JPS61280606A - チツプコイル - Google Patents

チツプコイル

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JPS61280606A
JPS61280606A JP60123137A JP12313785A JPS61280606A JP S61280606 A JPS61280606 A JP S61280606A JP 60123137 A JP60123137 A JP 60123137A JP 12313785 A JP12313785 A JP 12313785A JP S61280606 A JPS61280606 A JP S61280606A
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magnetic
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哲也 森長
Toshimi Kaneko
金子　敏己
Kazuya Nishimura
一也 西村
Yukio Hata
畑　幸夫
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の分野） 本発明は、生産性にすぐれた高い磁気シールド性を有す
る巻線タイプのチップコイルに関する。
（従来の技術） 近時、電子機器の軽薄短小化が進むなか、電子部品の高
密度実装が要求されている。この要求はコイルにおいて
も例外ではなく、高密度実装にかかすことのできない、
コイルのチップ化、磁気シールド化が必要になっている
。
磁気シールド化を図った従来のチップコイルとして、第
６図に示すものがある。このチップコイルにおいて　１
は両端にフランジ１ａおよび１ｂの形成されたフェライ
トなどからなるボビンであり、図示しないが、胴部に電
線が巻回されている。２は磁粉混入樹脂であり、磁粉混
入液状樹脂をボビン１の胴部に巻回された電線にディス
ペンサー等を用いてコーティングし、硬化させたもので
ある。
３ａおよび３ｂはボビン１のフランジ１ａの相対向する
端部にそれぞれ形成された電極であり、電極３ａにはボ
ビン１の胴部に巻回された電線の一端が、電極３ｂには
他端がそれぞれ電気的に接続されている。
このほかに、磁気シールド化を図った他の従来のチップ
コイルとして、第７図に示すものがある。
第６図に示したものと異なる部分を説明すると、４は、
第６図においては図示されなかった、ボビン１の胴部に
巻回された電線である。５ａおよび５ｂはリード電極で
あり、リード電極５ａには電線４の一端が、リード電８
ｉ５ｂには電線４の他端がそれぞれ電気的に接続されて
いる。６は磁粉混入樹脂であり、リード電極５ａおよび
５ｂの一端を外部に露出させて、磁粉混入液状樹脂を金
型モールド形成したものである。
（発明の解決しようとする問題点） しかしながら、上記２つの従来のチップコイルには、そ
れぞれ次のような問題点があった。
すなわち、第６図に示した従来のチップコイルは、磁粉
混入液状樹脂のコーティングをディスペンサー等を用い
ておこなわなければならないため、磁粉混入液状樹脂の
粘度を小さくする必要があり、磁粉の混入比や磁粉の粒
径を小さくしなければならず、これを硬化させて形成さ
れた磁粉混入樹脂２の磁気シールド性が悪いという問題
点があった。
また、磁粉混入液状樹脂のコーテイング量にバラツキが
あると、製品のインダクタンスやＱのバラツキの原因に
なってしまうという問題点があった。
さらに、ディスペンサー等を用いて磁粉混入液状樹脂を
コーティングする作業は繁雑であり、またこれを硬化さ
せて磁粉混入樹脂２を形成するのに時間がかかるため、
コストが高く生産性の悪いチップコイルになってしまう
という問題点があった。
一方、第７図に示した従来のチップコイルも同様に、磁
粉混入液状樹脂の磁粉の混入比や粒径を小さくすると磁
粉混入樹脂６の磁気シールド性が悪くなってしまうとい
う問題点があり、反対に磁粉混入液状樹脂の磁粉の混合
比や粒径を大きくすると粘度が大きくなってしまい、磁
粉混入樹脂６を金型モールド形成する作業性が悪くなっ
たり、場合によっては金型モールド形成できないという
問題点があった。また、磁粉による金型の摩耗が激しく
、生産コスト高の原因となっていた。
（問題点を解決するための手段） 本凡明は、従来のチップコイルの有する上記の問題点を
解消するためになされたものである。その手段として本
発明のチップコイルは、ボビンの胴部に巻回された電線
の周囲に少なくとも２個以上の磁粉混入固形樹脂が配置
され、さらに磁粉混入固形樹脂が相互に固着された構成
とした。
（実施例の説明） 以下、図面とともに本発明の詳細な説明する。
第１図（Ａ）、および（Ｂ）は本発明の一実施例にかか
るチップコイルを示す斜視図および側断面図であり、第
２図はその組み立て前の状態を示す斜視図である。以下
、第１図（Ａ）、（Ｂ）および第２図を参照して説明す
る。
７は両端にフランジ７ａおよび７ｂの形成された、たと
えばフェライトなどからなるボビンである。８は電線で
あり、ボビン７の胴部に巻回されている。
９ａおよび９ｂはボビン７のフランジ７ａの相対向する
端部にそれぞれ形成された電極であり、電極９ａには電
線８の一端が、電極９ｂには電線８の他端がそれぞれ電
気的に接続されている。
１０は、ボビン７のフランジ７ａと７ｂの間であってボ
ビン７の胴部に巻回された電線８の周囲に配置された磁
粉混入固形樹脂の結合体であり、予備成形された磁粉混
入固形樹脂１０ａと１０ｂを固着させたものである。磁
粉混入固形樹脂の結合体１０は、ボビン７のフランジ７
ａと７ｂおよび電線８の巻回部分の少なくとも一部とも
固着している。
磁粉混入固形樹脂１０ａおよび１０ｂは、たとえばエポ
キシ樹脂ヤシリコーン樹脂などに、たとえばＭｎ−Ｚｎ
系磁粉やＮ＋−７ｎ系磁粉などを混入させ、ボビン１の
胴部に巻回された電線８の周囲に圧接可能な形状に、た
とえば圧縮成形などによって予備成形されたものである
。混入される磁粉の粒径は１〜２５０μｍの範囲が実用
的であり、また樹脂と磁粉の混合比は、樹脂１００部に
対して磁粉１００〜１９００部の範囲が実用的である。
磁粉混入固形樹脂１０ａと１０ｂは、加熱されて、形状
は維持しながらも半溶融となった状態で電線８の巻回部
分に圧接されたのちに、硬化されて磁粉混入固形樹脂の
結合体１０となっている。
以上は本発明の一実施例であり、発明の趣旨を損なわな
い範囲内で設計変更をなしうろことはいうまでもない。
たとえば、磁粉混入固形樹脂１０ａおよび１０ｂの個数
および形状は任意であり、この実施例のように２個のコ
の字状のものに限定されることはなく、第３図（Ａ）に
示すように２個のＬ字状のもの、あるいは第３図（Ｂ）
に示すようにコの字状のものと１字状のものを使用する
ようにしてもよい。
また、磁粉混入固形樹脂１０ａおよび１０ｂを構成する
樹脂および磁粉の選択は任意であり、この実施例のよう
にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂、またＭｎ−Ｚｎ系磁
粉やＮｉ−Ｚｎ系磁粉に限定されることはなく、また樹
脂は熱硬化性のものであっても、熱可塑性のものであっ
てもよい。
（発明の効果） 以上の説明からも明らかなように、本発明のチップコイ
ルは、ボビンの胴部に巻回された電線の周囲に、少なく
とも２個以上の磁粉混入固形樹脂が配置され、さらに磁
粉混入固形樹脂が相互に固着された構成からなるもので
ある。したがって、第６図や第１図に示した従来の磁粉
混入液状樹脂を使用するチップコイルとは異なり、磁粉
混入固形樹脂における磁粉の混入比や粒径を小さくしな
ければならないというような制約がない。そのため、磁
粉の混入比や粒径を大きくとることができ、磁気シール
ド性の充分な磁粉混入固形樹脂の結合体を有するチップ
コイルを得ることができる。また、第６図に示した従来
のチップコイルのように、磁粉混入液状樹脂のコーテイ
ング量のバラツキによって、製品のインダクタンスやＱ
にバラツキを生じるといった問題もない。
第４図は、磁気シールドの施されていないチップコイル
〈第４図中ａで示す）と、第６図に示した従来の磁粉混
入液状樹脂をコーティングしたチップコイル（ｂで示す
）と、本発明のチップコイル（Ｃで示す）の直流−イン
ダクタンス特性を比較したものであり、この図より、本
発明のチップコイルは許容電流の劣化が少ないことがわ
かる。
また第５図は、本発明のチップコイルを、磁粉混入固形
樹脂の結合体で磁気シールドする前と後の、インダクタ
ンスおよびＱの値を示したものである。図中、磁気シー
ルド化前のインダクタンスの値はｄｌ、Ｑの値はｅｌで
示し、磁気シールド化後のインダクタンスの値はｄ２Ｒ
１Ｑの値はｅ２で示している。この図より、本発明のチ
ップコイルは磁気シールド化することにより、インダク
タンスおよびＱともに２倍以上増加していることがわか
る。
さらに、従来のチップコイルのように磁粉混入液状樹脂
をディスペンサー等によってコーティングしたり、金型
モールド形成したりする煩雑で時間を要する作業が不要
であり、またディスペンサーやモールド形成用の金型と
いった高価な設備が不要であるため、本発明のチップコ
イルは製造コストが小さく生産性が高い。
【図面の簡単な説明】
第１図（Ａ）は本発明の一実施例にかかるチップコイル
を示す斜視図、第１図（Ｂ）はその側断面図、第２図は
その組み立て前の状態を示す斜視図、第３図（Ａ）およ
び（Ｂ、　’）はその実施例に使用した以外の磁粉混入
固形樹脂を示す斜視図、第４図は本発明のチップコイル
と従来のチップコイルの直流−インダクタンス特性を比
較したグラフ、第５図は本発明のチップコイルを磁気シ
ールドする前と後のインダクタンスおよびＱの値を比較
したグラフ、第６図は従来のチップコイルを示す斜視図
、第７図はさらに他の従来のチップコイルを示す側断面
図である。 ７・・・ボビン、７ａ、７ｂ・・・フランジ、８・・・
電線、９ａ、９ｂ・・・電極、１０・・・磁粉混入固形
樹脂の結合体、１０ａ、１０ｂ・・・磁粉混入固形樹脂 時　　許　　出　　願　　人 株式会社村田製作所 ｑ。 箋＃ＩＪ（Ｂ） ’Ｊｉ２ｒ！Ａ 愉３　図（Ａ） ＩＩ　３５１Ｊ＜Ｂ） １！４　図 イシＴククンス−＾】 １！Ｆ５１￥ｉ 笛　６ｆｆＪ ５ａ　　　　　　５ｂ 手続補正書　　　　　　　　　　　　　を削除す昭和６
１年５月８日　　　　　（３）同昭和６０年特　許　願
第１２３１３７号　　　　　　　　　　　する。 発明の名称　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（５）同チップコイル　　　　　　　　　　　　　　　
　　　［て半硬補正をする者　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　（６）同性との関係　　　特許出願人　
　　　　　　　　　　を［成形屑　京都府長岡京市天神
二丁目２６番１０号　　　　　　　（７）同称　　（６
２３）　　株式会社　　村　　１）　製　　作　　所　
　　　　　　する・１）明細書第３ページ第３行目の「
液状」を削する。 ２）同第３ページ第１２行目の「や磁粉の粒径」る。 第４ページ第４行目の「や粒径」を削除第４ページ第７
行目の「や粒径」を削除第６ページ第５行目の「させ」
の後に、化状態にした複合物を」を挿入する。 第６ページ第７行目の「成形されたもの」したもの」に
補正する。 第７ページ第１８行目の「や粒径」を削除以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　両端にフランジを有するボビンの胴部に電線が巻回さ
    れてなるチップコイルにおいて、巻回された電線の周囲
    に、少なくとも２個以上の磁粉混入固形樹脂が配置され
    、さらに磁粉混入固形樹脂が相互に固着されていること
    を特徴とするチップコイル。
JP60123137A 1985-06-05 1985-06-05 チツプコイル Expired - Lifetime JPH063770B2 (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60123137A JPH063770B2 (ja) 1985-06-05 1985-06-05 チツプコイル
US07/083,930 US4769900A (en) 1985-06-05 1987-08-05 Method of making a chip coil

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JPS61280606A true JPS61280606A (ja) 1986-12-11
JPH063770B2 JPH063770B2 (ja) 1994-01-12

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ID=14853099

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