JP2700713B2 - インダクタ - Google Patents
インダクタInfo
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- JP2700713B2 JP2700713B2 JP2236157A JP23615790A JP2700713B2 JP 2700713 B2 JP2700713 B2 JP 2700713B2 JP 2236157 A JP2236157 A JP 2236157A JP 23615790 A JP23615790 A JP 23615790A JP 2700713 B2 JP2700713 B2 JP 2700713B2
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- Japan
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- powder
- magnetic
- inductor
- resin
- coil
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業の利用分野］ 本発明は電子回路などに供され、磁性体内にコイルを
埋没させて成るインダクタに関し、インダクション係数
が高く、しかも充填成形時に発生することがあった充填
不具合を解消したインダクタの構成に関する。
埋没させて成るインダクタに関し、インダクション係数
が高く、しかも充填成形時に発生することがあった充填
不具合を解消したインダクタの構成に関する。
［従来の技術］ 従来のインダクタは、磁性粉末と結合剤とを混合して
磁性体を生成後、両端端子付きコイルを磁性体内部に埋
設するように充填加圧成形して、熱硬化することで得ら
れていた。
磁性体を生成後、両端端子付きコイルを磁性体内部に埋
設するように充填加圧成形して、熱硬化することで得ら
れていた。
その結合剤には、充填の際、粉末流動性を得るため、
低粘度液状樹脂を用いていた。
低粘度液状樹脂を用いていた。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のインダクタにおいて、低粘度液
状樹脂を使用したとしても、磁性体の粉末流動性が比較
的低く、コイルなどの内部充填物の複雑な形状に回り込
みにくい等の充填不具合が発生するなどの問題があっ
た。
状樹脂を使用したとしても、磁性体の粉末流動性が比較
的低く、コイルなどの内部充填物の複雑な形状に回り込
みにくい等の充填不具合が発生するなどの問題があっ
た。
そこで、本発明の技術的課題は、上記欠点に鑑み、磁
性体充填性に優れた高性能インダクタを提供するもので
ある。
性体充填性に優れた高性能インダクタを提供するもので
ある。
［課題を解決するための手段］ 本発明によれば、硬化未反応時常温に於て固体状を呈
する熱硬化性樹脂を含む粉末結合剤を、所定の溶剤に溶
いた後、磁性粉末と混合・乾燥して、磁性体を生成し、
得られた磁性体に、コイルを埋没させて成ることを特徴
とするインダクタが得られる。
する熱硬化性樹脂を含む粉末結合剤を、所定の溶剤に溶
いた後、磁性粉末と混合・乾燥して、磁性体を生成し、
得られた磁性体に、コイルを埋没させて成ることを特徴
とするインダクタが得られる。
［作用］ 予め溶剤に溶かした樹脂と磁性粉末とを混合し、乾燥
することで得られた樹脂混合磁性粉末は、各磁性粉末毎
に樹脂が行き渡るため、充填時流動性を高くすることが
できる。よって、コイルなどの内部充填物の複雑な形状
に対して、回り込み易くなる。
することで得られた樹脂混合磁性粉末は、各磁性粉末毎
に樹脂が行き渡るため、充填時流動性を高くすることが
できる。よって、コイルなどの内部充填物の複雑な形状
に対して、回り込み易くなる。
また、一定加圧力に対し、効果的に充填密度が高くな
ることで、磁性対の実効透磁率が向上する。
ることで、磁性対の実効透磁率が向上する。
更に、上述のように、各磁性粉末に樹脂が行き渡るた
め、コイルの内部充填において、形体強度に欠陥が無く
なり、充填不具合の解消されたインダクション係数の高
い高信頼性のインダクタが得られる。
め、コイルの内部充填において、形体強度に欠陥が無く
なり、充填不具合の解消されたインダクション係数の高
い高信頼性のインダクタが得られる。
［実施例］ 以下本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
本発明の一実施例について説明する。
第１図に於て鉄系金属磁性粉末21に対し、重量比で約
1/20のエポキシ系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性樹脂
22を、ケトン系等の溶剤23に溶かし、この溶液24に鉄系
金属磁性粉末21を撹拌混合し、その後、溶剤23を蒸発さ
せて、鉄系金属磁性粉末21及び熱硬化性樹脂22を乾か
す。これにより、熱硬化性樹脂に夫々被膜された磁性粉
末25が得られ、この磁性粉末25を、端子27に接続済みの
空心コイル26に充填し、加圧成形後加熱により硬化させ
ることによりインダクタ28を得た。
1/20のエポキシ系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性樹脂
22を、ケトン系等の溶剤23に溶かし、この溶液24に鉄系
金属磁性粉末21を撹拌混合し、その後、溶剤23を蒸発さ
せて、鉄系金属磁性粉末21及び熱硬化性樹脂22を乾か
す。これにより、熱硬化性樹脂に夫々被膜された磁性粉
末25が得られ、この磁性粉末25を、端子27に接続済みの
空心コイル26に充填し、加圧成形後加熱により硬化させ
ることによりインダクタ28を得た。
この様に構成されたインダクタ28は、粉末充填時の粉
末流動性が高く第２図に示すコイル下部ａ・内孔ｂ多び
端子近傍ｃなどにも粉末が確実に回り込み、従来の粉末
充填の際の不具合が解消され、更に粉末の加圧充填の抵
抗が軽減するため、従来に比較し、一定加圧力でより大
きい磁性粉末充填率が得られ、成形体の実効透磁率が向
上し、インダクション係数が大きい高信頼性のインダク
タが得られた。また、このインダクタ28は、各磁性粉末
毎に、粉末結合剤用樹脂が行き渡るため、成形体の強度
欠陥が防止され、さらに磁性粉末間の絶縁も確実な高信
頼性のインダクタが得られた。
末流動性が高く第２図に示すコイル下部ａ・内孔ｂ多び
端子近傍ｃなどにも粉末が確実に回り込み、従来の粉末
充填の際の不具合が解消され、更に粉末の加圧充填の抵
抗が軽減するため、従来に比較し、一定加圧力でより大
きい磁性粉末充填率が得られ、成形体の実効透磁率が向
上し、インダクション係数が大きい高信頼性のインダク
タが得られた。また、このインダクタ28は、各磁性粉末
毎に、粉末結合剤用樹脂が行き渡るため、成形体の強度
欠陥が防止され、さらに磁性粉末間の絶縁も確実な高信
頼性のインダクタが得られた。
なお、本実施例の磁性粉末は、鉄系金属磁性粉末であ
る必要はなく、また粉末結合用樹脂は硬化未反応時に固
体状であれば、エポキシ樹脂系である必要はなく、また
任意の磁性粉末樹脂混合比に対しても本効果は影響なく
得られることを念のため付記する。
る必要はなく、また粉末結合用樹脂は硬化未反応時に固
体状であれば、エポキシ樹脂系である必要はなく、また
任意の磁性粉末樹脂混合比に対しても本効果は影響なく
得られることを念のため付記する。
［発明の効果］ 本発明によれば、粉末充填時の粉末流動性が高く、コ
イル下部、内孔及び端子近傍などにも粉末が確実に回り
込み、従来の粉末充填の際の不具合が解消され、更に粉
末の加圧充填の抵抗が軽減するため、従来に比較し、一
定加圧力でより大きい磁性粉末充填率が得られ、成形体
の実効透磁率が向上し、インダクション係数が大きい高
信頼性のインダクタが得られる。
イル下部、内孔及び端子近傍などにも粉末が確実に回り
込み、従来の粉末充填の際の不具合が解消され、更に粉
末の加圧充填の抵抗が軽減するため、従来に比較し、一
定加圧力でより大きい磁性粉末充填率が得られ、成形体
の実効透磁率が向上し、インダクション係数が大きい高
信頼性のインダクタが得られる。
更に、本発明によれば、各磁性粉末毎に、粉末結合剤
用樹脂が行き渡るため、成形体の強度欠陥が防止され、
更に磁性粉末間の絶縁も確実な高信頼性のインダクタが
得られる。
用樹脂が行き渡るため、成形体の強度欠陥が防止され、
更に磁性粉末間の絶縁も確実な高信頼性のインダクタが
得られる。
第１図は本発明の一実施例の製造工程模式図、第２図は
両端に端子接続済みコイルを磁性粉末と粉末結合剤より
なる磁性体内部に充填してなるインダクタの側面断面図
である。 21……鉄系金属磁性粉末、22……エポキシ樹脂系硬化未
反応時粉末固体状熱硬化性粉末結合剤、23……溶剤、24
……エポキシ樹脂系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性粉
末結合剤22を溶剤23に溶かして得た溶液、25……鉄系金
属磁性粉末21とエポキシ樹脂系硬化未反応時粉末固体状
熱硬化性粉末結合剤22を溶剤23に溶かして得た溶液24を
撹拌混合し、溶剤23を蒸発乾かして得られる磁性粉末、
26……空心コイル、27……端子、28……インダクタ、ａ
……コイル下部、ｂ……コイル内孔、ｃ……端子近傍。
両端に端子接続済みコイルを磁性粉末と粉末結合剤より
なる磁性体内部に充填してなるインダクタの側面断面図
である。 21……鉄系金属磁性粉末、22……エポキシ樹脂系硬化未
反応時粉末固体状熱硬化性粉末結合剤、23……溶剤、24
……エポキシ樹脂系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性粉
末結合剤22を溶剤23に溶かして得た溶液、25……鉄系金
属磁性粉末21とエポキシ樹脂系硬化未反応時粉末固体状
熱硬化性粉末結合剤22を溶剤23に溶かして得た溶液24を
撹拌混合し、溶剤23を蒸発乾かして得られる磁性粉末、
26……空心コイル、27……端子、28……インダクタ、ａ
……コイル下部、ｂ……コイル内孔、ｃ……端子近傍。
Claims (1)
- 【請求項１】硬化未反応時常温に於て固体状を呈する熱
硬化性樹脂を含む粉末結合剤を、所定の溶剤に溶いた
後、磁性粉末と混合・乾燥して、磁性体を生成し、得ら
れた磁性体に、コイルを埋没させて成ることを特徴とす
るインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2236157A JP2700713B2 (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2236157A JP2700713B2 (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | インダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04115507A JPH04115507A (ja) | 1992-04-16 |
| JP2700713B2 true JP2700713B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=16996611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2236157A Expired - Lifetime JP2700713B2 (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2700713B2 (ja) |
Cited By (10)
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| US7791445B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
| US8279037B2 (en) | 2008-07-11 | 2012-10-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US8310332B2 (en) | 2008-10-08 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | High current amorphous powder core inductor |
| US8378777B2 (en) | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
| US8466764B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
| US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US8941457B2 (en) | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
| US9558881B2 (en) | 2008-07-11 | 2017-01-31 | Cooper Technologies Company | High current power inductor |
| US9589716B2 (en) | 2006-09-12 | 2017-03-07 | Cooper Technologies Company | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
| US9859043B2 (en) | 2008-07-11 | 2018-01-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
Families Citing this family (12)
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|---|---|---|---|---|
| US6198375B1 (en) * | 1999-03-16 | 2001-03-06 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil structure |
| US7921546B2 (en) | 1995-07-18 | 2011-04-12 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| US7263761B1 (en) | 1995-07-18 | 2007-09-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| CA2180992C (en) * | 1995-07-18 | 1999-05-18 | Timothy M. Shafer | High current, low profile inductor and method for making same |
| US7034645B2 (en) | 1999-03-16 | 2006-04-25 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil and method for making same |
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| JP2002343648A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-29 | Hioki Ee Corp | 巻線部品、トランス、および巻線部品の製造方法 |
| KR100487626B1 (ko) * | 2002-02-19 | 2005-05-03 | 정환명 | 액상의 자성체를 사용하여 자로보강을 하는 유도성소자 제조방법 |
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| JP4816706B2 (ja) * | 2008-10-17 | 2011-11-16 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品の製造方法及びコイル部品 |
| CN112397295B (zh) * | 2020-09-25 | 2023-03-24 | 宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司 | 一种一体成型电感的制造方法 |
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Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH01167011U (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-22 |
-
1990
- 1990-09-05 JP JP2236157A patent/JP2700713B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US8484829B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-07-16 | Cooper Technologies Company | Methods for manufacturing magnetic components having low probile layered coil and cores |
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| US8310332B2 (en) | 2008-10-08 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | High current amorphous powder core inductor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04115507A (ja) | 1992-04-16 |
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