面上。例如，可以通过给选定区域施加掩模(mask)和去除其它选定区域来从一个或多个导电层形成导电特征，以构建导电带、导电迹线、接触焊盘(contactpad)或端子。可选地，这些导电特征可以连接到例如通过激光或机械钻削(drilling)所形成的贯穿层的通孔。可选地，这些通孔可以与叠层(laminate)的其它区域一同进行敷镀，以形成贯穿一个或多个层的导体。替换地，这些通孔可以填充有聚合物绝缘材料(非导电材料)，并且在该填充有绝缘体的通孔内部同心地钻削出一更小直径的通孔，随后进行敷镀操作。这可以形成将穿透各导电层的导体，在所述导电层中，该导体将与那些导电层电绝缘，但是所述导导体可以连接到诸如在该器件的外部表面上形成端子的层之类的其它导电层。使用这些示例技术，可以形成复杂的结构，其可以将外部端子连接到叠层结构内的一个或多个导电层，但是其在该结构内与其它导电层电绝缘。

图6示出了在一些实施例中聚合物叠层的一侧可以提供有一个或多个诸如导电带之类的导电特征。示例配置140示出了在聚合物叠层142的表面上形成的多个导电带144的平面图。将这种导电带示出为电连接到它们各自的导电通孔146，所述导电通孔146从导电带所位于的表面延伸贯穿聚合物叠层142。如在这里所描述的，可以通过对两个适当配置的器件140进行组合、以使得它们的通孔电连接并且导电带处于两个外侧表面，来形成导电绕组的组件。同样如在这里所描述的，产生一个或多个绕组的一个或多个层可以内插于两个这种器件140之间。

图7示出了在一些实施例中聚合物叠层的两侧都可以提供有诸如导电带之类的导电特征。示例配置150示出了在聚合物叠层152的第一表面(例如，上表面)上形成的多个导电带154的平面图。相似地，将多个导电带158示出为形成在聚合物叠层152的第二表面(例如，下表面)上。将这种导电带示出为电连接到它们各自的导电通孔156，所述导电通孔156延伸贯穿各导电带154、158所位于的两个表面之间的聚合物叠层152。

在所示的示例中，在第一和第二表面上形成的且通过通孔156连接的导电带154、158在导电迹线155a、155b以及它们各自敷镀的贯穿层的通孔160a和160b之间形成绕组，该通孔160a和160b在随后的制造步骤中可以电连接到完成的封装外部上的端子。在这里，参考图25A-25B、26A-26C和32-35来更加详细地描述这种外部端子的示例。尽管将图25B和图26A-26C中的示例端子示出为处于第二表面，但是它们也可以处于第一表面，或者处于其一些组合之中。尽管在导电迹线将绕组的各端与敷镀的贯穿层通孔互连的上下文中描述了图7的示例，但是将理解，也可以实现其它类型的连接配置。

图8A和8B示出了在一些实施方式中诸如在这里描述的一些或所有示例的器件可以制造为一阵列。在图8A的示例配置170中，将聚合物叠层172a-172d及其各自的导电特征示出为形成在公共板(commonsheet)上。与参考图7所描述的内容相似的，将每个绕组示出为包括导电迹线，其将绕组的各端互连到它们各自的敷镀的贯穿层通孔。一旦部分或全部完成，例如就可以将这种器件分离(singulate)为单个器件。在一些实施例中，这种分离可以通过刻线(scoreline)174或被配置为促成器件的分割的其它特征来促成。在分离之后，(例如，位于刻线上的)覆镀的贯穿层通孔可以成为雉堞部(castellation)，其用于连接每端上的每一对上端子和下端子，如图25A和25B所示。

图8B示出了两个示例聚合物叠层172a、172b及其各自的导电特征的示例配置171。将每个聚合物叠层示出为包括通过导电迹线175和敷镀的贯穿层通孔176接合的两个绕组。与参考图7所描述的内容相似的，这样两个绕组的每个组件的两端可以包括导电迹线及其各自的敷镀的贯穿层通孔。敷镀的贯穿层通孔176可以提供到两个绕组之间的点的电连接。

图9和10示出了诸如导电带和通孔之类的导电特征可以如何形成在聚合物叠层上并贯穿该聚合物叠层的示例。图9A示出了聚合物叠层200的侧截面图，在该聚合物叠层200上实现了导电层201(例如，该导电层201被层叠到聚合物叠层200的上表面)。在图9B中，可以贯穿导电层201和聚合物叠层200而形成多个贯穿层的通孔202。在一些实施方式中，例如可以通过机械或激光钻削来形成这种通孔。图9C示出了在形成时可以利用导电材料来敷镀通孔202，以形成聚合物叠层200的两侧之间的导电通孔204。这种敷镀可以附着(adhere)到通孔202的内侧，并且还可以附着到处于聚合物叠层200上表面的导电层201的外表面。通过虚线区域205来描绘在导电层201的外表面上这样覆盖的敷镀，以由此提供导电通孔204与导电层201之间的电连接。敷镀还可以减小导电层201的电阻和/或热阻。

在一些实施例中，可以在聚合物叠层200的下表面实现与上导电层201相似的导电层、以及相似的敷镀覆盖。在这种配置中，可以通过一些或所有的前述导电通孔204来电连接上导电层201和下导电层(未示出)。在图9D中，将导电带206示出为从导电层201形成在聚合物叠层200的上表面，从而电连接两个导电通孔204。例如，这种导电带可以通过前述将(各)导电层层叠到聚合物叠层200上，随后利用与掩模、包括敷镀的金属沉积、以及金属蚀刻(etching)工艺相关联的已知技术进行掩模沉积、掩模蚀刻、激光构图(patterning)和敷镀，或其一些组合来形成。在图9D中，表示为207的区域是如在这里描述的、已经(例如，通过蚀刻)去除导电层201的选定区域以产生导电特征(例如，导电带)的示例。在一些实施方式中，相似的导电带可以形成在聚合物叠层200的下表面上。

在一些实施例中，(例如，被配置为减小导电层201的电阻和/或热阻的)前述敷镀可以通过选择性镀敷工艺(selectiveplatingup)来获得。在这种选择性镀敷时，可以执行一个或多个附加的敷镀周期，以将镀层的厚度增大到期望的配置。例如，这种附加的敷镀周期可以包括与随后进行敷镀和选择性蚀刻或光掩模(photomask)去除操作的掩模相关联的光刻(photolithography)步骤。

在图9D的示例中，将导电带206描绘为突出到上表面上方。此外，将导电通孔204描绘为具有导电壁。图10示出了同样可能的其它配置。例如，可以形成凹陷道(recessedstreet)，以用于容纳导电带，以使得导电带至少部分地定位在该凹陷道内。在另一示例中，贯穿层的通孔可以在形成导电带之后形成。在又一示例中，贯穿层的通孔可以用导电材料基本上填充。还可以实现其它变型。

如图10A所示的，可以提供聚合物叠层210。图10B示出了可以在聚合物叠层210的一侧或两侧形成凹陷道212。图10C示出了在凹陷道212内形成的导电带214的端部截面图。图10D示出了贯穿导电带214和聚合物叠层210所形成的通孔216。图10E示出了在一些实施例中，这种通孔可以填充有诸如金属之类的导电材料218，从而将上表面上的导电带214与下表面上的另一导电特征(未示出)电连接。

在一些实施方式中，诸如图5-10的示例之类的两个或更多绕组可以彼此相对地定位，以产生诸如变压器之类的磁器件。图11A和11B示出了可以排列第一和第二绕组(winding)、以使得它们各自的磁通量的轴为大体上同轴、但是在纵向上偏移(offset)的示例配置。在图11A的示例配置300中，将第一和第二绕组302、304示出为设置在公共衬底层306上。这样的绕组可以在公共衬底层上彼此相对地定位，以获得第一和第二绕组302、304之间的期望磁耦合。将磁通轴305描绘为用于第一绕组302，并且将磁通轴307描绘为用于第二绕组304。在所示出的示例中，第一和第二磁轴305、307可以为大体上同轴、但是在纵向上偏移。

在图11B的示例配置310中，将第一和第二绕组312、314示出为设置在单独衬底层316、318上。可以确定这种单独衬底层的尺寸和/或将这种单独衬底层彼此相对地定位，以获得第一和第二绕组312、314之间的期望磁耦合。将磁通轴315描绘为用于第一绕组312，并且将磁通轴317描绘为用于第二绕组314。在所示出的示例中，第一和第二磁轴315、317可以为大体上同轴、但是在纵向上偏移。

图12A和12B示出了可以排列第一和第二绕组、以使得它们各自的磁通的轴为大体上平行、但是在横向上偏移的示例配置。在图12A的示例配置320中，将第一和第二绕组322、324示出为设置在公共衬底层326上。这样的绕组可以在公共衬底层上彼此相对地定位，以获得第一和第二绕组322、324之间的期望磁耦合。将磁通轴325描绘为用于第一绕组322，并且将磁通轴327描绘为用于第二绕组324。在所示出的示例中，第一和第二磁轴325、327可以为大体上平行、但是在横向上偏移。第一和第二磁轴325、327也可以彼此相反，以实现其它期望的磁特性(property)。这种情况的一示例可以用于构建公共衬底层326内的环形磁场。该结构可以包括环形磁场的中心处的开口，用于帮助确定该磁场的方向从而实现期望的磁特性。在另一实施例中，公共衬底层326上的一个或多个开口例如可以通过冲压(punch)、激光或机械钻削来形成，该开口可以用气体或非磁性材料填充，构成经常在特别是变压器的磁器件的构造中使用的间隙(gap)，其可以改变磁场的特性，以实现期望的磁特性。

在图12B的示例配置330中，将第一和第二绕组332、334示出为设置在单独衬底层336、338上。可以确定这种单独衬底层的尺寸和/或将这种单独衬底层彼此相对地定位，以获得第一和第二绕组332、334之间的期望磁耦合。将磁通轴335描绘为用于第一绕组332，并且将磁通轴337描绘为用于第二绕组334。在所示出的示例中，第一和第二磁轴335、337可以为大体上平行、但是在横向上偏移。在必要时或根据期望，第一和第二磁轴335、337也可以彼此相反，以实现如参考图12A所描述的示例的期望电感特性。

图12C示出了与图12B的示例相似的示例配置340的立体图。在该示例中，将垫片(spacer)346示出为设置在与第一和第二绕组342、344相关联的衬底层之间。可以确定垫片346的尺寸，以在两个衬底层之间提供期望的隔离和/或对准。在一些实施例中，垫片346可以利用电绝缘材料来形成。在一些实施例中，垫片346可以利用非磁性材料、磁性材料、或其一些组合来形成。

在参考图11和12所描述的示例中，第一和第二绕组大体上定位在一公共平面中。图13示出了在一些实施例中第一和第二绕组可以定位在不同平面中。在示例配置350中，将具有对应第一绕组352的第一衬底层示出为定位在具有对应第二绕组354的第二衬底层上方。在一些实施例中，间隔层356可以设置在第一和第二衬底层之间。可以确定间隔层356的尺寸，以在两个绕组352、354之间提供期望的隔离和/或电隔离。

在所示出的示例中，可以将第一和第二衬底层以及间隔层356堆叠在一起，从而形成堆叠配置。在一些实施例中，间隔层356可以利用电绝缘材料来形成。在一些实施例中，间隔层356可以利用非磁性材料、磁性材料、或其一些组合来形成。

在一些实施例中，一个绕组可以嵌套在另一绕组内。图14A-14E示出了这种配置的示例。图14A描绘了具有子组件360、370、380的堆叠组件的立体未组装视图，而图14B-14E示出了可以实现以获得这种嵌套配置的示例制造处理的各个阶段。

在图14B中，可以形成或提供在衬底层362的一侧具有多个导电带364的组件360。出于描述图14A-14E的目的，在此阶段尚未形成贯穿层的通孔。然而，将理解，组件360也可以具有在此阶段形成的通孔。

在图14C中，可以形成或提供在衬底层372的两侧中的每一侧具有多个导电带374的组件370。在一些实施例中，组件370还可以包括连接它们各自的导电带374的通孔376。在一些实施方式中，这种组件(370)可以定位(箭头378)在组件360没有导电带的一侧上。在一些实施例中，组件370可以直接定位在组件360上。

在图14D中，可以形成或提供在衬底层382的一侧具有多个导电带384的组件380。出于描述图14A-14E的目的，在此阶段尚未形成贯穿层的通孔。然而，将理解，组件380也可以具有在此阶段形成的通孔。在一些实施例中，组件380可以被配置为在被定向以使得该组件380和组件360没有导电带的那侧彼此面对时补充该组件360。在一些实施方式中，这种组件(380)可以定位(箭头386)在已经预先定位在组件360上的组件370上。在一些实施例中，组件380可以直接定位在组件370上。

图14E示出了堆叠在一起以产生堆叠组件390的组件360、370、380。将多个导电通孔394示出为被形成从而连接它们各自的(组件360的)导电带364和(组件380的)导电带384。在一些实施例中，导电通孔394可以通过贯穿衬底层382、372、362和导电带384、364的机械或激光钻削来形成。

在一些实施例中，可以将与中间层370相关联的绕组的横向尺寸选择为小于与上层380和下层360相关联的绕组的横向尺寸。这种配置可以允许中间层370的绕组嵌套在与上层380和下层360相关联的绕组内。这种配置还可以允许实现通孔394的形成，而没有影响中间层370的嵌套绕组。

在参考图5-14而在这里描述的各个示例中，将各导电带描绘为是大体上的直条。将理解，这种导电带还可以具有其它形状，包括曲线状和弯曲状，以适应不同的绕组配置。图15示出了在叠层衬底402上形成的导电带404具有螺旋形状的示例配置400。

螺旋带404的第一端(例如，外端)和第二端(例如，内端)可以连接到延伸贯穿叠层衬底402的它们各自的导电通孔406、408。在另一螺旋带提供在(图15未示出的)另一侧的配置中，导电通孔406、408之一或两者可以促使将上螺旋带404与下螺旋带进行连接。在叠层衬底402用于另一聚合物叠层的配置中，导电通孔406、408可以促使将螺旋带与导电带(例如，另一螺旋带)进行连接。

在一些实施方式中，给定叠层衬底的两侧上、单独叠层衬底上、或其一些组合上的多个螺旋带可以连接，以使得这些螺旋带所生成的磁场不彼此抵销，以由此产生具有增强净磁场的磁器件。例如，图16A和16B示出了两个绕组410、420可以如何连接(例如，通过绕组410、420的内端414、426的导电通孔)，以使得流经它们的电流生成彼此增强的磁场。假定绕组410处于叠层衬底(例如，图15中的402)的上表面，并且绕组420处于同一叠层衬底的下表面。如图16A所示，从螺旋带404的内端414流动到外端412的电流导致大体上指向所描绘的平面以外的磁场轴。如(与图16A相似地，从顶部观看的)图16B所示，从螺旋带424的外端422流动到内端426的电流导致大体上指向所描绘的平面以外的磁场轴。由于绕组420处于示例叠层衬底的下侧，所以以前述方式所生成的磁场的轴大体上对准并且彼此增强(例如，向上)。

在图16A和16B的示例中，上螺旋带404的外端412可以通过导电迹线405连接到(例如，沿着在分离时将成为边缘的线409而定位的)敷镀的贯穿层通孔407。相似地，下螺旋带424的外端422可以通过导电迹线415连接到(例如，沿着在分离时将成为边缘的线419而定位的)敷镀的贯穿层通孔417。

为了获得前述的电流方向，两个绕组410、420可以彼此隔离，并且从单独的电流源进行供电。替换地，两个绕组410、420可以连接，并且从公共的电流源进行供电。例如，如果下绕组420的外端422连接到电流源，则下绕组420的内端426可以(例如，通过导电通孔)连接到上绕组410的内端414，以产生前述的示例电流流动。在另一示例中，如果上绕组410的内端414连接到电流源，则上绕组410的外端412可以(例如，通过导电通孔)连接到下绕组420的外端422，以产生前述的示例电流流动。

如果图15和16的示例中的两个绕组彼此电隔离，则两个绕组的组件可以作用为变压器。在这种配置中，两个绕组的绕组密度可以不同，以提供期望的升压或降压功能。

如在这里描述的，可以在单独的聚合物叠层上实现两个或更多螺旋带。图17示出了具有两个单独聚合物叠层432、434的示例配置430，每个叠层具有一个或多个螺旋带。如在这里描述的，这种螺旋带可以被配置和连接，以作用为电感器或变压器。

图18示出了在一些实施方式中叠层基板的给定表面可以提供有多于一个螺旋带。例如，将配置440示出为包括在叠层衬底442的一侧上形成的第一和第二螺旋带444、446。可以对这种螺旋带进行电隔离，并且可以将它们各端的一些或全部电连接到它们各自的导电通孔(例如，用于螺旋带444的448和452、以及用于螺旋带446的450和454)。

如果用作电感器，则可以连接两个螺旋带，以产生叠层衬底同一表面上的有效绕组的增加(例如，由大体上平行的两个螺旋可实现近似加倍)。如果用作变压器，则可以配置(例如，不同的绕组密度)和连接(例如，每个螺旋具有单独的输入和输出)两个螺旋带，以产生期望的升压或降压功能。

在一些实施方式中，在给定聚合物叠层的一侧形成两个或更多螺旋带的前述示例可以扩展到同一聚合物叠层的另一侧。可以适当地配置和互连聚合物叠层两侧的这种多个螺旋，以产生诸如电感器、扼流器、或变压器的各种器件。

如图18所进一步示出的，在给定聚合物叠层的一侧形成两个或更多螺旋带的前述示例可以扩展到另一聚合物叠层460。可以适当地配置和互连不同聚合物叠层上的这种多个螺旋，以产生诸如电感器、扼流器、或变压器的各种器件。

在一些实施方式中，各螺旋带及其对应的导电通孔的各个示例可以按照与参考图9和10所描述的那些方式相似的方式形成在叠层衬底上。此外，在一些实施方式中，可以按照与参考图8所描述的那种方式相似的方式来制造具有这种螺旋带的器件的阵列。

如在这里描述的，具有导电带状条(ribbonstrip)(例如，图5-8)的聚合物叠层产生大体上平行于聚合物叠层的平面的磁场轴。同样如在这里描述的，具有一个或多个导电带状螺旋(例如，图15-18)的聚合物叠层产生大体上垂直于聚合物叠层的平面的磁场轴。当这种带状条器件和这种带状螺旋器件定位为彼此接近(例如，在一堆叠中)时，两个磁场可以大体上彼此垂直。在这种配置中，两个器件的操作可以不会对彼此造成显著干扰。相应地，可以对两个这种器件进行组合，以提供具有很小或没有干扰、并且处于紧凑形式中的大体上单独的功能。

图19示出了具有带状条(472)的一个或多个器件可以与一个或多个带状螺旋(474、476)堆叠在一起的示例配置470。在这种配置中，带状条器件472具有沿着其叠层衬底平面指向的磁场，并且带状螺旋器件474、476具有沿着与带状条器件472的磁场垂直的方向而指向的磁场。如上所述，这种垂直磁场可以允许前述器件在彼此之间具有很小干扰或没有干扰的情况下堆叠在一起。

在描述于此的聚合物叠层的各种示例中，(各)导电特征内和/或旁边的体积(volume)内的材料可以提供或不提供磁芯功能。对于非磁芯配置而言，可以利用例如与PCB技术相关联的非磁性材料。

如通常已知的，磁性器件的磁芯可以增加磁场通量密度，由此增加诸如电感之类的相关参数。对于磁芯配置而言，可以以多种方式来实现磁芯。例如，图20A和20B示出了聚合物叠层502利用磁性材料来形成的配置500。优选地，这种磁性材料是非导电的，以使得导电特征没有被短路。借助于示例，非导电聚合物磁性材料可以包括以下非导电聚合物材料，其包围铁粉、铁氧体粉、这些和/或其它金属的化合物/混合物，例如与聚合树脂、惰性填料和润滑剂掺和(blend)在一起时，以实现期望的磁特性和非导电特性。

在图20A和20B的示例配置中，将多个带状条504及其对应通孔506示出为在磁性层上形成绕组。将理解，也可以在这种磁性层502上实现其它类型的带状配置(例如，带状螺旋)。

图21A和21B示出了磁性材料512部分地占据整个叠层器件的另一示例配置510。在图21B的侧截面图中，将示例的叠层器件示出为包括夹在两个非磁性层518、520之间的磁性材料层512。将带状条514示出为形成在非磁性层518、520的外表面上，并且将导电通孔516示出为互连它们各自的带状条514。将理解，也可以在这种叠层器件上实现其它类型的带状配置(例如，带状螺旋)。

图22A-22D示出了图21A和21B的叠层器件可以如何制造的示例。在图22A中，可以提供第一非磁性层520。将多个带状条514示出为已经形成在第一非磁性层520的一侧。尽管在这样的上下文中进行描述，但是将理解，这样的带状条也可以在组装各个层(例如，520、512、518)之后形成。

在图22B中，将可以是聚合物磁性层的磁性层512示出为安装在第一非磁性层520上。在图22C中，将第二非磁性层518示出为安装在磁性层512上。将多个带状条514示出为已经形成在第二非磁性层518的一侧。尽管在这样的上下文中进行描述，但是将理解，这样的带状条也可以在组装各个层(例如，520、512、518)之后形成。将理解，这样的带状条也可以直接形成在磁性层512的一个或全部两个表面上。

在图22D中，将三个示例层520、512、518示出为进行组装。可以形成多个导电通孔516，从而电连接它们各自的带状条514。

图23A和23B示出了图21和22的部分磁性区域配置可以如何变化的示例。参考示例配置530，假定期望将磁性区域532限制为大体上处于绕组所定义的芯部体积内的体积。将这种绕组描述为由其各自通孔536互连的带状条534。将磁性区域532描绘为夹在第一和第二非磁性区域540、538之间，并且被边界542横向包围。

图24A-24F示出了图23A和23B的叠层器件可以如何制造的示例。在图24A中，可以提供第一非磁性层540。将多个带状条534示出为已经形成在第一非磁性层540的一侧。尽管在这样的上下文中进行描述，但是将理解，这样的带状条也可以在组装各个层之后形成。

在图24B中，将第二非磁性层542示出为安装在第一非磁性层540上。在图24C中，凹部(recess)544可以形成在第二非磁性层542上，以使得该层542的剩余部分在该凹部544周围形成边界。在一些实施方式中，这样的边界可以是预制的并且安装在第一非磁性层540上。

在图24D中，图24C的凹部544可以填充有可以是聚合物磁性材料的磁性材料532。借助于示例，这样的磁性材料可以沉积到凹部544中，或者可以将预制并且确定好尺寸的磁板(magneticslab)532插入到该凹部544中。将理解，该带状条也可以直接形成在磁性区域532的一个或全部两个表面上。

在图24E中，第三非磁性层538可以安装在边界542和磁性区域532上。将多个带状条534示出为已经形成在第三非磁性层538的一侧。尽管在这样的上下文中进行描述，但是将理解，这样的带状条也可以在组装各个层之后形成。

在图24F中，将各个部分540、542、532、538示出为进行组装。可以形成多个导电通孔536，从而电连接它们各自的带状条534。

基于参考图20-24所描述的示例，应该显而易见的是，任何数目的其它配置也是可能的，以如在这里描述地将磁芯引入绕组。

具有如在这里描述的一个或多个特征的平面磁器件可以具有在一个或多个向外侧设置的导电带。在一些情况下，这种裸露器件(baredevice)可以通过提供与导电带相关联的适当电连接(例如，接触焊盘)、连同对于电路各部分的适当电绝缘来直接在电路中实现。

在许多情况下，可能期望对平面磁器件进行封装，以提供各种期望的特征和功能。例如，封装器件可以提供保护和操控的便利性。在另一示例中，封装器件可以被配置为促成与外部部分的更为容易的电连接。

图25A示意性地描绘了具有诸如电感器或变压器之类的平面磁器件602的封装器件600。平面磁器件602可以具有如在这里描述的一个或多个特征。在一些实施例中，平面磁器件602可以夹在两个封装层604a、604b之间。可以以不同的方式来配置这种封装层，以提供例如利用磁性或非磁性材料的期望功能。

例如，两个封装层604a、604b中的每个可以被配置为提供用于平面磁性器件的屏蔽功能。在屏蔽是针对静态或缓慢变化的磁场的情况下，例如，屏蔽层可以利用高导磁率的金属合金来形成或者利用该金属合金来浸涂(impregnate)。

在一些实施方式中，封装层604a、604b之一或两者可以被配置为促成平面磁性器件602与外部接触焊盘或端子之间的电连接。图25A描绘了在该器件每端处位于封装层604a、604b上的端子对605a和605b。图25B的平面图示意性地描绘了处于封装层604a的两端处的端子。这些端子可以通过导电的贯穿层通孔连接到它们在封装层604b上的各自端子，因而在该器件的各端构建了两个端子部分605a、605b，所述通孔在分离之后成为半圆形的雉堞部606a、606b。这些端子对可以电连接到叠层结构内的选定导电特征，并且与叠层结构内的其它特征电绝缘。这些端子对可以用于做出到PCB和/或另一器件的电和/或机械连接，或其组合。所述端子对可以被配置为使得该器件端到端或顶到底在大体上对称，以促成PCB上的安置。可选地，封装器件可以在诸如封装层604a的仅仅一侧具有端子。

图26A-26C示出了可以实现在给定封装层上的电接触特征的示例。在图26A的示例配置610中，将电端子614示出为形成在封装层612的一侧的四个角中的每一个处。在图26B的另一示例配置620中，将两个电端子624示出为沿着矩形形状的封装层622的两个短边中的每一个而形成。在图26C的另一示例配置630中，将两个电端子634示出为沿着矩形形状的封装层632的两个长边中的每一个而形成。将理解，可以实现与封装层上的这种示例电接触特征相关联的一个或多个特征，以向在这里描述的一些或所有平面磁器件提供封装和电气功能。

显而易见的是，可以实现多种其它的连接端子配置。在一些实施例中，这样的端子可以是雉堞状的，以例如便于在将封装器件焊接在电路板上之后检视各焊端上的填锡(solderfillet)。在一些实施例中，这样的端子可以例如通过通孔和/或导电迹线电连接到平面磁器件上的各个连接点。

如在这里描述的，可以在公共层上制造基于聚合物叠层的器件的阵列。图8A和8B是将这种单个器件描绘为形成在公共层上的示例。如同样在这里描述的，可以堆叠多个这样的单个器件，以产生期望的功能。图13、14A-14E和17-19是将两个或更多单个器件描绘为进行堆叠的示例。如参考图8A和8B所描述的，也可以以跟随有分离为单个堆叠器件的、阵列的堆叠来实现这种堆叠器件的制造。

图27和28示出了层714、710、712的堆叠定义了单个器件702的阵列的示例配置700。图27是平面图，而图28是沿着指示线的侧截面图。在图27中，虚线704、706大体上描画了器件702的轮廓，并且表示出将在什么地方做出切割，以将器件702分割为单个件。

在图28中，将切割线716示出为延伸贯穿各层714、710、712中的每个，并且例如可以对应于轮廓标线706。如在图28的示例中可以看出的，多个层714、710、712的存在增加了需要被切割的材料的总体厚度。(例如，通过锯切的)这种较厚层的切割可能是有挑战性的，并且可能导致形成诸如沿着切割边缘的裂纹之类的机械缺陷。

图29示出了在一些实施例中可以确定堆叠中的一个或多个层的尺寸以减少通过其来做出分离切割(singulatingcut)的材料的用量。在示例配置750中，将结构762的阵列示出为定位在基层760的上方。相似地，将结构764的阵列示出为定位在基层760的下方。可以确定各个相邻结构762、764之间的开放空间780、782的尺寸，以允许沿着表示为766的切割线的切割操作。在这里，更加详细地描述可以如何形成结构762、764以产生各个开放空间780、782的示例。相应地，多个器件752可以利用这样的层的堆叠来形成，同时减少了要切割的材料的用量。例如，源自于这种阵列的切割的每个器件752可以具有分离的基层760以及在该分离基层760上方和下方的结构762、764。

在一些实施例中，基层760可以被配置为包括功能的电气/磁元件(诸如，图30和31的示例)的阵列，被配置为向这样的电气/磁元件提供结构支撑，被配置为向在其上形成的结构提供结构支撑而无需这样的电气/磁元件，或其任何组合。例如，这样的基层可以是如在这里描述的聚合物叠层，并且可以包括利用用于印刷电路板(PCB)的任何材料所形成的层。

在一些实施例中，结构762可以被配置为包括一个或多个在这里描述的电气/磁元件(诸如，图30和31的示例元件)的阵列，被配置为向这样的电气/磁元件提供结构支撑和/或间隔功能，被配置为向在其上形成的附加层提供结构支撑和/或间隔功能而无需这样的电气/磁元件，或其任何组合。在这里，更加详细地描述可以用于形成这种结构的材料的示例。

相似地，结构764可以被配置为包括一个或多个在这里描述的电气/磁性元件(诸如，图30和31的示例元件)的阵列，被配置为向这样的电气/磁性元件提供结构支撑和/或间隔功能，被配置为向在其上形成的附加层提供结构支撑和/或间隔功能而无需这样的电气/磁性元件，或其任何组合。在这里，更加详细地描述可以用于形成这种结构的材料的示例。

图30和31示出了其上可以实现图29的结构762和/或764的基层760的非限制性示例。在全部两个示例中，可以按照与图29的示例相似的方式，通过示例切割线766、768来描画多个单元753的轮廓。

在图30的示例中，将基层760的每个单元753示出为包括在上表面上实现的螺旋导电带790。这种螺旋导电带可以如在这里描述地进行实现，包括使用铜箔、镀敷等。每个单元753的下表面可以包括或不包括相似的螺旋导电带或另一导体特征。

在图30的示例中，将螺旋导电带790的外端示出为连接到导电特征792，该导电特征792被实现为提供例如到单元753的同一侧或另一侧的端子的、到其上形成的结构(例如，图29中的结构762)的另一表面等的电连接。例如，这种电连接可以通过金属化的通孔或敷镀的雉堞部来促成。可以按照如在这里描述的方式来形成这种通孔和雉堞部。

同样在图30的示例中，将螺旋导电带790的内端示出为连接到通孔特征794，该通孔特征794被实现为提供例如到单元753的另一侧的导电特征的、到其上形成的结构(例如，图29中的结构762)的另一表面的导电特征等的电连接。例如，这种电连接可以通过螺旋导电带图案的中心处或附近的金属化的通孔来促成。在一些实施例中，可以将通孔特征794形成为所得到的环形磁场的中心处或附近的开口，并且该开口可以填充有磁性材料，以帮助确定该磁场的方向从而实现期望的磁特性。在一些实施例中，一个或多个开口例如可以通过冲压、激光或机械钻削来形成，并且这种开口可以用气体或非磁性材料填充，以构建间隙，所述间隙可以用在诸如变压器之类的磁性器件的构造中。这种器件可以被配置为改变磁场的特性，以由此实现期望的磁特性。

图30示出了在一些实施例中，可以在选定位置处对于每个单元753来形成一个或多个通孔798。这种通孔可以用作锚系通孔(anchorvia)，以固定在单元753上方或下方实现的各结构。在这里，更加详细地描述这种机械锚系配置的示例。

在图31的示例中，将基层760的每个单元753示出为包括在上表面上实现的多个导电条790。这种导电条可以如在这里描述地进行实现，包括使用铜箔、敷镀等。每个单元753的下表面可以包括或不包括相似的导电条或其它的导体特征。

在图31的示例中，没有示出与导电条790相关联的诸如金属化迹线和/或金属化通孔之类的导电特征，导电条790促成与其它位置(例如，下侧)的电接触。然而，可以按照与在这里描述的那些方式相似的方式来实现这种导电特征。

图31示出了在一些实施例中，可以在选定位置处对于每个单元753来形成一个或多个通孔798。这种通孔可以用作锚系通孔，以固定在单元753上方或下方实现的各结构。在这里，更加详细地描述这种机械锚系配置的示例。

图32示出了可以被实现为基于参考图29-31所描述的基层和结构来制造聚合物平面磁器件的示例处理800。图33示出了与处理800的各个步骤大体上对应的制造的各个阶段的示例。

在块802中，可以提供基层衬底。在图33中，将这种基层衬底描绘为830。如在这里描述的，基层衬底可以是例如利用用于印刷电路板(PCB)的任何材料所形成的聚合物叠层。在一些实施例中，基层衬底可以利用聚合物磁性材料来形成或包括该材料。在一些实施例中，基层衬底可以利用聚合物叠层和聚合物磁性材料的组合来形成或包括该组合。在一些实施例中，基层衬底可以是导电或不导电的。

在块804中，导体图案的阵列可以形成在基层衬底的任一侧或两侧上，以产生基层。在图33中，将这种基层描绘为760，其在基层衬底830的两侧上具有导体图案790。将理解，这样的导体图案可以处于基层衬底830的任一侧或两侧上。如在这里描述的，这样的导体图案例如可以包括螺旋图案或一组条带(strip)。在一些实施例中，可以将一些或所有的导体图案直接层叠到描绘为830的基层衬底。在一些实施例中，可以使用诸如通常用于印刷电路板(PCB)层的层叠的预浸料之类的内插聚合物材料的一个或多个层来将一些或所有的导体图案层叠到基层衬底。内插聚合物材料可以包含或不包含磁性材料，并且可以是导电或不导电的。内插聚合物材料可以具有或不具有高热导率。尽管在图33中未示出，但是可以形成贯穿层的通孔，以用于导电镀敷，从而例如允许导体图案的各层的电连接。这种贯穿层的通孔可以包括示例的中心贯穿层通孔，其被敷镀并配置为连接顶部和底部的螺旋和/或条带(例如，图30中的796)。这种贯穿层通孔也可以被敷镀并配置为将多个螺旋对连接在一起，以增加器件的匝数，并因而增加其电感。可以将示例的中心贯穿孔通孔(例如，图30中的794)形成为环形磁场的中心处或附近的开口，该开口可以填充有磁性材料，以帮助确定该磁场的方向从而实现期望的磁特性。在另一实施例中，一个或多个开口例如可以通过冲压、激光或机械钻削来形成，该开口可以填充有气体或非磁性材料以构建间隙，所述间隙经常用在诸如变压器之类的磁性器件的构造中，其可以改变磁场的属性，以实现期望的磁属性。

在块806中，磁性聚合物结构的阵列可以实现在基层的第一侧(例如，上侧)上。在图33中，将这种磁性聚合物结构描绘为832。在块808中，磁性聚合物结构的阵列可以实现在基层的第二侧(例如，下侧)上。在图33中，将这种磁性聚合物结构描绘为832。

在一些实施例中，可以按照多种方式来实现基层760的上侧和/或下侧上的磁性聚合物结构832。例如，磁性聚合物结构832可以通过利用磁性聚合物材料的丝网印刷工艺或成型(molding)工艺而形成在基层760的表面。在另一示例中，例如可以通过粘合剂和/或机械附接装置来将预先形成的磁性聚合物结构832安装在基层760的表面上。在这里，更加详细地描述磁性聚合物结构832的前述实施方式的示例。

在块810中，导体层可以形成在磁性聚合物结构832的表面上。在图33中，将这种导体层描绘为834。

在图32中，块812和814指向利用导电雉堞部特征的示例封装配置。将理解，也可以实现其它的封装技术。

在块812中，雉堞部通孔可以形成在基层760的选定位置处。在图33中，将这种通孔描绘为838。在一些实施例中，通孔838也可以使得去除磁性聚合物结构832的各个部分，以产生雉堞部特征。在一些实施例中，也可以形成其它类型的雉堞部。例如，可以确定在两个磁性聚合物结构832之间的开放空间的位置上(例如，通过钻削)形成的较大孔的尺寸，以在基层衬底830上产生半圆形的雉堞部；并且这种雉堞部可以延伸到各个磁性聚合物结构832中。尽管在图33中未示出，但是通孔可以被形成并配置为例如提供两个或更多聚合物磁性层的机械连接功能(例如，图30中的798)或磁性连接。

在块814中，磁性聚合物结构832的雉堞部通孔和暴露表面可以敷镀有金属。在图33中，将这种敷镀的通孔描绘为838'。在块816中，可以适当地蚀刻在块810中形成的导体层，以形成导电路径和/或端子。在图33中，将这种端子描绘为836。在一些实施例中，例如可以通过蚀刻来实现这种端子的形成。在一些实施例中，磁性聚合物结构832上的端子836可以变为通过如在这里描述的导电通孔电和/或导电雉堞部特征而连接到它们各自的导体图案(例如，图33中的790)。

在块818中，可以将以前述方式所形成的阵列分离为单个单元。在图33中，将这种单个单元描绘为850。

图34示出了可以被实现为基于参考图29-31所描述的基层和结构来制造聚合物平面磁器件的另一示例处理900。图35示出了与处理900的各个步骤大体上对应的制造的各个阶段的示例。

在块902中，可以提供基层衬底。在图35中，将这种基层衬底描绘为930。如在这里描述的，基层衬底可以是例如利用用于印刷电路板(PCB)的任何材料所形成的聚合物叠层。在一些实施例中，基层衬底可以利用聚合物磁性材料来形成或包括该材料。在一些实施例中，基层衬底可以利用聚合物叠层和聚合物磁性材料的组合来形成或包括该组合。在一些实施例中，基层衬底可以是导电或不导电的。

在块904中，导体图案的阵列可以形成在基层衬底的任一侧或两侧上，以产生基层。在图35中，将这种基层描绘为760，其在基层衬底930的两侧上具有导体图案790。将理解，这样的导体图案可以处于基层衬底930的任一侧或两侧上。如在这里描述的，这样的导体图案例如可以包括螺旋图案或一组条带。在一些实施例中，可以将一些或所有的导体图案直接层叠到描绘为930的基层衬底。在一些实施例中，可以使用诸如通常用于印刷电路板(PCB)层的层叠的预浸料之类的内插聚合物材料的一个或多个层来将一些或所有的导体图案层叠到基层衬底。内插聚合物材料可以包含或不包含磁性材料，并且可以是导电或不导电的。内插聚合物材料可以具有或不具有高热导率。尽管在图35中未示出，但是可以形成贯穿层的通孔，以用于导电覆镀，从而例如允许导体图案的各层的电连接。这种贯穿层的通孔可以包括示例的中心贯穿层通孔，其被敷镀并配置为连接顶部和底部的螺旋和/或条(例如，图30中的796)。这种贯穿层通孔也可以被敷镀并配置为将多个螺旋对连接在一起，以增加器件的匝数，并因而增加其电感。可以将示例的中心贯穿孔通孔(例如，图30中的794)形成为环形磁场的中心处或附近的开口，该开口可以填充有磁性材料，以帮助确定该磁场的方向从而实现期望的磁特性。在另一实施例中，一个或多个开口例如可以通过冲压、激光或机械钻削来形成，该开口可以填充有气体或非磁性材料以构建间隙，所述间隙经常用在诸如变压器之类的磁性器件的构造中，其可以改变磁场的特性，以实现期望的磁特性。

在块906中，磁性聚合物结构的阵列可以实现在基层的第一侧(例如，上侧)上。在图35中，将这种磁性聚合物结构描绘为932。在块908中，磁性聚合物结构的阵列可以实现在基层的第二侧(例如，下侧)上。在图35中，将这种磁性聚合物结构描绘为932。

在一些实施例中，可以按照多种方式来实现基层760的上侧和/或下侧上的磁性聚合物结构932。例如，磁性聚合物结构932可以通过利用磁性聚合物材料的丝网印刷工艺或成型(molding)工艺而形成在基层760的表面。在另一示例中，例如可以通过粘合剂和/或机械附接装置来将预先形成的磁性聚合物结构932安装在基层760的表面上。在这里，更加详细地描述磁性聚合物结构932的前述实施方式的示例。

在块910中，导体图案可以实现在磁性聚合物结构932的表面上。在图35中，将这种导体图案描绘为934。在一些实施例中，磁性聚合物结构932上的导体图案934可以被配置为提供如在这里描述的堆叠功能。尽管在图35中未示出，但是可以形成贯穿层的通孔，以用于导电镀敷，从而例如允许导体图案的各层的电连接。这种贯穿层的通孔可以被敷镀并配置为连接顶部和底部的螺旋和/或条带。这种贯穿层通孔也可以被敷镀并配置为将多个螺旋对连接在一起，以增加器件的匝数，并因而增加其电感。

在块912中，绝缘层可以可选地形成在导电图案上。在图35中，将这种绝缘层描绘为936。在一些实施方式中，绝缘层936可以通过丝网印刷工艺、成型、绝缘材料的板的层叠、喷涂(spray)绝缘材料、将聚合物结构的阵列浸涂(dip)到液体绝缘材料中或在PCB制造中常用的其它方法来形成。可选地，掩模方法可以用于将绝缘材料保持在各结构932之间的开放空间之外，以便于随后的锯切/分离处理。可选地，绝缘材料可以包含磁性材料。可选地，绝缘材料可以具有高热导率。可选地，附加的导体图案934'可以形成在绝缘层936上，绝缘层936形成在位于基层760一侧或两侧上的磁性聚合物结构932之上。可选地，一个或多个附加绝缘层936'可以形成在导体图案934'上。在一些实施例中，这种导体图案和绝缘层的交替层可以用于构造、或被配置为更加复杂的电感器、变压器、扼流器、或其它磁器件。尽管在图35中未示出，但是可以形成贯穿层的通孔，以用于导电镀敷，从而例如允许导体图案的各层的电连接。这种贯穿层的通孔可以被敷镀并配置为连接顶部和底部的螺旋和/或条。这种贯穿层通孔也可以被敷镀并配置为将多个螺旋对连接在一起，以增加器件的匝数，并因而增加其电感。

在图34中，块914、916和918指向利用导电雉堞部特征的示例封装配置。将理解，也可以实现其它的封装技术。

在块914中，导体层可以形成在绝缘层936上。在图35中，将这种导体层描绘为944。

在块916中，雉堞部通孔可以形成在基层760的选定位置处。在图35中，将这种通孔描绘为938。在一些实施例中，通孔938也可以使得去除磁性聚合物结构932和绝缘层936的各个部分，以产生雉堞部特征。在一些实施例中，也可以形成其它类型的雉堞部。例如，可以确定在两个磁性聚合物结构932之间的开放空间的位置上(例如，通过钻削)形成的较大孔的尺寸，以在基层衬底930上产生半圆形的雉堞部；并且这种雉堞部可以延伸到各个磁性聚合物结构932中。尽管在图35中未示出，但是通孔可以被形成并配置为例如提供两个或更多聚合物磁性层的机械连接功能(例如，图30中的798)或磁性连接。

在块918中，磁性聚合物结构932的雉堞部通孔和暴露表面以及可选的绝缘层936可以敷镀有金属，并且适当地进行蚀刻，以形成导电路径和/或端子。在图35中，将这种敷镀的雉堞部通孔描绘为938'，并且将端子描绘为946。

在块920中，可以将以前述方式所形成的阵列分离为单个单元。在图35中，将这种单个单元描绘为950。

图36A-36C示出了可以如何在基层760上实现磁性聚合物结构(例如，图33的832或图35的932)的非限制性示例。图36A示出了多个磁性聚合物结构832、932可以形成在基层760的表面的示例配置960。例如，磁性聚合物结构832的这种形成可以通过磁性聚合物材料的丝网印刷或成型来实现。在这种配置中，所形成的磁性聚合物结构832、932与基层760的表面之间的结合部961可以提供充足的附着力。

在一些实施例中，可能期望将预先制造的磁性聚合物结构安装到基层上。图36B示出了多个磁性聚合物结构832、932可以安装在基层760的表面的示例配置965。例如，磁性聚合物结构832的这种安装可以通过附着层来促成。附着层966可以包含或不包含磁性材料。附着层966可以具有或不具有高热导率。

图36C示出了多个磁性聚合物结构832、932可以安装在基层760的表面的另一示例配置970。在这样的示例中，可以形成多个锚系通孔(磁性聚合物结构832、932中的通孔971、和基层760中的匹配通孔798)，以促成磁性聚合物结构832、932到基层760的机械固定。例如，具有适当尺寸的销子(pin)可以被卡到基层760上的磁性聚合物结构832、932中的通孔971、798中。

图37和38示出了可以基于如在这里描述的一个或多个特征来实现的一些设计变型。图37示出了在一些实施例中可以在基层上形成或提供多于一层的结构。在示例配置975中，将两层的结构762a、762b示出为实现在基层760的上方。这样的层可以包括磁性聚合物/导电图案结构、非磁性间隔结构、绝缘结构、导热结构、或其一些组合。在图37的示例中，将一层的结构764示出为形成或提供在基层760的下侧。将理解，该下侧可以包括更少或更多数目的结构层。

在参考图29-37所描述的各个示例中，一般假设结构的阵列所定义的开放空间允许以更加高效的方式来切割底层的(underlying)基层。然而，在一些情况下，可能期望具有伴随的附加层，并且与基层一起来对其进行切割。如果基层和附加层的总体厚度足够小，和/或如果附加层是利用对于切割操作不会产生大阻碍或挑战的材料所制成的，则这种配置可以提供相似的有利特征。

在图38的示例配置980中，将附加层981示出为实现在基层760的下侧。在基层760的上侧所实现的是结构的层762，在各结构762之间具有开放空间。相应地，当在各结构762之间执行切割操作时，基层760和附加层981可以一起进行切割。在一些实施方式中，附加层981可以利用与如在这里描述的基层、如在这里描述的结构(例如，磁性聚合物/导电图案结构、非磁性间隔结构、绝缘结构、或导热结构)、或其一些组合相似的材料制成。

在一些实施例中，本申请的一个或多个特征可以包括、促成和/或产生非常低断面(profile)的磁性可表面安装的器件。一些或所有的这些器件可以包括和/或受益于将聚合物磁性材料和诸如箔/镀敷导体之类的导体的组合与PCB工艺(例如，层叠、钻削、敷镀、光刻、蚀刻、丝网印刷和/或成型)一起使用。在一些实施例中，导电带和通孔可以形成在聚合物磁性材料上，在导电带与聚合物磁性材料之间具有或没有预浸料层。在一些实施例中，前述的镀敷导体可以通过如在这里描述的选择性镀敷工艺来获得，其中，可以执行多个敷镀周期，以将镀层的厚度增大到期望的配置。例如，这种敷镀周期可以包括与跟随有敷镀和选择性蚀刻或光掩膜去除操作的掩模相关联的光刻步骤。

在一些实施例中，本申请的一个或多个特征可以提供用于例如在单一可表面安装器件中形成多个部件的阵列或堆叠。在一些实施例中，本申请的一个或多个特征可以提供用于以相同的封装来将其它电子器件组合为一个或多个聚合物磁器件的能力。在一些实施例中，本申请的一个或多个特征可以提供在聚合物磁器件的一侧或两侧上形成可表面安装端子对的选择。在一些实施方式中，本申请的一个或多个特征可以允许按照阵列来生产和测试多个聚合物磁器件，以例如减小成本和改善质量。

除非上下文清楚地另有要求，否则贯穿说明书和权利要求书，要按照与排他性或穷尽性的意义相反的包括性的意义，也就是说，按照“包括但不限于”的意义来阐释术语“包括(comprise)”、“包含(comprising)”等。如在这里一般使用的词语“耦接”是指两个或更多元件可以直接地连接、或者借助于一个或多个中间元件来连接。另外，当在本申请中使用时，术语“在这里”、“上面”、“下面”和相似含义的术语应该是指作为整体的本申请，而不是本申请的任何具体部分。在上下文允许时，使用单数或复数的以上详细描述中的术语也可以分别包括复数或单数。提及两个或更多项目的列表时的术语“或”，这个术语涵盖该术语的以下解释中的全部：列表中的任何项目、列表中的所有项目、和列表中项目的任何组合。

本发明实施例的以上详细描述不意欲是穷尽性的，或是将本发明限于上面所公开的精确形式。尽管上面出于说明的目的描述了本发明的具体实施例和用于本发明的示例，但是如本领域技术人员将认识到的，在本发明范围内的各种等效修改是可能的。例如，尽管按照给定顺序呈现了处理或块，但是替换的实施例可以执行具有不同顺序的步骤的处理，或采用具有不同顺序的块的系统，并且一些处理或块可以被删除、移动、添加、减去、组合和/或修改。可以按照各种不同的方式来实现这些处理或块中的每一个。同样地，尽管有时将处理或块示出为串行地执行，但是相反地，这些处理或块也可以并行地执行，或者可以在不同时间进行执行。

可以将在这里提供的本发明的教导应用于其他系统，而不必是上述的系统。可以对上述的各个实施例的元素和动作进行组合，以提供进一步的实施例。

尽管已经描述了本发明的一些实施例，但是已经仅仅借助于示例呈现了这些实施例，并且所述实施例不意欲限制本申请的范围。其实，可以按照多种其他形式来实施在这里描述的新颖方法和系统；此外，可以做出在这里描述的方法和系统的形式上的各种省略、替换和改变，而没有脱离本申请的精神。附图和它们的等效物意欲涵盖如将落入本申请的范围和精神内的这种形式或修改。

Claims

1.一种磁器件，包括：

聚合物叠层，具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧；

一个或多个导电带的第一集合，设置在所述聚合物叠层的第一侧上；以及

一个或多个导电通孔的集合，延伸贯穿所述聚合物叠层，并且连接到所述导电带的第一集合，从而提供所述导电带的第一集合与所述聚合物叠层的第二侧上的一个或多个位置之间的电连接。

2.根据权利要求1的器件，还包括：一个或多个导电带的第二集合，设置在所述聚合物叠层的第二侧上，所述一个或多个导电通孔的集合电连接所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合，以产生一绕组。

3.根据权利要求2的器件，其中，所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合中的每个包括以大体上平行的方式排列的多个条状带，从而在电流流经所述绕组时，产生大体上平行于所述聚合物叠层的平面的磁通轴。

4.根据权利要求2的器件，其中，所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合中的每个包括螺旋形状带，第一螺旋形状带和第二螺旋形状带电连接，从而在电流流经所述绕组时，产生大体上垂直于所述聚合物叠层的平面的磁通轴。

5.根据权利要求2的器件，其中，所述聚合物叠层包括磁性材料，被配置为提供用于所述绕组的磁芯。

6.根据权利要求2的器件，其中，所述绕组包括输入端子和输出端子，从而产生具有一电感值的平面电感器。

7.根据权利要求2的器件，还包括：第二绕组，第一绕组和第二绕组彼此相对地进行配置和定位。

8.根据权利要求7的器件，其中，所述第一绕组和所述第二绕组形成在公共的聚合物叠层上。

9.根据权利要求7的器件，其中，所述第一绕组和所述第二绕组形成在单独的聚合物叠层上。

10.根据权利要求9的器件，其中，与所述第一绕组和所述第二绕组相关联的聚合物叠层以堆叠方式进行排列。

11.根据权利要求9的器件，其中，所述第一绕组和所述第二绕组按照嵌套配置进行排列。

12.根据权利要求7的器件，其中，所述第一绕组和所述第二绕组中的每个被配置为具有一电感值的平面电感器。

13.根据权利要求7的器件，其中，所述第一绕组和所述第二绕组彼此相对地进行配置和定位，从而产生变压器。

14.根据权利要求7的器件，其中，与所述第一绕组和所述第二绕组相关联的第一磁通轴和第二磁通轴大体上共面。

15.根据权利要求14的器件，其中，所述第一磁通轴和所述第二磁通轴大体上共轴。

16.根据权利要求14的器件，其中，所述第一磁通轴和所述第二磁通轴大体上平行、但是分开一距离。

17.根据权利要求2的器件，还包括：一个或多个封装层，设置在所述聚合物叠层的第一侧和第二侧中的一个或多个上。

18.根据权利要求17的器件，其中，所述封装层包括一个或多个电端子，连接到所述绕组的一个或多个端子。

19.根据权利要求17的器件，其中，所述封装层被配置为提供磁屏蔽。

20.一种用于制造磁器件的方法，所述方法包括：

形成或提供聚合物叠层，所述聚合物叠层具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧，所述聚合物叠层包括多个区域，每个区域被配置为能分割为单个单元；

在所述聚合物叠层的每个区域的第一侧上形成一个或多个导电带的第一集合；以及

形成一个或多个导电通孔的集合，所述一个或多个导电通孔的集合延伸贯穿所述聚合物叠层的每个区域，以使得所述一个或多个导电通孔的集合连接到所述导电带的第一集合，从而提供所述导电带的第一集合与所述聚合物叠层的第二侧上的一个或多个位置之间的电连接。

21.根据权利要求20的方法，还包括：形成一个或多个导电带的第二集合，所述导电带的第二集合设置在所述聚合物叠层的每个区域的第二侧上，以使得所述一个或多个导电通孔的集合电连接所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合，以产生一绕组。

22.根据权利要求21的方法，还包括：形成用于所述绕组的多个端子。

23.根据权利要求22的方法，还包括：在所述聚合物叠层保持未分离的时候，通过做出与所述绕组的端子的电接触来执行一个或多个测试。

24.根据权利要求20的方法，还包括：分离所述聚合物叠层，从而产生与所述多个区域对应的多个单个磁器件。

25.根据权利要求24的方法，还包括：将所述单个磁器件与非磁器件进行组合，以产生集成部件封装。

26.根据权利要求20的方法，还包括：将所述非磁器件与每一个未分离的单个单元进行耦接。

27.一种可表面安装的磁器件，包括：

第一平面部件，包括聚合物叠层，所述聚合物叠层具有第一侧和第二侧，所述第一平面部件还包括一个或多个导电图案，所述一个或多个导电图案实现在所述聚合物叠层的第一侧和第二侧中的任一个或两者上，从而提供平面磁性功能；

第二平面部件，耦接到所述第一平面部件的第一侧，所述第二平面部件包括多个端子，所述多个端子被配置为允许所述磁器件的表面安装；以及

多个连接特征，实现为提供所述一个或多个导电图案与所述多个端子之间的电连接。

28.根据权利要求27的器件，其中，所述第一平面部件的聚合物叠层包括一周边，所述周边具有源自于分离处理的至少一个切割边缘，所述分离处理将所述可表面安装的磁器件产生为多个相似器件之一。

29.根据权利要求28的器件，其中，在所述分离处理之前，所述多个相似器件按照阵列来至少部分地进行制造。

30.根据权利要求28的器件，还包括：第三平面部件，耦接到所述第一平面部件的第二侧，所述第三平面部件包括多个端子，所述多个端子电连接到所述一个或多个导电图案，所述第三平面部件及其端子被配置为允许所述磁器件的表面安装。

31.根据权利要求30的器件，其中，所述第二平面部件和所述第三平面部件的端子被配置为提供端到端和顶到底连接对称性中的任一个或两者。

32.根据权利要求28的器件，所述第二平面部件包括封装层，被配置为提供所述第一平面部件与所述多个端子之间的封装功能。

33.根据权利要求28的器件，其中，所述第二平面部件包括由磁性聚合物材料形成的平面结构。

34.根据权利要求33的器件，其中，所述平面结构包括一周边，所述周边包括从所述第一平面部件的聚合物叠层的切割边缘按一个量向内设置的边缘，所述量足以允许用于切割所述聚合物叠层的切割操作。

35.根据权利要求34的器件，还包括：第三平面部件，具有由磁性聚合物材料形成的平面结构。

36.根据权利要求34的器件，其中，所述第二平面部件的端子从在所述平面结构的外表面上形成的导电层进行构图。

37.根据权利要求34的器件，其中，所述第二平面部件还包括在所述平面结构的外表面上形成的导体图案。

38.根据权利要求33的器件，其中，所述第二平面部件还包括绝缘层，基本上覆盖在所述平面结构的外表面上形成的导电图案。

39.根据权利要求38的器件，其中，所述第二平面部件的端子从在所述绝缘层的外表面上形成的导电层进行构图。

40.根据权利要求28的器件，其中，所述第一平面部件和所述第二平面部件中的任一个或两者包括磁性材料。

41.根据权利要求28的器件，其中，所述多个连接特征包括一个或多个导电通孔。

42.根据权利要求27的器件，还包括：非磁器件，耦接到所述磁器件，从而维持可表面安装功能。

43.根据权利要求42的器件，其中，所述磁器件和所述非磁器件按照堆叠配置进行排列。

44.根据权利要求42的器件，其中，所述磁器件和所述非磁器件组合为集成部件封装。

45.一种磁器件，包括：

基层，包括聚合物叠层，所述基层还包括一个或多个导电带的集合，实现在所述聚合物叠层的第一侧上，所述基层具有包括至少一个切割边缘的周边；以及

实现在所述基层上的结构，所述结构包括在远离所述基层的一侧上实现的一个或多个导体特征的集合。

46.根据权利要求45的器件，其中，所述结构具有一周边，所述周边包括从所述切割边缘按一个量向内设置的边缘，所述量足以允许用于切割所述聚合物叠层以产生所述切割边缘的切割操作。

47.根据权利要求45的器件，其中，所述聚合物叠层包括磁性聚合物材料。

48.根据权利要求45的器件，其中，所述结构包括磁性聚合物材料。

49.根据权利要求48的器件，其中，所述磁性聚合物结构形成在所述基层上。

50.根据权利要求49的器件，其中，所述磁性聚合物结构印刷在所述基层上或成型在所述基层上。

51.根据权利要求48的器件，其中，所述磁性聚合物结构附接到所述基层。

52.根据权利要求51的器件，其中，所述磁性聚合物结构通过粘合剂层或通过一个或多个锚系销子来附接到所述基层，所述一个或多个锚系销子延伸贯穿在所述磁性聚合物结构和所述基层上形成的通孔的至少部分。

53.根据权利要求48的器件，其中，所述一个或多个导电带的集合包括螺旋形状带，具有外端和内端。

54.根据权利要求53的器件，其中，所述基层还包括：导电通孔，与所述螺旋形状带的内端电接触，所述导电通孔被配置为提供所述螺旋形状带的内端和与所述基层的第一侧相反的第二侧上的带的位置之间的电连接。

55.根据权利要求48的器件，其中，所述一个或多个导电带的集合包括多个条带，按照大体上平行的方式进行排列。

56.根据权利要求55的器件，其中，所述基层还包括：多个导电通孔，与所述条带的对应端电接触，所述导电通孔被配置为提供所述条带的对应端和与所述基层的第一侧相反的第二侧上的位置之间的电连接。

57.根据权利要求48的器件，其中，所述一个或多个导体特征的集合包括一个或多个导电带的第二集合。

58.根据权利要求57的器件，其中，所述一个或多个导电带的第二集合包括螺旋形状带，具有外端和内端。

59.根据权利要求57的器件，其中，所述一个或多个导电带的第二集合包括多个条带，按照大体上平行的方式进行排列。

60.根据权利要求57的器件，还包括：绝缘层，形成在所述一个或多个导电带的第二集合上。

61.根据权利要求60的器件，还包括：多个端子，形成在所述绝缘层上，所述端子中的至少一个与所述一个或多个导电带的第一集合电接触，并且至少一个其它端子与所述一个或多个导电带的第二集合电接触。

62.根据权利要求46的器件，其中，所述一个或多个导体特征的集合基本上直接地形成在所述磁性聚合物材料上。

63.根据权利要求62的器件，其中，所述一个或多个导体特征的集合包括一个或多个端子，基本上直接地形成在所述磁性聚合物材料上。

64.根据权利要求45的器件，其中，所述结构实现在所述基层的第一侧上。

65.根据权利要求64的器件，还包括：第二结构，实现在所述基层的第二侧上，所述第二结构具有一周边，所述周边包括从所述切割边缘按一个量向内设置的边缘，所述量足以允许用于产生所述基层的所述切割边缘的切割操作。

66.一种用于制造磁器件的方法，所述方法包括：

形成或提供基层，所述基层包括聚合物叠层，所述基层还包括一个或多个导电带的集合的阵列，实现在所述聚合物叠层的第一侧上；

在所述基层上形成或提供结构的阵列；

在每个结构上形成一个或多个导体特征的集合，所述一个或多个导体特征中的至少一些电连接到所述一个或多个导电带的集合；以及

切割所述聚合物叠层，以产生多个单个单元，每个单个单元具有在所述基层上实现的结构。

67.根据权利要求66的方法，其中，所述聚合物叠层和所述结构的阵列中的任一个或两者包括磁性聚合物材料。

68.根据权利要求66的方法，其中，切割所述聚合物叠层的步骤包括切割所述结构的阵列。

69.根据权利要求66的方法，其中，所述结构的阵列被配置为界定所述结构之间的开放空间，所述开放空间足够大，以使得在切割工具不触及所述结构的情况下实现切割所述聚合物叠层的步骤。

70.根据权利要求66的方法，还包括：形成导电通孔，以产生所述导电带与所述导体特征之间的电连接。

71.根据权利要求70的方法，其中，所述导体特征包括端子。

72.根据权利要求71的方法，其中，形成端子的步骤包括：

形成导体层；以及

利用一图案来对所述导体层进行蚀刻，以产生所述端子。

73.根据权利要求72的方法，还包括：在形成所述导体层以前，在所述结构上形成绝缘层。

74.根据权利要求70的方法，其中，形成导电通孔的步骤包括：

形成贯穿所述聚合物叠层的雉堞部通孔，确定所述雉堞部通孔的尺寸，以在每个结构的至少一侧上产生雉堞部特征；以及

对所述雉堞部通孔进行敷镀。

75.根据权利要求66的方法，还包括：在所述结构上形成一个或多个导电带的第二集合。