JP2001068807A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コア基板を用いた配線基板の配線パターンを
微細に形成可能とし、半導体素子の多ピン化、小型化に
対応可能にする。 【解決手段】 両面に電気的絶縁層２０ａを被覆したコ
ア基板１０に貫通孔１４を形成し、該貫通孔１４の内面
及び前記電気的絶縁層２０ａの表面に導体層を形成し、
該導体層をエッチングして電気的絶縁層２０ａの表面に
配線パターン４０を形成した後、該配線パターン４０を
形成したコア基板１０の両面に電気的絶縁性材を被着形
成して、前記貫通孔を電気的絶縁性材により充填すると
ともに、前記配線パターン４０の上層に電気的絶縁層２
０ｂを形成し、該電気的絶縁層２０ｂに前記配線パター
ン４０が底面に露出するビア穴４２を形成し、該ビア穴
の内面及び前記電気的絶縁層の表面に導体層４４を形成
し、該導体層４４をエッチングして、前記ビア穴４２の
内面に導体層が被着されて形成されたビア５０を介して
前記配線パターン４０と電気的に接続する次層の配線パ
ターン４８を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はコア基板の両面にビ
ルドアップ法により配線層を積層して形成する配線基板
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】コア基板の両面に配線層を積層して形成
する配線基板の製造方法として、図９、９に示す方法が
知られている。図９はコア基板に貫通孔を形成し、貫通
孔の内面に形成した導体層を介してコア基板の両面に形
成される配線パターンを電気的に接続する方法を示す。
図９(a)はコア基板１０の両面に銅箔１２を被着した両
面銅張り積層板である。図９(b)はこの両面銅張り積層
板にドリル加工等により貫通孔１４を形成した状態であ
る。図９(c)は、次に、めっきにより貫通孔１４の内面
に導体層１６を形成した状態である。このめっき工程で
は、無電解銅めっきを施して貫通孔１４の内面に薄い導
体層を形成し、この導体層をめっき給電層として電解め
っきを施すことにより所定の厚さの導体層１６を形成す
る。したがって、このめっき工程により、コア基板１０
の表面の導体層１６ａは両面銅張り積層板による銅箔と
導体層１６とを合わせた厚さになる。

【０００３】図９(d)は、コア基板１０の両面の導体層
１６ａをエッチングして所定パターンの配線パターン１
８を形成した状態を示す。配線パターン１８の上にさら
に配線層を形成する場合は、図９(e)に示すように、配
線パターン１８を形成した面にポリイミド等の電気的絶
縁性材を用いて電気的絶縁層２０を形成し、電気的絶縁
層２０にビア穴を形成し、無電解銅めっき及び電解銅め
っき等により電気的絶縁層２０の表面に導体層を形成
し、導体層をエッチングして次層の配線パターン２２を
形成することができる。下層の配線パターン１８と上層
の配線パターン２２とはビア２４を介して電気的に接続
される。このように、電気的絶縁層２０を積層しながら
層間で配線パターンを電気的に接続して配線層を積層す
る方法は通常のビルドアップ法によるものである。

【０００４】図１０は、層間の配線パターンを電気的に
接続するビアを貫通孔１４の直上に形成する従来方法を
示す。図１０(a)は、まず両面銅張り積層板から銅箔を
溶解して除去した後、貫通孔１４を形成した状態であ
る。次いで、めっきにより貫通孔１４の内面に導体層１
６を形成し（図１０(b)）、貫通孔１４を樹脂材２６に
よって充填する（図１０(c)）。次に、めっきを施して
樹脂材２６の端面上及びコア基板１０の表面に導体層２
８を形成する（図１０(d)）。この導体層２８は貫通孔
１４の直上に形成するビアの底面で導体層２８を露出さ
せるために設ける。次いで、導体層２８をエッチングし
て配線パターン３０を形成し（図１０(e))、コア基板１
０の表面に電気的絶縁層２０を形成し（図１０(f))、貫
通孔１４の直上にビア穴を形成し、ビア穴の内面に導体
層を形成し、導体層をエッチングすることによって次層
の配線パターン２２を形成する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】コア基板を用いた配線
基板では、半導体素子の多ピン化、小型化とともに配線
パターンを高密度に配置するため、配線パターンを微細
に形成することが求められる。しかしながら、上述した
製造方法の場合は、貫通孔１４の内面に導体層１６を形
成するためのめっきを施した際に配線パターンを形成す
る導体層１６ａ、２８の厚さが厚くなって、配線パター
ンを微細に形成しにくくなるという問題がある。導体層
をエッチングして配線パターンを形成する場合は導体層
が薄いほど微細にパターンを形成することができるから
である。図９に示す導体層１６ａは銅箔１２の表面にめ
っきを施すことによって肉厚になり、図１０に示す導体
層２８は導体層２６の表面にさらにめっきを施すことに
よって導体層の厚さが厚くなる。

【０００６】配線パターンを形成する導体層の厚さが厚
くなることから微細に配線パターンを形成することがで
きないという問題を解消する方法としては、上述した図
１０(a)に示すように、両面銅張り積層板からまず銅箔
１２を溶解して除去した基板をコア基板１０に使用して
導体層を形成する方法もある。銅箔１２を除去したコア
基板１０にめっきを施すことによって薄い導体層が形成
し、この導体層をエッチングすることによって微細に配
線パターンを形成しようとするものである。しかしなが
ら、両面銅張り積層板から銅箔を溶解除去したコア基板
１０の表面は粗面となるため、このコア基板１０の表面
にめっき等によって形成した導体層をエッチングして形
成した配線パターンは精度の高いパターン形状に形成で
きないという問題と、配線パターンの信号伝送特性の点
で問題がある。

【０００７】また、図１０に示した貫通孔１４の直上に
ビアを形成する配線基板の製造方法では、配線パターン
の微細化がしにくいという問題とあわせて、貫通孔の直
上にビアを形成するために製造工程が複雑になるという
問題点がある。本発明はこれらの問題点を解消すべくな
されたものであり、その目的とするところは、コア基板
の両面にビルドアップ法によって配線層を積層して形成
する配線基板の製造方法において、配線パターンをさら
に微細に形成することができ、また、貫通孔の直上にビ
アを形成して層間で配線パターンを電気的に接続するこ
とが容易に可能となる配線基板の製造方法を提供するに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、コア基板の
両面に配線層が形成され、コア基板に形成された貫通孔
の内面に被着された導体層を介してコア基板の両面の配
線層が電気的に接続された配線基板において、配線パタ
ーンが形成された前記コア基板を被覆する電気的絶縁層
に、前記貫通孔が配置された位置と同一の位置に、貫通
孔の内径寸法よりも大径に形成され、貫通孔の周縁に形
成された前記配線パターンが底面に露出するビア穴が形
成され、該ビア穴の内面に導体層が被着されて形成され
たビアを介して、前記配線パターンと次層の配線パター
ンとが電気的に接続されていることを特徴とする。ま
た、前記コア基板の両面に配線層が形成され、コア基板
に形成された貫通孔の内面に被着された導体層を介して
コア基板の両面の配線層が電気的に接続された配線基板
において、前記コア基板を被覆する電気的絶縁層に、前
記貫通孔の周縁に形成された前記配線パターンが底面に
露出する平面形状がリング形のビア穴が形成され、該ビ
ア穴の内面に導体層が被着されて形成されたビアを介し
て、前記配線パターンと次層の配線パターンとが電気的
に接続されていることを特徴とする。

【０００９】また、配線基板の製造方法において、両面
に電気的絶縁層を被覆したコア基板に貫通孔を形成し、
該貫通孔の内面及び前記電気的絶縁層の表面に導体層を
形成し、該導体層をエッチングして電気的絶縁層の表面
に配線パターンを形成した後、該配線パターンを形成し
たコア基板の両面に電気的絶縁性材を被着形成して、前
記貫通孔を電気的絶縁性材により充填するとともに、前
記配線パターンの上層に電気的絶縁層を形成し、該電気
的絶縁層に前記配線パターンが底面に露出するビア穴を
形成し、該ビア穴の内面及び前記電気的絶縁層の表面に
導体層を形成し、該導体層をエッチングして、前記ビア
穴の内面に導体層が被着されて形成されたビアを介して
前記配線パターンと電気的に接続する次層の配線パター
ンを形成することを特徴とする。また、前記電気的絶縁
層に配線パターンが底面に露出するビア穴を形成する際
に、貫通孔が配置された位置と同一の位置に、貫通孔の
内径寸法よりも大径に形成され、貫通孔の周縁に形成さ
れた前記配線パターンが底面に露出するビア穴を形成
し、該ビア穴の内面及び前記電気的絶縁層の表面に導体
層を形成することを特徴とする。また、前記電気的絶縁
層に配線パターンが底面に露出するビア穴を形成する際
に、貫通孔の周縁に形成された配線パターンが底面に露
出する平面形状がリング形のビア穴を形成し、該ビア穴
の内面及び前記電気的絶縁層の表面に導体層を形成する
ことを特徴とする。

【００１０】また、配線基板の製造方法において、コア
基板に貫通孔を形成し、該貫通孔の内面及び前記コア基
板の表面に導体層を形成し、該導体層をエッチングして
前記コア基板の表面に配線パターンを形成した後、該配
線パターンを形成したコア基板の両面に電気的絶縁性材
を被着形成して、前記貫通孔を電気的絶縁性材により充
填するとともに、前記配線パターンの上層に電気的絶縁
層を形成し、該電気的絶縁層に前記配線パターンが底面
に露出するビア穴を形成し、該ビア穴の内面及び前記電
気的絶縁層の表面に導体層を形成し、該導体層をエッチ
ングして、前記ビア穴の内面に導体層が被着されて形成
されたビアを介して、前記配線パターンと電気的に接続
する次層の配線パターンを形成することを特徴とする。
また、前記電気的絶縁層に配線パターンが底面に露出す
るビア穴を形成する際に、貫通孔が配置された位置と同
一の位置に、貫通孔の内径寸法よりも大径に形成され、
貫通孔の周縁に形成された前記配線パターンが底面に露
出するビア穴を形成し、該ビア穴の内面及び前記電気的
絶縁層の表面に導体層を形成することを特徴とする。ま
た、前記電気的絶縁層に配線パターンが底面に露出する
ビア穴を形成する際に、貫通孔の周縁に形成された配線
パターンが底面に露出する平面形状がリング形のビア穴
を形成し、該ビア穴の内面及び前記電気的絶縁層の表面
に導体層を形成することを特徴とする。また、前記コア
基板として、両面銅張り積層板の両面の銅箔を除去した
基板を用いることを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。図１、２は本発明
に係る配線基板の製造方法の一実施形態を示す説明図で
ある。図１はコア基板に使用するガラス・エポキシ基板
やＢＴ（ビスマレイミド トリアジン）基板等の両面銅
張り積層板を示す。両面銅張り積層板はコア基板１０の
両面に銅箔１２を被着してなる。本実施形態では、ま
ず、この両面銅張り積層板の両面の銅箔１２を化学的に
エッチングして除去し、コア基板１０のみの基板を形成
する（図１(a)）。

【００１２】次にこのコア基板１０の両面を電気的絶縁
層２０ａによって被覆する（図１(c)）。この電気的絶
縁層２０ａはコア基板１０の両面にビルドアップ法によ
って配線層を形成する際に使用する電気的絶縁層と同じ
材料を用いればよい。電気的絶縁層はポリイミド等の電
気的絶縁性を有する樹脂材を用いて形成したフィルムを
接着する方法、電気的絶縁性を有する樹脂材をコーティ
ングする方法等によって形成することができる。

【００１３】次に、電気的絶縁層２０ａによって両面が
被覆されたコア基板にドリル加工等によって貫通孔１４
を形成し（図１(d)）、無電解銅めっき及び電解銅めっ
きを施して、貫通孔１４の内面と電気的絶縁層２０ａの
表面に導体層１６を形成する（図１(e))。このめっき工
程は貫通孔１４の内壁面に導体層を形成することによっ
てコア基板１０の両面の配線パターンを電気的に接続す
ることと、電気的絶縁層２０ａの表面に所要の配線パタ
ーン４０を形成するための導体層を形成することを目的
としている。したがって、導体層１６は微細に配線パタ
ーン４０が形成できるよう、厚さを薄く形成する。

【００１４】導体層１６を形成するための無電解銅めっ
きは電解銅めっきのためのめっき給電層を形成するため
のものであって、スパッタリング等の他の方法によって
形成してもよい。そして、無電解銅めっき層をめっき給
電層として導体層１６を形成する場合は配線パターン４
０を形成することを考慮して導体層１６が所定の厚さに
なるように制御する。本実施形態の導体層１６の厚さは
１０μｍ程度である。図１(f)は、導体層１６を所定パ
ターンにエッチングして電気的絶縁層２０ａの表面に配
線パターン４０を形成した状態である。

【００１５】なお、貫通孔１４での電気的導通を確実に
するため貫通孔１４の内面に設ける導体層１６の厚さを
厚くする場合には、無電解銅めっきと電解銅めっきを薄
く施した後、貫通孔１４を露出させて電気的絶縁層２０
ａの表面をレジストで被覆し、貫通孔１４の内面のみさ
らに電解銅めっきを施して所要の厚さに導体層１６を形
成することも可能である。

【００１６】本実施形態の配線基板の製造方法でひとつ
の特徴的な構成は、上述したように、コア基板１０の両
面に電気的絶縁層２０ａを被着形成した後に、貫通孔１
４を形成し、貫通孔１４をコア基板１０とその両面に被
着した電気的絶縁層２０ａとに貫通させて設けたことに
ある。これは、貫通孔１４の端面と同一面上に形成する
配線パターン４０を電気的絶縁層２０ａの表面に形成す
ることを意図したものである。配線パターン４０を電気
的絶縁層２０ａの表面に形成するということは、ビルド
アップ法によって配線層を形成することと同一条件で配
線パターンを形成できるということであり、銅箔１２を
除去したコア基板１０の粗面となっている表面に配線パ
ターンを形成することがないことから、きわめて微細な
パターンで配線パターンを形成することが可能になる。

【００１７】いいかえれば、コア基板１０の両面にポリ
イミド等の樹脂材を用いて電気的絶縁層２０ａを形成
し、この電気的絶縁層２０ａの表面に配線パターン４０
を形成したことによって配線基板のすべての層に形成さ
れる配線パターンが従来のコア基板の両面にビルドアッ
プ法によって積層して形成した配線パターンと同様な微
細パターンに形成できるということである。

【００１８】図２は図１(f)で形成した配線パターン４
０に電気的絶縁層を積層し、ビアを介して隣接層の配線
パターンを電気的に接続して積層する方法を示す。図２
(a)は第１層目の電気的絶縁層２０ａの表面に第２層目
の電気的絶縁層２０ｂを形成した状態を示す。２層目の
電気的絶縁層２０ｂも１層目の電気的絶縁層２０ａと同
様にポリイミド等の電気的絶縁性を有する樹脂材を用い
て形成する。この第２層目の電気的絶縁層２０ｂを形成
する工程で特徴的な点は、電気的絶縁層２０ｂによって
第１層目の電気的絶縁層２０ａと配線パターン４０とを
被覆する際に、同時に貫通孔１４も電気的絶縁層２０ｂ
によって充填することである。図２(a)は貫通孔１４が
電気的絶縁性材によって充填されていることを示す。

【００１９】ビルドアップ法により配線層を積層して形
成する際にはポリイミド等の樹脂材をコーティングする
方法、接着性を有する樹脂フィルムを貼着する方法が一
般に行われるが、貫通孔１４を樹脂材によって穴埋めす
るように積層する方法には接着性を有する樹脂フィルム
を真空中で貼り合わせる方法が有効である。真空中で貼
り合わせるのは、樹脂フィルムを貼り合わせた際に貫通
孔１４にボイドが残留しないようにするためである。貫
通孔１４の長さは０．３ｍｍ程度であり、樹脂フィルム
を貼り合わせる方法によって容易に貫通孔１４を樹脂材
によって穴埋めすることができる。このように配線層を
積層する工程で形成する電気的絶縁層２０を利用して貫
通孔１４を穴埋めする方法は、図１０(c)に示すような
穴埋め用の樹脂材２６を使用する必要がないという利点
がある。

【００２０】図２(b)は第２層目の電気的絶縁層２０ｂ
にビア穴４２を形成する工程を示す。ビア穴４２は第１
層目の配線パターン４０と第２層目の電気的絶縁層２０
ｂの表面に形成する配線パターンとを電気的に接続する
ためのものである。図２(b)では貫通孔１４とは偏位し
た位置に形成したビア穴４２と、貫通孔１４の直上に形
成したビア穴４２ａとを示す。ビア穴４２は電気的絶縁
層２０ｂにレーザ光を照射することによって形成するこ
とができる。貫通孔１４とは偏位した位置に形成するビ
ア穴４２は従来のビルドアップ法によるビア穴と同様に
下層の配線パターン４０の所定位置に位置合わせして、
底面に配線パターン４０が露出する開口穴に形成するも
のである。

【００２１】これに対して、貫通孔１４の直上に形成す
るビア穴４２ａは本実施形態で特有の形成方法であっ
て、ビア穴４２ａの底面の径を貫通孔１４の孔径よりも
大きく設定し、貫通孔１４の内面の導体層１６と電気的
に接続して貫通孔１４の端面の周囲に形成されている配
線パターン４０がビア穴４２ａの底面で露出するように
形成する。上述したように、本実施形態の半導体装置の
製造工程では、貫通孔１４の内面に導体層１６を形成し
た後、貫通孔１４の内部は電気的絶縁層２０ｂを形成す
る際に樹脂材によって充填される。したがって、貫通孔
１４の孔内の端面上には配線パターン４０が形成され
ず、貫通孔１４の端面の周囲に配線パターン４０がラン
ド状に形成されることになる。貫通孔１４の直上に形成
するビア穴４２ａの底面の径寸法を貫通孔１４の孔径よ
りも大きくするのは貫通孔１４の端面の周囲に形成され
ている配線パターン４０と第２層の配線パターンとを電
気的に接続できるようにするためである。

【００２２】図２(c)は第２層目の配線パターンを形成
するため、電気的絶縁層２０ｂの表面に導体層４４を形
成した状態を示す。導体層４４は導体層１６を形成した
方法と同様に、無電解銅めっき及び電解銅めっきによっ
て形成することができる。図２(c)は導体層４４によっ
て電気的絶縁層２０ｂの表面とビア穴４２、４２ａの内
面が被覆された状態を示す。図２(d)は導体層４４をエ
ッチングして配線パターンを形成するためのレジストパ
ターン４６を形成した状態を示す。レジストパターン４
６は導体層４４のうち配線パターン４８として残す部位
を被覆するように形成している。

【００２３】図２(e)はレジストパターン４６をマスク
として導体層４４をエッチングし、導体層４４の露出し
ている部位を溶解除去し、２層目の配線パターン４８を
形成した状態を示す。１層目の配線パターン４０と２層
目の配線パターン４８とがビア５０、５０ａを介して電
気的に接続されている。とくに、ビア５０ａは貫通孔１
４の直上に配置されて層間の配線パターンを電気的に接
続する点が特徴的である。

【００２４】なお、上記製造工程では、導体層４４を所
定の厚さに形成し、導体層４４をエッチングして配線パ
ターン４８を形成したが、配線パターン４８を形成する
方法はこの方法に限るものではない。図３に他の方法の
例を示す。図３(a)は第２層目の電気的絶縁層２０ｂに
ビア穴４２、４２ａを形成した後の工程で、電気的絶縁
層２０ｂの表面に薄く導体層５２を形成し、さらにレジ
ストパターン５４を形成した状態を示す。導体層５２は
後工程で電解銅めっきを施すためのめっき給電層として
使用するもので、たとえば無電解銅めっきによって形成
する。レジストパターン５４は第２層の配線パターン４
８として形成する部位を露出させたパターンに形成す
る。図２(d)に示したレジストパターン４６は配線パタ
ーン４８として形成する部位を被覆している。

【００２５】次に、導体層５２をめっき給電層として電
解銅めっきを施し、導体層５２の露出している部分に導
体層５６を積み上げる。この導体層５６は配線パターン
４８として所要の厚さに形成するものである。図３(c)
は、レジストパターン５４を溶解して除去した状態であ
る。この状態で化学的にエッチングすることにより、導
体層５２の露出している部分が溶解されて除去され、導
体層５６が形成された部位のみが残る。導体層５２は導
体層５６にくらべてはるかに薄いため、導体層５６をレ
ジスト等で保護することなく、導体層５２の露出部分を
エッチングにより除去することができる。

【００２６】電気的絶縁層２０ｂの表面に導体層５６を
形成した部位が残ることにより、図３(d)に示すよう
に、電気的絶縁層２０ｂの表面に配線パターン４８が形
成される。なお、配線パターン４８を微視的にみれば導
体層５２と導体層５６の２層構造となっている。ビア５
０、５０ａによって第１層の配線パターン４０と第２層
の配線パターン４８とが電気的に接続されていることは
上記実施形態と同様である。

【００２７】図４は本実施形態の製造方法で特徴的な構
成である貫通孔１４の直上にビア５０ａを形成した構成
を拡大して示す。ビア５０ａの底面の径Ｂが貫通孔１４
の孔径Ａよりも大径に形成されることによって貫通孔１
４の端面に形成された配線パターン４０と電気的に接続
されている。ビア５０ａの底面の径寸法は配線パターン
４０と一定の接触面積が得られるように設定すればよ
い。なお、本実施形態の例では貫通孔１４の孔径Ａが
０．１ｍｍ、ビア５０ａの底面の径Ｂが０．１５ｍｍ、
ビア５０ａの開口径Ｃが０．２ｍｍである。

【００２８】このように、貫通孔１４の直上にビア５０
ａを配置する構成は、配線パターンを設計する際に、貫
通孔１４の配置位置に関わらずビアを配置することが可
能になることから、より高密度に配線パターンを配置す
ることが可能になる。また、貫通孔１４と同一の位置に
ビアを配置する場合、貫通孔１４の端面に導体層を形成
する必要がなくなり、貫通孔１４に穴埋め用の樹脂材を
充填し、その樹脂材の端面にめっき等で導体層を形成す
る必要もなくなる。このことは、配線基板に配線層を形
成するどの工程でもビルドアップ法による配線層の形成
方法が利用でき、より微細に配線パターンを形成できる
ことを意味する。

【００２９】図５は上記実施形態と同様に貫通孔１４の
直上にビア５０ａを形成する他の例を示す。図５(a)は
コア基板１０に貫通孔１４を形成した状態であり、図５
(b)は貫通孔１４の内面とコア基板１０の表面に導体層
を形成して配線パターン４０を形成した状態である。図
５(c)はコア基板１０の両面から電気的絶縁性を有する
樹脂フィルムを貼り合わせ、貫通孔１４を樹脂材によっ
て充填するとともにコア基板１０の両面に電気的絶縁層
２０を形成した状態を示す。このコア基板１０の両面に
電気的絶縁層２０を形成する方法は上記実施形態の方法
と同様である。図５(d)は、次に電気的絶縁層２０にビ
ア穴４２ａを形成した状態で、上記実施形態と同様に貫
通孔１４の直上に貫通孔１４の孔径よりも底面の径寸法
が大径のビア穴４２ａを形成した状態である。ビア穴４
２ａを形成した後、次層の配線パターンを形成する方法
は上記実施形態と同様の方法による。

【００３０】この図５に示す配線基板の製造方法は、コ
ア基板１０に貫通孔１４を形成する際に、コア基板１０
の両面に事前に電気的絶縁層２０を設けない点が前述し
た実施形態と異なっている。コア基板１０の両面に電気
的絶縁層２０を形成しないため、配線パターン４０につ
いての微細化は限定されるが、貫通孔１４の直上にビア
５０ａを形成する際に貫通孔１４に樹脂材を充填する必
要がなく、ビア５０ａを容易に形成することができ、ま
た、配線層に形成する配線パターンをより高密度に形成
することができるという効果が得られる。

【００３１】なお、図２(b)、図５(d)に示すように貫通
孔１４の直上に貫通孔１４よりも大径のビア穴４２ａを
形成する場合、ビア穴４２ａの穴径に合わせてレーザビ
ームを照射すると、貫通孔１４の内側部分にもレーザ光
が進入するから貫通孔１４に充填されている電気的絶縁
性材をエッチングしてしまい、図４に示す所要の形状の
ビア穴４２ａが形成されない場合が起こり得る。このよ
うな問題を回避する方法として、図６に示すように、貫
通孔１４の周縁に形成された配線パターン４０に沿って
平面形状がリング形のビア穴４２ｂを形成する方法があ
る。図６(a)は貫通孔１４を形成し、導体層１６を形成
したコア基板１０の両面に電気的絶縁層２０を形成した
状態、図６(b)は電気的絶縁層２０にレーザ光を照射し
てリング状のビア穴４２ｂを形成した状態、図６(c)は
めっきによりビア穴４２ｂの内面に導体層を形成して配
線パターン４０と電気的に接続するビア５０ａを形成し
た状態を示す。

【００３２】図７はレーザ光照射によって電気的絶縁層
２０にリング形のビア穴４２ｂを形成した状態の平面図
である。このように、リング状にビア穴４２ｂを形成す
る方法による場合は、レーザ光が照射されるビア穴４２
ｂの底面には必ず配線パターン４０が位置するから、そ
れ以上レーザ光によって電気的絶縁層２０がエッチング
されることはなく、所要の形状のビア穴４２ｂを形成す
ることができるという利点がある。このようビア穴４２
ｂをリング形に形成した場合でも、配線パターン４０と
ビア５０ａとの電気的接続の信頼性はビア穴４２ｂの底
面で貫通孔１４の周縁に形成された配線パターン４０と
ビア５０ａの導体層とが電気的に接続するから図４に示
す例と実質的には変わらない。また、ビア穴４２ｂをリ
ング形に形成したことによってビア穴４２ｂの内面に導
体層が形成しやすくなること、電気的絶縁層を積層した
際にビア穴４２ｂにボイドが発生しにくくなるといった
利点がある。

【００３３】図８は図２に示す実施形態の場合で、リン
グ状のビア穴４２ｂを形成した例を示す。コア基板１０
の両面に第１層目の電気的絶縁層２０ａを形成した後、
貫通孔１４を形成し、配線パターン４０を形成した後、
第２層目の電気的絶縁層２０ｂを形成する。第２層目の
電気的絶縁層２０ｂにレーザ光を照射してビア穴４２ｂ
を形成する際に、貫通孔１４の周縁に形成された配線パ
ターン４０に沿って平面形状がリング形のビア穴４２ｂ
を形成する。ビア穴４２の内面及び電気的絶縁層２０ｂ
の表面にめっきにより導体層を形成し、導体層をエッチ
ングすることによりビア穴４２ｂの内面に被着された導
体層によって形成されたビア５０ａによって下層の配線
パターン４０と電気的に接続される次層の配線パターン
が形成される。

【００３４】なお、電気的絶縁層２０、２０ｂにリング
形にビア穴４２ｂを形成する方法としては、ビア穴４２
ｂよりもビーム径の細いレーザ光を使用して、リング状
にレーザビームを移動させてビア穴４２ｂを形成する方
法、イメージングマスク等を利用してリング形のビーム
プロファイルを形成して電気的絶縁層をリング状にエッ
チングする等の方法がある。

【００３５】

【発明の効果】本発明に係る配線基板は、貫通孔と同一
の位置にビアを形成したことによって、貫通孔の配置に
関わらずビアを配置することが可能となり、配線基板に
形成する配線層をより高密度に形成することが可能にな
る。また、本発明に係る配線基板の製造方法によれば、
コア基板に形成する貫通孔と同一の位置に容易にビアを
形成することが可能になる。また、コア基板にあらかじ
め電気的絶縁層を形成して電気的絶縁層の表面に配線パ
ターンを形成する方法による場合は、コア基板の両面に
形成する配線層をきわめて微細なパターンに形成するこ
とが可能になる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る配線基板の製造方法の一実施形態
の工程を示す説明図である。

【図２】本発明に係る配線基板の製造方法の一実施形態
の工程を示す説明図である。

【図３】本発明に係る配線基板の製造方法の他の製造工
程を示す説明図である。

【図４】本発明における貫通孔とビアとの配置を拡大し
て示す断面図である。

【図５】本発明における配線基板の製造方法の他の実施
形態の工程を示す説明図である。

【図６】電気的絶縁層にリング形のビア穴を形成する方
法を示す説明図である。

【図７】電気的絶縁層に形成したリング形のビア穴の平
面図である。

【図８】図２に示す実施形態で電気的絶縁層にリング形
のビア孔を形成した状態を示す断面図である。

【図９】配線基板を製造する従来の方法を説明する説明
図である。

【図１０】貫通孔の直上にビアを形成する従来方法を示
す説明図である。

【符号の説明】

１０ コア基板 １２ 銅箔 １４ 貫通孔 １６、１６ａ 導体層 １８、２２、３０ 配線パターン ２０、２０ａ、２０ｂ 電気的絶縁層 ２２ 配線パターン ２４ ビア ２６ 樹脂材 ２６ 導体層 ２８ 導体層 ４０、４８ 配線パターン ４２、４２ａ、４２ｂ ビア穴 ４４ 導体層 ４６ レジストパターン ５０、５０ａ ビア ５２、５６ 導体層 ５４ レジストパターン

フロントページの続き (72)発明者 清水 規良 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB02 BB03 BB12 CC32 CC33 CC44 CD05 CD25 CD27 CD32 GG14 GG16 5E346 AA06 AA12 AA16 AA29 AA42 AA43 BB11 BB15 CC09 CC10 CC32 CC53 CC55 DD02 DD03 DD25 DD32 DD33 EE31 FF07 FF15 FF22 GG07 GG08 GG15 GG17 GG22 GG27 HH25 HH26 HH33

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コア基板の両面に配線層が形成され、コ
   ア基板に形成された貫通孔の内面に被着された導体層を
   介してコア基板の両面の配線層が電気的に接続された配
   線基板において、 配線パターンが形成された前記コア基板を被覆する電気
   的絶縁層に、前記貫通孔が配置された位置と同一の位置
   に、貫通孔の内径寸法よりも大径に形成され、貫通孔の
   周縁に形成された前記配線パターンが底面に露出するビ
   ア穴が形成され、該ビア穴の内面に導体層が被着されて
   形成されたビアを介して、前記配線パターンと次層の配
   線パターンとが電気的に接続されていることを特徴とす
   る配線基板。
2. 【請求項２】 コア基板の両面に配線層が形成され、コ
   ア基板に形成された貫通孔の内面に被着された導体層を
   介してコア基板の両面の配線層が電気的に接続された配
   線基板において、 前記コア基板を被覆する電気的絶縁層に、前記貫通孔の
   周縁に形成された前記配線パターンが底面に露出する平
   面形状がリング形のビア穴が形成され、該ビア穴の内面
   に導体層が被着されて形成されたビアを介して、前記配
   線パターンと次層の配線パターンとが電気的に接続され
   ていることを特徴とする配線基板。
3. 【請求項３】 両面に電気的絶縁層を被覆したコア基板
   に貫通孔を形成し、該貫通孔の内面及び前記電気的絶縁
   層の表面に導体層を形成し、該導体層をエッチングして
   電気的絶縁層の表面に配線パターンを形成した後、 該配線パターンを形成したコア基板の両面に電気的絶縁
   性材を被着形成して、前記貫通孔を電気的絶縁性材によ
   り充填するとともに、前記配線パターンの上層に電気的
   絶縁層を形成し、 該電気的絶縁層に前記配線パターンが底面に露出するビ
   ア穴を形成し、該ビア穴の内面及び前記電気的絶縁層の
   表面に導体層を形成し、 該導体層をエッチングして、前記ビア穴の内面に導体層
   が被着されて形成されたビアを介して前記配線パターン
   と電気的に接続する次層の配線パターンを形成すること
   を特徴とする配線基板の製造方法。
4. 【請求項４】 電気的絶縁層に配線パターンが底面に露
   出するビア穴を形成する際に、貫通孔が配置された位置
   と同一の位置に、貫通孔の内径寸法よりも大径に形成さ
   れ、貫通孔の周縁に形成された前記配線パターンが底面
   に露出するビア穴を形成し、 該ビア穴の内面及び前記電気的絶縁層の表面に導体層を
   形成することを特徴とする請求項３記載の配線基板の製
   造方法。
5. 【請求項５】 電気的絶縁層に配線パターンが底面に露
   出するビア穴を形成する際に、貫通孔の周縁に形成され
   た配線パターンが底面に露出する平面形状がリング形の
   ビア穴を形成し、 該ビア穴の内面及び前記電気的絶縁層の表面に導体層を
   形成することを特徴とする請求項３記載の配線基板の製
   造方法。
6. 【請求項６】 コア基板に貫通孔を形成し、該貫通孔の
   内面及び前記コア基板の表面に導体層を形成し、該導体
   層をエッチングして前記コア基板の表面に配線パターン
   を形成した後、 該配線パターンを形成したコア基板の両面に電気的絶縁
   性材を被着形成して、前記貫通孔を電気的絶縁性材によ
   り充填するとともに、前記配線パターンの上層に電気的
   絶縁層を形成し、 該電気的絶縁層に前記配線パターンが底面に露出するビ
   ア穴を形成し、 該ビア穴の内面及び前記電気的絶縁層の表面に導体層を
   形成し、該導体層をエッチングして、前記ビア穴の内面
   に導体層が被着されて形成されたビアを介して、前記配
   線パターンと電気的に接続する次層の配線パターンを形
   成することを特徴とする配線基板の製造方法。
7. 【請求項７】 電気的絶縁層に配線パターンが底面に露
   出するビア穴を形成する際に、貫通孔が配置された位置
   と同一の位置に、貫通孔の内径寸法よりも大径に形成さ
   れ、貫通孔の周縁に形成された前記配線パターンが底面
   に露出するビア穴を形成し、 該ビア穴の内面及び前記電気的絶縁層の表面に導体層を
   形成することを特徴とする請求項６記載の配線基板の製
   造方法。
8. 【請求項８】 電気的絶縁層に配線パターンが底面に露
   出するビア穴を形成する際に、貫通孔の周縁に形成され
   た配線パターンが底面に露出する平面形状がリング形の
   ビア穴を形成し、 該ビア穴の内面及び前記電気的絶縁層の表面に導体層を
   形成することを特徴とする請求項６記載の配線基板の製
   造方法。
9. 【請求項９】 両面銅張り積層板の両面の銅箔を除去し
   た基板をコア基板に用いることを特徴とする請求項３、
   ４、５、６、７または８記載の配線基板の製造方法。