JPH063770B2 - チツプコイル - Google Patents
チツプコイルInfo
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- JPH063770B2 JPH063770B2 JP60123137A JP12313785A JPH063770B2 JP H063770 B2 JPH063770 B2 JP H063770B2 JP 60123137 A JP60123137 A JP 60123137A JP 12313785 A JP12313785 A JP 12313785A JP H063770 B2 JPH063770 B2 JP H063770B2
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- chip coil
- resin
- electric wire
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
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- Y10T29/49075—Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core
- Y10T29/49076—From comminuted material
Description
【発明の詳細な説明】 (発明の分野) 本発明は、生産性にすぐれた高い磁気シールド性を有す
る巻線タイプのチップコイルに関する。
る巻線タイプのチップコイルに関する。
(従来の技術) 近時、電子機器の軽薄短小化が進むなか、電子部品の高
密度実装が要求されている。この要求はコイルにおいて
も例外ではなく、高密度実装にかかすことのできない、
コイルのチップ化、磁気シールド化が必要になってい
る。
密度実装が要求されている。この要求はコイルにおいて
も例外ではなく、高密度実装にかかすことのできない、
コイルのチップ化、磁気シールド化が必要になってい
る。
磁気シールド化を図った従来のチップコイルとして、第
6図に示すものがある。このチップコイルにおいて1は両
端にフランジ1aおよび1bの形成されたフェライトなどか
らなるボビンであり、図示しないが、胴部に電線が巻回
されている。2は磁粉混入樹脂であり、磁粉混入液状樹
脂をボビン1の胴部に巻回された電線にディスペンサー
等を用いてコーティングし、硬化させたものである。3a
および3bはボビン1のフランジ1aの相対向する端部にそ
れぞれ形成された電極であり、電極3aにはボビン1の胴
部に巻回された電線の一端が、電極3bには他端がそれぞ
れ電気的に接続されている。
6図に示すものがある。このチップコイルにおいて1は両
端にフランジ1aおよび1bの形成されたフェライトなどか
らなるボビンであり、図示しないが、胴部に電線が巻回
されている。2は磁粉混入樹脂であり、磁粉混入液状樹
脂をボビン1の胴部に巻回された電線にディスペンサー
等を用いてコーティングし、硬化させたものである。3a
および3bはボビン1のフランジ1aの相対向する端部にそ
れぞれ形成された電極であり、電極3aにはボビン1の胴
部に巻回された電線の一端が、電極3bには他端がそれぞ
れ電気的に接続されている。
このほかに、磁気シールド化を図った他の従来のチップ
コイルとして、第7図に示すものがある。第6図に示した
ものと異なる部分を説明すると、4は、第6図においては
図示されなかった、ボビン1の胴部に、巻回された電線
である。5aおよび5bはリード電極であり、リード電極5a
には電線4の一端が、リード電極5bには電線4の他端がそ
れぞれ電気的に接続されている。6は磁粉混入樹脂であ
り、リード電極5aおよび5bの一端を外部に露出させて、
磁粉混入樹脂を金型モールド形成したものである。
コイルとして、第7図に示すものがある。第6図に示した
ものと異なる部分を説明すると、4は、第6図においては
図示されなかった、ボビン1の胴部に、巻回された電線
である。5aおよび5bはリード電極であり、リード電極5a
には電線4の一端が、リード電極5bには電線4の他端がそ
れぞれ電気的に接続されている。6は磁粉混入樹脂であ
り、リード電極5aおよび5bの一端を外部に露出させて、
磁粉混入樹脂を金型モールド形成したものである。
(発明の解決しようとする問題点) しかしながら、上記2つの従来のチップコイルには、そ
れぞれ次のような問題点があった。
れぞれ次のような問題点があった。
すなわち、第6図に示した従来のチップコイルは、磁粉
混入液状樹脂のコーティングをディスペンサー等を用い
ておこなわなければならないため、磁粉混入液状樹脂の
粘度を小さくする必要があり、磁粉の混入比を小さくし
なければならず、これを硬化させて形成された磁粉混入
樹脂2の磁気シールド性が悪いという問題点があった。
また、磁粉混入液状樹脂のコーティング量にバラツキが
あると、製品のインダクタンスやQのバラツキの原因に
なってしまうという問題点があった。さらに、ディスペ
ンサー等を用いて磁粉混入液状樹脂をコーティングする
作業は繁雑であり、またこれを硬化させて磁粉混入樹脂
2を形成するのに時間がかかるため、コストが高く生産
性の悪いチップコイルになってしまうという問題点があ
った。
混入液状樹脂のコーティングをディスペンサー等を用い
ておこなわなければならないため、磁粉混入液状樹脂の
粘度を小さくする必要があり、磁粉の混入比を小さくし
なければならず、これを硬化させて形成された磁粉混入
樹脂2の磁気シールド性が悪いという問題点があった。
また、磁粉混入液状樹脂のコーティング量にバラツキが
あると、製品のインダクタンスやQのバラツキの原因に
なってしまうという問題点があった。さらに、ディスペ
ンサー等を用いて磁粉混入液状樹脂をコーティングする
作業は繁雑であり、またこれを硬化させて磁粉混入樹脂
2を形成するのに時間がかかるため、コストが高く生産
性の悪いチップコイルになってしまうという問題点があ
った。
一方、第7図に示した従来のチップコイルも同様に、磁
粉混入液状樹脂の磁粉の混入比を小さくすると磁粉混入
樹脂6の磁気シールド性が悪くなってしまうという問題
点があり、反対に磁粉混入液状樹脂の磁粉の混合比を大
きくすると粘度が大きくなってしまい、磁粉混入樹脂6
を金型モールド形成する作業性が悪くなったり、場合に
よっては金型モールド形成できないという問題点があっ
た。また、磁粉による金型の摩耗が激しく、生産コスト
高の原因となっていた。
粉混入液状樹脂の磁粉の混入比を小さくすると磁粉混入
樹脂6の磁気シールド性が悪くなってしまうという問題
点があり、反対に磁粉混入液状樹脂の磁粉の混合比を大
きくすると粘度が大きくなってしまい、磁粉混入樹脂6
を金型モールド形成する作業性が悪くなったり、場合に
よっては金型モールド形成できないという問題点があっ
た。また、磁粉による金型の摩耗が激しく、生産コスト
高の原因となっていた。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、従来のチップコイルの有する上記の問題点を
解消するためになされたものである。その手段として本
発明のチップコイルは、ボビンの胴部に巻回された電線
の周囲に少なくとも2個以上の磁粉混入固形樹脂が配置
され、さらに磁粉混入固形樹脂が相互に固着された構成
とした。
解消するためになされたものである。その手段として本
発明のチップコイルは、ボビンの胴部に巻回された電線
の周囲に少なくとも2個以上の磁粉混入固形樹脂が配置
され、さらに磁粉混入固形樹脂が相互に固着された構成
とした。
(実施例の説明) 以下、図面とともに本発明の実施例を説明する。
第1図(A)、および(B)は本発明の一実施例にかか
るチップコイルを示す斜視図および側断面図であり、第
2図はその組み立て前の状態を示す斜視図である。以
下、第1図(A)、(B)および第2図を参照して説明す
る。
るチップコイルを示す斜視図および側断面図であり、第
2図はその組み立て前の状態を示す斜視図である。以
下、第1図(A)、(B)および第2図を参照して説明す
る。
7は両端にフランジ7aおよび7bの形成された、たとえば
フェライトなどからなるボビンである。8は電線であ
り、ボビン7の胴部に巻回されている。9aおよび9bはボ
ビン7のフランジ7aの相対向する端部にそれぞれ形成さ
れた電極であり、電極9aには電線8の一端が、電極9bに
は電線8の他端がそれぞれ電気的に接続されている。
フェライトなどからなるボビンである。8は電線であ
り、ボビン7の胴部に巻回されている。9aおよび9bはボ
ビン7のフランジ7aの相対向する端部にそれぞれ形成さ
れた電極であり、電極9aには電線8の一端が、電極9bに
は電線8の他端がそれぞれ電気的に接続されている。
10は、ボビン7のフランジ7aと7bの間であってボビン7
の胴部に巻回された電線8の周囲に配置された磁粉混入
固形樹脂の結合体であり、予備成形された磁粉混入固形
樹脂10aと10bを固着させたものである。磁粉混入固形樹
脂の結合体10は、ボビン7のフランジ7aと7bおよび電線8
の巻回部分の少なくとも一部とも固着している。
の胴部に巻回された電線8の周囲に配置された磁粉混入
固形樹脂の結合体であり、予備成形された磁粉混入固形
樹脂10aと10bを固着させたものである。磁粉混入固形樹
脂の結合体10は、ボビン7のフランジ7aと7bおよび電線8
の巻回部分の少なくとも一部とも固着している。
磁粉混入固形樹脂10aおよび10bは、たとえばエポキシ樹
脂やシリコーン樹脂などに、たとえばMn−Zn系磁粉
やNi−Zn系磁粉などを混入させて半硬化状態にした
複合物を、ボビン7の胴部に巻回された電線8の周囲に圧
接可能な形状に、たとえば圧縮成形などによって予備成
形したものである。混入される磁粉の粒径は1〜250μm
の範囲が実用的であり、また樹脂と磁粉の混合比は、樹
脂100部に対して磁粉100〜1900部の範囲が実用的であ
る。磁粉混入固形樹脂10aと10bは、加熱されて、形状は
維持しながらも半溶融となった状態で電線8の巻回部分
に圧接されたのちに、硬化されて磁粉混入固形樹脂の結
合体10となっている。
脂やシリコーン樹脂などに、たとえばMn−Zn系磁粉
やNi−Zn系磁粉などを混入させて半硬化状態にした
複合物を、ボビン7の胴部に巻回された電線8の周囲に圧
接可能な形状に、たとえば圧縮成形などによって予備成
形したものである。混入される磁粉の粒径は1〜250μm
の範囲が実用的であり、また樹脂と磁粉の混合比は、樹
脂100部に対して磁粉100〜1900部の範囲が実用的であ
る。磁粉混入固形樹脂10aと10bは、加熱されて、形状は
維持しながらも半溶融となった状態で電線8の巻回部分
に圧接されたのちに、硬化されて磁粉混入固形樹脂の結
合体10となっている。
以上は本発明の一実施例であり、発明の趣旨を損なわな
い範囲内で設計変更をなしうることはいうまでもない。
たとえば、磁粉混入固形樹脂10aおよび10bの個数および
形状は任意であり、この実施例のように2個のコの字状
のものに限定されることはなく、第3図(A)に示すよ
うに2個のL字状のもの、あるいは第3図(B)に示すよ
うにコの字状のものとI字状のものを使用するようにし
てもよい。
い範囲内で設計変更をなしうることはいうまでもない。
たとえば、磁粉混入固形樹脂10aおよび10bの個数および
形状は任意であり、この実施例のように2個のコの字状
のものに限定されることはなく、第3図(A)に示すよ
うに2個のL字状のもの、あるいは第3図(B)に示すよ
うにコの字状のものとI字状のものを使用するようにし
てもよい。
また、磁粉混入固形樹脂10aおよび10bを構成する樹脂お
よび磁粉の選択は任意であり、この実施例のようにエポ
キシ樹脂やシリコーン樹脂、またMn−Zn系磁粉やN
i−Zn系磁粉に限定されることはなく、また樹脂は熱
硬化性のものであっても、熱可塑性のものであってもよ
い。
よび磁粉の選択は任意であり、この実施例のようにエポ
キシ樹脂やシリコーン樹脂、またMn−Zn系磁粉やN
i−Zn系磁粉に限定されることはなく、また樹脂は熱
硬化性のものであっても、熱可塑性のものであってもよ
い。
(発明の効果) 以上の説明からも明らかなように、本発明のチップコイ
ルは、ボビンの胴部に巻回された電線の周囲に、少なく
とも2個以上の磁粉混入固形樹脂が配置され、さらに磁
粉混入固形樹脂が相互に固着された構成からなるもので
ある。したがって、第6図や第7図に示した従来の磁粉混
入液状樹脂を使用するチップコイルとは異なり、磁粉混
入固形樹脂における磁粉の混入比を小さくしなければな
らないというような制約がない。そのため、磁粉の混入
比や粒径を大きくとることができ、磁気シールド性の充
分な磁粉混入固形樹脂の結合体を有するチップコイルを
得ることができる。また、第6図に示した従来のチップ
コイルのように、磁粉混入液状樹脂のコーティング量の
バラツキによって、製品のインダクタンスやQにバラツ
キを生じるといった問題もない。さらに、磁粉混入固形
樹脂の形状寸法を任意に設定することにより、容易にイ
ンダクタンス値の調整が可能となる。
ルは、ボビンの胴部に巻回された電線の周囲に、少なく
とも2個以上の磁粉混入固形樹脂が配置され、さらに磁
粉混入固形樹脂が相互に固着された構成からなるもので
ある。したがって、第6図や第7図に示した従来の磁粉混
入液状樹脂を使用するチップコイルとは異なり、磁粉混
入固形樹脂における磁粉の混入比を小さくしなければな
らないというような制約がない。そのため、磁粉の混入
比や粒径を大きくとることができ、磁気シールド性の充
分な磁粉混入固形樹脂の結合体を有するチップコイルを
得ることができる。また、第6図に示した従来のチップ
コイルのように、磁粉混入液状樹脂のコーティング量の
バラツキによって、製品のインダクタンスやQにバラツ
キを生じるといった問題もない。さらに、磁粉混入固形
樹脂の形状寸法を任意に設定することにより、容易にイ
ンダクタンス値の調整が可能となる。
第4図は、磁気シールドの施されていないチップコイル
(第4図中aで示す)と、第6図に示した従来の磁粉混入
液状樹脂をコーティングしたチップコイル(bで示す)
と、本発明のチップコイル(Cで示す)の直流−インダ
クタンス特性を比較したものであり、この図より、本発
明のチップコイルは許容電流の劣化が少ないことがわか
る。
(第4図中aで示す)と、第6図に示した従来の磁粉混入
液状樹脂をコーティングしたチップコイル(bで示す)
と、本発明のチップコイル(Cで示す)の直流−インダ
クタンス特性を比較したものであり、この図より、本発
明のチップコイルは許容電流の劣化が少ないことがわか
る。
また第5図は、本発明のチップコイルを、磁粉混入固形
樹脂の結合体で磁気シールドする前と後の、インダクタ
ンスおよびQの値を示したものである。図中、磁気シー
ルド化前のインダクタンスの値はd1、Qの値はe1で示
し、磁気シールド化後のインダクタンスの値はd2、Q
の値はe2で示している。この図より、本発明のチップ
コイルは磁気シールド化することにより、インダクタン
スおよびQともに2倍以上増加していることがわかる。
樹脂の結合体で磁気シールドする前と後の、インダクタ
ンスおよびQの値を示したものである。図中、磁気シー
ルド化前のインダクタンスの値はd1、Qの値はe1で示
し、磁気シールド化後のインダクタンスの値はd2、Q
の値はe2で示している。この図より、本発明のチップ
コイルは磁気シールド化することにより、インダクタン
スおよびQともに2倍以上増加していることがわかる。
さらに、従来のチップコイルのように磁粉混入液状樹脂
をディスペンサー等によってコーティングしたり、金型
モールド形成したりする煩雑で時間を要する作業が不要
であり、またディスペンサーやモールド形成用の金型と
いった高価な設備が不要であるため、本発明のチップコ
イルは製造コストが小さく生産性が高い。
をディスペンサー等によってコーティングしたり、金型
モールド形成したりする煩雑で時間を要する作業が不要
であり、またディスペンサーやモールド形成用の金型と
いった高価な設備が不要であるため、本発明のチップコ
イルは製造コストが小さく生産性が高い。
第1図(A)は本発明の一実施例にかかるチップコイル
を示す斜視図、第1図(B)はその側断面図、第2図はそ
の組み立て前の状態を示す斜視図、第3図(A)および
(B)はその実施例に使用した以外の磁粉混入固形樹脂
を示す斜視図、第4図は本発明のチップコイルと従来の
チップコイルの直流−インダクタンス特性を比較したグ
ラフ、第5図は本発明のチップコイルを磁気シールドす
る前と後のインダクタンスおよびQの値を比較したグラ
フ、第6図は従来のチップコイルを示す斜視図、第7図は
さらに他の従来のチップコイルを示す側断面図である。 7…ボビン、7a,7b…フランジ、8…電線、9a,9b…電極、
10…磁粉混入固形樹脂の結合体、10a,10b…磁粉混入固
形樹脂
を示す斜視図、第1図(B)はその側断面図、第2図はそ
の組み立て前の状態を示す斜視図、第3図(A)および
(B)はその実施例に使用した以外の磁粉混入固形樹脂
を示す斜視図、第4図は本発明のチップコイルと従来の
チップコイルの直流−インダクタンス特性を比較したグ
ラフ、第5図は本発明のチップコイルを磁気シールドす
る前と後のインダクタンスおよびQの値を比較したグラ
フ、第6図は従来のチップコイルを示す斜視図、第7図は
さらに他の従来のチップコイルを示す側断面図である。 7…ボビン、7a,7b…フランジ、8…電線、9a,9b…電極、
10…磁粉混入固形樹脂の結合体、10a,10b…磁粉混入固
形樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭60−25228(JP,U) 実開 昭59−44013(JP,U)
Claims (1)
- 【請求項1】両端にフランジを有するボビンの胴部に電
線が巻回されてなるチップコイルにおいて、巻回された
電線の周囲に、少なくとも2個以上の予備成形された磁
粉混入固形樹脂を組み合わせて加熱することにより、該
磁粉混入固形樹脂が互いの対向面間で固着されるととも
に、ボビンのフランジと融着されていることを特徴とす
るチップコイル。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60123137A JPH063770B2 (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | チツプコイル |
US07/083,930 US4769900A (en) | 1985-06-05 | 1987-08-05 | Method of making a chip coil |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60123137A JPH063770B2 (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | チツプコイル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61280606A JPS61280606A (ja) | 1986-12-11 |
JPH063770B2 true JPH063770B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=14853099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60123137A Expired - Lifetime JPH063770B2 (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | チツプコイル |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4769900A (ja) |
JP (1) | JPH063770B2 (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH0197519U (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | ||
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