JPH02144821A - ヒューズ形成方法 - Google Patents
ヒューズ形成方法Info
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- JPH02144821A JPH02144821A JP29610088A JP29610088A JPH02144821A JP H02144821 A JPH02144821 A JP H02144821A JP 29610088 A JP29610088 A JP 29610088A JP 29610088 A JP29610088 A JP 29610088A JP H02144821 A JPH02144821 A JP H02144821A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子回路用基板の一部にヒユーズ回路を形成す
る方法に関する。
る方法に関する。
ヒユーズ用材料としてハンダを用いた場合について説明
する。他の金属を用いた場合も同様である。
する。他の金属を用いた場合も同様である。
従来方法として第１に板状又は輪状のハンダをハンダご
てを用いて、両端の導体回路にハンダ付けする方法があ
る。ヒユーズ形成箇所毎にハンダ付けするので生産性が
悪い、またハンダ全体が融けてしまい易く、回路間をう
まく接続するのが難しい。
てを用いて、両端の導体回路にハンダ付けする方法があ
る。ヒユーズ形成箇所毎にハンダ付けするので生産性が
悪い、またハンダ全体が融けてしまい易く、回路間をう
まく接続するのが難しい。
第２の方法としては、板ハンダ又はハンダペーストを導
体回路上に載せ、加熱炉やオーブンにて加熱する方法も
考えられるが、このようにした場合にも、ハンダが溶融
した時に、表面張力によって、両端の導体上に分離して
丸くなってしまい、導体同士を接続することが号しいと
いう問題があった。
体回路上に載せ、加熱炉やオーブンにて加熱する方法も
考えられるが、このようにした場合にも、ハンダが溶融
した時に、表面張力によって、両端の導体上に分離して
丸くなってしまい、導体同士を接続することが号しいと
いう問題があった。
本発明の目的は前記問題点を解決し、電子回路用基板の
ヒユーズ形成を容易に、かつ、確実にすることによって
、大量の基板を一括して又は連続して処理することので
きるヒユーズ形成方法を提供することである。
ヒユーズ形成を容易に、かつ、確実にすることによって
、大量の基板を一括して又は連続して処理することので
きるヒユーズ形成方法を提供することである。
本発明は電子回路用基板上にヒユーズ回路を形成するに
際し、先づ少なくとも両端の導体回路の上に、低融点の
クリーム状金属を塗布するか、又は該低融点金属の板を
載置し、その上に融点が該低融点金属よりも高い高融点
金属のヒユーズ板を槽渡し載置し、該ヒユーズ回路全体
を該低融点金属の融点と該高融点金属の融点との間の温
度範囲に加熱してヒユーズ回路を形成させることを特徴
とするヒユーズ形成方法である。
際し、先づ少なくとも両端の導体回路の上に、低融点の
クリーム状金属を塗布するか、又は該低融点金属の板を
載置し、その上に融点が該低融点金属よりも高い高融点
金属のヒユーズ板を槽渡し載置し、該ヒユーズ回路全体
を該低融点金属の融点と該高融点金属の融点との間の温
度範囲に加熱してヒユーズ回路を形成させることを特徴
とするヒユーズ形成方法である。
ここで「少なくとも両端の導体回路上に」の意味は最初
から低融点金属板も両端の導体回路に橋渡し載置しても
よいことを意味する。
から低融点金属板も両端の導体回路に橋渡し載置しても
よいことを意味する。
ヒユーズとして使用される金属の代表例としては、ＡＵ
、ＡＱ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、［ｎなどがあり、これらを
単体又は合金として使用することができる。
、ＡＱ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、［ｎなどがあり、これらを
単体又は合金として使用することができる。
これらのうち、５ｎ−Ｐｂ合金はいわゆるハンダであり
、最も一般的である。６３％５ｎ−３７％ｐｂが共晶組
成で溶融温度１８３℃であるが、この組成を変えたり、
他の合金元素を加えたりすることにより溶融温度を変え
ることができる。例えば８０％５ｎ−２０％Ｐｂの溶融
温度（液相線温度）は１９９℃であり、６２．５％３ｎ
−３６，１％Ｐｂ−１，４％Ａｇの溶融温度（共晶点）
は１７９℃である。
、最も一般的である。６３％５ｎ−３７％ｐｂが共晶組
成で溶融温度１８３℃であるが、この組成を変えたり、
他の合金元素を加えたりすることにより溶融温度を変え
ることができる。例えば８０％５ｎ−２０％Ｐｂの溶融
温度（液相線温度）は１９９℃であり、６２．５％３ｎ
−３６，１％Ｐｂ−１，４％Ａｇの溶融温度（共晶点）
は１７９℃である。
比較的低い溶融温度を持つ合金の例としては３ｎ−１ｎ
やＡ（：ｌ−Ｉ ｎなどがある。それぞれの共晶組成と
溶融温度は４８％５ｎ−５２％Ｉｎが１１８℃、３％Ａ
ａ−９７％ｌｎが１４３℃である。
やＡ（：ｌ−Ｉ ｎなどがある。それぞれの共晶組成と
溶融温度は４８％５ｎ−５２％Ｉｎが１１８℃、３％Ａ
ａ−９７％ｌｎが１４３℃である。
比較的高い溶ｌｌ温度を持つ合金の例としてはＡａ−Ｐ
ｂやＡｕ−８ｎなどがある。それぞれの共晶組成と溶融
温度は２．５％ＡＱ−９７．５％Ｐｂが３０３℃、８０
％Ａｕ−２０％３ｎが２８０℃である。
ｂやＡｕ−８ｎなどがある。それぞれの共晶組成と溶融
温度は２．５％ＡＱ−９７．５％Ｐｂが３０３℃、８０
％Ａｕ−２０％３ｎが２８０℃である。
ヒユーズ回路全体を加熱する装置としては、基板を連続
的にのせて加熱するベルト炉、又多数の基板を一度に処
理するオーブン、又はペーパーフェイスソルダリング（
ＶＰＳ）装置などを使用することができる。
的にのせて加熱するベルト炉、又多数の基板を一度に処
理するオーブン、又はペーパーフェイスソルダリング（
ＶＰＳ）装置などを使用することができる。
本発明の方法においては、加熱は低融点金属の融点と高
融点金属の融点との間の温度範囲に加熱されるので、低
融点金属のみ溶融し、これによって、一方は導体回路と
、他方は高融点金属と融着して接続され、回路が形成さ
れる。
融点金属の融点との間の温度範囲に加熱されるので、低
融点金属のみ溶融し、これによって、一方は導体回路と
、他方は高融点金属と融着して接続され、回路が形成さ
れる。
従って、低融点金属の上下にフラックスを塗布しておく
ことは、導体へのハンダ付をより確実にするので好まし
い方法である。
ことは、導体へのハンダ付をより確実にするので好まし
い方法である。
以下に実施例によって、本発明を更に具体的に説明する
が、本発明はこの実施例によって限定されるものではな
い。
が、本発明はこの実施例によって限定されるものではな
い。
（実施例１）
第１図Ａにおいて、ホウロウ基板１の上に導体回路２を
形成し、ヒユーズ回路用として、導体回路の切れた両端
が図示されている。第１図において上がＥ−Ｅ’翰断両
立面図であり、下が基板の一部を示した平面図である。
形成し、ヒユーズ回路用として、導体回路の切れた両端
が図示されている。第１図において上がＥ−Ｅ’翰断両
立面図であり、下が基板の一部を示した平面図である。
第１図Ｂにおいて、導体回路の両端部２の上に共晶ハン
ダ（融点１８３℃）のハンダペースト３を印刷する。
ダ（融点１８３℃）のハンダペースト３を印刷する。
第１図Ｃにおいて、このハンダペースト３の上に板ハン
ダ４（液相線温度１９９℃の高融点金属ハンダ）を載置
する。
ダ４（液相線温度１９９℃の高融点金属ハンダ）を載置
する。
第１図りにおいて、゛この基板をベルト炉のベルト上に
載せ、ピーク温度１９０℃、ピーク時間１０秒間加熱す
る。ハンダペースト３が溶融し、上の板ハンダ４と導体
回路２とのハンダ付が行われる。板ハンダ４は溶融しな
いので、うまく回路が接続される。
載せ、ピーク温度１９０℃、ピーク時間１０秒間加熱す
る。ハンダペースト３が溶融し、上の板ハンダ４と導体
回路２とのハンダ付が行われる。板ハンダ４は溶融しな
いので、うまく回路が接続される。
（実施例２）
第２図において、上の図が基板のＦ−Ｆ’線断両立面図
であり、下の図が基板のヒユーズ回路のみを示した部分
平面図である。
であり、下の図が基板のヒユーズ回路のみを示した部分
平面図である。
第２図Ａにおいて、ホウロウ基板１の上に導体回路２を
形成し、ヒユーズ回路用として、導体回路の切れた両端
部が図示されている。
形成し、ヒユーズ回路用として、導体回路の切れた両端
部が図示されている。
第２図Ｂにおいて、導体回路の両端部２の上に共晶ハン
ダ（ｍ１点１８３℃）の板ハンダ５を載せる。
ダ（ｍ１点１８３℃）の板ハンダ５を載せる。
第２図Ｃにおいて、この低融点金属ハンダ板５の上に板
ハンダ４（液相ａｍ度１９９℃の高融点金属ハンダ）を
載置する。
ハンダ４（液相ａｍ度１９９℃の高融点金属ハンダ）を
載置する。
第２図りにおいて、この基板を、内部湯度１９０℃のオ
ーブンにて、５分間加熱すると、共晶板ハンダ５が溶融
し、上の板ハンダ４と導体回路２とのハンダ付が行われ
る。板ハンダ４は溶融しないので、うまく回路が接続さ
れる。
ーブンにて、５分間加熱すると、共晶板ハンダ５が溶融
し、上の板ハンダ４と導体回路２とのハンダ付が行われ
る。板ハンダ４は溶融しないので、うまく回路が接続さ
れる。
本発明はヒユーズを形成しようとする導体回路上に低温
ハンダと高温ハンダを重ねておき、それらの中間の温度
で加熱することにより、低温ハンダのみを溶融させるこ
とによりヒユーズ形成するので、■ハンダ全体が溶融し
て玉になるような事がなく、容易に、かつ、確実にヒユ
ーズ形成できる、■加熱温度や加熱時間の範囲を、単一
種のハンダを使用する時にくらべて広くとることができ
る、従って■大量の基板を一括して加熱処理したり、又
は連続的に多数の基板を加熱処理できるので、ヒユーズ
形成作業を効率的に行うことができる。
ハンダと高温ハンダを重ねておき、それらの中間の温度
で加熱することにより、低温ハンダのみを溶融させるこ
とによりヒユーズ形成するので、■ハンダ全体が溶融し
て玉になるような事がなく、容易に、かつ、確実にヒユ
ーズ形成できる、■加熱温度や加熱時間の範囲を、単一
種のハンダを使用する時にくらべて広くとることができ
る、従って■大量の基板を一括して加熱処理したり、又
は連続的に多数の基板を加熱処理できるので、ヒユーズ
形成作業を効率的に行うことができる。
第１図は、本発明の低融点金属をハンダペーストとした
場合の、下め図が基板のヒユーズ回路部の部分平面図、
上の図がＥ−Ｅ’轢断両立面図である。（Ａ）→（Ｂ）
→（Ｃ）→（Ｄ）のように作業を行う。 第２図は、本発明の低融点金属を板ハンダとした場合で
あり、第１因と同様に下の図が部分平面図、上の図がＦ
−Ｆ’轢断両立面図である。
場合の、下め図が基板のヒユーズ回路部の部分平面図、
上の図がＥ−Ｅ’轢断両立面図である。（Ａ）→（Ｂ）
→（Ｃ）→（Ｄ）のように作業を行う。 第２図は、本発明の低融点金属を板ハンダとした場合で
あり、第１因と同様に下の図が部分平面図、上の図がＦ
−Ｆ’轢断両立面図である。
Claims (1)
- 電子回路用基板上にヒューズ回路を形成するに際し、先
づ少なくとも両端の導体回路の上に、低融点のクリーム
状金属を塗布するか、又は該低融点金属の板を載置し、
その上に融点が該低融点金属よりも高い高融点金属のヒ
ューズ板を橋渡し載置し、該ヒューズ回路全体を該低融
点金属の融点と該高融点金属の酸点との間の温度範囲に
加熱してヒューズ回路を形成させることを特徴とするヒ
ューズ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29610088A JPH02144821A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | ヒューズ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29610088A JPH02144821A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | ヒューズ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02144821A true JPH02144821A (ja) | 1990-06-04 |
Family
ID=17829133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29610088A Pending JPH02144821A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | ヒューズ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02144821A (ja) |
Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
| JPH02276125A (ja) * | 1989-04-18 | 1990-11-13 | Fujikura Ltd | ヒューズ回路形成方法 |
| JPH07176841A (ja) * | 1992-11-12 | 1995-07-14 | Seikosha Co Ltd | 配線板 |
| WO2004002202A1 (de) * | 2002-06-21 | 2003-12-31 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Leiterplatte für elektronische kraftfahrzeugsteuergeräte |
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| WO2013172160A1 (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-21 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 保護素子用ヒューズ素子およびそれを用いた回路保護素子 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1988
- 1988-11-25 JP JP29610088A patent/JPH02144821A/ja active Pending
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| US10170267B2 (en) * | 2013-10-09 | 2019-01-01 | Dexerials Corporation | Current fuse |
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