CN102099877A - 磁电装置 - Google Patents
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Abstract
本文公开了一种磁元件以及用于制造低轮廓磁元件(100)的方法。该方法包括以下步骤:提供至少一个薄板(120),将至少一个绕组(140)的至少一部分耦合到该至少一个薄板,以及将该至少一个薄板与该至少一个绕组的至少一部分层叠。磁元件包括至少一个薄板(120)以及耦合到该至少一个薄板的至少一个绕组(140)的至少一部分,其中该至少一个薄板被层叠到该至少一个绕组的至少一部分。绕组可包括夹、预成型线圈、冲压导电箔、或者使用化学或激光蚀刻技术的蚀刻迹线。薄板可包括能被层叠和/或滚压的任何材料,包括但不限于柔性磁粉薄板。
Description
技术领域
本发明一般涉及电子元件及其制造方法,尤其涉及电感器、变压器及其制造方法。
背景技术
典型的电感器可包括有形状的芯,包括屏蔽芯与鼓芯、U形芯与I形芯、E形芯与I形芯、以及其它匹配形状。电感器通常具有缠绕在芯或夹周围的导电线。缠绕线一般被称为线圈,并且被直接缠绕在鼓芯或其它线轴芯上。线圈的每一端可被称为引线且用于将电感器耦合到电路。分立芯可通过粘合剂粘合在一起。
随着电子封装技术的发展,制造具有微型结构的功率电感器已成为趋势。因而,芯结构必须具有越来越低的轮廓使得它们可容纳调制解调器电子装置,其中一些可以是细长的或者具有非常薄的轮廓。制造具有低轮廓的电感器已导致制造遭遇很多困难,从而使制造过程昂贵。
例如,随着元件变得越来越小,由于手绕元件的性质使得困难增加。这些手绕元件导致产品本身的不一致性。另一遇到的困难包括成形的芯是非常易碎的并且在制造过程中倾向于芯破裂。另一个困难是电感不是非常一致,这归因于组装期间两个分立芯之间的间隙偏差,包括但不限于鼓芯与屏蔽芯以及U形芯与I形芯之间的间隙偏差。还有一个困难是DC电阻(DCR)不一致,这归因于绕线过程中的不均匀绕线和张力。这些困难代表了在试图制造具有微型结构的电感器时所遇到的很多困难中的仅仅几个困难的示例。
同其它元件一样,电感器的制造过程被仔细检查以作为在高度竞争的电子制造行业中降低成本的一种途径。当所制造的元件是低成本高容量的元件时,制造成本的降低是特别合乎需要的。在高容量元件中,任何制造成本的减少当然是重要的。有这种可能,制造中使用的一种材料可比另一种材料的成本高,但是通过使用这种更昂贵的材料,总体制造成本可以较少,这是因为在制造过程中产品的可靠性和相容性比用成本低的材料制造的相同产品的可靠性和相容性更好。因此,更多的实际制造的产品可被售出而不是被丢弃。另外,也有可能的是制造元件时使用的一种材料的成本比另一种材料高,但是人力成本的节省比对材料成本的增加的补偿多。这些示例是用于降低制造成本的很多方法中的仅仅几个。
提供具有增加的效率和改善的可制造性的磁元件而不增加元件的尺寸且不占据过度的空间量,尤其是当用在电路板应用上时,就变得合乎需要。减少所涉及的手工制造步骤的数量并使制造过程中更多的步骤自动化以便可生产更加相容和可靠的产品也变得合乎需要。
发明内容
本文公开了磁元件以及制造低轮廓磁元件的方法。该磁元件包括但不限于电感器和变压器。该磁元件包括至少一个薄板以及与该至少一个薄板耦合的绕组的至少一部分。该至少一个薄板被层叠到绕组的至少一部分。绕组被定向成使得当电流流经绕组时磁场在期望方向上生成。绕组可由夹、预成型线圈、冲压导电箔、利用化学或激光蚀刻工艺的蚀刻迹线、或者这些示例性绕组的组合构成。另外,接线端可在磁元件的底部形成或者在安装磁元件的基板上形成。
根据一些实施例,多个薄板彼此上下成层,其中绕组的至少一部分被构造在多个薄板内。多个薄板彼此层叠以形成磁元件。根据一些实施例,整个绕组被构造在多个薄板内,其可包括顶部薄板的上表面和/或底部薄板的下表面。根据替换实施例,绕组的一部分可位于例如印刷电路板的基板上。因此,直至磁元件被安装到基板上绕组才完成。根据另一替换实施例,薄板可在绕组周围被滚压并且随后被层叠以形成磁元件。在一些实施例中,绕组的一部分形成接线端。
根据另一示例性实施例,绕组可被定向成使得磁场在垂直定向上生成。在另一示例性实施例中,绕组可被定向成使得磁场在水平方向上生成。在又一示例性实施例中,绕组可被定向成使得一个以上的磁场在相同方向上生成,其中每个磁场彼此平行。在另一示例性实施例中,绕组可被定向成使得一个以上的磁场在不同的方向上生成,其中这些磁场相互之间在大致垂直的方向上被定向。而且,可在磁元件内形成多个绕组。
一旦本领域普通技术人员考虑包括目前所认识到的实现本发明的最佳方式的以下示例性实施例的详细描述,本发明的这些以及其它方面、目的、特征和优点将变得明显。
附图简述
参照对本发明某些示例性实施例的以下描述,在结合附图阅读时,本发明的上述及其它特征和方面将得到最好地理解,其中:
图1a示出根据一个示例性实施例的具有按照第一绕组构造的绕组、至少一个磁粉薄板和垂直定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图;
图1b示出根据一个示例性实施例的如图1a所示的微型功率电感器的底端的立体图和分解图;
图1c示出根据一个示例性实施例的如图1a和图1b所示的微型功率电感器的第一绕组构造的立体图;
图2a示出根据一个示例性实施例的具有按照第二绕组构造的绕组、至少一个磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图;
图2b示出根据一个示例性实施例的如图2a所示的微型功率电感器的底端的立体图和分解图;
图2c示出根据一个示例性实施例的如图2a和图2b所示的微型功率电感器的第二绕组构造的立体图;
图3a示出根据一个示例性实施例的具有按照第二绕组构造的绕组的一部分和位于印刷电路板上的至少一个端子、至少一个磁粉薄板以及水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图;
图3b示出根据一个示例性实施例的如图3a所示的微型功率电感器的底端的立体图和分解图;
图3c示出根据一个示例性实施例的如图3a和图3b所示的微型功率电感器的第二绕组构造的立体图;
图4a示出根据一个示例性实施例的具有按照第三绕组构造的多个绕组、至少一个磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图;
图4b示出根据一个示例性实施例的如图4a所示的微型功率电感器的底端的立体图和分解图;
图4c示出根据一个示例性实施例的如图4a和图4b所示的微型功率电感器的第三绕组构造的立体图;
图5a示出根据一个示例性实施例的具有预成型线圈和至少一个磁粉薄板的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图;
图5b示出根据一个示例性实施例的如图5a所示的微型功率电感器的透明立体图;
图6a示出根据一个示例性实施例的具有按照第四绕组构造的多个绕组、至少一个磁粉薄板以及多个水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图;
图6b示出根据一个示例性实施例的如图6a所示的微型功率电感器的底端的立体图和分解图;
图6c示出根据一个示例性实施例的如图6a和图6b所示的微型功率电感器的第四绕组构造的立体图;
图7a示出根据一个示例性实施例的具有按照第五绕组构造的绕组、至少一个磁粉薄板以及多个水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图;
图7b示出根据一个示例性实施例的如图7a所示的微型功率电感器的底端的立体图和分解图;
图7c示出根据一个示例性实施例的如图7a和图7b所示的微型功率电感器的第五绕组构造的立体图;
图8a示出根据一个示例性实施例的具有按照第六绕组构造的绕组、至少一个磁粉薄板以及垂直定向的芯区域和环形定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图;
图8b示出根据一个示例性实施例的如图8a所示的微型功率电感器的底端的立体图和分解图;
图8c示出根据一个示例性实施例的如图8a和图8b所示的微型功率电感器的第六绕组构造的立体图;
图9a示出根据一个示例性实施例的具有按照第七绕组构造的单匝绕组、至少一个磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图;
图9b示出根据一个示例性实施例的中间制造步骤期间的如图9a所示的微型功率电感器的顶端的立体图;
图9c示出根据一个示例性实施例的如图9a所示的微型功率电感器的底端的立体图;
图9d示出根据一个示例性实施例的如图9a、图9b和图9c所示的微型功率电感器的第七绕组构造的立体图;
图10a示出根据一个示例性实施例的具有按照第八绕组构造的双匝绕组、至少一个磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图;
图10b示出根据一个示例性实施例的中间制造步骤期间的如图10a所示的微型功率电感器的顶端的立体图;
图10c示出根据一个示例性实施例的如图10a所示的微型功率电感器的底端的立体图;
图10d示出根据一个示例性实施例的如图10a、图10b和图10c所示的微型功率电感器的第八绕组构造的立体图;
图11a示出根据一个示例性实施例的具有按照第九绕组构造的三匝绕组、至少一个磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图;
图11b示出根据一个示例性实施例的中间制造步骤期间的如图11a所示的微型功率电感器的顶端的立体图;
图11c示出根据一个示例性实施例的如图11a所示的微型功率电感器的底端的立体图;
图11d示出根据一个示例性实施例的如图11a、图11b和图11c所示的微型功率电感器的第九绕组构造的立体图;
图12a示出根据一个示例性实施例的具有按照第十绕组构造的单匝夹绕组、至少一个磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图;
图12b示出根据一个示例性实施例的中间制造步骤期间的如图12a所示的微型功率电感器的顶端的立体图;
图12c示出根据一个示例性实施例的如图12a所示的微型功率电感器的底端的立体图;
图12d示出根据一个示例性实施例的如图12a、图12b和图12c所示的微型功率电感器的第十绕组构造的立体图;
图13a示出根据一个示例性实施例的具有按照第十一绕组构造的三匝夹绕组、至少一个磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图;
图13b示出根据一个示例性实施例的中间制造步骤期间的如图13a所示的微型功率电感器的顶端的立体图;
图13c示出根据一个示例性实施例的如图13a所示的微型功率电感器的底端的立体图;
图13d示出根据一个示例性实施例的如图13a、图13b和图13c所示的微型功率电感器的第十一绕组构造的立体图;
图14a示出根据一个示例性实施例的具有按照第十二绕组构造的单匝夹绕组、滚压的磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图;
图14b示出根据一个示例性实施例的如图14a所示的微型功率电感器的底端的立体图;以及
图14c示出根据一个示例性实施例的如图14a和图14b所示的微型功率电感器的第十二绕组构造的立体图。
具体实施方式
参见附图1-14,示出磁元件或装置的各种说明性的、示例性的实施例的若干视图。在装置为电感器的示例性实施例中,可以认识到以下描述的本发明的优点也可在其它类型的装置上产生。虽然以下描述的材料和技术被认为对低轮廓电感器的制造特别有利,但是可以认识到电感器仅仅是可获益于本发明的电子元件中的一种类型。因此,所作的描述仅仅出于说明性的目的,可以预期本发明的优点可在其它尺寸和类型的电感器以及包括但不限于变压器的其它电子元件上产生。因此,本文发明原理的实践并不仅仅限于本文所述以及附图所示的示例性实施例。另外,可以理解附图不是按比例绘制的,并且为了清楚起见,各种元件的厚度和其它尺寸已被放大。
参见附图1a-1c,示出磁元件或装置100的第一说明性实施例的若干视图。图1a示出根据一个示例性实施例的具有按照第一绕组构造的绕组、至少一个磁粉薄板和垂直定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图。图1b示出根据一个示例性实施例的如图1a所示的微型功率电感器的底端的立体图和分解图。图1c示出根据一个示例性实施例的如图1a和图1b所示的微型功率电感器的第一绕组构造的立体图。
根据该实施例,微型功率电感器100包括至少一个磁粉薄板110、120、130,以及按照第一绕组构造150的与至少一个磁粉薄板110、120、130相耦合的绕组140。如该实施例所示,微型功率电感器100包括具有下表面112和上表面114的第一磁粉薄板110、具有下表面122和上表面124的第二磁粉薄板120以及具有下表面132和上表面134的第三磁粉薄板130。在示例性实施例中,每个磁粉薄板可以是由韩国仁川Chang Sung公司制造且以产品号20u-eff Flexible Magnetic Sheet(柔性磁板)出售的磁粉薄板。同样,这些磁粉薄板具有主要在特殊方向上定向的晶粒。因此,当在主要晶粒定向的方向上产生磁场时可实现更高的电感。虽然该实施例示出了三个磁粉薄板,但是磁板的数量可增加或减少以便增加或减少绕组匝数或者增加或减少芯区域而,不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,虽然该实施例示出了磁粉薄板,但是也可使用能被层叠的任何柔性薄板,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
第一磁粉薄板110也包括与第一磁粉薄板110的下表面112的相对的纵边相耦合的第一端子116和第二端子118。这些端子116和118可用于将微型功率电感器100耦合到电路,例如该电路可以在印刷电路板上(未示出)。端子116、118中的每一个也包括通孔117、119,用于将端子116、118耦合到一个或多个绕组层,以下将对此进一步讨论。通孔117、119是导电连接器,其从第一磁粉薄板110的下表面112上的端子116、118通到上表面114。可通过钻孔贯穿磁粉薄板并用导电材料涂敷所钻的孔的内部周边来形成通孔。或者,可将导电插针置于所钻的孔中以在通孔中建立导电连接。尽管通孔117、119被示为圆柱形,但是这些通孔可以是不同的几何形状,例如矩形,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。在一个示例性实施例中,整个电感器可在钻通孔之前形成和压制。尽管端子被示为与相对的纵边相耦合,但是端子可被耦合到第一磁粉薄板的下表面上的替换位置而不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,尽管每个端子被示为具有一个通孔,但是取决于应用,可在每个端子上形成额外的通孔以便并联地而非串联地放置一个或多个绕组层,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。
第二磁粉薄板120具有与下表面122相耦合的第一绕组层126以及与第二磁粉薄板120的上表面124相耦合的第二绕组层128。绕组层126、128两者结合以形成绕组140。第一绕组层126通过通孔117与端子116相耦合。第二绕组层128通过通孔127与第一绕组层126相耦合,其中通孔127形成在第二磁粉薄板120上。通孔127从第二磁粉薄板120的下表面122通到上表面124。第二绕组层128通过通孔129、119与第二端子118相耦合。通孔129从第二磁粉薄板120的上表面124通到下表面122。尽管在该实施例中两个绕组层被示为与第二磁粉薄板相耦合,但也可以是一个绕组层与第二磁粉薄板相耦合,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
绕组层126、128由导电铜层形成,该导电铜层与第二磁粉薄板120相耦合。该导电铜层可包括但不限于冲压铜箔、蚀刻铜迹线、或预成型线圈而不背离该示例性实施例的范围和精神。蚀刻铜迹线可通过化学工艺、光刻技术或激光蚀刻技术形成,但并不限于这些技术。如该实施例所示,绕组层是矩形的螺旋图案。然而,其它图案也可用于形成绕组而不背离该示例性实施例的范围和精神。尽管铜被用作导电材料,但是也可使用其它导电材料而不背离该示例性实施例的范围和精神。端子116、118也可使用冲压铜箔、蚀刻铜迹线或通过任何其它合适的方法形成。
根据该实施例,第三磁粉薄板130被放置在第二磁粉薄板120的上表面124上,使得第二绕组层128可被绝缘并且也使得芯区域可被增大以用于处理更高的电流。
尽管第三磁粉薄板被示为不具有绕组层,但是绕组层可被添加到第三磁层的下表面以代替第二磁粉薄板的上表面上的绕组层,而不背离该示例性实施例的范围和精神。另外,尽管第三磁粉薄板被示为不具有绕组层,但是绕组层可被添加到第三磁层的上表面而不背离该示例性实施例的范围和精神。
一旦形成带有绕组层126、128和/或端子116、118的磁粉薄板110、120、130中的每一个,就用例如液压之类的高压来压制薄板110、120、130并使其层叠在一起以形成微型功率电感器100。在将薄板110、120、130压制在一起后,形成通孔,如前所述。根据该实施例,在常规电感器中常见的绕组和芯之间的物理间隙被去除。该物理间隙的消除有助于使来自绕组振动的听得到的噪声最小化。
微型功率电感器100被示为立方体形状。然而,可使用其它几何形状,包括但不限于矩形、环形或椭圆形,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。
绕组140包括第一绕组层126和第二绕组层128,并且形成具有垂直定向芯157的第一绕组构造150。第一绕组构造150从第一端子116开始,到第一绕组层126,再到第二绕组层128,并且随后到第二端子118。因此,在该实施例中,磁场可在与晶粒定向的方向相垂直的方向上产生从而获得较低的电感,或者磁场可在与晶粒定向的方向相平行的方向上产生从而获得较高的电感,这取决于磁粉薄板被挤压的方向。
参见附图2a-2c,示出磁元件或装置200的第二说明性实施例的若干视图。图2a示出根据一个示例性实施例的具有按照第二绕组构造的绕组、至少一个磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图。图2b示出根据一个示例性实施例的如图2a所示的微型功率电感器的底端的立体图和分解图。图2c示出根据一个示例性实施例的如图2a和图2b所示的微型功率电感器的第二绕组构造的立体图。
根据该实施例,微型功率电感器200包括至少一个磁粉薄板210、220、230、240,以及按照第二绕组构造255的与至少一个磁粉薄板210、220、230、240相耦合的绕组250。如该实施例所示,微型功率电感器200包括具有下表面212和上表面214的第一磁粉薄板210、具有下表面222和上表面224的第二磁粉薄板220、具有下表面232和上表面234的第三磁粉薄板230以及具有下表面242和上表面244的第四磁粉薄板240。如前所述,示例性磁粉薄板可以是由韩国仁川Chang Sung公司制造且以产品号20u-eff Flexible Magnetic Sheet(柔性磁板)出售的磁粉薄板,并且具有如上所述的相同特性。虽然该实施例示出了四个磁粉薄板,但是磁板的数量可增加或减少以便增加或减少芯区域,而不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,虽然该实施例示出了磁粉薄板,但是也可使用能被层叠的任何柔性薄板,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
第一磁粉薄板210也包括与第一磁粉薄板210的下表面212的相对的纵边相耦合的第一端子216和第二端子218。这些端子216和218可用于将微型功率电感器200耦合到电路,例如该电路可以在印刷电路板上(未示出)。第一磁粉薄板210也包括第一底部绕组层部分260、第二底部绕组层部分261、第三底部绕组层部分262、第四底部绕组层部分263以及第五底部绕组层部分264,这些部分都被放置在与端子216、218基本相同的方向上,并且以彼此不接触的关系放置在端子216和218之间。这些底部绕组层部分260、261、262、263、264也位于第一磁粉薄板210的下表面212上。
端子216、218中的每一个包括通孔280、295,分别用于将端子216、218耦合到一个或多个绕组层。另外,底部绕组层部分260、261、262、263、264中的每一个包括两个通孔,用于将底部绕组层部分260、261、262、263、264耦合到相应的顶部绕组层部分270、271、272、273、274、275,以下将对此详细讨论。如所列出的,顶部绕组层部分比底部绕组层部分多出一个。
第二磁粉薄板220和第三磁粉薄板230包括多个通孔280、281、282、283、284、285、290、291、292、293、294、295,用于将端子216、218,底部绕组层部分260、261、262、263、264以及顶部绕组层部分270、271、272、273、274、275彼此相耦合。
第四磁粉薄板240也包括第一顶部绕组层部分270、第二顶部绕组层部分271、第三顶部绕组层部分272、第四顶部绕组层部分273、第五顶部绕组层部分274、以及第六顶部绕组层部分275,这些部分被定位在与第一磁粉薄板210的底部绕组层部分260、261、262、263、264基本相同的方向上。这些顶部绕组层部分270、271、272、273、274、275以彼此不接触的关系被定位。这些顶部绕组层部分270、271、272、273、274、275也位于第四磁粉薄板240的上表面244上。尽管顶部绕组层部分270、271、272、273、274、275被定位在与底部绕组层部分260、261、262、263、264基本相同的方向上,但是它们的方向之间形成小的角度以便它们彼此之间可被适当地连接。
顶部绕组层部分270、271、272、273、274、275中的每一个包括两个通孔,用于将顶部绕组层部分270、271、272、273、274、275耦合到相应的底部绕组层部分260、261、262、263、264以及耦合到相应的端子216、218,以下将对此进行详细讨论。
顶部绕组层部分270、271、272、273、274、275,底部绕组层部分260、261、262、263、264以及端子216、218可通过上述任何方法形成,包括但不限于冲压铜箔、蚀刻铜迹线或预成型线圈。
一旦形成第一磁粉薄板210和第四磁粉薄板240,第二磁薄板220和第三磁薄板230就被放置在第一磁粉薄板210和第四磁粉薄板240之间。磁粉薄板210、220、230、240随后用例如液压之类的高压压制在一起,并被层叠在一起以形成微型功率电感器200。根据针对附图1a-1c所提供的描述,在薄板210、220、230、240已被压制在一起后,形成通孔280、281、282、283、284、285、290、291、292、293、294、295。另外,可将涂层或环氧树脂(未示出)涂敷到第四磁粉薄板240的上表面244上作为绝缘体层。根据该实施例,通常在常规电感器中存在的绕组和芯之间的物理间隙被去除。该物理间隙的消除有助于使来自绕组振动的听得到的噪声最小化。
绕组250形成具有水平定向的芯257的第二绕组构造255。第二绕组构造255从第一端子216开始,穿过通孔280到第一顶部绕组层部分270,穿过通孔290到第一底部绕组层部分260,穿过通孔281到第二顶部绕组层部分271,穿过通孔291到第二底部绕组层部分261,穿过通孔282到第三顶部绕组层部分272,穿过通孔292到第三底部绕组层部分262,穿过通孔283到第四顶部绕组层部分273,穿过通孔293到第四底部绕组层部分263,穿过通孔284到第五顶部绕组层部分274,穿过通孔294到第五底部绕组层部分264,穿过通孔285到第六顶部绕组层275,然后穿过通孔295到第二端子218。在该实施例中,磁场可在与晶粒定向的方向相垂直的方向上产生从而获得较低的电感,或者磁场可在与晶粒定向的方向相平行的方向上产生从而获得较高的电感,这取决于磁粉薄板被挤压的方向。
微型功率电感器200被示为正方形状。然而,可使用其它几何形状,包括但不限于矩形、圆形或椭圆形,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,尽管该实施例示出六个顶部绕组层部分和五个底部绕组层部分,但是顶部绕组层部分和底部绕组层部分的数量可根据应用需要而增加或减少,只要顶部绕组层部分比底部绕组层部分多一个,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。
参见附图3a-3c,示出磁元件或装置300的第三说明性实施例的若干视图。图3a示出根据一个示例性实施例的具有按照第二绕组构造的绕组的一部分和位于印刷电路板上的至少一个端子、至少一个磁粉薄板以及水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图。图3b示出根据一个示例性实施例的如图3a所示的微型功率电感器的底端的立体图和分解图。图3c示出根据一个示例性实施例的如图3a和图3b所示的微型功率电感器的第二绕组构造的立体图。
附图3a-3c示出的微型功率电感器300与附图2a-2c示出的微型功率电感器200类似,除了第一端子316、第二端子318以及多个底部绕组层部分360、361、362、363、364现在是位于基板302的上表面304上而不是在第一磁粉薄板310的下表面312上。如附图2a-2c所示,为了保持微型功率电感器的类似厚度和性能,与第二磁粉薄板320和第三磁粉薄板330类似,第一磁粉薄板310被用于微型功率电感器300的制造过程并且包括多个通孔。因此,一旦这四个磁粉薄板310、320、330、340被层叠在一起,直至微型功率电感器300耦合到具有适当的端子316、318和多个底部绕组层部分360、361、362、363、364的基板302,微型功率电感器300才完全散开。压制的磁粉薄板310、320、330、340可按任何已知的方式耦合到基板302,包括但不限于将每个通孔焊接到基板302。根据该实施例,基板302可包括但不限于印刷电路板和/或能使端子和多个底部绕组层部分形成于其上的其它基板。微型功率电感器300的制造将具有附图2a-2c所示出和描述的微型功率电感器200的大部分灵活性,如果不是全部的话。
参见附图4a-4c,示出磁元件或装置400的第四说明性实施例的若干视图。图4a示出根据一个示例性实施例的具有按照第三绕组构造的多个绕组、至少一个磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图。图4b示出根据一个示例性实施例的如图4a所示的微型功率电感器的底端的立体图和分解图。图4c示出根据一个示例性实施例的如图4a和图4b所示的微型功率电感器的第三绕组构造的立体图。
根据该实施例,微型功率电感器400包括至少一个磁粉薄板410、420、430、440,以及按照第三绕组构造455的与至少一个磁粉薄板410、420、430、440相耦合的多个绕组450、451、452。如该实施例所示,微型功率电感器400包括具有下表面412和上表面414的第一磁粉薄板410、具有下表面422和上表面424的第二磁粉薄板420,具有下表面432和上表面434的第三磁粉薄板430以及具有下表面442和上表面444的第四磁粉薄板440。如前所述,示例性磁粉薄板可以是由韩国仁川Chang Sung公司制造且以产品号20u-eff Flexible Magnetic Sheet(柔性磁板)出售的磁粉薄板,并且具有如上所述的相同特性。虽然该实施例示出了四个磁粉薄板,但是磁板的数量可增加或减少以便增加或减少芯区域,而不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,虽然该实施例示出了磁粉薄板,但是也可使用能被层叠的任何柔性薄板,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
第一磁粉薄板410也包括第一端子411、第二端子413、第三端子415、第四端子416、第五端子417以及第六端子418。每个绕组450、451、452具有两个端子。第一端子411和第二端子413耦合到第一磁粉薄板410的下表面412的相对的边上。第三端子415和第四端子416耦合到第一磁粉薄板410的下表面412的相对的边上。第五端子417和第六端子418耦合到第一磁粉薄板410的下表面412的相对的边上。另外,第一端子411、第三端子415和第五端子417彼此邻近且沿着第一磁粉薄板410的下表面412的一条边被定位,而第二端子413、第四端子416和第六端子418彼此邻近且沿着第一磁粉薄板410的下表面412的相对边被定位。这些端子411、413、415、416、417、418可用于将微型功率电感器400耦合到电路,例如该电路可以在印刷电路板上(未示出)。
第一磁粉薄板410也包括第一底部绕组层部分460、第二底部绕组层部分461和第三底部绕组层部分462,这些部分都被定位在与端子411、413、415、416、417、418基本相同的方向上且被定位在第一磁粉薄板410的下表面412上。第一底部绕组层部分460被定位在第一端子411和第二端子413之间并且彼此之间是不接触的关系。第一底部绕组层部分460、第一端子411和第二端子413结合以形成第一绕组450的一部分。另外,第二底部绕组层部分461被定位在第三端子415和第四端子416之间并且彼此之间是不接触的关系。第二底部绕组层部分461、第三端子415和第四端子416结合形成第二绕组451的一部分。此外,第三底部绕组层部分462被定位在第五端子417和第六端子418之间并且彼此之间是不接触的关系。第三底部绕组层部分462、第五端子417和第六端子418结合形成第三绕组452的一部分。
端子411、413、415、416、417、418中的每一个包括通孔480、482、484、491、493、495,分别用于将端子411、413、415、416、417、418耦合到一个或多个绕组层。另外,底部绕组层部分460、461、462中的每一个包括两个通孔,用于将底部绕组层部分460、461、462耦合到相应的顶部绕组层部分470、471、472、473、474、475,以下将对此详细讨论。如所列出及前面所述的,每个绕组中顶部绕组层部分比底部绕组层部分多出一个。
第二磁粉薄板420和第三磁粉薄板430包括多个通孔480、481、482、483、484、485、490、491、492、493、494、495,用于将端子411、413、415、416、417、418、底部绕组层部分460、461、462以及顶部绕组层部分470、471、472、473、474、475彼此相耦合。
第四磁粉薄板440也包括第一顶部绕组层部分470、第二顶部绕组层部分471、第三顶部绕组层部分472、第四顶部绕组层部分473、第五顶部绕组层部分474、以及第六顶部绕组层部分475,这些部分被定位在与第一磁粉薄板410的底部绕组层部分460、461、462基本相同的方向上。这些顶部绕组层部分470、471、472、473、474、475以彼此不接触的关系定位。这些顶部绕组层部分470、471、472、473、474、475也位于第四磁粉薄板440的上表面444上。尽管顶部绕组层部分470、471、472、473、474、475被定位在与底部绕组层部分460、461、462基本相同的方向上,但是它们的方向之间形成小的角度以便它们彼此之间可被适当地连接。
顶部绕组层部分470、471、472、473、474、475中的每一个包括两个通孔,用于将顶部绕组层部分470、471、472、473、474、475耦合到相应的底部绕组层部分460、461、462以及耦合到相应的端子411、413、415、416、417、418,以下将对此进行详细讨论。
顶部绕组层部分470、471、472、473、474、475、底部绕组层部分460、461、462以及端子411、413、415、416、417、418可通过上述任何方法形成,包括但不限于冲压铜箔、蚀刻铜迹线或预成型线圈。
一旦形成第一磁粉薄板410和第四磁粉薄板440,第二磁粉薄板420和第三磁粉薄板430就被放置在第一磁粉薄板410和第四磁粉薄板440之间。磁粉薄板410、420、430、440随后用例如液压之类的高压压制在一起,并被层叠在一起以形成微型功率电感器400。根据针对附图1a-1c所提供的描述,在薄板410、420、430、440已被压制在一起后,形成通孔480、481、482、483、484、485、490、491、492、493、494、495。另外,可将涂层或环氧树脂(未示出)涂敷到第四磁粉薄板440的上表面444上作为绝缘体层。根据该实施例,通常在常规电感器中存在的绕组与芯之间的物理间隙被去除。该物理间隙的消除有助于使来自绕组振动的听得到的噪声最小化。
绕组450、451、452形成具有水平定向的芯457的第三绕组构造455。第一绕组450从第一端子411开始,穿过通孔480到第一顶部绕组层部分470,穿过通孔490到第一底部绕组层部分460,穿过通孔481到第二顶部绕组层部分471,然后穿过通孔491到第二端子413,这便完成了第一绕组450。第二绕组451从第三端子415开始,穿过通孔482到第三顶部绕组层部分472,穿过通孔492到第二底部绕组层部分461,穿过通孔483到第四顶部绕组层部分473,然后穿过通孔493到第四端子416,这便完成了第二绕组451。第三绕组452从第五端子417开始,穿过通孔484到第五顶部绕组层部分474,穿过通孔494到第三底部绕组层部分462,穿过通孔485到第六顶部绕组层部分475,然后穿过通孔495到第六端子418,这便完成了第三绕组452。
尽管在该实施例中示出了三个绕组,但是可形成更多或更少的绕组而不背离该示例性实施例的范围和精神。另外,取决于应用及其需求,这三个绕组可按并联排列或串联排列安装到基板(未示出)或印刷电路板上。该灵活性允许该微型功率电感器400被用作电感器或用作变压器。
在该实施例中,磁场可在与晶粒定向的方向相垂直的方向上产生从而获得较低的电感,或者磁场可在与晶粒定向的方向相平行的方向上产生从而获得较高的电感,这取决于磁粉薄板被挤压的方向。
微型功率电感器400被示为正方形状。然而,可使用其它几何形状,包括但不限于矩形、圆形或椭圆形,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,尽管该实施例针对每个绕组示出两个顶部绕组层部分和一个底部绕组层部分,但是顶部绕组层部分和底部绕组层部分的数量可根据应用需求而增加,只要每个绕组的顶部绕组层部分比底部绕组层部分多一个,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。
参见附图5a-5b,示出磁元件或装置500的第五说明性实施例的若干视图。图5a示出根据一个示例性实施例的具有预成型线圈和至少一个磁粉薄板的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图。图5b示出根据一个示例性实施例的如图5a所示的微型功率电感器的透明立体图。
根据该实施例,微型功率电感器500包括至少一个磁粉薄板510、520、530、540,以及与至少一个磁粉薄板510、520、530、540相耦合的至少一个预成型线圈550。如该实施例所示,微型功率电感器500包括具有下表面512和上表面514的第一磁粉薄板510、具有下表面522和上表面524的第二磁粉薄板520,具有下表面532和上表面534的第三磁粉薄板530,以及具有下表面542和上表面544的第四磁粉薄板540。如前所述,示例性磁粉薄板可以是由韩国仁川Chang Sung公司制造且以产品号20u-eff Flexible Magnetic Sheet(柔性磁板)出售的磁粉薄板,并且具有如上所述的相同特性。虽然该实施例示出了四个磁粉薄板,但是磁板的数量可增加或减少以便增加或减少芯区域,而不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,虽然该实施例示出了磁粉薄板,但是也可使用能被层叠的任何柔性薄板,而不背离该示例性实施例的范围和精神。而且,尽管该实施例示出了使用一个预成型线圈,但是随着更多的磁粉薄板的添加,可通过改变一个或多个接线端来使用额外的预成型线圈,以便该一个以上的预成型线圈可被并联或串联定位,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。
第一磁粉薄板510也包括与第一磁粉薄板510的下表面512的相对的纵边相耦合的第一端子516和第二端子518。根据该实施例,端子516、518延伸到纵边的全部长度。尽管该实施例示出端子沿着整个相对的纵边延伸,但是端子可仅沿着相对的纵边的一部分延伸,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。另外,这些端子516、518可用于将微型功率电感器500耦合到电路,例如该电路可以在印刷电路板上(未示出)。
第二磁粉薄板520也包括与第二磁粉薄板520的下表面522的相对的纵边相耦合的第三端子526和第四端子528。根据该实施例,端子526、528延伸纵边的全部长度,与第一磁粉薄板510的端子516、518类似。尽管该实施例示出端子沿着整个相对的纵边延伸,但是端子可仅沿着相对的纵边的一部分延伸,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。另外,这些端子526、528也可用于将第一端子516和第二端子518耦合到至少一个预成型线圈550。
端子516、518、526、528可通过上述任何方法形成,包括但不限于冲压铜箔或蚀刻铜迹线。
第一磁粉薄板510和第二磁粉薄板520中的每一个还包括从第二磁粉薄板520的上表面524延伸到第一磁粉薄板510的下表面512的多个通孔580、581、582、583、584、590、591、592、593、594。如该实施例所示,这多个通孔580、581、582、583、584、590、591、592、593、594以基本线性的图案定位在端子516、518、526、528上。有五个通孔沿着第一磁粉薄板510和第二磁粉薄板520的一条边定位,并且有五个通孔沿着第一磁粉薄板510和第二磁粉薄板520的相对的边定位。尽管示出沿着相对的纵边中的每一条存在五个通孔,但是可以有更多或更少的通孔而不背离该示例性实施例的范围和精神。另外,尽管通孔被用于将第一和第二端子516、518耦合到第三和第四端子526、528,但是也可使用替换的耦合而不背离该示例性实施例的范围和精神。一个这样的替换耦合包括但不限于沿着第一磁粉薄板510和第二磁粉薄板520两者的相对的侧面517、519、527、529的至少一部分并且从第一和第二端子516、518延伸到第三和第四端子526、528的金属镀层。同样,在一些实施例中,替换的耦合可包括延伸整个相对的侧面517、519、527、529且同样环绕相对的侧面517、519、527、529的金属镀层。根据一些实施例,可在除通孔以外或代替通孔地使用诸如相对的侧面的金属镀层之类的替换的耦合;或者,可除诸如相对的侧面的金属镀层之类的替换的耦合以外或代替该替换的耦合使用通孔。
一旦形成第一磁粉薄板510和第二磁粉薄板520,就用例如液压之类的高压将第一磁粉薄板510和第二磁粉薄板520压制在一起并将其层叠在一起以形成微型功率电感器500的一部分。根据针对附图1a-1c所提供的描述,在薄板510、520已被压制在一起后,形成通孔580、581、582、583、584、590、591、592、593、594。代替形成通孔,可在两个薄板510、520之间形成其它接线端,而不背离该示例性实施例的范围和精神。一旦第一磁粉薄板510和第二磁粉薄板520被压制在一起,具有第一引线552和第二引线554的预成型绕组或线圈550可被定位在第二磁粉薄板520的上表面524上,其中第一引线552耦合到第三端子526或第四端子528之一,并且第二引线耦合到端子526、528中的另一个端子。预成型绕组550可经由焊接或其它已知耦合方法耦合到端子526、528。第三磁粉薄板530和第四磁粉薄板540随后可被压制在一起,连同微型功率电感器500的先前压制部分一起形成完整的微型功率电感器500。根据该实施例,通常在常规电感器中发现的绕组和芯之间的物理间隙被去除。该物理间隙的消除有助于使来自绕组振动的听得到的噪声最小化。
尽管在第一和第二磁粉薄板之间没有示出磁板,但是可将磁板定位在第一和第二磁粉薄板之间,只要在第一和第二磁粉薄板的端子之间仍保留电连接,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。另外,尽管示出两个磁粉薄板被定位在预成型线圈上,但是更多或更少的薄板可用于增大或减少芯区域,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
在该实施例中,磁场可在与晶粒定向的方向相垂直的方向上产生从而获得较低的电感,或者磁场可在与晶粒定向的方向相平行的方向上产生从而获得较高的电感,这取决于磁粉薄板被挤压的方向。
微型功率电感器500被示为矩形形状。然而,可使用其它几何形状,包括但不限于正方形、圆形或椭圆形,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。
参见附图6a-6c,示出磁元件或装置600的第六说明性实施例的若干视图。图6a示出根据一个示例性实施例的具有按照第四绕组构造的多个绕组、至少一个磁粉薄板以及多个水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图。图6b示出根据一个示例性实施例的如图6a所示的微型功率电感器的底端的立体图和分解图。图6c示出根据一个示例性实施例的如图6a和图6b所示的微型功率电感器的第四绕组构造的立体图。
根据该实施例,微型功率电感器600包括至少一个磁粉薄板610、620、630、640,以及按照第四绕组构造655的与至少一个磁粉薄板610、620、630、640相耦合的多个绕组650、651、652。如该实施例所示,微型功率电感器600包括具有下表面612和上表面614的第一磁粉薄板610、具有下表面622和上表面624的第二磁粉薄板620、具有下表面632和上表面634的第三磁粉薄板630以及具有下表面642和上表面644的第四磁粉薄板640。如前所述,示例性磁粉薄板可以是由韩国仁川Chang Sung公司制造且以产品号20u-cff Flexible Magnetic Sheet(柔性磁板)出售的磁粉薄板,并且具有如上所述的相同特性。虽然该实施例示出了四个磁粉薄板,但是磁板的数量可增加或减少以便增加或减少芯区域,而不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,虽然该实施例示出了磁粉薄板,但是也可使用能被层叠的任何合适的柔性薄板,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
第一磁粉薄板610也包括第一端子611、第二端子613、第三端子615、第四端子616、第五端子617以及第六端子618。每个绕组650、651、652具有两个端子。第一端子611和第二端子613耦合到第一磁粉薄板610的下表面612的相对的边上。第三端子615和第四端子616耦合到第一磁粉薄板610的下表面612的相对的边上。第五端子617和第六端子618耦合到第一磁粉薄板610的下表面612的相对的边上。另外,第一端子611、第三端子615和第五端子617被定位为彼此邻近且沿着第一磁粉薄板610的下表面612的一条边,而第二端子613、第四端子616和第六端子618被定位为彼此邻近且沿着第一磁粉薄板610的下表面612的相对边。这些端子611、613、615、616、617、618可用于将微型功率电感器600耦合到电路,例如该电路可以在印刷电路板上(未示出)。
第一磁粉薄板610也包括第一底部绕组层部分660、第二底部绕组层部分661、第三底部绕组层部分662、第四底部绕组层部分663、第五底部绕组层部分664、以及第六底部绕组层部分665,这些部分被定位在与端子611、613、615、616、617、618基本相同的方向上且被放置在第一磁粉薄板610的下表面612上。第一底部绕组层部分660和第二底部绕组层部分661被定位在第一端子611和第二端子613之间并且彼此之间是不接触的关系。第一端子611、第一底部绕组层部分660、第二底部绕组层部分661和第二端子613以该顺序且以基本线性的图案定位。第一端子611、第一底部绕组层部分660、第二底部绕组层部分661和第二端子613结合形成第一绕组650的一部分。另外,第三底部绕组层部分662和第四底部绕组层部分663被定位在第三端子615和第四端子616之间并且彼此之间是不接触的关系。第三端子615、第三底部绕组层部分662、第四底部绕组层部分663和第四端子616以该顺序且以基本线性的图案定位。第三端子615、第三底部绕组层部分662、第四底部绕组层部分663和第四端子616结合形成第二绕组615的一部分。此外,第五底部绕组层部分664和第六底部绕组层部分665被定位在第五端子617和第六端子618之间并且彼此之间是不接触的关系。第五端子617、第五底部绕组层部分664、第六底部绕组层部分665和第六端子618以该顺序且以基本线性的图案定位。第五端子617、第五底部绕组层部分664、第六底部绕组层部分665和第六端子618结合形成第三绕组652的一部分。
端子611、613、615、616、617、618中的每一个包括通孔680、685、686、691、692、697,分别用于将端子611、613、615、616、617、618耦合到一个或多个绕组层。另外,底部绕组层部分660、661、662、663、664、665中的每一个包括两个通孔,用于将底部绕组层部分660、661、662、663、664、665耦合到顶部绕组层部分670、671、672、673、674、675、676、677、678,以下将对此详细讨论。如所列出及前面所述的,每个绕组中顶部绕组层部分比底部绕组层部分多出一个。尽管通孔被示为矩形,但是可使用其它几何形状,包括但不限于圆形,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。
第二磁粉薄板620和第三磁粉薄板630包括多个通孔680、681、682、683、684、685、686、687、688、689、690、691、692、693、694、695、696、697,用于将端子611、613、615、616、617、618、底部绕组层部分660、661、662、663、664、665以及顶部绕组层部分670、671、672、673、674、675、676、677、678彼此相耦合。
第四磁粉薄板640也包括第一顶部绕组层部分670、第二顶部绕组层部分671、第三顶部绕组层部分672、第四顶部绕组层部分673、第五顶部绕组层部分674、第六顶部绕组层部分675、第七顶部绕组层部分676、第八顶部绕组层部分677以及第九顶部绕组层部分678,这些部分被定位在与第一磁粉薄板610的底部绕组层部分660、661、662、663、664、665基本相同的方向上。这些顶部绕组层部分670、671、672、673、674、675、676、677、678以彼此不接触的关系定位。这些顶部绕组层部分670、671、672、673、674、675、676、677、678也位于第四磁粉薄板640的上表面644上。第一顶部绕组层部分670、第二顶部绕组层部分671和第三顶部绕组层部分672被定位成覆盖在第一磁粉薄板610的第一端子611、第一底部绕组层部分660、第二底部绕组层部分661和第二端子613之间形成的间隙,并且被定位成重叠关系。另外,第四顶部绕组层部分673、第五顶部绕组层部分674和第六顶部绕组层部分675被定位成覆盖在第一磁粉薄板610的第三端子615、第三底部绕组层部分662、第四底部绕组层部分663和第四端子616之间形成的间隙,并且被定位成重叠关系。此外,第七顶部绕组层部分676、第八顶部绕组层部分677和第九顶部绕组层部分678被定位成覆盖在第一磁粉薄板610的第五端子617、第五底部绕组层部分664、第六底部绕组层部分665和第六端子618之间形成的间隙,并且被放置成重叠关系。
顶部绕组层部分670、671、672、673、674、675、676、677、678中的每一个包括两个通孔,用于将顶部绕组层部分670、671、672、673、674、675、676、677、678耦合到相应的底部绕组层部分660、661、662、663、664、665以及耦合到相应的端子611、613、615、616、617、618,以下将对此进行详细讨论。
顶部绕组层部分670、671、672、673、674、675、676、677、678、底部绕组层部分670、671、672、673、674、675、676、677、678以及端子611、613、615、616、617、618可通过上述任何方法形成,包括但不限于冲压铜箔、蚀刻铜迹线或预成型线圈。
一旦形成第一磁粉薄板610和第四磁粉薄板640,第二磁粉薄板620和第三磁粉薄板630就被放置在第一磁粉薄板610和第四磁粉薄板640之间。磁粉薄板610、620、630、640随后用例如液压之类的高压压制在一起,并被层叠在一起以形成微型功率电感器600。根据针对附图1a-1c所提供的描述,在薄板610、620、630、640已被压制在一起后,形成通孔680、681、682、683、684、685、686、687、688、689、690、691、692、693、694、695、696、697。另外,可将涂层或环氧树脂(未示出)作为绝缘体层涂敷到第四磁粉薄板640的上表面644上。根据该实施例,通常在常规电感器中存在的绕组和芯之间的物理间隙被去除。该物理间隙的消除有助于使来自绕组振动的听得到的噪声最小化。
绕组650、651、652形成具有多个水平定向的芯657、658、659的第四绕组构造655。第一绕组650从第一端子611开始,穿过通孔680到第一顶部绕组层部分670,穿过通孔681到第一底部绕组层部分660,穿过通孔682到第二顶部绕组层部分671,穿过通孔683到第二底部绕组层部分661,穿过通孔684到第三顶部绕组层672,然后穿过通孔685到第二端子613,这便完成了第一绕组650。第二绕组651从第三端子615开始,穿过通孔686到第四顶部绕组层部分673,穿过通孔687到第三底部绕组层部分662,穿过通孔688到第五顶部绕组层部分674,穿过通孔689到第四底部绕组层部分663,穿过通孔690到第六顶部绕组层675,然后穿过通孔691到第四端子616,这便完成了第二绕组651。第三绕组652从第五端子617开始,穿过通孔692到第七顶部绕组层部分676,穿过通孔693到第五底部绕组层部分664,穿过通孔694到第八顶部绕组层部分677,穿过通孔695到第六底部绕组层部分665,穿过通孔696到第九顶部绕组层678,然后穿过通孔697到第六端子618,这便完成了第三绕组652。
尽管在该实施例中示出了三个绕组,但是可形成更多或更少的绕组,而不背离该示例性实施例的范围和精神。另外,取决于应用及其需求,这三个绕组可按并联排列或串联排列安装到基板(未示出)或印刷电路板上。该灵活性允许该微型功率电感器600被用作电感器、多相电感器或变压器。
在该实施例中,磁场可在与晶粒定向的方向相垂直的方向上产生从而获得较低的电感,或者磁场可在与晶粒定向的方向相平行的方向上产生从而获得较高的电感,这取决于磁粉薄板被挤压的方向。
微型功率电感器600被示为矩形形状。然而,可使用其它几何形状,包括但不限于正方形、圆形或椭圆形,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,尽管该实施例针对每个绕组示出三个顶部绕组层部分和两个底部绕组层部分,但是顶部绕组层部分和底部绕组层部分的数量可根据应用需求而增加或减少,只要每个绕组的顶部绕组层部分比底部绕组层部分多一个,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。
参见附图7a-7c,示出磁元件或装置700的第七说明性实施例的若干视图。图7a示出根据一个示例性实施例的按照第五绕组构造的绕组、至少一个磁粉薄板以及多个水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图。图7b示出根据一个示例性实施例的如图7a所示的微型功率电感器的底端的立体图和分解图。图7c示出根据一个示例性实施例的如图7a和图7b所示的微型功率电感器的第五绕组构造的立体图。
附图7a-7c示出的微型功率电感器700与附图6a-6c所示的微型功率电感器600类似,除了附图6a-6c示出的三个绕组650、651、652现在在附图7a-7c中示为单个绕组750。可通过用第七底部绕组层部分766代替第一磁粉薄板610的第二端子613和第四端子616来使该更改发生,其中第七底部绕组层部分766被定向成与余下的底部绕组层760、761、762、763、764、765基本垂直。第七底部绕组层部分766的长度可足以覆盖两个底部绕组层部分的宽度以及在这两个相邻的底部绕组层部分之间形成的间隙。另外,第一磁粉薄板610的第三端子615和第五端子617(如图6a-6c所示)可被第八底部绕组层部分767代替,其中第八底部绕组层部分767被定向成与余下的底部绕组层760、761、762、763、764、765基本垂直。第八底部绕组层部分767的长度也可足以覆盖两个底部绕组层部分的宽度以及在这两个相邻的底部绕组层部分之间形成的间隙。利用这些更改,附图6a-6c的多相电感器可被转换成单相电感器。
绕组750形成具有多个水平定向的芯757、758、759的第五绕组构造755。绕组750从第一端子711开始,穿过通孔780到第一顶部绕组层部分770,穿过通孔781到第一底部绕组层部分760,穿过通孔782到第二顶部绕组层部分771,穿过通孔783到第二底部绕组层部分761,穿过通孔784到第三顶部绕组层部分772,穿过通孔785到第七底部绕组层部分766,穿过通孔791到第六顶部绕组层部分775,穿过通孔790到第四底部绕组层部分763,穿过通孔789到第五顶部绕组层部分774,穿过通孔788到第三底部绕组层部分762,穿过通孔787到第四顶部绕组层部分773,穿过通孔786到第八底部绕组层部分767,穿过通孔792到第七顶部绕组层部分776,穿过通孔793到第五底部绕组层部分764,穿过通孔794到第八顶部绕组层部分777,穿过通孔795到第六底部绕组层部分765,穿过通孔796到第九顶部绕组层778,然后穿过通孔797到第二端子713,随后便完成绕组750。因此,该实施例中示出的图案是蜿蜒形的;尽管如此,可形成其它图案而不背离该示例性实施例的范围和精神。
微型功率电感器700的制造将具有附图6a-6c所示出和描述的微型功率电感器600的大部分灵活性,如果不是全部的话。
参见附图8a-8c,示出磁元件或装置800的第八说明性实施例的若干视图。图8a示出根据一个示例性实施例的具有按照第六绕组构造的绕组、至少一个磁粉薄板以及垂直定向的芯区域和环形定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图。图8b示出根据一个示例性实施例的如图8a所示的微型功率电感器的底端的立体图和分解图。图8c示出根据一个示例性实施例的如图8a和图8b所示的微型功率电感器的第六绕组构造的立体图。
根据该实施例,微型功率电感器800包括至少一个磁粉薄板810、820、830、840,以及按照第六绕组构造855构造的与至少一个磁粉薄板810、820、830、840相耦合的绕组850。如该实施例所示,微型功率电感器800包括具有下表面812和上表面814的第一磁粉薄板810、具有下表面822和上表面824的第二磁粉薄板820、具有下表面832和上表面834的第三磁粉薄板830以及具有下表面842和上表面844的第四磁粉薄板840。如前所述,示例性磁粉薄板可以是由韩国仁川Chang Sung公司制造且以产品号20u-eff Flexible Magnetic Sheet(柔性磁板)出售的磁粉薄板,并且具有如上所述的相同特性。虽然该实施例示出了四个磁粉薄板,但是磁板的数量可增加或减少以便增加或减少芯区域,而不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,虽然该实施例示出了磁粉薄板,但是也可使用能被层叠的任何柔性薄板,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
第一磁粉薄板810具有第一切口802和第二切口804,这些切口位于第一磁粉薄板810的相邻拐角处。第一磁粉薄板810也包括第一端子816,第一端子816从第一切口802向第一无切口拐角806延伸并且耦合到第一磁粉薄板810的下表面812的纵边。第一磁粉薄板810也包括第二端子818,第二端子818从第二切口804向第二无切口拐角808延伸并且耦合到第一磁粉薄板810的下表面812的相对纵边。尽管该实施例示出端子延伸第一磁粉薄板的下表面的整个纵边,但是端子可仅延伸纵边的一部分,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,尽管端子被示为在相对的纵边上延伸,但是端子可延伸相邻的纵边的一部分,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。这些端子816和818可用于将微型功率电感器800耦合到电路,例如该电路可以在印刷电路板上(未示出)。
第一磁粉薄板810也包括多个底部绕组层部分860,该多个底部绕组层部分860被整体定位以形成具有内圆周862和外圆周864的基本圆形的图案。多个底部绕组层部分860以与从内圆周862到外圆周864的最短路径成微小角度的方式从内圆周862延伸到外圆周864。端子816、818以及多个底部绕组层部分860以彼此之间不接触的关系定位。这多个底部绕组层部分860也位于第一磁粉薄板810的下表面812上。
多个底部绕组层部分860中的每一个包括两个通孔,用于将多个底部绕组层部分860中的每一个耦合到两个相邻的多个顶部绕组层部分870中的每一个,以下将对此进行详细描述。
与第一磁粉薄板810类似,第二磁粉薄板820和第三磁粉薄板830包括第一切口802和第二切口804,并且包括多个通孔880,用于将多个底部绕组层部分860耦合到多个顶部绕组层部分870,且将多个顶部绕组层部分870耦合到多个底部绕组层部分860及端子816、818中的每一个。多个通孔880与第一磁粉薄板810上形成的通孔在位置和定位上相对应。
与其它磁粉薄板810、820、830类似,第四磁粉薄板840也包括第一切口802和第二切口804,并且包括多个顶部绕组层部分870,该多个顶部绕组层部分870被整体定位以形成具有内圆周866和外圆周868的基本圆形的图案。多个顶部绕组层部分870根据从内圆周866到外圆周868的最短路径从内圆周866延伸到外圆周868。多个顶部绕组层部分870以彼此之间不接触的关系定位。该多个顶部绕组层部分870也位于第四磁粉薄板840的上表面844上。磁粉薄板810、820、830、840中的每一个的第一切口802和第二切口804被金属化以助于多个顶部绕组层部分870中的一个与一个相应端子816、818之间的电连接。
尽管多个顶部绕组层部分870被放置在与多个底部绕组层部分860基本相同的方向上,但是它们的方向之间形成小的角度以便它们彼此之间可被适当地连接。可能的是,多个顶部绕组层部分870和多个底部绕组层部分860的定向可被反转或稍微改变,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
多个顶部绕组层部分870中的每一个包括两个通孔,用于将多个顶部绕组层部分870耦合到多个底部绕组层部分860以及耦合到端子816、818。
多个顶部绕组层部分870、多个底部绕组层部分860以及端子816、818可通过上述任何方法形成,包括但不限于冲压铜箔、蚀刻铜迹线或预成型线圈。
一旦形成第一磁粉薄板810和第四磁粉薄板840,第二磁薄板820和第三磁薄板830就被放置在第一磁粉薄板810和第四磁粉薄板840之间。磁粉薄板810、820、830、840随后用例如液压之类的高压压制在一起,并被层叠在一起以形成微型功率电感器800。根据针对附图提供的描述,在薄板810、820、830、840已被压制在一起后,多个通孔880被形成。另外,可将涂层或环氧树脂(未示出)涂敷到第四磁粉薄板840的上表面844上作为绝缘体层。根据该实施例,通常在常规电感器中存在的绕组和芯之间的物理间隙被去除。该物理间隙的消除有助于使来自绕组振动的听得到的噪声最小化。
绕组850形成第六绕组构造855,该第六绕组构造855具有垂直定向的芯区域857和环形定向的芯区域859。第六绕组构造855从第一端子816开始,穿过金属化的第一切口802到多个顶部绕组层部分870之一,然后经由多个通孔880交替穿过多个底部绕组层部分860和多个顶部绕组层部分870中的每一个,直至在多个顶部绕组层部分870之一处完成环形图案。第六绕组构造855然后穿过金属化的第二切口804到第二端子818。在该实施例中,在垂直定向的芯区域857中产生的磁场可在与晶粒定向的方向相垂直的方向上产生从而获得较低的电感,或者磁场可在与晶粒定向的方向相平行的方向上产生从而获得较高的电感,这取决于磁粉薄板被挤压的方向。另外,在环形定向的芯区域859中产生的磁场可在与晶粒定向的方向相垂直的方向上产生从而获得较低的电感,或者磁场可在与晶粒定向的方向相平行的方向上产生从而获得较高的电感,这取决于磁粉薄板被挤压的方向。尽管图案被示为圆形或环形,但是该图案可以是任何几何形状,包括但不限于矩形,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。
微型功率电感器800被示为正方形状。然而,可使用其它几何形状,包括但不限于矩形、圆形或椭圆形,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,尽管该实施例示出二十个顶部绕组层部分和十九个底部绕组层部分,但是顶部绕组层部分和底部绕组层部分的数量可根据应用需要而增加或减少,只要顶部绕组层部分比底部绕组层部分多一个,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。另外,尽管在该实施例中示出了单匝绕组,但是可使用不止一匝而不背离该示例性实施例的范围和精神。
参见附图9a-9d,示出磁元件或装置900的第九说明性实施例的若干视图。图9a示出根据一个示例性实施例的具有按照第七绕组构造的单匝绕组、至少一个磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图。图9b示出根据一个示例性实施例的中间制造步骤期间的如图9a所示的微型功率电感器的顶端的立体图。图9c示出根据一个示例性实施例的如图9a所示的微型功率电感器的底端的立体图。图9d示出根据一个示例性实施例的如图9a、图9b和图9c所示的微型功率电感器的第七绕组构造的立体图。
根据该实施例,微型功率电感器900包括至少一个磁粉薄板910、920、930、940,以及按照第七绕组构造的955中的与至少一个磁粉薄板910、920、930、240相耦合的绕组950。如该实施例所示,微型功率电感器900包括具有下表面912和上表面914的第一磁粉薄板910、具有下表面922和上表面924的第二磁粉薄板920、具有下表面932和上表面934的第三磁粉薄板930以及具有下表面942和上表面944的第四磁粉薄板940。在示例性实施例中,每个磁粉薄板可以是由韩国仁川Chang Sung公司制造且以产品号20u-eff Flexible Magnetic Sheet(柔性磁板)出售的磁粉薄板。同样,这些磁粉薄板具有主要在特殊方向上定向的晶粒。因此,当在主要晶粒定向的方向上产生磁场时可实现更高的电感。虽然该实施例示出了四个磁粉薄板,但是磁板的数量可增加或减少以便增加或减少芯区域,而不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,虽然该实施例示出了磁粉薄板,但是也可使用能被层叠的任何柔性薄板,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
第一磁粉薄板910也包括与第一磁粉薄板910的下表面912的相对的纵边相耦合的第一端子916和第二端子918。这些端子916和918可用于将微型功率电感器900耦合到电路,例如该电路可以在印刷电路板上(未示出)。端子916、918中的每一个也包括通孔980、981,用于将端子916、918耦合到一个或多个绕组层,以下将对此进一步讨论。通孔980、981是导电连接器,其从第一磁粉薄板910的下表面912上的端子916、918通到上表面914。可通过钻孔或钻缝贯穿磁粉薄板并用导电材料涂敷所钻的孔或缝的内部周边来形成通孔。或者,可将导电插针置于所钻的孔中以在通孔中建立导电连接。尽管通孔被示为矩形形状,但是这些通孔可以是不同的几何形状,例如圆形,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。在该实施例中,电感器的一部分在钻通孔之前形成和压制。电感器的剩余部分在形成通孔之后被形成和/或压制。尽管通孔被示为在中间制造步骤形成,但是通孔可在电感器的形成一结束就形成,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。尽管端子被示为与相对的纵边相耦合,但是端子可被耦合到第一磁粉薄板的下表面上的替换位置而不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,尽管每个端子被示为具有一个通孔,但是在每个端子中可形成额外的通孔而不背离该示例性实施例的范围和精神。
第二磁粉薄板920具有与第二磁粉薄板920的上表面924相耦合的绕组层925。绕组层925被形成为基本上横跨第二磁粉薄板920的上表面924的中心并且从第二磁粉薄板920的一条边延伸到相对的边。绕组层925同样被定向在纵向上,使得当第一磁粉薄板910耦合到第二磁粉薄板920时,绕组层925被定位为与端子916、918的定向基本上垂直。绕组层925形成绕组950并且通过通孔980、981耦合到端子916、918。尽管在该实施例中一个绕组或单匝被示为与第二磁粉薄板相耦合,但是取决于应用及需求,可以有不止一个绕组与第二磁粉薄板以并联或串联的方式相耦合,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。可通过更改第一磁粉薄板的下表面的通孔和端子和/或更改基板或印刷电路板上的迹线使额外的绕组以串联或并联的方式耦合。
绕组层925由导电铜层形成,该导电铜层与第二磁粉薄板920相耦合。该导电铜层可包括但不限于冲压铜箔、蚀刻铜迹线、或预成型线圈而不背离该示例性实施例的范围和精神。蚀刻铜迹线可通过光刻技术或激光蚀刻技术形成,但并不限于这些技术。如该实施例所示,绕组层是矩形形状的线性图案。然而,其它图案也可用于形成绕组,而不背离该示例性实施例的范围和精神。尽管铜被用作导电材料,但是也可使用其它导电材料而不背离该示例性实施例的范围和精神。另外,端子916、918也可使用冲压铜箔、蚀刻铜迹线或通过任何其它合适的方法形成。
根据该实施例,第三磁粉薄板930可包括第三磁粉薄板930的下表面932上的第一凹槽936和上表面934上的第一凸部938,其中第一凹槽936和第一凸部938基本上沿着第三磁粉薄板930的中心延伸且从一条边延伸到相对的边。第一凹槽936和第一凸部938被定向成当第三磁粉薄板930被耦合到第二磁粉薄板920时,第一凹槽936和第一凸部938在与绕组层925相同的方向上延伸。第一凹槽936被设计成包封绕组层925。
根据该实施例,第四磁粉薄板940可包括第四磁粉薄板940的下表面942上的第二凹槽946和上表面944上的第二凸部948,其中第二凹槽946和第二凸部948基本上沿着第四磁粉薄板940的中心延伸且从一条边延伸到相对的边。第二凹槽946和第二凸部948被定向成当第四磁粉薄板940被耦合到第三磁粉薄板930时,第二凹槽946和第二凸部948在与第一凹槽936和第一凸部938相同的方向上延伸。第二凹槽946被设计成包封第一凸部938。尽管该实施例在第三和第四磁粉薄板中示出凹槽和凸部,但是在这些薄板中形成的凹槽或凸部可被略去而不背离该示例性实施例的范围和精神。
一旦形成第一磁粉薄板910和第二磁粉薄板920,就用例如液压之类的高压将第一磁粉薄板910和第二磁粉薄板920压制在一起并将其层叠在一起以形成微型功率电感器900的第一部分990。根据以上提供的描述,在薄板910、920已被压制在一起后,通孔980、981被形成。代替形成通孔,可在两个薄板910、920之间形成其它接线端,包括但不限于电镀和蚀刻微型功率电感器900的第一部分的侧面的至少一部分,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。第三磁粉薄板930和第四磁粉薄板940也可被压制在一起以形成微型功率电感器900的第二部分992。微型功率电感器900的第一部分990和第二部分992随后可被压制在一起以形成完整的微型功率电感器900。根据该实施例,通常在常规电感器中存在的绕组和芯之间的物理间隙被去除。该物理间隙的消除有助于使来自绕组振动的听得到的噪声最小化。
尽管在第一和第二磁粉薄板之间没有示出磁薄板,但是可将磁薄板定位在第一和第二磁粉薄板之间,只要在第一和第二磁粉薄板的端子之间仍保留电连接,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。另外,尽管示出两个磁粉薄板被定位在绕组层925上,但是更多或更少的薄板可用于增大或减少芯区域而不背离该示例性实施例的范围和精神。
在该实施例中,磁场可在与晶粒定向的方向相垂直的方向上产生从而获得较低的电感,或者磁场可在与晶粒定向的方向相平行的方向上产生从而获得较高的电感,这取决于磁粉薄板被挤压的方向。
参见附图10a-10d,示出磁元件或装置1000的第十说明性实施例的若干视图。图10a示出根据一个示例性实施例的具有按照第八绕组构造的双匝绕组、至少一个磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图。图10b示出根据一个示例性实施例的中间制造步骤期间的如图10a所示的微型功率电感器的顶端的立体图。图10c示出根据一个示例性实施例的如图10a所示的微型功率电感器的底端的立体图。图10d示出根据一个示例性实施例的如图10a、图10b和图10c所示的微型功率电感器的第八绕组构造的立体图。
附图10a-10d所示的微型功率电感器1000与附图9a-9d所示的微型功率电感器900类似,除了该微型功率电感器1000具体化了两匝实施例。特别地,微型功率电感器900的第一端子916已被分成两个分离的端子,因此形成第一端子1016和第三端子1018。另外,微型功率电感器900的第二端子918已被分成两个分离的端子,因此形成第二端子1017和第四端子1019。而且,微型功率电感器900的绕组层925已被分成两个分离的绕组层,即第一绕组层1025和第二绕组层1027。第一绕组层1025被耦合到第一端子1016和第二端子1017。第二绕组层1027被耦合到第三端子1018和第四端子1019。该过程可通过贯穿微型功率电感器900的第一端子916、第二端子918和绕组层925中的每一个的中部进行蚀刻来执行。同样,现在贯穿第一端子1016、第二端子1017、第三端子1018和第四端子1019中的每一个形成多个通孔1080、1081、1082、1083,这导致绕组层中的每一个具有两个通孔。
微型功率电感器1000的制造将具有附图9a-9d所示出和描述的微型功率电感器900的大部分灵活性,如果不是全部的话。同样,代替使用通孔,可使用不同的方法将绕组耦合到端子,包括但不限于使微型功率电感器1000的表面端部的相应部分金属化。
参见附图11a-11d,示出磁元件或装置1100的第十一说明性实施例的若干视图。图11a示出根据一个示例性实施例的具有按照第九绕组构造的三匝绕组、至少一个磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图。图11b示出根据一个示例性实施例的中间制造步骤期间的如图11a所示的微型功率电感器的顶端的立体图。图11c示出根据一个示例性实施例的如图11a所示的微型功率电感器的底端的立体图。图11d示出根据一个示例性实施例的如图11a、图11b和图11c所示的微型功率电感器的第九绕组构造的立体图。
附图11a-11d所示的微型功率电感器1100与附图9a-9d所示的微型功率电感器900类似,除了该微型功率电感器1100具体化了三匝实施例。特别地,微型功率电感器900的第一端子916已被分成三个分离的端子,因此形成第一端子1116、第三端子1118和第五端子1111。另外,微型功率电感器900的第二端子918已被分成三个分离的端子,因此形成第二端子1117、第四端子1119和第六端子1113。而且,微型功率电感器900的绕组层925已被分成三个分离的绕组层,即第一绕组层1125、第二绕组层1127和第三绕组层1129。第一绕组层1125被耦合到第一端子1116和第二端子1117。第二绕组层1127被耦合到第三端子1118和第四端子1119。第三绕组层1129被耦合到第五端子1111和第六端子1113。该过程可通过将微型功率电感器900的第一端子916、第二端子918和绕组层925蚀刻成三个基本相等的部分来执行。同样,现在贯穿第一端子1116、第二端子1117、第三端子1118、第四端子1119、第五端子1111和第六端子1113中的每一个形成多个通孔1180、1181、1182、1183、1184、1185,这导致绕组层中的每一个具有两个通孔。
微型功率电感器1100的制造将具有附图9a-9d所示出和描述的微型功率电感器900的大部分灵活性,如果不是全部的话。同样,代替使用通孔,可使用不同的方法将绕组耦合到端子,包括但不限于使微型功率电感器1100的表面端部的相应部分金属化。另外,尽管此处示出了三匝实施例,但是可形成三匝以上而不背离该示例性实施例的范围和精神。
参见附图12a-12d,示出磁元件或装置1200的第十二说明性实施例的若干视图。图12a示出根据一个示例性实施例的具有按照第十绕组构造的单匝夹绕组、至少一个磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图。图12b示出根据一个示例性实施例的中间制造步骤期间的如图12a所示的微型功率电感器的顶端的立体图。图12c示出根据一个示例性实施例的如图12a所示的微型功率电感器的底端的立体图。图12d示出根据一个示例性实施例的如图12a、图12b和图12c所示的微型功率电感器的第十绕组构造的立体图。
根据该实施例,微型功率电感器1200包括至少一个磁粉薄板1210、1220、1230、1240,以及按照第十绕组构造1255的与至少一个磁粉薄板1210、1220、1230、1240相耦合的夹形状的绕组1250。如该实施例所示,微型功率电感器1200包括具有下表面1212和上表面(未示出)的第一磁粉薄板1210、具有下表面(未示出)和上表面1224的第二磁粉薄板1220、具有下表面1232和上表面1234的第三磁粉薄板1230以及具有下表面1242和上表面1244的第四磁粉薄板1240。在示例性实施例中,每个磁粉薄板可以是由韩国仁川Chang Sung公司制造且以产品号20u-eff Flexible Magnetic Sheet(柔性磁板)出售的磁粉薄板。同样,这些磁粉薄板具有主要在特殊方向上定向的晶粒。因此,当在主要晶粒定向的方向上产生磁场时可实现更高的电感。虽然该实施例示出了四个磁粉薄板,但是磁板的数量可增加或减少以便增加或减少芯区域,而不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,虽然该实施例示出了磁粉薄板,但是也可使用能被层叠的任何柔性薄板,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
根据该实施例,第三磁粉薄板1230可包括第三磁粉薄板1230的下表面1232上的第一凹槽1236和上表面1234上的第一凸部1238,其中第一凹槽1236和第一凸部1238基本上沿着第三磁粉薄板1230的中心延伸且从一条边延伸到相对的边。第一凹槽1236和第一凸部1238被定向成当第三磁粉薄板1230被耦合到第二磁粉薄板1220时,第一凹槽1236和第一凸部1238在与绕组1250相同的方向上延伸。第一凹槽1236被设计成包封绕组1250。
根据该实施例,第四磁粉薄板1240可包括第四磁粉薄板1240的下表面1242上的第二凹槽1246和上表面1244上的第二凸部1248,其中第二凹槽1246和第二凸部1248基本上沿着第四磁粉薄板1240的中心延伸且从一条边延伸到相对的边。第二凹槽1246和第二凸部1248被定向成当第四磁粉薄板1240被耦合到第三磁粉薄板1230时,第二凹槽1246和第二凸部1248在与第一凹槽1236和第一凸部1238相同的方向上延伸。第二凹槽1246被设计成包封第一凸部1238。尽管该实施例在第三和第四磁粉薄板中示出凹槽和凸部,但是在这些薄板中形成的凹槽或凸部可被略去,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
一旦形成第一磁粉薄板1210和第二磁粉薄板1220,就用例如液压之类的高压将第一磁粉薄板1210和第二磁粉薄板1220压制在一起并将其层叠在一起以形成微型功率电感器1200的第一部分1290。同样,第三磁粉薄板1230和第四磁粉薄板1240也可被压制在一起以形成微型功率电感器1200的第二部分1292。根据该实施例,夹1250被置于微型功率电感器1200的第一部分1290的上表面1224上,使得该夹在第一部分1290的两边以外延伸一段距离。该距离等于或大于微型功率电感器1200的第一部分1290的高度。一旦夹1250被正确地定位在第一部分1290的上表面1224上,第二部分1292就被放置在第一部分1290的上面。微型功率电感器1200的第一部分1290和第二部分1292随后可被压制在一起以形成完整的微型功率电感器1200。延伸到微型功率电感器1200的两边以外的夹1250的部分可在第一部分1290周围弯曲以形成第一接线端1216和第二接线端1218。这些接线端1216、1218允许微型功率电感器1200被适当地耦合到基板或印刷电路板。根据该实施例,通常在常规电感器中存在的绕组和芯之间的物理间隙被去除。该物理间隙的消除有助于使来自绕组振动的听得到的噪声最小化。
绕组1250由导电铜层形成,该导电铜层可被变形以提供期望的几何形状。尽管在该实施例中使用了导电铜材料,但是可使用任何导电材料,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
尽管在该实施例中仅使用了一个夹,但是额外的夹可邻近第一夹使用,并且以与针对第一夹所描述的相同方式形成,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。尽管这些夹可被形成为彼此平行,但是取决于基板的迹线构造,它们可被串联地使用。
尽管在第一和第二磁粉薄板之间没有示出磁薄板,但是可将磁薄板放置在第一和第二磁粉薄板之间,只要绕组具有足够的长度以便足以形成微型功率电感器的端子,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。另外,尽管示出两个磁粉薄板被定位在绕组1250上,但是更多或更少的薄板可用于增大或减少芯区域,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
在该实施例中,磁场可在与晶粒定向的方向相垂直的方向上产生从而获得较低的电感,或者磁场可在与晶粒定向的方向相平行的方向上产生从而获得较高的电感,这取决于磁粉薄板被挤压的方向。
参见附图13a-13d,示出磁元件或装置1300的第十三说明性实施例的若干视图。图13a示出根据一个示例性实施例的具有按照第十一绕组构造的三匝夹绕组、至少一个磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图和分解图。图13b示出根据一个示例性实施例的中间制造步骤期间的如图13a所示的微型功率电感器的顶端的立体图。图13c示出根据一个示例性实施例的如图13a所示的微型功率电感器的底端的立体图。图13d示出根据一个示例性实施例的如图13a、图13b和图13c所示的微型功率电感器的第十一绕组构造的立体图。
根据该实施例,微型功率电感器1300包括至少一个磁粉薄板1310、1320、1330、1340,以及按照第十一绕组构造1355的与至少一个磁粉薄板1310、1320、1330、1340相耦合的、每个可为夹形的多个绕组1350、1352、1354。如该实施例所示,微型功率电感器1300包括具有下表面1312和上表面(未示出)的第一磁粉薄板1310、具有下表面(未示出)和上表面1324的第二磁粉薄板1320、具有下表面1332和上表面1334的第三磁粉薄板1330以及具有下表面1342和上表面1344的第四磁粉薄板1340。在示例性实施例中,每个磁粉薄板可以是由韩国仁川Chang Sung公司制造且以产品号20u-eff Flexible Magnetic Sheet(柔性磁板)出售的磁粉薄板。同样,这些磁粉薄板具有主要在特殊方向上定向的晶粒。因此,当在主要晶粒定向的方向上产生磁场时可实现更高的电感。虽然该实施例示出了四个磁粉薄板,但是磁板的数量可增加或减少以便增加或减少芯区域,而不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,虽然该实施例示出了磁粉薄板,但是也可使用能被层叠的任何柔性薄板,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
根据该实施例,第三磁粉薄板1330可包括第三磁粉薄板1330的下表面1332上的第一凹槽1336和上表面1334上的第一凸部1338,其中第一凹槽1336和第一凸部1338基本上沿着第三磁粉薄板1330的中心延伸且从一条边延伸到相对的边。第一凹槽1336和第一凸部1338被定向成当第三磁粉薄板1330被耦合到第二磁粉薄板1320时,第一凹槽1336和第一凸部1338在与多个绕组1350、1352、1354相同的方向上延伸。第一凹槽1336被设计成包封多个绕组1350、1352、1354。
根据该实施例,第四磁粉薄板1340可包括第四磁粉薄板1340的下表面1342上的第二凹槽1346和上表面1344上的第二凸部1348,其中第二凹槽1346和第二凸部1348基本上沿着第四磁粉薄板1340的中心延伸且从一条边延伸到相对的边。第二凹槽1346和第二凸部1348被定向成当第四磁粉薄板1340被耦合到第三磁粉薄板1330时,第二凹槽1346和第二凸部1348在与第一凹槽1336和第一凸部1338相同的方向上延伸。第二凹槽1346被设计成包封第一凸部1338。尽管该实施例在第三和第四磁粉薄板中示出凹槽和凸部,但是在这些薄板中形成的凹槽或凸部可被略去,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
一旦形成第一磁粉薄板1310和第二磁粉薄板1320,就用例如液压之类的高压将第一磁粉薄板1310和第二磁粉薄板1320压制在一起并将其层叠在一起以形成微型功率电感器1300的第一部分1390。同样,第三磁粉薄板1330和第四磁粉薄板1340也可被压制在一起以形成微型功率电感器1300的第二部分(未示出)。根据该实施例,多个夹1350、1352、1354被置于微型功率电感器1300的第一部分1390的上表面1324上,使得该多个夹在第一部分1390的两边以外延伸一段距离。该距离等于或大于微型功率电感器1300的第一部分1390的高度。一旦多个夹1350、1352、1354被适当地放置在第一部分1390的上表面1324上,第二部分(未示出)就被放置在第一部分1390的上面。微型功率电感器1300的第一部分1390和第二部分(未示出)随后可被压制在一起以形成完整的微型功率电感器1300。延伸到微型功率电感器1300的两边以外的多个夹1350、1352、1354的部分可在第一部分1390的周围弯曲以形成第一接线端1316、第二接线端1318、第三接线端1317、第四接线端1319、第五接线端1311和第六接线端1313。这些接线端1311、1313、1316、1317、1318、1319允许微型功率电感器1300被适当地耦合到基板或印刷电路板。根据该实施例,通常在常规电感器中发现的绕组和芯之间的物理间隙被去除。该物理间隙的消除有助于使来自绕组振动的听得到的噪声最小化。
多个绕组1350、1352、1354由导电铜层形成,该导电铜层可被变形以提供期望的几何形状。尽管在该实施例中使用了导电铜材料,但是可使用任何导电材料,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
尽管在该实施例中仅示出了三个夹,但是可使用更多或更少的夹而不背离该示例性实施例的范围和精神。尽管这些夹被示于按照并联构造,但是取决于基板的迹线构造,这些夹可被串联地使用。
尽管在第一和第二磁粉薄板之间没有示出磁薄板,但是可将磁薄板定位在第一和第二磁粉薄板之间,只要绕组具有足够的长度以便足以形成微型功率电感器的端子,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。另外,尽管示出两个磁粉薄板被定位在多个绕组1350、1352、1354上,但是更多或更少的薄板可用于增大或减少芯区域,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
在该实施例中,磁场可在与晶粒定向的方向相垂直的方向上产生从而获得较低的电感,或者磁场可在与晶粒定向的方向相平行的方向上产生从而获得较高的电感,这取决于磁粉薄板被挤压的方向。
参见附图14a-14c,示出磁元件或装置1400的第十四说明性实施例的若干视图。图14a示出根据一个示例性实施例的具有按照第十二绕组构造的单匝夹绕组、滚压的磁粉薄板和水平定向的芯区域的微型功率电感器的顶端的立体图。图14b示出根据一个示例性实施例的如图14a所示的微型功率电感器的底端的立体图。图14c示出根据一个示例性实施例的如图14a和图14b所示的微型功率电感器的第十二绕组构造的立体图。
根据该实施例,微型功率电感器1400包括滚压的磁粉薄板1410,以及按照第十二绕组构造1455的与滚压的磁粉薄板1410相耦合的可为夹形的绕组1450。如该实施例所示,微型功率电感器1400包括具有下表面1412和上表面1414的第一磁粉薄板1410。在示例性实施例中,每个磁粉薄板可以是由韩国仁川Chang Sung公司制造且以产品号20u-eff Flexible Magnetic Sheet(柔性磁板)出售的磁粉薄板。同样,这些磁粉薄板具有主要在特殊方向上定向的晶粒。因此,当在主要晶粒定向的方向上产生磁场时可实现更高的电感。虽然该实施例示出了具有期望长度的磁粉薄板,但是该期望长度可增加或减少以便增加或减少芯区域,而不背离该示例性实施例的范围和精神。同样,虽然该实施例示出了磁粉薄板,但是也可使用能被层叠的任何柔性薄板,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
一旦形成第一磁粉薄板1410,夹1450就被放置在第一磁粉薄板1410的上表面1414上,使得夹1410延伸超出第一磁粉薄板1410的两边一段距离,并且夹1450的一条边与第一磁粉薄板1410的一边对齐。该距离等于或大于从夹1450延伸超出第一磁粉薄板1410的两边之处到微型功率电感器1400的底面1490的距离。一旦夹1450被适当地放置在第一磁粉薄板1410的上表面1414上,夹1450和第一磁粉薄板1410在彼此之上滚压以形成微型功率电感器1400的结构。微型功率电感器1400的结构随后用例如液压之类的高压压制在一起,并被层叠在一起以形成微型功率电感器1400。最后,延伸到微型功率电感器1400的两边以外的夹1450的部分可在微型功率电感器1400的底面1490周围弯曲以形成第一接线端1416和第二接线端1418。这些接线端1416、1418允许微型功率电感器1400被正确地耦合到基板或印刷电路板。根据该实施例,通常在常规电感器中存在的绕组和芯之间的物理间隙被去除。该物理间隙的消除有助于使来自绕组振动的听得到的噪声最小化。
绕组1450由导电铜层形成,该导电铜层可被变形以提供期望的几何形状。尽管在该实施例中使用了导电铜材料,但是可使用任何导电材料,而不背离该示例性实施例的范围和精神。
尽管在该实施例中仅使用了一个夹,但是额外的夹可邻近第一夹使用,并且以与针对第一夹所描述的相同方式形成,这并不背离该示例性实施例的范围和精神。尽管这些夹可被形成为彼此并联,但是取决于基板的迹线构造,它们可被串联地使用。
在该实施例中,磁场可在与晶粒定向的方向相垂直的方向上产生从而获得较低的电感,或者磁场可在与晶粒定向的方向相平行的方向上产生从而获得较高的电感,这取决于磁粉薄板被挤压的方向。
尽管以上公开了若干实施例,但是基于某些实施例的教导可以预期本发明包括对另外的实施例所作的更改。
尽管参考具体实施例描述了本发明,但是这些描述并不旨在以限制性的方式来解释。本领域普通技术人员在参考本发明的描述后将易于预见所公开的实施例的各种变型以及本发明的替换实施例。本领域普通技术人员应当认识到所公开的原理和具体实施例易于用作更改或设计用于实现本发明相同宗旨的其它结构的基础。本领域普通技术人员同样应当认识到这种等效解释并不背离所附权利要求书所述的本发明的精神和范围。因此,可以预期权利要求书将涵盖落入本发明范围内的任何此种更改或实施例。
Claims (29)
1.一种磁元件,包括:
至少一个薄板,其中所述至少一个薄板是基本平面的;以及
至少一个绕组,其中所述至少一个绕组的至少一部分耦合到所述至少一个薄板,并且其中所述至少一个薄板被层叠到所述至少一个绕组的至少一部分。
2.如权利要求1所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个绕组包括预成型线圈、导电箔、导电迹线和夹中的一个。
3.如权利要求1所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个绕组包括通过化学蚀刻技术、光蚀刻技术、激光蚀刻技术和电镀技术之一在所述至少一个薄板的表面上形成的导电迹线。
4.如权利要求1所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个薄板是磁粉薄板。
5.如权利要求1所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个绕组包括多个绕组,其中所述多个绕组以串联方式形成。
6.如权利要求1所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个绕组包括多个绕组,其中所述多个绕组以并联方式形成。
7.如权利要求1所述的磁元件,其特征在于,还包括与所述至少一个绕组耦合的至少一个表面安装的接线端。
8.如权利要求1所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个薄板包括多个薄板,其中所述多个薄板彼此上下定位。
9.如权利要求8所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个绕组耦合到第一薄板的表面,其中所述至少一个绕组在所述表面上形成图案。
10.如权利要求9所述的磁元件,其特征在于,还包括当电流流经所述至少一个绕组时形成的磁场,其中所述磁场在贯穿由所述至少一个绕组形成的开口的垂直定向上产生。
11.如权利要求8所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个绕组的第一部分在第一薄板上形成,所述至少一个绕组的第二部分在第二薄板上形成,并且所述第一部分和所述第二部分彼此耦合以形成图案。
12.如权利要求11所述的磁元件,其特征在于,所述第一部分通过多个通孔耦合到所述第二部分。
13.如权利要求11所述的磁元件,其特征在于,还包括当电流流经所述至少一个绕组时形成的磁场,其中所述磁场在贯穿由所述至少一个绕组形成的开口的水平定向上产生。
14.如权利要求11所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个绕组包括平行定向的多个绕组。
15.如权利要求14所述的磁元件,其特征在于,还包括当电流流经所述多个绕组时形成的磁场,其中所述磁场在贯穿由所述多个绕组形成的开口的水平定向上产生。
16.如权利要求14所述的磁元件,其特征在于,还包括当电流流经所述多个绕组时形成的磁场,其中所述磁场在贯穿由所述多个绕组形成的多个平行开口的水平定向上产生。
17.如权利要求11所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个绕组是单个绕组,并且所述图案是蜿蜒形的。
18.如权利要求17所述的磁元件,其特征在于,还包括当电流流经所述单个绕组时形成的磁场,其中所述磁场在贯穿由所述单个绕组形成的多个平行开口的水平定向上产生。
19.如权利要求11所述的磁元件,其特征在于,所述图案是环形的。
20.如权利要求19所述的磁元件,其特征在于,还包括当电流流经所述至少一个绕组时形成的多个磁场。
21.如权利要求20所述的磁元件,其特征在于,第一磁场在垂直定向上产生,并且第二磁场在贯穿由所述至少一个绕组形成的开口的第二定向上产生。
22.如权利要求8所述的磁元件,其特征在于,还包括:
印刷电路板,其中所述至少一个绕组的第一部分在所述印刷电路板上形成,其中所述至少一个绕组的第二部分在第二薄板上形成,并且所述第一部分和所述第二部分彼此耦合以形成螺旋形的图案。
23.如权利要求1所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个绕组在基本线性的定向上从所述至少一个薄板的一个边缘前进到所述至少一个薄板的相对边缘。
24.如权利要求23所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个绕组包括多个绕组,其中所述多个绕组以并联方式形成。
25.如权利要求1所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个绕组包括具有相对的端部的至少一个夹,其中所述至少一个夹在基本线性的定向上延伸到所述至少一个薄板的相对的边缘以外,并且所述至少一个夹的相对的端部形成多个表面安装的端子。
26.如权利要求25所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个夹包括多个夹,其中所述多个夹以并联方式形成。
27.如权利要求25所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个薄板是单个薄板,其中所述单个薄板在所述至少一个夹的周围滚压。
28.如权利要求1所述的磁元件,其特征在于,所述至少一个绕组和所述至少一个薄板彼此相邻放置且两者之间没有间隙。
29.一种形成磁元件的方法,包括:
提供至少一个薄板,其中所述至少一个薄板是基本平面的;
将至少一个绕组的至少一部分耦合到所述至少一个薄板;以及
将所述至少一个薄板与所述至少一个绕组的至少一部分层叠。
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---|---|---|---|
US12/181,436 US8378777B2 (en) | 2008-07-29 | 2008-07-29 | Magnetic electrical device |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102099877A true CN102099877A (zh) | 2011-06-15 |
CN102099877B CN102099877B (zh) | 2015-08-12 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200980128902.0A Expired - Fee Related CN102099877B (zh) | 2008-07-29 | 2009-07-17 | 磁电装置 |
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---|---|
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TW (2) | TWI467607B (zh) |
WO (1) | WO2010014444A1 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103563022A (zh) * | 2011-07-06 | 2014-02-05 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
CN105359233A (zh) * | 2013-03-11 | 2016-02-24 | 伯恩斯公司 | 与层叠聚合物平面磁器件相关的器件和方法 |
CN109643597A (zh) * | 2016-09-02 | 2019-04-16 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件以及电源模块 |
CN110121753A (zh) * | 2016-12-28 | 2019-08-13 | 株式会社村田制作所 | 电感器以及dc-dc转换器 |
CN112635182A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-04-09 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 电感器及其制备方法 |
Families Citing this family (67)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8952776B2 (en) * | 2002-12-13 | 2015-02-10 | Volterra Semiconductor Corporation | Powder core material coupled inductors and associated methods |
US9589716B2 (en) | 2006-09-12 | 2017-03-07 | Cooper Technologies Company | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
US8941457B2 (en) * | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
US8466764B2 (en) * | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US8310332B2 (en) | 2008-10-08 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | High current amorphous powder core inductor |
US8378777B2 (en) | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
US7791445B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
DE102006049716A1 (de) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Thyssenkrupp Transrapid Gmbh | Magnetpol für Magnetschwebefahrzeuge |
US9859043B2 (en) | 2008-07-11 | 2018-01-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US9558881B2 (en) | 2008-07-11 | 2017-01-31 | Cooper Technologies Company | High current power inductor |
US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US8279037B2 (en) | 2008-07-11 | 2012-10-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US20100277267A1 (en) * | 2009-05-04 | 2010-11-04 | Robert James Bogert | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US8674802B2 (en) | 2009-12-21 | 2014-03-18 | Volterra Semiconductor Corporation | Multi-turn inductors |
US8466769B2 (en) * | 2010-05-26 | 2013-06-18 | Tyco Electronics Corporation | Planar inductor devices |
TWI611439B (zh) * | 2010-07-23 | 2018-01-11 | 乾坤科技股份有限公司 | 線圈元件 |
US8593016B2 (en) * | 2010-12-03 | 2013-11-26 | Sri International | Levitated micro-manipulator system |
US9647523B2 (en) | 2010-12-03 | 2017-05-09 | Sri International | Levitated-micro manipulator system |
US8716991B1 (en) * | 2011-02-28 | 2014-05-06 | Volterra Semiconductor Corporation | Switching power converters including air core coupled inductors |
US9159711B2 (en) * | 2011-07-29 | 2015-10-13 | GlobalFoundries, Inc. | Integrated circuit systems including vertical inductors |
JP5902440B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2016-04-13 | 京セラ株式会社 | インダクタ部品および電子装置 |
US10128035B2 (en) * | 2011-11-22 | 2018-11-13 | Volterra Semiconductor LLC | Coupled inductor arrays and associated methods |
US9373438B1 (en) | 2011-11-22 | 2016-06-21 | Volterra Semiconductor LLC | Coupled inductor arrays and associated methods |
US8948441B2 (en) | 2012-03-14 | 2015-02-03 | Harman International Industries, Inc. | Planar speaker system |
US8983112B2 (en) * | 2012-03-14 | 2015-03-17 | Harman International Industries, Incorporated | Planar speaker system |
US9263177B1 (en) | 2012-03-19 | 2016-02-16 | Volterra Semiconductor LLC | Pin inductors and associated systems and methods |
JP6062691B2 (ja) * | 2012-04-25 | 2017-01-18 | Necトーキン株式会社 | シート状インダクタ、積層基板内蔵型インダクタ及びそれらの製造方法 |
US8975995B1 (en) | 2012-08-29 | 2015-03-10 | Volterra Semiconductor Corporation | Coupled inductors with leakage plates, and associated systems and methods |
US9691538B1 (en) * | 2012-08-30 | 2017-06-27 | Volterra Semiconductor LLC | Magnetic devices for power converters with light load enhancers |
JP6111681B2 (ja) * | 2013-01-18 | 2017-04-12 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
US10840005B2 (en) | 2013-01-25 | 2020-11-17 | Vishay Dale Electronics, Llc | Low profile high current composite transformer |
US20140292462A1 (en) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | Inpaq Technology Co., Ltd. | Power inductor and method for fabricating the same |
WO2014205164A1 (en) * | 2013-06-20 | 2014-12-24 | Liu Yuexin | Magnetic components and rolling manufacturing method |
JP5888289B2 (ja) * | 2013-07-03 | 2016-03-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
CN104282411B (zh) | 2013-07-03 | 2018-04-10 | 库柏技术公司 | 低轮廓、表面安装电磁部件组件以及制造方法 |
US10376326B2 (en) * | 2013-08-04 | 2019-08-13 | President And Fellows Of Harvard College | Pop-up laminate structures with integrated electronics |
KR101686989B1 (ko) | 2014-08-07 | 2016-12-19 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
JP6383215B2 (ja) * | 2014-08-07 | 2018-08-29 | 株式会社トーキン | インダクタおよびその製造方法 |
KR101681201B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2016-12-01 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
KR101832546B1 (ko) * | 2014-10-16 | 2018-02-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
KR101630086B1 (ko) * | 2014-12-10 | 2016-06-21 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
KR101659206B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터 |
WO2016172217A1 (en) | 2015-04-20 | 2016-10-27 | Sri International | Microrobot and microrobotic train self-assembly with end-effectors |
KR20160126751A (ko) * | 2015-04-24 | 2016-11-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
US10253956B2 (en) | 2015-08-26 | 2019-04-09 | Abl Ip Holding Llc | LED luminaire with mounting structure for LED circuit board |
KR101762027B1 (ko) * | 2015-11-20 | 2017-07-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR101900880B1 (ko) * | 2015-11-24 | 2018-09-21 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
US10998124B2 (en) | 2016-05-06 | 2021-05-04 | Vishay Dale Electronics, Llc | Nested flat wound coils forming windings for transformers and inductors |
JP7160438B2 (ja) | 2016-08-31 | 2022-10-25 | ヴィシェイ デール エレクトロニクス エルエルシー | 低い直流抵抗を有す高電流コイルを備えた誘導子 |
US10438736B2 (en) * | 2016-10-28 | 2019-10-08 | Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Magnetic component and manufacturing method thereof |
US10720815B2 (en) | 2016-11-07 | 2020-07-21 | The Government Of The United States, As Represented By The Secretary Of The Army | Segmented magnetic core |
TWI678862B (zh) * | 2017-05-11 | 2019-12-01 | 磁組相對磁極異位之電動裝置 | |
TWI678863B (zh) * | 2017-05-11 | 2019-12-01 | 磁組相對磁極異位之發電裝置 | |
KR102009780B1 (ko) * | 2017-06-08 | 2019-08-12 | 주식회사 아모그린텍 | 적층형 분말 코어 |
US11373803B2 (en) | 2017-08-11 | 2022-06-28 | Applied Materials, Inc. | Method of forming a magnetic core on a substrate |
JP7168312B2 (ja) * | 2017-11-15 | 2022-11-09 | 太陽誘電株式会社 | 磁気結合型コイル部品 |
US10396046B2 (en) * | 2017-12-29 | 2019-08-27 | Intel Corporation | Substrate assembly with magnetic feature |
US10251279B1 (en) | 2018-01-04 | 2019-04-02 | Abl Ip Holding Llc | Printed circuit board mounting with tabs |
US11443892B2 (en) | 2018-06-27 | 2022-09-13 | Intel Corporation | Substrate assembly with encapsulated magnetic feature |
DE102018218782A1 (de) * | 2018-11-05 | 2020-05-07 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplatten-Transformator |
US11367564B2 (en) * | 2018-12-19 | 2022-06-21 | Wen-Chin Wang | Manufacturing method of transformer circuit board and transformer thereof |
KR102279305B1 (ko) | 2019-04-16 | 2021-07-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP7358847B2 (ja) * | 2019-08-28 | 2023-10-11 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品 |
CN114078623A (zh) * | 2020-08-20 | 2022-02-22 | Tdk株式会社 | 线圈部件以及搭载其的开关电源装置 |
KR20220026902A (ko) * | 2020-08-26 | 2022-03-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 자성 소자 및 이를 포함하는 회로 기판 |
US11948724B2 (en) | 2021-06-18 | 2024-04-02 | Vishay Dale Electronics, Llc | Method for making a multi-thickness electro-magnetic device |
CN117941019A (zh) * | 2021-09-16 | 2024-04-26 | 松下知识产权经营株式会社 | 电感器 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6392525B1 (en) * | 1998-12-28 | 2002-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic element and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (206)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2391563A (en) | 1943-05-18 | 1945-12-25 | Super Electric Products Corp | High frequency coil |
US3255512A (en) | 1962-08-17 | 1966-06-14 | Trident Engineering Associates | Molding a ferromagnetic casing upon an electrical component |
US4072780A (en) | 1976-10-28 | 1978-02-07 | Varadyne Industries, Inc. | Process for making electrical components having dielectric layers comprising particles of a lead oxide-germanium dioxide-silicon dioxide glass and a resin binder therefore |
GB2045540B (en) * | 1978-12-28 | 1983-08-03 | Tdk Electronics Co Ltd | Electrical inductive device |
NL7900244A (nl) | 1979-01-12 | 1980-07-15 | Philips Nv | Vlakke tweelaags electrische spoel. |
GB2044550A (en) | 1979-03-09 | 1980-10-15 | Gen Electric | Case inductive circuit components |
JPS57170519U (zh) * | 1981-04-20 | 1982-10-27 | ||
DE8132269U1 (de) | 1981-11-04 | 1985-11-28 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektromagnetisches Erregersystem |
EP0117764A1 (en) | 1983-03-01 | 1984-09-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Coil device |
JPS59189212U (ja) | 1983-05-18 | 1984-12-15 | 株式会社村田製作所 | チツプ型インダクタ |
JPS6041312A (ja) | 1983-08-16 | 1985-03-05 | Tdk Corp | 回路素子 |
FR2556493B1 (fr) | 1983-12-09 | 1987-05-29 | Inf Milit Spatiale Aeronaut | Bobinage electromagnetique et transformateur comportant un tel bobinage |
JPS60176208A (ja) * | 1984-02-22 | 1985-09-10 | Tdk Corp | 積層部品およびその製造法 |
JPS6261305A (ja) | 1985-09-11 | 1987-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層チツプコイル |
US4873757A (en) | 1987-07-08 | 1989-10-17 | The Foxboro Company | Method of making a multilayer electrical coil |
US4803425A (en) | 1987-10-05 | 1989-02-07 | Xerox Corporation | Multi-phase printed circuit board tachometer |
JPH0258813A (ja) | 1988-08-24 | 1990-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
JPH02172207A (ja) | 1988-12-23 | 1990-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクター |
EP0411341A3 (en) | 1989-07-10 | 1992-05-13 | Yozan Inc. | Neural network |
US5142767A (en) * | 1989-11-15 | 1992-09-01 | Bf Goodrich Company | Method of manufacturing a planar coil construction |
US5197170A (en) * | 1989-11-18 | 1993-03-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing an LC composite part and an LC network part |
JPH03241711A (ja) | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リニアリティコイル |
DE4117878C2 (de) * | 1990-05-31 | 1996-09-26 | Toshiba Kawasaki Kk | Planares magnetisches Element |
JP2700713B2 (ja) | 1990-09-05 | 1998-01-21 | 株式会社トーキン | インダクタ |
WO1992005568A1 (en) | 1990-09-21 | 1992-04-02 | Coilcraft, Inc. | Inductive device and method of manufacture |
JP2539367Y2 (ja) * | 1991-01-30 | 1997-06-25 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
JP3108931B2 (ja) | 1991-03-15 | 2000-11-13 | 株式会社トーキン | インダクタ及びその製造方法 |
JP3197022B2 (ja) | 1991-05-13 | 2001-08-13 | ティーディーケイ株式会社 | ノイズサプレッサ用積層セラミック部品 |
US5300911A (en) | 1991-07-10 | 1994-04-05 | International Business Machines Corporation | Monolithic magnetic device with printed circuit interconnections |
JP3114323B2 (ja) | 1992-01-10 | 2000-12-04 | 株式会社村田製作所 | 積層チップコモンモードチョークコイル |
US5257000A (en) | 1992-02-14 | 1993-10-26 | At&T Bell Laboratories | Circuit elements dependent on core inductance and fabrication thereof |
JP3160685B2 (ja) | 1992-04-14 | 2001-04-25 | 株式会社トーキン | インダクタ |
US5312674A (en) | 1992-07-31 | 1994-05-17 | Hughes Aircraft Company | Low-temperature-cofired-ceramic (LTCC) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer |
EP0593020B1 (en) | 1992-10-12 | 1999-02-03 | Matsushita Electronics Corporation | Manufacturing method for an electronic component |
JPH06188124A (ja) * | 1992-12-19 | 1994-07-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ形インダクタとその製造方法 |
JP3687793B2 (ja) | 1993-06-10 | 2005-08-24 | 横河電機株式会社 | プリントコイル |
US5500629A (en) | 1993-09-10 | 1996-03-19 | Meyer Dennis R | Noise suppressor |
EP0727105B1 (en) | 1993-10-21 | 2003-03-12 | Auckland Uniservices Limited | Inductive power pick-up coils |
US5529747A (en) * | 1993-11-10 | 1996-06-25 | Learflux, Inc. | Formable composite magnetic flux concentrator and method of making the concentrator |
JPH07135114A (ja) * | 1993-11-11 | 1995-05-23 | Yokogawa Electric Corp | 積層形プリントコイル及びその製造方法 |
JPH07201610A (ja) | 1993-11-25 | 1995-08-04 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | インダクタンス素子およびこれを用いた集合素子 |
JP3472329B2 (ja) | 1993-12-24 | 2003-12-02 | 株式会社村田製作所 | チップ型トランス |
JPH07268610A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-17 | Alps Electric Co Ltd | 軟磁性合金薄膜 |
JPH07272932A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Canon Inc | プリントインダクタ |
US5610433A (en) * | 1995-03-13 | 1997-03-11 | National Semiconductor Corporation | Multi-turn, multi-level IC inductor with crossovers |
KR100231356B1 (ko) | 1994-09-12 | 1999-11-15 | 모리시타요이찌 | 적층형 세라믹칩 인덕터 및 그 제조방법 |
US6911887B1 (en) * | 1994-09-12 | 2005-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
US5574470A (en) * | 1994-09-30 | 1996-11-12 | Palomar Technologies Corporation | Radio frequency identification transponder apparatus and method |
US5985356A (en) | 1994-10-18 | 1999-11-16 | The Regents Of The University Of California | Combinatorial synthesis of novel materials |
US6362713B1 (en) * | 1994-10-19 | 2002-03-26 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Chip inductor, chip inductor array and method of manufacturing same |
US5821846A (en) * | 1995-05-22 | 1998-10-13 | Steward, Inc. | High current ferrite electromagnetic interference suppressor and associated method |
US7263761B1 (en) * | 1995-07-18 | 2007-09-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
US7921546B2 (en) | 1995-07-18 | 2011-04-12 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
US6198375B1 (en) * | 1999-03-16 | 2001-03-06 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil structure |
US7034645B2 (en) * | 1999-03-16 | 2006-04-25 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil and method for making same |
CA2180992C (en) | 1995-07-18 | 1999-05-18 | Timothy M. Shafer | High current, low profile inductor and method for making same |
JPH0935927A (ja) | 1995-07-20 | 1997-02-07 | Tokin Corp | 複合磁性体及びそれを用いた電磁干渉抑制体 |
US5631822A (en) * | 1995-08-24 | 1997-05-20 | Interpoint Corporation | Integrated planar magnetics and connector |
US5849355A (en) | 1996-09-18 | 1998-12-15 | Alliedsignal Inc. | Electroless copper plating |
US5572180A (en) | 1995-11-16 | 1996-11-05 | Motorola, Inc. | Surface mountable inductor |
JP2978117B2 (ja) | 1996-07-01 | 1999-11-15 | ティーディーケイ株式会社 | つぼ型コアを用いた面実装部品 |
US6038134A (en) | 1996-08-26 | 2000-03-14 | Johanson Dielectrics, Inc. | Modular capacitor/inductor structure |
JPH10106839A (ja) | 1996-10-02 | 1998-04-24 | Tokin Corp | 積層型高周波インダクタ |
US6683783B1 (en) * | 1997-03-07 | 2004-01-27 | William Marsh Rice University | Carbon fibers formed from single-wall carbon nanotubes |
US5922514A (en) | 1997-09-17 | 1999-07-13 | Dale Electronics, Inc. | Thick film low value high frequency inductor, and method of making the same |
US5945902A (en) | 1997-09-22 | 1999-08-31 | Zefv Lipkes | Core and coil structure and method of making the same |
JP3712163B2 (ja) * | 1997-12-18 | 2005-11-02 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の設計方法 |
US6169801B1 (en) | 1998-03-16 | 2001-01-02 | Midcom, Inc. | Digital isolation apparatus and method |
US6054914A (en) | 1998-07-06 | 2000-04-25 | Midcom, Inc. | Multi-layer transformer having electrical connection in a magnetic core |
US7294366B2 (en) * | 1998-09-30 | 2007-11-13 | Optomec Design Company | Laser processing for heat-sensitive mesoscale deposition |
US6287931B1 (en) | 1998-12-04 | 2001-09-11 | Winbond Electronics Corp. | Method of fabricating on-chip inductor |
JP2000182872A (ja) | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Tdk Corp | チップインダクタの製造方法およびチップインダクタ |
US6566731B2 (en) * | 1999-02-26 | 2003-05-20 | Micron Technology, Inc. | Open pattern inductor |
KR100349003B1 (ko) | 1999-03-09 | 2002-08-17 | 티디케이가부시기가이샤 | 연자성 페라이트 분말의 제조방법 및 적층 칩인덕터의제조방법 |
JP2000323336A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-11-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
JP3571247B2 (ja) * | 1999-03-31 | 2004-09-29 | 太陽誘電株式会社 | 積層電子部品 |
US6198374B1 (en) * | 1999-04-01 | 2001-03-06 | Midcom, Inc. | Multi-layer transformer apparatus and method |
US6114939A (en) | 1999-06-07 | 2000-09-05 | Technical Witts, Inc. | Planar stacked layer inductors and transformers |
JP2001023822A (ja) | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Tdk Corp | 積層フェライトチップインダクタアレイおよびその製造方法 |
US6240622B1 (en) * | 1999-07-09 | 2001-06-05 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit inductors |
JP2001044037A (ja) * | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
US6533956B2 (en) | 1999-12-16 | 2003-03-18 | Tdk Corporation | Powder for magnetic ferrite, magnetic ferrite, multilayer ferrite components and production method thereof |
JP3365622B2 (ja) * | 1999-12-17 | 2003-01-14 | 松下電器産業株式会社 | Lc複合部品および電源素子 |
US6908960B2 (en) | 1999-12-28 | 2005-06-21 | Tdk Corporation | Composite dielectric material, composite dielectric substrate, prepreg, coated metal foil, molded sheet, composite magnetic substrate, substrate, double side metal foil-clad substrate, flame retardant substrate, polyvinylbenzyl ether resin composition, thermosettin |
JP3670575B2 (ja) * | 2000-01-12 | 2005-07-13 | Tdk株式会社 | コイル封入圧粉コアの製造方法およびコイル封入圧粉コア |
KR100686991B1 (ko) * | 2000-03-08 | 2007-02-27 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 노이즈 필터 및 노이즈 필터를 이용한 전자 기기 |
GB2360292B (en) | 2000-03-15 | 2002-04-03 | Murata Manufacturing Co | Photosensitive thick film composition and electronic device using the same |
US6594157B2 (en) | 2000-03-21 | 2003-07-15 | Alps Electric Co., Ltd. | Low-loss magnetic powder core, and switching power supply, active filter, filter, and amplifying device using the same |
JP2001307933A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Fdk Corp | 電流共振型コンバータ用トランス |
JP4684461B2 (ja) | 2000-04-28 | 2011-05-18 | パナソニック株式会社 | 磁性素子の製造方法 |
JP3624840B2 (ja) | 2000-05-16 | 2005-03-02 | Fdk株式会社 | インダクタ |
DE10024824A1 (de) * | 2000-05-19 | 2001-11-29 | Vacuumschmelze Gmbh | Induktives Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
US6420953B1 (en) | 2000-05-19 | 2002-07-16 | Pulse Engineering. Inc. | Multi-layer, multi-functioning printed circuit board |
JP2001345212A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
JP2002043143A (ja) | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Tdk Corp | コイル部品 |
JP2002109491A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Sony Corp | Icカード及びその製造方法 |
JP2002134322A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-10 | Tdk Corp | 高q高周波コイル及びその製造方法 |
US6720074B2 (en) | 2000-10-26 | 2004-04-13 | Inframat Corporation | Insulator coated magnetic nanoparticulate composites with reduced core loss and method of manufacture thereof |
US7485366B2 (en) * | 2000-10-26 | 2009-02-03 | Inframat Corporation | Thick film magnetic nanoparticulate composites and method of manufacture thereof |
JP2002158135A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Tdk Corp | 電子部品 |
US6749750B2 (en) * | 2000-11-27 | 2004-06-15 | Biocrystal Ltd. | Magnetic sheet assembly for magnetic separation |
US20020067234A1 (en) | 2000-12-01 | 2002-06-06 | Samuel Kung | Compact surface-mountable inductors |
US6628531B2 (en) | 2000-12-11 | 2003-09-30 | Pulse Engineering, Inc. | Multi-layer and user-configurable micro-printed circuit board |
WO2002054420A1 (fr) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Tdk Corporation | Carte de circuit imprime laminee, procede de production d'une piece electronique et piece electronique laminee |
TW531976B (en) | 2001-01-11 | 2003-05-11 | Hanex Co Ltd | Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method |
EP1353341B1 (en) * | 2001-01-19 | 2012-09-26 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Dust core and method for producing the same |
JP3941508B2 (ja) | 2001-02-19 | 2007-07-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型インピーダンス素子 |
JP3593986B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2004-11-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品及びその製造方法 |
JP2002324714A (ja) | 2001-02-21 | 2002-11-08 | Tdk Corp | コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法 |
JP2002252116A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Toko Inc | 積層型電子部品及びその製造方法 |
CN1215494C (zh) * | 2001-02-27 | 2005-08-17 | 松下电器产业株式会社 | 线圈元件及其制造方法 |
KR100374292B1 (ko) | 2001-03-06 | 2003-03-03 | (주)창성 | 대전류 직류중첩특성이 우수한 역률개선용 복합금속분말및 그 분말을 이용한 연자성 코아의 제조방법 |
JP4608794B2 (ja) | 2001-03-21 | 2011-01-12 | ソニー株式会社 | 高周波モジュール装置及びその製造方法 |
US6797336B2 (en) | 2001-03-22 | 2004-09-28 | Ambp Tech Corporation | Multi-component substances and processes for preparation thereof |
JP2002289436A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Niigata Seimitsu Kk | インダクタンス素子 |
JP2002313632A (ja) | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性素子およびその製造方法 |
JP3555598B2 (ja) * | 2001-06-27 | 2004-08-18 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ |
US6768409B2 (en) | 2001-08-29 | 2004-07-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic device, method for manufacturing the same, and power supply module equipped with the same |
US6835889B2 (en) | 2001-09-21 | 2004-12-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Passive element component and substrate with built-in passive element |
WO2003030300A1 (fr) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Mitsubishi Materials Corporation | Bobine antenne et etiquette d'utilisation rfid l'utilisant, antenne d'utilisation de transpondeur |
CN100403462C (zh) * | 2001-10-24 | 2008-07-16 | 松下电器产业株式会社 | 薄型变压器及其制造方法 |
KR100689085B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2007-03-02 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 자성기재, 자성기재의 적층체 및 그 제조방법 |
US7162302B2 (en) * | 2002-03-04 | 2007-01-09 | Nanoset Llc | Magnetically shielded assembly |
US20040210289A1 (en) * | 2002-03-04 | 2004-10-21 | Xingwu Wang | Novel nanomagnetic particles |
US6864418B2 (en) * | 2002-12-18 | 2005-03-08 | Nanoset, Llc | Nanomagnetically shielded substrate |
US7091412B2 (en) * | 2002-03-04 | 2006-08-15 | Nanoset, Llc | Magnetically shielded assembly |
JP2003229311A (ja) | 2002-01-31 | 2003-08-15 | Tdk Corp | コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法、コイルおよびその製造方法 |
US7127294B1 (en) * | 2002-12-18 | 2006-10-24 | Nanoset Llc | Magnetically shielded assembly |
EP1488432B1 (en) | 2002-03-27 | 2010-05-19 | Commergy Technologies Limited | A magnetic structure assembly |
US20030184423A1 (en) | 2002-03-27 | 2003-10-02 | Holdahl Jimmy D. | Low profile high current multiple gap inductor assembly |
KR100478710B1 (ko) | 2002-04-12 | 2005-03-24 | 휴먼일렉스(주) | 연자성 분말의 제조 및 이를 이용한 인덕터의 제조방법 |
US6952355B2 (en) * | 2002-07-22 | 2005-10-04 | Ops Power Llc | Two-stage converter using low permeability magnetics |
TW553465U (en) | 2002-07-25 | 2003-09-11 | Micro Star Int Co Ltd | Integrated inductor |
KR100479625B1 (ko) * | 2002-11-30 | 2005-03-31 | 주식회사 쎄라텍 | 칩타입 파워인덕터 및 그 제조방법 |
DE60326806D1 (de) * | 2002-12-11 | 2009-05-07 | Konica Minolta Holdings Inc | Tintenstrahldrucker und Bildaufzeichnungsverfahren |
US7352269B2 (en) * | 2002-12-13 | 2008-04-01 | Volterra Semiconductor Corporation | Method for making magnetic components with N-phase coupling, and related inductor structures |
WO2004055841A1 (ja) | 2002-12-13 | 2004-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 多連チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 |
US7965165B2 (en) | 2002-12-13 | 2011-06-21 | Volterra Semiconductor Corporation | Method for making magnetic components with M-phase coupling, and related inductor structures |
US7295092B2 (en) * | 2002-12-19 | 2007-11-13 | Cooper Technologies Company | Gapped core structure for magnetic components |
JP2004200468A (ja) | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Denso Corp | インダクタ及びその製造方法 |
JP3800540B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2006-07-26 | Tdk株式会社 | インダクタンス素子の製造方法と積層電子部品と積層電子部品モジュ−ルとこれらの製造方法 |
US6924777B2 (en) * | 2003-03-17 | 2005-08-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Enhanced antenna using flexible circuitry |
JP2004296630A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 |
US6879238B2 (en) | 2003-05-28 | 2005-04-12 | Cyntec Company | Configuration and method for manufacturing compact high current inductor coil |
US20050007232A1 (en) | 2003-06-12 | 2005-01-13 | Nec Tokin Corporation | Magnetic core and coil component using the same |
US7598837B2 (en) | 2003-07-08 | 2009-10-06 | Pulse Engineering, Inc. | Form-less electronic device and methods of manufacturing |
US7307502B2 (en) | 2003-07-16 | 2007-12-11 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
EP1661149A2 (en) * | 2003-08-26 | 2006-05-31 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Ultra-thin flexible inductor |
KR100644790B1 (ko) | 2003-09-01 | 2006-11-15 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 코일 부품 및 그 제조방법 |
CN1846287B (zh) | 2003-09-04 | 2011-08-31 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 具有铁氧体聚合物磁芯的分数匝变压器 |
JP2004007010A (ja) * | 2003-09-19 | 2004-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板およびその製造方法 |
AU2003266682A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-14 | Tamura Corporation | Laminated magnetic component and process for producing the same |
US7319599B2 (en) * | 2003-10-01 | 2008-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module incorporating a capacitor, method for manufacturing the same, and capacitor used therefor |
US7176772B2 (en) * | 2003-10-10 | 2007-02-13 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Multilayer coil component and its manufacturing method |
EP1526556A1 (en) | 2003-10-21 | 2005-04-27 | Yun-Kuang Fan | Ferrite cored coil structure for SMD and fabrication method of the same |
US7489225B2 (en) * | 2003-11-17 | 2009-02-10 | Pulse Engineering, Inc. | Precision inductive devices and methods |
US7187263B2 (en) * | 2003-11-26 | 2007-03-06 | Vlt, Inc. | Printed circuit transformer |
JP4851062B2 (ja) | 2003-12-10 | 2012-01-11 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタンス素子の製造方法 |
JP4293603B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2009-07-08 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
JP2005277244A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Sao Denki Kogyosho:Kk | リアクトルの製造法 |
US7330369B2 (en) * | 2004-04-06 | 2008-02-12 | Bao Tran | NANO-electronic memory array |
US7019391B2 (en) * | 2004-04-06 | 2006-03-28 | Bao Tran | NANO IC packaging |
CN2726077Y (zh) | 2004-07-02 | 2005-09-14 | 郑长茂 | 电感器 |
JP2006032587A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス部品およびその製造方法 |
JP4528058B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2010-08-18 | アルプス電気株式会社 | コイル封入圧粉磁心 |
US7567163B2 (en) * | 2004-08-31 | 2009-07-28 | Pulse Engineering, Inc. | Precision inductive devices and methods |
US7339451B2 (en) * | 2004-09-08 | 2008-03-04 | Cyntec Co., Ltd. | Inductor |
JP2006128224A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Neomax Co Ltd | 積層基板の製造方法及び積層基板 |
EP1861857A4 (en) | 2004-12-07 | 2009-09-02 | Multi Fineline Electronix Inc | MINIATURE CIRCUITS AND INDUCTIVE COMPONENTS AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
CA2588094A1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Sumida Corporation | Magnetic device |
TWM278046U (en) | 2005-02-22 | 2005-10-11 | Traben Co Ltd | Inductor component |
JP2006245055A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-14 | Mitsubishi Materials Pmg Corp | 圧粉磁心とその製造方法並びにその圧粉磁心を用いたアクチュエータ及び電磁弁 |
DE102005039379B4 (de) | 2005-08-19 | 2010-05-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Magnetisches Bauelement mit Spiralspule(n), Arrays solcher Bauelemente und Verfahren zu ihrer Herstellung |
JP4965116B2 (ja) * | 2005-12-07 | 2012-07-04 | スミダコーポレーション株式会社 | 可撓性コイル |
US7142066B1 (en) * | 2005-12-30 | 2006-11-28 | Intel Corporation | Atomic clock |
CN101361146B (zh) * | 2006-01-16 | 2011-09-07 | 株式会社村田制作所 | 电感器的制造方法 |
JP4849545B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2012-01-11 | Necトーキン株式会社 | 非晶質軟磁性合金、非晶質軟磁性合金部材、非晶質軟磁性合金薄帯、非晶質軟磁性合金粉末、及びそれを用いた磁芯ならびにインダクタンス部品 |
KR20070082539A (ko) | 2006-02-15 | 2007-08-21 | 쿠퍼 테크놀로지스 컴파니 | 자기 부품을 위한 갭이 있는 코어 구조체 |
US7864015B2 (en) | 2006-04-26 | 2011-01-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Flux channeled, high current inductor |
US7994889B2 (en) | 2006-06-01 | 2011-08-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer inductor |
US7393699B2 (en) * | 2006-06-12 | 2008-07-01 | Tran Bao Q | NANO-electronics |
WO2008008538A2 (en) | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Pulse Engineering, Inc. | Self-leaded surface mount inductors and methods |
US20080278275A1 (en) * | 2007-05-10 | 2008-11-13 | Fouquet Julie E | Miniature Transformers Adapted for use in Galvanic Isolators and the Like |
US8310332B2 (en) | 2008-10-08 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | High current amorphous powder core inductor |
US8466764B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US8378777B2 (en) | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
US7791445B2 (en) * | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US7986208B2 (en) | 2008-07-11 | 2011-07-26 | Cooper Technologies Company | Surface mount magnetic component assembly |
US8400245B2 (en) | 2008-07-11 | 2013-03-19 | Cooper Technologies Company | High current magnetic component and methods of manufacture |
US8941457B2 (en) | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
JP2008078178A (ja) | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | インダクタンス素子 |
JP2008270532A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Shinko Electric Ind Co Ltd | インダクタ内蔵基板及びその製造方法 |
CN101325122B (zh) | 2007-06-15 | 2013-06-26 | 库帕技术公司 | 微型屏蔽磁性部件 |
JP5054445B2 (ja) * | 2007-06-26 | 2012-10-24 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品 |
JP5084408B2 (ja) | 2007-09-05 | 2012-11-28 | 太陽誘電株式会社 | 巻線型電子部品 |
US8004379B2 (en) * | 2007-09-07 | 2011-08-23 | Vishay Dale Electronics, Inc. | High powered inductors using a magnetic bias |
US20090096565A1 (en) * | 2007-10-16 | 2009-04-16 | Comarco Wireless Technologies, Inc. | Parallel gapped ferrite core |
US7525406B1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-04-28 | Well-Mag Electronic Ltd. | Multiple coupling and non-coupling inductor |
JP5165415B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2013-03-21 | 太陽誘電株式会社 | 面実装型コイル部材 |
KR100982639B1 (ko) | 2008-03-11 | 2010-09-16 | (주)창성 | 연자성 금속분말이 충전된 시트를 이용한 적층형 파워인덕터 |
EP2131373B1 (de) * | 2008-06-05 | 2016-11-02 | TRIDELTA Weichferrite GmbH | Weichmagnetischer Werkstoff und Verfahren zur Herstellung von Gegenständen aus diesem weichmagnetischen Werkstoff |
US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US8279037B2 (en) | 2008-07-11 | 2012-10-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US8183967B2 (en) | 2008-07-11 | 2012-05-22 | Cooper Technologies Company | Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same |
US8188933B2 (en) * | 2008-12-17 | 2012-05-29 | Panasonic Corporation | Antenna unit and mobile terminal therewith |
US20100277267A1 (en) | 2009-05-04 | 2010-11-04 | Robert James Bogert | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
-
2008
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2012
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- 2012-12-28 US US13/730,333 patent/US20130113592A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6392525B1 (en) * | 1998-12-28 | 2002-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic element and method of manufacturing the same |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103563022A (zh) * | 2011-07-06 | 2014-02-05 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
CN103563022B (zh) * | 2011-07-06 | 2016-08-17 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
CN105359233A (zh) * | 2013-03-11 | 2016-02-24 | 伯恩斯公司 | 与层叠聚合物平面磁器件相关的器件和方法 |
CN109643597A (zh) * | 2016-09-02 | 2019-04-16 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件以及电源模块 |
CN109643597B (zh) * | 2016-09-02 | 2021-08-24 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件以及电源模块 |
CN110121753A (zh) * | 2016-12-28 | 2019-08-13 | 株式会社村田制作所 | 电感器以及dc-dc转换器 |
CN112635182A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-04-09 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 电感器及其制备方法 |
CN112635182B (zh) * | 2020-11-23 | 2021-10-22 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 电感器及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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