JP2001094226A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2001094226A JP2001094226A JP26993999A JP26993999A JP2001094226A JP 2001094226 A JP2001094226 A JP 2001094226A JP 26993999 A JP26993999 A JP 26993999A JP 26993999 A JP26993999 A JP 26993999A JP 2001094226 A JP2001094226 A JP 2001094226A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- component mounting
- hole
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱膨張率の差異による悪影響がなく、しかも
最外層の導電層が薄い、部品実装用パッドを備えたプリ
ント配線板の提供。 【解決手段】 開口部の全部又は一部がパッドを貫通し
て形設され、かつ内部に充填物が充填された表裏層間用
接続孔を有する、部品実装用パッドを備えたプリント配
線板。
最外層の導電層が薄い、部品実装用パッドを備えたプリ
ント配線板の提供。 【解決手段】 開口部の全部又は一部がパッドを貫通し
て形設され、かつ内部に充填物が充填された表裏層間用
接続孔を有する、部品実装用パッドを備えたプリント配
線板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は部品実装用パッドを
備えたプリント配線板に関する。
備えたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器のデジタル化が進み、特
にモバイル商品としてデジタルカメラや携帯電話、オー
ディオ等小型、軽量、多機能化へとプリント配線板への
高密度化が要求されるようになっていることに伴ない、
部品実装用パッドを備えたプリント配線板が実用に供さ
れている。
にモバイル商品としてデジタルカメラや携帯電話、オー
ディオ等小型、軽量、多機能化へとプリント配線板への
高密度化が要求されるようになっていることに伴ない、
部品実装用パッドを備えたプリント配線板が実用に供さ
れている。
【０００３】而して、従来斯かる部品実装用パッドを備
えたプリント配線板としては、例えば図６に示す通り、
絶縁基板１１及び金属箔１２を貫通せしめて形成された
表裏層間用接続孔たるメッキスルーホール１３に選択的
に導電性ペーストあるいは絶縁樹脂を充填し、この充填
物１４の露出面を含めた全面にメッキ処理を施し、写真
法により最外層の回路形成を行うことにより、表面実装
部品１５をはんだ１６付けして搭載するためのパッド１
７を設けたプリント配線板が既に知られている。
えたプリント配線板としては、例えば図６に示す通り、
絶縁基板１１及び金属箔１２を貫通せしめて形成された
表裏層間用接続孔たるメッキスルーホール１３に選択的
に導電性ペーストあるいは絶縁樹脂を充填し、この充填
物１４の露出面を含めた全面にメッキ処理を施し、写真
法により最外層の回路形成を行うことにより、表面実装
部品１５をはんだ１６付けして搭載するためのパッド１
７を設けたプリント配線板が既に知られている。
【０００４】然しながら、斯かる従来プリント配線板に
おいては、部品実装時のリフロー工程での熱処理におい
て、メッキスルーホール１３の金属部分の熱膨張率と充
填物１４の熱膨張率が異なるにも拘らず、充填物の表面
がパッド１７で蓋をされている状態（所謂蓋メッキ部）
となっているため、余分に膨張した充填物の逃げ場がな
くなる結果、部品実装時にパッド１７と共に部品１５が
とれてしまうと云う問題があった。
おいては、部品実装時のリフロー工程での熱処理におい
て、メッキスルーホール１３の金属部分の熱膨張率と充
填物１４の熱膨張率が異なるにも拘らず、充填物の表面
がパッド１７で蓋をされている状態（所謂蓋メッキ部）
となっているため、余分に膨張した充填物の逃げ場がな
くなる結果、部品実装時にパッド１７と共に部品１５が
とれてしまうと云う問題があった。
【０００５】しかも、斯かる従来プリント配線板におい
ては、最外層の導電層が金属箔１２、メッキスルーホー
ル１３のメッキ層及びパッド１７（蓋メッキ部）から構
成される結果、その厚みが厚くならざるを得ないため、
配線パターンの高密度化には自ずと限界があったのが実
状であった。
ては、最外層の導電層が金属箔１２、メッキスルーホー
ル１３のメッキ層及びパッド１７（蓋メッキ部）から構
成される結果、その厚みが厚くならざるを得ないため、
配線パターンの高密度化には自ずと限界があったのが実
状であった。
【０００６】また、斯かる従来プリント配線板におい
て、メッキスルーホール１３に導電性ペーストを充填す
る場合には、配線の高密度化に伴ないパッド１７間のピ
ッチを狭めようとすると、当該メッキスルーホール１３
に充填された導電性ペーストの影響により、マイグレー
ション（導電性ペーストに含まれる金属粉が、通電時の
環境条件によりプラスからマイナスに移行し、ショート
する現象）が生じ易くなるため、パッド１７間のピッチ
を狭めることは甚だ困難なのが実状であった。
て、メッキスルーホール１３に導電性ペーストを充填す
る場合には、配線の高密度化に伴ないパッド１７間のピ
ッチを狭めようとすると、当該メッキスルーホール１３
に充填された導電性ペーストの影響により、マイグレー
ション（導電性ペーストに含まれる金属粉が、通電時の
環境条件によりプラスからマイナスに移行し、ショート
する現象）が生じ易くなるため、パッド１７間のピッチ
を狭めることは甚だ困難なのが実状であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き従
来の問題に鑑みてなされたものであり、熱処理時に熱膨
張率の差異による悪影響を受けることなく、しかも最外
層の導電層が薄く、またマイグレーションが発生しにく
い部品実装用パットを備えたプリント配線板を提供する
ことを目的とする。
来の問題に鑑みてなされたものであり、熱処理時に熱膨
張率の差異による悪影響を受けることなく、しかも最外
層の導電層が薄く、またマイグレーションが発生しにく
い部品実装用パットを備えたプリント配線板を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、部品実装用パ
ッドを備えたプリント配線板であって、開口部の全部又
は一部が前記パッドを貫通して形設され、かつ内部に充
填物が充填された少なくとも２層以上の表裏層間用接続
孔を有することを特徴とするプリント配線板により上記
目的を達成したものである。
ッドを備えたプリント配線板であって、開口部の全部又
は一部が前記パッドを貫通して形設され、かつ内部に充
填物が充填された少なくとも２層以上の表裏層間用接続
孔を有することを特徴とするプリント配線板により上記
目的を達成したものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面と
共に説明する。
共に説明する。
【００１０】図１〜３において、１は絶縁基板でその両
面に金属箔２が積層され、それぞれ回路形成されてい
る。この絶縁基板１及び金属箔２には、貫通孔の孔明け
後、全面メッキ処理により表裏層間用接続孔たるメッキ
スルーホール３が形成された後、例えば写真法による回
路形成により外層金属箔２上面に部品実装用パッド４が
形成されている。また、このメッキスルーホール３の内
部には選択的に充填物５が、前記パッド４中に開口露出
するように充填され、当該充填物５の露出面とパッド４
外表面は同一面を形成している。６は実装部品で、リー
ド７を介して上記パッド４に接続されている。
面に金属箔２が積層され、それぞれ回路形成されてい
る。この絶縁基板１及び金属箔２には、貫通孔の孔明け
後、全面メッキ処理により表裏層間用接続孔たるメッキ
スルーホール３が形成された後、例えば写真法による回
路形成により外層金属箔２上面に部品実装用パッド４が
形成されている。また、このメッキスルーホール３の内
部には選択的に充填物５が、前記パッド４中に開口露出
するように充填され、当該充填物５の露出面とパッド４
外表面は同一面を形成している。６は実装部品で、リー
ド７を介して上記パッド４に接続されている。
【００１１】本発明において、メッキスルーホール（接
続孔）３は、図４に示す如く、複数並設された部品実装
用パッド４に、直列状に配置しても良いが、図５に示す
如く、千鳥足状に交互に位置をズラして配置するのがス
ルーホール間のピッチを大きく取れる結果、メッキスル
ーホール間の絶縁信頼性確保の点でより好ましい。
続孔）３は、図４に示す如く、複数並設された部品実装
用パッド４に、直列状に配置しても良いが、図５に示す
如く、千鳥足状に交互に位置をズラして配置するのがス
ルーホール間のピッチを大きく取れる結果、メッキスル
ーホール間の絶縁信頼性確保の点でより好ましい。
【００１２】また、当該メッキスルーホール（接続孔）
３の径は、部品実装用パッド４の幅より大きくても良い
が、図４及び５に示す如く、当該パッド４と同寸かそれ
よりやや小さくするのがスルーホール間のピッチを大き
く取れる結果、メッキスルーホール間の絶縁信頼性確保
の点でより好ましい。
３の径は、部品実装用パッド４の幅より大きくても良い
が、図４及び５に示す如く、当該パッド４と同寸かそれ
よりやや小さくするのがスルーホール間のピッチを大き
く取れる結果、メッキスルーホール間の絶縁信頼性確保
の点でより好ましい。
【００１３】本発明において、充填物は導電物であって
も接続孔を前記の如く千鳥足状に交互に位置をズラして
配置すれば、従来に比しマイグレーションは発生しにく
いが、絶縁物を使用するのがより好ましい。斯かる絶縁
物としては、無溶剤タイプの紫外線硬化樹脂を用いるの
が、部品実装の際の熱工程による溶剤の蒸発を押えるこ
とができ、特に有利である。
も接続孔を前記の如く千鳥足状に交互に位置をズラして
配置すれば、従来に比しマイグレーションは発生しにく
いが、絶縁物を使用するのがより好ましい。斯かる絶縁
物としては、無溶剤タイプの紫外線硬化樹脂を用いるの
が、部品実装の際の熱工程による溶剤の蒸発を押えるこ
とができ、特に有利である。
【００１４】また、本発明において、充填物は、メッキ
スルーホール（接続孔）３に熱処理を加えて金属メッキ
の分子構造を安定化させ、次いで該メッキスルーホール
（接続孔）３内を薬品にて化学処理し、メッキスルーホ
ール内面を粗化せしめた後、充填するのが充填物の密着
性向上の点でより望ましい。
スルーホール（接続孔）３に熱処理を加えて金属メッキ
の分子構造を安定化させ、次いで該メッキスルーホール
（接続孔）３内を薬品にて化学処理し、メッキスルーホ
ール内面を粗化せしめた後、充填するのが充填物の密着
性向上の点でより望ましい。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、部品実装用パッド中
に、接続孔の充填物が開口露出しているので、リフロー
工程での熱処理において充填物が余分に膨張しても逃げ
場があるため、従来の如きパッド共に部品がとれること
もない。しかも、充填物表面への所謂蓋メッキ部も存在
しないため、最外層の導電層の厚みを薄くすることがで
きる。また、特に接続孔を千鳥足状に配置することによ
りマイグレーションを防止することができる。
に、接続孔の充填物が開口露出しているので、リフロー
工程での熱処理において充填物が余分に膨張しても逃げ
場があるため、従来の如きパッド共に部品がとれること
もない。しかも、充填物表面への所謂蓋メッキ部も存在
しないため、最外層の導電層の厚みを薄くすることがで
きる。また、特に接続孔を千鳥足状に配置することによ
りマイグレーションを防止することができる。
【００１６】その結果、本発明によれば、プリント配線
板の小型化、配線の高密度化が可能となり、より信頼性
の高い部品実装を行うことができる。
板の小型化、配線の高密度化が可能となり、より信頼性
の高い部品実装を行うことができる。
【図１】本発明プリント配線板の平面説明図。
【図２】本発明プリント配線板の斜視説明図。
【図３】本発明プリント配線板の断面説明図。
【図４】接続孔の配置状態を示す平面説明図。
【図５】接続孔の配置状態を示す平面説明図。
【図６】従来プリント配線板の断面説明図。
１：絶縁基板 ２：金属箔 ３：メッキスルーホール（接続孔） ４：部品実装用パッド ５：充填物 ６：実装部品 ７：リード
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA04 AA24 CC25 CC31 CD05 CD27 GG03 5E319 AA03 AA07 AB02 AC01 AC16 BB20 GG01 5E336 AA04 AA09 BB02 BC01 CC07
Claims (6)
- 【請求項１】 部品実装用パッドを備えたプリント配線
板であって、開口部の全部又は一部が前記パッドを貫通
して形設され、かつ内部に充填物が充填された少なくと
も２層以上の表裏層間用接続孔を有することを特徴とす
るプリント配線板。 - 【請求項２】 前記接続孔が、複数並設された部品実装
用パッドに、千鳥足状に交互に位置をズラして配置され
ていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線
板。 - 【請求項３】 前記接続孔の径が、部品実装用パッドの
幅と同じかそれよりやや小さいことを特徴とする請求項
１又は２記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記充填物が絶縁物であることを特徴と
する請求項１〜３の何れか１項記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 前記絶縁物の樹脂が、無溶剤タイプの紫
外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項４記載のプ
リント配線板。 - 【請求項６】 前記充填物が、メッキスルーホールに熱
処理を加え、次いで該メッキスルーホール内を化学処理
して粗化せしめた後充填されていることを特徴とする請
求項１〜５の何れか１項記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26993999A JP2001094226A (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26993999A JP2001094226A (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094226A true JP2001094226A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17479316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26993999A Pending JP2001094226A (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001094226A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010094154A1 (en) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Thermal pad and method of forming the same |
-
1999
- 1999-09-24 JP JP26993999A patent/JP2001094226A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010094154A1 (en) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Thermal pad and method of forming the same |
| US8927872B2 (en) | 2009-02-20 | 2015-01-06 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Thermal pad and method of forming the same |
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