JPH02276125A - ヒューズ回路形成方法 - Google Patents
ヒューズ回路形成方法Info
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- JPH02276125A JPH02276125A JP9638489A JP9638489A JPH02276125A JP H02276125 A JPH02276125 A JP H02276125A JP 9638489 A JP9638489 A JP 9638489A JP 9638489 A JP9638489 A JP 9638489A JP H02276125 A JPH02276125 A JP H02276125A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01H37/00—Thermally-actuated switches
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- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子回路用基板のヒユーズ回路形成において
、この回路形成を容易にかつ確実にする方法に関する。
、この回路形成を容易にかつ確実にする方法に関する。
（従来の技術〕
電子回路林板において、ヒユーズ回路を形成するには、
導体回路の両側の端末間に低融点金属を融着させて形成
している。
導体回路の両側の端末間に低融点金属を融着させて形成
している。
以下、低融産金Ｌｍとしてハンダを使用した場合につい
て説明する。他の金属を使用した場合も同様である。
て説明する。他の金属を使用した場合も同様である。
（１）板状又は線状のハンダをハンダごてを用いて、導
体回路の両端末にハンダづ４Ｊする。
体回路の両端末にハンダづ４Ｊする。
（２）板状のハンダを導体回路の両端末に橋わたしする
ように載置し塁根仝体をリフ〔１−炉などで加熱する。
ように載置し塁根仝体をリフ〔１−炉などで加熱する。
（３）導体回路の両端末と、中間の部分に、印刷の手法
によりハンダペース］・を塗布し、リフロー炉などで加
熱する。
によりハンダペース］・を塗布し、リフロー炉などで加
熱する。
等の方法が採用されてきた。
（発明が解決しようとする課題〕
前記（１）の方法によるときは、手間がかかって生産性
が悪い上に、ハンダが溶融したときに、表面張力によっ
て、接続される導体回路の中間にひけが生じて分離して
しまい、回路間の接続がうまくいかないという問題点が
あった。
が悪い上に、ハンダが溶融したときに、表面張力によっ
て、接続される導体回路の中間にひけが生じて分離して
しまい、回路間の接続がうまくいかないという問題点が
あった。
また（２）による方法では、導体と板状ハンダの間に僅
かな隙間が存在するため、導体への密着接続が充分に１
９られる様にしようとすると、加熱時間を良くする必要
があり、その結果（１）と同様にハンダ全体が溶融して
導体回路の中間にひけが生じ、回路間が接続されない。
かな隙間が存在するため、導体への密着接続が充分に１
９られる様にしようとすると、加熱時間を良くする必要
があり、その結果（１）と同様にハンダ全体が溶融して
導体回路の中間にひけが生じ、回路間が接続されない。
また（３）の方法によるときも、加熱時にハンダの粒ど
うしの凝集が起り易く、連続した状態でのハンダ形成が
困難となる問題がある。
うしの凝集が起り易く、連続した状態でのハンダ形成が
困難となる問題がある。
このように従来の方法では、ヒユーズ回路を十分に接続
しようとするとひけによりハンダが丸まってしまい、う
まく接続できす、逆にひけによってハンダが丸まらない
ように加熱すると接続が不十分となるという問題点があ
った。
しようとするとひけによりハンダが丸まってしまい、う
まく接続できす、逆にひけによってハンダが丸まらない
ように加熱すると接続が不十分となるという問題点があ
った。
本発明の目的は、電子回路用基板のヒユーズ回路形成に
おいて、この回路形成を確実に、しかも容易、従って効
率的に行う方法を提供することにある。
おいて、この回路形成を確実に、しかも容易、従って効
率的に行う方法を提供することにある。
本発明は、電子ｌ路用基板上に低融点金属にて、ヒユー
ズ回路を形成するに際し、導体回路の両端末上に、先ず
クリーム状金属を塗布したのち、その上に前記クリーム
状金属に含まれる金属粒子と同一組成の板状又は線状低
融点金属を橋かけ状に載置し、全体を低融点金属の融点
の僅か、Ｅの温度で短時間加熱して融着させることを特
徴とするヒユーズ回路形成方法である。
ズ回路を形成するに際し、導体回路の両端末上に、先ず
クリーム状金属を塗布したのち、その上に前記クリーム
状金属に含まれる金属粒子と同一組成の板状又は線状低
融点金属を橋かけ状に載置し、全体を低融点金属の融点
の僅か、Ｅの温度で短時間加熱して融着させることを特
徴とするヒユーズ回路形成方法である。
本発明のヒユーズ回路の形成においては、クリーム状即
ちペースト状の金属、例えばハンダペーストを導体回路
の両端末上に印刷法などにより塗布する。次いでこの上
にハンダペースト中の金属粒子と同一組成の板状又は線
状の低融点金属を橋か４」状に載置する。この様なヒユ
ーズ回路の形成に使用されるペースト状の金属及び線状
又は根状の低融点金属としては、融点１５０〜３００℃
でかつ導体回路に使用されるＡＵ、Ｃｕ、Ａｑ、Ｎｉな
どの金属や、Δｏ −１） ｄ、Δｑ−Ｐｔなとの合金
に対して、濡れ性のよい△ｕ−８ｎ。
ちペースト状の金属、例えばハンダペーストを導体回路
の両端末上に印刷法などにより塗布する。次いでこの上
にハンダペースト中の金属粒子と同一組成の板状又は線
状の低融点金属を橋か４」状に載置する。この様なヒユ
ーズ回路の形成に使用されるペースト状の金属及び線状
又は根状の低融点金属としては、融点１５０〜３００℃
でかつ導体回路に使用されるＡＵ、Ｃｕ、Ａｑ、Ｎｉな
どの金属や、Δｏ −１） ｄ、Δｑ−Ｐｔなとの合金
に対して、濡れ性のよい△ｕ−８ｎ。
Ａ Ｇ −Ｉ ｎ、３ｎ−Ｐｂ−Ａ（Ｊ、５ｎ−Ｐｂ。
Ａｑ−８ｎ、Ｓｎなどの金属や合金が好適に使用される
。
。
次に全体をリフロー炉、ホットプレートやＶＰＳ（ペー
パーフェーズソルダリング）装置やオーブン等の加熱装
置に入れ、ピーク温度を低融点金属の融点の僅かに上、
即ち（融点＋５℃）以下の温度とし、融点以上になる時
間を短時間、通常５秒以内となるように加熱して板状低
融点金属笠を融着さゼる。
パーフェーズソルダリング）装置やオーブン等の加熱装
置に入れ、ピーク温度を低融点金属の融点の僅かに上、
即ち（融点＋５℃）以下の温度とし、融点以上になる時
間を短時間、通常５秒以内となるように加熱して板状低
融点金属笠を融着さゼる。
ハンダペーストによって、板ハンダと導体との闇の隙間
が完全に埋められるため、ハンダが流動しない程度の短
時間の加熱で充分な密着状態が青られ回路間が接続され
る。又この場合ハンダベース１−中に含まれているフラ
ックスによって導体回路との濡れがよくなるので、この
接続は更に確実なしのとなる。
が完全に埋められるため、ハンダが流動しない程度の短
時間の加熱で充分な密着状態が青られ回路間が接続され
る。又この場合ハンダベース１−中に含まれているフラ
ックスによって導体回路との濡れがよくなるので、この
接続は更に確実なしのとなる。
この時、加熱装置内の温度は、板状金属の融点より５℃
高い温度以下に保たれ、時間も短時間であるので、板状
全屈全体が融解して、°丸くなることもなく、接続が確
実に行われることになる。
高い温度以下に保たれ、時間も短時間であるので、板状
全屈全体が融解して、°丸くなることもなく、接続が確
実に行われることになる。
しかも、加熱装置の中ぐ、温度制御しながら、加熱する
ことによって多数の基板に同時にヒユーズ回路を形成す
ることができて、生産効率も優れている。
ことによって多数の基板に同時にヒユーズ回路を形成す
ることができて、生産効率も優れている。
（実施例）
以下に実施例により、本発明を更に具体的に説明するが
、本発明は、この実施例によって限定されるものではな
い。
、本発明は、この実施例によって限定されるものではな
い。
（実施例１）
■ 導体回路の両端末上（第１図へ）にハンダペースト
を印刷する（第１図Ｂ）。ハンダペーストとしては５ｎ
−Ｐｂ共品ハンダ、溶融温度１８３℃を使用した。
を印刷する（第１図Ｂ）。ハンダペーストとしては５ｎ
−Ｐｂ共品ハンダ、溶融温度１８３℃を使用した。
■ 両端末に橘かけするように板ハンダ（Ｓ「１−ｐｂ
共品ハンダ、溶ｌｉｔ！温度１８３℃）をのせる（第１
図Ｃ）。
共品ハンダ、溶ｌｉｔ！温度１８３℃）をのせる（第１
図Ｃ）。
■ ベルト炉にて、全体を加熱する。この時の温度はピ
ーク温度１８５℃、１８３℃以上の温度での保持時間は
５秒以内とした（第１図りは断面立面図を小す。） ハンダペーストによって、導体回路と板ハンダとの間の
隙間が埋められ、ハンダペースト中に含まれるフラック
スによって、ハンダの導体回路への濡れがより／、【す
、この導体回路と板ハンダとの重なった部分が優先的に
融着し温度と時間の制御ににす、板ハンダの池の部分が
溶融しても、丸まり難いので回路間の接続が容易にでき
る。
ーク温度１８５℃、１８３℃以上の温度での保持時間は
５秒以内とした（第１図りは断面立面図を小す。） ハンダペーストによって、導体回路と板ハンダとの間の
隙間が埋められ、ハンダペースト中に含まれるフラック
スによって、ハンダの導体回路への濡れがより／、【す
、この導体回路と板ハンダとの重なった部分が優先的に
融着し温度と時間の制御ににす、板ハンダの池の部分が
溶融しても、丸まり難いので回路間の接続が容易にでき
る。
（発明の効果〕
接続しようとづる回路上に、ペースト状ハンダ金属があ
り、その上にペースト状金属に含まれる金属粒子と同一
組成の板ハンダが間隙のない状態で載っているのて・、
加熱したとき、ハンダペーストが融けて仮ハンダと回路
とが接続され板ハンダが流動しない程ｊ隻の短時間の加
熱で十分な密着状態が１９られ、回路間が接続される。
り、その上にペースト状金属に含まれる金属粒子と同一
組成の板ハンダが間隙のない状態で載っているのて・、
加熱したとき、ハンダペーストが融けて仮ハンダと回路
とが接続され板ハンダが流動しない程ｊ隻の短時間の加
熱で十分な密着状態が１９られ、回路間が接続される。
このため回路のヒユーズ回路が極めて容易に且つ確実に
出来る。
出来る。
ざらに又ハンダペーストに含まれる金属粒子と、橋渡し
する金属とに同一組成のものを用いてヒユーズを形成す
るので、正確な作動温度のヒユーズ回路が得られる。
する金属とに同一組成のものを用いてヒユーズを形成す
るので、正確な作動温度のヒユーズ回路が得られる。
第１図は本発明のり根土のヒユーズ回路の形成方法の手
順を示した平面図（Ａ−Ｃ）、Ｄは側面断面図である。 Ａ・・・導体回路の両端末を示す、 １３・・・両端末上にペースト状金属をｎ イｌｉ Ｌ
だ所を示す、 Ｃ・・・両端末に橋かけするように仮ハンダを載置する
、 Ｄ・・・加熱装置に入れる状態の側面断面図を示す。
順を示した平面図（Ａ−Ｃ）、Ｄは側面断面図である。 Ａ・・・導体回路の両端末を示す、 １３・・・両端末上にペースト状金属をｎ イｌｉ Ｌ
だ所を示す、 Ｃ・・・両端末に橋かけするように仮ハンダを載置する
、 Ｄ・・・加熱装置に入れる状態の側面断面図を示す。
Claims (1)
- 電子回路用基板上に低融点金属にて、ヒューズ回路を形
成するに際し、導体回路の両端末上に、先ずクリーム状
金属を塗布したのち、その上に前記クリーム状金属に含
まれる金属粒子と同一組成の板状又は線状低融点金属を
橋かけ状に載置し、全体を低融点金属の融点の僅か上の
温度で短時間加熱して融着させることを特徴とするヒュ
ーズ回路形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096384A JPH0750585B2 (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | ヒューズ回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096384A JPH0750585B2 (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | ヒューズ回路形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02276125A true JPH02276125A (ja) | 1990-11-13 |
| JPH0750585B2 JPH0750585B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=14163468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1096384A Expired - Fee Related JPH0750585B2 (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | ヒューズ回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750585B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317580A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Uchihashi Estec Co Ltd | サーモプロテクタ及びサーモプロテクタの製造方法 |
| JP2009135114A (ja) * | 2009-03-16 | 2009-06-18 | Sony Chemical & Information Device Corp | 保護素子 |
| JP2009158490A (ja) * | 2009-03-16 | 2009-07-16 | Sony Chemical & Information Device Corp | 保護素子 |
| WO2016072253A1 (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-12 | デクセリアルズ株式会社 | 回路素子、及び回路素子の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5651382U (ja) * | 1979-09-27 | 1981-05-07 | ||
| JPS59162764U (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-31 | 松下電工株式会社 | 電気機器の保護装置 |
| JPH02144821A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-04 | Fujikura Ltd | ヒューズ形成方法 |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP1096384A patent/JPH0750585B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5651382U (ja) * | 1979-09-27 | 1981-05-07 | ||
| JPS59162764U (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-31 | 松下電工株式会社 | 電気機器の保護装置 |
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| JP2009158490A (ja) * | 2009-03-16 | 2009-07-16 | Sony Chemical & Information Device Corp | 保護素子 |
| WO2016072253A1 (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-12 | デクセリアルズ株式会社 | 回路素子、及び回路素子の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0750585B2 (ja) | 1995-05-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |