JP3138490B2 - チップインダクタの製造方法 - Google Patents
チップインダクタの製造方法Info
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- JP3138490B2 JP3138490B2 JP03074772A JP7477291A JP3138490B2 JP 3138490 B2 JP3138490 B2 JP 3138490B2 JP 03074772 A JP03074772 A JP 03074772A JP 7477291 A JP7477291 A JP 7477291A JP 3138490 B2 JP3138490 B2 JP 3138490B2
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- coil
- magnetic material
- bobbin
- magnetic
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路を構成するイン
ダクタに係わり、特に表面実装可能なチップインダクタ
の製造方法に関するものである。
ダクタに係わり、特に表面実装可能なチップインダクタ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のチップインダクタは、非
磁性体である樹脂からなる筒状の巻芯の両端に鍔を取り
付けて断面がＨ型の巻ボビンを作り、これに電気絶縁被
覆付きの導線を巻き、コイルを形成し、コイルに壺形の
磁心を組み込み端子付の台座に固定するか、軟磁性粉末
を樹脂に混練し、この磁性粉入り樹脂により前記コイル
を覆い、インダクタを形成し、インダクタの外部に漏れ
磁束を出さないようにした構成であった。
磁性体である樹脂からなる筒状の巻芯の両端に鍔を取り
付けて断面がＨ型の巻ボビンを作り、これに電気絶縁被
覆付きの導線を巻き、コイルを形成し、コイルに壺形の
磁心を組み込み端子付の台座に固定するか、軟磁性粉末
を樹脂に混練し、この磁性粉入り樹脂により前記コイル
を覆い、インダクタを形成し、インダクタの外部に漏れ
磁束を出さないようにした構成であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来のインダク
タはコイルによる磁界により発生する磁束は、磁路中に
非磁性の樹脂製の巻ボビンが存在するため、磁性体と接
合する界面に等価的に空隙が存在するため反磁界を生じ
インダクタンスの値は低くなり、また樹脂製の巻ボビン
を包む軟磁性粉末を混練した磁性体は非磁性の樹脂から
なる巻ボビンと材質が異なるため、接合面の接着による
機械的な強度が弱く信頼性に問題があった。本発明は、
小型でより大きなインダクタンスを持ち、しかも高い信
頼性を有するチップインダクタの製造方法を提供するも
のである。
タはコイルによる磁界により発生する磁束は、磁路中に
非磁性の樹脂製の巻ボビンが存在するため、磁性体と接
合する界面に等価的に空隙が存在するため反磁界を生じ
インダクタンスの値は低くなり、また樹脂製の巻ボビン
を包む軟磁性粉末を混練した磁性体は非磁性の樹脂から
なる巻ボビンと材質が異なるため、接合面の接着による
機械的な強度が弱く信頼性に問題があった。本発明は、
小型でより大きなインダクタンスを持ち、しかも高い信
頼性を有するチップインダクタの製造方法を提供するも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、軟磁性粉末を
混練する結合剤として熱硬化型の樹脂を用い、未硬化状
態で前記樹脂と磁性粉末を混練して環状溝を設けた磁性
体からなる巻ボビンを成形し、巻ボビンを一次硬化処理
を行い固化し、耐熱絶縁被覆付き導線を巻回してコイル
を形成し、前記コイルの導線の両端末に基板導体に接続
する端子を取り付けコイルを巻ボビン前記環状溝に取り
付け、ついで前記巻ボビンと同一組成の軟磁性材を混練
した磁性粉末入り樹脂により前記のコイルと端子と巻ボ
ビンとを一体成形し加熱硬化することにより、本発明の
チップインダクタとするもので、コイルが作る磁界によ
り発生する磁束の磁路に、磁性体の接合による反磁界を
生ずる界面を持たずに一体化した構成とするものであ
る。このためコイルに電流を流した際発生する磁束の磁
路で等価的に磁気的空隙の発生がなく、インダクタンス
の値が高く、又従来のような異種の材質が存在すること
がないので機械的強度の高い、即ち信頼性の高いチップ
インダクタの製造方法とすることを特徴とする。
混練する結合剤として熱硬化型の樹脂を用い、未硬化状
態で前記樹脂と磁性粉末を混練して環状溝を設けた磁性
体からなる巻ボビンを成形し、巻ボビンを一次硬化処理
を行い固化し、耐熱絶縁被覆付き導線を巻回してコイル
を形成し、前記コイルの導線の両端末に基板導体に接続
する端子を取り付けコイルを巻ボビン前記環状溝に取り
付け、ついで前記巻ボビンと同一組成の軟磁性材を混練
した磁性粉末入り樹脂により前記のコイルと端子と巻ボ
ビンとを一体成形し加熱硬化することにより、本発明の
チップインダクタとするもので、コイルが作る磁界によ
り発生する磁束の磁路に、磁性体の接合による反磁界を
生ずる界面を持たずに一体化した構成とするものであ
る。このためコイルに電流を流した際発生する磁束の磁
路で等価的に磁気的空隙の発生がなく、インダクタンス
の値が高く、又従来のような異種の材質が存在すること
がないので機械的強度の高い、即ち信頼性の高いチップ
インダクタの製造方法とすることを特徴とする。
【０００５】即ち本発明は、耐熱性絶縁被覆付き導線を
巻回してコイルを形成し、熱硬化性樹脂と軟磁性材を混
練した磁性体に環状溝を設け成形した巻ボビンを昇温し
て一次硬化処理を行い、前記環状溝に前記コイルを収納
し、コイル端末に基板導体に接続する端子を取り付け、
更に前記コイルと巻ボビンと端子の一部とを覆い前記巻
ボビンと同一組成の磁性体により一体に成形した後、二
次硬化のための加熱処理を施し磁性体を硬化し形成した
ことを特徴とするチップインダクタの製造方法である。
巻回してコイルを形成し、熱硬化性樹脂と軟磁性材を混
練した磁性体に環状溝を設け成形した巻ボビンを昇温し
て一次硬化処理を行い、前記環状溝に前記コイルを収納
し、コイル端末に基板導体に接続する端子を取り付け、
更に前記コイルと巻ボビンと端子の一部とを覆い前記巻
ボビンと同一組成の磁性体により一体に成形した後、二
次硬化のための加熱処理を施し磁性体を硬化し形成した
ことを特徴とするチップインダクタの製造方法である。
【０００６】
【作用】耐熱性絶縁被覆導線を巻回して作ったコイル
を、熱硬化性樹脂と軟磁性粉末とを混練して作られた磁
性体によりコイルを収める環状溝を設けた巻ボビンを形
成し、一次硬化処理により固化した巻ボビンにコイルを
収めた後、コイルの導体端末に端子を取り付け、後巻ボ
ビンと同一の磁性体により加圧成形し、熱硬化して本発
明のチップインダクタとする。本発明によるチップイン
ダクタは、予めコイルを収める巻ボビンを成形固化後コ
イルを巻ボビンに収めるのでコイルの位置決めが正確と
なり、コイルの導体端末に電極を接続し、後、巻ボビン
と同一の磁性体を用い巻ボビンとコイルと端子の一部と
を一体成形し、後二次の熱硬化処理を行うことにより巻
ボビンと後から成形した磁性体は同一の組織の磁性体で
あるので、コイルは一様な磁性体で包まれ、巻ボビンと
後からの磁性体の境界には反磁界は生ずることはなく、
小形で高いインダクタンスのチップコイルが得られる。
を、熱硬化性樹脂と軟磁性粉末とを混練して作られた磁
性体によりコイルを収める環状溝を設けた巻ボビンを形
成し、一次硬化処理により固化した巻ボビンにコイルを
収めた後、コイルの導体端末に端子を取り付け、後巻ボ
ビンと同一の磁性体により加圧成形し、熱硬化して本発
明のチップインダクタとする。本発明によるチップイン
ダクタは、予めコイルを収める巻ボビンを成形固化後コ
イルを巻ボビンに収めるのでコイルの位置決めが正確と
なり、コイルの導体端末に電極を接続し、後、巻ボビン
と同一の磁性体を用い巻ボビンとコイルと端子の一部と
を一体成形し、後二次の熱硬化処理を行うことにより巻
ボビンと後から成形した磁性体は同一の組織の磁性体で
あるので、コイルは一様な磁性体で包まれ、巻ボビンと
後からの磁性体の境界には反磁界は生ずることはなく、
小形で高いインダクタンスのチップコイルが得られる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例について図を用いて説明
する。図１は、本発明による実施例のチップインダクタ
の構成を示す側面図を示し、図２の（ａ）、図２の
（ｂ）、図２の（ｃ）は図１のチップインダクタの製造
工程を示す側面断面図を示す。図２の（ａ）は、エポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる結合剤と軟磁気特性の
Ｎｉ−Ｚｎフェライト粉末を混練した磁性体を樹脂を硬
化せずに加圧成形などの方法で磁性体からなる巻ボビン
２の形に環状溝７を成形し、後８０℃程の温度で一次の
熱硬化処理を行い、図２の（ｂ）に示すように耐熱性の
あるポリアミド樹脂による絶縁被覆付き電線を巻回して
コイル５を作り、巻ボビン２の環状溝に収め、コイル５
の端末の両端に端子３、４を接続する。更に図２の
（ｃ）に示すようにコイル５の端末に接続した端子３、
４の一部が基板実装面は樹脂により被覆されることがな
いよう巻ボビン２と同一材質、同一形状に磁性体を加圧
成形し、その後１３０℃に於て加熱処理を施して固化
し、巻ボビン２とコイル５、及び周囲を覆う磁性体１を
同時に熱硬化することにより磁性体接合部に界面の生ず
ることがないチップインダクタを得るものである。以上
述べたごとく、本発明のチップインダクタの製造方法と
することにより、コイルが作る磁気回路には空隙がなく
インダクタンスの値が高くなり、又性質の異なる材料が
存在することないので高い信頼性のチップインダクタが
得られる。なお、本発明の実施例では磁性粉末との結合
剤はエポキシ樹脂を用いた例で説明したがフェノール樹
脂系でもシリコーン樹脂系でもあるいは他の樹脂であっ
ても熱硬化型の樹脂であればいずれも本発明の効果が得
られる。また、磁性粉末は、フェライト粉末に限らず、
粉末間の電気絶縁特性が確保できるならば金属系の磁性
粉末であっても本発明の効果を得ることが出来る。
する。図１は、本発明による実施例のチップインダクタ
の構成を示す側面図を示し、図２の（ａ）、図２の
（ｂ）、図２の（ｃ）は図１のチップインダクタの製造
工程を示す側面断面図を示す。図２の（ａ）は、エポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる結合剤と軟磁気特性の
Ｎｉ−Ｚｎフェライト粉末を混練した磁性体を樹脂を硬
化せずに加圧成形などの方法で磁性体からなる巻ボビン
２の形に環状溝７を成形し、後８０℃程の温度で一次の
熱硬化処理を行い、図２の（ｂ）に示すように耐熱性の
あるポリアミド樹脂による絶縁被覆付き電線を巻回して
コイル５を作り、巻ボビン２の環状溝に収め、コイル５
の端末の両端に端子３、４を接続する。更に図２の
（ｃ）に示すようにコイル５の端末に接続した端子３、
４の一部が基板実装面は樹脂により被覆されることがな
いよう巻ボビン２と同一材質、同一形状に磁性体を加圧
成形し、その後１３０℃に於て加熱処理を施して固化
し、巻ボビン２とコイル５、及び周囲を覆う磁性体１を
同時に熱硬化することにより磁性体接合部に界面の生ず
ることがないチップインダクタを得るものである。以上
述べたごとく、本発明のチップインダクタの製造方法と
することにより、コイルが作る磁気回路には空隙がなく
インダクタンスの値が高くなり、又性質の異なる材料が
存在することないので高い信頼性のチップインダクタが
得られる。なお、本発明の実施例では磁性粉末との結合
剤はエポキシ樹脂を用いた例で説明したがフェノール樹
脂系でもシリコーン樹脂系でもあるいは他の樹脂であっ
ても熱硬化型の樹脂であればいずれも本発明の効果が得
られる。また、磁性粉末は、フェライト粉末に限らず、
粉末間の電気絶縁特性が確保できるならば金属系の磁性
粉末であっても本発明の効果を得ることが出来る。
【０００８】
【発明の効果】耐熱電気絶縁特性を有する導体を巻回し
て成形したコイルを、熱硬化性樹脂に軟磁性粉末を混練
して作った磁性体により巻ボビンを形成し、コイル導線
両端に端子を接続し、更に前記磁性体と同じ組成の磁性
体によりコイルを覆い成形し熱硬化して形成する本発明
のチップインダクタの製造方法は、コイルの位置決めが
容易で成形の際の金形も安価に出来、又コイルが作る磁
路には反磁界や熱衝撃による割れを生ずることもない、
インダクタンスの値の大きいチップインダクタの製造方
法を提供できるようになった。
て成形したコイルを、熱硬化性樹脂に軟磁性粉末を混練
して作った磁性体により巻ボビンを形成し、コイル導線
両端に端子を接続し、更に前記磁性体と同じ組成の磁性
体によりコイルを覆い成形し熱硬化して形成する本発明
のチップインダクタの製造方法は、コイルの位置決めが
容易で成形の際の金形も安価に出来、又コイルが作る磁
路には反磁界や熱衝撃による割れを生ずることもない、
インダクタンスの値の大きいチップインダクタの製造方
法を提供できるようになった。
【図１】本発明のチップインダクタの一実施例を示す側
面図。
面図。
【図２】図１に示すチップインダクタの製造方法を示す
製造工程を示す断面図で、図２の（ａ）は巻ボビンの断
面図。図２の（ｂ）は巻ボビンにコイルと端子を取り付
けた断面図、図２の（ｃ）は磁性体でコイルと端子を覆
い本発明のチップインダクタンスを示す断面図。
製造工程を示す断面図で、図２の（ａ）は巻ボビンの断
面図。図２の（ｂ）は巻ボビンにコイルと端子を取り付
けた断面図、図２の（ｃ）は磁性体でコイルと端子を覆
い本発明のチップインダクタンスを示す断面図。
１ 磁性体 ２ 巻ボビン ３、４ 端子 ５ コイル ６ コイル端末 ７ 環状溝
Claims (1)
- 【請求項１】 耐熱性絶縁被覆付き導線を巻回してコイ
ルを形成し、熱硬化性樹脂と軟磁性材を混練した磁性体
に環状溝を設け成形した巻ボビンを昇温して一次硬化処
理を行い、前記環状溝に前記コイルを収納し、コイル端
末に基板導体に接続する端子を取り付け、更に前記コイ
ルと巻ボビンと端子の一部とを覆い前記巻ボビンと同一
組成の磁性体により一体に成形した後、二次硬化のため
の加熱処理を施し磁性体を硬化し形成したことを特徴と
するチップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03074772A JP3138490B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | チップインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03074772A JP3138490B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | チップインダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284609A JPH04284609A (ja) | 1992-10-09 |
| JP3138490B2 true JP3138490B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=13556915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03074772A Expired - Fee Related JP3138490B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | チップインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138490B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102208296B (zh) * | 2010-03-31 | 2013-11-06 | 西门子公司 | 一种手动报警装置的复位机构及其手动报警装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4055609B2 (ja) | 2003-03-03 | 2008-03-05 | 株式会社デンソー | 磁気センサ製造方法 |
| JP4714779B2 (ja) * | 2009-04-10 | 2011-06-29 | 東光株式会社 | 表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタ |
| JP2012160507A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Toko Inc | 面実装インダクタと面実装インダクタの製造方法 |
| KR102527707B1 (ko) * | 2017-12-27 | 2023-05-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| JP6795004B2 (ja) | 2018-03-13 | 2020-12-02 | 株式会社村田製作所 | 巻線型コイル部品 |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP03074772A patent/JP3138490B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102208296B (zh) * | 2010-03-31 | 2013-11-06 | 西门子公司 | 一种手动报警装置的复位机构及其手动报警装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04284609A (ja) | 1992-10-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |