JPH04145606A - 巻線型インダクタ - Google Patents
巻線型インダクタInfo
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- JPH04145606A JPH04145606A JP2269204A JP26920490A JPH04145606A JP H04145606 A JPH04145606 A JP H04145606A JP 2269204 A JP2269204 A JP 2269204A JP 26920490 A JP26920490 A JP 26920490A JP H04145606 A JPH04145606 A JP H04145606A
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- 238000004804 winding Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910003322 NiCu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000792 Monel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
- H01F2005/046—Details of formers and pin terminals related to mounting on printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、種々の電気回路、例えば、フィルタ回路や発
振回路等を構成する際に使用される巻線型インダクタに
関する。
振回路等を構成する際に使用される巻線型インダクタに
関する。
従来の技術と課題
従来、巻線型インダクタの巻線には銅線にポリウレタン
等の絶縁被膜を施したものを使用していた。この巻線は
フィル状に巻き回された後、その終端部の絶縁被膜が取
り除かれ、露出した銅線とリード線（あるいは電極）と
が半田付けの手段にて接続される。
等の絶縁被膜を施したものを使用していた。この巻線は
フィル状に巻き回された後、その終端部の絶縁被膜が取
り除かれ、露出した銅線とリード線（あるいは電極）と
が半田付けの手段にて接続される。
ところで、インダクタのインダクタンスの数値を大きく
したり、あるいはインダクタの外形寸法を小キくシよう
とする場合、巻線、特に銅線の径を細くすることが考え
られる。しかし、銅線材が半田に拡散し易い性質を有す
ることから、過度の細線化はリード線（あるいは電極）
との半田付けの際に、又は、インダクタを印刷配線板へ
半田付けにて実装する際に銅線材の一部が半田に拡散し
て溶断するという問題が生じる。このため、銅線の径は
最低５０μｍ程度は確保する必要があり、これ以上の細
線化はできなかった。
したり、あるいはインダクタの外形寸法を小キくシよう
とする場合、巻線、特に銅線の径を細くすることが考え
られる。しかし、銅線材が半田に拡散し易い性質を有す
ることから、過度の細線化はリード線（あるいは電極）
との半田付けの際に、又は、インダクタを印刷配線板へ
半田付けにて実装する際に銅線材の一部が半田に拡散し
て溶断するという問題が生じる。このため、銅線の径は
最低５０μｍ程度は確保する必要があり、これ以上の細
線化はできなかった。
そこで、本発明の課題は、銅線材の半田への拡散を防止
することにより、巻線の細線化を図り、インダクタンス
の数値が大きいインダクタや外形寸法の小さいインダク
タを提供することにある。
することにより、巻線の細線化を図り、インダクタンス
の数値が大きいインダクタや外形寸法の小さいインダク
タを提供することにある。
課 を 決するための手段と作用
以上の課題を解決するため、本発明に係る巻線型インダ
クタは、銅線の表面に半田への拡散が生じにくい金属か
らなる１次金属層と、該１次金属層の表面に半田付は性
の良好な金属からなる２次金属層とを設けた巻線を備え
たことを特徴とする。
クタは、銅線の表面に半田への拡散が生じにくい金属か
らなる１次金属層と、該１次金属層の表面に半田付は性
の良好な金属からなる２次金属層とを設けた巻線を備え
たことを特徴とする。
以上の巻線型インダクタにおいて、１次金属層が銅線材
の半田への拡散を防止し、２次金属層が良好な半田付は
性を確保する。しかも、巻線の芯部は従来と同じ銅線材
であるため、直流抵抗等の電気的性能を損なうこともな
い。１次金属層の金属には、例えばＨ１＋ Ｆｅ ＋
Ｐｄ ｔ Ｐｔ ｒ ＮｉＣｕ等が使用され、２次金属
層の金属には、例えば（ｕ ＋ Ｓｎ ｒ Ａｇ 。
の半田への拡散を防止し、２次金属層が良好な半田付は
性を確保する。しかも、巻線の芯部は従来と同じ銅線材
であるため、直流抵抗等の電気的性能を損なうこともな
い。１次金属層の金属には、例えばＨ１＋ Ｆｅ ＋
Ｐｄ ｔ Ｐｔ ｒ ＮｉＣｕ等が使用され、２次金属
層の金属には、例えば（ｕ ＋ Ｓｎ ｒ Ａｇ 。
Ａｕ 、 Ｃｄ 、半田等が使用される。
東施廼
以下、本発明に係る巻線型インダクタの実施例を添付図
面を参照して説明する。本実施例に示す巻線型インダク
タは挿入実装タイプのものである。
面を参照して説明する。本実施例に示す巻線型インダク
タは挿入実装タイプのものである。
第１図に巻線１の横断面図を示す。芯部は銅線２とされ
、その表面に例えば厚き０．１〜２μｍの１次金属層３
が設けられている。１次金属層３は、半田への拡散が生
じにくい金属材をめっき加工あるいはクラッド加工にて
形成したものである。この金属材としてはＦｅ 、 Ｎ
ｉ 、 Ｐｄ 、 Ｐｔ 、 ＮｉＣｕ （モネル）等
が挙げられる。１次金属層３の表面に例えば厚す０．１
〜２μｍの２次金属層４が設けられている。
、その表面に例えば厚き０．１〜２μｍの１次金属層３
が設けられている。１次金属層３は、半田への拡散が生
じにくい金属材をめっき加工あるいはクラッド加工にて
形成したものである。この金属材としてはＦｅ 、 Ｎ
ｉ 、 Ｐｄ 、 Ｐｔ 、 ＮｉＣｕ （モネル）等
が挙げられる。１次金属層３の表面に例えば厚す０．１
〜２μｍの２次金属層４が設けられている。
２次金属層４は、半田付は性の良好な金属材が使用され
る。この金属材としてはＣｕ 、 Ｓｎ ｔ Ａｇ ＊
Ａｕ ＋Ｃｄ、半田等が挙げられる。１次、２次金属
層３゜４が設けられた＃４ｓ２は周囲をポリウレタン樹
脂等からなる絶縁被膜５で覆われて巻線１ときれる。
る。この金属材としてはＣｕ 、 Ｓｎ ｔ Ａｇ ＊
Ａｕ ＋Ｃｄ、半田等が挙げられる。１次、２次金属
層３゜４が設けられた＃４ｓ２は周囲をポリウレタン樹
脂等からなる絶縁被膜５で覆われて巻線１ときれる。
こうして得られた巻線１は、第２図に示すように、フェ
ライトコア１０に巻き回される。フェライトコア１０は
、胴部１１とその両端に設けた上鍔部１２、下鍔部１３
とで構成きれている。巻ｍｌはコア１ｏの胴部１１に巻
き回されその両端末部１ａ、 ｌｂは、絶縁被膜が取り
除かれて、１次、２次金属層３，４を設けた銅線２が露
出している。この両端末部１ａ。
ライトコア１０に巻き回される。フェライトコア１０は
、胴部１１とその両端に設けた上鍔部１２、下鍔部１３
とで構成きれている。巻ｍｌはコア１ｏの胴部１１に巻
き回されその両端末部１ａ、 ｌｂは、絶縁被膜が取り
除かれて、１次、２次金属層３，４を設けた銅線２が露
出している。この両端末部１ａ。
１ｂは、コア１０の下鍔部１３に取り付けたリード線１
４ａ、１４ｂに半田１５ａ、１５ｂにて半田付けされて
いる。
４ａ、１４ｂに半田１５ａ、１５ｂにて半田付けされて
いる。
こうして得られた巻線型インダクタは、その巻線１の表
面に１次、２次金属層３，４が形成きれているため、巻
線１の端末部１ａ、 ｌｂをリード線１４ａ、 １４ｂ
に半田付けする際や、インダクタを印刷配線板等に半田
付けする際に銅線材の一部が溶融半田へ拡散して溶断す
るおそれがなくなる。即ち、銅線２の表面に設けた１次
金属層３が、銅線材の一部が溶融半田に拡散するのを防
止するからである。
面に１次、２次金属層３，４が形成きれているため、巻
線１の端末部１ａ、 ｌｂをリード線１４ａ、 １４ｂ
に半田付けする際や、インダクタを印刷配線板等に半田
付けする際に銅線材の一部が溶融半田へ拡散して溶断す
るおそれがなくなる。即ち、銅線２の表面に設けた１次
金属層３が、銅線材の一部が溶融半田に拡散するのを防
止するからである。
一方、１次金属層の半田付は性が悪いという性質につい
ては２次金属層がこれをカバーし、半田付は性の劣化を
防いでいる。従って、細い銅線（例えば、直径１０〜４
０μｍの銅線）で構成された巻線を使用してインダクタ
を作製することができることとなり、大インダクタンス
化、小型化が可能となる。
ては２次金属層がこれをカバーし、半田付は性の劣化を
防いでいる。従って、細い銅線（例えば、直径１０〜４
０μｍの銅線）で構成された巻線を使用してインダクタ
を作製することができることとなり、大インダクタンス
化、小型化が可能となる。
なお、本発明に係る巻線型インダクタは、前記実施例に
限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形
することができる。例えば、第３図に示す巻線型インダ
クタは表面実装タイプのものである。フェライトコア２
０は、胴部２１とその両端に設けた上鍔部２２、下鍔部
２３とで構成されている。巻線１はコア２０の胴部２１
に巻き回きれ、その両端末部１ａ、 ｌｂはコア２０の
下鍔部２３に設けられた電極２４ａ、 ２４ｂに半田付
けきれている。
限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形
することができる。例えば、第３図に示す巻線型インダ
クタは表面実装タイプのものである。フェライトコア２
０は、胴部２１とその両端に設けた上鍔部２２、下鍔部
２３とで構成されている。巻線１はコア２０の胴部２１
に巻き回きれ、その両端末部１ａ、 ｌｂはコア２０の
下鍔部２３に設けられた電極２４ａ、 ２４ｂに半田付
けきれている。
さらに、本発明に係る巻線型インダクタには空芯インダ
クタ、相互誘導インダクタ等が含まれる。
クタ、相互誘導インダクタ等が含まれる。
発明の効果
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、半田へ
の拡散が生じにくい金属からなる１次金属層と、半田付
は性の良好な金属からなる２次金属層とを表面に設けた
絶縁被膜付き銅線を巻線として使用したため、１次金属
層が銅線材の半田への拡散を防止すると共に２次金属層
が良好な半田付は性を確保し、銅線の径が１０〜４０１
１ｍの巻線をインダクタに使用できる。従って、同じサ
イズのコアに対しては従来より巻線の巻回数を多くする
ことができる等、大インダクタンス化、小型化を可能に
する巻線型インダクタが得られる。
の拡散が生じにくい金属からなる１次金属層と、半田付
は性の良好な金属からなる２次金属層とを表面に設けた
絶縁被膜付き銅線を巻線として使用したため、１次金属
層が銅線材の半田への拡散を防止すると共に２次金属層
が良好な半田付は性を確保し、銅線の径が１０〜４０１
１ｍの巻線をインダクタに使用できる。従って、同じサ
イズのコアに対しては従来より巻線の巻回数を多くする
ことができる等、大インダクタンス化、小型化を可能に
する巻線型インダクタが得られる。
第１図及び第２図は本発明に係る巻線型インダクタの一
実施例を示すもので、第１図は巻線の横断面図、第２図
は巻線型インダクタの一部垂直断面図である。第３図は
他の実施例を示す一部垂直断面図である。 １・・・巻線、２・・・銅線、３・・・１次金属層、４
・・・２次金属層。 特許出願人 株式会社村田製作所 代理人弁理士 森 下 武 − 第１図 第２図 第３図 ２４０ ２４ｔ）
実施例を示すもので、第１図は巻線の横断面図、第２図
は巻線型インダクタの一部垂直断面図である。第３図は
他の実施例を示す一部垂直断面図である。 １・・・巻線、２・・・銅線、３・・・１次金属層、４
・・・２次金属層。 特許出願人 株式会社村田製作所 代理人弁理士 森 下 武 − 第１図 第２図 第３図 ２４０ ２４ｔ）
Claims (1)
- １．銅線の表面に半田への拡散が生じにくい金属からな
る１次金属層と、該１次金属層の表面に半田付け性の良
好な金属からなる２次金属層とを設けた巻線を備えたこ
とを特徴とする巻線型インダクタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2269204A JPH04145606A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 巻線型インダクタ |
| US07/770,315 US5153549A (en) | 1990-10-05 | 1991-10-03 | Coil inductor with metal film on wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2269204A JPH04145606A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 巻線型インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04145606A true JPH04145606A (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=17469125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2269204A Pending JPH04145606A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 巻線型インダクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5153549A (ja) |
| JP (1) | JPH04145606A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016080071A1 (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-26 | 東洋鋼鈑株式会社 | はんだ付け材料 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3087659B2 (ja) | 1996-08-23 | 2000-09-11 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の製造方法 |
| JPH10134869A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Yazaki Corp | 端子材料および端子 |
| US6292083B1 (en) * | 1998-03-27 | 2001-09-18 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Surface-mount coil |
| US6197434B1 (en) * | 2000-01-07 | 2001-03-06 | Joseph M. E. Hsu | Glazing covered ferrite core electrode terminal of a surface mounting inductor |
| US6667440B2 (en) * | 2002-03-06 | 2003-12-23 | Commscope Properties, Llc | Coaxial cable jumper assembly including plated outer conductor and associated methods |
| JP5732297B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-06-10 | エヌ・イーケムキャット株式会社 | アンモニア酸化触媒、および排気ガス浄化装置並びに排気ガス浄化方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS421339Y1 (ja) * | 1964-10-31 | 1967-01-26 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1904241A (en) * | 1926-12-31 | 1933-04-18 | Kammerer Erwin | Compound metal stock |
| US4441118A (en) * | 1983-01-13 | 1984-04-03 | Olin Corporation | Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life |
| GB2134136B (en) * | 1983-01-19 | 1986-03-26 | Shell Int Research | An electronic conduit and a method of manufacturing it |
| JPH063770B2 (ja) * | 1985-06-05 | 1994-01-12 | 株式会社村田製作所 | チツプコイル |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP2269204A patent/JPH04145606A/ja active Pending
-
1991
- 1991-10-03 US US07/770,315 patent/US5153549A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS421339Y1 (ja) * | 1964-10-31 | 1967-01-26 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016080071A1 (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-26 | 東洋鋼鈑株式会社 | はんだ付け材料 |
| JP2016098379A (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-30 | 東洋鋼鈑株式会社 | はんだ付け材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5153549A (en) | 1992-10-06 |
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