JPH07176841A - 配線板 - Google Patents
配線板Info
- Publication number
- JPH07176841A JPH07176841A JP30241592A JP30241592A JPH07176841A JP H07176841 A JPH07176841 A JP H07176841A JP 30241592 A JP30241592 A JP 30241592A JP 30241592 A JP30241592 A JP 30241592A JP H07176841 A JPH07176841 A JP H07176841A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- wiring board
- current
- wirings
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 定格以上の電流による電気機器の損傷を防ぐ
配線板を提供することである。 【構成】 フィルム１は例えばポリエステルやポリイミ
ド等からなり、銅からなる配線２が複数設けてある。配
線２のそれぞれには、エッチングにより欠落箇所３が設
けてある。欠落箇所３の上には配線２を構成している銅
より低融点でかつ配線２より高抵抗のＰｂなどからなる
線状のヒューズ部材４が形成してある。この配線２に所
定の値以上の電流が流れると、部材４が先に溶融し、配
線２が破断し、電流を遮断する。
配線板を提供することである。 【構成】 フィルム１は例えばポリエステルやポリイミ
ド等からなり、銅からなる配線２が複数設けてある。配
線２のそれぞれには、エッチングにより欠落箇所３が設
けてある。欠落箇所３の上には配線２を構成している銅
より低融点でかつ配線２より高抵抗のＰｂなどからなる
線状のヒューズ部材４が形成してある。この配線２に所
定の値以上の電流が流れると、部材４が先に溶融し、配
線２が破断し、電流を遮断する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線板に関するもので
ある。
ある。
【０００２】
【従来の技術】例えばシリアルプリンタにおいて、印字
ヘッドに駆動信号を供給するにはフレキシブル配線板が
用いられている。この種のフレキシブル配線板は、ポリ
エステル，ポリイミドなどのフィルムに銅などの配線が
設けてあるものが一般的であった。銅の配線の製造方法
としては、銅はくを張り合わせたフィルムを、エッチン
グ加工して銅の配線パターンを形成していた。
ヘッドに駆動信号を供給するにはフレキシブル配線板が
用いられている。この種のフレキシブル配線板は、ポリ
エステル，ポリイミドなどのフィルムに銅などの配線が
設けてあるものが一般的であった。銅の配線の製造方法
としては、銅はくを張り合わせたフィルムを、エッチン
グ加工して銅の配線パターンを形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のフレキシブル配
線板は、１００Ａ程度までの電流を流してしまうので、
電源回路の不良等により、駆動回路側および印字ヘッド
に定格以上の電流が流れた際にもこれらのものにこの電
流がそのまま流れてしまい、電気機器の損傷とか火災を
引き起こしてしまうという問題点を有していた。
線板は、１００Ａ程度までの電流を流してしまうので、
電源回路の不良等により、駆動回路側および印字ヘッド
に定格以上の電流が流れた際にもこれらのものにこの電
流がそのまま流れてしまい、電気機器の損傷とか火災を
引き起こしてしまうという問題点を有していた。
【０００４】本発明の目的は、定格以上の電流による回
路および電気機器等の損傷を防ぐことである。
路および電気機器等の損傷を防ぐことである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、フィルム等の
基板上に形成した配線の一部を、それより低融点の導電
体にて置換した配線板を提供することにより、上記の目
的を達成している。
基板上に形成した配線の一部を、それより低融点の導電
体にて置換した配線板を提供することにより、上記の目
的を達成している。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を図面に示す一実施例に基づい
て具体的に説明する。
て具体的に説明する。
【０００７】図１（ａ），（ｂ）において、１はフィル
ムで、例えばポリエステルやポリイミド等からなり、本
例では銅からなる配線２が複数形成してある。配線２の
それぞれには、図１（ｂ）に示すようにエッチングによ
り欠落箇所３が設けてある。なお、図１（ｂ）は図１
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。欠落箇所３の上には配
線２を構成している銅より低融点でかつ配線２より高抵
抗のＰｂ（なまり）などからなる線状のヒューズ部材４
が図示のように形成してある。例えば部材４としてＰｂ
（なまり）を用いる場合、幅１ｍｍ，長さ４ｍｍ，厚さ
０．５ｍｍとすることにより、３０Ａ容量のヒューズと
なる。部材４の破断電流は厚さにより制御でき、例えば
破断電流を小さくするときは厚みを薄くする。また、部
材４の材質，形状を変化させることで、破断電流を任意
に設定することもできる。なお、部材４の破断電流を接
続する電気機器（図示せず。）または回路（図示せ
ず。）の定格電圧より多少小さい値にすることが望まし
い。
ムで、例えばポリエステルやポリイミド等からなり、本
例では銅からなる配線２が複数形成してある。配線２の
それぞれには、図１（ｂ）に示すようにエッチングによ
り欠落箇所３が設けてある。なお、図１（ｂ）は図１
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。欠落箇所３の上には配
線２を構成している銅より低融点でかつ配線２より高抵
抗のＰｂ（なまり）などからなる線状のヒューズ部材４
が図示のように形成してある。例えば部材４としてＰｂ
（なまり）を用いる場合、幅１ｍｍ，長さ４ｍｍ，厚さ
０．５ｍｍとすることにより、３０Ａ容量のヒューズと
なる。部材４の破断電流は厚さにより制御でき、例えば
破断電流を小さくするときは厚みを薄くする。また、部
材４の材質，形状を変化させることで、破断電流を任意
に設定することもできる。なお、部材４の破断電流を接
続する電気機器（図示せず。）または回路（図示せ
ず。）の定格電圧より多少小さい値にすることが望まし
い。
【０００８】この上に部材４の配線方向の両端にそれぞ
れすきま部５を設けてフィルム６をラミネートしてフレ
キシブル配線板を形成する。
れすきま部５を設けてフィルム６をラミネートしてフレ
キシブル配線板を形成する。
【０００９】このように配線板を形成することにより、
部材４が配線２より高抵抗、低融点となる。よって、所
定の値以上の電流が配線板に流れた場合、部材４が溶融
し、図２に示したようにフィルムよりヌレやすい配線２
側にそれぞれ付着する。これにより配線２は断線し、配
線２と接続している電気機器に定格以上の電流が流れる
のを防ぐことができる。また、定格以上の電流が流れた
際、配線板だけが破損するので、配線板の交換だけで修
理が済み、安価で簡単に修理可能となる。
部材４が配線２より高抵抗、低融点となる。よって、所
定の値以上の電流が配線板に流れた場合、部材４が溶融
し、図２に示したようにフィルムよりヌレやすい配線２
側にそれぞれ付着する。これにより配線２は断線し、配
線２と接続している電気機器に定格以上の電流が流れる
のを防ぐことができる。また、定格以上の電流が流れた
際、配線板だけが破損するので、配線板の交換だけで修
理が済み、安価で簡単に修理可能となる。
【００１０】上記では、部材４の上にフィルム６を形成
してある例を示したが、図３に示すように部材４の上に
フィルムを形成せず、露出させるようにしてもよい。な
お、この場合部材４の形成位置は可動箇所には不向きな
ので、配線板の端末の固定部近辺に部材４を設けること
が好ましい。例えばシリアルプリンタの印字ヘッドと駆
動回路の接続に本例のものを用いる場合には、印字ヘッ
ドとの接続部近傍に部材４を形成することにより、人の
手が触れる危険性が少なく、しかもほとんど撓むことが
ないので、特に問題は生じない。
してある例を示したが、図３に示すように部材４の上に
フィルムを形成せず、露出させるようにしてもよい。な
お、この場合部材４の形成位置は可動箇所には不向きな
ので、配線板の端末の固定部近辺に部材４を設けること
が好ましい。例えばシリアルプリンタの印字ヘッドと駆
動回路の接続に本例のものを用いる場合には、印字ヘッ
ドとの接続部近傍に部材４を形成することにより、人の
手が触れる危険性が少なく、しかもほとんど撓むことが
ないので、特に問題は生じない。
【００１１】また、欠落箇所３の両端の配線２の形状を
図４に示すようにくし歯状にし、この欠落箇所３に上記
の部材４を形成してもよい。この場合、定格以上の電流
が配線板に流れると、図５に示すように溶融した部材４
が毛細管現象により配線２の隙間７に入り込み配線２が
破断する。
図４に示すようにくし歯状にし、この欠落箇所３に上記
の部材４を形成してもよい。この場合、定格以上の電流
が配線板に流れると、図５に示すように溶融した部材４
が毛細管現象により配線２の隙間７に入り込み配線２が
破断する。
【００１２】また、図６に示すように部材４を配線２の
上部に形成してもよい。この場合、所定以上の電流が流
れたときは、図７に示したように部材４が破断し、配線
２の端面に付着するため、接続している電気機器に定格
以上の電流が流れるのを防ぐことができる。
上部に形成してもよい。この場合、所定以上の電流が流
れたときは、図７に示したように部材４が破断し、配線
２の端面に付着するため、接続している電気機器に定格
以上の電流が流れるのを防ぐことができる。
【００１３】また、図８に示すように部材４の下部に部
材４とほぼ等しい融点の樹脂７を形成してもよい。これ
に所定以上の電流が流れると図９に示すように部材４と
樹脂７がともに溶融し混合して破断する。この場合、所
定以上の電流が流れたあと樹脂７と部材４とが混合する
ので、再び導通状態になることがない。
材４とほぼ等しい融点の樹脂７を形成してもよい。これ
に所定以上の電流が流れると図９に示すように部材４と
樹脂７がともに溶融し混合して破断する。この場合、所
定以上の電流が流れたあと樹脂７と部材４とが混合する
ので、再び導通状態になることがない。
【００１４】なお、配線２の材質は銅に限らず、金を用
いてもよい。
いてもよい。
【００１５】また、部材４の材質はＰｂに限らず、Ｓｎ
（すず），Ｉｎ（インジューム），Ｐｂ−Ｓｎ，Ｐｂ−
Ｓｎ−Ｂｉ等を用いても上記と同様の効果が得られる。
（すず），Ｉｎ（インジューム），Ｐｂ−Ｓｎ，Ｐｂ−
Ｓｎ−Ｂｉ等を用いても上記と同様の効果が得られる。
【００１６】また、上記ではフレキシブル配線板に本発
明を適用した例を説明したが、リジットタイプの配線板
に本発明を適用しても、上記と同様な効果を得ることが
できる。
明を適用した例を説明したが、リジットタイプの配線板
に本発明を適用しても、上記と同様な効果を得ることが
できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、フィルム等の基板上に形成し
た配線の一部を、それより低融点の導電体にて置換した
ことにより、例えば定格以上の電流が配線を介して接続
する電気機器に流れようとする場合、配線より低融点の
導電体が先に溶融し、破断するので、接続する電気機器
に定格以上の電流が流れなくなり、電気機器の損傷を防
ぐことができる。
た配線の一部を、それより低融点の導電体にて置換した
ことにより、例えば定格以上の電流が配線を介して接続
する電気機器に流れようとする場合、配線より低融点の
導電体が先に溶融し、破断するので、接続する電気機器
に定格以上の電流が流れなくなり、電気機器の損傷を防
ぐことができる。
【図１】本発明の一実施例を示した平面図および断面
図。
図。
【図２】図１の他の態様を示した断面図。
【図３】本発明の他の実施例を示した断面図。
【図４】本発明のさらに他の実施例を示した平面図。
【図５】図４の他の態様を示した平面図。
【図６】本発明のさらに他の実施例を示した断面図。
【図７】図６の他の態様を示した断面図。
【図８】本発明のさらに他の実施例を示した断面図。
【図９】図８の他の態様を示した断面図。
１ 基板 ２ 配線 ４ 導電体
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルム等の基板上に形成した配線の一
部を、それより低融点の導電体にて置換したことを特徴
とする配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30241592A JPH07176841A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30241592A JPH07176841A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176841A true JPH07176841A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=17908647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30241592A Pending JPH07176841A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176841A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6784516B1 (en) * | 2000-10-06 | 2004-08-31 | International Business Machines Corporation | Insulative cap for laser fusing |
| DE102005034535A1 (de) * | 2005-07-23 | 2007-01-25 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Leiterplatte für elektronische Kraftfahrzeugsteuergeräte |
| CN105282970A (zh) * | 2014-06-20 | 2016-01-27 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于制造布局载体的方法、布局载体中间产品和布局载体 |
| DE102015202071A1 (de) * | 2015-02-05 | 2016-08-11 | Continental Automotive Gmbh | Leiterplattenanordnung |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5855366A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-04-01 | 日本特殊炉材株式会社 | 耐火組成物 |
| JPS5980986A (ja) * | 1982-10-30 | 1984-05-10 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS59171030A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気記録媒体 |
| JPH02130887A (ja) * | 1988-11-10 | 1990-05-18 | Nec Niigata Ltd | プリント配線板 |
| JPH02144821A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-04 | Fujikura Ltd | ヒューズ形成方法 |
| JPH0393122A (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-18 | Fujikura Ltd | 温度ヒューズ |
| JPH0456028A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-24 | Fujikura Ltd | 温度ヒューズおよびその形成方法 |
-
1992
- 1992-11-12 JP JP30241592A patent/JPH07176841A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5855366A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-04-01 | 日本特殊炉材株式会社 | 耐火組成物 |
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| JPH02144821A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-04 | Fujikura Ltd | ヒューズ形成方法 |
| JPH0393122A (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-18 | Fujikura Ltd | 温度ヒューズ |
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| DE102005034535A1 (de) * | 2005-07-23 | 2007-01-25 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Leiterplatte für elektronische Kraftfahrzeugsteuergeräte |
| CN105282970A (zh) * | 2014-06-20 | 2016-01-27 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于制造布局载体的方法、布局载体中间产品和布局载体 |
| DE102015202071A1 (de) * | 2015-02-05 | 2016-08-11 | Continental Automotive Gmbh | Leiterplattenanordnung |
| DE102015202071B4 (de) * | 2015-02-05 | 2018-11-15 | Continental Automotive Gmbh | Leiterplattenanordnung |
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