JP3687793B2

JP3687793B2 - プリントコイル

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Publication number: JP3687793B2
Application number: JP2005015223A
Authority: JP
Inventors: 清春稲生; 久永高野
Original assignee: Yokogawa Electric Corp
Current assignee: Yokogawa Electric Corp
Priority date: 1993-06-10
Filing date: 2005-01-24
Publication date: 2005-08-24
Anticipated expiration: 2020-08-24
Also published as: JP2005129968A

Description

本発明は電子機器や電源装置に用いられるトランスやチョークコイルに用いて好適なコイル構造体に係り、特にトランスとして用いる場合の磁気結合が良好で、低損失且つ高周波特性の良好な装置に関する。

トランスは、電子機器や電源装置に用いられる磁性部品で、一次側と二次側との間を絶縁すると共に、二次側の電圧が一次側の電圧と巻線比に応じて定まる性質を有する。図１は従来のボビンを用いたトランスの構成斜視図で、要部を破断して示してある。図において、ボビン１は絶縁性の樹脂等により成型されるもので、管形状の筒部１ａの両端にはリング状のつば部１ｂが形成されている。巻線２はボビン１の筒部１ａに巻かれた導線よりなるもので、一次側巻線２ａと二次側巻線２ｂが絶縁テープ３を挟んで二層をなしている。バリア４は、巻線２とつば部１ｂとの間隙を確保して安全規格を充足させるためにボビン１に装着されるもので、例えばテープ状の絶縁体を絶縁テープ３を挟んで２層巻いて構成する。コア５は磁性材料よりなるＥＥ型コアで、ボビン１の筒部１ａを貫通する中足５ｂと、この中足５ｂの両側に位置する脚部５ａを有する。ＥＥ型コア５は二つ組み合わせることで閉磁路を形成し、トランスの電磁結合の状態を良くする。

しかしながら、従来のトランスは筒状のボビン１に導線２を巻き付けているので、巻線作業が煩雑になると共に、ボビン１がトランスの大部分の体積を占有して装置が大型になるという課題があった。さらに安全規格を取得するに当たり、絶縁を充分に確保する必要が生ずるが、その為バリア４を装着する必要がある。その原因は、巻線２の周囲が絶縁体で覆われていない為に、絶縁に必要な間隔が増大するからである。

そこで、巻線作業を簡便にしたものが、例えば本出願人の提案に係る実開平４−４６５２４号公報に開示されている。図２は当該公報に開示された装置の構成図で、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は積み重ねボビン６の単体を示す斜視図である。トランスは積み重ねボビン６を数枚積層して、コア５が装着される。積み重ねボビン６の一次側と二次側との境界に、平板形状の絶縁バリア７が装着される。また、積み重ねボビン６の外側には絶縁カバー８が装着される。

積み重ねボビン６の詳細は、巻線２の層間の隔壁となるプレート６ａと、このプレート６ａの中心に設けられた矩形の開口部を有する筒状の磁心部６ｂを有している。引出しガイド部６ｃはプレート６ａを一定の姿勢に保持するもので、プレート６ａの下端の両側に２本設けられている。ピン部６ｄは引出しガイド部６ｃに設けられた端子で、図示しないプリント基板に半田つけされると共に、巻線２が結線されている。プレート６ａを重ねる場合は、引出しガイド部６ｃが互いに干渉しないように入れ子構造となる配置にするとよい。巻線２は磁心部６ｂを中心として巻かれると共に、両端はピン部６ｄに結線されている。そして、コア５の中足がこの磁心部６ｂを貫通している。このように構成すると、巻線作業は磁心部６ｂを中心としてプレート６ａにそって行えばよいので、筒状のボビン１に導線２を巻き付ける場合に比較して作業は簡単になる。

特開昭６３−１７３３０８号公報特開平５−６８２９号公報特開平５―８２３４７号公報

しかし、巻線２の周囲が絶縁体で覆われていない為に、絶縁に必要な間隔が増大し、トランスが大型化するという課題は残る。また、引出しガイド部６ｃを入れ子構造にすると、ピン部６ｄが積み重ねボビン６の積層数に応じて増大するから、各ピン部６ｄに巻線を巻き付けたり、或いは各ピン部６ｄ相互の間を配線する作業が煩雑になるという課題がある。

更に、積み重ねボビン６では一次側コイルと二次側コイルとが分離して積層されるので、一次二次巻線の磁気結合面は絶縁バリア７の設けられた一面のみとなり、漏れインダクタンスが大きく一次二次巻線の磁気結合が劣化する。また交流抵抗については、高周波数では同一方向に電流が流れる導体があると、いわゆる近接効果によって実効抵抗が大きく増加する性質がある。そこで、積み重ねボビン６における各プレートでの巻線方向が同一方向に電流が流れるように組立られると、抵抗が増大するという課題がある。

更に、浮遊容量については、積み重ねボビン６における隣接プレート間が問題になる。いま、一次側に商用電源が接続されているとすると一次側電圧は１００Ｖ〜２２０Ｖとなり、二次側が論理回路駆動用であるとすると５Ｖ〜１５Ｖとなり、一次側電圧が二次側電圧よりも一桁程度高くなる。ここで静電エネルギは電圧の二乗に比例するので、例えばトランスの変換比を１０：１とすると、一次側コイルとして用いられる積み重ねボビン６の浮遊容量は二次側コイルの浮遊容量の１００倍という値となる。

本発明の第１の目的は、巻線の周囲を絶縁体で充填することができ、絶縁に必要な間隔が減少して小型で安価な装置を提供することを目的とする。本発明の第２の目的は、コイルの積層数が増大しても、各端子に対する接続作業が容易な装置を提供することを目的とする。本発明の第３の目的は、トランスとして磁気的結合が良好で、低損失且つ高周波特性の良好なトランスを提供することを目的とする。

本発明は、次の通りである。
（１）コア挿入穴（５６）を中心に１若しくは２以上のターン数の導体パターン（５５）が形成された導体形成面（５４）が、絶縁層を挟んで複数積層されたプリントコイルにおいて、各導体形成面には、前記導体パターンの外周側に設けられた外周接続孔（５１，５２）と、内周側に設けられた内周接続孔（５３）を、それぞれ複数個ずつ、積層状態において重なる位置に対応して設け、当該複数の外周接続孔のうちの１つと当該複数の内周接続孔のうちの１つは各導体形成面の機能に応じて自らの導体形成面の導体パターンの両端部とそれぞれ接続されると共に、前記複数の導体形成面のうちの第１の導体形成面に形成された第１の導体パターンと接続された第１の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第２の導体形成面に形成された第２の導体パターンと接続された第２の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第３の導体形成面に形成された第３の導体パターンと接続され前記第２の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第３の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第４の導体形成面に形成された第４の導体パターンと接続された第４の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第５の導体形成面に形成された第５の導体パターンと接続され前記第４の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第５の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第６の導体形成面に形成された第６の導体パターンと接続され前記第１の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第６の内周接続孔と、この積層された複数の導体形成面に設けられた各外周接続孔と各内周接続孔の積層状態において重なる位置にあるもの同士を、層間相互に電気的に接続する複数の端子（４１〜４３）とを有し、前記第１の導体形成面乃至前記第６の導体形成面の順で積層され、前記複数の端子のうち前記第１の内周接続孔及び前記第６の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第１の導体パターンと前記第６の導体パターンとが直列に接続され、前記複数の端子のうち前記第２の内周接続孔及び前記第３の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第２の導体パターンと前記第３の導体パターンとが直列に接続され、前記複数の端子のうち前記第４の内周接続孔及び前記第５の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第４の導体パターンと前記第５の導体パターンとが直列に接続され、前記第１の導体パターンの巻方向と前記第２の導体パターンの巻方向とは順方向とし、前記第５の導体パターンの巻方向と前記第６の導体パターンとの巻方向は逆方向とした、ことを特徴とするプリントコイル。

（２）コア挿入穴（５６）を中心に１若しくは２以上のターン数の導体パターン（５５）が形成された導体形成面（５４）が、絶縁層を挟んで複数積層されたプリントコイルにおいて、各導体形成面には、前記導体パターンの外周側に設けられた外周接続孔（５１，５２）と、内周側に設けられた内周接続孔（５３）を、それぞれ複数個ずつ、積層状態において重なる位置に対応して設け、当該複数の外周接続孔のうちの１つと当該複数の内周接続孔のうちの１つは各導体形成面の機能に応じて自らの導体形成面の導体パターンの両端部とそれぞれ接続されると共に、前記複数の導体形成面のうちの第１の導体形成面に形成された第１の導体パターンと接続された第１の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第２の導体形成面に形成された第２の導体パターンと接続された第２の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第３の導体形成面に形成された第３の導体パターンと接続された第３の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第４の導体形成面に形成された第４の導体パターンと接続され前記第３の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第４の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第５の導体形成面に形成された第５の導体パターンと接続され前記第２の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第５の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第６の導体形成面に形成された第６の導体パターンと接続され前記第１の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第６の内周接続孔と、この積層された複数の導体形成面に設けられた各外周接続孔と各内周接続孔の積層状態において重なる位置にあるもの同士を、層間相互に電気的に接続する複数の端子（４１〜４３）とを有し、前記第１の導体形成面乃至前記第６の導体形成面の順で積層され、前記複数の端子のうち前記第１の内周接続孔及び前記第６の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第１の導体パターンと前記第６の導体パターンとが直列に接続され、前記複数の端子のうち前記第２の内周接続孔及び前記第５の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第２の導体パターンと前記第５の導体パターンとが直列に接続され、前記複数の端子のうち前記第３の内周接続孔及び前記第４の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第３の導体パターンと前記第４の導体パターンとが直列に接続され、前記第１の導体パターンの巻方向乃至前記第３の導体パターンの巻方向は順方向とし、前記第４の導体パターンの巻方向乃至前記第６の導体パターンの巻方向は逆方向とした、ことを特徴とするプリントコイル。

（３）コア挿入穴（５６）を中心に１若しくは２以上のターン数の導体パターン（５５）が形成された導体形成面（５４）が、絶縁層を挟んで複数積層されたプリントコイルにおいて、各導体形成面には、前記導体パターンの外周側に設けられた外周接続孔（５１，５２）と、内周側に設けられた内周接続孔（５３）を、それぞれ複数個ずつ、積層状態において重なる位置に対応して設け、当該複数の外周接続孔のうちの１つと当該複数の内周接続孔のうちの１つは各導体形成面の機能に応じて自らの導体形成面の導体パターンの両端部とそれぞれ接続されると共に、前記複数の導体形成面のうちの第１の導体形成面に形成された第１の導体パターンと接続された第１の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第２の導体形成面に形成された第２の導体パターンの一端と接続され前記第１の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第２の内周接続孔と、前記第２の導体パターンの他端と接続された第２の外周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第３の導体形成面に形成された第３の導体パターンの一端と接続され前記第２の外周接続孔と積層状態において重なる位置にある第３の外部接続孔と、前記第３の導体パターンの他端と接続された第３の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第４の導体形成面に形成された第４の導体パターンの端部と接続され前記第３の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第４の内周接続孔と、この積層された複数の導体形成面に設けられた各外周接続孔と各内周接続孔の積層状態において重なる位置にあるもの同士を、層間相互に電気的に接続する複数の端子（４１〜４３）とを有し、前記第１の導体形成面、前記第３の導体形成面、前記第２の導体形成面並びに前記第４の導体形成面の順で積層され、前記複数の端子のうち前記第１の内周接続孔及び前記第２の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとが直列に接続され、前記複数の端子のうち前記第２の外周接続孔及び前記第３の外周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第２の導体パターンと前記第３の導体パターンとが直列に接続され、前記複数の端子のうち前記第３の内周接続孔及び前記第４の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第３の導体パターンと前記第４の導体パターンとが直列に接続され、前記第１の導体パターンの巻方向と前記第３の導体パターンの巻方向とは順方向とし、前記第２の導体パターンの巻方向と前記第４の導体パターンの巻方向とは逆方向とした、ことを特徴とするプリントコイル。

第１〜第３の目的を達成する本発明は、コア挿入穴５６を中心に一若しく２以上のターン数の導体パターン５５が形成された導体形成面５４が、絶縁層を挟んで複数積層されたプリントコイルにおいて、各導体形成面には、前記導体パターンの外周側に設けられた外周接続孔５１，５２と、内周側に設けられた内周接続孔５３を複数個設け、当該外周接続孔と内周接続孔は各導体形成面の機能に応じて自らの導体形成面の導体パターンと接続されると共に、この積層された導体形成面に積層されると共に、外周接続孔と内周接続孔を接続する結線パターン６１を有する接続コイル６０と、この積層された導体形成面並びに接続コイルに設けられた外周接続孔と内周接続孔を、層間相互に電気的に接続する手段４１〜４３とを有することを特徴としている。
〔作用〕

本発明の構成によれば、次の作用がある。各導体パターンは、外周接続孔と内周接続孔に両端が接続され、接続コイルでは結線パターンにより内周接続孔から外周接続孔へ接続されている。そして、外周接続孔に装着された端子と貫通孔を介してプリント基板の配線に接続される。ここで、各平板コイルは内周と外周の接続穴で導体パターンが接続されるため、コイル配置の自由度が向上し、磁気的結合が良好で、低損失且つ高周波特性の良好な配置とできる。又、接続コイルの結線パターンを適宜に選定することにより、同一の平板コイルでも、各導体パターンの接続関係を複数実現しうるので、量産性が高まる。

以上説明したように、本発明によれば、各導体形成面５４の導体パターン５５を絶縁層を挟んで積層しているので、絶縁に必要とされる間隔が短くてすみ、プリントコイル積層体が小型になるという効果がある。また、接続コイル６０の結線パターン６１と、各導体形成面５４の導体パターン５５に接続される外周端子５１，５２及び内周端子５３との接続関係を用いて、各導体形成面５４を一次側コイルとして用いるか二次側コイルとして用いるかの裁量が許容されると共に、コイルの積層数が増大しても外部の信号線は外周端子に接続すればよく、結線作業が容易になるという効果がある。更に、一次側コイル１０により二次側コイル２０を挟むと共に、導体形成面５４を内周端子５３で接続してトランスの一次巻線と二次巻線を形成しているので、一次二次巻線の磁気結合面の関係により、従来例に比較して漏れインダクタンスが減少し、近接効果による抵抗の増大が抑えられ、また浮遊容量も少なくてすむという効果がある。

〔実施例〕
以下図面を用いて、本発明を説明する。図３は本発明の一実施例を示す組立状態の構成斜視図である。図において、コア３０は、いわゆるＥＥ形コアで、ここでは両側コア３１は断面矩形になっており、中足コア３２は断面円形になっている。連結部３３は両側コア３１と中足コア３２を連結するコア材で、断面矩形になっている。

端子４０は、トランスとする際に一次側と二次側の信号線を接続するのに用いるもので、一次側端子４１・二次側端子４２並びに内周端子４３を有している。ここで、一次側端子４１と二次側端子４２の数は少なくとも２個必要であるが、プリントコイル積層体５０の積層数に応じて増加させる。また、内周端子４３についてもプリントコイル積層体５０の積層数と接続類型に応じて定めるよく、ここではコア挿入孔５６を中心に６個設けてある。

平板コイルプリントコイル積層体５０は、トランスの一次巻線や二次巻線の機能を有するもので、中央に設けられたコア挿入孔５６に中足コア３２を挿入すると共に、外側を両側コア３１で挟んで磁気回路を形成している。そして、プリントコイル積層体５０の表面には、中央にコア３０の連結部３３が位置し、この両側に一次側端子４１と二次側端子４２が位置する。

図４はプリントコイル積層体５０の構成図で、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は図４（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。プリントコイル積層体５０は平板コイル５８が積層されたもので、コア挿入孔５６が中央に位置し、左右の両端には一次側外周接続孔５１と二次側外周接続孔５２が、それぞれ５個一列に設けられている。内周接続孔５３は、コア挿入孔５６の近傍に６個設けられている。層間接続孔５７は一次側外周接続孔５１の近傍に２個設けられたもので、内周接続孔５３では平板コイル５８相互の層間接続に不足する際に用いられる。

平板コイル５８を積層後に、一次側外周接続孔５１に一次側端子４１がはんだ付けされ、二次側外周接続孔５２に二次側端子４２がはんだ付けされ、内周接続孔５３に内周端子４３がはんだ付けされている。ここで、一次側端子４１、二次側端子４２並びに内周端子４３は、はんだ乗りのよい銅等の金属製の短い棒材よりなり、一次側端子４１と二次側端子４２はプリント基板２０まで届く長さであり、内周端子４３はプリントコイル積層体５０の厚さ程度の長さになっている。層間接続孔５７を用いる場合には、これにも内周端子４３と同等の端子を装着する。導体形成面５４は、平板コイル５８のコア挿入孔５６と一次側外周接続孔５１並びに二次側外周接続孔５２に挟まれた領域で、渦巻状の導体パターン５５が形成されている。

導体パターン５５は、平板コイル５８の両面若しくは片面に形成されるもので、図４（Ｂ）では両面に導体パターン５５を有するものを示している。そして、導体パターン５５が一次巻線としての機能を持つ一次側コイル１０の場合には、一次側外周接続孔５１に一端が接続され、他端が内周接続孔５３に接続される。また、平板コイル５８が二次巻線としての機能を持つ二次側コイル２０の場合には、二次側外周接続孔５２に一端が接続され、他端が内周接続孔５３に接続される。

次に図４（Ｂ）を用いて平板コイル５８の積層状態を説明する。ここではベース板１２の表裏両面に配線パターン１４を用いて一次側コイル１０が形成され、ベース板２２の表裏両面には配線パターン２４を用いて二次側コイル２０が形成されている。そして、ベース板１２が２枚積層され、その下側にベース板２２が３枚積層されている。各ベース板１２，２２の間には絶縁用レジン２６が充填されており、これにより従来の巻線と同等の機能を持つ配線パターン１４，２４が絶縁体２６で覆われている。この結果、安全規格の取得に必要とされる間隔も短くて済む。

図５はプリントコイル形トランスをプリント基板に実装した状態の断面図である。図において、プリント基板２０には、一次側貫通孔２１と二次側貫通孔２２が設けられている。そして、プリントコイル積層体５０がプリント基板２０に実装される際に、一次側貫通孔２１と二次側貫通孔２２に対して一次側端子４１と二次側端子４２がそれぞれはんだ付けされている。

ここで、一次側端子４１、二次側端子４２並びに内周端子４３の配置は、導体形成面５４の導体パターン５５までの空間距離を充分確保して、安全規格取得に必要とされる絶縁距離を確保する必要がある。ここでは、渦巻状の導体パターン５５の外周部と内周部に、外周接続孔５１，５２と内周接続孔５３を設け、一次側端子４１を外周接続孔５１に植え込み、二次側端子４２を外周接続孔５２に植え込み、内周端子４３を内周接続孔５３に植え込むで、各端子４１〜４３の配置をしている。しかして、導体形成面５４に余分な空間距離を確保する必要がなくなり、コイル面積を最大化できる。この結果、コイル面積に比例する磁気結合が最大となり、コイル間の磁気的結合が良好になる効果がある。

図６はプリントコイル形トランスをスイッチング電源に実装する場合の回路図である。直流電源Ｖinが一次巻線に印加され、スイッチング素子Ｑによりオンオフされる。すると、二次巻線にスイッチング信号が誘起されるので、ダイオードＤ１，Ｄ２、チョークコイルＬ並びにコンデンサＣを有する出力回路に送り、整流平滑化された直流電圧を負荷Ｌに供給する。ここで、一次巻線は一次側コイルＮ１１と一次側コイルＮ１２が直列に接続されており、二次巻線は二次側コイルＮ２１とコイルＮ２２が並列に接続されている。また、端子Ｐ１１は直流電源Ｖinと接続され、端子Ｐ１３はスイッチング素子Ｑと接続される。更に、端子Ｐ２１と端子Ｐ２３は、二次側コイルＮ２１と二次側コイルＮ２２の両端と出力回路を接続している。

図７は図６の回路に用いる平板コイルの導体パターンの接続状態を説明する斜視図である。尚、ここでは平板コイルの片面にのみ導体パターンが形成されているものを示している。図中、二次巻線用の二次側コイルＮ２１，Ｎ２２を一次巻線用の一次側コイルＮ１１，Ｎ１２で挟むと共に、コイルＮ１２側がプリント基板２０に面している。また、接続コイル６０が二次側コイルＮ２１，Ｎ２２の間に設けられている。一次側コイルＮ１１，Ｎ１２は、一次側外周接続孔５１から内周接続孔５３に向かって２ターンの渦巻の導体パターン５５ａ，ｄを有している。導体パターン５５ａについては端子Ｐ１１に相当する一次側外周接続孔５１と端子Ｐ３１に相当する内周接続孔５３に接続され、導体パターン５５ｄについては端子Ｐ１２に相当する一次側外周接続孔５１と端子Ｐ３２に相当する内周接続孔５３に接続されている。

また、二次側コイルＮ２１，Ｎ２２は、二次側外周接続孔５２から内周接続孔５３に向かって２ターンの渦巻の導体パターン５５ｂ，ｃを有している。導体パターン５５ｂについては、端子Ｐ２３に相当する二次側外周接続孔５２と端子Ｐ３３に相当する内周接続孔５３に接続されている。また、導体パターン５５ｃについては、端子Ｐ２３に相当する二次側外周接続孔５２と端子Ｐ３３に相当する内周接続孔５３に接続されている。そして、接続コイル６０の結線パターン６１により必要な接続がされている。また、プリント基板２０では端子Ｐ１１，Ｐ１３が一次回路側に配置され、端子Ｐ２１，Ｐ２３が二次回路側に配置されている。

図８は接続コイル６０の結線パターン６１の説明図である。一次側については、結線パターン６１ａで端子Ｐ１２と端子Ｐ３１を接続し、結線パターン６１ｂで端子Ｐ１３と端子Ｐ３２を接続している。また、二次側については、結線パターン６１ｃで端子Ｐ２１と端子Ｐ３３を接続している。このようにすると、図６に示すように、一次側についてはコイルが直列に接続され、二次側についてはコイルが並列に接続される。ここでは、内周接続孔５３について、一次側の端子Ｐ１１〜Ｐ１３に近い部位について一次側コイルＮ１１，Ｎ１２と接続する端子Ｐ３１，Ｐ３２が設けられ、二次側の端子Ｐ２１〜Ｐ２３に近い部位について二次側コイルＮ２１，Ｎ２２と接続する端子Ｐ３３が設けられている。この端子Ｐ３１，Ｐ３２と端子Ｐ３３の間隔ｄは、一次二次間の絶縁距離に相当するから、このように内周接続孔５３について、一次側と二次側とで端子を分離して配置すると、絶縁距離が増大して好ましい。

図９はコイル積層体５０の厚み方向におけるＮＩ分布の説明図で、（Ａ）は一次側コイルＰと二次側コイルＳを積層する場合、（Ｂ）は二次側コイルＳを一次側コイルＰで挟み込む場合を表している。一般にトランスの漏れ磁束は、コイル内の電流Ｉとコイル巻数Ｎの積ＮＩに比例する。従って、コイル内には漏れ磁束分布が存在し、ＮＩの大きな所は漏れ磁束も大きくなるから、コイルの交流抵抗も増大する。一次側コイルＰと二次側コイルＳを積層する場合は、コイル最外層ではＮＩがゼロとなり漏れ磁束もゼロとなる。従って、接続コイル６０を最外層に置くと、接続コイルでの交流抵抗を低減できるという効果がある。また、二次側コイルＳを一次側コイルＰで挟み込む場合には、ＮＩは中心層と最外層でゼロになる。そこで、接続コイル６０を中心層又は最外層に設けることにより、接続コイル６０での交流抵抗を低減できるという効果がある。また、接続コイル６０を最外層に設ける場合には、静電的にもシールド効果が得られ好ましい。

図１０は接続コイル６０の他の結線パターン６１の説明図で、（Ａ）は接続コイル６０の平面図、（Ｂ）はコイルの結線図である。一次側については、結線パターン６２ａで端子Ｐ１１と端子Ｐ１２を接続し、結線パターン６２ｂで端子Ｐ１３と端子Ｐ３２を接続し、結線パターン６２ｃで端子Ｐ３１と端子Ｐ３２を接続している。また、二次側については、結線パターン６２ｄで端子Ｐ２１と端子Ｐ３３を接続する。このようにすると、一次側についてはコイルが並列に接続され、二次側についてはコイルが並列に接続される。このようにして、接続コイル６０の結線パターンを選定するだけで、同一のコイル積層体であっても各種の結線状態を選定できる。

図１１はコイル積層体５０における接続コイル６０の配線状態の説明図で、（Ａ）は積層状態を表す斜視図、（Ｂ）は接続コイル６０の上面図である。最上層には接続コイル６０が置かれ、その下層に第１層、・・・、第ｋ層、・・・、第Ｎ層の導体形成面５４が積層されている。第ｋ層の導体形成面５４では、内周接続孔５３の一つに始端Ｃkが設けられ、外周接続孔５１の一つに終端Ｄkが設けられ、この始端Ｃkと終端Ｄkの間を渦巻き形状の導体パターン５５が接続している。これに対応して、接続コイル６０では、始端Ｃkに対応させて内周接続孔５３の一つに始端Ｂkが設けられ、終端Ｄkに対応させて外周接続孔５１の一つに終端Ｅkが設けられている。始端Ｂkは内周接続孔５３を用いているから外部との接続が不便になる。そこで、外周接続孔５１の一つを外部接続用の端子Ａkに割当て、外部接続用の端子Ａkと始端Ｂkとの間を放射状の結線パターン６１により接続している。

また、導体形成面５４がＮ層とすると、接続コイル６０には中央部にＮ個の始端Ｂkが設けられ、周辺部には端子Ａkと終端Ｃkの最大２Ｎ個の端子が設けられる。ここでは各導体形成面５４は独立であるから、周辺部端子Ｄkは任意の位置に設けることができ、これと対応する位置に周辺部端子Ｅkが設けられる。

コイル間の直列、並列及び分岐等の接続は、端子Ａi、Ｂj、Ｅk（i、j、k＝1,・・・,n)の相互接続によって行われる。そこで、接続コイル６０に各導体形成面５４の始端Ｃkと終端Ｄkに対応する端子Ａk、始端Ｂk、並びに周辺部端子Ｅkを設けたので、Ｎ個の導体形成面５４を始端から任意の位置の終端まで接続することができ、コイル接続の自由度が増大するという効果がある。又、接続コイル６０の結線パターンを適宜に選定することにより、同一の導体形成面５４でも、各導体パターンの接続関係を複数実現しうるので、量産性が高まるという効果もある。

図１２は図７の装置の結線状態を説明する図である。図において、プリントコイルは、第１１面、第２１面、接続コイル６０、第２２面並びに第１２面の順で５層積層されている。トランスの一次コイルｎ１は、端子Ｐ１１を外側端子とする第１１面と、この第１１面の導体パターン５５ａと直列に接続される導体パターン５５ｄを有する第１２面の二面構成としている。そして、第１１面の導体パターン５５ａの内側と接続コイル６０の結線パターン６１ａの内側端子とは内周端子４３ａで接続され、接続コイル６０の結線パターン６１ａの外側端子と第１２面の導体パターン５５ｄの外側端子とは一次側端子４１ａで接続され、第１２面の導体パターン５５ｄの内側端子と接続コイル６０の結線パターン６１ｄの内側端子とは内周端子４３ｂで接続され、接続コイル６０の結線パターン６１ｄの外側端子が端子Ｐ１３として用いられる。

また二次コイルｎ２は、導体パターン５５ｂの外側端子が端子Ｐ２３として用いられる第２１面と、導体パターン５５ｃの外側端子が端子Ｐ２３として用いられる第２２面の二面構成とするもので、導体パターン５５ｂと導体パターン５５ｃとは内周端子４３ｃにより接続コイル６０の結線パターン６１ｃの内側端子と接続される。そして、接続コイル６０の結線パターン６１ｃの外側端子は端子Ｐ２１として用いられるから、導体パターン５５ｂと導体パターン５５ｃとは並列接続されている。

図１３は図１２の参考例と比較するための従来装置の構成図である。ここでは、接続コイル６０を用いないで、プリントコイルが第１１面、第１２面、第２１面並びに第２２面の順で４層積層されている。トランスの一次コイルｎ１は、端子Ｐ１１を外側端子とする第１１面と、端子Ｐ１３を外側端子とする第１２面の二面構成とし、導体パターン５５ａ，５５ｄの内側端子は内周端子４３ｄで結線されている。また二次コイルｎ２は、端子Ｐ２１を外側端子とする第２１面と、端子Ｐ２３を外側端子とする第２２面の二面構成とし、導体パターン５５ｂ，５５ｃの内側端子は内周端子４３ｅで結線されている。そこで、ここでは、導体パターン５５ａ，５５ｄは一次巻線ｎ１として直列に接続され、導体パターン５５ｂ，５５ｃは二次巻線ｎ２として直列に接続されている。

次に、図１２と図１３を用いて本参考例の効果について説明する。まず、磁気的結合の向上について説明する。磁気的結合は、一次コイルと二次コイルの直接面している面が多いほど良くなる。図１３に示す従来構成では、第１２面と第２１面が磁気的結合の主体となっている。これに対して図１２に示す参考例では、第１１面と第２１面並びに第１２面と第２２面が磁気的結合の主体となっている。磁気的結合はコイル面積の２乗に比例する性質があるので、磁気結合は４倍に向上する。

次に、低損失化について説明する。交流抵抗は、平行導体に同方向に電流が流れると交流抵抗は増加し、逆方向に流れると交流抵抗の増加は抑えられる（近接効果）。図１３に示す従来構成では、第１１面と第１２面並びに第２１面と第２２面は同方向に電流が流れるので、交流抵抗は増加する。これに対して図１２に示す参考例では、第１１面と第２１面並びに第１２面と第２２面は電流の方向が逆向きなので、交流抵抗は抑えられる。この結果、コイル損失が低減し低損失化が計れる。

続いて浮遊容量について説明する。図１３に示す従来構成では、第１１面と第１２面間、第１２面と第２１面間、並びに第２１面と第２２面間がキャパシタとなり浮遊容量の原因となる。通常、容量に蓄えられるエネルギは電圧の２乗に比例し、隣合う層間の電位差が大きいとエネルギは大きくなる。通常の電源では、第１１面と第１２面の電位差は第２１面と第２２面の電位差の１０倍程度となる。従って、第１１面と第１２面の浮遊容量に蓄えられるエネルギが支配的となっている。これに対して図１２に示す参考例では、第１１面と第１２面の層間が離れるので、この間の蓄積エネルギは１／１０程度に低減する。この結果、浮遊容量が低減し、トランスの高周波特性を良好とする。

最後に、巻方向を一致させる点について説明する。一般に、電圧増加方向はコイルの巻方向に一致する。従って、となり合うコイルの巻方向が同一方向の場合より、逆方向の場合の方がコイル層間電圧差が大きくなり、層間の浮遊容量に蓄えられるエネルギが増大するので、トランスとしては高周波特性が劣化する。図１３に示す従来構成では、第１１面と第１２面並びに第２１面と第２２面では、導体パターンの巻方向が逆となっている。即ち、第１１面と第２１面は右巻き（ＣＷ）であり、第１２面と第２２面は左巻き（ＣＣＷ）となっている。ここで、左巻きとは矢印Ｇ方向から導体パターンを観測したとき、外側端子Ｐｉｊから中心に向かう渦の形状が反時計回りであることをいう。また、右巻きとは矢印Ｇ方向から導体パターンを観測したとき、外側端子Ｐｉｊから中心に向かう渦の形状が時計回りであることをいう。

これに対して、図１２に示す参考例では接続コイル６０を除き、全ての導体パターンの巻方向が右巻きに統一されている。このような構成とすると、層間の浮遊容量に蓄えられるエネルギが減少して、実質的な浮遊容量が低下し、トランスしての高周波特性が良好になるという効果がある。

図１４は本発明の実施例を示す構成斜視図である。図１２の参考例との相違は、接続コイル６０を用いていないので、プリントコイルの積層数が少なくても、導体形成面５４に数多くの導体パターン５５を設けられる点にある。図において、プリントコイルは、第１１面、第２１面、第２２面並びに第２１面の順で４層積層されている。トランスの一次コイルｎ１は、端子Ｐ１１を外側端子とする第１１面と、端子Ｐ１３を外側端子とする第１２面よりなる。そして、第１１面の導体パターン５５ａと第１２面の導体パターン５５ｄは内周端子４３ｆで直列に接続されている。また、二次コイルｎ２は、導体パターン５５ｂの外側端子が端子Ｐ２１として用いられる第２１面と、導体パターン５５ｃの外側端子が端子Ｐ２３として用いられる第２２面の二面構成とするもので、導体パターン５５ｂと導体パターン５５ｃとは内周端子４３ｇにより直列に接続される。尚、巻線方向については、第１１面と第２１面は右巻き（ＣＷ）であり、第１２面と第２２面は左巻き（ＣＣＷ）となっている。

このような構成のプリントコイルを図６の回路に用いるについて、端子Ｐ１３と端子Ｐ２３をそれぞれ一次ＡＣＧＮＤと二次ＡＣＧＮＤに接続する構成とする。ここで、ＡＣＧＮＤとはＡＣ等価回路上のグランドをいい、大地又は大地に代わる働きをするある大きさを持った導電物体に接続されることである。そして導体パターンに誘導される電位はターン数に比例して増加するから、第１１面と第２１面との間では外周部から内周部に向かってＡＣ電位が増加し、第１２面と第２２面との間では外周部から内周部に向かってＡＣ電位が増加することになる。従って、第１１面と第２１面間と第１２面と第２２面間では半径方向の電位傾斜が等しくなり、浮遊容量を減少させることができる。この容量は、上述する一次二次巻線の磁気結合面に生ずる浮遊容量の一部になっているので、トランスの高周波絶縁特性が良好になるという効果がある。

図１５は二次出力が二個ある場合の実施例を示す構成斜視図で、（Ａ）はそれぞれの二次巻線を並列に設ける場合、（Ｂ）は入れ子にした場合を示している。図において、二次巻線の各導体パターン形成面Ｎ２ｋｘは、その導体パターンの外側端子２ｋｘにより表している。ここで、ｘは二次巻線の出力番号で、ここではａ若しくはｂであり、ｋは端子の接続関係を表すもので、端子がＡＣグランド側にあるときをｋ＝１とし、電位発生側のときをｋ＝２で表している。

図１５（Ａ）の場合は、二次巻線の第１出力の導体形成面Ｎ２２ａとＮ２１ａは、隣接して積層されると共に、内周端子４３ｇにより接続している。また、二次巻線の第２出力の導体形成面Ｎ２２ｂとＮ２１ｂは、隣接して積層されると共に、内周端子４３ｈにより接続している。そして、一次巻線の導体形成面Ｎ１１とＮ１２で、二次巻線の導体形成面Ｎ２２ａ〜Ｎ２１ｂを挟み込んでいる。このようにすると、前述した一次二次巻線の磁気結合面の関係により、従来例に比較して漏れインダクタンスが減少し、近接効果による抵抗の増大が抑えられ、また浮遊容量も少なくてすむという効果がある。

図１５（Ｂ）の場合は、二次巻線の電位発生側端子を有する導体形成面Ｎ２２ｂとＮ２２ａを隣接して積層し、二次巻線のＡＣグランド側端子を有する導体形成面Ｎ２１ａとＮ２１ｂを隣接して積層している。そして、一次巻線の導体形成面Ｎ１１とＮ１２で、二次巻線の導体形成面Ｎ２２ｂ〜Ｎ２１ｂを挟み込んでいる。従って、上側３層と下側３層はそれぞれ左巻き／右巻きに区分されているので、図１５（Ａ）に比較して更に浮遊容量が少なくて済む。

図１６は一次コイルを複数設ける場合への適用例で、（Ａ）は４面を直列に接続し、各面の導体パターン幅を広くする場合、（Ｂ）は２面一組を並列に接続する場合を表している。図１６（Ａ）において、導体形成面はＮ１１，Ｎ２２ａ，Ｎ１３，Ｎ２２ｂ，Ｎ２１ｂ，Ｎ１２，Ｎ２１ａ並びにＮ１４の８層構造になっており、上側４層と下側４層はそれぞれ左巻き／右巻きに区分されているる。そして、一次巻線としてはＮ１１，Ｎ１３，Ｎ１２並びにＮ１４の順で積層されているが、内周端子４３ｆ１により導体形成面Ｎ１１とＮ１２を接続し、内周端子４３ｆ２により導体形成面Ｎ１２とＮ１３を接続し、内周端子４３ｆ２により導体形成面Ｎ１３とＮ１４を接続し、しかして、導体形成面Ｎ１１，Ｎ１２，Ｎ１３並びにＮ１４の順で直列に接続し、また一次巻線に発生する交流電圧は、導体形成面Ｎ１４が最も高く、導体形成面Ｎ１１で最も低くなっている。

二次巻線の第１出力の導体形成面Ｎ２２ａとＮ２１ａは、上から２層目と７層目に離れて積層されると共に、内周端子４３ｇにより接続している。また、二次巻線の第２出力の導体形成面Ｎ２２ｂとＮ２１ｂは、隣接して積層されると共に、内周端子４３ｈにより接続している。ここでは、図１５（Ｂ）の場合に比較して一導体形成面当たりの巻き数を半分にすると共に導体パターンの幅を倍にすることで、電流容量を増大させている。そして、中間の一次巻線は導体形成面Ｎ１２とＮ１３で、二次巻線の第２の出力回路である導体形成面Ｎ２２ｂとＮ２１ｂを挟んでいる。そして、その中間一次巻線を二次巻線の第１の出力回路である導体形成面Ｎ２２ａとＮ２１ａで挟み、最外層を外部と接続される一次巻線の導体形成面Ｎ１１とＮ１４で覆っている。

図１６（Ｂ）の場合は、一次巻線となる導体形成面Ｎ１１ａとＮ１２ａの第１入力回路は、上から１層目と８層目に離れて積層されると共に、内周端子４３ｆ４により接続している。また、導体形成面Ｎ１１ｂとＮ１２ｂの第２入力回路は、上から４層目と５層目に隣接して積層されると共に、内周端子４３ｆ５により接続している。そして、第１入力回路と第２入力回路は、端子Ｐ１１とＰ１３により並列に接続されている。尚、二次巻線の第１出力の導体形成面Ｎ２２ａとＮ２１ａは、上から２層目と７層目に離れて積層されると共に、内周端子４３ｇにより接続している。また、二次巻線の第２出力の導体形成面Ｎ２２ｂとＮ２１ｂは、隣接して積層されると共に、内周端子４３ｈにより接続している。このように構成すると、一次巻線用の導体パターンは、図１５の場合と同一の巻き数で導体パターンの幅も同じでありながら、電流容量を増大させることができる。

図１７は、チョークコイルにおける本発明の実施例を示す回路図である。図６と同様に、直流電源Ｖinが一次巻線に印加され、スイッチング素子Ｑによりオンオフされる。すると、二次巻線にスイッチング信号が誘起されるので、ダイオードＤ１，Ｄ２、チョークコイルＬの主巻線並びにコンデンサＣ１を有する出力回路に送り、整流平滑化された直流電圧を主負荷Ｌ１に供給する。また、チョークコイルＬの補助巻線側には、ダイオードＤ３とコンデンサＣ２よりなる整流平滑化回路が接続されており、補助負荷Ｌ２に直流電力を供給している。

ここで、チョークコイルＬは補助巻線側が一次側コイルＮ３１と一次側コイルＮ３２とが直列に接続されており、主巻線側が二次側コイルＮ４１とコイルＮ４２とが並列に接続されている。また、端子Ｐ３１はコンデンサＣ２の一端と接続され、端子Ｐ３３はダイオードＤ３を介してコンデンサＣ２と接続される。更に、端子Ｐ４１と端子Ｐ４３は、ダイオードＤ１とコンデンサＣ１とを接続している。

図１８は図１７に用いられるチョークコイルの結線状態を説明する図である。基本的に、図１８は図１２のプリントコイルの積層状態と実質的に同一であるが、図１７との整合性を保持するため導体形成面と端子の符号を図１７に合わせてある。プリントコイルは、第３１面、第４１面、接続コイル６０、第４２面並びに第３２面の順で５層積層されている。チョークコイルＬは補助巻線側は、端子Ｐ３１を外側端子とする第３１面と、この第３１面の導体パターン５５ａと直列に接続される導体パターン５５ｄを有する第３２面の二面構成としている。そして、第３１面の導体パターン５５ａの内側と接続コイル６０の結線パターン６１ａの内側端子とは内周端子４３ａで接続され、接続コイル６０の結線パターン６１ａの外側端子と第３２面の導体パターン５５ｄの外側端子とは一次側端子４１ａで接続され、第３２面の導体パターン５５ｄの内側端子と接続コイル６０の結線パターン６１ｄの内側端子とは内周端子４３ｂで接続され、接続コイル６０の結線パターン６１ｄの外側端子が端子Ｐ３３として用いられる。

またチョークコイルＬは主巻線側は、導体パターン５５ｂの外側端子が端子Ｐ４３として用いられる第４１面と、導体パターン５５ｃの外側端子が端子Ｐ４３として用いられる第４２面の二面構成とするもので、導体パターン５５ｂと導体パターン５５ｃとは内周端子４３ｃにより接続コイル６０の結線パターン６１ｃの内側端子と接続される。そして、接続コイル６０の結線パターン６１ｃの外側端子は端子Ｐ４１として用いられるから、導体パターン５５ｂと導体パターン５５ｃとは並列接続されている。

従来のボビンを用いた装置の構成斜視図である。従来装置の構成図である。本発明の一実施例を示す組立状態の構成斜視図である。プリントコイル積層体の構成図である。プリントコイル型トランスをプリント基板に実装した状態の断面図である。プリントコイル型トランスをスイッチング電源に実装する場合の回路図である。図６の回路に用いる平板コイルの導体パターンの接続状態を説明する斜視図である。接続コイル６０の結線パターン６１の説明図である。コイル積層体５０の厚み方向におけるＮＩ分布の説明図である。接続コイル６０の他の結線パターン６１の説明図である。コイル積層体５０における接続コイル６０の配線状態の説明図である。図７の装置の結線状態を説明する図である。図１２の参考例と比較するための従来装置の構成図である。本発明の実施例を示す構成斜視図である。二次出力が二個ある場合の実施例を示す構成斜視図である。一次コイルを複数設ける場合の説明図である。チョークコイルにおける本発明の実施例を示す回路図である。図１７に用いられるチョークコイルの結線状態を説明する図である。

符号の説明

１０一次側コイル
２０二次側コイル
３０コア
４１一次側端子
４２二次側端子
４３内周端子
５０コイル積層体
５１一次側外周接続孔
５２二次側外周接続孔
５３内周接続孔
２４導体形成面
５５導体パターン
５８平板コイル
６０接続コイル
６１結線パターン

Claims

コア挿入穴（５６）を中心に１若しくは２以上のターン数の導体パターン（５５）が形成された導体形成面（５４）が、絶縁層を挟んで複数積層されたプリントコイルにおいて、
各導体形成面には、前記導体パターンの外周側に設けられた外周接続孔（５１，５２）と、内周側に設けられた内周接続孔（５３）を、それぞれ複数個ずつ、積層状態において重なる位置に対応して設け、当該複数の外周接続孔のうちの１つと当該複数の内周接続孔のうちの１つは各導体形成面の機能に応じて自らの導体形成面の導体パターンの両端部とそれぞれ接続されると共に、
前記複数の導体形成面のうちの第１の導体形成面に形成された第１の導体パターンと接続された第１の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第２の導体形成面に形成された第２の導体パターンと接続された第２の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第３の導体形成面に形成された第３の導体パターンと接続され前記第２の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第３の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第４の導体形成面に形成された第４の導体パターンと接続された第４の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第５の導体形成面に形成された第５の導体パターンと接続され前記第４の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第５の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第６の導体形成面に形成された第６の導体パターンと接続され前記第１の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第６の内周接続孔と、この積層された複数の導体形成面に設けられた各外周接続孔と各内周接続孔の積層状態において重なる位置にあるもの同士を、層間相互に電気的に接続する複数の端子（４１〜４３）とを有し、
前記第１の導体形成面乃至前記第６の導体形成面の順で積層され、前記複数の端子のうち前記第１の内周接続孔及び前記第６の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第１の導体パターンと前記第６の導体パターンとが直列に接続され、前記複数の端子のうち前記第２の内周接続孔及び前記第３の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第２の導体パターンと前記第３の導体パターンとが直列に接続され、前記複数の端子のうち前記第４の内周接続孔及び前記第５の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第４の導体パターンと前記第５の導体パターンとが直列に接続され、
前記第１の導体パターンの巻方向と前記第２の導体パターンの巻方向とは順方向とし、前記第５の導体パターンの巻方向と前記第６の導体パターンとの巻方向は逆方向とした、
ことを特徴とするプリントコイル。
コア挿入穴（５６）を中心に１若しくは２以上のターン数の導体パターン（５５）が形成された導体形成面（５４）が、絶縁層を挟んで複数積層されたプリントコイルにおいて、
各導体形成面には、前記導体パターンの外周側に設けられた外周接続孔（５１，５２）と、内周側に設けられた内周接続孔（５３）を、それぞれ複数個ずつ、積層状態において重なる位置に対応して設け、当該複数の外周接続孔のうちの１つと当該複数の内周接続孔のうちの１つは各導体形成面の機能に応じて自らの導体形成面の導体パターンの両端部とそれぞれ接続されると共に、
前記複数の導体形成面のうちの第１の導体形成面に形成された第１の導体パターンと接続された第１の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第２の導体形成面に形成された第２の導体パターンと接続された第２の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第３の導体形成面に形成された第３の導体パターンと接続された第３の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第４の導体形成面に形成された第４の導体パターンと接続され前記第３の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第４の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第５の導体形成面に形成された第５の導体パターンと接続され前記第２の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第５の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第６の導体形成面に形成された第６の導体パターンと接続され前記第１の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第６の内周接続孔と、この積層された複数の導体形成面に設けられた各外周接続孔と各内周接続孔の積層状態において重なる位置にあるもの同士を、層間相互に電気的に接続する複数の端子（４１〜４３）とを有し、
前記第１の導体形成面乃至前記第６の導体形成面の順で積層され、前記複数の端子のうち前記第１の内周接続孔及び前記第６の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第１の導体パターンと前記第６の導体パターンとが直列に接続され、前記複数の端子のうち前記第２の内周接続孔及び前記第５の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第２の導体パターンと前記第５の導体パターンとが直列に接続され、前記複数の端子のうち前記第３の内周接続孔及び前記第４の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第３の導体パターンと前記第４の導体パターンとが直列に接続され、
前記第１の導体パターンの巻方向乃至前記第３の導体パターンの巻方向は順方向とし、前記第４の導体パターンの巻方向乃至前記第６の導体パターンの巻方向は逆方向とした、
ことを特徴とするプリントコイル。
コア挿入穴（５６）を中心に１若しくは２以上のターン数の導体パターン（５５）が形成された導体形成面（５４）が、絶縁層を挟んで複数積層されたプリントコイルにおいて、
各導体形成面には、前記導体パターンの外周側に設けられた外周接続孔（５１，５２）と、内周側に設けられた内周接続孔（５３）を、それぞれ複数個ずつ、積層状態において重なる位置に対応して設け、当該複数の外周接続孔のうちの１つと当該複数の内周接続孔のうちの１つは各導体形成面の機能に応じて自らの導体形成面の導体パターンの両端部とそれぞれ接続されると共に、
前記複数の導体形成面のうちの第１の導体形成面に形成された第１の導体パターンと接続された第１の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第２の導体形成面に形成された第２の導体パターンの一端と接続され前記第１の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第２の内周接続孔と、前記第２の導体パターンの他端と接続された第２の外周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第３の導体形成面に形成された第３の導体パターンの一端と接続され前記第２の外周接続孔と積層状態において重なる位置にある第３の外部接続孔と、前記第３の導体パターンの他端と接続された第３の内周接続孔と、前記複数の導体形成面のうちの第４の導体形成面に形成された第４の導体パターンの端部と接続され前記第３の内周接続孔と積層状態において重なる位置にある第４の内周接続孔と、この積層された複数の導体形成面に設けられた各外周接続孔と各内周接続孔の積層状態において重なる位置にあるもの同士を、層間相互に電気的に接続する複数の端子（４１〜４３）とを有し、
前記第１の導体形成面、前記第３の導体形成面、前記第２の導体形成面並びに前記第４の導体形成面の順で積層され、前記複数の端子のうち前記第１の内周接続孔及び前記第２の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとが直列に接続され、前記複数の端子のうち前記第２の外周接続孔及び前記第３の外周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第２の導体パターンと前記第３の導体パターンとが直列に接続され、前記複数の端子のうち前記第３の内周接続孔及び前記第４の内周接続孔にそれぞれ接続するものとを介して、前記第３の導体パターンと前記第４の導体パターンとが直列に接続され、
前記第１の導体パターンの巻方向と前記第３の導体パターンの巻方向とは順方向とし、前記第２の導体パターンの巻方向と前記第４の導体パターンの巻方向とは逆方向とした、
ことを特徴とするプリントコイル。