JP2001274546A - 電子部品実装用基板及びその製造方法 - Google Patents
電子部品実装用基板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コア基板の表面に電気的絶縁層を介して配線
パターンが形成され、電子部品を実装するピン挿入孔が
高精度に形成された実装用基板を提供する。 【解決手段】 電子部品６のリードピン６ａを挿入する
ピン挿入孔２６ａがコア基板２０を貫通して形成され、
該コア基板２０の表面上に、電気的絶縁層２２を介して
層間で電気的に接続されて形成された配線パターン２４
が複数層に形成されるとともに、該電気的絶縁層２２に
前記ピン挿入孔２６ａに連通する開口穴１１が形成され
た電子部品実装用基板において、前記ピン挿入孔２６ａ
の開口部の周縁となる前記コア基板２０の表面にリード
ピン６ａを接合するランド部１０が形成され、該ランド
部１０が前記開口穴１１の底面に露出されていることを
特徴とする。
パターンが形成され、電子部品を実装するピン挿入孔が
高精度に形成された実装用基板を提供する。 【解決手段】 電子部品６のリードピン６ａを挿入する
ピン挿入孔２６ａがコア基板２０を貫通して形成され、
該コア基板２０の表面上に、電気的絶縁層２２を介して
層間で電気的に接続されて形成された配線パターン２４
が複数層に形成されるとともに、該電気的絶縁層２２に
前記ピン挿入孔２６ａに連通する開口穴１１が形成され
た電子部品実装用基板において、前記ピン挿入孔２６ａ
の開口部の周縁となる前記コア基板２０の表面にリード
ピン６ａを接合するランド部１０が形成され、該ランド
部１０が前記開口穴１１の底面に露出されていることを
特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコア基板の両面に電
気的絶縁層を介して配線パターンを形成した電子部品実
装用基板及びその製造方法に関する。
気的絶縁層を介して配線パターンを形成した電子部品実
装用基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線パターンを高密度に形成した電子部
品実装用基板として、ガラス・エポキシ基板等のコア基
板の両面にビルドアップ法によって配線パターンを形成
した基板が提供されている。この電子部品実装用基板に
は半導体素子や半導体素子をパッケージングした半導体
装置の他に、抵抗、コンデンサといった電子部品を実装
する場合がある。図６はプリント基板５に電子部品６を
実装した例である。基板に形成したピン挿入孔７にリー
ドピン６ａを挿入し、はんだ９によってリードピン６ａ
を接合している。８はピン挿入孔７の内壁面に形成した
導体層である。ピン挿入孔７の端面にはランド部１０が
形成され、はんだ９はランド部１０及び導体層８とリー
ドピン６ａとを接合する。導体層８とランド部１０とは
めっきによって電気的に接続して形成される。
品実装用基板として、ガラス・エポキシ基板等のコア基
板の両面にビルドアップ法によって配線パターンを形成
した基板が提供されている。この電子部品実装用基板に
は半導体素子や半導体素子をパッケージングした半導体
装置の他に、抵抗、コンデンサといった電子部品を実装
する場合がある。図６はプリント基板５に電子部品６を
実装した例である。基板に形成したピン挿入孔７にリー
ドピン６ａを挿入し、はんだ９によってリードピン６ａ
を接合している。８はピン挿入孔７の内壁面に形成した
導体層である。ピン挿入孔７の端面にはランド部１０が
形成され、はんだ９はランド部１０及び導体層８とリー
ドピン６ａとを接合する。導体層８とランド部１０とは
めっきによって電気的に接続して形成される。
【０００３】図７はコア基板２０の両面にビルドアップ
法により配線パターンを形成した基板に電子部品を実装
した例である。２２が電気的絶縁層、２４が配線パター
ンである。コア基板２０の両面の配線パターン２４はス
ルーホールにより電気的に接続される。このスルーホー
ルは、コア基板２０に形成した貫通孔２６の内壁面に導
体層２８を形成した構造である。リードピン６ａを挿入
するためのピン挿入孔７は、コア基板２０と電気的絶縁
層２２を貫通して形成され、内壁面に導体層８が形成さ
れている。電子部品６のリードピン６ａは図６に示す例
と同様にピン挿入孔７に挿入され、はんだ９によってピ
ン挿入孔７の開口部に形成したランド部１０及び導体層
８に接合される。
法により配線パターンを形成した基板に電子部品を実装
した例である。２２が電気的絶縁層、２４が配線パター
ンである。コア基板２０の両面の配線パターン２４はス
ルーホールにより電気的に接続される。このスルーホー
ルは、コア基板２０に形成した貫通孔２６の内壁面に導
体層２８を形成した構造である。リードピン６ａを挿入
するためのピン挿入孔７は、コア基板２０と電気的絶縁
層２２を貫通して形成され、内壁面に導体層８が形成さ
れている。電子部品６のリードピン６ａは図６に示す例
と同様にピン挿入孔７に挿入され、はんだ９によってピ
ン挿入孔７の開口部に形成したランド部１０及び導体層
８に接合される。
【０００４】図８は図７に示す実装用基板の製造方法を
示す。図８(a)はコア基板２０の両面に電気的絶縁層２
２を介して配線パターン２４を形成した状態を示す。コ
ア基板２０の両面に電気的絶縁層２２を介して配線パタ
ーン２４を形成する方法は一般的なビルドアップ法によ
る。コア基板２０の両面の配線パターン２４はコア基板
２０に形成した導体層２８を介して電気的に接続され
る。コア基板２０に形成した貫通孔２６は樹脂材によっ
て穴埋めする方法と、電気的絶縁層２２を形成するため
にコア基板２０にラミネートする樹脂フィルムの樹脂材
によって穴埋めする方法がある。
示す。図８(a)はコア基板２０の両面に電気的絶縁層２
２を介して配線パターン２４を形成した状態を示す。コ
ア基板２０の両面に電気的絶縁層２２を介して配線パタ
ーン２４を形成する方法は一般的なビルドアップ法によ
る。コア基板２０の両面の配線パターン２４はコア基板
２０に形成した導体層２８を介して電気的に接続され
る。コア基板２０に形成した貫通孔２６は樹脂材によっ
て穴埋めする方法と、電気的絶縁層２２を形成するため
にコア基板２０にラミネートする樹脂フィルムの樹脂材
によって穴埋めする方法がある。
【０００５】図８(b)は、電気的絶縁層２２を介して配
線パターン２４を形成した基板にドリル加工を施し、コ
ア基板２０と電気的絶縁層２２を貫通するピン挿入孔７
を形成した状態を示す。図８(c)は、ピン挿入孔７を形
成した後、無電解銅めっき及び電解銅めっきを施してピ
ン挿入孔７の内壁面に導体層８を形成し、電気的絶縁層
２２の表面にランド部１０を形成した状態を示す。ラン
ド部１０は、めっき等により電気的絶縁層の表面に被着
した導体層を所定パターンにエッチングして形成するこ
とができる。なお、電気的絶縁層２２の表面に形成され
た導体層をエッチングしてランド部１０を形成する際
に、同時に所要の配線パターンを形成することももちろ
ん可能である。
線パターン２４を形成した基板にドリル加工を施し、コ
ア基板２０と電気的絶縁層２２を貫通するピン挿入孔７
を形成した状態を示す。図８(c)は、ピン挿入孔７を形
成した後、無電解銅めっき及び電解銅めっきを施してピ
ン挿入孔７の内壁面に導体層８を形成し、電気的絶縁層
２２の表面にランド部１０を形成した状態を示す。ラン
ド部１０は、めっき等により電気的絶縁層の表面に被着
した導体層を所定パターンにエッチングして形成するこ
とができる。なお、電気的絶縁層２２の表面に形成され
た導体層をエッチングしてランド部１０を形成する際
に、同時に所要の配線パターンを形成することももちろ
ん可能である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のコア基板の両面
に電気的絶縁層を介して配線パターンを形成した電子部
品実装用基板では、電気的絶縁層２２としてポリイミド
樹脂、エポキシ樹脂を使用し、コア基板２０としてはガ
ラス・エポキシ樹脂を使用するといったように、コア基
板とコア基板の両面に形成する電気的絶縁層との材質が
異なることから、ドリル加工等によって基板に高精度に
ピン挿入孔７を形成することが困難であるという問題が
ある。近年の回路基板では、半導体素子及び部品が小型
化するとともに高密度に配置されることから、ピン挿入
孔７の孔位置や径寸法に高精度が要求され、ピン挿入孔
７に高度の加工精度が求められている。
に電気的絶縁層を介して配線パターンを形成した電子部
品実装用基板では、電気的絶縁層２２としてポリイミド
樹脂、エポキシ樹脂を使用し、コア基板２０としてはガ
ラス・エポキシ樹脂を使用するといったように、コア基
板とコア基板の両面に形成する電気的絶縁層との材質が
異なることから、ドリル加工等によって基板に高精度に
ピン挿入孔７を形成することが困難であるという問題が
ある。近年の回路基板では、半導体素子及び部品が小型
化するとともに高密度に配置されることから、ピン挿入
孔７の孔位置や径寸法に高精度が要求され、ピン挿入孔
７に高度の加工精度が求められている。
【０００７】また、図８(c)に示すように、コア基板２
０と電気的絶縁層２２を貫通するピン挿入孔７の内壁面
にめっきにより導体層８を形成する場合は、ある程度め
っき厚が厚くなるから、ピン挿入孔７の内壁面の導体層
８の形成と同時に最外層の電気的絶縁層２２の表面にめ
っきによって形成された導体層をエッチングして配線パ
ターンを形成する場合は、配線パターンを微細なパター
ンに形成することが困難になる。電気的絶縁層２２の表
面に高密度で配線パターンを形成する方法としては、ピ
ン挿入孔７の内壁面にめっきを施す際には電気的絶縁層
２２の外面をマスクし、次に、電気的絶縁層２２の表面
に配線パターンを形成する導体層を形成する際にはピン
挿入孔７をレジスト等で塞いでめっきするといった方法
や、ピン挿入孔７の内面にめっきを施した際に形成され
た電気的絶縁層２２の表面の導体層をいったん研削して
除去した後に、改めて配線パターンを形成するための導
体層を電気的絶縁層２２の表面に形成するといった方法
が可能であるが、これらの方法は製造工程が複雑にな
る。
０と電気的絶縁層２２を貫通するピン挿入孔７の内壁面
にめっきにより導体層８を形成する場合は、ある程度め
っき厚が厚くなるから、ピン挿入孔７の内壁面の導体層
８の形成と同時に最外層の電気的絶縁層２２の表面にめ
っきによって形成された導体層をエッチングして配線パ
ターンを形成する場合は、配線パターンを微細なパター
ンに形成することが困難になる。電気的絶縁層２２の表
面に高密度で配線パターンを形成する方法としては、ピ
ン挿入孔７の内壁面にめっきを施す際には電気的絶縁層
２２の外面をマスクし、次に、電気的絶縁層２２の表面
に配線パターンを形成する導体層を形成する際にはピン
挿入孔７をレジスト等で塞いでめっきするといった方法
や、ピン挿入孔７の内面にめっきを施した際に形成され
た電気的絶縁層２２の表面の導体層をいったん研削して
除去した後に、改めて配線パターンを形成するための導
体層を電気的絶縁層２２の表面に形成するといった方法
が可能であるが、これらの方法は製造工程が複雑にな
る。
【０００８】本発明は、これらの問題点を解消すべくな
されたものであり、その目的とするところは、抵抗体、
コンデンサ等の電子部品のリードピンを基板のピン挿入
孔に挿入して実装可能とする電子部品実装用基板であっ
て、高精度にピン挿入孔を形成することができ、また、
基板に高密度に配線パターンを形成することができる電
子部品実装用基板及びその好適な製造方法を提供するこ
とを目的としている。
されたものであり、その目的とするところは、抵抗体、
コンデンサ等の電子部品のリードピンを基板のピン挿入
孔に挿入して実装可能とする電子部品実装用基板であっ
て、高精度にピン挿入孔を形成することができ、また、
基板に高密度に配線パターンを形成することができる電
子部品実装用基板及びその好適な製造方法を提供するこ
とを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、電子部品の
リードピンを挿入するピン挿入孔がコア基板を貫通して
形成され、該コア基板の表面上に、電気的絶縁層を介し
て層間で電気的に接続されて形成された配線パターンが
複数層に形成されるとともに、該電気的絶縁層に前記ピ
ン挿入孔に連通する開口穴が形成された電子部品実装用
基板において、前記ピン挿入孔の開口部の周縁となる前
記コア基板の表面にリードピンを接合するランド部が形
成され、該ランド部が前記開口穴の底面に露出されてい
ることを特徴とする。また、前記コア基板に、該コア基
板を貫通する貫通孔が形成されているとともに、該貫通
孔の内壁面に、コア基板の両面に電気的絶縁層を介して
層間で電気的に接続された形成された配線パターンを電
気的に接続する導体層が形成されていることを特徴とす
る。また、前記ピン挿入孔の内壁面に、コア基板の両面
に電気的絶縁層を介して層間で電気的に接続されて形成
された配線パターンを電気的に接続する導体層が形成さ
れていることを特徴とする。また、前記ピン挿入孔の、
開口穴と連通する側とは反対側の開口部が、コア基板の
表面に形成された電気的絶縁層により閉塞されているこ
とを特徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、電子部品の
リードピンを挿入するピン挿入孔がコア基板を貫通して
形成され、該コア基板の表面上に、電気的絶縁層を介し
て層間で電気的に接続されて形成された配線パターンが
複数層に形成されるとともに、該電気的絶縁層に前記ピ
ン挿入孔に連通する開口穴が形成された電子部品実装用
基板において、前記ピン挿入孔の開口部の周縁となる前
記コア基板の表面にリードピンを接合するランド部が形
成され、該ランド部が前記開口穴の底面に露出されてい
ることを特徴とする。また、前記コア基板に、該コア基
板を貫通する貫通孔が形成されているとともに、該貫通
孔の内壁面に、コア基板の両面に電気的絶縁層を介して
層間で電気的に接続された形成された配線パターンを電
気的に接続する導体層が形成されていることを特徴とす
る。また、前記ピン挿入孔の内壁面に、コア基板の両面
に電気的絶縁層を介して層間で電気的に接続されて形成
された配線パターンを電気的に接続する導体層が形成さ
れていることを特徴とする。また、前記ピン挿入孔の、
開口穴と連通する側とは反対側の開口部が、コア基板の
表面に形成された電気的絶縁層により閉塞されているこ
とを特徴とする。
【００１０】また、電子部品実装用基板の製造方法にお
いて、コア基板を貫通して電子部品のリードピンを挿入
するピン挿入孔を形成するとともに、ピン挿入孔の開口
部の周縁となるコア基板の表面に前記リードピンを接合
するランド部を形成し、前記ピン挿入孔内を樹脂材によ
り充填した後、コア基板の表面に電気的絶縁層を介して
層間で電気的に接続された配線パターンを形成し、次
に、コア基板の電子部品を実装する面側の電気的絶縁層
に前記ランド部が底面に露出する開口穴を形成するとと
もに前記ピン挿入孔内に充填されている樹脂材を除去し
て、前記ピン挿入孔と開口穴とを連通することを特徴と
する。また、前記コア基板の電子部品を実装する面側か
ら前記電気的絶縁層にレーザ光を照射して開口穴を形成
するとともに、前記ピン挿入孔内に充填されている樹脂
材を除去することを特徴とする。
いて、コア基板を貫通して電子部品のリードピンを挿入
するピン挿入孔を形成するとともに、ピン挿入孔の開口
部の周縁となるコア基板の表面に前記リードピンを接合
するランド部を形成し、前記ピン挿入孔内を樹脂材によ
り充填した後、コア基板の表面に電気的絶縁層を介して
層間で電気的に接続された配線パターンを形成し、次
に、コア基板の電子部品を実装する面側の電気的絶縁層
に前記ランド部が底面に露出する開口穴を形成するとと
もに前記ピン挿入孔内に充填されている樹脂材を除去し
て、前記ピン挿入孔と開口穴とを連通することを特徴と
する。また、前記コア基板の電子部品を実装する面側か
ら前記電気的絶縁層にレーザ光を照射して開口穴を形成
するとともに、前記ピン挿入孔内に充填されている樹脂
材を除去することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて添付図面に基づき詳細に説明する。図１は本発明
に係る電子部品実装用基板に電子部品６を実装した状態
の断面図である。コア基板２０の両面に電気的絶縁層２
２を介して配線パターン２４が形成され、コア基板２０
に形成したピン挿入孔２６ａに電子部品６のリードピン
６ａが挿入されて、はんだ付けにより電子部品６が実装
されている。本実施形態の電子部品実装用基板において
特徴的な構成は、コア基板２０自体に電子部品６のリー
ドピン６ａを挿入するピン挿入孔２６ａを形成し、ピン
挿入孔２６ａの端面にリードピン６ａをはんだ付けする
ランド部１０を形成したことにある。電気的絶縁層２２
にはランド部１０を形成した部位に開口穴１１が形成さ
れ、開口穴１１の底面にランド部１０が露出する。
ついて添付図面に基づき詳細に説明する。図１は本発明
に係る電子部品実装用基板に電子部品６を実装した状態
の断面図である。コア基板２０の両面に電気的絶縁層２
２を介して配線パターン２４が形成され、コア基板２０
に形成したピン挿入孔２６ａに電子部品６のリードピン
６ａが挿入されて、はんだ付けにより電子部品６が実装
されている。本実施形態の電子部品実装用基板において
特徴的な構成は、コア基板２０自体に電子部品６のリー
ドピン６ａを挿入するピン挿入孔２６ａを形成し、ピン
挿入孔２６ａの端面にリードピン６ａをはんだ付けする
ランド部１０を形成したことにある。電気的絶縁層２２
にはランド部１０を形成した部位に開口穴１１が形成さ
れ、開口穴１１の底面にランド部１０が露出する。
【００１２】ピン挿入孔２６ａの内壁面には導体層が形
成され、この導体層はコア基板２０に形成した配線パタ
ーン２４と電気的に接続する導体層２８としても使用す
ることができる。ランド部１０はコア基板２０の表面上
のピン挿入孔２６ａの端面の周縁部に形成されている。
ピン挿入孔２６ａはランド部１０よりも細径に形成さ
れ、図１に示す実施形態では、はんだ付けの際に、はん
だ９がピン挿入孔２６ａに若干入り込んでランド部１０
及び導体層２８とリードピン６ａとが接合されている。
はんだ９が開口穴１１内に溜まることから、隣接するピ
ン挿入孔のはんだ９の接合部と電気的に短絡することを
確実に防止することができる。
成され、この導体層はコア基板２０に形成した配線パタ
ーン２４と電気的に接続する導体層２８としても使用す
ることができる。ランド部１０はコア基板２０の表面上
のピン挿入孔２６ａの端面の周縁部に形成されている。
ピン挿入孔２６ａはランド部１０よりも細径に形成さ
れ、図１に示す実施形態では、はんだ付けの際に、はん
だ９がピン挿入孔２６ａに若干入り込んでランド部１０
及び導体層２８とリードピン６ａとが接合されている。
はんだ９が開口穴１１内に溜まることから、隣接するピ
ン挿入孔のはんだ９の接合部と電気的に短絡することを
確実に防止することができる。
【００１３】リードピン６ａはコア基板２０に設けたピ
ン挿入孔２６ａの一方の開口部でのみ接合されるから、
ピン挿入孔２６ａの他方の開口部については電気的絶縁
層２２を除去してピン挿入孔２６ａを開口してもよい
し、電気的絶縁層２２を除去せずに閉塞させてもよい。
図１の実施形態では、ピン挿入孔２６ａの他方の開口部
を開口した形態と閉塞した形態を示している。ピン挿入
孔２６ａの他方の開口部を開口した場合は、ピン挿入孔
２６ａを突き抜くようにリードピン６ａを配置すること
ができ、電気的絶縁層２２によって内壁面した場合は、
ピン挿入孔２６ａの他方の開口部に電気的絶縁層２２を
介して配線パターン２４を形成することが可能になる。
なお、ピン挿入孔２６ａ以外のコア基板２０に設けた貫
通孔２６及び導体層２８の構成は、コア基板の両面に配
線パターンを形成した従来の回路基板の構成と同様であ
る。
ン挿入孔２６ａの一方の開口部でのみ接合されるから、
ピン挿入孔２６ａの他方の開口部については電気的絶縁
層２２を除去してピン挿入孔２６ａを開口してもよい
し、電気的絶縁層２２を除去せずに閉塞させてもよい。
図１の実施形態では、ピン挿入孔２６ａの他方の開口部
を開口した形態と閉塞した形態を示している。ピン挿入
孔２６ａの他方の開口部を開口した場合は、ピン挿入孔
２６ａを突き抜くようにリードピン６ａを配置すること
ができ、電気的絶縁層２２によって内壁面した場合は、
ピン挿入孔２６ａの他方の開口部に電気的絶縁層２２を
介して配線パターン２４を形成することが可能になる。
なお、ピン挿入孔２６ａ以外のコア基板２０に設けた貫
通孔２６及び導体層２８の構成は、コア基板の両面に配
線パターンを形成した従来の回路基板の構成と同様であ
る。
【００１４】図２は電子部品実装用基板に電子部品６を
実装した他の例を示す。図１では、ピン挿入孔２６ａ内
にはんだ９が入り込み、ランド部１０とリードピン６ａ
との接合部でははんだ９は電気的絶縁層２２に形成した
開口穴１１の内部に溜まっているのに対して、図２に示
した例では、ランド部１０が底面に露出する開口穴１１
内にはんだ９が充填されて電気的絶縁層２２の表面上で
メニスカス状にはんだ９とリードピン６ａとが接合して
いる。この場合は、開口穴１１の内部全体にはんだ９を
充填することによってランド部１０とリードピン６ａと
の接合強度を高めることができる。ピン挿入孔２６ａ内
には、はんだ９を流し込まなくてもよい。
実装した他の例を示す。図１では、ピン挿入孔２６ａ内
にはんだ９が入り込み、ランド部１０とリードピン６ａ
との接合部でははんだ９は電気的絶縁層２２に形成した
開口穴１１の内部に溜まっているのに対して、図２に示
した例では、ランド部１０が底面に露出する開口穴１１
内にはんだ９が充填されて電気的絶縁層２２の表面上で
メニスカス状にはんだ９とリードピン６ａとが接合して
いる。この場合は、開口穴１１の内部全体にはんだ９を
充填することによってランド部１０とリードピン６ａと
の接合強度を高めることができる。ピン挿入孔２６ａ内
には、はんだ９を流し込まなくてもよい。
【００１５】図３は電子部品実装用基板に電子部品６を
実装したさらに他の例を示す。本実施形態の電子部品実
装用基板は上述した図１、２に示す電子部品用実装用基
板と同様にコア基板２０の両面に電気的絶縁層２２を介
して配線パターン２４を積層して形成したものであり、
コア基板２０に設けたピン挿入孔２６ａに電子部品６の
リードピン６ａを挿入し、ピン挿入孔２６ａの開口部の
周縁に形成したランド部１０にリードピン６ａをはんだ
を用いて接合している。本実施形態の電子部品実装用基
板で特徴とする構成は、貫通孔２６については内壁面に
導体層を設けてスルーホールを形成し、コア基板２０の
両面の配線パターン２４を電気的に接続可能とする一
方、ピン挿入孔２６ａの内面には導体層を設けない構成
としたことにある。ピン挿入孔２６ａにコア基板２０の
両面に形成される配線パターン２４を電気的に接続する
機能をもたせる必要がない場合には、本実施形態のよう
にピン挿入孔２６ａの開口部の周縁のコア基板表面にラ
ンド部１０を形成した構成とすることで十分である。
実装したさらに他の例を示す。本実施形態の電子部品実
装用基板は上述した図１、２に示す電子部品用実装用基
板と同様にコア基板２０の両面に電気的絶縁層２２を介
して配線パターン２４を積層して形成したものであり、
コア基板２０に設けたピン挿入孔２６ａに電子部品６の
リードピン６ａを挿入し、ピン挿入孔２６ａの開口部の
周縁に形成したランド部１０にリードピン６ａをはんだ
を用いて接合している。本実施形態の電子部品実装用基
板で特徴とする構成は、貫通孔２６については内壁面に
導体層を設けてスルーホールを形成し、コア基板２０の
両面の配線パターン２４を電気的に接続可能とする一
方、ピン挿入孔２６ａの内面には導体層を設けない構成
としたことにある。ピン挿入孔２６ａにコア基板２０の
両面に形成される配線パターン２４を電気的に接続する
機能をもたせる必要がない場合には、本実施形態のよう
にピン挿入孔２６ａの開口部の周縁のコア基板表面にラ
ンド部１０を形成した構成とすることで十分である。
【００１６】図４、５は上記実施形態の電子部品実装用
基板の製造方法を示す。図４(a)は、まず、両面に銅箔
２１を被着したコア基板２０に貫通孔２６とピン挿入孔
２６ａを形成した状態を示す。貫通孔２６とピン挿入孔
２６ａはドリル加工によって形成することができる。図
示例では貫通孔２６とピン挿入孔２６ａを同一径に形成
しているが、これらの径寸法は適宜選択可能である。
基板の製造方法を示す。図４(a)は、まず、両面に銅箔
２１を被着したコア基板２０に貫通孔２６とピン挿入孔
２６ａを形成した状態を示す。貫通孔２６とピン挿入孔
２６ａはドリル加工によって形成することができる。図
示例では貫通孔２６とピン挿入孔２６ａを同一径に形成
しているが、これらの径寸法は適宜選択可能である。
【００１７】図４(b)は、次に、貫通孔２６とピン挿入
孔２６ａの内面に導体層２８を形成し、コア基板２０の
表面に配線パターン２４とランド部１０とを形成した状
態を示す。導体層２８は、たとえば、無電解銅めっきに
より導体層を形成し、この導体層をめっき給電層として
電解銅めっきを施すことによって形成できる。なお、図
３に示す電子部品実装用基板のように、ピン挿入孔２６
ａの内面に導体層を形成しない場合、あるいはピン挿入
孔２６ａのうち、適宜ピン挿入孔２６ａを選択してその
内面に導体層を形成する場合は、ピン挿入孔２６ａを適
宜塞いでめっきを施すようにすればよい。
孔２６ａの内面に導体層２８を形成し、コア基板２０の
表面に配線パターン２４とランド部１０とを形成した状
態を示す。導体層２８は、たとえば、無電解銅めっきに
より導体層を形成し、この導体層をめっき給電層として
電解銅めっきを施すことによって形成できる。なお、図
３に示す電子部品実装用基板のように、ピン挿入孔２６
ａの内面に導体層を形成しない場合、あるいはピン挿入
孔２６ａのうち、適宜ピン挿入孔２６ａを選択してその
内面に導体層を形成する場合は、ピン挿入孔２６ａを適
宜塞いでめっきを施すようにすればよい。
【００１８】貫通孔２６及びピン挿入孔２６ａの内面に
導体層を形成する際に、コア基板２０の表面にも同時に
導体層を形成し、その後、コア基板２０の表面に形成し
た導体層を所定パターンにエッチングすることによって
コア基板２０の表面に配線パターン２４を形成し、貫通
孔２６及びピン挿入孔２６ａの開口部の周縁にランド部
１０を形成することができる。配線パターン２４及びラ
ンド部１０を形成するには、導体層の表面に感光性レジ
ストを塗布し、感光性レジストを露光・現像して配線パ
ターン２４及びランド部１０となる部位を被覆したレジ
ストパターンを形成し、導体層の露出部分をエッチング
にして除去すればよい。この場合、貫通孔２６、ピン挿
入孔２６ａも感光性レジストや他の樹脂材によって充填
し、配線パターンを形成した後に除去する。
導体層を形成する際に、コア基板２０の表面にも同時に
導体層を形成し、その後、コア基板２０の表面に形成し
た導体層を所定パターンにエッチングすることによって
コア基板２０の表面に配線パターン２４を形成し、貫通
孔２６及びピン挿入孔２６ａの開口部の周縁にランド部
１０を形成することができる。配線パターン２４及びラ
ンド部１０を形成するには、導体層の表面に感光性レジ
ストを塗布し、感光性レジストを露光・現像して配線パ
ターン２４及びランド部１０となる部位を被覆したレジ
ストパターンを形成し、導体層の露出部分をエッチング
にして除去すればよい。この場合、貫通孔２６、ピン挿
入孔２６ａも感光性レジストや他の樹脂材によって充填
し、配線パターンを形成した後に除去する。
【００１９】図４(c)〜（e）は、上記のようにしてコア
基板２０に貫通孔２６とピン挿入孔２６ａを形成し、コ
ア基板２０の表面に配線パターン２４とランド部１０と
を形成した後、コア基板２０の両面にビルドアップ法に
より配線パターンを形成する工程を示す。図４(c)は、
コア基板２０の両面を電気的絶縁層２２によって被覆
し、配線パターン２４を層間で電気的に接続する部位に
ビア穴３２を形成した状態である。電気的絶縁層２２は
エポキシ等の電気的絶縁層を有する樹脂フィルムをコア
基板２０の両面からラミネートすることによって形成す
る。貫通孔２６及びピン挿入孔２６ａは樹脂フィルムを
ラミネートする際にフィルムの樹脂材２２ａによって充
填される。樹脂フィルムをラミネートして貫通孔２６と
ピン挿入孔２６ａを樹脂材２２ａによって充填する方法
の方が、貫通孔２６とピン挿入孔２６ａをあらかじめ樹
脂材で充填して穴埋めする方法にくらべて簡便である。
なお、樹脂フィルムをラミネートするかわりに、エポキ
シ等の樹脂材をコア基板２０の表面にコーティングして
電気的絶縁層２２を形成することもできる。
基板２０に貫通孔２６とピン挿入孔２６ａを形成し、コ
ア基板２０の表面に配線パターン２４とランド部１０と
を形成した後、コア基板２０の両面にビルドアップ法に
より配線パターンを形成する工程を示す。図４(c)は、
コア基板２０の両面を電気的絶縁層２２によって被覆
し、配線パターン２４を層間で電気的に接続する部位に
ビア穴３２を形成した状態である。電気的絶縁層２２は
エポキシ等の電気的絶縁層を有する樹脂フィルムをコア
基板２０の両面からラミネートすることによって形成す
る。貫通孔２６及びピン挿入孔２６ａは樹脂フィルムを
ラミネートする際にフィルムの樹脂材２２ａによって充
填される。樹脂フィルムをラミネートして貫通孔２６と
ピン挿入孔２６ａを樹脂材２２ａによって充填する方法
の方が、貫通孔２６とピン挿入孔２６ａをあらかじめ樹
脂材で充填して穴埋めする方法にくらべて簡便である。
なお、樹脂フィルムをラミネートするかわりに、エポキ
シ等の樹脂材をコア基板２０の表面にコーティングして
電気的絶縁層２２を形成することもできる。
【００２０】電気的絶縁層２２にビア穴３２を形成する
方法には、レーザ光を照射して形成する方法、化学的エ
ッチングによる方法等がある。ビア穴３２を形成するこ
とにより、ビア穴３２の底面に下層の配線パターン２４
が露出する。図４(d)は、ビア穴３２の底面及び内壁
面、電気的絶縁層２２の表面に導体層３４を形成した状
態を示す。導体層３４は無電解銅めっきあるいはスパッ
タリング法によって薄い導体層を形成し、この導体層を
めっき給電層として電解銅めっきを施すことによって形
成することができる。図４(e)は、導体層３４をエッチ
ングして電気的絶縁層２２の表面に配線パターン２４を
形成した状態を示す。電気的絶縁層２２の表面に形成し
た配線パターン２４はビア３０を介してコア基板２０の
表面に形成した配線パターン２４と電気的に接続され
る。
方法には、レーザ光を照射して形成する方法、化学的エ
ッチングによる方法等がある。ビア穴３２を形成するこ
とにより、ビア穴３２の底面に下層の配線パターン２４
が露出する。図４(d)は、ビア穴３２の底面及び内壁
面、電気的絶縁層２２の表面に導体層３４を形成した状
態を示す。導体層３４は無電解銅めっきあるいはスパッ
タリング法によって薄い導体層を形成し、この導体層を
めっき給電層として電解銅めっきを施すことによって形
成することができる。図４(e)は、導体層３４をエッチ
ングして電気的絶縁層２２の表面に配線パターン２４を
形成した状態を示す。電気的絶縁層２２の表面に形成し
た配線パターン２４はビア３０を介してコア基板２０の
表面に形成した配線パターン２４と電気的に接続され
る。
【００２１】なお、電気的絶縁層２２の表面に配線パタ
ーン２４を形成する方法としては、電気的絶縁層２２の
表面に導体層３４を形成した後、配線パターン２４とし
て残す部位を被覆したレジストパターンを形成し、エッ
チングによって配線パターン２４を形成する方法、めっ
き給電層とする導体層を形成した後、配線パターン２４
を形成する部位を露出させたレジストパターンを形成
し、めっき給電層を利用して電解めっきを施して配線パ
ターン２４となる部位を所要の厚さに形成した後、レジ
ストパターンを除去し、めっき給電層の露出部分をエッ
チングして除去する方法等がある。
ーン２４を形成する方法としては、電気的絶縁層２２の
表面に導体層３４を形成した後、配線パターン２４とし
て残す部位を被覆したレジストパターンを形成し、エッ
チングによって配線パターン２４を形成する方法、めっ
き給電層とする導体層を形成した後、配線パターン２４
を形成する部位を露出させたレジストパターンを形成
し、めっき給電層を利用して電解めっきを施して配線パ
ターン２４となる部位を所要の厚さに形成した後、レジ
ストパターンを除去し、めっき給電層の露出部分をエッ
チングして除去する方法等がある。
【００２２】配線パターンを複数層に形成するには、上
記の電気的絶縁層２２にさらに上層の電気的絶縁層２２
を形成し、電気的絶縁層２２に下層の配線パターン２４
が底面に露出するビア穴３２を形成し、ビア穴３２の底
面及び内壁面、電気的絶縁層２２の表面に導体層を形成
して、下層の配線パターンとビア３０を介して電気的に
接続する次層の配線パターン２４を形成していけばよ
い。
記の電気的絶縁層２２にさらに上層の電気的絶縁層２２
を形成し、電気的絶縁層２２に下層の配線パターン２４
が底面に露出するビア穴３２を形成し、ビア穴３２の底
面及び内壁面、電気的絶縁層２２の表面に導体層を形成
して、下層の配線パターンとビア３０を介して電気的に
接続する次層の配線パターン２４を形成していけばよ
い。
【００２３】図５(a)はコア基板２０の両面に電気的絶
縁層２２を２層に形成した状態を示す。本実施形態の電
子部品実装用基板の製造方法で特徴とする構成は、コア
基板２０の両面に電気的絶縁層２２を形成した後、ピン
挿入孔２６ａの孔位置に合わせて電気的絶縁層２２を除
去し、ランド部１０が底面に露出する開口穴１１を形成
するとともに、ピン挿入孔２６ａの内部に充填されてい
る樹脂材２２ａを除去してピン挿入孔２６ａにリードピ
ン６ａを挿入可能にすることにある。電気的絶縁層２２
を除去してランド部１０が底面に露出する開口穴１１を
形成するには、電気的絶縁層２２にレーザ光を照射して
ビア穴３２を形成する方法と同様に行うことができる。
縁層２２を２層に形成した状態を示す。本実施形態の電
子部品実装用基板の製造方法で特徴とする構成は、コア
基板２０の両面に電気的絶縁層２２を形成した後、ピン
挿入孔２６ａの孔位置に合わせて電気的絶縁層２２を除
去し、ランド部１０が底面に露出する開口穴１１を形成
するとともに、ピン挿入孔２６ａの内部に充填されてい
る樹脂材２２ａを除去してピン挿入孔２６ａにリードピ
ン６ａを挿入可能にすることにある。電気的絶縁層２２
を除去してランド部１０が底面に露出する開口穴１１を
形成するには、電気的絶縁層２２にレーザ光を照射して
ビア穴３２を形成する方法と同様に行うことができる。
【００２４】ピン挿入孔２６ａに充填されている樹脂材
２２ａについてはランド部１０を露出させた後、ピン挿
入孔２６ａの内部にレーザ光を照射して除去する。レー
ザ光の照射条件を調節することにより樹脂材２２ａを除
去する際にランド部１０が除去されないようにすること
ができる。図５(b)ではピン挿入孔２６ａの内部の樹脂
材２２ａを完全に除去し、さらにコア基板２０の他方の
面側からレーザ光を照射してピン挿入孔２６ａを完全な
貫通孔に形成した形態と、コア基板２０の他方の面側の
電気的絶縁層２２については除去せずにピン挿入孔２６
ａの他方の開口部を閉塞した形態を示す。
２２ａについてはランド部１０を露出させた後、ピン挿
入孔２６ａの内部にレーザ光を照射して除去する。レー
ザ光の照射条件を調節することにより樹脂材２２ａを除
去する際にランド部１０が除去されないようにすること
ができる。図５(b)ではピン挿入孔２６ａの内部の樹脂
材２２ａを完全に除去し、さらにコア基板２０の他方の
面側からレーザ光を照射してピン挿入孔２６ａを完全な
貫通孔に形成した形態と、コア基板２０の他方の面側の
電気的絶縁層２２については除去せずにピン挿入孔２６
ａの他方の開口部を閉塞した形態を示す。
【００２５】なお、電子部品実装用基板を形成する際
に、ピン挿入孔２６ａの他方の開口部を導体パターンに
よって閉塞するように形成することにより、ピン挿入孔
２６ａにレーザ光を照射して樹脂材２２ａを除去する際
に、導体パターンによりレーザ光が遮蔽され他方の開口
部の電気的絶縁層２２が除去されないようにすることが
できる。
に、ピン挿入孔２６ａの他方の開口部を導体パターンに
よって閉塞するように形成することにより、ピン挿入孔
２６ａにレーザ光を照射して樹脂材２２ａを除去する際
に、導体パターンによりレーザ光が遮蔽され他方の開口
部の電気的絶縁層２２が除去されないようにすることが
できる。
【００２６】ピン挿入孔２６ａの開口部を導体パターン
によって閉塞するように形成するには、コア基板２０に
貫通孔２６及びピン挿入孔２６ａを形成した後、無電解
銅めっき及び電解銅めっきを施して貫通孔２６及びピン
挿入孔２６ａの内壁面に導体層を形成し、次に、貫通孔
２６及びピン挿入孔２６ａを樹脂材によって充填した
後、無電解銅めっき及び電解銅めっきを施して貫通孔２
６及びピン挿入孔２６ａに充填された樹脂材の端面とコ
ア基板２０の表面に導体層を形成し、該導体層をエッチ
ングして、コア基板２０の表面に配線パターン２４とラ
ンド部１０及びピン挿入孔２６ａの他方の面に導体パタ
ーンを形成すればよい。この後、コア基板２０の両面に
ビルドアップ法によって配線パターンを形成する工程は
前述した実施形態と同様である。所要の配線パターンを
形成した後、コア基板２０の一方の面側からレーザ光を
照射することによりランド部１０を露出させ、ピン挿入
孔２６ａに充填されている樹脂材を除去することができ
る。
によって閉塞するように形成するには、コア基板２０に
貫通孔２６及びピン挿入孔２６ａを形成した後、無電解
銅めっき及び電解銅めっきを施して貫通孔２６及びピン
挿入孔２６ａの内壁面に導体層を形成し、次に、貫通孔
２６及びピン挿入孔２６ａを樹脂材によって充填した
後、無電解銅めっき及び電解銅めっきを施して貫通孔２
６及びピン挿入孔２６ａに充填された樹脂材の端面とコ
ア基板２０の表面に導体層を形成し、該導体層をエッチ
ングして、コア基板２０の表面に配線パターン２４とラ
ンド部１０及びピン挿入孔２６ａの他方の面に導体パタ
ーンを形成すればよい。この後、コア基板２０の両面に
ビルドアップ法によって配線パターンを形成する工程は
前述した実施形態と同様である。所要の配線パターンを
形成した後、コア基板２０の一方の面側からレーザ光を
照射することによりランド部１０を露出させ、ピン挿入
孔２６ａに充填されている樹脂材を除去することができ
る。
【００２７】なお、電気的絶縁層２２に開口穴１１を形
成し、ピン挿入孔２６ａの内部に充填されている樹脂材
２２ａを除去する方法としては、レーザ光照射による
他、化学的エッチングによることも可能である。また、
レーザ光照射による場合、上記実施形態における製造工
程のように、エポキシ等の樹脂フィルムをラミネートし
てピン挿入孔２６ａを樹脂材２２ａによって充填する方
法の場合は、電気的絶縁層２２のビア穴３２の形成に使
用するレーザ光を用いて簡単に除去できるという利点が
ある。もちろん、ピン挿入孔２６ａを穴埋め用の樹脂材
で充填した場合であってもピン挿入孔２６ａに充填され
た樹脂材をレーザ光照射等によって除去することが可能
である。
成し、ピン挿入孔２６ａの内部に充填されている樹脂材
２２ａを除去する方法としては、レーザ光照射による
他、化学的エッチングによることも可能である。また、
レーザ光照射による場合、上記実施形態における製造工
程のように、エポキシ等の樹脂フィルムをラミネートし
てピン挿入孔２６ａを樹脂材２２ａによって充填する方
法の場合は、電気的絶縁層２２のビア穴３２の形成に使
用するレーザ光を用いて簡単に除去できるという利点が
ある。もちろん、ピン挿入孔２６ａを穴埋め用の樹脂材
で充填した場合であってもピン挿入孔２６ａに充填され
た樹脂材をレーザ光照射等によって除去することが可能
である。
【００２８】上述したように、コア基板２０の両面に電
気的絶縁層を介してビルドアップ法により配線パターン
を形成した後、電気的絶縁層２２にランド部１０が底面
に露出する開口穴１１を形成する方法は、コア基板２０
に貫通孔２６を形成する際に同時にピン挿入孔２６ａが
形成できることから、後工程でピン挿入孔２６ａを形成
する必要がないこと、ピン挿入孔２６ａの内面に形成す
る導体層２８も貫通孔２６に導体層２８を形成する際に
同時に形成できること、電気的絶縁層２２に開口穴１１
を開口すると同時にピン挿入孔２６ａに充填されている
樹脂材２２ａを除去する工程では、電気的絶縁層２２に
ビア穴３２を形成する方法がそのまま適用できる等の製
造工程上の利点がある。
気的絶縁層を介してビルドアップ法により配線パターン
を形成した後、電気的絶縁層２２にランド部１０が底面
に露出する開口穴１１を形成する方法は、コア基板２０
に貫通孔２６を形成する際に同時にピン挿入孔２６ａが
形成できることから、後工程でピン挿入孔２６ａを形成
する必要がないこと、ピン挿入孔２６ａの内面に形成す
る導体層２８も貫通孔２６に導体層２８を形成する際に
同時に形成できること、電気的絶縁層２２に開口穴１１
を開口すると同時にピン挿入孔２６ａに充填されている
樹脂材２２ａを除去する工程では、電気的絶縁層２２に
ビア穴３２を形成する方法がそのまま適用できる等の製
造工程上の利点がある。
【００２９】また、電気的絶縁層２２の表面に配線パタ
ーン２４を形成する場合は、ビルドアップ法による配線
パターン２４の形成方法がそのまま適用できるから、き
わめて微細な配線パターンを形成することが可能にな
る。また、本実施形態の電子部品実装用基板で電子部品
を片面側のみに実装する場合には、ピン挿入孔２６ａの
開口穴１１と連通しない側の開口部を電気的絶縁層２２
を閉塞することによってコア基板２０のピン挿入孔２６
ａを形成した領域にも配線パターン２４を形成すること
が可能になり、配線パターン２４を形成する自由度を増
大させることができる。なお、上記実施形態の電子部品
実装用基板はコア基板２０の両面に配線パターン２４を
設けたものであるが、コア基板２０の片面のみに配線パ
ターン２４を設けた場合にも適用可能である。
ーン２４を形成する場合は、ビルドアップ法による配線
パターン２４の形成方法がそのまま適用できるから、き
わめて微細な配線パターンを形成することが可能にな
る。また、本実施形態の電子部品実装用基板で電子部品
を片面側のみに実装する場合には、ピン挿入孔２６ａの
開口穴１１と連通しない側の開口部を電気的絶縁層２２
を閉塞することによってコア基板２０のピン挿入孔２６
ａを形成した領域にも配線パターン２４を形成すること
が可能になり、配線パターン２４を形成する自由度を増
大させることができる。なお、上記実施形態の電子部品
実装用基板はコア基板２０の両面に配線パターン２４を
設けたものであるが、コア基板２０の片面のみに配線パ
ターン２４を設けた場合にも適用可能である。
【００３０】
【発明の効果】本発明に係る電子部品実装用基板は、上
述したように、コア基板の基板上に形成した電気的絶縁
層に開口穴が形成され、リードピンをはんだ付けするラ
ンド部が開口穴の底面となるコア基板の表面に露出して
形成されていることから、リードピンをはんだ付けした
際の電気的短絡を好適に防止することができ、高密度に
配線パターンを形成した電子部品実装用基板として提供
することができる。また、本発明に係る電子部品実装用
基板の製造方法によれば、電子部品を実装するピン挿入
孔を形成した電子部品実装用基板を精度よく製造するこ
とができる等の著効を奏する。
述したように、コア基板の基板上に形成した電気的絶縁
層に開口穴が形成され、リードピンをはんだ付けするラ
ンド部が開口穴の底面となるコア基板の表面に露出して
形成されていることから、リードピンをはんだ付けした
際の電気的短絡を好適に防止することができ、高密度に
配線パターンを形成した電子部品実装用基板として提供
することができる。また、本発明に係る電子部品実装用
基板の製造方法によれば、電子部品を実装するピン挿入
孔を形成した電子部品実装用基板を精度よく製造するこ
とができる等の著効を奏する。
【図１】電子部品実装用基板に部品を実装した実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】電子部品実装用基板に部品を実装した他の実施
形態を示す断面図である。
形態を示す断面図である。
【図３】電子部品実装用基板に部品を実装したさらに他
の実施形態を示す断面図である。
の実施形態を示す断面図である。
【図４】コア基板の両面に配線層を形成する製造工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図５】電気的絶縁層に開口穴とピン挿入孔を形成する
製造工程を示す説明図である。
製造工程を示す説明図である。
【図６】プリント基板に部品を実装した従来の構成を示
す断面図である。
す断面図である。
【図７】コア基板の両面に配線層を形成した基板に部品
を実装した例を示す断面図である。
を実装した例を示す断面図である。
【図８】コア基板の両面に配線層を形成した実装用基板
の製造方法を示す説明図である。
の製造方法を示す説明図である。
６ 部品 ６ａ リードピン １０ ランド部 １１ 開口穴 ２０ コア基板 ２２ 電気的絶縁層 ２２ａ 樹脂材 ２４ 配線パターン ２６ 貫通孔 ２６ａ ピン挿入孔 ２８ 導体層 ３０ ビア ３２ ビア穴 ３４ 導体層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA21 AA24 BB02 BB12 CC08 CC15 CC25 CC32 CC33 CC53 CD27 CD32 GG14 5E346 AA42 CC08 CC09 CC32 DD22 EE34 EE38 FF07 FF13 FF14 FF19 FF23 FF33 GG15 GG28 HH31
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品のリードピンを挿入するピン挿
入孔がコア基板を貫通して形成され、該コア基板の表面
上に、電気的絶縁層を介して層間で電気的に接続されて
形成された配線パターンが複数層に形成されるととも
に、該電気的絶縁層に前記ピン挿入孔に連通する開口穴
が形成された電子部品実装用基板において、 前記ピン挿入孔の開口部の周縁となる前記コア基板の表
面にリードピンを接合するランド部が形成され、 該ランド部が前記開口穴の底面に露出されていることを
特徴とする電子部品実装用基板。 - 【請求項２】 コア基板に、該コア基板を貫通する貫通
孔が形成されているとともに、該貫通孔の内壁面に、コ
ア基板の両面に電気的絶縁層を介して層間で電気的に接
続された形成された配線パターンを電気的に接続する導
体層が形成されていることを特徴とする請求項１記載の
電子部品実装用基板。 - 【請求項３】 ピン挿入孔の内壁面に、コア基板の両面
に電気的絶縁層を介して層間で電気的に接続されて形成
された配線パターンを電気的に接続する導体層が形成さ
れていることを特徴とする請求項１または２記載の電子
部品実装用基板。 - 【請求項４】 ピン挿入孔の、開口穴と連通する側とは
反対側の開口部が、コア基板の表面に形成された電気的
絶縁層により閉塞されていることを特徴とする請求項
１、２または３記載の電子部品実装用基板。 - 【請求項５】 コア基板を貫通して電子部品のリードピ
ンを挿入するピン挿入孔を形成するとともに、ピン挿入
孔の開口部の周縁となるコア基板の表面に前記リードピ
ンを接合するランド部を形成し、 前記ピン挿入孔内を樹脂材により充填した後、 コア基板の表面に電気的絶縁層を介して層間で電気的に
接続された配線パターンを形成し、 次に、コア基板の電子部品を実装する面側の電気的絶縁
層に前記ランド部が底面に露出する開口穴を形成すると
ともに前記ピン挿入孔内に充填されている樹脂材を除去
して、前記ピン挿入孔と開口穴とを連通することを特徴
とする電子部品実装用基板の製造方法。 - 【請求項６】 コア基板の電子部品を実装する面側から
前記電気的絶縁層にレーザ光を照射して開口穴を形成す
るとともに、前記ピン挿入孔内に充填されている樹脂材
を除去することを特徴とする請求項５記載の電子部品実
装用基板の製造方法。
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| JP2013089313A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Tyco Electronics Japan Kk | コネクタ |
| JP2015023251A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | ソニー株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法、並びに半導体製品 |
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| US5079065A (en) * | 1990-04-02 | 1992-01-07 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Printed-circuit substrate and method of making thereof |
| FI88241C (fi) * | 1990-10-30 | 1993-04-13 | Nokia Mobile Phones Ltd | Foerfarande foer framstaellning av kretskort |
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| JPH05315760A (ja) * | 1992-05-01 | 1993-11-26 | Cmk Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
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| US5573172A (en) * | 1993-11-08 | 1996-11-12 | Sawtek, Inc. | Surface mount stress relief hidden lead package device and method |
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| JPH1041605A (ja) * | 1996-07-25 | 1998-02-13 | Hitachi Aic Inc | 電子部品の実装構造 |
| US6307161B1 (en) * | 1996-09-10 | 2001-10-23 | Formfactor, Inc. | Partially-overcoated elongate contact structures |
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| US6392160B1 (en) * | 1998-11-25 | 2002-05-21 | Lucent Technologies Inc. | Backplane for radio frequency signals |
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- 2001-03-27 US US09/817,947 patent/US6730859B2/en not_active Expired - Fee Related
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