JPH021779Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、キースイツチ用固定接点パターンと
配線用導電パターンと銅箔回路とを絶縁基板上に
有するプリント基板に関するものである。

［従来の技術］ 従来のこの種のプリント基板では、キースイツ
チ用固定接点パターン及び導電パターンと銅箔回
路とを基板の同じ面に設けていたため、基板にコ
ンデンサやトランジスタ等の電子部品を装着して
フロー半田により各電子部品を銅箔回路に半田付
けする際に露出状態で設けられる固定接点パター
ンに半田が付着するのを防止する措置を講じてお
く必要があつた。そのため従来は、固定接点パタ
ーンを半田レジスト膜によりマスキングしてお
き、電子部品の半田付け工程が終了した後にレジ
スト膜を除去して固定接点パターンを露出させる
工程を行つていた。また最近固定接点パターンを
カーボン塗料により形成することが行われている
が、この固定接点パターンを回路の所定部分に配
線するための導電パターンは銀塗料により形成し
ていたため、これらのパターンの印刷をそれぞれ
別工程で行なう必要があつた。

［考案が解決しようとする課題］ このように従来のこの種のプリント基板では、
固定接点パターンのマスキングという余分な工程
を必要とする上に電子部品を取付けた後マスキン
グを除去する工程を必要とし、また固定接点パタ
ーン及び導電パターンを異なる工程で形成する必
要があつたため、工数が多くなつてコストの上昇
を招く欠点があつた。

そこで本出願の考案者は、この欠点を解消する
ために、キースイツチ用固定接点のパターン及び
配線用の導電パターンを絶縁基板の一方の面に形
成し、銅箔回路を絶縁基板の他方の面にのみ形成
し、キースイツチ用固定接点のパターン及び導電
パターンをカーボン塗料により形成することを考
えた。しかしながらエツチングにより形成した銅
箔回路のパターンの角部には鋭いエツジが形成さ
れるため、プリント基板を多数枚重ねた状態で輸
送すると、上側のプリント基板の銅箔回路の鋭い
エツジによつて下側に配置された他のプリント基
板のカーボン塗料によつて形成した導電パターン
が切断される問題があつた。

本考案の目的は、固定接点パターン及び導電パ
ターンを同じ工程で形成し得るようにするととも
に固定接点パターンのマスキングを省略し得るよ
うにし、また重ねて輸送した場合でも導電パター
ンが簡単に断線することのないプリント基板を提
供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本考案においては、上記の目的を達成するため
に、キースイツチ用固定接点のパターン及び導電
パターンをカーボン塗料により形成し、導電パタ
ーンを絶縁保護層で被覆する。

［考案の作用］ 銅箔回路と固定接点パターン及び導電パターン
とを反対の面に設けておけば、銅箔回路に対して
フロー半田を施す際に固定接点パターン及び導電
パターンに半田が付着しないのでマスキングを省
略できる。また固定接点パターン及び導電パター
ンを同じカーボン塗料により形成するので、これ
らのパターンを一工程で形成でき、マスキングの
形成とその除去を行なう工程を省略できることと
相俟つて工数の大幅な削減を図ることができる。

また導電パターンの上に絶縁保護層を形成すれ
ば、機械的に弱いカーボン塗料から形成された導
電パターンを保護することができ、プリント基板
を重ねた状態で輸送しても別のプリント基板の銅
箔回路のエツジによつて導電パターンが切断させ
ることがない。

［実施例］ 以下図面を参照して本考案の一実施例を説明す
る。

第１図及び第２図は本考案の一実施例を示した
ものであつて、これらの図において１は紙フエノ
ール積層板、紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ
積層板等からなる絶縁基板で、絶縁基板１の一方
の面には所定のパターンの銅箔回路２がエツチン
グにより形成されている。基板１の他方の面に
は、キースイツチ用固定接点パターン３，３′と
これらのパターンを基板上の所定の個所に接続す
るための配線用導電パターン４，４′が共にカー
ボン塗料（炭素粉を樹脂バインダーに加えたも
の）により形成されている。このように固定接点
パターン３，３′と導電パターン４，４′とを共に
カーボン塗料により形成すれば、１回の印刷で両
パターンを形成できるので、工数の削減を図るこ
とができる。導電パターン４，４′の銅箔回路に
接続できる端子部４ａ，４′ａは、基板１を貫通
する孔１ａ内を通して設けられたスルーホール導
体５により銅箔回路２の所定の個所に接続されて
いる。図示の例では導電パターン４，４′が形成
される前にスルーホール導体５が設けられ、この
スルーホール導体５の端部に端子部４ａ，４a′が
重なるように導電パターン４，４′が印刷されて
いる。銅箔回路２の半田の付着を避ける部分はソ
ルダレジスト６により被覆される。

また導電パターン４，４′は印刷により形成さ
れた絶縁保護層７により被覆されている。エツチ
ングにより形成された銅箔回路２のパターンの角
部には、鋭いエツジが形成される。しかしながら
導電パターン４，４′の上に絶縁保護層７を形成
しておけば、機械的に弱いカーボン塗料から形成
された導電パターン４，４′を保護することがで
きので、プリント基板を重ねた状態で輸送しても
別のプリント基板の銅箔回路２の鋭いエツジによ
つて導電パターンが切断されることはない。

尚図示されていないが、基板１の固定接点パタ
ーン３，３′及び導電パターン４，４′が設けられ
た面には、更に他の固定接点パターン及び導電パ
ターンが必要な数だけ設けられている。また基板
１及び銅箔回路２の所定個所を貫通して電子部品
取付用の孔（図示せず。）が設けられ、この孔に
電子部品リード線を挿入した状態で銅箔回路が設
けられた面にフロー半田を施すことにより電子部
品の銅箔回路への半田付けが行なわれるようにな
つている。この場合、固定接点パターン３，３′
及び導電パターン４，４′は銅箔回路２と反対側
の面にあるので、これらのパターンには半田が付
着することがない。したがつて固定接点パターン
及び配線用導電パターンにはマスキングを施す必
要がない。

上記のように、固定接点パターン及び導電パタ
ーンを共にカーボン塗料により形成した場合、キ
ースイツチの動作抵抗が500Ω以上になるのを避
けられないが、キースイツチは殆んどの場合
「１」及び「０」の状態を選択的に得ることがで
きるものであればよいので、この程度の動作抵抗
があつても殆んどの場合何ら支障をきたさない。

上記実施例では固定接点パターン３，３′がコ
の字形に形成されているが、この固定接点パター
ンの形状は任意であり、くし刃形、Ｔ字形等キー
スイツチの可動接点に接触し易い適宜の形状に形
成できる。

上記実施例において、基板１の固定接点パター
ンが設けられた面に、必要に応じて印刷抵抗や可
変抵抗器用抵抗体等の他のパターンを更に設ける
ことができるのは勿論である。

［考案の効果］ 以上のように、本考案によれば、固定接点パタ
ーンと導電パターンとを共にカーボン塗料により
形成したので、これらのパターンを同じ工程でし
かも少ない印刷回数で形成することができる。し
たがつて全体として工数を大幅に削減することが
でき、コストの低減をはかることができる。特に
本考案においては、パターンの上に絶縁保護層を
形成したので、機械的に弱いカーボン塗料から形
成された導電パターンを保護することができ、プ
リント基板を重ねた状態で輸送した場合に、別の
プリント基板の銅箔回路のエツジによつて導電パ
ターンが切断されるのを防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の要部を示す平面図、
第２図は第１図の−線に沿つた断面を一部省
略して示した拡大断面図である。 １……絶縁基板、２……銅箔回路、３，３′…
…キースイツチ用固定接点パターン、４……配線
用導電パターン、５……スルーホール導体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 キースイツチ用固定接点のパターン及び配線用
   の導電パターンを絶縁基板の一方の面に形成し、
   銅箔回路を前記絶縁基板の他方の面にのみ形成
   し、前記銅箔回路の所定の部分と前記導電パター
   ンの所定部分とが前記絶縁基板を貫通させたスル
   ーホール導体により相互に接続されてなるプリン
   ト基板において、 前記キースイツチ用固定接点のパターン及び導
   電パターンはカーボン塗料により形成され、前記
   導電パターンは絶縁保護層で被覆されていること
   を特徴とするプリント基板。