JPH057082A - 複合プリント基板及びその製造方法 - Google Patents
複合プリント基板及びその製造方法Info
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- JPH057082A JPH057082A JP3156785A JP15678591A JPH057082A JP H057082 A JPH057082 A JP H057082A JP 3156785 A JP3156785 A JP 3156785A JP 15678591 A JP15678591 A JP 15678591A JP H057082 A JPH057082 A JP H057082A
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- multilayer printed
- prepreg
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の多層プリント基板を重ね合わせた複合
プリント基板に関し、両面から挿入部品、特に、カード
基板を装着するためのコネクタを搭載できるようにした
複合プリント基板及びその製造方法を提供することを目
的とする。 【構成】 プリプレグ２と、これを挟んで積層された２
枚のスルーホール型の多層プリント基板１・３とを備え
るとともに、両多層プリント基板１・３の板厚をそれに
搭載される挿入部品１０のリードピン１０ａの長さより
も大きくしたものである。上記２枚の多層プリント基板
１・３の接続は、該２枚の多層プリント基板１・３を貫
通するスルーホール１２を設けることによってなされ
る。上記２枚のプリント基板１・３に挟まれるプリプレ
グ２には、該多層プリント基板１・３のスルーホール４
・５に対応する箇所に予め、孔６、あるいは硬化部８を
形成したり、あるいは、多層プリント基板１・３のスル
ーホール４・５のプリプレグ２側の面を封止材９により
封止してから両多層プリント基板１・３と上記プリプレ
グ２とが積層される。
プリント基板に関し、両面から挿入部品、特に、カード
基板を装着するためのコネクタを搭載できるようにした
複合プリント基板及びその製造方法を提供することを目
的とする。 【構成】 プリプレグ２と、これを挟んで積層された２
枚のスルーホール型の多層プリント基板１・３とを備え
るとともに、両多層プリント基板１・３の板厚をそれに
搭載される挿入部品１０のリードピン１０ａの長さより
も大きくしたものである。上記２枚の多層プリント基板
１・３の接続は、該２枚の多層プリント基板１・３を貫
通するスルーホール１２を設けることによってなされ
る。上記２枚のプリント基板１・３に挟まれるプリプレ
グ２には、該多層プリント基板１・３のスルーホール４
・５に対応する箇所に予め、孔６、あるいは硬化部８を
形成したり、あるいは、多層プリント基板１・３のスル
ーホール４・５のプリプレグ２側の面を封止材９により
封止してから両多層プリント基板１・３と上記プリプレ
グ２とが積層される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の多層プリント基
板を重ね合わせた複合プリント基板に関し、特にマザー
ボードあるいはバックパネルに使用する複合プリント基
板及びその製造方法に関するものである。
板を重ね合わせた複合プリント基板に関し、特にマザー
ボードあるいはバックパネルに使用する複合プリント基
板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器が大型化すると１つの電子機器
に複数のプリント基板が搭載されることがある。この場
合、図７（ａ）に示すように、バックパネル、あるいは
マザーボード（以下単にマザーボードという）と称せら
れる多層プリント基板２１に該複数のプリント基板２３
をコネクタ２２を介して搭載するようにして、相互のプ
リント配線板（カード基板）２３を接続するようにして
いる。
に複数のプリント基板が搭載されることがある。この場
合、図７（ａ）に示すように、バックパネル、あるいは
マザーボード（以下単にマザーボードという）と称せら
れる多層プリント基板２１に該複数のプリント基板２３
をコネクタ２２を介して搭載するようにして、相互のプ
リント配線板（カード基板）２３を接続するようにして
いる。
【０００３】マザーボードに使用される多層プリント基
板２１は設計上、あるいは製造技術上適度の大きさであ
ることが要求されるため、図７（ｂ）に示すように１つ
の電子機器に対して複数の多層プリント基板２１ａ、２
１ｂが用いられることがある。この場合、該複数の多層
プリント基板２１ａ、２１ｂは実装密度の関係上、格子
ピッチ（スルーホールピッチ）が同じ場合もあり、また
異なる場合もある。いずれの場合であっても、多層プリ
ント基板２１ａと２１ｂはコネクタ２４ａ、２４ｂとリ
ード２５を介して接続されるようになっている。
板２１は設計上、あるいは製造技術上適度の大きさであ
ることが要求されるため、図７（ｂ）に示すように１つ
の電子機器に対して複数の多層プリント基板２１ａ、２
１ｂが用いられることがある。この場合、該複数の多層
プリント基板２１ａ、２１ｂは実装密度の関係上、格子
ピッチ（スルーホールピッチ）が同じ場合もあり、また
異なる場合もある。いずれの場合であっても、多層プリ
ント基板２１ａと２１ｂはコネクタ２４ａ、２４ｂとリ
ード２５を介して接続されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように複数のマ
ザーボード用の多層プリント基板２１を使用する場合に
は、該多層プリント基板２１の表裏両面にカード基板２
３を挿入するコネクタ２２を実装し、該コネクタ２２に
カード基板２３を挿入して高密化を図ることが考えられ
る。
ザーボード用の多層プリント基板２１を使用する場合に
は、該多層プリント基板２１の表裏両面にカード基板２
３を挿入するコネクタ２２を実装し、該コネクタ２２に
カード基板２３を挿入して高密化を図ることが考えられ
る。
【０００５】ところが、たとえ各多層プリント基板２１
の格子ピッチ（スルーホールピッチ）が同じであっても
表裏の同じ位置にカード基板２３を挿入するコネクタ２
２を装着することは、該表裏のスルーホール及びコネク
タ相互の電気的な絶縁がとれないので、上記案を実現す
ることはできない。
の格子ピッチ（スルーホールピッチ）が同じであっても
表裏の同じ位置にカード基板２３を挿入するコネクタ２
２を装着することは、該表裏のスルーホール及びコネク
タ相互の電気的な絶縁がとれないので、上記案を実現す
ることはできない。
【０００６】従って、上記案を実現するには図７（ｂ）
に示した２つの多層プリント基板２１ａ、２１ｂを表裏
に相互にスペースを保って配置する方法しかない。しか
しながら、この方法では２枚の多層プリント基板２１
ａ、２１ｂ間の接続をコネクタ２４ａ、２４ｂとリード
２５で行う必要があり、スペース上のデメリットがあ
り、また、取り付けにも時間がかかる難点がある。
に示した２つの多層プリント基板２１ａ、２１ｂを表裏
に相互にスペースを保って配置する方法しかない。しか
しながら、この方法では２枚の多層プリント基板２１
ａ、２１ｂ間の接続をコネクタ２４ａ、２４ｂとリード
２５で行う必要があり、スペース上のデメリットがあ
り、また、取り付けにも時間がかかる難点がある。
【０００７】本発明は、上記の事情を鑑みてなされたも
のであり、両面から挿入部品、特に、カード基板を装着
するためのコネクタを搭載できるようにした複合プリン
ト基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
のであり、両面から挿入部品、特に、カード基板を装着
するためのコネクタを搭載できるようにした複合プリン
ト基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る複合プリン
ト基板は、上記の目的を達成するため、例えば図１に示
すように、プリプレグ２と、これを挟んで積層された２
枚のスルーホール型の多層プリント基板１・３とを備え
るとともに、両多層プリント基板１・３の板厚をそれに
搭載される挿入部品１０のリードピン１０ａの長さより
も大きくしたものである。上記２枚の多層プリント基板
１・３の接続は該２枚の多層プリント基板１・３を貫通
するスルーホール１２を設けることによってなされる。
また上記２枚の多層プリント基板１・３の格子ピッチは
同じであっても異なっていてもよい。
ト基板は、上記の目的を達成するため、例えば図１に示
すように、プリプレグ２と、これを挟んで積層された２
枚のスルーホール型の多層プリント基板１・３とを備え
るとともに、両多層プリント基板１・３の板厚をそれに
搭載される挿入部品１０のリードピン１０ａの長さより
も大きくしたものである。上記２枚の多層プリント基板
１・３の接続は該２枚の多層プリント基板１・３を貫通
するスルーホール１２を設けることによってなされる。
また上記２枚の多層プリント基板１・３の格子ピッチは
同じであっても異なっていてもよい。
【０００９】上記本発明に係る複合プリント基板を形成
するときには、上記積層される多層プリント基板１・３
のスルーホール４・５に対応するプリプレグ２の箇所に
孔６を形成したり、硬化部８を形成したり、あるいは、
上記多層プリント基板１・３のスルーホール４・５のプ
リプレグ２側の面を封止材９により封止してから両多層
プリント基板１・３と上記プリプレグ２とを積層するよ
うにする。
するときには、上記積層される多層プリント基板１・３
のスルーホール４・５に対応するプリプレグ２の箇所に
孔６を形成したり、硬化部８を形成したり、あるいは、
上記多層プリント基板１・３のスルーホール４・５のプ
リプレグ２側の面を封止材９により封止してから両多層
プリント基板１・３と上記プリプレグ２とを積層するよ
うにする。
【００１０】
【作用】本発明においては、プリプレグ２を挟んで２つ
の多層プリント基板１・３が積層されるので両多層プリ
ント基板１・３の絶縁性は確保することができる。ま
た、両多層プリント基板１・３を貫通するスルーホール
を設けることによって、両多層プリント基板１・３の必
要な電気的な接続を確保できる。
の多層プリント基板１・３が積層されるので両多層プリ
ント基板１・３の絶縁性は確保することができる。ま
た、両多層プリント基板１・３を貫通するスルーホール
を設けることによって、両多層プリント基板１・３の必
要な電気的な接続を確保できる。
【００１１】また、この複合プリント基板を製造すると
きの上記積層時にプリプレグ２のスルーホール対応位置
に孔６をあけたり、硬化部８を形成したり、あるいは、
プリント基板１・３のスルーホール４・５を封止するよ
うにしているので、プリプレグ２がスルーホール４・５
を埋めることがない。
きの上記積層時にプリプレグ２のスルーホール対応位置
に孔６をあけたり、硬化部８を形成したり、あるいは、
プリント基板１・３のスルーホール４・５を封止するよ
うにしているので、プリプレグ２がスルーホール４・５
を埋めることがない。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係る複合プリント
基板及びその製造方法を図１ないし図３に基づき具体的
に説明する。
基板及びその製造方法を図１ないし図３に基づき具体的
に説明する。
【００１３】本発明の一実施例に係る複合プリント基板
Ｂは、いわゆる、バックパネル、あるいは、マザーボー
ドと呼ばれる多層プリント基板であり、例えば図４に示
すように、両面に格子ピッチが異なる多数のコネクタ１
０を介して多数のカード基板と呼ばれる多層プリント基
板（以下カード基板という）１１を搭載する。
Ｂは、いわゆる、バックパネル、あるいは、マザーボー
ドと呼ばれる多層プリント基板であり、例えば図４に示
すように、両面に格子ピッチが異なる多数のコネクタ１
０を介して多数のカード基板と呼ばれる多層プリント基
板（以下カード基板という）１１を搭載する。
【００１４】この複合プリント基板Ｂは、図１に示すよ
うに、プリプレグ２を介して積層された２枚の多層プリ
ント基板１・３を備え、これら多層プリント基板１・３
の板厚はこれらに搭載される挿入部品としてのコネクタ
１０のリードピン１０ａの長さよりも分厚くしてある。
うに、プリプレグ２を介して積層された２枚の多層プリ
ント基板１・３を備え、これら多層プリント基板１・３
の板厚はこれらに搭載される挿入部品としてのコネクタ
１０のリードピン１０ａの長さよりも分厚くしてある。
【００１５】この複合プリント基板Ｂには、各多層プリ
ント基板１・３に形成されたスルーホール４・５と、他
に必要に応じて両多層プリント基板１・３を貫通して形
成された両プリント基板１・３の電気的接続性を確保す
るための共通のスルーホール１２とを設けている。
ント基板１・３に形成されたスルーホール４・５と、他
に必要に応じて両多層プリント基板１・３を貫通して形
成された両プリント基板１・３の電気的接続性を確保す
るための共通のスルーホール１２とを設けている。
【００１６】この複合プリント基板Ｂの製造方法の第１
の実施例では、図２に示すように、別々に公知の手順に
より作られた各多層プリント基板１・３の間にプリプレ
グ２を挟んで積層し、この後、共通のスルーホール１２
をドリル等によって孔明けし、スルーホールメッキをし
て形成するという手順が採用される。
の実施例では、図２に示すように、別々に公知の手順に
より作られた各多層プリント基板１・３の間にプリプレ
グ２を挟んで積層し、この後、共通のスルーホール１２
をドリル等によって孔明けし、スルーホールメッキをし
て形成するという手順が採用される。
【００１７】各多層プリント基板１・３のスルーホール
４・５はプリプレグ２と積層する前に孔明けされ、スル
ーホールメッキしてある。また、表裏両側の多層プリン
ト基板１・３の板厚は、特に限定されないが、コネクタ
１０のリードピン１０ａの挿入長さ以上あればよい。
４・５はプリプレグ２と積層する前に孔明けされ、スル
ーホールメッキしてある。また、表裏両側の多層プリン
ト基板１・３の板厚は、特に限定されないが、コネクタ
１０のリードピン１０ａの挿入長さ以上あればよい。
【００１８】また、表裏両側の多層プリント基板１・３
の格子ピッチは互いに異ならせてあり、ここでは、多層
プリント基板３は２．５４mm、多層プリント基板１は
１．８mmとしている。
の格子ピッチは互いに異ならせてあり、ここでは、多層
プリント基板３は２．５４mm、多層プリント基板１は
１．８mmとしている。
【００１９】ところで、上記プリプレグ２は半硬化状態
であるので積層時に、各多層プリント基板１・３のスル
ーホール４・５に押し込まれて、スルーホール４・５を
埋める状態となり、コネクタ１０のリードピン１０ａの
挿入を妨害するおそれがある。
であるので積層時に、各多層プリント基板１・３のスル
ーホール４・５に押し込まれて、スルーホール４・５を
埋める状態となり、コネクタ１０のリードピン１０ａの
挿入を妨害するおそれがある。
【００２０】そこで、この実施例においては、図３に示
すように、予め各多層プリント基板１・３のスルーホー
ル４・５に対応する位置にレーザ光を照射して加熱し、
硬化部８を形成してから両多層プリント基板１・３と上
記プリプレグ２とを積層することにより、積層時にプリ
プレグ２が各多層プリント基板１・３のスルーホール４
・５に侵入しないようにしている。
すように、予め各多層プリント基板１・３のスルーホー
ル４・５に対応する位置にレーザ光を照射して加熱し、
硬化部８を形成してから両多層プリント基板１・３と上
記プリプレグ２とを積層することにより、積層時にプリ
プレグ２が各多層プリント基板１・３のスルーホール４
・５に侵入しないようにしている。
【００２１】この複合プリント基板Ｂによれば、プリプ
レグ２を挟んでコネクタ１０のリードピン１０ａの挿入
長さよりも分厚いスルーホール型の多層プリント基板１
・３で構成されているので、両多層プリント基板１・３
の電気的絶縁性が、上記プリプレグ２で確保されるとと
もに、両面に搭載されるコネクタ１０のリードピン１０
ａどうしが接触するおそれはない。従って、複合プリン
ト基板Ｂの両面の同じ位置にコネクタ１０を互いに接触
させることなく搭載することができ、複合プリント基板
Ｂの面積を小さくして小型にすることができ、また、高
密度にすることができる。
レグ２を挟んでコネクタ１０のリードピン１０ａの挿入
長さよりも分厚いスルーホール型の多層プリント基板１
・３で構成されているので、両多層プリント基板１・３
の電気的絶縁性が、上記プリプレグ２で確保されるとと
もに、両面に搭載されるコネクタ１０のリードピン１０
ａどうしが接触するおそれはない。従って、複合プリン
ト基板Ｂの両面の同じ位置にコネクタ１０を互いに接触
させることなく搭載することができ、複合プリント基板
Ｂの面積を小さくして小型にすることができ、また、高
密度にすることができる。
【００２２】更に、この複合プリント基板Ｂによれば、
両面の多層プリント基板１・３の格子ピッチを異ならせ
てあるので、１枚の複合プリント基板Ｂに格子ピッチの
異なるコネクタ１０を搭載することができる。しかも、
格子ピッチの大きい多層プリント基板３を格子ピッチの
小さい多層プリント基板１と別に作ってから、積層する
ので、製造コストを低減することができる。
両面の多層プリント基板１・３の格子ピッチを異ならせ
てあるので、１枚の複合プリント基板Ｂに格子ピッチの
異なるコネクタ１０を搭載することができる。しかも、
格子ピッチの大きい多層プリント基板３を格子ピッチの
小さい多層プリント基板１と別に作ってから、積層する
ので、製造コストを低減することができる。
【００２３】加えて、共通のスルーホール１２で両面の
多層プリント基板１・３どうしが接続されているので、
２枚の多層プリント基板１・３を接続する外部配線を設
ける必要がなく、部品点数を少なくしてコストダウンを
図れるとともに、全体として一層小型に、かつ、高密度
にすることができる。
多層プリント基板１・３どうしが接続されているので、
２枚の多層プリント基板１・３を接続する外部配線を設
ける必要がなく、部品点数を少なくしてコストダウンを
図れるとともに、全体として一層小型に、かつ、高密度
にすることができる。
【００２４】上記の実施例においては、スルーホール４
・５に対応する箇所を硬化部８に形成することによりス
ルーホール４・５へのプリプレグ２の侵入を防止してい
るが、この方法に代えて、例えば図５に示すように、予
めプリプレグ２のスルーホール４・５に対応する箇所に
孔６を形成してから、両多層プリント基板１・３とプリ
プレグ２とを積層したり、図６に示すように、予めスル
ーホール型多層プリント基板１・３のスルーホール４・
５のプリプレグ２側の面を例えば、ドライフィルム、レ
ジストインク等の封止材９により封止してから両多層プ
リント基板１・３と上記プリプレグ２とを積層する方法
を採用してもよい。
・５に対応する箇所を硬化部８に形成することによりス
ルーホール４・５へのプリプレグ２の侵入を防止してい
るが、この方法に代えて、例えば図５に示すように、予
めプリプレグ２のスルーホール４・５に対応する箇所に
孔６を形成してから、両多層プリント基板１・３とプリ
プレグ２とを積層したり、図６に示すように、予めスル
ーホール型多層プリント基板１・３のスルーホール４・
５のプリプレグ２側の面を例えば、ドライフィルム、レ
ジストインク等の封止材９により封止してから両多層プ
リント基板１・３と上記プリプレグ２とを積層する方法
を採用してもよい。
【００２５】以上、本実施例では２つの多層プリント基
板１・３の格子ピッチが異なる場合について説明したが
この発明は２つの多層プリント基板１・３の格子ピッチ
が同じ場合にも本発明は適用できることは勿論である。
更に、挿入型部品がコネクタである場合についてのみ説
明したが、他の電子部品例えば抵抗やコンデンサであっ
てもこの発明を適用できる。
板１・３の格子ピッチが異なる場合について説明したが
この発明は２つの多層プリント基板１・３の格子ピッチ
が同じ場合にも本発明は適用できることは勿論である。
更に、挿入型部品がコネクタである場合についてのみ説
明したが、他の電子部品例えば抵抗やコンデンサであっ
てもこの発明を適用できる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、２枚の
多層プリント基板がプリプレグを介して積層されている
ので、該２枚の多層プリント基板に絶縁性が確保できる
とともに、上記２枚の多層プリント基板が挿入部品のリ
ードピンの挿入長さよりも分厚くなっているので、両面
の同じ位置に挿入部品を互いに接触させることなく搭載
することができ、複合プリント基板の面積を小さくして
小型化及び高密度化を図ることができる。
多層プリント基板がプリプレグを介して積層されている
ので、該２枚の多層プリント基板に絶縁性が確保できる
とともに、上記２枚の多層プリント基板が挿入部品のリ
ードピンの挿入長さよりも分厚くなっているので、両面
の同じ位置に挿入部品を互いに接触させることなく搭載
することができ、複合プリント基板の面積を小さくして
小型化及び高密度化を図ることができる。
【００２７】また、両側の多層プリント基板を接続する
共通のスルーホールを形成する場合には、両側の多層プ
リント基板を接続する外部配線が不要になり、部品点数
を減らしてコストダウンを図れる上、小型化及び高密度
化を図る上で一層有利になる。
共通のスルーホールを形成する場合には、両側の多層プ
リント基板を接続する外部配線が不要になり、部品点数
を減らしてコストダウンを図れる上、小型化及び高密度
化を図る上で一層有利になる。
【００２８】また、両側のスルーホール型多層プリント
基板の格子ピッチを異ならせる場合には、格子ピッチが
大きい側のスルーホール型多層プリント基板の設計、製
造を格子ピッチが小さい側のスルーホール型多層プリン
ト基板と別にでき、製造コストを一層安価にすることが
できる。
基板の格子ピッチを異ならせる場合には、格子ピッチが
大きい側のスルーホール型多層プリント基板の設計、製
造を格子ピッチが小さい側のスルーホール型多層プリン
ト基板と別にでき、製造コストを一層安価にすることが
できる。
【００２９】更に、本発明の複合プリント基板を製造す
る場合に、プリプレグの積層される多層プリント基板の
スルーホールに対応する位置に、孔あるいは硬化部を形
成してから、更には、予め積層される多層プリント基板
のスルーホールのプリプレグ側の面を封止材により封止
してから、両多層プリント基板と上記プリプレグとを積
層する場合には、積層時にプリプレグがスルーホールに
侵入することを防止でき、スルーホールに侵入したプリ
プレグによって部品の搭載が妨害されることを防止でき
る。
る場合に、プリプレグの積層される多層プリント基板の
スルーホールに対応する位置に、孔あるいは硬化部を形
成してから、更には、予め積層される多層プリント基板
のスルーホールのプリプレグ側の面を封止材により封止
してから、両多層プリント基板と上記プリプレグとを積
層する場合には、積層時にプリプレグがスルーホールに
侵入することを防止でき、スルーホールに侵入したプリ
プレグによって部品の搭載が妨害されることを防止でき
る。
【図１】本発明の一実施例に係る複合プリント基板の断
面概念図である。
面概念図である。
【図２】本発明の複合プリント基板の製造方法の第１の
実施手順例の説明図である。
実施手順例の説明図である。
【図３】上記製造方法における積層前のプリプレグの平
面図である。
面図である。
【図４】本発明の一実施例に係る複合プリント基板の使
用例を示す平面図である。
用例を示す平面図である。
【図５】本発明の複合プリント基板の製造方法の第２の
実施手順例の説明図である。
実施手順例の説明図である。
【図６】本発明の複合プリント基板の製造方法の第３の
実施手順例の説明図である。
実施手順例の説明図である。
【図７】従来例の概念図である。
１ 多層プリント基板
２ プリプレグ
３ 多層プリント配線板
４ スルーホール
５ スルーホール
６ 孔
８ 半硬化部
９ 封止材
１０ コネクタ（挿入部品）
１０ａ リードピン
１２ 共通のスルーホール
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大澤 知徳
神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地
富士通株式会社内
(72)発明者 宮澤 秀実
神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地
富士通株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 プリプレグ(2) と、これを挟んで積層さ
れた２枚のスルーホール型の多層プリント基板(1) ・
(3) とを備えるとともに、両多層プリント基板(1) ・
(3) の板厚をそれに搭載される挿入部品(10)のリードピ
ン(10a) の長さよりも大きくしたことを特徴とする複合
プリント基板。 - 【請求項２】 ２枚のスルーホール型の多層プリント基
板(1) ・(3) 間の導通を確保するための該２枚の多層プ
リント基板(1) ・(3) を貫通するスルーホール(12)を設
けたことを特徴とする請求項１に記載の複合プリント基
板。 - 【請求項３】 積層される多層プリント基板(1) ・(3)
の格子ピッチを異ならせた請求項１または２に記載の複
合プリント基板。 - 【請求項４】 搭載される挿入部品(10)のリードピン(1
0a) の挿入長さよりも分厚い２枚のスルーホール型の多
層プリント基板(1) ・(3) を別々に形成し、両多層プリ
ント基板(1) ・(3) の間にプリプレグ(2) を挟んで積層
することを特徴とする複合プリント基板の製造方法。 - 【請求項５】 上記プリプレグ(2) の積層されるスルー
ホール型の多層プリント基板(1) ・(3) のスルーホール
(4) ・(5) に対応する箇所に孔(6) を形成してから両多
層プリント基板(1) ・(3) と上記プリプレグ(2) とを積
層することを特徴とする請求項４に記載の複合プリント
基板の製造方法。 - 【請求項６】 上記プリプレグ(2) の積層されるスルー
ホール型の多層プリント基板(1) ・(3) のスルーホール
(4) ・(5) に対応する箇所に硬化部(8) を形成してから
両多層プリント基板(1) ・(3) と上記プリプレグ(2) と
を積層することを特徴とする請求項４に記載の複合プリ
ント基板の製造方法。 - 【請求項７】 予めスルーホール型多層プリント基板
(1) ・(3) のスルーホール(4) ・(5) のプリプレグ(2)
側の面を封止材(9) により封止してから両多層プリント
基板(1) ・(3) と上記プリプレグ(2) とを積層すること
を特徴とする請求項４に記載の複合プリント基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3156785A JP2892861B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 複合プリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3156785A JP2892861B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 複合プリント基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057082A true JPH057082A (ja) | 1993-01-14 |
| JP2892861B2 JP2892861B2 (ja) | 1999-05-17 |
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ID=15635260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3156785A Expired - Fee Related JP2892861B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 複合プリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2892861B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005135453A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Elpida Memory Inc | メモリシステム及びメモリモジュール |
| JP2014232760A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 株式会社日立製作所 | 層間接続基板およびその製造方法 |
| JP2017050479A (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 住友電装株式会社 | プリント基板積層体 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP3156785A patent/JP2892861B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005135453A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Elpida Memory Inc | メモリシステム及びメモリモジュール |
| JP2014232760A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 株式会社日立製作所 | 層間接続基板およびその製造方法 |
| US9320154B2 (en) | 2013-05-28 | 2016-04-19 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing an interlayer connection substrate |
| JP2017050479A (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 住友電装株式会社 | プリント基板積層体 |
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|---|---|
| JP2892861B2 (ja) | 1999-05-17 |
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