JP3087659B2 - コイル部品の製造方法 - Google Patents

コイル部品の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタ、チョ
ークコイル等のコイル部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来、インダクタやチョークコイ
ル等のコイル部品にあっては、ボビンへの巻線として絶
縁層で被覆された銅線を用いていた。ボビンの電極上へ
端末を固着する処理は、通常、ヒータチップを用いた熱
圧着によって行われていた。しかし、銅線の端末を電極
上に単に熱圧着するだけでは、ヒータチップの加圧条
件、絶縁層の破壊状態、銅線材料のばらつき、ヒータチ
ップの汚れ、電極表面の状態等によって、熱圧着の信頼
性が大きく左右されるという問題点を有していた。
【０００３】そのため、熱圧着を補強し、信頼性を上げ
るために、熱圧着の後に、導電性接着剤を塗布したり、
はんだ付けを行っていた。しかし、これでは工程が増加
し、そのための装置を付加する必要があり、コストアッ
プを招来していた。
【０００４】そこで、本発明の目的は、ヒータチップで
熱圧着するだけでワイヤ端末をボビんの電極上に信頼性
よく固着できるコイル部品の製造方法を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係るコイル部品の製造方法は、巻線
として芯導体の外周面にはんだ層を形成すると共に該は
んだ層の外周面に絶縁層を形成したワイヤを用いる。こ
のワイヤの端末をボビンに設けた電極上に熱圧着して固
定するのであるが、まず、ワイヤの端末を電極上に位置
させ、加熱されたヒータチップをワイヤ端末に当接させ
ることで絶縁層を破壊すると共にはんだ層を溶融させ
る。さらに、前記ヒータチップを加圧することで芯導体
と電極とを金属間結合させると同時に、芯導体を電極の
表面にはんだ付けする。
【０００６】芯導体はヒータチップの加圧で押しつぶさ
れ、電極上に金属間結合で固着され、さらにその周囲を
溶融したはんだで囲われ、このはんだが固まることで芯
導体の固着が補強され、信頼性が向上する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコイル部品の
製造方法の実施形態について添付図面を参照して説明す
る。
【０００８】図１において、コイル部品はボビン１０と
巻回されたワイヤ２０とから構成されている。ボビン１
０は、例えばフェライトや誘電体セラミックを材料とし
て一体成形したもので、ワイヤ２０を巻き付ける銅部１
１、下部鍔部１２、上部鍔部１３からなる。下部鍔部１
２には一対の電極１５が設けられ（図２参照）、ワイヤ
２０の端末２０ａは電極１５上に以下に説明する熱圧着
方法にて固着されている。
【０００９】ワイヤ２０は、図３に示すように、銅から
なる芯導体２１の外周面をはんだ層２２で被覆し、さら
にはんだ層２２の外周面を絶縁層２３で被覆したもので
ある。はんだ層２２は、例えば、はんだめっき法によっ
て芯導体２１の直径の１／１０〜１／５０の厚さでコー
ティングされる。はんだの成分は、Ｓｎ：Ｐｂが５〜９
０：９５〜１０である。絶縁層２３はポリウレタン、ポ
リビニルブチラール等の樹脂材を塗布、乾燥させたもの
である。
【００１０】ワイヤ２０の端末２０ａは下部鍔部１２の
窪んだ部分に位置する電極１５上に、図４に示すヒータ
チップ３０を使用して熱圧着される。詳しくは、まず、
ヒータチップ３０を４００〜６００℃に加熱し、電極１
５上にセットしたワイヤ端末２０ａに当てる。これに
て、絶縁層２３が熱分解すると共に、はんだ層２２が溶
融する。さらに、ヒータチップ３０に０．５〜３．０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2の圧力を加える。これにて、芯導体２１が
押しつぶされ、芯導体２１と電極１５との間に介在して
いる溶融状態のはんだが芯導体２１の周囲に押し出され
る。ここで、芯導体２１と電極１５とが直接接触し、金
属間結合で固着する。
【００１１】ヒータチップ３０の当接／加圧は０．５〜
５秒間で処理され、直ちに離間される。端末２０ａの周
辺の温度が低下すると、端末２０ａは金属間結合に加え
て固化したはんだ２２’の固着力によって補強されて電
極１５上に固着される。
【００１２】なお、本発明に係るコイル部品の製造方法
は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変更することができることは勿論である。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、芯導体の外周面にはんだ層を形成すると共に該
はんだ層の外周面に絶縁層を形成したワイヤを使用し、
このワイヤの端末をボビンに設けた電極上に熱圧着にて
固定することにより、絶縁層を破壊すると共にはんだ層
を溶融させ、芯導体と電極とを金属間結合させると同時
に、芯導体と電極の表面にはんだ層を被覆して芯導体を
電極の表面にはんだ付けするようにしたため、固着信頼
性が向上する。しかも、後処理としてのはんだ付けや接
着剤の塗布は不要であり、ことさら端末部分を保護する
ためのコーティング処理も不要である。また、ワイヤの
絶縁層を破壊するのはヒータチップからの熱のみでな
く、溶融したはんだの熱も作用するため、絶縁層の熱分
解が確実に行われることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によって製造されたコイル
部品を示す断面図。
【図２】図１に示したボビンの斜視図。
【図３】図１に示したワイヤの断面図。
【図４】コイル端末の熱圧着工程の説明図。
【符号の説明】
１０…ボビン １５…電極 ２０…ワイヤ ２０ａ…端末 ２１…芯導体 ２２…はんだ層 ２３…絶縁層 ３０…ヒータチップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−156606（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−150063（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−151822（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−73190（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−68209（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 5/04 H01F 27/28 H01F 27/29 H01F 41/10 H01R 3/00 - 4/22

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 芯導体の外周面にはんだ層を形成すると
    共に該はんだ層の外周面に絶縁層を形成したワイヤをボ
    ビンに巻回したコイル部品の製造方法において、 前記ワイヤの端末をボビンに設けた電極上に位置させ、
    加熱されたヒータチップをワイヤ端末に当接させること
    で前記絶縁層を破壊すると共にはんだ層を溶融させ、 前記ヒータチップを加圧することで前記芯導体と電極と
    を金属間結合させると同時に、芯導体を電極の表面には
    んだ付けすること、 を特徴とするコイル部品の製造方法。
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