JP3013197B2 - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はインダクタ及びその製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、インダクタとして、例えば、第３図に示す構造
のインダクタが知られている。

図示のインダクタは巻きボビン（磁性体等）３を備え
ており、この巻きボビン３の両側端部（鍔部）に外部端
子としての導電体4A及び4Bをそれぞれ装着した後、巻き
ボビン３の巻芯に絶縁被服付き電線Ｗを巻回してコイル
５を形成している。そして、コイル５の端部をそれぞれ
導電体4A及び4Bに接続した後、磁性粉末に結合剤（例え
ば、樹脂）が混合された結合材でコイル５をモールドし
てインダクタを構成している。

この種のインダクタでは、コイル５が磁性粉末混合の
結合材でモールドされているから、インダクタ外部に磁
束が漏れることがほとんどない。

上述のインダクタの場合、モールド前に必要に応じて
巻芯に鉄心を挿入してもよい。

上述のインダクタにおいて、導電体4A及び4Bを介して
コイル５に通電すると、第３図に実線矢印で示すように
磁束Φがコイル５の回りに発生する。なお、第３図では
磁束Фはその一部のみを示している。

（発明が解決しようとする課題） ところで、上述したインダクタでは、巻きボビンは磁
性体等であり、一方、結合材は磁性粉末に結合剤を混合
したものであるため、つまり、巻きボビンと結合材とは
その材質が異なっているため、コイルを結合材でモール
ドした際、巻きボビンと結合材との接合面に隙間を生じ
やすいという弱点がある。

第４図は接合面に生じる隙間を説明するためのもの
で、第４図では第３図を部分的に拡大して示している。

第４図に示すように、このインダクタでは結合材２と
巻きボビン３との接合面の局部E1及びE2に隙間が生じて
おり、これらの隙間は磁束Фに対する磁気的なギャップ
となる。このような磁気的なギャップが生じると、設計
値どおりの所望のインダクタンス若しくはインピーダン
スが得られなくなってしまい、不良品の原因となる。

本発明の目的は磁束に対する磁気的なギャップが生じ
ることのないインダクタ及びその製造方法を提供するこ
とにある。

（課題を解決するための手段） 本発明によれば、磁性粉及び熱硬化性樹脂を含む材料
で形成された巻きボビンと、巻きボビンに接着されたコ
イルと、材料で構成され、且つコイルを巻きボビンと共
にモールドしているモールド材とを有し、巻きボビン及
びモールド材は熱処理によって一体化されているインダ
クタが得られる。

一方、本発明によれば、磁性粉及び熱硬化性樹脂を含
む材料で形成された巻きボビンにコイルを装着してコイ
ル体とする第１の段階と、コイル体を材料で構成された
モールド材でモールドしてモールド体とする第２の段階
と、モールド体を熱処理して巻きボビン及びモールド材
を熱硬化させて一体化する第３の段階とを有するインダ
クタの製造方法が得られる。このインダクタの製造方法
において、第１の段階及び第２の段階は同時に行われる
ことは好ましい。

（作用） 本発明では、磁性粉が混合された熱硬化性樹脂で構成
した結合材（モールド材）と同質の材料で巻きボビンを
形成し、モールド材でコイル及び巻きボビンをモールド
して熱処理を行っているから、モールド材と巻きボビン
とが熱硬化によって一体化され、モールド材と巻きボビ
ンとの接合面は実質的になくなってしまう。つまり、モ
ールド材と巻きボビンとの接合面の隙間がなくなる。

このようにして製造されたインダクタでは、磁束に対
する磁気的なギャップが存在しないので、設計値どおり
の所望のインダクタンス若しくはインピーダンスを得る
ことができる。

（実施例） 以下に実施例を挙げ、本発明によるインダクタ及びそ
の製造方法について詳説する。

第１図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明のインダクタの製造方
法を説明するための図である。

まず、第１図（Ａ）を参照すると、巻芯を有する巻き
ボビン30が準備される。この巻きボビン30は磁性粉が混
入された熱硬化性の樹脂材料で成形されている。

次に、第１図（Ｂ）に示すように、巻きボビン30の両
側端部（鍔部）にそれぞれ外部端子として用いられる導
電体40A及び40Bを装着し、巻きボビン30の巻芯に絶縁被
覆付き電線Ｗを巻回してコイル５を形成する。つまり、
コイル５を装着してコイル体とする。

なお、巻きボビン30は電線Ｗを巻回する際の負荷抗力
を考慮して完全に熱硬化されない程度に熱処理してもよ
い。

第１図（Ｂ）に示す段階では、さらに、電線Ｗの両端
部がそれぞれ導電体40A及び40Bに接続される。

次に、第１図（Ｃ）に示す段階では、コイル５を巻き
ボビン30とともにモールド材（結合材）20でモールドし
てモールド体とする。この結合材20は巻きボビン30と同
質の材料で構成されている。つまり、磁性粉を混合した
熱硬化性樹脂材料で構成されている。

なお、モールドの際、導電体40A及び40Bの端部はモー
ルド部から引き出される。

その後、モールド体を熱処理して、インダクタ10を得
る。

このようにして製造されたインダクタ10では、巻きボ
ビンと結合材20とが同質材（熱硬化性樹脂）であり、し
かも熱処理を施し、同時に結合材と巻きボビンとを熱硬
化させているから、第２図に示すように、結合材と巻き
ボビン30とが一体化されることになる。つまり、結合材
20と巻きボビン30とが一体化されたモールド体中にコイ
ル５と導電体40A及び40Bの一部とが埋設されることにな
る。従って、結合材20と巻きボビン30との接合面が実質
的になくなり、磁束に対する磁気的なギャップが生じる
ことがなく、設計値どおりの所望のインダクタンス若し
くはインピーダンスが得られることになる。

ところで、上記の磁性粉としては例えば、フェライト
があげられるが、磁性粉末間の絶縁を確保できるもので
あれば、他の磁性体であってもよい。

また、熱硬化性樹脂としてはエポキシ系樹脂があげら
れるが、フェノール系樹脂或いはシリコーン系樹脂を用
いてもよい。

さらに、上述の実施例ではモールドした後熱処理する
場合について説明したが、モールド段階と熱処理段階と
を同時に行うようにしてもよい。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明では巻きボビンと結合材
（モールド材）とを熱処理によって一体化しているか
ら、磁束に対する磁気的なギャップが生じることがな
い。このため、インダクション係数が高く、所望のイン
ダクタンス若しくはインピーダンスを正確に得るとこが
できる。つまり、信頼性を高くすることができるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるインダクタの製造方法の一実施例
を説明するための図、第２図は本発明によるインダクタ
の側面を示す図、第３図は従来のインダクタの側面を断
面にして示す図、第４図は第３図を部分的に拡大して示
す図いある。 1,10……インダクタ、２、20……結合材、３、30……巻
きボビン、５……コイル。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】磁性粉及び熱硬化性樹脂を含む材料で形成
   された巻きボビンと、前記巻きボビンに装着されたコイ
   ルと、前記材料で構成され、且つ前記コイルを前記巻き
   ボビンと共にモールドしているモールド材とを有し、前
   記巻きボビン及び前記モールド材は熱処理によって一体
   化されていることを特徴とするインダクタ。
2. 【請求項２】磁性粉及び熱硬化性樹脂を含む材料で形成
   された巻きボビンにコイルを装着してコイル体とする第
   １の段階と、前記コイル体を前記材料で構成されたモー
   ルド材でモールドしてモールド体とする第２の段階と、
   前記モールド体を熱処理して前記巻きボビン及び前記モ
   ールド材を熱硬化させて一体化する第３の段階とを有す
   ることを特徴とするインダクタの製造方法。
3. 【請求項３】請求項２記載のインダクタの製造方法にお
   いて、前記第１の段階及び前記第２の段階は同時に行わ
   れることを特徴とするインダクタの製造方法。