JP3160775B2 - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
インダクタ及びその製造方法Info
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- JP3160775B2 JP3160775B2 JP18408192A JP18408192A JP3160775B2 JP 3160775 B2 JP3160775 B2 JP 3160775B2 JP 18408192 A JP18408192 A JP 18408192A JP 18408192 A JP18408192 A JP 18408192A JP 3160775 B2 JP3160775 B2 JP 3160775B2
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- Japan
- Prior art keywords
- inductor
- resin
- internal space
- core
- cores
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- Expired - Lifetime
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路などに用いら
れるインダクタに関する。
れるインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、この種のインダクタについて図
３，図４および図５を参照して説明する。一般に、分割
コアを組み合わしているタイプのインダクタにおいて
は、図３に示すように両端に端子電極を有するコイルボ
ビン６に巻線を施し、このコイルボビン６にフェライト
からなるＥＥ形のコア７をはめ込んでこのコア７の外側
から弾性を有する金属板８により分割されたコアを挟持
している。
３，図４および図５を参照して説明する。一般に、分割
コアを組み合わしているタイプのインダクタにおいて
は、図３に示すように両端に端子電極を有するコイルボ
ビン６に巻線を施し、このコイルボビン６にフェライト
からなるＥＥ形のコア７をはめ込んでこのコア７の外側
から弾性を有する金属板８により分割されたコアを挟持
している。
【０００３】また図４に示すように、内部空間１５を有
するコ字型のコア９に、コイル１２が巻回され、かつ、
端子電極１４を有するボビン１１を収容した状態で、Ｔ
型のコア１０をボビン１１に装着し、さらにコア９にボ
ビン１１およびコア１０を接着剤１３で接着してなるイ
ンダクタもある。
するコ字型のコア９に、コイル１２が巻回され、かつ、
端子電極１４を有するボビン１１を収容した状態で、Ｔ
型のコア１０をボビン１１に装着し、さらにコア９にボ
ビン１１およびコア１０を接着剤１３で接着してなるイ
ンダクタもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者は
各構成部の固着強度が弱く、かつ、振動にたいする信頼
性に不安があった。
各構成部の固着強度が弱く、かつ、振動にたいする信頼
性に不安があった。
【０００５】また、後者においては、内部空間１５が形
成されるため熱による膨張収縮に対し弱く、かつ、図５
に示すように外面絶縁処理１６などの後処理があり低コ
スト化が困難であった。
成されるため熱による膨張収縮に対し弱く、かつ、図５
に示すように外面絶縁処理１６などの後処理があり低コ
スト化が困難であった。
【０００６】本発明は、小型であって熱衝撃および振動
に強く、かつ、半田リフロー及びフロー実装に耐え得る
面実装可能なインダクタを提供することにある。
に強く、かつ、半田リフロー及びフロー実装に耐え得る
面実装可能なインダクタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、分割さ
れた複数のコアとコイル部とを組合せて得られるインダ
クタにおいて、前記複数のコアの組合せにより形成され
た内部空間を外部に通じさせた樹脂注入口を有し、電気
絶縁性の封止成形用樹脂が、前記内部空間及び前記樹脂
注入口を満たし、かつ、前記コアの外面も覆っているこ
とを特徴とするインダクタが得られる。また本発明によ
れば、分割された複数のコアとコイル部とを組合せて得
られるインダクタの製造方法において、前記複数のコア
の組合せにより形成された内部空間に前記コイル部を収
容すると共に前記内部空間を外部に通じさせた樹脂注入
口を形成したインダクタ本体を用意し、前記インダクタ
本体を金型の内部に収容し、前記金型の内部に電気絶縁
性の封止成形用樹脂を注入して、前記樹脂注入口を通し
て前記内部空間及び前記樹脂注入口を前記封止成形用樹
脂により満たすと共に前記インダクタ本体の外面を前記
封止成形用樹脂により覆うことを特徴とするインダクタ
の製造方法が得られる。
れた複数のコアとコイル部とを組合せて得られるインダ
クタにおいて、前記複数のコアの組合せにより形成され
た内部空間を外部に通じさせた樹脂注入口を有し、電気
絶縁性の封止成形用樹脂が、前記内部空間及び前記樹脂
注入口を満たし、かつ、前記コアの外面も覆っているこ
とを特徴とするインダクタが得られる。また本発明によ
れば、分割された複数のコアとコイル部とを組合せて得
られるインダクタの製造方法において、前記複数のコア
の組合せにより形成された内部空間に前記コイル部を収
容すると共に前記内部空間を外部に通じさせた樹脂注入
口を形成したインダクタ本体を用意し、前記インダクタ
本体を金型の内部に収容し、前記金型の内部に電気絶縁
性の封止成形用樹脂を注入して、前記樹脂注入口を通し
て前記内部空間及び前記樹脂注入口を前記封止成形用樹
脂により満たすと共に前記インダクタ本体の外面を前記
封止成形用樹脂により覆うことを特徴とするインダクタ
の製造方法が得られる。
【０００８】
【作用】本発明においては、内部に空隙がない構成であ
るため構成部材間にがたつきがなく、高熱下においての
内部気体の膨張がなく、かつ、インダクタの外面も樹脂
封止成形してあるため分割されたコアを押さえるための
金属板が不要であり、さらに実装基盤間の絶縁も兼ねら
れるので、熱衝撃および振動に強い。
るため構成部材間にがたつきがなく、高熱下においての
内部気体の膨張がなく、かつ、インダクタの外面も樹脂
封止成形してあるため分割されたコアを押さえるための
金属板が不要であり、さらに実装基盤間の絶縁も兼ねら
れるので、熱衝撃および振動に強い。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基いて説明す
る。
る。
【００１０】図１は本発明の１実施例を示す一部切欠斜
視図である。図１に示すように、金属粉末の圧粉成形で
得られた内部空間１ａを有するポット形のコア１には、
コイル４が収容されている。このコイル４の両端部に
は、端子電極板３が接続されている。この端子電極板３
は、半田メッキが施されている金属板からなる。前記コ
ア１の開口部には、板状のコア２が接合されている。こ
の状態で前記コア１とコア２との間には、前記内部空間
１ａと外部とを連通する樹脂注入口１ｂが形成されてい
る。前記コア１の内部空間１ａは樹脂注入口を介して注
入される電気絶縁性の封止成形用樹脂５により満たさ
れ、かつ、コア１，２の外面も封止成形用樹脂５により
覆われている。
視図である。図１に示すように、金属粉末の圧粉成形で
得られた内部空間１ａを有するポット形のコア１には、
コイル４が収容されている。このコイル４の両端部に
は、端子電極板３が接続されている。この端子電極板３
は、半田メッキが施されている金属板からなる。前記コ
ア１の開口部には、板状のコア２が接合されている。こ
の状態で前記コア１とコア２との間には、前記内部空間
１ａと外部とを連通する樹脂注入口１ｂが形成されてい
る。前記コア１の内部空間１ａは樹脂注入口を介して注
入される電気絶縁性の封止成形用樹脂５により満たさ
れ、かつ、コア１，２の外面も封止成形用樹脂５により
覆われている。
【００１１】図２は、本発明のインダクタの製造方法を
説明するための図である。図２に示すように、ホット形
のコア１の内部空間１ａに端子電極板３に接続されてい
るコイル４を収容し、かつ、コア１の開口部にコア２を
接合してなるインダクタ本体をトランスファー成形機の
金型の内部に収容し、つぎにこの金型の内部に封止成形
用樹脂５を注入して、コア１の内部空間１ａを電気絶縁
性の封止成形用樹脂５により満たし、かつ、前記コア
１，２の外面も封止成形用樹脂５により覆う。このよう
にして得られたインダクタは、熱的衝撃による内部空間
の膨張および収縮がなく、機械的振動を加えた際各構成
部品がたつきによる不具合も回避され、さらにコアと外
部との絶縁も得られる。また、この熱衝撃に高い信頼性
が得られ、外面の封止成形による寸法精度の高い部品を
得られることにより、半田リフローおよびフロー工程が
可能となり面実装対応も可能となった。
説明するための図である。図２に示すように、ホット形
のコア１の内部空間１ａに端子電極板３に接続されてい
るコイル４を収容し、かつ、コア１の開口部にコア２を
接合してなるインダクタ本体をトランスファー成形機の
金型の内部に収容し、つぎにこの金型の内部に封止成形
用樹脂５を注入して、コア１の内部空間１ａを電気絶縁
性の封止成形用樹脂５により満たし、かつ、前記コア
１，２の外面も封止成形用樹脂５により覆う。このよう
にして得られたインダクタは、熱的衝撃による内部空間
の膨張および収縮がなく、機械的振動を加えた際各構成
部品がたつきによる不具合も回避され、さらにコアと外
部との絶縁も得られる。また、この熱衝撃に高い信頼性
が得られ、外面の封止成形による寸法精度の高い部品を
得られることにより、半田リフローおよびフロー工程が
可能となり面実装対応も可能となった。
【００１２】更に、封止成形用樹脂５に磁性粉末を体積
比で１０％〜７０％混入することによりインダクタンス
が向上して同等特性で小型化が可能となる。封止成形用
樹脂５に磁性粉末を体積比で１０％以下混入した場合に
はインダクタンスの向上の度合が少なく、かつ、封止成
形用樹脂５に磁性粉末を体積比で７０％以上混入した場
合には成形の際に流れにくいので、本発明においては封
止成形用樹脂５に磁性粉末を体積比で１０％〜７０％混
入している。たとえば、封止成形用樹脂５に磁性粉末を
体積比で約２０％混入した場合インダクタンスが約２０
％向上した。
比で１０％〜７０％混入することによりインダクタンス
が向上して同等特性で小型化が可能となる。封止成形用
樹脂５に磁性粉末を体積比で１０％以下混入した場合に
はインダクタンスの向上の度合が少なく、かつ、封止成
形用樹脂５に磁性粉末を体積比で７０％以上混入した場
合には成形の際に流れにくいので、本発明においては封
止成形用樹脂５に磁性粉末を体積比で１０％〜７０％混
入している。たとえば、封止成形用樹脂５に磁性粉末を
体積比で約２０％混入した場合インダクタンスが約２０
％向上した。
【００１３】なお、本発明の実施例では金属粉末を圧粉
成形したコアを用いているが、いかなる材質のコアに対
しても本発明は適用される。また、コアの形状も実施例
ではポット形および板状を用いたが、コアの個数にも制
限はなく、分割したコアを接合しインダクタンスを得る
タイプのすべてのインダクタに対して本発明は適用され
る。また、実施例では端子電極板に接続したコイルを用
いているが、小型の面実装部品を狙ったためでありコイ
ル部は巻ボビンを用いてもアキシャルリード電極タイプ
としてもよい。また製造の一例としてトランスファー成
形を記載したが、射出成形などの他の成形機を用いても
よい。
成形したコアを用いているが、いかなる材質のコアに対
しても本発明は適用される。また、コアの形状も実施例
ではポット形および板状を用いたが、コアの個数にも制
限はなく、分割したコアを接合しインダクタンスを得る
タイプのすべてのインダクタに対して本発明は適用され
る。また、実施例では端子電極板に接続したコイルを用
いているが、小型の面実装部品を狙ったためでありコイ
ル部は巻ボビンを用いてもアキシャルリード電極タイプ
としてもよい。また製造の一例としてトランスファー成
形を記載したが、射出成形などの他の成形機を用いても
よい。
【００１４】
【発明の効果】本発明のインダクタは、小型であって熱
衝撃および振動に強く、かつ、半田リフロー及びフロー
実装に耐え得る。
衝撃および振動に強く、かつ、半田リフロー及びフロー
実装に耐え得る。
【図１】本発明によるインダクタの１実施例を示す１部
切欠斜視図である。
切欠斜視図である。
【図２】本発明によるインダクタの製造の一例を説明す
るための図である。
るための図である。
【図３】従来のインダクタの１例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図４】従来のインダクタの他の例を示す断面図であ
る。
る。
【図５】図４のインダクタを示す斜視図である。
１，２ コア １ａ 内部空間 ３ 端子電極板 ４ コイル ５ 封止成形用樹脂
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00 - 17/08 H01F 41/00 - 41/12
Claims (5)
- 【請求項１】 分割された複数のコアとコイル部とを組
合せて得られるインダクタにおいて、前記複数のコアの
組合せにより形成された内部空間を外部に通じさせた樹
脂注入口を有し、電気絶縁性の封止成形用樹脂が、前記
内部空間及び前記樹脂注入口を満たし、かつ、前記コア
の外面も覆っていることを特徴とするインダクタ。 - 【請求項２】 請求項１に記載のインダクタにおいて、
前記インダクタの端子電極板は、半田メッキが施されて
いる金属板であることを特徴としたインダクタ。 - 【請求項３】 請求項１に記載のインダクタにおいて、
前記封止成形用樹脂に磁性粉末を体積比で１０％〜７０
％混入したことを特徴としたインダクタ。 - 【請求項４】 分割された複数のコアとコイル部とを組
合せて得られるインダクタの製造方法において、 前記複数のコアの組合せにより形成された内部空間に前
記コイル部を収容すると共に前記内部空間を外部に通じ
させた樹脂注入口を形成したインダクタ本体を用意し、 前記インダクタ本体を金型の内部に収容し、 前記金型の内部に電気絶縁性の封止成形用樹脂を注入し
て、前記樹脂注入口を通して前記内部空間及び前記樹脂
注入口を前記封止成形用樹脂により満たすと共に前記イ
ンダクタ本体の外面を前記封止成形用樹脂により覆う こ
とを特徴とするインダクタの製造方法。 - 【請求項５】 前記封止成形用樹脂に磁性粉末を体積比
で１０％〜７０％混入した請求項４に記載のインダクタ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18408192A JP3160775B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | インダクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18408192A JP3160775B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | インダクタ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629123A JPH0629123A (ja) | 1994-02-04 |
| JP3160775B2 true JP3160775B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=16147066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18408192A Expired - Lifetime JP3160775B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | インダクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3160775B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5110626B2 (ja) * | 2007-02-06 | 2012-12-26 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 線輪部品 |
| JP6332160B2 (ja) * | 2015-06-19 | 2018-05-30 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP18408192A patent/JP3160775B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0629123A (ja) | 1994-02-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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