JPH09181453A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
多層配線基板及びその製造方法Info
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- JPH09181453A JPH09181453A JP35023595A JP35023595A JPH09181453A JP H09181453 A JPH09181453 A JP H09181453A JP 35023595 A JP35023595 A JP 35023595A JP 35023595 A JP35023595 A JP 35023595A JP H09181453 A JPH09181453 A JP H09181453A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Abstract
(57)【要約】
【課題】信頼性を向上させ得る多層配線基板及びその製
造方法を実現し難かつた。 【解決手段】多層配線基板において、スルーホールと導
通接続される第１及び第２の配線パターンの各配線ライ
ンを、その比抵抗値がスルーホールの抵抗値とほぼ等し
くなるように形成するようにしたことにより、通電時に
おけるスルーホールへの熱集中を回避でき、かくして歪
み等の発生を未然に防止でき、かくして信頼性を向上さ
せ得る多層配線基板及びその製造方法を実現できる。
造方法を実現し難かつた。 【解決手段】多層配線基板において、スルーホールと導
通接続される第１及び第２の配線パターンの各配線ライ
ンを、その比抵抗値がスルーホールの抵抗値とほぼ等し
くなるように形成するようにしたことにより、通電時に
おけるスルーホールへの熱集中を回避でき、かくして歪
み等の発生を未然に防止でき、かくして信頼性を向上さ
せ得る多層配線基板及びその製造方法を実現できる。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１〜図３） 発明の実施の形態（図１〜図３） 発明の効果
【０００２】
【発明の属する技術分野】本発明は多層配線基板及びそ
の製造方法に関し、例えば両面プリント配線板に適用し
て好適なものである。
の製造方法に関し、例えば両面プリント配線板に適用し
て好適なものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、テレビジヨン受像機やラジオ受信
機及びカセツトテープレコーダ等の各種電子機器におい
ては、電子部品を実装するためのプリント配線基板が数
多く用いられており、特に近年では配線パターンの高密
度化に伴い、絶縁基板の一面及び他面にそれぞれ所定の
配線パターンが形成された、いわゆる両面プリント配線
板が広く用いられている。
機及びカセツトテープレコーダ等の各種電子機器におい
ては、電子部品を実装するためのプリント配線基板が数
多く用いられており、特に近年では配線パターンの高密
度化に伴い、絶縁基板の一面及び他面にそれぞれ所定の
配線パターンが形成された、いわゆる両面プリント配線
板が広く用いられている。
【０００４】この場合両面プリント配線板においては、
通常、絶縁基板の一面及び他面に形成される各配線パタ
ーン（以下、これらをそれぞれ第１、第２の配線パター
ンと呼ぶ）の一部として絶縁基板を介して対向するよう
にスルーホール接続用のランド部（以下、これをスルー
ホール用ランド部と呼ぶ）が形成されると共に、これら
各ランド部のほぼ中心をそれぞれ通るように穿設された
貫通孔の内壁面と、第１及び第２の配線パターンの各ス
ルーホール用ランド部の内周部とを一体に被覆するよう
に銅等の金属材からなる金属層がめつき処理により形成
されることにより導電性の接続孔（スルーホール）が形
成されており、かくしてこのスルーホールを介して第１
及び第２の配線パターン間の導通をとることができるよ
うになされている。
通常、絶縁基板の一面及び他面に形成される各配線パタ
ーン（以下、これらをそれぞれ第１、第２の配線パター
ンと呼ぶ）の一部として絶縁基板を介して対向するよう
にスルーホール接続用のランド部（以下、これをスルー
ホール用ランド部と呼ぶ）が形成されると共に、これら
各ランド部のほぼ中心をそれぞれ通るように穿設された
貫通孔の内壁面と、第１及び第２の配線パターンの各ス
ルーホール用ランド部の内周部とを一体に被覆するよう
に銅等の金属材からなる金属層がめつき処理により形成
されることにより導電性の接続孔（スルーホール）が形
成されており、かくしてこのスルーホールを介して第１
及び第２の配線パターン間の導通をとることができるよ
うになされている。
【０００５】ところが、実際上この種の両面プリント配
線板においては、上述のようにスルーホールを形成する
際にめつき処理工程を必要とするため、製造工程が煩雑
となり、また工程数が多くなることから製造コストが高
くなる問題があつた。
線板においては、上述のようにスルーホールを形成する
際にめつき処理工程を必要とするため、製造工程が煩雑
となり、また工程数が多くなることから製造コストが高
くなる問題があつた。
【０００６】かかる課題を解決するため、近年では、上
述のようにして絶縁基板に形成された貫通孔内に銀ペー
スト等の導電性ペーストを充填すると共に、これを硬化
させることによりスルーホールを形成する方法が提案さ
れている。このようにして形成された両面プリント配線
板は、上述のようにスルーホールを形成するためのめつ
き処理を必要としない分、容易に製造し得ると共に、そ
の分製造コストを低く抑え得る利点がある。
述のようにして絶縁基板に形成された貫通孔内に銀ペー
スト等の導電性ペーストを充填すると共に、これを硬化
させることによりスルーホールを形成する方法が提案さ
れている。このようにして形成された両面プリント配線
板は、上述のようにスルーホールを形成するためのめつ
き処理を必要としない分、容易に製造し得ると共に、そ
の分製造コストを低く抑え得る利点がある。
【０００７】なおこのような両面プリント配線板の製造
手順を以下に示す。まず両面銅張積層板の所定位置に貫
通孔を穿設し、次いでこの両面銅張積層板の一面側及び
他面側の各銅箔（通常、厚みは35〔μm 〕）をそれぞれ
エツジング法等によりパターニングする。次いでこの両
面銅張積層板の一面及び他面上に、それぞれ上述のスル
ーホール用のランドを避けてはんだレジストを塗布する
ことによりはんだレジスト層を形成し、この後これら各
はんだレジスト層にシンボル印刷を行う。
手順を以下に示す。まず両面銅張積層板の所定位置に貫
通孔を穿設し、次いでこの両面銅張積層板の一面側及び
他面側の各銅箔（通常、厚みは35〔μm 〕）をそれぞれ
エツジング法等によりパターニングする。次いでこの両
面銅張積層板の一面及び他面上に、それぞれ上述のスル
ーホール用のランドを避けてはんだレジストを塗布する
ことによりはんだレジスト層を形成し、この後これら各
はんだレジスト層にシンボル印刷を行う。
【０００８】さらにこの両面銅張積層板の各貫通孔内に
それぞれ導電性ペーストを充填することにより、この充
填した導電性ペーストによつて各貫通孔の内壁面から各
配線パターンのランドの一部（内周部）に亘つて積層す
るように導電性ペースト層を形成し、この後両面銅張積
層板の一面及び他面上にそれぞれ絶縁材でなる保護膜層
を形成する。
それぞれ導電性ペーストを充填することにより、この充
填した導電性ペーストによつて各貫通孔の内壁面から各
配線パターンのランドの一部（内周部）に亘つて積層す
るように導電性ペースト層を形成し、この後両面銅張積
層板の一面及び他面上にそれぞれ絶縁材でなる保護膜層
を形成する。
【０００９】さらにこの後両面銅張積層板の一面及び他
面側の各ランド上の導電性ペースト上に保護膜を積層形
成し、この後当該両面銅張積層板をプレス加工などによ
り所望形状に切断する。これにより所望の両面プリント
配線基板を得ることができる。
面側の各ランド上の導電性ペースト上に保護膜を積層形
成し、この後当該両面銅張積層板をプレス加工などによ
り所望形状に切断する。これにより所望の両面プリント
配線基板を得ることができる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところが、実際上この
種の両面プリント配線板においては、スルーホール部の
抵抗値が板厚１〔mm〕、貫通孔の穴径が0.5 〔mm〕の場
合では20〜30〔m Ω〕と、配線部の比抵抗２〔m Ω／m
m〕に比べて高く、このため通電時の発熱がスルーホー
ルに集中する問題があつた。この場合、この熱集中によ
つて両面プリント配線基板に歪みが生じ耐久性を低下さ
せるなど、両面プリント配線基板の信頼性を低下させる
問題がある。
種の両面プリント配線板においては、スルーホール部の
抵抗値が板厚１〔mm〕、貫通孔の穴径が0.5 〔mm〕の場
合では20〜30〔m Ω〕と、配線部の比抵抗２〔m Ω／m
m〕に比べて高く、このため通電時の発熱がスルーホー
ルに集中する問題があつた。この場合、この熱集中によ
つて両面プリント配線基板に歪みが生じ耐久性を低下さ
せるなど、両面プリント配線基板の信頼性を低下させる
問題がある。
【００１１】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、信頼性を向上させ得る多層配線基板及びその製造方
法を提案しようとするものである。
で、信頼性を向上させ得る多層配線基板及びその製造方
法を提案しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、多層配線基板において、スルーホ
ールと導通接続される第１及び第２の配線パターンの各
配線ラインの比抵抗値をスルーホールの抵抗値とほぼ等
しくなるように、各当該配線ラインを形成するようにし
た。
め本発明においては、多層配線基板において、スルーホ
ールと導通接続される第１及び第２の配線パターンの各
配線ラインの比抵抗値をスルーホールの抵抗値とほぼ等
しくなるように、各当該配線ラインを形成するようにし
た。
【００１３】この結果通電時におけるスルーホールへの
熱集中を回避でき、かくして歪み等の発生を未然に防止
できる。
熱集中を回避でき、かくして歪み等の発生を未然に防止
できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【００１５】図１（Ａ）及び（Ｂ）において、１は全体
として実施例による両面プリント配線板を示し、絶縁基
板２の一面側及び他面側にそれぞれ導電材からなる第１
及び第２の配線パターン３、４が形成されると共に、こ
れら各第１及び第２の配線パターン３、４が絶縁基板２
を貫通するスルーホール５を介して導通接続されてい
る。
として実施例による両面プリント配線板を示し、絶縁基
板２の一面側及び他面側にそれぞれ導電材からなる第１
及び第２の配線パターン３、４が形成されると共に、こ
れら各第１及び第２の配線パターン３、４が絶縁基板２
を貫通するスルーホール５を介して導通接続されてい
る。
【００１６】この場合第１及び第２の配線パターン３、
４においては、スルーホール５と接続される各配線ライ
ン３Ａ、４Ａの比抵抗値が当該スルーホール５の抵抗値
とほぼ同様になるように当該各配線ライン３Ａ、４Ａの
断面積が選定されている。これによりこの両面プリント
配線板１においては、通電時における発熱をスルーホー
ル５に集中させずに分散させ得るようになされ、かくし
て熱集中による歪みの発生を未然に回避し得るようにな
されている。
４においては、スルーホール５と接続される各配線ライ
ン３Ａ、４Ａの比抵抗値が当該スルーホール５の抵抗値
とほぼ同様になるように当該各配線ライン３Ａ、４Ａの
断面積が選定されている。これによりこの両面プリント
配線板１においては、通電時における発熱をスルーホー
ル５に集中させずに分散させ得るようになされ、かくし
て熱集中による歪みの発生を未然に回避し得るようにな
されている。
【００１７】ここで実際上この両面プリント配線板１
は、図２（Ａ）〜図３（Ｃ）に示す以下の手順により作
製することができる。すなわち、まず図２（Ａ）に示す
ように、絶縁基板２の一面及び他面にそれぞれ厚さ18
〔μm 〕以下の銅箔１０、１１が張りつけられてなる両
面銅張積層板１２の所定位置に図２（Ｂ）のように貫通
孔１２Ａを穿設する。
は、図２（Ａ）〜図３（Ｃ）に示す以下の手順により作
製することができる。すなわち、まず図２（Ａ）に示す
ように、絶縁基板２の一面及び他面にそれぞれ厚さ18
〔μm 〕以下の銅箔１０、１１が張りつけられてなる両
面銅張積層板１２の所定位置に図２（Ｂ）のように貫通
孔１２Ａを穿設する。
【００１８】次いでこの両面銅張積層板１２の一面側及
び他面側の各銅箔１０、１１をそれぞれ例えばサブトラ
クテイブ法等を用いて所定パターンにパターニングし、
かくして図２（Ｃ）に示すように、絶縁基板２の一面及
び他面側にそれぞれ所定の第１及び第２の配線パターン
３、４を形成する。なおこの際第１及び第２の配線パタ
ーン３、４の各一部として、それぞれ上述の貫通孔１２
Ａの開口が中央に位置するように図１（Ｂ）に示すよう
なスルーホール接続用のランド部３Ｂ、４Ｂ（以下、こ
れらをそれぞれスルーホール用ランド部３Ｂ、４Ｂと呼
ぶ）を形成するようにする。またこのスルーホール用ラ
ンド部３Ｂ、４Ｂと接続される第１及び第２の配線パタ
ーン３、４の各配線ライン３Ａ、４Ａの線幅を100 〔μ
m 〕以下になるようにする。
び他面側の各銅箔１０、１１をそれぞれ例えばサブトラ
クテイブ法等を用いて所定パターンにパターニングし、
かくして図２（Ｃ）に示すように、絶縁基板２の一面及
び他面側にそれぞれ所定の第１及び第２の配線パターン
３、４を形成する。なおこの際第１及び第２の配線パタ
ーン３、４の各一部として、それぞれ上述の貫通孔１２
Ａの開口が中央に位置するように図１（Ｂ）に示すよう
なスルーホール接続用のランド部３Ｂ、４Ｂ（以下、こ
れらをそれぞれスルーホール用ランド部３Ｂ、４Ｂと呼
ぶ）を形成するようにする。またこのスルーホール用ラ
ンド部３Ｂ、４Ｂと接続される第１及び第２の配線パタ
ーン３、４の各配線ライン３Ａ、４Ａの線幅を100 〔μ
m 〕以下になるようにする。
【００１９】次いで図２（Ｄ）に示すように、第１及び
第２の配線パターン３、４の各スルーホール用ランド部
３Ｂ、４Ｂ上と、第１及び第２の配線パターン３、４の
はんだ付けが行われる部分とをそれぞれ避けて両面銅張
積層板１２の一面及び他面にそれぞれはんだレジストを
塗布することによりはんだレジスト層１３、１４を形成
し、この後これら各はんだレジスト層１３、１４にそれ
ぞれ所定の文字等のシンボルマークをシンボルインクで
印刷する。
第２の配線パターン３、４の各スルーホール用ランド部
３Ｂ、４Ｂ上と、第１及び第２の配線パターン３、４の
はんだ付けが行われる部分とをそれぞれ避けて両面銅張
積層板１２の一面及び他面にそれぞれはんだレジストを
塗布することによりはんだレジスト層１３、１４を形成
し、この後これら各はんだレジスト層１３、１４にそれ
ぞれ所定の文字等のシンボルマークをシンボルインクで
印刷する。
【００２０】続いて図３（Ａ）に示すように、この両面
銅張積層板１２の一面又は他面側に、各貫通孔１２Ａに
それぞれ対応させて開口部が穿設されてなるスクリーン
１５を配置すると共に、このスクリーン１５上に導電性
ペースト１６を供給し、この後スキージ１７をスクリー
ン１５上において摺動させることにより導電性ペースト
１６をスクリーン１５の各開口部を介して両面銅張積層
板１２にスクリーン印刷する。
銅張積層板１２の一面又は他面側に、各貫通孔１２Ａに
それぞれ対応させて開口部が穿設されてなるスクリーン
１５を配置すると共に、このスクリーン１５上に導電性
ペースト１６を供給し、この後スキージ１７をスクリー
ン１５上において摺動させることにより導電性ペースト
１６をスクリーン１５の各開口部を介して両面銅張積層
板１２にスクリーン印刷する。
【００２１】この際導電性ペースト１６においては、第
１又は第２の配線パターン３、４の各スルーホール用ラ
ンド部３Ｂ、４Ｂ上に積層されると共に両面銅張積層板
１２の各貫通孔１２Ａ内にも充填され、さらに回り込ん
で第２又は第１の配線パターン１４、１３の各スルーホ
ール用ランド部４Ｂ、３Ｂ上の内周部にも積層される。
１又は第２の配線パターン３、４の各スルーホール用ラ
ンド部３Ｂ、４Ｂ上に積層されると共に両面銅張積層板
１２の各貫通孔１２Ａ内にも充填され、さらに回り込ん
で第２又は第１の配線パターン１４、１３の各スルーホ
ール用ランド部４Ｂ、３Ｂ上の内周部にも積層される。
【００２２】続いてこの後両面銅張積層板１２の各貫通
孔１２Ａ内に充填された導電性ペースト１６を熱により
乾燥硬化させる。この結果この導電性ペースト１６中の
溶媒が揮発して当該導電性ペースト１６が収縮硬化する
ため、その導電成分のみが図３（Ｂ）のように各貫通孔
１２Ａの内壁面と、第１及び第２の配線パターン３、４
の各スルーホール用ランド３Ｂ、４Ｂの内周部に残存し
て付着することにより導電層１６Ａが形成され、かくし
てスルーホール５が形成される。
孔１２Ａ内に充填された導電性ペースト１６を熱により
乾燥硬化させる。この結果この導電性ペースト１６中の
溶媒が揮発して当該導電性ペースト１６が収縮硬化する
ため、その導電成分のみが図３（Ｂ）のように各貫通孔
１２Ａの内壁面と、第１及び第２の配線パターン３、４
の各スルーホール用ランド３Ｂ、４Ｂの内周部に残存し
て付着することにより導電層１６Ａが形成され、かくし
てスルーホール５が形成される。
【００２３】さらにこの後この両面銅張積層板１２の第
１及び第２の配線パターン３、４のうち、上述のスルー
ホール用ランド部３Ｂ、４Ｂ上に形成された導電層１６
Ａ上に所定材によりオーバーコートと呼ばれる保護膜１
８Ａ、１８Ｂを形成する。これにより図１（Ａ）及び
（Ｂ）において上述した両面プリント配線板１を得るこ
とができる。
１及び第２の配線パターン３、４のうち、上述のスルー
ホール用ランド部３Ｂ、４Ｂ上に形成された導電層１６
Ａ上に所定材によりオーバーコートと呼ばれる保護膜１
８Ａ、１８Ｂを形成する。これにより図１（Ａ）及び
（Ｂ）において上述した両面プリント配線板１を得るこ
とができる。
【００２４】ここで実際上、上述の製造方法を用いて以
下の方法により両面プリント配線板１を作製してみた。
すなわち、まず両面銅張積層板１２（図２（Ａ））とし
て両面に厚さ18〔μm〕の銅箔１０、１１が張りつけら
れてなる厚さ１〔mm〕のものを用い、この両面銅張積層
板１２にＮＣ（数値）制御によるドリル加工によつて直
径0.5 〔mm〕の貫通孔１２Ａを1.5 〔mm〕ピツチで穿設
するようにした（図２（Ｂ））。
下の方法により両面プリント配線板１を作製してみた。
すなわち、まず両面銅張積層板１２（図２（Ａ））とし
て両面に厚さ18〔μm〕の銅箔１０、１１が張りつけら
れてなる厚さ１〔mm〕のものを用い、この両面銅張積層
板１２にＮＣ（数値）制御によるドリル加工によつて直
径0.5 〔mm〕の貫通孔１２Ａを1.5 〔mm〕ピツチで穿設
するようにした（図２（Ｂ））。
【００２５】続くパターニング工程（図２（Ｃ））で
は、両面銅張積層板１２の一面及び他面側にそれぞれ直
径1.2 〔mm〕のスルーホール用ランド部３Ｂ、４Ｂを形
成するようにした。さらにスクリーン印刷工程（図３
（Ａ））では、導電性ペースト１６としてタツタ電線社
製の銅ペースト、TH1259（商品名）を用い、当該導電性
ペースト１６を両面銅張積層板１２の一面側及び他面側
の対応する各スルーホール用ランド部３Ｂ、４Ｂ上にそ
れぞれ0.8 〔mm〕の塗布径で塗布し、この後上述のよう
な乾燥工程（図３（Ｂ））及び保護膜形成工程（図３
（Ｃ））を順次経て両面プリント配線板１を形成した。
は、両面銅張積層板１２の一面及び他面側にそれぞれ直
径1.2 〔mm〕のスルーホール用ランド部３Ｂ、４Ｂを形
成するようにした。さらにスクリーン印刷工程（図３
（Ａ））では、導電性ペースト１６としてタツタ電線社
製の銅ペースト、TH1259（商品名）を用い、当該導電性
ペースト１６を両面銅張積層板１２の一面側及び他面側
の対応する各スルーホール用ランド部３Ｂ、４Ｂ上にそ
れぞれ0.8 〔mm〕の塗布径で塗布し、この後上述のよう
な乾燥工程（図３（Ｂ））及び保護膜形成工程（図３
（Ｃ））を順次経て両面プリント配線板１を形成した。
【００２６】この結果、得られた両面プリント配線基板
１では、スルーホール５と接続された各配線ライン３
Ｂ、４Ｂの１〔mm〕当たりの比抵抗値が10〔m Ω〕と、
スルーホール６の抵抗値20〜30〔m Ω〕に比抵抗値が近
くなることが確認できた。従つてこの実験から、上述の
ようにして両面プリント配線板１を製造することによつ
て、スルーホール５への熱集中を未然に回避し得、通電
時における発熱を分散させ得ることが分かつた。
１では、スルーホール５と接続された各配線ライン３
Ｂ、４Ｂの１〔mm〕当たりの比抵抗値が10〔m Ω〕と、
スルーホール６の抵抗値20〜30〔m Ω〕に比抵抗値が近
くなることが確認できた。従つてこの実験から、上述の
ようにして両面プリント配線板１を製造することによつ
て、スルーホール５への熱集中を未然に回避し得、通電
時における発熱を分散させ得ることが分かつた。
【００２７】以上の構成において、この実施例では、両
面銅張積層板１２として各銅箔１０、１１の厚みが18
〔μm 〕以下のものを用い、当該両面銅張積層板１２の
所定位置に貫通孔１２Ａを穿設した後、この両面銅張積
層板１２の一面及び他面の各銅箔１０、１１をスルーホ
ール用ランド部３Ｂ、４Ｂと接続される各配線ライン３
Ａ、４Ａの線幅が100 〔μm 〕となるようにパターニン
グした後、各貫通孔１２Ａ内にスクリーン印刷法により
導電性ペースト１６を充填し、この後この導電性ペース
ト１６を乾燥硬化させてスルーホール５を形成するよう
にして両面プリント配線板１を製造する。
面銅張積層板１２として各銅箔１０、１１の厚みが18
〔μm 〕以下のものを用い、当該両面銅張積層板１２の
所定位置に貫通孔１２Ａを穿設した後、この両面銅張積
層板１２の一面及び他面の各銅箔１０、１１をスルーホ
ール用ランド部３Ｂ、４Ｂと接続される各配線ライン３
Ａ、４Ａの線幅が100 〔μm 〕となるようにパターニン
グした後、各貫通孔１２Ａ内にスクリーン印刷法により
導電性ペースト１６を充填し、この後この導電性ペース
ト１６を乾燥硬化させてスルーホール５を形成するよう
にして両面プリント配線板１を製造する。
【００２８】従つてこのようにして製造された両面プリ
ント配線板１においては、スルーホール５と、当該スル
ーホール５と接続される各配線ライン３Ａ、４Ａとの間
の固有抵抗値がほぼ等しいため、通電時における発熱が
スルーホール５に集中することなく分散する。またこの
両面プリント配線板１は、従来の両面プリント配線板の
製造方法を大きく変更することなく設計値の変更のみで
行うことができるため、製造コストへの影響も少なく、
従つて低コストで製造し得る利点もある。
ント配線板１においては、スルーホール５と、当該スル
ーホール５と接続される各配線ライン３Ａ、４Ａとの間
の固有抵抗値がほぼ等しいため、通電時における発熱が
スルーホール５に集中することなく分散する。またこの
両面プリント配線板１は、従来の両面プリント配線板の
製造方法を大きく変更することなく設計値の変更のみで
行うことができるため、製造コストへの影響も少なく、
従つて低コストで製造し得る利点もある。
【００２９】以上の構成によれば、各銅箔１０、１１の
厚みが18〔μm 〕以下の両面銅張積層板１２を用い、当
該両面銅張積層板１２の所定位置に貫通孔１２Ａを穿設
した後、この両面銅張積層板１２の一面及び他面の各銅
箔１０、１１をスルーホール５と接続される部分の各配
線ライン３Ａ、４Ａの線幅が100 〔μm 〕となるように
パターニングした後、各貫通孔１２Ａ内にスクリーン印
刷法により導電性ペースト１６を充填し、当該導電性ペ
ースト１６を乾燥硬化させてスルーホール５を形成する
ようにしたことにより、通電時におけるスルーホール５
への熱集中を未然に回避でき、かくして信頼性の高い両
面プリント配線基板を実現できる。
厚みが18〔μm 〕以下の両面銅張積層板１２を用い、当
該両面銅張積層板１２の所定位置に貫通孔１２Ａを穿設
した後、この両面銅張積層板１２の一面及び他面の各銅
箔１０、１１をスルーホール５と接続される部分の各配
線ライン３Ａ、４Ａの線幅が100 〔μm 〕となるように
パターニングした後、各貫通孔１２Ａ内にスクリーン印
刷法により導電性ペースト１６を充填し、当該導電性ペ
ースト１６を乾燥硬化させてスルーホール５を形成する
ようにしたことにより、通電時におけるスルーホール５
への熱集中を未然に回避でき、かくして信頼性の高い両
面プリント配線基板を実現できる。
【００３０】なお上述の実施例においては、本発明を両
面プリント配線板１に適用するようにした場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、要は、絶縁材からな
る絶縁層の一面側及び他面側にそれぞれ第１又は第２の
配線パターンが形成されると共に、当該第１及び第２の
配線パターンが絶縁層を貫通するスルーホールを介して
導通接続された多層配線基板であるならば、この他フレ
キシブル基板等種々の多層配線基板に適用できる。
面プリント配線板１に適用するようにした場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、要は、絶縁材からな
る絶縁層の一面側及び他面側にそれぞれ第１又は第２の
配線パターンが形成されると共に、当該第１及び第２の
配線パターンが絶縁層を貫通するスルーホールを介して
導通接続された多層配線基板であるならば、この他フレ
キシブル基板等種々の多層配線基板に適用できる。
【００３１】また上述の実施例においては、スルーホー
ル５と導通接続される第１及び第２の配線パターン３、
４の各配線ライン３Ｂ、４Ｂの線幅を100 〔μm 〕と
し、厚みを18〔μm 〕とするようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、要は、スルーホール５
と導通接続される第１及び第２の配線パターン３、４の
各配線ライン３Ｂ、４Ｂの比抵抗値がスルーホール５の
抵抗値とほぼ等しくなるように、これら各配線ライン３
Ａ、４Ａの断面積を選定すれば良く、このようにこれら
各配線ライン３Ａ、４Ａの断面積を選定するのであれ
ば、当該各配線ライン３Ａ、４Ａの厚み及び線幅として
は、この他の値であつても良い。
ル５と導通接続される第１及び第２の配線パターン３、
４の各配線ライン３Ｂ、４Ｂの線幅を100 〔μm 〕と
し、厚みを18〔μm 〕とするようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、要は、スルーホール５
と導通接続される第１及び第２の配線パターン３、４の
各配線ライン３Ｂ、４Ｂの比抵抗値がスルーホール５の
抵抗値とほぼ等しくなるように、これら各配線ライン３
Ａ、４Ａの断面積を選定すれば良く、このようにこれら
各配線ライン３Ａ、４Ａの断面積を選定するのであれ
ば、当該各配線ライン３Ａ、４Ａの厚み及び線幅として
は、この他の値であつても良い。
【００３２】さらに上述の実施例においては、両面銅張
積層板１２の所定位置に貫通孔１２Ａを穿設した後、当
該両面銅張積層板１２の一面及び他面側の各銅箔１０、
１１をパターニングするようにした場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、この逆を行うようにしても
良い。
積層板１２の所定位置に貫通孔１２Ａを穿設した後、当
該両面銅張積層板１２の一面及び他面側の各銅箔１０、
１１をパターニングするようにした場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、この逆を行うようにしても
良い。
【００３３】さらに上述の実施例においては、本発明
を、導電性ペースト１６を用いて両面銅張積層板１２の
各貫通孔１２Ａの内壁面と、第１及び第２の配線パター
ン３、４の各スルーホール用ランド部３Ｂ、４Ｂの各内
周部とに導電層１６Ａが形成される両面プリント配線板
１に適用するようにした場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、めつき処理により導電層１６Ａが形成
される両面プリント配線板に適用するようにしても良
い。
を、導電性ペースト１６を用いて両面銅張積層板１２の
各貫通孔１２Ａの内壁面と、第１及び第２の配線パター
ン３、４の各スルーホール用ランド部３Ｂ、４Ｂの各内
周部とに導電層１６Ａが形成される両面プリント配線板
１に適用するようにした場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、めつき処理により導電層１６Ａが形成
される両面プリント配線板に適用するようにしても良
い。
【００３４】さらに上述の実施例においては、第１及び
第２の配線パターン３のうちスルーホール用ランド部３
Ｂ、４Ｂと導通接続された各配線ライン３Ａ、４Ａの断
面積を選定するようにして、これら各配線ライン３Ａ、
４Ａの比抵抗値をスルーホール５に近づけるようにした
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、
スルーホール用ランド部３Ｂ、４Ｂと導通接続される第
１及び第２の配線パターンの各配線ライン３Ａ、４Ａの
比抵抗値をスルーホール５の抵抗値とほぼ同じにするこ
とができるのであれば、この他種々の方法を適用でき
る。
第２の配線パターン３のうちスルーホール用ランド部３
Ｂ、４Ｂと導通接続された各配線ライン３Ａ、４Ａの断
面積を選定するようにして、これら各配線ライン３Ａ、
４Ａの比抵抗値をスルーホール５に近づけるようにした
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、
スルーホール用ランド部３Ｂ、４Ｂと導通接続される第
１及び第２の配線パターンの各配線ライン３Ａ、４Ａの
比抵抗値をスルーホール５の抵抗値とほぼ同じにするこ
とができるのであれば、この他種々の方法を適用でき
る。
【００３５】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、多層配線
基板において、スルーホールと導通接続される第１及び
第２の配線パターンの各配線ラインを、その比抵抗値が
スルーホールの抵抗値とほぼ等しくなるように形成する
ようにしたことにより、通電時におけるスルーホールへ
の熱集中を回避でき、かくして歪み等の発生を未然に防
止でき、かくして信頼性を向上させ得る多層配線基板及
びその製造方法を実現できる。
基板において、スルーホールと導通接続される第１及び
第２の配線パターンの各配線ラインを、その比抵抗値が
スルーホールの抵抗値とほぼ等しくなるように形成する
ようにしたことにより、通電時におけるスルーホールへ
の熱集中を回避でき、かくして歪み等の発生を未然に防
止でき、かくして信頼性を向上させ得る多層配線基板及
びその製造方法を実現できる。
【図１】本発明の一実施例である両面プリント配線板の
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
【図２】図１に示す両面プリント配線板の製造手順を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】図１に示す両面プリント配線板の製造手順を示
す断面図である。
す断面図である。
１……両面プリント配線板、２……絶縁基板、３、４…
…配線パターン、３Ａ、４Ａ……配線ライン、３Ｂ、４
Ｂ……スルーホール用ランド部、５……スルーホール、
１０、１１……銅箔、１２……両面銅張積層板、１２Ａ
……貫通孔、１６……導電性ペースト、１６Ａ……導電
層。
…配線パターン、３Ａ、４Ａ……配線ライン、３Ｂ、４
Ｂ……スルーホール用ランド部、５……スルーホール、
１０、１１……銅箔、１２……両面銅張積層板、１２Ａ
……貫通孔、１６……導電性ペースト、１６Ａ……導電
層。
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁材からなる絶縁層の一面側及び他面側
にそれぞれ第１又は第２の配線パターンが形成されると
共に、当該第１及び第２の配線パターンが上記絶縁層を
貫通するスルーホールを介して導通接続された多層配線
基板において、 上記スルーホールと導通接続される上記第１及び第２の
配線パターンの各配線ラインの比抵抗値が上記スルーホ
ールの抵抗値とほぼ等しくなるように、各当該配線ライ
ンが形成されたことを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項２】各上記配線ラインは、厚みが18〔μm 〕以
下、線幅が100 〔μm 〕以下の銅箔からなることを特徴
とする請求項１に記載の多層配線基板。 - 【請求項３】絶縁材からなる絶縁層を介して第１及び第
２の配線パターンが形成されると共に、当該第１及び第
２の配線パターンが上記絶縁層を貫通するスルーホール
を介して導通接続される多層配線基板の製造方法におい
て、 上記絶縁層の上記スルーホールの形成位置に貫通孔を形
成すると共に、上記第１及び第２の配線パターンの上記
スルーホールと電気的に接続される各配線ラインの比抵
抗値が上記スルーホールの抵抗値とほぼ等しくなるよう
に上記絶縁層の上記一面側及び他面側にそれそれ上記第
１又は第２の配線パターンを形成する第１の工程と、 上記貫通孔の内部を通つて上記第１及び第２の配線パタ
ーンを導通接続する導通路を形成することにより上記ス
ルーホールを形成する第２の工程とを具えることを特徴
とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項４】各上記配線ラインは、厚みが18〔μm 〕以
下、線幅が100 〔μm 〕以下の銅箔からなることを特徴
とする請求項３に記載の多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35023595A JPH09181453A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35023595A JPH09181453A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181453A true JPH09181453A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18409142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35023595A Pending JPH09181453A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09181453A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1301045C (zh) * | 2001-07-10 | 2007-02-14 | 株式会社藤仓 | 多层接线板组件制造方法及多层接线板组件 |
| JP2021077579A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電池配線モジュール |
| CN114650670A (zh) * | 2020-12-18 | 2022-06-21 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 具有散热块的电路板及其制备方法 |
-
1995
- 1995-12-21 JP JP35023595A patent/JPH09181453A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1301045C (zh) * | 2001-07-10 | 2007-02-14 | 株式会社藤仓 | 多层接线板组件制造方法及多层接线板组件 |
| JP2021077579A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電池配線モジュール |
| WO2021095388A1 (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電池配線モジュール |
| CN114650670A (zh) * | 2020-12-18 | 2022-06-21 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 具有散热块的电路板及其制备方法 |
| CN114650670B (zh) * | 2020-12-18 | 2024-03-12 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 具有散热块的电路板及其制备方法 |
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