JP2604132B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カーボン塗料から
なるキースイッチ用固定接点パターンと配線用の導電パ
ターンを絶縁基板の一方の面上に有し、銅箔回路を絶縁
基板の他方の面上に有するプリント基板の製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のプリント基板では、キー
スイッチ用固定接点パターン及び導電パターンと銅箔回
路とを基板の同じ面に設けていたため、基板にコンデン
サやトランジスタ等の電子部品を装着してフロー半田に
より各電子部品を銅箔回路に半田付けする際に露出状態
で設けられる固定接点パターンに半田が付着するのを防
止する措置を講じておく必要があった。そのため従来
は、固定接点パターンを半田レジスト膜によりマスキン
グしておき、電子部品の半田付け工程が終了した後にレ
ジスト膜を除去して固定接点パターンを露出させる工程
を行なっていた。また最近固定接点パターンをカーボン
塗料により形成することが行われているが、この固定接
点パターンを回路の所定部分に配線するための導電パタ
ーンは銀塗料により形成していたため、これらのパター
ンの印刷をそれぞれ別工程で行なう必要があった。

【０００３】このように従来のこの種のプリント基板で
は、固定接点パターンのマスキングという余分な工程を
必要とする上に電子部品を取付けた後にマスキングを除
去する工程を必要とし、また固定接点パターン及び導電
パターンを異なる工程で形成する必要があったため、工
数が多くなってコストの上昇を招く欠点があった。

【０００４】そこで発明者は、この欠点を解消するため
に、キースイッチ用固定接点パターン及び配線用の導電
パターンを絶縁基板の一方の面に形成し、銅箔回路を絶
縁基板の他方の面にのみ形成し、キースイッチ用固定接
点パターン及び導電パターンをカーボン塗料により形成
し、銅箔回路と導電パターンとを基板を貫通するスルー
ホール導体で接続することを考えた。従来両面回路基板
を製造する場合には、実開昭５４−６４９５８号公報に
示されたプリント基板のように、基板の両面に回路パタ
ーンを形成するのと同時または回路パターンを形成した
後に、スルーホール導体を形成して基板の両面の回路パ
ターンを接続している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】実開昭５４−６４９５
８号公報に示されたプリント基板のように、銀塗料を用
いて導電回路パターンを形成する場合には、基板の両面
に回路パターンを形成するのと同時または回路パターン
の形成後に、スルーホール導体を形成しても何等問題は
なかった。しかしながらカーボン塗料によってキースイ
ッチ用固定接点パターン及び導電パターンを形成する場
合に、従来と同様に基板の両面に回路パターンを形成し
た後にスルーホール導体を形成すると、十分なスルーホ
ール導体を形成できない問題が生じる。例えば、スルー
ホールの開口端部ぎりぎりの位置までパターンの端部が
延びるように回路パターンを形成すると、回路パターン
を形成する際にスルーホールの開口端部内にカーボン塗
料が部分的に流れ込むことになる。しかしながらカーボ
ン塗料が硬化して形成された流れ込み部分の表面は、銀
塗料等のスルーホール導体形成用の導電性塗料とのなじ
みが比較的悪い。そのため後から銀塗料等の導電性塗料
を用いてスルーホール導体を形成する際に、スルーホー
ル内に形成されたカーボン塗料によって形成された流れ
込み部分から、スルーホール導体形成用の導電性塗料が
流れ落ちる可能性が高く、回路パターンとスルーホール
導体との間に接続不良が発生し易くなる。スルーホール
の開口端部を残すようにカーボン塗料を用いて回路パタ
ーンを形成することも考えられるが、この場合にはスル
ーホールの開口端部の角部によってスルーホール導体形
成用の導電性塗料が切れる場合があり、この場合にも回
路パターンとスルーホール導体との間に接続不良が発生
し易くなる。

【０００６】本発明は、カーボン塗料によって回路パタ
ーンを形成する場合に、接続不良が発生し難いプリント
基板の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明においては、カー
ボン塗料によって配線用の導電パターン及びキースイッ
チ用固定接点パターンを絶縁基板の一方の面に形成す
る。銅箔回路を絶縁基板の他方の面に形成する。銅箔回
路の所定の部分と導電パターンの所定部分とを絶縁基板
を貫通するスルーホール導体によって接続する。そして
本発明においては、特に導電パターン及びキースイッチ
用固定接点パターンをスルーホール導体を形成した後に
形成する。

【０００８】スルーホール導体を先に形成しておけば、
カーボン塗料を用いて形成する導電パターンの一部はス
ルーホール導体の端部を覆うように形成されるため、導
電パターンとスルーホール導体との間の接続不良が発生
するおそれが無くなる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の一実
施例を説明する。

【００１０】図１及び図２は本発明の製造方法により製
造したプリント基板の一例を示したものであって、これ
らの図において１は紙フェノール積層板、紙エポキシ積
層板、ガラスエポキシ積層板等からなる絶縁基板で、絶
縁基板１の一方の面には所定のパターンの銅箔回路２が
エッチングにより形成されている。基板１の他方の面に
は、キースイッチ用固定接点パターン３，３´とこれら
のパターンを基板上の所定の個所に接続するための配線
用導電パターン４，４´が共にカーボン塗料（炭素粉を
樹脂バインダーに加えたもの）により形成されている。
このように固定接点パターン３，３´と導電パターン
４，４´とを共にカーボン塗料により形成すれば、１回
の印刷で両パターンを形成できるので、工数の削減を図
ることができる。導電パターン４，４´の銅箔回路に接
続できる端子部４ａ，４´ａは、基板１を貫通する孔１
ａ内を通して設けられたスルーホール導体５により銅箔
回路２の所定の箇所に接続されている。図示の例では導
電パターン４，４´が形成される前にスルーホール導体
５が設けられ、このスルーホール導体５の端部に端子部
４ａ，４ａ´が重なるように導電パターン４，４´が印
刷されている。銅箔回路２の半田の付着を避ける部分は
ソルダレジスト６により被覆される。

【００１１】また導電パターン４，４´は印刷により形
成された絶縁保護層７により被覆されている。エッチン
グにより形成された銅箔回路２のパターンの角部には、
鋭いエッジが形成される。しかしながら導電パターン
４，４´の上に絶縁保護層７を形成しておけば、機械的
に弱いカーボン塗料から形成された導電パターン４，４
´を保護することができるので、プリント基板を重ねた
状態で輸送しても別のプリント基板の銅箔回路２の鋭い
エッジによって導電パターンが切断されることはない。
特にスルーホール導体５の端部を覆うように導電パター
ン４，４´が形成されているため、導電パターンが切断
される可能性は少なく、また本実施例ではスルーホール
導体５の全てを絶縁保護層７で覆っているため、導電パ
ターン４，４´の切断は殆ど生じることはない。またス
ルーホール導体５の端部の上を覆うように導電パターン
４´を形成しているので、スルーホール導体５の端部の
上に固定設定パターン３，３´よりもかなり上方に突出
するため、この突出部が他のプリント基板と重合された
際にスペーサ手段として機能する。したがって固定接点
パターンの切断を確実に阻止することができる。本実施
例によれば、カーボン塗料によって導電パターン及びキ
ースイッチ用固定接点パターンを形成しているが、スル
ーホール上のカーボン塗料がこすれたり、接点上のカー
ボン塗料がこすれたりして飛散するのを防止することが
できる。また、たとえ接点のカーボン塗料が飛散したと
しても導電パターン間に悪影響を与えることはない。

【００１２】尚図示されていないが、基板１の固定接点
パターン３，３´及び導電パターン４，４´が設けられ
た面には、更に他の固定接点パターン及び導電パターン
が必要な数だけ設けられている。また基板１及び銅箔回
路２の所定箇所を貫通して電子部品取付用の孔（図示せ
ず。）が設けられ、この孔に電子部品リード線を挿入し
た状態で銅箔回路が設けられた面にフロー半田を施すこ
とにより電子部品の銅箔回路への半田付けが行なわれる
ようになっている。この場合、固定接点パターン３，３
´及び導電パターン４，４´は銅箔回路２と反対側の面
にあるので、これらのパターンには半田が付着すること
がない。したがって固定接点パターン及び配線用の導電
パターンにはマスキングを施す必要がない。

【００１３】上記のように、固定接点パターン及び導電
パターンを共にカーボン塗料により形成した場合、キー
スイッチの動作抵抗が 500Ω以上になるのを避けられな
いが、キースイッチは殆んどの場合「１」及び「０」の
状態を選択的に得ることができるものであればよいの
で、この程度の動作抵抗があっても殆んどの場合何ら支
障をきたさない。

【００１４】上記実施例では固定接点パターン３，３´
がコの字形に形成されているが、この固定接点パターン
の形状は任意であり、くし刃形，Ｔ字形等キースイッチ
の可動接点に接触し易い適宜の形状に形成できる。

【００１５】上記実施例において、基板１の固定接点パ
ターンが設けられた面に、必要に応じて印刷抵抗や可変
抵抗器用抵抗体等の他のパターンを更に設けることがで
きるのは勿論である。

【００１６】上記実施例によれば、スルーホール導体の
端部を覆うように導電パターンを形成したので、スルー
ホール導体と導電パターンとの接触面積が増大して、断
線しにくくなる。また突出するスルーホール導体の端部
の上に導電パターン及び絶縁保護層を重ねて形成すれ
ば、基板の表面よりもかなり突出した突出部を形成する
ことができ、この突出部が重ねられる他の基板との間の
スペーサとして機能するため、他の基板の他方の面に形
成された銅箔回路のエッジによって、絶縁保護層で被覆
されていない接点パターンが切断される可能性を大幅に
減少させることができる。

【００１７】

【発明の効果】本発明によれば、スルーホール導体を形
成した後にカーボン塗料を用いて配線用の導電パターン
及びキースイッチ用固定接点パターンを形成するため、
導電パターンとスルホール導体との間に接続不良が発生
することがないという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の要部を示す平面図である。

【図２】図１のII−II線に沿った断面を一部省略して示
した拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 銅箔回路 ３，３´ キースイッチ用固定接点パターン ４，４´ 配線用の導電パターン ５ スルーホール導体

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カーボン塗料によって配線用の導電パタ
   ーン及びキースイッチ用固定接点パターンを絶縁基板の
   一方の面に形成する工程と、銅箔回路を前記絶縁基板の
   他方の面に形成する工程と、前記銅箔回路の所定の部分
   と前記導電パターンの所定部分とを前記絶縁基板を貫通
   するスルーホール導体によって接続する工程とからなる
   プリント基板の製造方法において、 前記導電パターン及びキースイッチ用固定接点パターン
   を前記スルーホール導体を形成した後に形成することを
   特徴とするプリント基板の製造方法。