JP2003249412A - 電子部品の電極と導体端末との接合構造、電子部品、及び接合方法 - Google Patents
電子部品の電極と導体端末との接合構造、電子部品、及び接合方法Info
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- JP2003249412A JP2003249412A JP2002047338A JP2002047338A JP2003249412A JP 2003249412 A JP2003249412 A JP 2003249412A JP 2002047338 A JP2002047338 A JP 2002047338A JP 2002047338 A JP2002047338 A JP 2002047338A JP 2003249412 A JP2003249412 A JP 2003249412A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接合部構造を小さくし電子部品を小型化で
き、接合強度を高め、導体本来の母材強度を維持するこ
とを目的とする。 【解決手段】 本発明では、電極３１の最表層の錫が溶
融し固化した錫フィレット５７が、導体端末部２９Ｂの
非加圧部５１の両側に形成されている。非加圧部５１は
元線径を有したまま接合されている。
き、接合強度を高め、導体本来の母材強度を維持するこ
とを目的とする。 【解決手段】 本発明では、電極３１の最表層の錫が溶
融し固化した錫フィレット５７が、導体端末部２９Ｂの
非加圧部５１の両側に形成されている。非加圧部５１は
元線径を有したまま接合されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の電極と
導体端末との接合構造、電子部品、及び接合方法に関す
る。
導体端末との接合構造、電子部品、及び接合方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図１６には、第１の従来例（特開昭６２
−１８６５５３号）の基板６と７とがドライバーテープ
５で接続されながら、これら基板に跨ってワイヤボンデ
ィングする技術が示されている。ワイヤ３の接合部１、
４の強度の劣化を防ぐために接合部１、４を樹脂２で覆
って補強することも示されている。
−１８６５５３号）の基板６と７とがドライバーテープ
５で接続されながら、これら基板に跨ってワイヤボンデ
ィングする技術が示されている。ワイヤ３の接合部１、
４の強度の劣化を防ぐために接合部１、４を樹脂２で覆
って補強することも示されている。
【０００３】また、図１７及び図１８に示す第２の従来
例（特開昭５６−１０６３８５号）によれば、基板８上
に成膜されたＡｕ厚膜部９の上に被膜線１３すなわち導
体を接合する技術が記載されている。
例（特開昭５６−１０６３８５号）によれば、基板８上
に成膜されたＡｕ厚膜部９の上に被膜線１３すなわち導
体を接合する技術が記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第１の
従来例（図１６）では、接合部を覆って包み込む樹脂量
と強度とを得るために濡れ広がり面積を必要とし接合部
が大きくなり電子部品を小型化することができない。さ
らに、塗布量の変動や樹脂の濡れ広がりのばらつきによ
り補強効果が不安定になる。
従来例（図１６）では、接合部を覆って包み込む樹脂量
と強度とを得るために濡れ広がり面積を必要とし接合部
が大きくなり電子部品を小型化することができない。さ
らに、塗布量の変動や樹脂の濡れ広がりのばらつきによ
り補強効果が不安定になる。
【０００５】また、第２の従来例（図１７及び図１８）
では、被膜線１３の導体のネック部は、接合の際、潰れ
ており、最も機械的強度が弱く、接合後の外的ストレス
はこの点に集中する。よって、潰れた導体のネック部
は、導体本来の母材強度を維持することができない。し
かも、潰れた導体のネック部の接合強度は外観から判断
しにくい。
では、被膜線１３の導体のネック部は、接合の際、潰れ
ており、最も機械的強度が弱く、接合後の外的ストレス
はこの点に集中する。よって、潰れた導体のネック部
は、導体本来の母材強度を維持することができない。し
かも、潰れた導体のネック部の接合強度は外観から判断
しにくい。
【０００６】そこで、本発明は、このような従来例の課
題を解決するためになされたものであり、接合部を小さ
くし電子部品を小型化でき、接合強度を高めて、導体本
来の母材強度を維持するという効果を得ることを目的と
する。
題を解決するためになされたものであり、接合部を小さ
くし電子部品を小型化でき、接合強度を高めて、導体本
来の母材強度を維持するという効果を得ることを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、以下の手段を採用する。
に、以下の手段を採用する。
【０００８】請求項１記載の接合構造は、電子部品の電
極と導体端末との接合構造において、前記電極は、熱可
溶性の金属を含む最表層を有する一方、前記導体端末
は、前記電極上に位置決めされた先端加圧部と、該先端
加圧部に連設された非加圧部とを有し、前記先端加圧部
は加熱処理されており、底部が前記電極に埋め込まれて
形成されている一方、前記非加圧部には、その長さ方向
両側に位置する前記電極の最表層が溶融し固化して傾斜
状の輪郭を有するフィレットが形成されており、前記電
極と導体端末との間で互いに接合が行われていることを
特徴とする。
極と導体端末との接合構造において、前記電極は、熱可
溶性の金属を含む最表層を有する一方、前記導体端末
は、前記電極上に位置決めされた先端加圧部と、該先端
加圧部に連設された非加圧部とを有し、前記先端加圧部
は加熱処理されており、底部が前記電極に埋め込まれて
形成されている一方、前記非加圧部には、その長さ方向
両側に位置する前記電極の最表層が溶融し固化して傾斜
状の輪郭を有するフィレットが形成されており、前記電
極と導体端末との間で互いに接合が行われていることを
特徴とする。
【０００９】請求項２に記載の電子部品は、ドラムコア
に巻回された導体の導体端末を、該ドラムコアの鍔部に
形成された電極に接合した電子部品であって、前記導体
端末は前記電極上において、端末先端側に設けられ加熱
加圧処理により形成された加圧部とこの加圧部に連設さ
れた非加圧部とを有し、前記加圧部は前記電極に埋め込
まれ、前記非加圧部には、前記加圧部の加熱加圧処理に
より、その長さ方向両側に位置する前記電極の最表層が
溶融しフィレットが形成されて前記電極に接合されてい
ることを特徴とする。
に巻回された導体の導体端末を、該ドラムコアの鍔部に
形成された電極に接合した電子部品であって、前記導体
端末は前記電極上において、端末先端側に設けられ加熱
加圧処理により形成された加圧部とこの加圧部に連設さ
れた非加圧部とを有し、前記加圧部は前記電極に埋め込
まれ、前記非加圧部には、前記加圧部の加熱加圧処理に
より、その長さ方向両側に位置する前記電極の最表層が
溶融しフィレットが形成されて前記電極に接合されてい
ることを特徴とする。
【００１０】請求項３に記載の接合方法は、電子部品の
電極上に導体端末を位置決めする工程と、前記導体端末
の先端加圧部の加圧面に抵抗発熱体による加重を加え
て、前記電極に前記先端加圧部を埋め込むと同時に、前
記導体端末の埋め込まれないで延在する非加圧部に前記
抵抗発熱体からの加熱を与える工程とを備え、前記非加
圧部の長さ方向両側に位置する前記電極の最表層を溶融
し固化して傾斜状の輪郭を有するフィレットを形成し、
前記電極と導体端末との接合を行うことを特徴とする。
電極上に導体端末を位置決めする工程と、前記導体端末
の先端加圧部の加圧面に抵抗発熱体による加重を加え
て、前記電極に前記先端加圧部を埋め込むと同時に、前
記導体端末の埋め込まれないで延在する非加圧部に前記
抵抗発熱体からの加熱を与える工程とを備え、前記非加
圧部の長さ方向両側に位置する前記電極の最表層を溶融
し固化して傾斜状の輪郭を有するフィレットを形成し、
前記電極と導体端末との接合を行うことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
電子部品の電極と導体端末との接合構造、電子部品、及
び接合方法について図面を参照しつつ説明する。
電子部品の電極と導体端末との接合構造、電子部品、及
び接合方法について図面を参照しつつ説明する。
【００１２】図１には本発明の実施の形態に係る電子部
品の電極と導体端末との接合構造の上面図が示されてい
る。電子部品２１は、巻き芯２７と、この巻き芯２７の
両端に形成された鍔部２３、２３と、前記巻き芯２７の
周りに巻回される２本のウレタン被膜銅線（導体）２９
をコイルとして備えるコイル装置である。導体２９は左
右に導体端末２９Ａ、２９Ｂを有する。
品の電極と導体端末との接合構造の上面図が示されてい
る。電子部品２１は、巻き芯２７と、この巻き芯２７の
両端に形成された鍔部２３、２３と、前記巻き芯２７の
周りに巻回される２本のウレタン被膜銅線（導体）２９
をコイルとして備えるコイル装置である。導体２９は左
右に導体端末２９Ａ、２９Ｂを有する。
【００１３】鍔部２３、２３上には電極３１，３１、３
１，３１が離間距離を保ってそれぞれ成膜形成されてい
る。各電極は、銀の下地電極と、複数のめっき層とで積
層形成されている。めっき層は、下地電極の上にめっき
処理にてそれぞれ形成された銅層（０．５〜１．０μ
ｍ）、ニッケル層（０．７〜１．５μｍ）、及び錫（熱
可溶性金属の一例）の最表層（４．０〜９．０μｍ）で
構成される。導体端末２９Ａ、２９Ｂは、電極３１，３
１、３１，３１にそれぞれ接合されている。
１，３１が離間距離を保ってそれぞれ成膜形成されてい
る。各電極は、銀の下地電極と、複数のめっき層とで積
層形成されている。めっき層は、下地電極の上にめっき
処理にてそれぞれ形成された銅層（０．５〜１．０μ
ｍ）、ニッケル層（０．７〜１．５μｍ）、及び錫（熱
可溶性金属の一例）の最表層（４．０〜９．０μｍ）で
構成される。導体端末２９Ａ、２９Ｂは、電極３１，３
１、３１，３１にそれぞれ接合されている。
【００１４】本発明の実施の形態に係る電子部品の電極
と導体端末との接合構造に関して、図２にはその接合方
法における接合時の工程が示されている。図３及び図４
は、図１の電子部品２１の左側の要部に係る側面図及び
上面図である。
と導体端末との接合構造に関して、図２にはその接合方
法における接合時の工程が示されている。図３及び図４
は、図１の電子部品２１の左側の要部に係る側面図及び
上面図である。
【００１５】電子部品の電極と導体端末との接合方法を
述べると、まず、図２に示すように、導体端末２９Ａ
（２９Ｂも同様である）が電極３１の上に位置決めされ
る。次に、導体端末２９Ａの先端加圧部４９は、抵抗発
熱体４５による加重を受け電極３１に底部が埋設するよ
うにして形成される。一方、加圧されずに電極３１上に
位置決めされた前記加圧部４９に連設された導体の非加
圧部５１は、図２では、ウレタン被膜部分で覆われてい
る。そして、抵抗発熱体４５からの加熱を受ける工程の
後、ウレタン被膜部分が剥がれることにより、括れた形
状の元線径導体部５１’（図３及び図４）として形成さ
れる。元線径導体部５１’の両側には、図２の電極３１
の最表層３１ａの錫が溶融して図３の錫フィレット５７
が形成される。抵抗発熱体４５は、厚さ寸法が０．５ｍ
ｍ±０．０１ｍｍとし、加圧位置の再現が行えるように
厚さ寸法に対し狭公差を有するモリブデン又はタングス
テンを用いる。本実施の形態での導体端末２９Ａ、２９
Ｂの線径はφ５０μｍである。
述べると、まず、図２に示すように、導体端末２９Ａ
（２９Ｂも同様である）が電極３１の上に位置決めされ
る。次に、導体端末２９Ａの先端加圧部４９は、抵抗発
熱体４５による加重を受け電極３１に底部が埋設するよ
うにして形成される。一方、加圧されずに電極３１上に
位置決めされた前記加圧部４９に連設された導体の非加
圧部５１は、図２では、ウレタン被膜部分で覆われてい
る。そして、抵抗発熱体４５からの加熱を受ける工程の
後、ウレタン被膜部分が剥がれることにより、括れた形
状の元線径導体部５１’（図３及び図４）として形成さ
れる。元線径導体部５１’の両側には、図２の電極３１
の最表層３１ａの錫が溶融して図３の錫フィレット５７
が形成される。抵抗発熱体４５は、厚さ寸法が０．５ｍ
ｍ±０．０１ｍｍとし、加圧位置の再現が行えるように
厚さ寸法に対し狭公差を有するモリブデン又はタングス
テンを用いる。本実施の形態での導体端末２９Ａ、２９
Ｂの線径はφ５０μｍである。
【００１６】導体端末２９Ａにおける先端加圧部４９は
加圧面４９ａを有する。抵抗発熱体４５の端４５ａで加
圧・加熱する位置は、図４に示すように、鍔部２３の内
鍔稜４１側の電極端縁４３ａから７５μｍ以上離れた位
置すなわち加圧位置端４７で、一箇所当たり０．８Ｎ以
上から０．９Ｎ以下の範囲で加圧する。
加圧面４９ａを有する。抵抗発熱体４５の端４５ａで加
圧・加熱する位置は、図４に示すように、鍔部２３の内
鍔稜４１側の電極端縁４３ａから７５μｍ以上離れた位
置すなわち加圧位置端４７で、一箇所当たり０．８Ｎ以
上から０．９Ｎ以下の範囲で加圧する。
【００１７】抵抗発熱体４５の温度が３５０℃以上４３
０℃以下になると、上述したように、導体端末２９Ａの
加圧されないで電極上に位置決めされている非加圧部５
１は、図４の元線径導体部５１’となる。これはウレタ
ン被膜部分が加熱によって破壊され括れることによる。
また、導体端末２９Ａの非加圧部５１の長さ方向両側に
位置する電極３１の最表層３１ａの錫が溶融し非加圧部
の周囲に錫フィレット５７が形成される。本発明では、
電極３１上に配置された導体端末部分２９Ａ（２９Ｂ）
における加圧されない部分を前記元線径導体部５１’を
含めて非加圧部５１と表現している。
０℃以下になると、上述したように、導体端末２９Ａの
加圧されないで電極上に位置決めされている非加圧部５
１は、図４の元線径導体部５１’となる。これはウレタ
ン被膜部分が加熱によって破壊され括れることによる。
また、導体端末２９Ａの非加圧部５１の長さ方向両側に
位置する電極３１の最表層３１ａの錫が溶融し非加圧部
の周囲に錫フィレット５７が形成される。本発明では、
電極３１上に配置された導体端末部分２９Ａ（２９Ｂ）
における加圧されない部分を前記元線径導体部５１’を
含めて非加圧部５１と表現している。
【００１８】そして、図２乃至図６に示すように、導体
端末２９Ａは、先端加圧部４９と非加圧部５１との間に
形成された境界部の傾斜面５３を有する。先端加圧部４
９は、底部が電極３１に埋め込まれた埋設部分５９を持
つように形成される（図５、図６）。同時に、上述した
ように、非加圧部５１には、非加圧部の錫フィレット５
７が形成されており、溶融した最表層３１ａ（図２）の
錫金属が冷却されて固化した結果、図６に示すように、
傾斜状の輪郭を描くフィレット５７となっている。尚、
前記境界部の傾斜面５３は加圧面４９に対して鈍角にな
っている。
端末２９Ａは、先端加圧部４９と非加圧部５１との間に
形成された境界部の傾斜面５３を有する。先端加圧部４
９は、底部が電極３１に埋め込まれた埋設部分５９を持
つように形成される（図５、図６）。同時に、上述した
ように、非加圧部５１には、非加圧部の錫フィレット５
７が形成されており、溶融した最表層３１ａ（図２）の
錫金属が冷却されて固化した結果、図６に示すように、
傾斜状の輪郭を描くフィレット５７となっている。尚、
前記境界部の傾斜面５３は加圧面４９に対して鈍角にな
っている。
【００１９】前記錫フィレット５７の広がりが大きい場
合（図６）、小さい場合（図７）のいずれにおいても、
電極３１上の導体端末２９Ａ、２９Ｂの加圧部と非加圧
部は接合されている。ここで、電極３１の最表層３１ａ
の錫めっきの厚さは、電極３１の大きさを０．４ｍｍ×
０．３ｍｍとしたとき、４μｍ以上１０μｍ以下の範囲
とすることが望ましい。尚、図７において５９は前記埋
設部分を示している。
合（図６）、小さい場合（図７）のいずれにおいても、
電極３１上の導体端末２９Ａ、２９Ｂの加圧部と非加圧
部は接合されている。ここで、電極３１の最表層３１ａ
の錫めっきの厚さは、電極３１の大きさを０．４ｍｍ×
０．３ｍｍとしたとき、４μｍ以上１０μｍ以下の範囲
とすることが望ましい。尚、図７において５９は前記埋
設部分を示している。
【００２０】以上のように、本発明による接合を行った
場合、図８及び図９に示すように、非加圧部５１は導体
（ワイヤー）２９の元線径を有したまま接合される。こ
のため、加圧部４９と非加圧部５１の位置では破壊が起
らず、その破壊強度は、導体２９の母材強度と同等の値
が得られる。このため、電気的強度と機械的強度の信頼
性を向上させる効果がある。
場合、図８及び図９に示すように、非加圧部５１は導体
（ワイヤー）２９の元線径を有したまま接合される。こ
のため、加圧部４９と非加圧部５１の位置では破壊が起
らず、その破壊強度は、導体２９の母材強度と同等の値
が得られる。このため、電気的強度と機械的強度の信頼
性を向上させる効果がある。
【００２１】次に、図１０乃至図１２を参照して、比較
例との比較において本発明の実施の形態に係る発明の効
果を説明する。比較例では、導体端末６１が抵抗発熱体
６５の加圧面または加圧位置端６５ａによって押しつぶ
され平面６１ａを有する加圧部が電極６３上に形成され
るので、導体の元線径を有していない。比較例では電極
６３に接合されるのは加圧部６１のみとなり、導体厚さ
が元線径より小さくなる。ワイヤー引っ張り破壊値を比
較すると、図１２に示すように、本発明（○）は６００
〜６３０ｍＮとなっており、理論値（◎）の５５０ｍＮ
より少し大きく、比較例（●）の２００ｍＮの３倍以上
になる。
例との比較において本発明の実施の形態に係る発明の効
果を説明する。比較例では、導体端末６１が抵抗発熱体
６５の加圧面または加圧位置端６５ａによって押しつぶ
され平面６１ａを有する加圧部が電極６３上に形成され
るので、導体の元線径を有していない。比較例では電極
６３に接合されるのは加圧部６１のみとなり、導体厚さ
が元線径より小さくなる。ワイヤー引っ張り破壊値を比
較すると、図１２に示すように、本発明（○）は６００
〜６３０ｍＮとなっており、理論値（◎）の５５０ｍＮ
より少し大きく、比較例（●）の２００ｍＮの３倍以上
になる。
【００２２】図１３は比較例と本発明との接合部の直流
電圧を印加した場合の破壊レベル値を示す図である。Ｄ
Ｃ耐圧の破壊レベル値を比較すると、比較例（●の記号
で図示されている）はコイルの上に発熱部が位置するた
め、コイル部は輻射熱の影響を大きく受け０．７ｋｖで
ある。
電圧を印加した場合の破壊レベル値を示す図である。Ｄ
Ｃ耐圧の破壊レベル値を比較すると、比較例（●の記号
で図示されている）はコイルの上に発熱部が位置するた
め、コイル部は輻射熱の影響を大きく受け０．７ｋｖで
ある。
【００２３】これに対して、本発明ではコイル部すなわ
ち導体２９の上に発熱部が位置しないため本発明（○の
記号で図示されている）は輻射熱の影響を受けにくく絶
縁被膜の劣化が防止される。その結果、直流電圧破壊値
が比較例（●）との比で約４倍（不活性液中の平均値）
の３ｋｖまで改善される。
ち導体２９の上に発熱部が位置しないため本発明（○の
記号で図示されている）は輻射熱の影響を受けにくく絶
縁被膜の劣化が防止される。その結果、直流電圧破壊値
が比較例（●）との比で約４倍（不活性液中の平均値）
の３ｋｖまで改善される。
【００２４】ところで、電極の最表層の金属は錫が低融
点のため適しているが、その組成比率は一般的な共晶ハ
ンダの錫６３％から錫１００％の範囲が最適である。融
点は、錫が４４％、鉛が５６％でも同じであるが目的と
する顕著な効果が得られなかった。錫が４４％を切る
と、融点が高くなり接合条件次第では効果が更に得にく
くなる。一般的に鉛が増えると濡れ速度が速くなり、フ
ィレットの形成には錫が溶融する熱エネルギーが加えら
れ且つフィレットの形成に十分な量があることがより影
響するからである。
点のため適しているが、その組成比率は一般的な共晶ハ
ンダの錫６３％から錫１００％の範囲が最適である。融
点は、錫が４４％、鉛が５６％でも同じであるが目的と
する顕著な効果が得られなかった。錫が４４％を切る
と、融点が高くなり接合条件次第では効果が更に得にく
くなる。一般的に鉛が増えると濡れ速度が速くなり、フ
ィレットの形成には錫が溶融する熱エネルギーが加えら
れ且つフィレットの形成に十分な量があることがより影
響するからである。
【００２５】図１４および図１５には抵抗発熱体の変形
例７５−１、７５−２が示されている。抵抗発熱体の変
形例７５−１、７５−２の加圧位置端部７５Ａ、７５Ｂ
の形状を境界部の傾斜面５３の形状に合わせるようにし
た方が、作業能率が良い場合もある。尚、抵抗発熱体の
代わりにヒーター内蔵の純銅製のコテでも良い。
例７５−１、７５−２が示されている。抵抗発熱体の変
形例７５−１、７５−２の加圧位置端部７５Ａ、７５Ｂ
の形状を境界部の傾斜面５３の形状に合わせるようにし
た方が、作業能率が良い場合もある。尚、抵抗発熱体の
代わりにヒーター内蔵の純銅製のコテでも良い。
【００２６】以上本発明の実施の形態について説明した
が、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で上記実施形態に
種々の変形例や変更を施すことが可能となる。例えば、
最表層の錫・鉛合金の代わりにＢｉやＳｂを加えた低融
点ハンダを使用する等が挙げられる。
が、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で上記実施形態に
種々の変形例や変更を施すことが可能となる。例えば、
最表層の錫・鉛合金の代わりにＢｉやＳｂを加えた低融
点ハンダを使用する等が挙げられる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電極の最表層の金属が溶融し固化したフィレットが導体
端末の非加圧部の両側に形成され、元線径を有したまま
接合されているので、電極と導体端末との接合部を小さ
くすることができると共に、電子部品を小型化でき、接
合強度を向上させて、導体本来の母材強度を維持すると
いう効果が得られる。
電極の最表層の金属が溶融し固化したフィレットが導体
端末の非加圧部の両側に形成され、元線径を有したまま
接合されているので、電極と導体端末との接合部を小さ
くすることができると共に、電子部品を小型化でき、接
合強度を向上させて、導体本来の母材強度を維持すると
いう効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品の電極と導
体端末との接合構造を示す上面図である。
体端末との接合構造を示す上面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る電子部品の電極と導
体端末との接合構造の要部を示す部分拡大図で、図１の
電子部品２１に係る接合方法の接合時の工程を示す。
体端末との接合構造の要部を示す部分拡大図で、図１の
電子部品２１に係る接合方法の接合時の工程を示す。
【図３】図１の電子部品の２１要部の側面図である。
【図４】図１の電子部品２１の要部の上面図である。
【図５】図１のｘ−ｘ’線に沿って切断した要部断面図
である。
である。
【図６】図１のｙ１−ｙ１’線に沿って切断した断面図
で、非加圧部の錫フィレット５７が大きい場合を示す。
で、非加圧部の錫フィレット５７が大きい場合を示す。
【図７】図１のｙ１−ｙ１’線に沿って切断した断面図
で、非加圧部の錫フィレット５７が小さい場合を示す。
で、非加圧部の錫フィレット５７が小さい場合を示す。
【図８】図１のｙ２−ｙ２’線に沿って切断した断面図
分で、非加圧部の錫フィレット５７が大きい場合を示
す。
分で、非加圧部の錫フィレット５７が大きい場合を示
す。
【図９】図１のｙ２−ｙ２’線に沿って切断した断面図
で、非加圧部の錫フィレット５７が小さい場合を示す。
で、非加圧部の錫フィレット５７が小さい場合を示す。
【図１０】比較例の接合時の状態を示す図である。
【図１１】比較例の要部の断面図である。
【図１２】接合部の引っ張り破壊試験の結果について理
論値と破壊値との比較図である。
論値と破壊値との比較図である。
【図１３】ＤＣ耐圧の破壊レベルの比較図である。
【図１４】抵抗発熱体の変形例を示すものである。
【図１５】抵抗発熱体の他の変形例を示すものである。
【図１６】第１の従来例の断面図である。
【図１７】第２の従来例の図である。
【図１８】第２の従来例の図である。
２１ 電子部品
２３、２３ 鍔部
２７ 巻き芯
２９ 導体（ワイヤー）
２９Ａ、２９Ｂ 導体端末
３１ 電極
３１ａ 最表層
４１ 内鍔稜
４３ 電極端縁
４５ 抵抗発熱体
４７ 加圧位置端
４９ａ 加圧面
４９ 加圧部
５１ 非加圧部
５３ 境界部の傾斜面
５７ 錫フィレット
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品の電極と導体端末との接合構造
において、 前記電極は、熱可溶性の金属を含む最表層を有する一
方、前記導体端末は、前記電極上に位置決めされた先端
加圧部と、該先端加圧部に連設された非加圧部とを有
し、 前記先端加圧部は加熱処理されており、底部が前記電極
に埋め込まれて形成されている一方、前記非加圧部に
は、その長さ方向両側に位置する前記電極の最表層が溶
融し固化して傾斜状の輪郭を有するフィレットが形成さ
れており、前記電極と導体端末との間で互いに接合が行
われていることを特徴とする電子部品の電極と導体端末
との接合構造。 - 【請求項２】 ドラムコアに巻回された導体の導体端末
を、該ドラムコアの鍔部に形成された電極に接合した電
子部品であって、前記導体端末は前記電極上において、
端末先端側に設けられ加熱加圧処理により形成された加
圧部とこの加圧部に連設された非加圧部とを有し、前記
加圧部は前記電極に埋め込まれ、前記非加圧部には、前
記加圧部の加熱加圧処理により、その長さ方向両側に位
置する前記電極の最表層が溶融しフィレットが形成され
て前記電極に接合されていることを特徴とする電子部
品。 - 【請求項３】 電子部品の電極上に導体端末を位置決め
する工程と、 前記導体端末の先端加圧部の加圧面に抵抗発熱体による
加重を加えて、前記電極に前記先端加圧部を埋め込むと
同時に、前記導体端末の埋め込まれないで延在する非加
圧部に前記抵抗発熱体からの加熱を与える工程とを備
え、 前記非加圧部の長さ方向両側に位置する前記電極の最表
層を溶融し固化して傾斜状の輪郭を有するフィレットを
形成し、前記電極と導体端末との接合を行うことを特徴
とする電子部品の電極と導体端末との接合方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002047338A JP2003249412A (ja) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | 電子部品の電極と導体端末との接合構造、電子部品、及び接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002047338A JP2003249412A (ja) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | 電子部品の電極と導体端末との接合構造、電子部品、及び接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003249412A true JP2003249412A (ja) | 2003-09-05 |
Family
ID=28660424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002047338A Pending JP2003249412A (ja) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | 電子部品の電極と導体端末との接合構造、電子部品、及び接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003249412A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019029579A (ja) * | 2017-08-02 | 2019-02-21 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
| JP2019135758A (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP2022092089A (ja) * | 2020-12-10 | 2022-06-22 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
-
2002
- 2002-02-25 JP JP2002047338A patent/JP2003249412A/ja active Pending
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| JP7359134B2 (ja) | 2020-12-10 | 2023-10-11 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
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