JP2740028B2 - 多層印刷配線基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は多層印刷配線基板に係り、特に配線密度が比
較的高くて小形化を図った多層印刷配線基板に関する。

（従来の技術） 配線回路のコンパクト化もしくは回路装置の構成一体
化などを目的にし印刷配線基板が、広く電子機器類にお
いて実用に供されている。しかして、この種の印刷配線
基板においては、用途によって配線密度の高い領域と配
線密度の低い領域とが混在する場合が往々ある。こうし
たことは、多層印刷配線基板においても同様で、たとえ
ば配線密度の高い内層回路パタ−ン領域と配線密度の低
い内層回路パタ−ン領域とが混在するケ−スもしばしば
ある。

ところで、上記配線密度の高い回路パターンは、一般
的に、いわゆるホトレジストを用いて、露光・現像、エ
ッチング処理を順次施すことにより形成する。一方、配
線密度の低い回路パターンは、いわゆるエッチングレジ
ストをスクリーン印刷してから、エッチング処理を施す
ことにより形成している。つまり、回路パターンの一般
的な形成方法では、配線密度の高い領域と配線密度の低
い領域とが混在する場合、対応する印刷回路基板もしく
は印刷回路素板を製造するとき、前記２種の回路パター
ン形成方法の組み合せなど要することになる。しかし、
同一の銅箔張り基板に、上記２種のエッチング処理を順
次施すことは、作業工程が煩雑となるため、いずれか１
種のエッチング処理で対応せざるを得ない。

（発明が解決しようとする課題） 上記構成の印刷配線基板の場合には、次のような不都
合がある。すなわち、配線密度が比較的高い場合は、搭
載・実装する電子部品のリードを接続する接続端子のピ
ッチも小さく設定されるため、大型の基板全面に亘っ
て、高精度に所要の回路パターンやパッドを形成するこ
とが困難であり、結果的に、製品の歩留りも低下する。
また、製造作業などが煩雑で量産的でないばかりでな
く、製品について配線パターンの精度や導通試験なども
困難ないし煩雑であるという問題がある。

本発明は上記事情に対処してなされたもので、歩留り
よく構成できるとともに信頼性も高い、高密度の配線領
域および低密度の配線領域を備えた配線基板の提供を目
的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、熱可塑性樹脂フイルムの主面に、導体ペー
ストで回路パターンが形成された回路パターン層間接続
部を有する回路素板を積層し熱圧着して成る多層印刷配
線基板であって、 配線密度が低い第１の回路素板と、前記第１の回路素
板で高い配線密度を要求される領域面上に積層配置され
一体化された第２の回路素板とから成り、 前記第２の回路素板は、第１の回路素板よりも配線密
度が高く、かつ小形であることを特徴とする。

（作用） 本発明によれば、配線密度が低く、かつ第１の回路素
板と、前記第１の回路素板の高い配線密度を要求される
領域面上に、積層配置される第１の回路素板よりも配線
密度が高く、かつ第１の回路素板よりも小形な第２の回
路素板とに分割して形成され、これらの回路素板の積層
一体により構成されている。したがって、製造工程も簡
略化されるとともに電気的な試験なども分けて行い得る
ので、高い信頼性を有するコンパクトな配線基板として
機能する。

（実施例） 以下、第１図を参照して本発明の実施例を説明する。
第１図は本発明に係る多層印刷配線基板の構成例を断面
的に示したもので、１は熱可塑性樹脂フイルム２の主面
に、導体ペーストで回路パターン３が形成された回路パ
ターン層間接続部４を有する回路素板5aを積層し熱圧着
して成る多層印刷配線基板である。しかして、本発明に
おいては、配線密度が低く、かつ大型な第１の回路素板
5aで高い配線密度を要求される領域面上に、第１の回路
素板5aよりも配線密度が高く、かつ小形な回路素板5bを
積層配置して一体化されて成ることをもって特徴付けら
れる。

つまり、本発明に係る多層印刷配線基板５は、大型で
配線密度の低くい第１の回路素板5aを多層化した回路素
板５面上に、かつ高い配線密度を要求される領域に、第
１の回路素板5aよりも小形で、かつ配線密度が高い第２
の回路素板5bを一体的に積層した構成を成している。

上記構成の本発明に係る多層印刷配線基板は、たとえ
ば次のようにして容易に製造し得る。

先ず厚さ50μｍ、幅20cm、長さ30cmのポリスルホン樹
脂フイルムを用意し、所定の箇所に層間接続用の孔を穿
設する。次いで、合成樹脂をバインダーとした導電ペー
ストを用いスクリーン印刷法により、前記ポリスルホン
樹脂フイルム２の片面に配線密度の低い状態、たとえば
幅300μｍ、回路パターンの間隔300μｍで回路パターン
３を被着形成する。なお、内層を成すポリスルホン樹脂
フイルム２の両面には、たとえばパターン幅200μｍ、
回路パターンの間隔100〜300μで回路パターン３を被着
形成した。

一方、厚さ50μｍ、幅5cm、長さ5cmのポリスルホン樹
脂フイルムを用意し、上記導電ペーストを用いスクリー
ン印刷法により、ポリスルホン樹脂フイルムの片面に配
線密度の高い状態、たとえば幅100μｍ、回路パターン
の間隔100μｍで回路パターン３′を被着形成する。

上記所要の回路パターン3,3′を被着形成したポリス
ルホン樹脂フイルムを、先ず大形の回路素板5a同士を所
要の順序にかつ、位置合せして積層し、さらに小形の回
路素板5bを所定の箇所に重ね合せ、積層体に形成する。
しかる後、この積層体を柔軟性を有する袋に挿入し、一
端側から排気して、内部が真空状態に保たれた形に保持
する。この状態で前記袋の外側から約200℃に加熱する
とともに、約5kg/cm²の外気圧を加えて、加熱加圧処理
した後、除圧冷却する。

上記工程を経ることにより、前記各ポリスルホン樹脂
フイルム２が一体化するとともに、回路パターン3,3′
層間の電気的な接続が確実になされた、所定面に部分的
な高密度配線領域を有する多層印刷配線基板が得られ
る。

なお、上記例では回路パターン3,3′層が５層の場合
を示したが、この回路パターン3,3′層はさらに多くて
も少くてもよい。また、配線密度が高くて、小形な第２
の回路素板（肉盛りされた形の部分）5bは、片面に複数
箇所配設した構成としてもよいし、両面に配設した構成
としてもよい。

さらに、熱可塑性樹脂フイルムとしては、ポリスルホ
ン樹脂フイルムに限定されずたとえばポリカーボネート
樹脂フイルム、ポリエーテルイミド樹脂フイルム、ポリ
フェニレンサルファイド樹脂フイルム、ポリエーテルエ
ーテルケトン樹脂フイルムなどであってもよい。

［発明の効果］ 上記のごとく、熱可塑性樹脂フイルムを回路パターン
の支持基体として形成される本発明に係る多層印刷回路
基板は、内層部を中心に低密度の配線領域を、また、外
表面部に高密度の配線領域を備えた構成となっている。
しかして、低密度の配線領域および高密度の配線領域の
形成を各別に、分けて行い得るので製造上の繁雑さもそ
れ程ない。

また、高密度配線の第２の配線素板は、第１の配線素
板よりも小型であるため、精度よくかつ、歩留りよく製
造できる。加えて、第１の配線素板と第２の配線素板と
に分けられている状態時に、それぞれ所要の電気的試験
を行うことができる。

かくして、本発明に係る多層印刷配線基板は、比較的
コンパクトな構成を採りながら、信頼性の高い所要の回
路機能を保持するものといえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る多層印刷配線基板の構成例を示
めす断面図である。 １……多層印刷配線基板 ２……熱可塑性樹脂フイルム ３……低密度の回路パターン ３′……高密度の回路パターン ４……層間接続部 ５……回路素板（第１の回路素板の多層化） 5a……第１の回路素板 5b……第２の回路素板

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱可塑性樹脂フイルムの主面に、導体ペー
   ストで形成された回路パターン層間の接続部を有する回
   路素板を積層し、熱圧着して成る多層印刷配線基板であ
   って、 配線密度が低い第１の回路素板と、前記第１の回路素板
   で高い配線密度を要求される領域面上に積層配置され一
   体化された第２の回路素板とから成り、かつ 前記第２の回路素板は、第１の回路素板よりも配線密度
   が高く、かつ小形であることを特徴とする多層印刷配線
   基板。