JPH057082A - 複合プリント基板及びその製造方法 - Google Patents
複合プリント基板及びその製造方法Info
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- JPH057082A JPH057082A JP3156785A JP15678591A JPH057082A JP H057082 A JPH057082 A JP H057082A JP 3156785 A JP3156785 A JP 3156785A JP 15678591 A JP15678591 A JP 15678591A JP H057082 A JPH057082 A JP H057082A
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- prepreg
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の多層プリント基板を重ね合わせた複合
プリント基板に関し、両面から挿入部品、特に、カード
基板を装着するためのコネクタを搭載できるようにした
複合プリント基板及びその製造方法を提供することを目
的とする。 【構成】 プリプレグ2と、これを挟んで積層された2
枚のスルーホール型の多層プリント基板1・3とを備え
るとともに、両多層プリント基板1・3の板厚をそれに
搭載される挿入部品10のリードピン10aの長さより
も大きくしたものである。上記2枚の多層プリント基板
1・3の接続は、該2枚の多層プリント基板1・3を貫
通するスルーホール12を設けることによってなされ
る。上記2枚のプリント基板1・3に挟まれるプリプレ
グ2には、該多層プリント基板1・3のスルーホール4
・5に対応する箇所に予め、孔6、あるいは硬化部8を
形成したり、あるいは、多層プリント基板1・3のスル
ーホール4・5のプリプレグ2側の面を封止材9により
封止してから両多層プリント基板1・3と上記プリプレ
グ2とが積層される。
プリント基板に関し、両面から挿入部品、特に、カード
基板を装着するためのコネクタを搭載できるようにした
複合プリント基板及びその製造方法を提供することを目
的とする。 【構成】 プリプレグ2と、これを挟んで積層された2
枚のスルーホール型の多層プリント基板1・3とを備え
るとともに、両多層プリント基板1・3の板厚をそれに
搭載される挿入部品10のリードピン10aの長さより
も大きくしたものである。上記2枚の多層プリント基板
1・3の接続は、該2枚の多層プリント基板1・3を貫
通するスルーホール12を設けることによってなされ
る。上記2枚のプリント基板1・3に挟まれるプリプレ
グ2には、該多層プリント基板1・3のスルーホール4
・5に対応する箇所に予め、孔6、あるいは硬化部8を
形成したり、あるいは、多層プリント基板1・3のスル
ーホール4・5のプリプレグ2側の面を封止材9により
封止してから両多層プリント基板1・3と上記プリプレ
グ2とが積層される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の多層プリント基
板を重ね合わせた複合プリント基板に関し、特にマザー
ボードあるいはバックパネルに使用する複合プリント基
板及びその製造方法に関するものである。
板を重ね合わせた複合プリント基板に関し、特にマザー
ボードあるいはバックパネルに使用する複合プリント基
板及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子機器が大型化すると1つの電子機器
に複数のプリント基板が搭載されることがある。この場
合、図7(a)に示すように、バックパネル、あるいは
マザーボード(以下単にマザーボードという)と称せら
れる多層プリント基板21に該複数のプリント基板23
をコネクタ22を介して搭載するようにして、相互のプ
リント配線板(カード基板)23を接続するようにして
いる。
に複数のプリント基板が搭載されることがある。この場
合、図7(a)に示すように、バックパネル、あるいは
マザーボード(以下単にマザーボードという)と称せら
れる多層プリント基板21に該複数のプリント基板23
をコネクタ22を介して搭載するようにして、相互のプ
リント配線板(カード基板)23を接続するようにして
いる。
【0003】マザーボードに使用される多層プリント基
板21は設計上、あるいは製造技術上適度の大きさであ
ることが要求されるため、図7(b)に示すように1つ
の電子機器に対して複数の多層プリント基板21a、2
1bが用いられることがある。この場合、該複数の多層
プリント基板21a、21bは実装密度の関係上、格子
ピッチ(スルーホールピッチ)が同じ場合もあり、また
異なる場合もある。いずれの場合であっても、多層プリ
ント基板21aと21bはコネクタ24a、24bとリ
ード25を介して接続されるようになっている。
板21は設計上、あるいは製造技術上適度の大きさであ
ることが要求されるため、図7(b)に示すように1つ
の電子機器に対して複数の多層プリント基板21a、2
1bが用いられることがある。この場合、該複数の多層
プリント基板21a、21bは実装密度の関係上、格子
ピッチ(スルーホールピッチ)が同じ場合もあり、また
異なる場合もある。いずれの場合であっても、多層プリ
ント基板21aと21bはコネクタ24a、24bとリ
ード25を介して接続されるようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のように複数のマ
ザーボード用の多層プリント基板21を使用する場合に
は、該多層プリント基板21の表裏両面にカード基板2
3を挿入するコネクタ22を実装し、該コネクタ22に
カード基板23を挿入して高密化を図ることが考えられ
る。
ザーボード用の多層プリント基板21を使用する場合に
は、該多層プリント基板21の表裏両面にカード基板2
3を挿入するコネクタ22を実装し、該コネクタ22に
カード基板23を挿入して高密化を図ることが考えられ
る。
【0005】ところが、たとえ各多層プリント基板21
の格子ピッチ(スルーホールピッチ)が同じであっても
表裏の同じ位置にカード基板23を挿入するコネクタ2
2を装着することは、該表裏のスルーホール及びコネク
タ相互の電気的な絶縁がとれないので、上記案を実現す
ることはできない。
の格子ピッチ(スルーホールピッチ)が同じであっても
表裏の同じ位置にカード基板23を挿入するコネクタ2
2を装着することは、該表裏のスルーホール及びコネク
タ相互の電気的な絶縁がとれないので、上記案を実現す
ることはできない。
【0006】従って、上記案を実現するには図7(b)
に示した2つの多層プリント基板21a、21bを表裏
に相互にスペースを保って配置する方法しかない。しか
しながら、この方法では2枚の多層プリント基板21
a、21b間の接続をコネクタ24a、24bとリード
25で行う必要があり、スペース上のデメリットがあ
り、また、取り付けにも時間がかかる難点がある。
に示した2つの多層プリント基板21a、21bを表裏
に相互にスペースを保って配置する方法しかない。しか
しながら、この方法では2枚の多層プリント基板21
a、21b間の接続をコネクタ24a、24bとリード
25で行う必要があり、スペース上のデメリットがあ
り、また、取り付けにも時間がかかる難点がある。
【0007】本発明は、上記の事情を鑑みてなされたも
のであり、両面から挿入部品、特に、カード基板を装着
するためのコネクタを搭載できるようにした複合プリン
ト基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
のであり、両面から挿入部品、特に、カード基板を装着
するためのコネクタを搭載できるようにした複合プリン
ト基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係る複合プリン
ト基板は、上記の目的を達成するため、例えば図1に示
すように、プリプレグ2と、これを挟んで積層された2
枚のスルーホール型の多層プリント基板1・3とを備え
るとともに、両多層プリント基板1・3の板厚をそれに
搭載される挿入部品10のリードピン10aの長さより
も大きくしたものである。上記2枚の多層プリント基板
1・3の接続は該2枚の多層プリント基板1・3を貫通
するスルーホール12を設けることによってなされる。
また上記2枚の多層プリント基板1・3の格子ピッチは
同じであっても異なっていてもよい。
ト基板は、上記の目的を達成するため、例えば図1に示
すように、プリプレグ2と、これを挟んで積層された2
枚のスルーホール型の多層プリント基板1・3とを備え
るとともに、両多層プリント基板1・3の板厚をそれに
搭載される挿入部品10のリードピン10aの長さより
も大きくしたものである。上記2枚の多層プリント基板
1・3の接続は該2枚の多層プリント基板1・3を貫通
するスルーホール12を設けることによってなされる。
また上記2枚の多層プリント基板1・3の格子ピッチは
同じであっても異なっていてもよい。
【0009】上記本発明に係る複合プリント基板を形成
するときには、上記積層される多層プリント基板1・3
のスルーホール4・5に対応するプリプレグ2の箇所に
孔6を形成したり、硬化部8を形成したり、あるいは、
上記多層プリント基板1・3のスルーホール4・5のプ
リプレグ2側の面を封止材9により封止してから両多層
プリント基板1・3と上記プリプレグ2とを積層するよ
うにする。
するときには、上記積層される多層プリント基板1・3
のスルーホール4・5に対応するプリプレグ2の箇所に
孔6を形成したり、硬化部8を形成したり、あるいは、
上記多層プリント基板1・3のスルーホール4・5のプ
リプレグ2側の面を封止材9により封止してから両多層
プリント基板1・3と上記プリプレグ2とを積層するよ
うにする。
【0010】
【作用】本発明においては、プリプレグ2を挟んで2つ
の多層プリント基板1・3が積層されるので両多層プリ
ント基板1・3の絶縁性は確保することができる。ま
た、両多層プリント基板1・3を貫通するスルーホール
を設けることによって、両多層プリント基板1・3の必
要な電気的な接続を確保できる。
の多層プリント基板1・3が積層されるので両多層プリ
ント基板1・3の絶縁性は確保することができる。ま
た、両多層プリント基板1・3を貫通するスルーホール
を設けることによって、両多層プリント基板1・3の必
要な電気的な接続を確保できる。
【0011】また、この複合プリント基板を製造すると
きの上記積層時にプリプレグ2のスルーホール対応位置
に孔6をあけたり、硬化部8を形成したり、あるいは、
プリント基板1・3のスルーホール4・5を封止するよ
うにしているので、プリプレグ2がスルーホール4・5
を埋めることがない。
きの上記積層時にプリプレグ2のスルーホール対応位置
に孔6をあけたり、硬化部8を形成したり、あるいは、
プリント基板1・3のスルーホール4・5を封止するよ
うにしているので、プリプレグ2がスルーホール4・5
を埋めることがない。
【0012】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係る複合プリント
基板及びその製造方法を図1ないし図3に基づき具体的
に説明する。
基板及びその製造方法を図1ないし図3に基づき具体的
に説明する。
【0013】本発明の一実施例に係る複合プリント基板
Bは、いわゆる、バックパネル、あるいは、マザーボー
ドと呼ばれる多層プリント基板であり、例えば図4に示
すように、両面に格子ピッチが異なる多数のコネクタ1
0を介して多数のカード基板と呼ばれる多層プリント基
板(以下カード基板という)11を搭載する。
Bは、いわゆる、バックパネル、あるいは、マザーボー
ドと呼ばれる多層プリント基板であり、例えば図4に示
すように、両面に格子ピッチが異なる多数のコネクタ1
0を介して多数のカード基板と呼ばれる多層プリント基
板(以下カード基板という)11を搭載する。
【0014】この複合プリント基板Bは、図1に示すよ
うに、プリプレグ2を介して積層された2枚の多層プリ
ント基板1・3を備え、これら多層プリント基板1・3
の板厚はこれらに搭載される挿入部品としてのコネクタ
10のリードピン10aの長さよりも分厚くしてある。
うに、プリプレグ2を介して積層された2枚の多層プリ
ント基板1・3を備え、これら多層プリント基板1・3
の板厚はこれらに搭載される挿入部品としてのコネクタ
10のリードピン10aの長さよりも分厚くしてある。
【0015】この複合プリント基板Bには、各多層プリ
ント基板1・3に形成されたスルーホール4・5と、他
に必要に応じて両多層プリント基板1・3を貫通して形
成された両プリント基板1・3の電気的接続性を確保す
るための共通のスルーホール12とを設けている。
ント基板1・3に形成されたスルーホール4・5と、他
に必要に応じて両多層プリント基板1・3を貫通して形
成された両プリント基板1・3の電気的接続性を確保す
るための共通のスルーホール12とを設けている。
【0016】この複合プリント基板Bの製造方法の第1
の実施例では、図2に示すように、別々に公知の手順に
より作られた各多層プリント基板1・3の間にプリプレ
グ2を挟んで積層し、この後、共通のスルーホール12
をドリル等によって孔明けし、スルーホールメッキをし
て形成するという手順が採用される。
の実施例では、図2に示すように、別々に公知の手順に
より作られた各多層プリント基板1・3の間にプリプレ
グ2を挟んで積層し、この後、共通のスルーホール12
をドリル等によって孔明けし、スルーホールメッキをし
て形成するという手順が採用される。
【0017】各多層プリント基板1・3のスルーホール
4・5はプリプレグ2と積層する前に孔明けされ、スル
ーホールメッキしてある。また、表裏両側の多層プリン
ト基板1・3の板厚は、特に限定されないが、コネクタ
10のリードピン10aの挿入長さ以上あればよい。
4・5はプリプレグ2と積層する前に孔明けされ、スル
ーホールメッキしてある。また、表裏両側の多層プリン
ト基板1・3の板厚は、特に限定されないが、コネクタ
10のリードピン10aの挿入長さ以上あればよい。
【0018】また、表裏両側の多層プリント基板1・3
の格子ピッチは互いに異ならせてあり、ここでは、多層
プリント基板3は2.54mm、多層プリント基板1は
1.8mmとしている。
の格子ピッチは互いに異ならせてあり、ここでは、多層
プリント基板3は2.54mm、多層プリント基板1は
1.8mmとしている。
【0019】ところで、上記プリプレグ2は半硬化状態
であるので積層時に、各多層プリント基板1・3のスル
ーホール4・5に押し込まれて、スルーホール4・5を
埋める状態となり、コネクタ10のリードピン10aの
挿入を妨害するおそれがある。
であるので積層時に、各多層プリント基板1・3のスル
ーホール4・5に押し込まれて、スルーホール4・5を
埋める状態となり、コネクタ10のリードピン10aの
挿入を妨害するおそれがある。
【0020】そこで、この実施例においては、図3に示
すように、予め各多層プリント基板1・3のスルーホー
ル4・5に対応する位置にレーザ光を照射して加熱し、
硬化部8を形成してから両多層プリント基板1・3と上
記プリプレグ2とを積層することにより、積層時にプリ
プレグ2が各多層プリント基板1・3のスルーホール4
・5に侵入しないようにしている。
すように、予め各多層プリント基板1・3のスルーホー
ル4・5に対応する位置にレーザ光を照射して加熱し、
硬化部8を形成してから両多層プリント基板1・3と上
記プリプレグ2とを積層することにより、積層時にプリ
プレグ2が各多層プリント基板1・3のスルーホール4
・5に侵入しないようにしている。
【0021】この複合プリント基板Bによれば、プリプ
レグ2を挟んでコネクタ10のリードピン10aの挿入
長さよりも分厚いスルーホール型の多層プリント基板1
・3で構成されているので、両多層プリント基板1・3
の電気的絶縁性が、上記プリプレグ2で確保されるとと
もに、両面に搭載されるコネクタ10のリードピン10
aどうしが接触するおそれはない。従って、複合プリン
ト基板Bの両面の同じ位置にコネクタ10を互いに接触
させることなく搭載することができ、複合プリント基板
Bの面積を小さくして小型にすることができ、また、高
密度にすることができる。
レグ2を挟んでコネクタ10のリードピン10aの挿入
長さよりも分厚いスルーホール型の多層プリント基板1
・3で構成されているので、両多層プリント基板1・3
の電気的絶縁性が、上記プリプレグ2で確保されるとと
もに、両面に搭載されるコネクタ10のリードピン10
aどうしが接触するおそれはない。従って、複合プリン
ト基板Bの両面の同じ位置にコネクタ10を互いに接触
させることなく搭載することができ、複合プリント基板
Bの面積を小さくして小型にすることができ、また、高
密度にすることができる。
【0022】更に、この複合プリント基板Bによれば、
両面の多層プリント基板1・3の格子ピッチを異ならせ
てあるので、1枚の複合プリント基板Bに格子ピッチの
異なるコネクタ10を搭載することができる。しかも、
格子ピッチの大きい多層プリント基板3を格子ピッチの
小さい多層プリント基板1と別に作ってから、積層する
ので、製造コストを低減することができる。
両面の多層プリント基板1・3の格子ピッチを異ならせ
てあるので、1枚の複合プリント基板Bに格子ピッチの
異なるコネクタ10を搭載することができる。しかも、
格子ピッチの大きい多層プリント基板3を格子ピッチの
小さい多層プリント基板1と別に作ってから、積層する
ので、製造コストを低減することができる。
【0023】加えて、共通のスルーホール12で両面の
多層プリント基板1・3どうしが接続されているので、
2枚の多層プリント基板1・3を接続する外部配線を設
ける必要がなく、部品点数を少なくしてコストダウンを
図れるとともに、全体として一層小型に、かつ、高密度
にすることができる。
多層プリント基板1・3どうしが接続されているので、
2枚の多層プリント基板1・3を接続する外部配線を設
ける必要がなく、部品点数を少なくしてコストダウンを
図れるとともに、全体として一層小型に、かつ、高密度
にすることができる。
【0024】上記の実施例においては、スルーホール4
・5に対応する箇所を硬化部8に形成することによりス
ルーホール4・5へのプリプレグ2の侵入を防止してい
るが、この方法に代えて、例えば図5に示すように、予
めプリプレグ2のスルーホール4・5に対応する箇所に
孔6を形成してから、両多層プリント基板1・3とプリ
プレグ2とを積層したり、図6に示すように、予めスル
ーホール型多層プリント基板1・3のスルーホール4・
5のプリプレグ2側の面を例えば、ドライフィルム、レ
ジストインク等の封止材9により封止してから両多層プ
リント基板1・3と上記プリプレグ2とを積層する方法
を採用してもよい。
・5に対応する箇所を硬化部8に形成することによりス
ルーホール4・5へのプリプレグ2の侵入を防止してい
るが、この方法に代えて、例えば図5に示すように、予
めプリプレグ2のスルーホール4・5に対応する箇所に
孔6を形成してから、両多層プリント基板1・3とプリ
プレグ2とを積層したり、図6に示すように、予めスル
ーホール型多層プリント基板1・3のスルーホール4・
5のプリプレグ2側の面を例えば、ドライフィルム、レ
ジストインク等の封止材9により封止してから両多層プ
リント基板1・3と上記プリプレグ2とを積層する方法
を採用してもよい。
【0025】以上、本実施例では2つの多層プリント基
板1・3の格子ピッチが異なる場合について説明したが
この発明は2つの多層プリント基板1・3の格子ピッチ
が同じ場合にも本発明は適用できることは勿論である。
更に、挿入型部品がコネクタである場合についてのみ説
明したが、他の電子部品例えば抵抗やコンデンサであっ
てもこの発明を適用できる。
板1・3の格子ピッチが異なる場合について説明したが
この発明は2つの多層プリント基板1・3の格子ピッチ
が同じ場合にも本発明は適用できることは勿論である。
更に、挿入型部品がコネクタである場合についてのみ説
明したが、他の電子部品例えば抵抗やコンデンサであっ
てもこの発明を適用できる。
【0026】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、2枚の
多層プリント基板がプリプレグを介して積層されている
ので、該2枚の多層プリント基板に絶縁性が確保できる
とともに、上記2枚の多層プリント基板が挿入部品のリ
ードピンの挿入長さよりも分厚くなっているので、両面
の同じ位置に挿入部品を互いに接触させることなく搭載
することができ、複合プリント基板の面積を小さくして
小型化及び高密度化を図ることができる。
多層プリント基板がプリプレグを介して積層されている
ので、該2枚の多層プリント基板に絶縁性が確保できる
とともに、上記2枚の多層プリント基板が挿入部品のリ
ードピンの挿入長さよりも分厚くなっているので、両面
の同じ位置に挿入部品を互いに接触させることなく搭載
することができ、複合プリント基板の面積を小さくして
小型化及び高密度化を図ることができる。
【0027】また、両側の多層プリント基板を接続する
共通のスルーホールを形成する場合には、両側の多層プ
リント基板を接続する外部配線が不要になり、部品点数
を減らしてコストダウンを図れる上、小型化及び高密度
化を図る上で一層有利になる。
共通のスルーホールを形成する場合には、両側の多層プ
リント基板を接続する外部配線が不要になり、部品点数
を減らしてコストダウンを図れる上、小型化及び高密度
化を図る上で一層有利になる。
【0028】また、両側のスルーホール型多層プリント
基板の格子ピッチを異ならせる場合には、格子ピッチが
大きい側のスルーホール型多層プリント基板の設計、製
造を格子ピッチが小さい側のスルーホール型多層プリン
ト基板と別にでき、製造コストを一層安価にすることが
できる。
基板の格子ピッチを異ならせる場合には、格子ピッチが
大きい側のスルーホール型多層プリント基板の設計、製
造を格子ピッチが小さい側のスルーホール型多層プリン
ト基板と別にでき、製造コストを一層安価にすることが
できる。
【0029】更に、本発明の複合プリント基板を製造す
る場合に、プリプレグの積層される多層プリント基板の
スルーホールに対応する位置に、孔あるいは硬化部を形
成してから、更には、予め積層される多層プリント基板
のスルーホールのプリプレグ側の面を封止材により封止
してから、両多層プリント基板と上記プリプレグとを積
層する場合には、積層時にプリプレグがスルーホールに
侵入することを防止でき、スルーホールに侵入したプリ
プレグによって部品の搭載が妨害されることを防止でき
る。
る場合に、プリプレグの積層される多層プリント基板の
スルーホールに対応する位置に、孔あるいは硬化部を形
成してから、更には、予め積層される多層プリント基板
のスルーホールのプリプレグ側の面を封止材により封止
してから、両多層プリント基板と上記プリプレグとを積
層する場合には、積層時にプリプレグがスルーホールに
侵入することを防止でき、スルーホールに侵入したプリ
プレグによって部品の搭載が妨害されることを防止でき
る。
【図1】本発明の一実施例に係る複合プリント基板の断
面概念図である。
面概念図である。
【図2】本発明の複合プリント基板の製造方法の第1の
実施手順例の説明図である。
実施手順例の説明図である。
【図3】上記製造方法における積層前のプリプレグの平
面図である。
面図である。
【図4】本発明の一実施例に係る複合プリント基板の使
用例を示す平面図である。
用例を示す平面図である。
【図5】本発明の複合プリント基板の製造方法の第2の
実施手順例の説明図である。
実施手順例の説明図である。
【図6】本発明の複合プリント基板の製造方法の第3の
実施手順例の説明図である。
実施手順例の説明図である。
【図7】従来例の概念図である。
1 多層プリント基板
2 プリプレグ
3 多層プリント配線板
4 スルーホール
5 スルーホール
6 孔
8 半硬化部
9 封止材
10 コネクタ(挿入部品)
10a リードピン
12 共通のスルーホール
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大澤 知徳
神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地
富士通株式会社内
(72)発明者 宮澤 秀実
神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地
富士通株式会社内
Claims (7)
- 【請求項1】 プリプレグ(2) と、これを挟んで積層さ
れた2枚のスルーホール型の多層プリント基板(1) ・
(3) とを備えるとともに、両多層プリント基板(1) ・
(3) の板厚をそれに搭載される挿入部品(10)のリードピ
ン(10a) の長さよりも大きくしたことを特徴とする複合
プリント基板。 - 【請求項2】 2枚のスルーホール型の多層プリント基
板(1) ・(3) 間の導通を確保するための該2枚の多層プ
リント基板(1) ・(3) を貫通するスルーホール(12)を設
けたことを特徴とする請求項1に記載の複合プリント基
板。 - 【請求項3】 積層される多層プリント基板(1) ・(3)
の格子ピッチを異ならせた請求項1または2に記載の複
合プリント基板。 - 【請求項4】 搭載される挿入部品(10)のリードピン(1
0a) の挿入長さよりも分厚い2枚のスルーホール型の多
層プリント基板(1) ・(3) を別々に形成し、両多層プリ
ント基板(1) ・(3) の間にプリプレグ(2) を挟んで積層
することを特徴とする複合プリント基板の製造方法。 - 【請求項5】 上記プリプレグ(2) の積層されるスルー
ホール型の多層プリント基板(1) ・(3) のスルーホール
(4) ・(5) に対応する箇所に孔(6) を形成してから両多
層プリント基板(1) ・(3) と上記プリプレグ(2) とを積
層することを特徴とする請求項4に記載の複合プリント
基板の製造方法。 - 【請求項6】 上記プリプレグ(2) の積層されるスルー
ホール型の多層プリント基板(1) ・(3) のスルーホール
(4) ・(5) に対応する箇所に硬化部(8) を形成してから
両多層プリント基板(1) ・(3) と上記プリプレグ(2) と
を積層することを特徴とする請求項4に記載の複合プリ
ント基板の製造方法。 - 【請求項7】 予めスルーホール型多層プリント基板
(1) ・(3) のスルーホール(4) ・(5) のプリプレグ(2)
側の面を封止材(9) により封止してから両多層プリント
基板(1) ・(3) と上記プリプレグ(2) とを積層すること
を特徴とする請求項4に記載の複合プリント基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3156785A JP2892861B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 複合プリント基板及びその製造方法 |
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JP3156785A JP2892861B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 複合プリント基板及びその製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH057082A true JPH057082A (ja) | 1993-01-14 |
JP2892861B2 JP2892861B2 (ja) | 1999-05-17 |
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JP (1) | JP2892861B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005135453A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Elpida Memory Inc | メモリシステム及びメモリモジュール |
JP2014232760A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 株式会社日立製作所 | 層間接続基板およびその製造方法 |
JP2017050479A (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 住友電装株式会社 | プリント基板積層体 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP3156785A patent/JP2892861B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005135453A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Elpida Memory Inc | メモリシステム及びメモリモジュール |
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US9320154B2 (en) | 2013-05-28 | 2016-04-19 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing an interlayer connection substrate |
JP2017050479A (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 住友電装株式会社 | プリント基板積層体 |
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